JP2004111073A - 薄膜形成装置 - Google Patents

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Yukihiro Takamura
高村 幸宏
Mikio Masuichi
増市 幹雄
Sanzo Moriwaki
森脇 三造
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Abstract

【課題】有機EL表示装置の製造ラインに組み込み可能で、しかも優れた制御性で基板に有機EL層を形成する薄膜形成装置を低コストで提供する。
【解決手段】この薄膜形成装置では、インデクサ1と、インデクサ1の一方側に隣接して配置された基板処理部2と、基板処理部2に配置されて該基板処理部2を構成するユニットおよびインデクサ1との間で基板を搬送するマルチ搬送ロボット(搬送手段)22とが設けられている。基板処理部2は、正孔輸送塗布ユニット3と、正孔輸送ベークユニット4と、有機EL塗布ユニット5と、有機ELベークユニット6を装備している。未処理基板Sが収容された収容容器11をインデクサ1で受け取り可能となっている。そして、収容容器11から未処理基板Sを基板処理部2に搬送して基板Sに正孔輸送層および有機EL層を形成した後、この処理済基板Sをインデクサ1の収容容器11に戻している。
【選択図】    図1

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、有機EL(エレクトロルミネッセンス)表示装置を製造するのに用いる薄膜形成装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、有機EL材料のEL現象を利用した自発光素子として有機EL素子を用いた表示装置(有機EL表示装置)の開発が進んでいる。この有機EL表示装置は、ガラス基板などの透明基板上に有機EL層を所定のパターン形状で形成したものであり、次に説明する工程を実行して製造されている。なお、ここではアクティブマトリックス駆動方式の高分子有機EL表示装置について、その製造工程(1)〜(9)を例示的に説明する。
【0003】
(1)ガラス基板の表面にTFT(薄膜トランジスタ)回路を形成する、
(2)ガラス基板の表面上に透明なITO(インジウム錫酸化物)電極を陽極としてストライプ状に形成する、
(3)ITO電極(陽極)を囲むようにしてガラス基板上に電気絶縁性の隔壁を形成する、
(4)隔壁内のITO電極に向けて正孔輸送材料を含む液体(以下「正孔輸送液」という)を塗布する、
(5)上記工程(4)後の基板に対して加熱処理を施し、正孔輸送層を形成する、
(6)赤(R)、緑(G)および青(B)の各色について隔壁内の正孔輸送層上に有機EL材料を含む液体(以下「有機EL液」という)塗布する、
(7)上記工程(6)後の基板に対して加熱処理を施し、有機EL層を形成する、
(8)ITO電極に直交するように対向するストライプ状の陰極を真空蒸着法によりガラス基板上に複数本並設するように形成する、
(9)基板上に絶縁性のパッシベーション膜を形成して封止する。
【0004】
ところで、有機EL表示装置の製造効率を高めるために、上記一連の工程を複数に分割し、それぞれの分割工程を実行する装置により製造ラインを構築することが従来より行われている。その製造ラインの一部を担う装置として、例えば上記工程のうち後半部分を同一装置内で連続的に行う薄膜形成装置が従来より提案されている(例えば、特許文献1 参照。)。この特許文献1にかかる薄膜形成装置は、上記工程(4)〜(9)を同一装置内で連続的に行うものであり、各工程を実行するためのユニットをマルチチャンバー方式で構成している。より具体的には、基板を搬送するための搬送機構を設けた共通室を中心として、正孔輸送層を基板に形成するためのユニット、有機EL層を形成するためのユニット、陰極を形成するためのユニットおよびパッシベーション膜を形成するためのユニットなどを放射状に配置している。
【0005】
また、この共通室は減圧雰囲気となっており、各ユニットはゲートを介して共通室と接続される。そして、各ユニットへの基板の受け渡しを行う際にゲートが開き、搬送機構が基板搬送を行う。さらに、共通室が減圧雰囲気となるのに対応して各ユニットには全て排気ポンプが備えられている。すなわち、特許文献1に記載の薄膜形成装置では、閉じられた空間内で上記工程(4)〜(9)を連続的に行っており、大気開放することなく有機EL表示装置の製造に必要な薄膜形成を行っている。
【0006】
【特許文献1 】
特開2001−185355号公報 (第6−8頁、図5)
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
上記薄膜形成装置では上記工程(4)〜(9)を減圧雰囲気を行うために、マルチチャンバー方式を採用している。すなわち、減圧雰囲気を確保するために各ユニットに排気ポンプを設けたり、数多くのゲートを設ける必要がある。しかしながら、上記薄膜形成装置が実施する工程(4)〜(9)のすべてを減圧雰囲気で行う必要があるというわけではなく、例えば正孔輸送層や有機EL層を形成する雰囲気については、必ずしも減圧雰囲気に限定されるものではない。したがって、有機EL表示装置の製造工程のうち減圧雰囲気を必要としない工程についても、減圧雰囲気で処理を行っていたため、このことが薄膜形成装置の種々の問題(装置コストの増大および制御の複雑化など)の主要因の一つとなっていた。
【0008】
この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、有機EL表示装置の製造ラインに組み込み可能で、しかも優れた制御性で基板に有機EL層を形成する薄膜形成装置を低コストで提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
この発明は、上記目的を達成するため、有機EL材料を含む液体を基板に塗布する少なくとも1つ以上の有機EL塗布ユニットと、有機EL塗布ユニットにより液体が塗布された基板に対して加熱処理を施す少なくとも1つ以上の有機ELベークユニットとを有する基板処理部と、液体が塗布される前の未処理基板が基板処理部に搬出されるとともに、加熱処理を受けた処理済基板が基板処理部から搬入されるインデクサと、インデクサからの未処理基板を有機EL塗布ユニットに搬送し、基板処理部に設けられた複数のユニット間で基板を搬送し、また有機ELベークユニットにより加熱処理された処理済基板をインデクサに搬送する搬送手段とを備えている。
【0010】
