TWI386257B - 帶黏貼裝置、塗佈系統及遮蔽帶 - Google Patents

Description

帶黏貼裝置、塗佈系統及遮蔽帶

本發明係關於在基板主面上之非塗佈區域黏貼為防止流動性材料對非塗佈區域附著之遮蔽帶的帶黏貼裝置、設有該帶黏貼裝置且對基板塗佈流動性材料的塗佈系統、及密接於基板主面上之非塗佈區域並防止流動性材料對非塗佈區域附著的遮蔽帶。

習知有進行利用有機EL(Electro Luminescence，電致發光)材料的有機EL顯示裝置之開發，例如在使用高分子有機EL材料的主動矩陣驅動式有機EL顯示裝置之製造中，係對玻璃基板(以下簡稱「基板」)，依序施行：TFT(Thin Film Transistor，薄膜電晶體)回路的形成、陽極的ITO(Indium Tin Oxide，氧化銦錫)電極之形成、隔間壁的形成、含電洞輸送材料的流動性材料(以下稱「電洞輸送液」)之塗佈、利用加熱處理之電洞輸送層的形成、含有機EL材料的流動性材料(以下稱「有機EL液」)之塗佈、利用加熱處理施行的有機EL層之形成、陰極形成、及利用絕緣膜形成的密封。

在有機EL顯示裝置的製造中，將電洞輸送液或有機EL液塗佈於基板的裝置之一，習知有如日本專利特開2004-111073號公報(文獻1)及特開2004-89771號公報(文獻2)所示，藉由使連續吐出流動性材料的複數噴嘴，對基板朝主掃描方向與副掃描方向進行相對移動，而在基板上條紋狀塗佈流動性材料的裝置。

在有機EL顯示裝置用之基板表面，於應塗佈電洞輸送液或有機EL液等流動性材料的塗佈區域(即，發光區域)周圍，設置有組入驅動電路的區域或為密封塗佈區域所必要區域。在有機EL顯示裝置之製造中，於電洞輸送層或有機EL層的形成步驟，在該等塗佈區域周圍的區域(以下稱「非塗佈區域」)會有附著流動性材料的可能性，若在附著流動性材料的狀態下施行後步驟，便會有發生電極特性劣化、密封不良等之可能性。因此，必須防止流動性材料附著於基板上之非塗佈區域。

日本專利特開2006-216414號公報(文獻3)中，揭示有藉由在有機EL元件用基板上的非塗佈區域黏貼遮蔽帶，而在元件形成區域選擇性塗佈塗佈液的技術。文獻3所記載的有機EL元件之製造方法中，藉由將遮蔽帶側面中與塗佈液之接觸角，設為大於基板與塗佈液之接觸角，便可抑制遮蔽帶側面塗佈液彎液面之發生，可防止因該彎液面的突出而在後步驟可能發生的陰極膜厚不足等之不良情況。

但是，在文獻3所記載的有機EL元件之製造方法中，因為可使用作為遮蔽帶的材料受限制，因此遮蔽帶的成本降低有限。又，因為在塗佈塗佈液前便對基板施行親水化處理(例如溶劑洗淨、紫外線照射、電漿照射)，因此有機EL元件的製造步驟成複雜化，且有機EL元件的生產效率提升亦有限。

本發明係針對在基板主面上之非塗佈區域黏貼防止流動性材料附著於上述非塗佈區域的遮蔽帶之帶黏貼裝置。帶黏貼裝置係具備有基板保持部與黏貼機構，該基板保持部係保持基板，該黏貼機構係使作為第1遮蔽帶下面一邊緣的第1下面邊緣位於較上述基板主面上之非塗佈區域與塗佈區域間的邊界更靠上述非塗佈區域內側處，並將上述第1遮蔽帶與上述邊界平行地黏貼於上述非塗佈區域，使作為第2遮蔽帶下面一邊緣的第2下面邊緣位於較位於上述第1下面邊緣上方的上述第1遮蔽帶上面邊緣更靠外側處，並將上述第2遮蔽帶與上述邊界平行地黏貼於上述第1遮蔽帶之上述上面，藉此將從上述第1遮蔽帶朝上述外側突出且同時離開上述基板之上述主面的上述第2遮蔽帶一部分作為簷部設置在上述基板上。根據本發明，在黏貼有防止流動性材料對非塗佈區域附著的遮蔽帶之基板中，藉由將非塗佈區域中之從第1遮蔽帶露出的區域由離開該區域的第2遮蔽帶之簷部來覆蓋，而可容易地防止在非塗佈區域與塗佈區域間之邊界發生彎液面。

在本發明一較佳實施形態中，上述第2遮蔽帶之上述簷部下面，與上述基板之上述主面大致平行。

在本發明另一較佳實施形態中，藉由將上述第1遮蔽帶黏貼於上述非塗佈區域，而使上述第1遮蔽帶之另一第1下面邊緣位於上述非塗佈區域與另一塗佈區域間較與上述邊界平行的另一邊界更靠上述非塗佈區域內側處，藉由將上述第2遮蔽帶黏貼於上述第1遮蔽帶之上述上面，而使上述第2遮蔽帶之另一第2下面邊緣位於較位於上述另一第1下面邊緣上方的上述第1遮蔽帶之上述上面邊緣更靠外側處，將從上述第1遮蔽帶朝上述外側突出且同時離開上述基板之上述主面的上述第2遮蔽帶一部分作為另一簷部設置在上述基板上。更佳係上述第1遮蔽帶與上述第2遮蔽帶各自之中心線，大致重疊於上述非塗佈區域之中心線。更佳係上述第2遮蔽帶之寬度係等於上述非塗佈區域之寬度。

本發明再另一較佳實施形態，上述第2遮蔽帶對上述第1遮蔽帶的黏著力，係大於上述第1遮蔽帶對上述基板的黏著力。藉此，便可容易地將第1遮蔽帶與第2遮蔽帶一起剝離。

本發明再另一較佳實施形態，上述黏貼機構係具備有：將上述第1遮蔽帶黏貼於上述基板之上述主面的第1黏貼機構；及將上述第2遮蔽帶黏貼於已黏貼在上述基板之上述主面的上述第1遮蔽帶之上述上面之第2黏貼機構；而上述第1黏貼機構係具備有：捲出上述第1遮蔽帶的第1帶供給部；及將上述第1遮蔽帶中從上述第1帶供給部捲出的部位朝上述非塗佈區域按押的第1按押部；上述第2黏貼機構係具備有：捲出上述第2遮蔽帶的第2帶供給部；及將上述第2遮蔽帶中從上述第2帶供給部捲出的部位朝已黏貼在上述非塗佈區域的上述第1遮蔽帶按押的第2按押部；上述第1黏貼機構與上述第2黏貼機構係具備有移動機構，該移動機構係在上述第1遮蔽帶由上述第1按押部按押的狀態下，藉由使上述基板朝與上述非塗佈區域之上述邊界平行的移動方向對上述第1按押部相對移動，而將上述第1遮蔽帶沿上述邊界依序黏貼，同時在上述第2遮蔽帶由上述第2按押部按押的狀態下，藉由使上述基板朝上述移動方向對上述第2按押部相對移動，而將上述第2遮蔽帶沿上述邊界依序黏貼。

本發明再另一較佳實施形態，上述黏貼機構係具備有：第1帶供給部、第2帶供給部、帶貼合部、按押部、及移動機構，該第1帶供給部係捲出上述第1遮蔽帶，該第2帶供給部係捲出上述第2遮蔽帶；該帶貼合部係將上述第1遮蔽帶中從上述第1帶供給部捲出的部位黏貼於上述第2遮蔽帶，該按押部係在上述第1遮蔽帶對向於上述基板下朝上述非塗佈區域按押貼合有上述第1遮蔽帶與上述第2遮蔽帶的部位，該移動機構係在上述第1遮蔽帶與上述第2遮蔽帶由上述按押部按押的狀態下，藉由使上述基板朝與上述非塗佈區域之上述邊界平行的移動方向對上述按押部相對移動，而將上述第1遮蔽帶與上述第2遮蔽帶沿上述邊界依序黏貼。

本發明一形態的帶黏貼裝置，係具備有：第1帶黏貼裝置、第2帶黏貼裝置、及搬送機構，該第1帶黏貼裝置係具備有保持基板的第1基板保持部、使作為第1遮蔽帶下面一邊緣的第1下面邊緣位於較上述基板主面上之非塗佈區域與塗佈區域間的邊界更靠上述非塗佈區域內側處，並將上述第1遮蔽帶與上述邊界平行地黏貼於上述非塗佈區域的第1黏貼機構，該第2帶黏貼裝置係具備有保持上述基板的第2基板保持部、及使作為第2遮蔽帶下面一邊緣的第2下面邊緣位於較位在上述第1下面邊緣上方的上述第1遮蔽帶上面邊緣更靠外側處，並將上述第2遮蔽帶與上述邊界平行地黏貼於上述第1遮蔽帶之上述上面，藉此將從上述第1遮蔽帶朝上述外側突出且同時離開上述基板之上述主面的上述第2遮蔽帶一部分作為簷部設置在上述基板上的第2黏貼機構，該搬送機構係將上述基板從上述第1帶黏貼裝置搬出且同時搬入於上述第2帶黏貼裝置。

本發明亦針對在基板塗佈流動性材料塗佈的塗佈系統、及密接於基板主面上之非塗佈區域而防止流動性材料附著於上述非塗佈區域的遮蔽帶。

上述目的及其他目的、特徵、態樣及優點，參照所附圖式由以下本發明之詳細說明可更清楚明瞭。

圖1所示係本發明第1實施形態設有帶黏貼裝置的塗佈系統8之構成圖。塗佈系統8係在黏貼有遮蔽帶的平面顯示裝置用玻璃基板(以下簡稱「基板」)塗佈含像素形成材料之流動性材料的系統。於本實施形態中，塗佈系統8係對主動矩陣驅動式有機EL(Electro Luminescence，電致發光)顯示裝置用基板，塗佈含有機EL材料的流動性材料(以下稱「有機EL液」)。有機EL液係除有機EL材料之外，尚含有諸如二甲苯、三甲苯等之有機溶劑(本實施形態則為二甲苯)。

圖2所示係黏貼有作為帶狀遮蔽構件的遮蔽帶1之基板9的俯視圖。圖2中，對利用塗佈系統8(參照圖1)塗佈有機EL液的區域(以下稱「塗佈區域」)91附加平行斜線。本實施形態中，在基板9上設置4個塗佈區域91，從1片基板9製造4個有機EL顯示裝置用基板。4個塗佈區域91周圍的格子狀區域92，係利用於驅動電路的組裝或後步驟中絕緣膜密封等，因此為不塗佈有機EL液的區域，以下稱「非塗佈區域92」。遮蔽帶1係如圖2所示，黏貼(即密接)於基板9的(+Z)側主面90上之非塗佈區域92，防止有機EL液附著於非塗佈區域92。

如圖1所示，塗佈系統8係具備有：帶黏貼裝置2、塗佈裝置3、及帶剝離裝置4，該帶黏貼裝置2係將遮蔽帶1(參照圖2)黏貼於基板9上之非塗佈區域92，該塗佈裝置3係朝黏貼有遮蔽帶1的基板9從噴嘴連續吐出有機EL液，並使噴嘴對基板9進行相對移動，而對包含遮蔽帶1在內的區域塗佈有機EL液，該帶剝離裝置4係從塗佈有有機EL液的基板9將遮蔽帶1剝離。塗佈系統8在帶黏貼裝置2與塗佈裝置3之間、及塗佈裝置3與帶剝離裝置4之間，更進一步設置固定型搬送機器人81。於塗佈系統8中，2個搬送機器人81為將基板9依序朝帶黏貼裝置2、塗佈裝置3及帶剝離裝置4進行搬送的基板搬送機構。

圖3所示係將圖2所示遮蔽帶1與基板9一部分，於圖2中的A-A位置處朝遮蔽帶1的長邊方向(即圖2中的Y方向)垂直切剖的剖視圖。如圖3所示，遮蔽帶1係具備有：直接黏貼於基板9的第1遮蔽帶11、及黏貼於第1遮蔽帶11上面1111(即圖3中(+Z)側的面)的第2遮蔽帶12。作為第2遮蔽帶12可使用日東電工股份有限公司製No.31B等。第1遮蔽帶11係具備有：帶狀基材111、及形成在基材111下面1112(即(-Z)側的面)之黏著劑層112，第2遮蔽帶12亦同樣具備有：帶狀基材121、及形成在基材121下面1212(即(-Z)側的面)之黏著劑層122。於遮蔽帶1中，第1遮蔽帶11與第2遮蔽帶12係沿長邊方向全長具有與圖3所示剖面相同之形狀。

基材111、121係由塑膠膜形成。被使用作為基材111、121的塑膠膜，為如：聚乙烯、聚丙烯等聚烯烴系膜；聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯系膜；尼龍等聚醯胺系膜；及三醋酸纖維素膜、聚醯亞胺膜，且該等塑膠膜亦可為無延伸膜及延伸(單軸延伸或雙軸延伸)膜中任一者。本實施形態中，基材111係使用三菱化學聚酯膜股份有限公司製作為聚酯膜的T100N38，又基材121亦為聚酯膜。

亦可對基材111上面1111(即第1遮蔽帶11的上面)施行脫離處理，但從增加第2遮蔽帶12對第1遮蔽帶11的黏著力之觀點，最好施行諸如易黏著處理、防止帶電處理、電暈處理、電漿處理、光觸媒處理等表面處理。本實施形態中，對基材111的上面1111施行防止帶電處理。此外，對基材121的上面1211(即第2遮蔽帶12的上面)亦可同樣地施行脫離處理，但從在後述遮蔽帶1剝離時增加剝離帶45(參照圖13A)對第2遮蔽帶12的黏著力之觀點，最好施行諸如易黏著處理、防止帶電處理、電暈處理、電漿處理、光觸媒處理等之表面處理。