このように構成された発明では、インデクサに存在する基板が有機EL塗布ユニットに搬送され、該基板に有機EL材料を含む液体が塗布される。また、こうして液体が塗布された基板はさらに有機ELベークユニットに搬送され、該基板に対して加熱処理が施されて有機EL層が形成される。そして、この処理済基板はインデクサに戻される。このように、本発明は有機EL表示装置を製造するための工程の一部、つまり有機EL材料を含む液体(有機EL液)の塗布工程およびその乾燥による有機EL層の形成工程を実行可能となっている。また、この薄膜形成装置では、有機EL表示装置の製造工程のうち減圧雰囲気を必須とする工程を含んでいないため、該工程を含む場合に必須となっていた装置構成が不要となり、装置コストの低減を図ることができるとともに、制御も簡素化することができる。さらに、インデクサを設け、インデクサに存在する基板を基板処理部に搬送して基板に有機EL層を形成した後、インデクサに戻しているため、該インデクサを介して有機EL表示装置の製造工程を担う他の装置との間で基板の受渡しが容易となっている。したがって、本発明にかかる薄膜形成装置を有機EL表示装置の製造ラインに組み込むことが容易なものとなっている。
【0011】
また、この発明は、上記目的を達成するため、基板に正孔輸送材料を含む液体を塗布する正孔輸送塗布ユニットと、正孔輸送塗布ユニットにより液体が塗布された基板に対して加熱処理を施す少なくとも1つ以上の正孔輸送ベークユニットと、有機EL材料を含む液体を基板に塗布する少なくとも1つ以上の有機EL塗布ユニットと、有機EL塗布ユニットにより液体が塗布された基板に対して加熱処理を施す少なくとも1つ以上の有機ELベークユニットとを有する基板処理部と、正孔輸送材料を含む液体が塗布される前の未処理基板が基板処理部に搬出されるとともに、有機ELベークユニットによる加熱処理を受けた処理済基板が基板処理部から搬入されるインデクサと、インデクサからの未処理基板を正孔輸送塗布ユニットに搬送し、基板処理部に設けられた複数のユニット間で基板を搬送し、また有機ELベークユニットにより加熱処理された処理済基板をインデクサに搬送する搬送手段とを備えている。
【0012】
このように構成された発明では、インデクサに存在する基板が正孔輸送塗布ユニットに搬送され、該基板に正孔輸送材料を含む液体が塗布される。この基板については、正孔輸送ベークユニットに搬送され、該基板に対して加熱処理が施されて正孔輸送層が形成される。また、この基板は有機EL塗布ユニットに搬送され、該基板に有機EL材料を含む液体が塗布される。さらに、こうして液体が塗布された基板はさらに有機ELベークユニットに搬送され、該基板に対して加熱処理が施されて有機EL層が形成された後、インデクサに戻される。このように、本発明は有機EL表示装置を製造するための工程の一部、つまり正孔輸送材料を含む液体(正孔輸送液)の塗布工程、その乾燥による正孔輸送層の形成工程、有機EL材料を含む液体(有機EL液)の塗布工程およびその乾燥による有機EL層の形成工程を実行可能となっている。したがって、先に説明した発明と同様の作用効果が得られる。すなわち、この薄膜形成装置では、有機EL表示装置の製造工程のうち減圧雰囲気を必須とする工程を含んでいないため、該工程を含む場合に必須となっていた装置構成が不要となり、装置コストの低減を図ることができるとともに、制御も簡素化することができる。さらに、インデクサを設け、インデクサに存在する基板を基板処理部に搬送して基板に正孔輸送層および有機EL層を形成した後、インデクサに戻しているため、該インデクサを介して有機EL表示装置の製造工程を担う他の装置との間で基板の受渡しが容易となっている。したがって、本発明にかかる薄膜形成装置を有機EL表示装置の製造ラインに組み込むことが容易なものとなっている。
【0013】
ここで、有機EL表示装置では、複数色、例えば赤(R)、緑(G)および青(B)の3色の有機EL層を形成することがある。そのため、有機EL塗布ユニットとして、例えば、それぞれが互いに異なる色の有機EL材料を含む液体を吐出する複数のノズルを備え、該有機EL塗布ユニット内で全ての色について液体を基板に塗布するものを用いることができる。この場合、同一の有機EL塗布ユニット内で全ての色の有機EL層を形成することができる。
【0014】
また、各色ごとに専用の有機EL塗布ユニットを設け、それらの有機EL塗布ユニットに対して基板を搬送して全色の液体(有機EL液)を塗布するようにしてもよい。このように各色に対応した塗布条件で液体(有機EL液)を基板に塗布することができ、安定した塗布処理を実行することができる。このように各色ごとに液体(有機EL液)を塗布する場合、複数の有機EL塗布ユニットの各々について、該有機EL塗布ユニットに対応して少なくとも1つ以上の有機ELベークユニットを設け、該有機EL塗布ユニットにより液体が塗布された基板に対して加熱処理を施してもよい。このように液体(有機EL液)を塗布した後、それに対応する有機ELベークユニットにより加熱処理を実行して有機EL層を形成するため、各色に対応した加熱条件で有機EL層を形成することができ、安定した塗布処理を実行することができる。
【0015】
また、複数色の液体を同一ユニット内で塗布するか、または互いに異なるユニットで塗布するかを問わず、複数色の液体(有機EL液)が基板に塗布された後で該基板を加熱処理して複数色の有機EL層を一括して形成するようにしてもよい。この場合、各色ごとに加熱処理を実行する場合に比べてスループットを高めることができ、しかも基板に与える熱履歴を少なくすることができる。
【0016】
また、搬送手段としては、インデクサおよびユニットの全部または一部に対してランダムにアクセスしてこれらの間で基板を搬送可能な少なくとも1つ以上のマルチ搬送ロボットで構成したり、インデクサおよびユニットのうちの2つの間を基板搬送する専用搬送ロボットを複数設けることで構成したり、マルチ搬送ロボットおよび専用搬送ロボットを組み合わせたものを用いることができる。ここで、ベークユニットから基板を次のユニットやインデクサに搬送する際に、搬送中の基板に対して加熱処理を施す加熱機構を備えるようにしてもよい。このように加熱機構を搬送手段に設けることで基板に塗布された液体を完全に乾燥させることができる。例えば、ベークユニットによる加熱処理を、基板に塗布された液体が半乾き状態となった時点で停止させてもよい。すなわち、ベークユニットによる加熱処理と、搬送手段による加熱処理とで基板に塗布された液体を完全に乾燥させる。このように加熱処理を分担することでベークユニットでの処理時間を短縮することができ、スループットの面で有利となる。なお、「半乾き状態」とは、基板の塗布された液体中の溶媒成分の一部が蒸発して、基板搬送中に有機EL層や正孔輸送層のレベル面が揺動しない程度まで有機EL層や正孔輸送層の流動性が小さくなった状態を意味する。
【0017】
さらに、インデクサを介して有機EL表示装置の製造工程を担う他の装置との間で基板の受渡しをより容易に行うためには、基板を搬送する運搬装置が通行するクリーンルーム通路にインデクサが接するように構成するのが望ましい。この場合、運搬装置によりインデクサへの未処理基板の搬入およびインデクサからの処理済基板の搬出を行うようにすればよい。
【0018】