在基材111、121的下面1112、1212，為分別提升基材111、121與黏著劑層112、122的黏著性，最好施行諸如易黏著處理、防止帶電處理、電暈處理、電漿處理、光觸媒處理等之表面處理，本實施形態中施行電暈處理尤其較佳。

黏著劑層112、122係利用例如：聚酯系黏著劑、丙烯酸系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、天然橡膠系黏著劑或合成橡膠系黏著劑形成，本實施形態中係利用丙烯酸系黏著劑而形成。在製造形成黏著劑層112的丙烯酸系黏著劑時，於設有攪拌機、溫度計及反應副生成物分離管的四分離式燒瓶中，裝填入丙烯酸-2-乙基己酯(2-EHA)100重量百分比、及丙烯酸(AA)4重量百分比，利用通常的溶液(醋酸乙酯)聚合而生成重量平均分子量600000的丙烯酸系聚合物。然後，對於該丙烯酸系聚合物100重量百分比，添加環氧系交聯劑(三菱瓦斯化學工業股份有限公司製TETRAD C)3.5重量百分比、及異氰酸酯系交聯劑(NIPPON POLYURETHANE工業股份有限公司製CORONATE L)1重量百分比，而生成作為黏著劑層112材料的丙烯酸系黏著劑。

在帶黏貼裝置2中，如圖2所示，遮蔽帶1(即第2遮蔽帶12與圖3所示之第1遮蔽帶11)，在與基板9的主面90上之非塗佈區域92和位於非塗佈區域92的X方向兩側之塗佈區域91間的2個邊界920平行地朝向Y方向的狀態下，黏貼於非塗佈區域92上。

如圖3所示，第1遮蔽帶11的下面1122(即第1遮蔽帶11的黏著劑層112靠(-Z)側之面)中位於靠(+X)側一邊緣的第1下面邊緣1123，係位於較非塗佈區域92與位在該非塗佈區域92靠(+X)側塗佈區域91間之邊界920(圖3中，基於圖示方便而依圓點表示)，靠非塗佈區域92內側的(-X)側。此外，位於第1遮蔽帶11下面1122靠(-X)側之另一第1下面邊緣1123，則位於較非塗佈區域92與位在該非塗佈區域92靠(-X)側的另一塗佈區域91間之邊界920(即非塗佈區域92的另一邊界)，靠非塗佈區域92內側的(+X)側。

在遮蔽帶1中，第2遮蔽帶12的下面1222(即第2遮蔽帶12的黏著劑層122靠(-Z)側之面)中位於靠(+X)側的一邊緣之第2下面邊緣1223，係位於較位在靠(+X)側第1下面邊緣1123上方的第1遮蔽帶11上面1111(即第1遮蔽帶11的基材111靠(+Z)側之面)靠(+X)側邊緣的第1上面邊緣1113，更靠外側的(+X)側。藉此，從第1遮蔽帶11朝(+X)側突出，同時離開基板9之主面90的第2遮蔽帶12一部分，作為簷部120而設置於基板9上。

再者，第2遮蔽帶12的下面1222中位於(-X)側的另一第2下面邊緣1223，係位於較位在(-X)側第1下面邊緣1123上方的第1遮蔽帶11之(-X)側第1上面邊緣1113，更靠外側的(-X)側。藉此，從第1遮蔽帶11朝(-X)側突出同時離開基板9主面90的第2遮蔽帶12一部分，作為另一簷部120而設置於基板9上。第2遮蔽帶12的(+X)側與(-X)側簷部120下面1202，係平行於基板9的主面90。

遮蔽帶1中，第1遮蔽帶11兩側的側面1103、及第2遮蔽帶12兩側的側面1203，係略垂直於基板9的主面90。此外，第2遮蔽帶12的X方向寬度係等於非塗佈區域92的X方向寬度，第2遮蔽帶12的X方向兩側第2下面邊緣1223，俯視下係重疊於非塗佈區域92兩側之邊界920。亦即，通過第2遮蔽帶12之X方向中心的線(以下稱「中心線」)，俯視下係重疊於非塗佈區域92的中心線。又，第1遮蔽帶11之中心線俯視下亦重疊於非塗佈區域92的中心線。

在本實施形態中，第1遮蔽帶11之基材111、與黏著劑層112之厚度，分別為約38μm與約15μm，第2遮蔽帶12之基材121、及黏著劑層122之厚度，則分別為約50μm與約28μm。此外，第1遮蔽帶11與第2遮蔽帶12的寬度分別為4mm與6mm，第2遮蔽帶12兩側的簷部120寬度分別為1mm。圖3中，為求圖示方便，將第1遮蔽帶11與第2遮蔽帶12的厚度對於寬度，描繪成較實際還厚(圖11A中亦同)。

遮蔽帶1中，第1遮蔽帶11與第2遮蔽帶12的基材111、121厚度，較佳分別為10μm以上300μm以下(更佳為20μm以上100μm、最佳為25μm以上50μm以下)，黏著劑層112、122的厚度較佳分別為1μm以上100μm以下(更佳5μm以上60μm、最佳10μm以上40μm以下)。

藉此，可在維持第1遮蔽帶11與第2遮蔽帶12的柔軟性下，確保強度而容易處理。如上述，遮蔽帶1的剖面係沿長邊方向全長成相同形狀，因此圖3所示遮蔽帶1形狀的相關上述說明，係就與遮蔽帶1(即第1遮蔽帶11與第2遮蔽帶12)長邊方向垂直的任意剖面均相同。

圖4至圖6所示分別係帶黏貼裝置2構成的俯視圖、前視圖及左側視圖。如圖4至圖6所示，帶黏貼裝置2係具備有：基板保持部21、基板移動機構22、第1帶黏貼頭23、第2帶黏貼頭23a及頭移動機構24，該基板保持部21係保持基板9，該基板移動機構22係使基板9與基板保持部21一起以平行於基板9之主面90(參照圖2)的既定移動方向(即，圖4至圖6中的Y方向，以下稱「掃描方向」)移動，該第1帶黏貼頭23係在塗佈有機EL液前的基板9主面90上之非塗佈區域92(參照圖2)，黏貼第1遮蔽帶11(參照圖3)，該第2帶黏貼頭23a係在已黏貼在非塗佈區域92的第1遮蔽帶11上面1111，黏貼第2遮蔽帶12(參照圖3)，該頭移動機構24係使第1帶黏貼頭23與第2帶黏貼頭23a，朝與掃描方向垂直之方向(即圖4至圖6中的X方向)個別進行移動。

在帶黏貼裝置2中，利用基板移動機構22，使基板保持部21與基板9一起沿滑軌221朝水平方向移動。又，利用頭移動機構24，使第1帶黏貼頭23與第2帶黏貼頭23a在基板9移動路徑上方沿滑軌241朝水平方向移動。

圖7A所示係第1帶黏貼頭23構成的放大左側視圖，圖7B所示係第2帶黏貼頭23a構成的放大左側視圖。圖7A與圖7B分別描繪出在第1帶黏貼頭23與第2帶黏貼頭23a的殼體231中所收容之內部構成。在第1帶黏貼頭23中，於基底帶271(所謂「分離片」)一面，利用保持有第1遮蔽帶11的2層構成帶27黏貼第1遮蔽帶11，在第2帶黏貼頭23a中，於基底帶271一面，利用保持有第2遮蔽帶12的2層構成帶27a黏貼第2遮蔽帶12。帶27中，第1遮蔽帶11之黏著劑層112下面1122(參照圖3)黏著於基底帶271，而帶27a中，第2遮蔽帶12之黏著劑層122下面1222(參照圖3)黏著於基底帶271。

基底帶271厚度較佳為10μm以上300μm以下、更佳20μm以上100μm、最佳38μm以上75μm以下。在本實施形態中，基底帶271厚度為約50μm。

基底帶271係與第1遮蔽帶11的基材111、及第2遮蔽帶12的基材121同樣地，由諸如：聚乙烯、聚丙烯等聚烯烴系膜、或聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯系膜、或尼龍等聚醯胺系膜、或三醋酸纖維素膜、聚醯亞胺膜等塑膠膜形成，本實施形態中係利用一面經電暈處理過的聚酯膜(TORAY股份有限公司製S-105)。

就基底帶271中保持第1遮蔽帶11或第2遮蔽帶12的面，為了提高從第1遮蔽帶11或第2遮蔽帶12的剝離性，視需要亦可施行諸如聚矽氧處理、丙烯酸/聚矽氧處理、長鏈烷基處理、氟處理等脫離處理，本實施形態中，對上述聚酯膜中經電暈處理過的面塗佈聚矽氧塗液後，於140℃下乾燥1分鐘，藉此施行聚矽氧處理。聚矽氧層經乾燥後的重量為約0.07g/cm² 。

上述聚矽氧塗液係藉由在聚二甲基矽氧烷(信越化學工業股份有限公司製KS-3601)100重量百分比，添加乙炔系反應控制劑(信越化學工業股份有限公司製CAT-PLR-1)2重量百分比、乙炔系反應控制劑(信越化學工業股份有限公司製CAT-PLR-2)1重量百分比、及溶劑(丸善股份有限公司製正己烷、與東亞合成股份有限公司製正庚烷)而經20分鐘攪拌，更添加觸媒(信越化學工業股份有限公司製CAT-PL-50T)5重量百分比而經10分鐘攪拌以生成。

帶27係於在第1遮蔽帶11的基材111上塗佈丙烯酸系黏著劑並於130℃下乾燥1分鐘而形成黏著劑層112後，於黏著劑層112上黏貼基底帶271而形成。

如圖7A所示，第1帶黏貼頭23係具備有：第1供給捲盤232、第1按押部233、第1回收捲盤234、及殼體231，該第1供給捲盤232為捲繞未使用帶27，同時將帶27(即第1遮蔽帶11及基底帶271)捲出的第1帶供給部，該第1按押部233係從第1供給捲盤232所捲出的帶27分離第1遮蔽帶11，同時將該分離部位(即第1遮蔽帶11中從第1供給捲盤232捲出的部位)朝基板9的非塗佈區域92(參照圖2)按押，該第1回收捲盤234為將經分離第1遮蔽帶11後的帶27(即基底帶271)捲取並回收的第1帶回收部，該殼體231係收容該等構成。

如圖7B所示，第2帶黏貼頭23a之構成係大致與圖7A所示第1帶黏貼頭23相同，其具備有：第2供給捲盤232a、第2按押部233a、第2回收捲盤234a、及殼體231，該第2供給捲盤232a為將在基底帶271一主面保持有第2遮蔽帶12的帶27a捲出之第2帶供給部，該第2按押部233a係將第2遮蔽帶12中從第2供給捲盤232a捲出的部位，朝黏貼在非塗佈區域92之第1遮蔽帶11按押，該第2回收捲盤234a為將基底帶271捲取並回收的第2帶回收部，該殼體231係收容該等構成。在帶黏貼裝置2中，第2帶黏貼頭23a與第1帶黏貼頭23為相對向配置。

當利用帶黏貼裝置2在基板9黏貼第1遮蔽帶11時，首先，利用圖4至圖6所示之頭移動機構24，使第1帶黏貼頭23朝X方向移動，使其位於基板9移動路徑上方。此時，基板9係位於第1帶黏貼頭23之(-Y)側。黏著，利用基板移動機構22使基板9朝(+Y)方向移動，使其位於圖7A所示之開始黏貼位置。當基板9位於開始黏貼位置，則利用第1帶黏貼頭23的第1按押部233之切斷部235只在與帶27之切斷部235對向側切斷第1遮蔽帶11。

經切斷的第1遮蔽帶11係藉由第1供給捲盤232與回收捲盤234朝圖7A中的逆時針方向旋轉，而與基底帶271一起送入第1按押部233之帶分離構件236前端，在該前端處，藉由被導入於與饋送基底帶271方向大致相反側，第1遮蔽帶11便從基底帶271上剝離，該前端部從殼體231之下部開口237朝基板9移動。

與此並行，利用氣缸238使黏貼輥239經由下部開口237朝下方移動，如圖7C所示，將第1遮蔽帶11之前端部從上側朝基板9之主面90按押黏貼，同時利用基板移動機構22(參照圖6)使基板9朝圖7A的(+Y)方向開始移動。然後，從第1供給捲盤232持續饋送出帶27，同時在第1遮蔽帶11由第1按押部233之黏貼輥239按押的狀態下，利用基板移動機構22使基板9朝與非塗佈區域92之邊界920(參照圖2)平行的掃描方向(即(+Y)方向)移動，藉此在基板9主面90上將第1遮蔽帶11沿邊界920依序黏貼於非塗佈區域92。

在圖7A所示之第1帶黏貼頭23中，利用切斷部235只再度切斷帶27上之第1遮蔽帶11，藉由將第1遮蔽帶11黏貼於基板9至後端部為止，而使第1遮蔽帶11密接於基板9之主面90。在帶黏貼裝置2中，基板移動機構22與第1帶黏貼頭23為將第1遮蔽帶11黏貼於基板9主面90之非塗佈區域92的第1黏貼機構。