なお、この明細書における「正孔輸送層」は狭義の「正孔輸送層」のみを意味しているのではなく「正孔注入層」をも含む概念であり、「正孔輸送材料」とはその「正孔輸送層」を構成するための材料を意味している。
【0019】
【発明の実施の形態】
A.第1実施形態
図1は、この発明にかかる薄膜形成装置の第1実施形態を示す図である。この薄膜形成装置では、インデクサ1と、インデクサ1の一方側に隣接して配置された基板処理部2と、基板処理部2内に配置されて該基板処理部2を構成するユニットおよびインデクサ1との間で基板を搬送するマルチ搬送ロボット(搬送手段)22とが設けられている。インデクサ1は、複数枚の基板Sをそれぞれ収容できる複数の収容容器11が載置される容器載置部12、およびY方向に沿って長いインデクサ搬送路13上を移動でき、収容容器11との間で基板Sの搬入/搬出を行うためのインデクサロボット14を備えている。このインデクサ1はクリーンルーム通路100に接している。
【0020】
このクリーンルーム通路100は、基板Sを収容した収容容器11を搭載したAGV(automated guided vehicle)等の運搬装置200が通行するためにクリーンルーム内に設けられた通路であり、通常処理時には無人のスペースである。運搬装置200は、クリーンルーム通路100を走行して基板Sの運搬を行い、上記工程(1)〜(3)を受けた基板Sの運搬を行い、基板処理部2による処理前の基板(本発明の「未処理基板」に相当)を収納した収容容器11をインデクサ1に搬入するとともに、基板処理部2による処理後の基板(本発明の「処理済基板」に相当)を収納した収容容器11をインデクサ1から搬出する。
【0021】
この基板処理部2は上記工程(4)〜(7)を実行するものであり、処理済基板Sについては収容容器11に収容された後、運搬装置200により上記工程(8)〜(9)を実行する装置に搬送される。すなわち、この実施形態にかかる薄膜形成装置は有機EL表示装置の製造ラインに組み込まれ、上記工程(4)〜(7)の実行を担っている。この基板処理部2では、マルチ搬送ロボット22がY方向に垂直なX方向に沿って長い主搬送路21上を移動して基板Sを搬送する。また、主搬送路21の両側に配置されたユニット列23,24が設けられている。
【0022】
このユニット列23には、正孔輸送液を基板Sに塗布する正孔輸送塗布ユニット3と、正孔輸送塗布ユニット3により正孔輸送液が塗布された基板Sに対して加熱処理を施して正孔輸送層を形成する正孔輸送ベークユニット4とがX方向に配列されている。また、もう一方のユニット列24には、赤(R)、緑(G)および青(B)の各色の有機EL液を基板Sに塗布する有機EL塗布ユニット5と、有機EL塗布ユニット5により3色の有機EL液が塗布された基板Sに対して加熱処理を施して3色の有機EL層を形成する有機ELベークユニット6とがX方向に配列されている。以下、装置各部の構成および動作について説明する。
【0023】
A−1.有機EL塗布ユニット5
図2は、この発明にかかる薄膜形成装置に装備可能な有機EL塗布ユニットの一実施形態を示す図である。この有機EL塗布装置は、同図に示すように、赤(R)、緑(G)、青(B)の有機EL材料を含む液体(有機EL液)510a〜510cの塗布を受ける基板Sを載置するステージ501と、このステージ501を所定方向に移動させるステージ移動機構部502と、基板S上に形成された位置合わせマーク(図示省略)の位置を検出する位置合わせマーク検出部503と、赤色の有機EL液510aを赤色用のノズル504aに供給する第1供給部505と、緑色の有機EL液510bを緑色用のノズル504bに供給する第2供給部506と、青色の有機EL液510cを青色用のノズル504cに供給する第3供給部507と、各色のノズル504a〜504cを所定方向に移動させるノズル移動機構部508と、ステージ移動機構部502と位置合わせマーク検出部503と第1〜第3供給部505〜507とノズル移動機構部508とを制御する制御部509とで構成されている。
【0024】
これらの構成要素のうち、第1供給部505は、例えば、赤色の有機EL液510aの供給源520aと、この供給源520aから赤色の有機EL液510aを取り出すためのポンプ521と、赤色の有機EL液510aの流量を検出する流量計522と、赤色の有機EL液510a中の異物を除去するためのフィルタ523とを備えている。
【0025】
また、第2供給部506は、例えば、緑色の有機EL液510bの供給源520bと、この供給源520bから緑色の有機EL液510bを取り出すためのポンプ521と、緑色の有機EL液510bの流量を検出する流量計522と、緑色の有機EL液510b中の異物を除去するためのフィルタ523とを備えている。
【0026】
また、第3供給部507は、例えば、青色の有機EL液510cの供給源520cと、この供給源520cから青色の有機EL液510cを取り出すためのポンプ521と、青色の有機EL液510cの流量を検出する流量計522と、青色の有機EL液510c中の異物を除去するためのフィルタ523とを備えている。
【0027】
そして、制御部509はステージ501を所定方向に所定量だけ移動させるようにステージ移動機構部502を制御し、ノズル504a〜504cを所定方向に所定量だけ移動させるようにノズル移動機構部508を制御するとともに、第1〜第3供給部505〜507の各流量計522からの検出値a〜cに応じてノズル504a〜504cから所定流量の有機EL液510a〜510cを流し出すように第1〜第3供給部505〜507の各ポンプ521に指令d〜fを出力する。具体的には、制御部509が装置各部を以下のように制御して有機EL材料を基板S上でストライプ状に塗布している。
【0028】
基板Sの塗布開始位置にノズル504a〜504cが位置すると、制御部509は、各ノズル504a〜504cから基板Sへの有機EL液510a〜510cの吐出開始を各ポンプ521に指示するとともに、ノズル504a〜504cをほぼ直線状に移動させるように制御する。これによって、赤,緑,青色の有機EL液510a〜510cが同時に基板S上にストライプ状に塗布されていく。
【0029】
そして、制御部509は、基板Sの塗布停止位置にノズル504a〜504cが位置すると、各ノズル504a〜504cから基板Sへの有機EL液510a〜510cの吐出を停止させるよう各ポンプ521に指示するとともに、ノズル504a〜504cの移動を停止させる。
【0030】
なお、この実施形態では、上記したようにノズルスキャン方式の有機EL塗布ユニット5を採用しているが、有機EL塗布ユニットの構成・動作についてはこれに限定されるものではなく、全ての色について有機EL液を基板Sに塗布することができるものであれば、如何なる装置も採用してもよい。例えば、従来より周知のインクジェット方式の有機EL塗布ユニットや特許文献1に記載の有機EL塗布ユニットなどを採用してもよい。
【0031】
A−2.正孔輸送塗布ユニット3
この実施形態では、ノズルスキャン方式の正孔輸送塗布ユニット3が用いられている。この正孔輸送塗布ユニット3は基本的には図2の有機EL塗布ユニットと共通した構成を有している。すなわち、正孔輸送材料を含む液体、つまり正孔輸送液が供給源520a〜520cから供給されて、いずれのノズル504a〜504cからも正孔輸送液が吐出されて基板Sに正孔輸送液を塗布可能となっている。一方、その他の構成は有機EL塗布ユニット5と同一であるため、ここでは正孔輸送塗布ユニット3の構成の図示および説明を省略する。
【0032】
なお、この実施形態では、3本のノズルをスキャンしながら各ノズルから正孔輸送液を吐出して正孔輸送液を基板Sに塗布しているが、ノズル本数はこれに限定されるものではない。また、従来より周知のスピンコート方式の正孔輸送塗布ユニットを採用してもよいことはいうまでもない。
【0033】
A−3.正孔輸送ベークユニット4および有機ELベークユニット6
図3は、この発明にかかる薄膜形成装置に装備可能な正孔輸送ベークユニット(有機ELベークユニット)の一実施形態を示す図である。正孔輸送ベークユニット4および有機ELベークユニット6は同一構成を有しているため、ここでは、正孔輸送ベークユニット4の構成を説明し、有機ELベークユニット6については図中に相当符号を付して説明を省略する。
【0034】
正孔輸送ベークユニット4は、正孔輸送液が塗布された基板Sを加熱処理する加熱部41と、加熱部41により高温状態となった基板Sを常温程度まで冷却する冷却部42とを備えている。同図では、加熱部41と冷却部42とは上下方向に離間して図示されているが、これは冷却部42の構成を明確にするためであり、実際には冷却部42上に加熱部41が積層配置されている。
【0035】
この加熱部41の内部には、ヒータ(図示省略)が内蔵されたホットプレートHPが配置されている。そして、筐体正面に設けられた開口部411を介して基板Sが筐体内部に搬入され、ホットプレートHP上に載置される、あるいはホットプレートHPから上方に微小距離だけ離間配置されると、基板Sが加熱処理される。これによって、基板Sに塗布された正孔輸送液のうち溶媒成分が蒸発し、正孔輸送層が形成される。
【0036】
一方、この冷却部42の内部には、その内部に冷媒が流通するクーリングプレートCPが配置されている。そして、筐体正面に設けられた開口部421を介して加熱部41によって加熱処理された基板Sが筐体内部に搬入され、クーリングプレートCP上に載置されると、基板Sが強制的に冷却される。このように冷却部42を設けることで、加熱部41による加熱処理された基板Sを素早く常温程度まで冷却することができ、基板Sを正孔輸送ベークユニット4から次の処理ユニット(有機EL塗布ユニット5)に搬送することができる。
【0037】
また、有機ELベークユニット6も正孔輸送ベークユニット4と同様の構成を有している。このため、有機EL液が塗布された基板Sが筐体正面に設けられた開口部611を介して筐体内部に搬入され、ホットプレートHP上に載置される、あるいはホットプレートHPから上方に微小距離だけ離間配置されると、基板Sに塗布された有機EL液のうち溶媒成分が蒸発し、有機EL層が形成される。また、加熱処理された基板Sが筐体正面に設けられた開口部621を介して筐体内部に搬入され、クーリングプレートCP上に載置されると、加熱処理された基板Sが素早く常温程度まで冷却され、基板Sを有機ELベークユニット6からインデクサ1に搬送することができる。
【0038】
もちろん、正孔輸送ベークユニット4および有機ELベークユニット6のそれぞれにおいて、加熱部41、61で加熱された基板Sを自然冷却するようにしてもよく、この場合には冷却部42、62は不要となる。また、正孔輸送ベークユニット4および有機ELベークユニット6の一方にのみ冷却部を設けるようにしてもよい。
【0039】
A−4.マルチ搬送ロボット22およびインデクサロボット14
図4は、この発明にかかる薄膜形成装置に装備可能なマルチ搬送ロボットおよびインデクサロボットの一実施形態を示す図である。同図中のマルチ搬送ロボット22は本発明の「搬送手段」として機能するものであり、インデクサ1との間で基板Sの受け渡しを行うことができるとともに、各ユニット3〜6に対してアクセスして基板Sの搬入/搬出を行うことができるように構成されている。一方、インデクサロボット14は容器載置部12に置かれた収容容器11の配置方向、すなわちY方向に沿って、走行可能となっており、任意の収容容器11の前方に移動したり、マルチ搬送ロボット22との間で基板Sを受け渡すための受け渡し位置の前へと移動する。
【0040】
マルチ搬送ロボット22は、基板Sを保持するための一対のハンド221,222と、これらの一対のハンド221,222を、基台部223に対して互いに独立に進退させるための進退駆動機構224,225と、基台部223を鉛直軸線(図4の紙面に垂直な軸線)回りに回転駆動するための回転駆動機構(図示省略)と、基台部223を鉛直方向に昇降させるための昇降駆動機構(図示省略)とを備えている。進退駆動機構224,225は、多関節アーム型のものであり、ハンド221,222の姿勢を保持しつつ、それらを水平方向に進退させる。一方のハンド221は、他方のハンド222よりも上方において進退するようになっており、ハンド221,222の両方が基台部223の上方に退避させられた初期状態では、これらのハンド221,222は上下に重なり合う。
【0041】
一方、インデクサロボット14は、基板Sを保持するための一対のハンド141,142と、これらの一対のハンド141,142を基台部143に対して互いに独立に進退させるための進退駆動機構144,145と、基台部143を鉛直軸線回りに回転させるための回転駆動機構(図示省略)と、基台部143を昇降させるための昇降駆動機構(図示省略)と、インデクサロボット14全体をY方向(図4参照)に沿って水平移動させるための水平駆動機構とを備えている。進退駆動機構144,145は、多関節アーム型の駆動機構であって、ハンド141,142を、それらの姿勢を保持した状態で、水平方向に沿って進退させる。一方のハンド141は、他方のハンド142の上方に位置していて、ハンド141,142が基台部143の上方に退避した初期状態では、ハンド141,142は上下に重なり合っている。
【0042】
インデクサロボット14のハンド141,142およびマルチ搬送ロボット22のハンド221,222は、いずれもフォーク形状に形成されている。インデクサロボットのハンド141,142はほぼ同形状であり、また、マルチ搬送ロボット22のハンド221,222はほぼ同形状である。インデクサロボット14のハンド141,142とマルチ搬送ロボット22のハンド221,222とは、平面視においてほぼ噛み合う形状を有していて、ハンド141,221間またはハンド142,222間で、基板Sを直接受け渡すことができる。
【0043】