另外，第1遮蔽帶11之開始黏貼，亦可在供給帶27下對以與帶27之供給速度相同的速度移動之基板9進行。此外，在第1帶黏貼頭23中，於第1遮蔽帶11之前端部及後端部的黏貼時，必須將第1遮蔽帶11利用第1按押部233之黏貼輥239朝基板9按押，但亦可在前端部與後端部之黏貼時以外，使黏貼輥239退離於殼體231內而解除第1遮蔽帶11之按押。換言之，在帶黏貼裝置2之第1黏貼機構中，在第1遮蔽帶11之至少前端部及後端部的黏貼時於第1遮蔽帶11對基板9按押之狀態下，藉由使基板9對第1帶黏貼頭23之第1按押部233於掃描方向相對性移動，而將第1遮蔽帶11黏貼於基板9上之非塗佈區域92。

當利用帶黏貼裝置2在第1遮蔽帶11上黏貼第2遮蔽帶12時，利用圖4至圖6所示之頭移動機構24，使第1帶黏貼頭23朝(-X)方向移動而從基板9之移動路徑上方退離，並使第2帶黏貼頭23a朝(-X)方向移動而位於基板9之移動路徑上方。此時，基板9位於第2帶黏貼頭23a之(+Y)側。

第2遮蔽帶12之黏貼係大致與上述第1遮蔽帶11之黏貼相同，利用圖7B所示第2按押部233a之黏貼輥239，將第2遮蔽帶12之前端部朝第1遮蔽帶11之上面1111按押黏貼，同時利用基板移動機構22(參照圖6)使基板9朝(-Y)方向開始移動。然後，在第2遮蔽帶12由第2按押部233a之黏貼輥239按押的狀態下，利用基板移動機構22，使基板9朝與非塗佈區域92之邊界920(參照圖2)平行的掃描方向(即(-Y)方向)移動，藉此在基板9主面90上，使第2遮蔽帶12沿邊界920依序黏貼於第1遮蔽帶11之上面1111上。藉此，在基板9之非塗佈區域92上黏貼遮蔽帶1(參照圖2)。

在帶黏貼裝置2中，基板移動機構22與第2帶黏貼頭23a，為將第2遮蔽帶12黏貼於基板9之主面90上所黏貼第1遮蔽帶11之上面1111的第2黏貼機構。換言之，在帶黏貼裝置2中，第1黏貼機構與第2黏貼機構共用使基板9朝掃描方向移動的基板移動機構22(即設置基板移動機構22)。

另外，在帶黏貼裝置2之第2黏貼機構中，與上述第1黏貼機構同樣地，在第2遮蔽帶12之至少前端部及後端部的黏貼時，於第2遮蔽帶12對第1遮蔽帶11按押之狀態下，藉由使基板9對第2帶黏貼頭23a之第2按押部233a朝掃描方向相對移動，而將第2遮蔽帶12黏貼於第1遮蔽帶11上。

在帶黏貼裝置2中，如圖2所示，基板9的格子狀非塗佈區域92中，只在平行於作為基板移動機構22使基板9移動之方向的掃描方向延伸之3個區域(即朝圖2中之Y方向延伸的區域)黏貼遮蔽帶1(即第1遮蔽帶11與第2遮蔽帶12)。另外，在非塗佈區域92中，不對朝掃描方向垂直延伸的區域(即朝圖2中X方向延伸的區域)黏貼第1遮蔽帶11與第2遮蔽帶12。如後述，塗佈系統8中，對非塗佈區域92中省略第1遮蔽帶11與第2遮蔽帶12黏貼的區域，不塗佈有機EL液。

在圖1所示之塗佈系統8中，黏貼有第1遮蔽帶11與第2遮蔽帶12的基板9(參照圖2)，利用搬送機器人81從帶黏貼裝置2搬出並搬入於塗佈裝置3中。

其次，針對在基板9塗佈有機EL液的塗佈裝置3進行說明。圖8與圖9所示係塗佈裝置3的俯視圖與前視圖。如圖8與圖9所示，塗佈裝置3係具備有基板保持部31，該基板保持部31係保持已將遮蔽帶1(即第1遮蔽帶11與第2遮蔽帶12)黏貼於非塗佈區域92(參照圖2)的基板9。在圖8與圖9中為求圖示方便，省略在基板9之主面90上所黏貼遮蔽帶1之圖示。

塗佈裝置3又具備有：基板移動機構32、記號檢測部33、塗佈頭34、頭移動機構35、2個受液部36、及流動性材料供給部38，該基板移動機構32係使基板保持部31朝與基板9之主面90平行的既定方向(即圖8中的Y方向，以下稱「副掃描方向」)水平移動，同時以垂直方向軸為中心進行旋轉，該記號檢測部33係拍攝基板9上所形成之位置調整用記號(省略圖示)並進行檢測，該塗佈頭34為朝基板保持部31上之基板9從3個噴嘴37連續吐出有機EL液的吐出機構，頭移動機構35係朝與基板9之主面90平行且與副掃描方向垂直之方向(即圖8中的X方向，以下稱「主掃描方向」)使塗佈頭34水平移動，該等受液部36係相對於主掃描方向設置在基板保持部31兩側，同時承接來自塗佈頭34的有機EL液，該流動性材料供給部38係對塗佈頭34之3個噴嘴37供給有機EL液。於塗佈裝置3中，頭移動機構35與基板移動機構32為使塗佈頭34之3個噴嘴37對基板9朝主掃描方向相對移動，同時使基板9對塗佈頭34之3個噴嘴37朝副掃描方向相對移動的移動機構。

在塗佈頭34中，3個噴嘴37係就圖8中之X方向(即主掃描方向)以略直線狀相隔開排列，同時些微朝圖8中之Y方向(即副掃描方向)偏移配置，從該等噴嘴37所吐出的有機EL液，塗佈於在基板9之塗佈區域91(參照圖2)所預先形成朝主掃描方向延伸的隔間壁間之溝中。在本實施形態中，相鄰2個噴嘴37間在副掃描方向之距離，係等於隔間壁間之間距(以下稱「隔間壁間距」)。在塗佈頭34中，將分別含有紅色(R)、綠色(G)、藍色(B)等顏色互異之3種有機EL材料的3種有機EL液從3個噴嘴37吐出。

當利用塗佈裝置3塗佈有機EL液時，首先，利用帶黏貼裝置2(參照圖4至圖6)，將已在非塗佈區域92黏貼有遮蔽帶1(參照圖2)的基板9載置於基板保持部31而保持，根據來自記號檢測部33之輸出，驅動基板移動機構32使基板9位於圖8中實線所示之開始塗佈位置。塗佈頭34預先位於圖8與圖9中實線所示之位置處。

接著，從流動性材料供給部38朝塗佈頭34供給有機EL液，並開始從噴嘴37吐出有機EL液，驅動頭移動機構35而開始移動塗佈頭34。在塗佈裝置3中，在從噴嘴37朝基板9連續吐出有機EL液下使噴嘴37對基板9從圖8中(-X)側朝(+X)側(即與黏貼在基板9的第1遮蔽帶及第2遮蔽帶之長邊方向垂直交叉的主掃描方向)相對移動，而將有機EL液塗佈於基板9之隔間壁間3個鄰接溝、及遮蔽帶1之第2遮蔽帶12上。

當塗佈頭34移動至圖8與圖9中二點鏈線所示之位置處，則驅動基板移動機構32，使基板9與基板保持部31一起朝圖8中(+Y)側(即副掃描方向)僅移動隔間壁間距之3倍距離。此時，在塗佈頭34中，從3個噴嘴37朝受液部36連續吐出有機EL液。

當結束基板9於副掃描方向移動後，塗佈頭34一邊吐出有機EL液一邊在圖8中從(+X)側朝(-X)側(即主掃描方向)移動，藉此當在基板9上塗佈有3種有機EL液後，再度使基板9於副掃描方向移動。

圖10所示係黏貼有遮蔽帶1之基板9的俯視圖。於塗佈裝置3中，至基板9位於圖8中二點鏈線所示之結束塗佈位置處為止前，重複進行塗佈頭34朝主掃描方向的移動、及當塗佈頭34每1次朝主掃描方向移動所進行基板9朝副掃描方向之間距移動，藉此如圖10所示，在基板9上包含第1遮蔽帶11(參照圖3)與第2遮蔽帶12的區域(即黏貼在非塗佈區域92之遮蔽帶1上的區域、及塗佈區域91的隔間壁間之溝)，條紋狀塗佈有機EL液93。另外，圖10中，為求圖示方便，將基板9上所塗佈有機EL液93之寬度與間距描繪為較實際還大。

在塗佈裝置3中，當塗佈有機EL液93之期間，從塗佈頭34之噴嘴37(參照圖8與圖9)連續吐出有機EL液93。在塗佈裝置3中，對非塗佈區域92中朝基板9之移動方向垂直延伸的區域(即圖10中朝X方向延伸的區域，省略黏貼遮蔽帶1的區域)，於使塗佈頭34在受液部36上待機之狀態下，使基板9朝副掃描方向僅移動與該區域寬度(即圖10中Y方向寬度)相等之距離，藉此可避免對該區域塗佈有機EL液93。

圖11A所示係塗佈有有機EL液的遮蔽帶1及基板9一部分在圖10中之B-B位置切剖的剖視圖，其對應於圖3。此外，圖11B所示係對僅將等於非塗佈區域792寬度的1片遮蔽帶71黏貼於非塗佈區域792的比較例基板79，塗佈有機EL液793時的剖視圖。如圖11B所示，在比較例之基板79中，在位於非塗佈區域792與塗佈區域791間邊界7920上的遮蔽帶71之側面713，附著有機EL液793而形成彎液面794，如圖11C所示，在遮蔽帶71剝離後基板79上所殘留之有機EL材料膜795中，於非塗佈區域792與塗佈區域791間的邊界7920處，與該彎液面794(參照圖11B)對應的部分796呈現突出。結果，在後步驟中，有機EL材料膜上所形成其他膜(例如陰極膜)之厚度，會有在該突出部不足的可能性。

相對於此，利用本實施形態塗佈系統8之帶黏貼裝置2(參照圖4至圖6)在基板9上所黏貼的遮蔽帶1中，如圖11A所示，黏貼在非塗佈區域92的第1遮蔽帶11之(-X)側第1下面邊緣1123，較非塗佈區域92、與該非塗佈區域92(-X)側之塗佈區域91間之邊界920更靠(+X)側。此外，第2遮蔽帶12中從第1遮蔽帶11朝(-X)側突出的簷部120，係離開非塗佈區域92中在第1遮蔽帶11(-X)側從第1遮蔽帶11所露出的區域921(以下稱「露出區域921」)，並覆蓋該露出區域921。

藉此，可防止從塗佈裝置3之噴嘴37(參照圖8與圖9)吐出於基板9上的有機EL液93附著在非塗佈區域92之露出區域921，同時亦可防止附著於非塗佈區域92上所黏貼第1遮蔽帶11之(-X)側側面1103。結果，可容易防止在非塗佈區域92與(-X)側塗佈區域91間之邊界920處發生彎液面，可防止在後步驟中於有機EL材料膜上所形成其他膜之厚度不足等不良情況。

再者，於遮蔽帶1中，第1遮蔽帶11的(+X)側第1下面邊緣1123，位於較非塗佈區域92、與(+X)側塗佈區域91間的邊界920更靠(-X)側，第2遮蔽帶12中從第1遮蔽帶11朝(+X)側突出的簷部120，離開非塗佈區域92中第1遮蔽帶11的(+X)側露出區域921，並覆蓋該露出區域921。藉此，可防止有機EL液93附著於非塗佈區域92之(+X)側露出區域921，及有機EL液93附著於第1遮蔽帶11之(+X)側側面1103。結果，亦可容易地防止彎液面亦發生在非塗佈區域92與(+X)側塗佈區域91間之邊界920。

另外，於塗佈裝置3中，因為噴嘴37高速移動並吐出有機EL液，因此在噴嘴37朝(+X)方向移動並塗佈有機EL液時，第1遮蔽帶11的(-X)側(即噴嘴37移動方向之上游側)露出區域921中，在邊界920附近會有些微有機EL液93附著，但附著量為不會有對後步驟造成影響可能的微量程度，因此認為有機EL液93對非塗佈區域92的附著可利用第1遮蔽帶11與第2遮蔽帶12而實質防止。此外，在噴嘴37朝(-X)方向移動下塗佈有機EL液時，在第1遮蔽帶11的(+X)側露出區域921之邊界920附近，會有些微有機EL液附著，但此情況亦與上述相同，認為利用第1遮蔽帶11與第2遮蔽帶12可實質地防止有機EL液93附著於非塗佈區域92。

另一方面，在噴嘴37朝(+X)方向移動下塗佈有機EL液時，在位於遮蔽帶1(+X)側(即噴嘴37移動方向之下游側)之塗佈區域91中，有機EL液93對塗佈區域91的開始塗佈位置，係離開邊界920些微距離。然而，塗佈區域91之邊界920附近的區域並未被利用作為有機EL顯示裝置之像素區域，且在塗佈區域91之邊界920附近未塗佈有機EL液93的距離，係較小於未被利用作為像素區域的區域寬度，因此上述開始塗佈位置與邊界920之些微離開並不會對有機EL顯示裝置的性能造成影響。此外，在噴嘴37朝(-X)方向移動下塗佈有機EL液時，於位在遮蔽帶1(-X)側的塗佈區域91中，有機EL液93對塗佈區域91的開始塗佈位置會離開邊界920些微距離，但與上述同樣地，該離開並不會對有機EL顯示裝置之性能造成影響。