A−5.動作
次に、上記のように構成された薄膜形成装置の動作について説明する。この装置は上記したように工程(4)〜(7)を実行する装置であり、この前工程(1)〜(3)についてはクリーンルーム内に設置された他の装置で実行される。そして、前工程が施された基板Sは収容容器11に収容され、この収容容器11がAGV等の運搬装置200によりインデクサ1に搬入されている。そして、薄膜形成装置は、この収容容器11から未処理基板Sを取出し、次のようにして正孔輸送層および有機EL層を形成する。ここで、動作理解を容易とするため、1枚の基板Sに着目して装置動作を説明する。
【0044】
まず、収容容器11に収容されている未処理基板Sは、インデクサロボット14により搬出された後、さらに所定位置においてマルチ搬送ロボット22に直接受け渡される。こうして、未処理基板Sが基板処理部2にローディングされる。そして、この未処理基板Sを受け取ったマルチ搬送ロボット22は該基板Sを正孔輸送塗布ユニット3に搬送する。この基板搬入を受けて、この未処理基板Sを受け取った正孔輸送塗布ユニット3は正孔輸送液を基板SのITO電極に向けて塗布する(工程(4))。
【0045】
正孔輸送液の塗布が完了すると、マルチ搬送ロボット22は該基板Sを正孔輸送塗布ユニット3から取出し、正孔輸送ベークユニット4の加熱部41に搬送する。これによって、基板Sは加熱処理を受け、基板S上に正孔輸送層が形成される(工程(5))。また、マルチ搬送ロボット22は加熱処理された基板Sを冷却部42に搬送して常温程度まで強制的に冷却した後、有機EL塗布ユニット5に搬送する。この基板搬入を受けて、有機EL塗布ユニット5は、正孔輸送層の上に赤(R)、緑(G)、青(B)の有機EL材料を含む液体(有機EL液)510a〜510cを塗布する(工程(6))。
【0046】
有機EL液の塗布が完了すると、マルチ搬送ロボット22は該基板Sを有機EL塗布ユニット5から取出し、有機ELベークユニット6の加熱部61に搬送する。これによって、基板Sは加熱処理を受け、基板S上に有機EL層が形成される(工程(7))。また、マルチ搬送ロボット22は加熱処理された基板Sを冷却部62に搬送して常温程度まで強制的に冷却する。
【0047】
こうして一連の工程(4)〜(7)が完了すると、ローディング時とは逆の手順、つまりアンローディング動作を実行して処理済基板Sをインデクサ1の収容容器11に収容する。このような一連の処理が繰り返されるとともに、適当なタイミング、例えば収容容器11内に処理済基板Sが所定枚数貯まると、この収容容器11が運搬装置200によりインデクサ1から搬出され、次の工程(8)〜(9)を実行する他の装置に搬送される。そして、その他の装置で工程(8)および(9)が実行されて有機EL表示装置が完成する。
【0048】
A−6.作用効果
以上のように、この実施形態にかかる薄膜形成装置によれば、インデクサ1の収容容器11に収容されている未処理基板Sをマルチ搬送ロボット22に受渡した後、このマルチ搬送ロボット22により正孔輸送塗布ユニット3、正孔輸送ベークユニット4、有機EL塗布ユニット5および有機ELベークユニット6にこの順序で搬送して、有機EL表示装置の製造工程の一部である工程(4)〜(7)を実行している。こうして、未処理基板Sに対して正孔輸送層および有機EL層が形成される。
【0049】
また、この薄膜形成装置では、有機EL表示装置の製造工程のうち減圧雰囲気を必須とする工程(8)および(9)を含んでいないため、該工程(8)および(9)を含む場合に必須となっていた装置構成(排気ポンプやゲートなど)が不要となり、従来の装置に比べて装置コストを低減することができるとともに、制御性についても優れている。
【0050】
さらに、未処理基板Sが収容された収容容器11が前工程(1)〜(3)を実行する装置から運搬装置200により搬送されてくるが、この収容容器11をインデクサ1で受け取り可能となっている。そして、薄膜形成装置では、収容容器11から未処理基板Sを基板処理部2に搬送して基板Sに正孔輸送層および有機EL層を形成した後、この処理済基板Sをインデクサ1の収容容器11に戻している。また、適用なタイミングで処理済基板Sを収容している収容容器11を運搬装置200によって後工程(8)〜(9)を実行する装置に搬送している。このように、薄膜形成装置にインデクサ1を設けたことにより、このインデクサ1を介して有機EL表示装置の製造工程を担う他の装置との間で基板の受渡しが容易となっている。したがって、この薄膜形成装置を有機EL表示装置の製造ラインに組み込むことが容易なものとなっている。
【0051】
B.第2実施形態
図5は、この発明にかかる薄膜形成装置の第2実施形態を示す図である。この第2実施形態では、基板処理部2は第1実施形態と同様に、4つのユニット、つまり正孔輸送塗布ユニット3、正孔輸送ベークユニット4、有機EL塗布ユニット5および有機ELベークユニット6が設けられている。また、この実施形態では、第1実施形態と異なり、マルチ搬送ロボット22の代わりに本発明の「搬送手段」として複数の専用搬送ロボット22A〜22Eを設けている。具体的には、以下のように専用搬送ロボット22A〜22Eを配置して基板搬送を行っている。
【0052】
・ロボット22A:インデクサ1と正孔輸送塗布ユニット3との間に設けられており、インデクサ1からの未処理基板Sをインデクサロボット14から受け取り、正孔輸送塗布ユニット3に搬送する、
・ロボット22B:正孔輸送塗布ユニット3と正孔輸送ベークユニット4との間に設けられており、正孔輸送塗布ユニット3から正孔輸送ベークユニット4の加熱部41に基板を搬送する、
・ロボット22C:正孔輸送ベークユニット4と有機EL塗布ユニット5との間に設けられており、正孔輸送ベークユニット4の加熱部41から冷却部42に基板Sを移載するとともに、冷却部42から有機EL塗布ユニット5に基板を搬送する、
・ロボット22D:有機EL塗布ユニット5および有機ELベークユニット6との間に設けられており、有機EL塗布ユニット5から有機ELベークユニット6の加熱部61に基板を搬送する、
・ロボット22E:有機EL塗布ユニット5とインデクサ1との間に設けられており、有機ELベークユニット6の加熱部61から冷却部62に基板Sを移載するとともに、冷却部62からインデクサ1のインデクサロボット14に処理済基板Sを受け渡す。
【0053】
なお、これらの専用搬送ロボット22A〜22Eについては、マルチ搬送ロボット22と同一構成のものを使用してもよいし、また従来より周知の基板搬送ロボットや基板搬送機構を使用してもよい。この点については、後の実施形態についても同様である。
【0054】