在帶黏貼裝置2中，如上述，第1遮蔽帶11與第2遮蔽帶12分別以各自中心線重疊於非塗佈區域92之中心線方式黏貼，第1遮蔽帶11與第2遮蔽帶12對於非塗佈區域92之中心線成線對稱。藉此，在塗佈裝置3中，在噴嘴37朝(+X)方向移動下塗佈有機EL液時、及在噴嘴37朝(-X)方向移動下塗佈有機EL液時，可將有機EL液對非塗佈區域92的些微附著、及塗佈區域91中有機EL液之開始塗佈位置與邊界920的些微離開之態樣設為相同。結果，可使有機EL液對非塗佈區域92兩側之2個塗佈區域91的塗佈品質均勻化。

再者，在帶黏貼裝置2中，第2遮蔽帶12的寬度等於非塗佈區域92的寬度，第2遮蔽帶12的寬度方向邊緣俯視下係重疊於非塗佈區域92兩側之邊界920。藉此，可更確實妨止有機EL液對非塗佈區域92之附著。

在遮蔽帶1中，藉由使第2遮蔽帶12之簷部120下面1202平行於基板9之主面90，可防止附著在第2遮蔽帶12側面1203的有機EL液93沿簷部120之下面1202流至第1遮蔽帶11之側面1103而附著於側面1103。結果，可防止附著在第2遮蔽帶12側面1203的有機EL液93經由簷部120之下面1202及第1遮蔽帶11之側面1103而附著於非塗佈區域92。

在遮蔽帶1中，各簷部120之寬度(即圖3所示第1遮蔽帶11之第1上面邊緣1113與第2遮蔽帶12之第2下面邊緣1223間之X方向距離)較佳分別為0.5mm以上3mm以下。藉由將各簷部120之寬度設定在0.5mm以上，可更加提升防止有機EL液對第1遮蔽帶11側面1103附著的確實性。此外，藉由將各簷部120的寬度設為3mm以下，可充分確保簷部120之強度，可防止簷部120朝基板9之主面90下垂。

在圖1所示塗佈系統8中，經塗佈裝置3塗佈有機EL液的基板9，由搬送機器人81從塗佈裝置3搬出並搬入於帶剝離裝置4。圖12所示係帶剝離裝置4的俯視圖。如圖12所示，帶剝離裝置4係具備有取代圖4至圖6所示帶黏貼裝置2之第1帶黏貼頭23與第2帶黏貼頭23a的1個帶剝離頭43。帶剝離裝置4其他構成與帶黏貼裝置2大致相同。

帶剝離裝置4係具備有：基板保持部41、基板移動機構42、帶剝離頭43、及頭移動機構44，該41係保持基板9，該基板移動機構42係使基板9與基板保持部41一起朝圖12中Y方向移動，該帶剝離頭43係保持並剝離遮蔽帶1(即圖3所示之第1遮蔽帶11與第2遮蔽帶12)，該頭移動機構44係使帶剝離頭43朝與基板9移動方向垂直之方向(即圖12中X方向)移動。在帶剝離裝置4中，利用基板移動機構42，使基板9與基板保持部41一起沿滑軌421朝水平方向移動，同時以垂直方向旋轉軸為中心旋轉。此外，利用頭移動機構44，使帶剝離頭43於基板9之移動範圍上方沿滑軌441朝水平方向移動。

圖13A所示係帶剝離頭43構成的放大左側視圖。圖13A中亦與圖7A同樣地，描繪出帶剝離頭43之殼體431內部構成。如圖13A所示，帶剝離頭43係具備有：剝離帶45、黏著機構433、供給捲盤432、回收捲盤434、及殼體431，該剝離帶45係藉由黏著於遮蔽帶1之第2遮蔽帶12而保持遮蔽帶1之至少一部份，該黏著機構433為使剝離帶45之黏著面對向於第2遮蔽帶12並導引剝離帶45而依序黏著於基板9上遮蔽帶1之第2遮蔽帶12的剝離帶導引部，供給捲盤432為將未使用之剝離帶45供給至黏著機構433的剝離帶供給部，該回收捲盤434為將剝離帶45與已黏著至剝離帶45的遮蔽帶1(即第1遮蔽帶11及第2遮蔽帶12)一起從基板9拉起而回收的剝離帶回收部，該殼體431係收容該等構成。黏著機構433係具備有氣缸436與按押輥437。此外，剝離帶45寬度係大於遮蔽帶1之第2遮蔽帶12的寬度。

當利用帶剝離裝置4從基板9剝離遮蔽帶1時，首先，利用圖12所示之基板移動機構42與頭移動機構44，使基板9與帶剝離頭43移動而位於剝離開始位置。此時，如圖13A所示，作為剝離對象的遮蔽帶1之前端，係位於帶剝離頭43的殼體431下部開口435下方。

接著，利用氣缸436使按押輥437經由下部開口435移動至下方，將剝離帶45從上側(即與剝離帶45之黏著面相反側)朝遮蔽帶1之第2遮蔽帶12前端部按押而黏著。接著，利用基板移動機構42(參照圖12)，使基板9朝圖13A中(+Y)方向開始移動。與此同時，供給捲盤432及回收捲盤434開始進行圖13A中的順時針旋轉，而饋送出供給捲盤432上所捲繞的剝離帶45，同時如圖13B所示，藉由使按押輥437移動至上方而返回至原本位置，以使黏著於剝離帶45的第2遮蔽帶12之前端部與第1遮蔽帶11一起朝(+Z)側持起，將第1遮蔽帶11之前端部從基板9剝離。然後，藉由從圖13A所示之供給捲盤432持續饋送出剝離帶45同時使基板9持續移動，而使基板9上之第1遮蔽帶11及第2遮蔽帶12黏著於剝離帶45並從基板9剝離，而由回收捲盤434捲取且回收。

在帶剝離裝置4中，藉由從塗佈有有機EL液的基板9剝離第1遮蔽帶11與第2遮蔽帶12，而僅在基板9之塗佈區域91上殘留有機EL液。如此，在圖12所示之帶剝離裝置4中，在由帶剝離頭43保持遮蔽帶1並持起的狀態下，利用基板移動機構42將基板9沿黏貼遮蔽帶1之方向移動，藉此從基板9剝離遮蔽帶1。

在塗佈系統8中，於由帶黏貼裝置2黏貼於基板9的遮蔽帶1中，第2遮蔽帶12對第1遮蔽帶11的黏著力，係大於第1遮蔽帶11對基板9之非塗佈區域92的黏著力。於本實施形態中，第1遮蔽帶11對非塗佈區域92的黏著力為0.01N/20mm以上1.2N/20mm以下，較佳為0.02N/20mm以上0.8N/20mm以下(更佳0.03N/20mm以上0.4N/20mm以下)。

上述黏著力為在溫度23℃、相對濕度50%之條件下，利用黏貼速度0.3m/min且線壓78.4N/cm之貼合機將寬20mm之第1遮蔽帶黏貼於非塗佈區域92，在黏貼後經30分鐘後利用拉伸試驗機以剝離角度180°且拉伸速度0.3m/min剝離時(亦即將第1遮蔽帶之前端朝重疊於第1遮蔽帶11之殘留部位的方向以速度0.3m/min拉伸並剝離時)的力。又，第2遮蔽帶12對第1遮蔽帶11的黏著力，係較第1遮蔽帶11對非塗佈區域92的黏著力大0.1N/20mm以上。