次に第2実施形態における薄膜形成装置の動作について説明する。この第2実施形態では、インデクサ1の収容容器11に収容されている未処理基板Sを専用搬送ロボット22Aに受渡した後、各専用搬送ロボット22A〜22Dにより基板Sを正孔輸送塗布ユニット3、正孔輸送ベークユニット4、有機EL塗布ユニット5および有機ELベークユニット6にこの順序で搬送して、有機EL表示装置の製造工程の一部である工程(4)〜(7)を実行している。こうして、未処理基板Sに対して正孔輸送層および有機EL層が形成される。そして、処理済基板Sについては専用搬送ロボット22Eによりインデクサ1のインデクサロボット14に受け渡されて収容容器11に戻される。
【0055】
以上のように、この第2実施形態ではマルチ搬送ロボット22の代わりに5つの専用搬送ロボット22A〜22Eを設けているのみで、基板処理部2の構成および動作は上記第1実施形態と全く同一である。すなわち、インデクサ1の収容容器11に収容されている未処理基板Sを正孔輸送塗布ユニット3、正孔輸送ベークユニット4、有機EL塗布ユニット5および有機ELベークユニット6にこの順序で搬送して、有機EL表示装置の製造工程の一部である工程(4)〜(7)を実行している。したがって、第1実施形態と同様の作用効果が得られる。つまり、第2実施形態にかかる薄膜形成装置は、有機EL表示装置の製造ラインに組み込み可能で、しかも優れた制御性で基板に正孔輸送層および有機EL層を形成することができる。
【0056】
C.第3実施形態および第4実施形態
上記第1および第2実施形態では、本発明にかかる薄膜形成装置の前工程として工程(1)〜(3)が実行される場合について説明したが、前工程として工程(1)〜(5)が実行される場合については、基板処理部2を有機EL塗布ユニット5および有機ELベークユニット6で構成すればよい。以下に、代表的な2つの実施形態について図面を参照しつつ説明する。
【0057】
図6は、この発明にかかる薄膜形成装置の第3実施形態を示す図である。この第3実施形態では、有機EL塗布ユニット5および有機ELベークユニット6が設けられるとともに、本発明の「搬送手段」として3つの専用搬送ロボット22A〜22Cが設けられている。具体的には、以下のように専用搬送ロボット22A〜22Cを配置して基板搬送を行っている。
【0058】
・ロボット22A:インデクサ1と有機EL塗布ユニット5との間に設けられており、インデクサ1からの未処理基板Sをインデクサロボット14から受け取り、有機EL塗布ユニット5に搬送する、
・ロボット22B:有機EL塗布ユニット5と有機ELベークユニット6との間に設けられており、有機EL塗布ユニット5から有機ELベークユニット6の加熱部61に基板を搬送する、
・ロボット22C:有機EL塗布ユニット5とインデクサ1との間に設けられており、有機ELベークユニット6の加熱部61から冷却部62に基板Sを移載するとともに、冷却部62からインデクサ1のインデクサロボット14に処理済基板Sを受け渡す。
【0059】
そして、第3実施形態では、インデクサ1の収容容器11に収容されている未処理基板Sを有機EL塗布ユニット5および有機ELベークユニット6にこの順序で搬送して、有機EL表示装置の製造工程の一部である工程(6)〜(7)を実行している。すなわち、前工程(1)〜(5)が施された基板Sは収容容器11に収容され、この収容容器11がAGV等の運搬装置200によりインデクサ1に搬入されている。そして、薄膜形成装置は、この収容容器11から未処理基板Sを取出し、有機EL層を形成する。また、処理済基板Sについては、インデクサ1の収容容器11に収容する。このような一連の処理が繰り返されるとともに、適当なタイミング、例えば収容容器11内に処理済基板Sが所定枚数貯まると、この収容容器11が運搬装置200によりインデクサ1から搬出され、次の工程(8)〜(9)を実行する他の装置に搬送される。そして、その他の装置で工程(8)および(9)が実行されて有機EL表示装置が完成する。
【0060】
図7は、この発明にかかる薄膜形成装置の第4実施形態を示す図である。この第4実施形態では、基板処理部2は2つの有機EL塗布ユニット5と2つの有機ELベークユニット6とを備えている。そして、マルチ搬送ロボット22がインデクサ1およびユニット5,5,6,6に対してランダムにアクセスし、これらの間で基板Sを搬送可能となっている。そして、上記第3実施形態と同様に、前工程(1)〜(5)が施された基板Sを収容する収容容器11が運搬装置200によりインデクサ1に搬入されると、薄膜形成装置は、この収容容器11から未処理基板Sを取出し、有機EL層を形成する。また、処理済基板Sについては、インデクサ1の収容容器11に収容する。このような一連の処理が繰り返されるとともに、適当なタイミング、例えば収容容器11内に処理済基板Sが所定枚数貯まると、この収容容器11が運搬装置200によりインデクサ1から搬出され、次の工程(8)〜(9)を実行する他の装置に搬送される。そして、その他の装置で工程(8)および(9)が実行されて有機EL表示装置が完成する。したがって、これらの実施形態にかかる薄膜形成装置は、有機EL表示装置の製造ラインに組み込み可能で、しかも優れた制御性で基板に有機EL層を形成することができる。
【0061】
D.第5実施形態ないし第7実施形態
上記第1ないし第4実施形態では、有機EL塗布ユニット5は3色の有機EL液を基板Sに塗布する装置であるが、単色の有機EL液を基板Sに塗布する有機EL塗布ユニットを用いて基板処理部2を構成するようにしてもよい。以下に、代表的な2つの実施形態について図面を参照しつつ説明する。
【0062】
図8は、この発明にかかる薄膜形成装置の第5実施形態を示す図である。この第5実施形態では、赤(R)の有機EL液を基板Sに塗布する有機EL塗布ユニット5R、緑(G)の有機EL液を基板Sに塗布する有機EL塗布ユニット5G、青(B)の有機EL液を基板Sに塗布する有機EL塗布ユニット5Bを基板処理部2に設けている。また、各色の有機EL塗布ユニット5R、5G、5Bに対応して有機ELベークユニット6R、6G、6Bをそれぞれ設けている。すなわち、基板処理部2では、正孔輸送塗布ユニット3、正孔輸送ベークユニット4、有機EL塗布ユニット5R、有機ELベークユニット6R、有機EL塗布ユニット5G、有機ELベークユニット6G、有機EL塗布ユニット5Bおよび有機ELベークユニット6Bがこの順序で配列されている。また、本発明の「搬送手段」を構成する9個の専用搬送ロボット22A〜22Iが設けられている。すなわち、インデクサ1からの未処理基板Sを正孔輸送塗布ユニット3に搬送する専用搬送ロボット22A、基板処理部2を構成するユニット3、4、5R、6R、5G、6G、5B、6Bの間に配置された専用搬送ロボット22B〜22H、ならびに処理済基板Sを有機ELベークユニット6Bからインデクサ1に搬送する専用搬送ロボット22Iが設けられている。
【0063】
そして、第5実施形態では、インデクサ1の収容容器11に収容されている未処理基板Sを、正孔輸送塗布ユニット3、正孔輸送ベークユニット4、赤(R)用の有機EL塗布ユニット5R、赤(R)用の有機ELベークユニット6R、緑(G)用の有機EL塗布ユニット5G、緑(G)用の有機ELベークユニット6G、青(B)用の有機EL塗布ユニット5B、青(B)用の有機ELベークユニット6Bにこの順序で搬送して、有機EL表示装置の製造工程の一部である工程(4)〜(7)を実行している。すなわち、前工程(1)〜(3)が施された基板Sは収容容器11に収容され、この収容容器11がAGV等の運搬装置200によりインデクサ1に搬入されている。そして、薄膜形成装置は、この収容容器11から未処理基板Sを取出し、正孔輸送層、赤(R)の有機EL層、緑(G)の有機EL層および青(B)の有機EL層を形成する。また、処理済基板Sについては、インデクサ1の収容容器11に収容する。このような一連の処理が繰り返されるとともに、適当なタイミング、例えば収容容器11内に処理済基板Sが所定枚数貯まると、この収容容器11が運搬装置200によりインデクサ1から搬出され、次の工程(8)〜(9)を実行する他の装置に搬送される。そして、その他の装置で工程(8)および(9)が実行されて有機EL表示装置が完成する。
【0064】
したがって、上記第1ないし第4実施形態と同様の作用効果が得られる。また、次のような作用効果も得られる。すなわち、このように各色に対応した塗布条件で液体(有機EL液)を基板に塗布することができ、安定した塗布処理を実行することができる。有機EL液を塗布した後、それに対応する有機ELベークユニットにより加熱処理を実行して有機EL層を形成するため、各色に対応した加熱条件で有機EL層を形成することができ、安定した塗布処理を実行することができる。
【0065】
図9は、この発明にかかる薄膜形成装置の第6実施形態を示す図である。この第6実施形態では、赤(R)、緑(G)および青(B)の有機EL液を基板Sに塗布した後で、該基板Sを有機ELベークユニット6に搬送して各色の有機EL液の溶媒成分を蒸発させて3色の有機EL層を一括して形成している。すなわち、第6実施形態にかかる薄膜形成装置は、第5実施形態の有機ELベークユニット6R、6Gを省略する一方、第5実施形態の有機ELベークユニット6Bを一括加熱処理用の有機ELベークユニット6として機能させたものに相当する。なお、基板処理部2を構成するユニット数の減少に伴い、専用搬送ロボット数も減少させている。したがって、第6実施形態の薄膜形成装置は、第5実施形態のそれに比べて装置構成を小型化および簡素化することができる。
【0066】
このように構成された薄膜形成装置によれば、上記第1ないし第4実施形態と同様の作用効果が得られるだけではなく、各色ごとに加熱処理を実行する第5実施形態に比べてスループットを高めることができ、しかも基板に与える熱履歴を少なくすることができる。
【0067】
図10は、この発明にかかる薄膜形成装置の第7実施形態を示す図である。この第7実施形態にかかる薄膜形成装置は、第5実施形態の正孔輸送塗布ユニット3および正孔輸送ベークユニット4を省略したものに相当する。なお、基板処理部2を構成するユニット数の減少に伴い、専用搬送ロボット数も減少させている。
【0068】
そして、第7実施形態では、インデクサ1の収容容器11に収容されている未処理基板Sを赤(R)用の有機EL塗布ユニット5R、赤(R)用の有機ELベークユニット6R、緑(G)用の有機EL塗布ユニット5G、緑(G)用の有機ELベークユニット6G、青(B)用の有機EL塗布ユニット5B、青(B)用の有機ELベークユニット6Bにこの順序で搬送して、有機EL表示装置の製造工程の一部である工程(6)〜(7)を実行している。すなわち、前工程(1)〜(5)が施された基板Sは収容容器11に収容され、この収容容器11がAGV等の運搬装置200によりインデクサ1に搬入されている。そして、薄膜形成装置は、この収容容器11から未処理基板Sを取出し、有機EL層を形成する。また、処理済基板Sについては、インデクサ1の収容容器11に収容する。このような一連の処理が繰り返されるとともに、適当なタイミング、例えば収容容器11内に処理済基板Sが所定枚数貯まると、この収容容器11が運搬装置200によりインデクサ1から搬出され、次の工程(8)〜(9)を実行する他の装置に搬送される。そして、その他の装置で工程(8)および(9)が実行されて有機EL表示装置が完成する。
【0069】
E.その他
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、基板処理部2に設ける各種ユニットの個数や配置などは任意である。例えば、第1実施形態にかかる薄膜形成装置に正孔輸送ベークユニット4および有機ELベークユニット6をさらに1つ以上増設するようにしてもよい。
【0070】
また、第5実施形態ないし第7実施形態では、赤(R)、緑(G)、青(B)の塗布順序で有機EL液を基板Sに塗布しているが、塗布順序はこれに限定されず、任意である。
【0071】
また、上記実施形態では、各ベークユニット4、6、6R、6G、6Bで基板Sに塗布された液体(正孔輸送液や有機EL液)の溶媒成分を完全に蒸発させた後で次のユニットやインデクサに搬送しているが、搬送手段にヒータなどの加熱機構を装備することで次のような制御が可能となる。すなわち、基板Sを半乾き状態でベークユニットから搬出するとともに、次のユニット等への搬送中に加熱機構により基板Sを加熱して完全に乾燥させるようにしてもよい。このように加熱処理を分担することでベークユニットでの処理時間を短縮することができ、スループットの面で有利となる。
【0072】
また、上記実施形態では、容器載置部12およびインデクサロボット14を備えたインデクサ1を用いているが、インデクサ1の構成はこれに限定されるものではない。例えば、マルチ搬送ロボット22や専用搬送ロボット22Aなどが収容容器11に対して直接アクセスすることができる場合には、インデクサを容器載置部12のみにより構成してもよい。また、インデクサロボット14と、マルチ搬送ロボット22や専用搬送ロボット22A等の搬送手段とが直接基板の受渡しを行うことができない場合には、インデクサ1に基板受渡し用のテーブルなどを設けるようにしてもよい。もちろん、該テーブルを基板処理部2に設けるようにしてもよい。
【0073】
さらに、上記実施形態では、搬送手段としてマルチ搬送ロボット22や複数の専用搬送ロボット22A〜22Iを設けているが、同一装置内に複数のマルチ搬送ロボットを設けてもよい。また、搬送手段をマルチ搬送ロボット22と専用搬送ロボットとで構成するようにしてもよい。
【0074】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、有機EL材料を含む液体を基板に塗布する少なくとも1つ以上の有機EL塗布ユニットと、有機EL塗布ユニットにより液体が塗布された基板に対して加熱処理を施す少なくとも1つ以上の有機ELベークユニットとを有する基板処理部を設け、搬送手段により基板処理部に設けられた複数のユニット間で基板を搬送するように構成しているので、有機EL表示装置を製造するための工程の一部、つまり有機EL材料を含む液体(有機EL液)の塗布工程およびその乾燥による有機EL層の形成工程を実行することができる。また、減圧雰囲気を必須とする工程を含んでいないため、該工程を含む場合に必須となっていた装置構成が不要となり、装置コストの低減を図ることができるとともに、制御も簡素化することができる。さらに、インデクサを設け、インデクサに存在する基板を基板処理部に搬送して基板に有機EL層を形成した後、インデクサに戻しているため、該インデクサを介して有機EL表示装置の製造工程を担う他の装置との間で基板の受渡しが容易となる。つまり、本発明にかかる薄膜形成装置を有機EL表示装置の製造ラインに容易に組み込み可能となっている。
【0075】
また、この発明によれば、上記基板処理部に、基板に正孔輸送材料を含む液体を塗布する正孔輸送塗布ユニットと、正孔輸送塗布ユニットにより液体が塗布された基板に対して加熱処理を施す少なくとも1つ以上の正孔輸送ベークユニットとをさらに設けるとともに、搬送手段により基板処理部に設けられた複数のユニット間で基板を搬送するように構成しているので、有機EL表示装置を製造するための工程の一部、つまり正孔輸送材料を含む液体(正孔輸送液)の塗布工程、その乾燥による正孔輸送層の形成工程、有機EL材料を含む液体(有機EL液)の塗布工程およびその乾燥による有機EL層の形成工程を実行することができる。また、上記発明と同様に、減圧雰囲気を必須とする工程を含んでいないため、装置コストの低減および制御性の向上を図ることができる。さらに、インデクサを設け、インデクサに存在する基板を基板処理部に搬送して基板に正孔輸送層および有機EL層を形成した後、インデクサに戻しているため、該インデクサを介して有機EL表示装置の製造工程を担う他の装置との間で基板の受渡しが容易となる。つまり、本発明にかかる薄膜形成装置を有機EL表示装置の製造ラインに容易に組み込み可能となっている。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明にかかる薄膜形成装置の第1実施形態を示す図である。
【図2】この発明にかかる薄膜形成装置に装備可能な有機EL塗布ユニットの一実施形態を示す図である。
【図3】この発明にかかる薄膜形成装置に装備可能な正孔輸送ベークユニット(有機ELベークユニット)の一実施形態を示す図である。
【図4】この発明にかかる薄膜形成装置に装備可能なマルチ搬送ロボットおよびインデクサロボットの一実施形態を示す図である。
【図5】この発明にかかる薄膜形成装置の第2実施形態を示す図である。
【図6】この発明にかかる薄膜形成装置の第3実施形態を示す図である。
【図7】この発明にかかる薄膜形成装置の第4実施形態を示す図である。
【図8】この発明にかかる薄膜形成装置の第5実施形態を示す図である。
【図9】この発明にかかる薄膜形成装置の第6実施形態を示す図である。
【図10】この発明にかかる薄膜形成装置の第7実施形態を示す図である。
【符号の説明】
1…インデクサ
2…基板処理部
3…正孔輸送塗布ユニット
5、5R、5G、5B…有機EL塗布ユニット
6、6R、6G、6B…有機ELベークユニット
22…マルチ搬送ロボット(搬送手段)
22A〜22I…専用搬送ロボット(搬送手段)
100…クリーンルーム通路
200…運搬装置
510a、510b、510c…有機EL液(液体)
S…(処理済、未処理)基板

Claims (9)

  1. 有機EL材料を含む液体を基板に塗布する少なくとも1つ以上の有機EL塗布ユニットと、前記有機EL塗布ユニットにより液体が塗布された基板に対して加熱処理を施す少なくとも1つ以上の有機ELベークユニットとを有する基板処理部と、
    前記液体が塗布される前の未処理基板が前記基板処理部に搬出されるとともに、前記加熱処理を受けた処理済基板が前記基板処理部から搬入されるインデクサと、
    前記インデクサからの未処理基板を前記有機EL塗布ユニットに搬送し、前記基板処理部に設けられた複数のユニット間で基板を搬送し、また前記有機ELベークユニットにより加熱処理された処理済基板を前記インデクサに搬送する搬送手段と
    を備えたことを特徴とする薄膜形成装置。
  2. 基板に正孔輸送材料を含む液体を塗布する正孔輸送塗布ユニットと、前記正孔輸送塗布ユニットにより液体が塗布された基板に対して加熱処理を施す少なくとも1つ以上の正孔輸送ベークユニットと、有機EL材料を含む液体を基板に塗布する少なくとも1つ以上の有機EL塗布ユニットと、前記有機EL塗布ユニットにより液体が塗布された基板に対して加熱処理を施す少なくとも1つ以上の有機ELベークユニットとを有する基板処理部と、
    前記正孔輸送材料を含む液体が塗布される前の未処理基板が前記基板処理部に搬出されるとともに、前記有機ELベークユニットによる加熱処理を受けた処理済基板が前記基板処理部から搬入されるインデクサと、
    前記インデクサからの未処理基板を前記正孔輸送塗布ユニットに搬送し、前記基板処理部に設けられた複数のユニット間で基板を搬送し、また前記有機ELベークユニットにより加熱処理された処理済基板を前記インデクサに搬送する搬送手段と
    を備えたことを特徴とする薄膜形成装置。
  3. 前記有機EL塗布ユニットは、それぞれが互いに異なる色の有機EL材料を含む液体を吐出する複数のノズルを備え、該有機EL塗布ユニット内で全ての色について液体を基板に塗布する請求項1または2記載の薄膜形成装置。
  4. 前記基板処理部において有機EL塗布ユニットが複数個設けられるとともに、
    前記複数の有機EL塗布ユニットの各々は、互いに異なる色の有機EL材料を含む液体を基板に塗布する請求項1または2記載の薄膜形成装置。
  5. 前記複数の有機EL塗布ユニットの各々について、該有機EL塗布ユニットに対応して少なくとも1つ以上の有機ELベークユニットが設けられ、該有機EL塗布ユニットにより液体が塗布された基板に対して加熱処理を施す請求項4記載の薄膜形成装置。
  6. 前記複数色の液体が塗布された基板に対して加熱処理を施す有機ELベークユニットが前記基板処理部に少なくとも1つ以上設けられている請求項3または4記載の薄膜形成装置。
  7. 前記搬送手段は、前記ベークユニットから基板を搬送しながら該基板に対して加熱処理を施す加熱機構を備える請求項1ないし6のいずれかに記載の薄膜形成装置。
  8. 前記ベークユニットは、基板に塗布された液体が半乾き状態となった時点で該基板に対する加熱処理を停止する請求項7記載の薄膜形成装置。
  9. 基板を搬送する運搬装置が通行するクリーンルーム通路に接して配置される請求項1ないし8のいずれかに記載の薄膜形成装置であって、
    前記インデクサは前記クリーンルーム通路に接しており、前記運搬装置による前記インデクサへの未処理基板の搬入および前記インデクサからの処理済基板の搬出が行われる薄膜形成装置。
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