如此，藉由使第2遮蔽帶12對第1遮蔽帶11的黏著力大於第1遮蔽帶11對基板9的黏著力，而在帶剝離裝置4中，當由剝離帶45持起第2遮蔽帶12時，可防止第1遮蔽帶11從第2遮蔽帶12剝落而殘留於基板9上，可容易地將第1遮蔽帶11與第2遮蔽帶12一起(即由單次剝離動作)剝離。

再者，在帶剝離裝置4中，將附著有有機EL液的第2遮蔽帶12上面由剝離帶45覆蓋並從基板9剝離遮蔽帶1，因此不會使附著在第2遮蔽帶12上的有機EL液落至基板9而可回收遮蔽帶1。另外，剝離帶45對遮蔽帶1的開始黏著，亦可在供給剝離帶45下對以等於剝離帶45之供給速度的速度移動的基板9來進行。

在圖1所示之塗佈系統8中，當結束從基板9剝離遮蔽帶1，基板9從帶剝離裝置4搬出至塗佈系統8外而結束對基板9塗佈有機EL液。另外，在塗佈系統8中，實際上，遮蔽帶1之黏貼、有機EL液之塗佈、及遮蔽帶1之剝離係對複數基板連續進行。

如以上所說明，在圖1所示之塗佈系統8中，利用帶黏貼裝置2、塗佈裝置3及帶剝離裝置4，可防止在非塗佈區域92與塗佈區域91間之邊界920發生彎液面，並可容易獲得實質只在塗佈區域91塗佈有有機EL液的基板9。

但是，有機EL顯示裝置用之基板上所形成有機EL層的膜厚(即由有機EL液之乾燥所形成有機EL材料的膜厚)對平面顯示裝置之顯示性能等具有大幅影響，因此必須以高精度進行控制。因此，可謂防止彎液面之發生並提升有機EL層膜厚之均勻性的塗佈系統8特別適用於有機EL液對有機EL顯示裝置用基板的塗佈。此外，即使在有機EL顯示裝置以外的其他平面顯示裝置中，亦與有機EL顯示裝置同樣地，必須以高精度控制基板上所形成像素形成材料之膜厚，因此可謂塗佈系統8亦適用在塗佈包含平面顯示裝置用之像素形成材料的流動性材料。

接著，針對本發明第2實施形態塗佈系統之帶黏貼裝置進行說明。圖14所示係第2實施形態帶黏貼裝置2a之俯視圖。於帶黏貼裝置2a中，其具備有取代圖4所示帶黏貼裝置2之第1帶黏貼頭23與第2帶黏貼頭23a的1個帶黏貼頭23b。帶黏貼裝置2a之其他構成與圖4至圖6所示之帶黏貼裝置2相同，在以下說明中就所對應之構成賦予相同之元件符號。

圖15A所示係帶黏貼頭23b構成之放大左側視圖，在圖15A中，與圖7A與圖7B同樣地，描繪出帶黏貼頭23b之殼體231所收容的內部構成。如圖15A所示，帶黏貼頭23b除圖7A所示第1帶黏貼頭23之構成外更具備有：第2供給捲盤232a、第2回收捲盤234a、及帶貼合部230，該第2供給捲盤232a為將在基底帶271一主面保持有第2遮蔽帶12的帶27a捲出的第2帶供給部，該第2回收捲盤234a為捲取帶27a之基底帶271而回收的第2帶回收部，該帶貼合部230係將第2遮蔽帶12黏貼於第1遮蔽帶11。帶黏貼頭23b之其他構成與圖7A所示第1帶黏貼頭23相同，在以下說明中就對應之構成賦予相同之元件符號。另外，帶黏貼頭23b以與圖7A所示之第1帶黏貼頭23相同的方向而配置。

當利用圖14所示之帶黏貼裝置2a在基板9黏貼第1遮蔽帶11及第2遮蔽帶12時，首先，利用圖14所示之頭移動機構24使帶黏貼頭23b朝X方向移動而位於基板9移動路徑上方，並利用基板移動機構22使基板9朝(+Y)方向移動，而位於圖15A所示之開始黏貼位置。

在帶黏貼頭23b中，第2遮蔽帶12中從第2供給捲盤232a捲出並從基底帶271剝離的部位，係與從作為第1帶供給部之第1供給捲盤232所捲出的帶27(即基底帶271、及保持在基底帶271一主面的第1遮蔽帶11)一起被夾持在帶貼合部230之輥2301、2302，藉此在第1遮蔽帶11之基材111上面1111(參照圖3)，黏貼第2遮蔽帶12之黏著劑層122下面1222(參照圖3)。

接著，藉由按押部233之切斷部235，將第1遮蔽帶11與第2遮蔽帶12從第2遮蔽帶12側切斷，而在帶分離構件236之前端從基底帶271剝離第1遮蔽帶11與第2遮蔽帶12，其前端部從殼體231之下部開口237朝基板9移動。此外，與此並行，利用按押部233之氣缸238使黏貼輥239經由下部開口237朝下方移動，如圖15B所示，貼合有第1遮蔽帶11及第2遮蔽帶12部位之前端部，使第1遮蔽帶11之黏著劑層112(參照圖3)對向於基板9並從第2遮蔽帶12之基材121(參照圖3)側朝基板9之主面90按押而黏貼，同時基板9朝圖15A(+Y)方向開始移動。

然後，分別從第1供給捲盤232及第2供給捲盤232a持續饋送出帶27及帶27a，同時在第1遮蔽帶11及第2遮蔽帶12由按押部233之黏貼輥239按押的狀態下，利用圖14所示基板移動機構22使基板9朝與非塗佈區域92之邊界920(參照圖2)平行的掃描方向(即(+Y)方向)移動，藉此在基板9主面90上將第1遮蔽帶11及第2遮蔽帶12(即遮蔽帶1)沿邊界920依序黏貼於非塗佈區域92。

在圖15A所示之帶黏貼頭23b中，藉由切斷部235再度切斷基底帶271上之第1遮蔽帶11及第2遮蔽帶12，藉由將第1遮蔽帶11及第2遮蔽帶12黏貼於基板9至後端部為止，而將遮蔽帶1之第1遮蔽帶11密接於基板9之主面90。在圖14所示之帶黏貼裝置2a中，基板移動機構22及帶黏貼頭23b成為將第1遮蔽帶11及第2遮蔽帶12黏貼於基板9之主面90的非塗佈區域92之黏貼機構。

另外，圖15A所示第1遮蔽帶11與第2遮蔽帶12之開始黏貼，亦可在供給帶27與帶27a下對以等於該等帶之供給速度的速度移動的基板9來進行。此外，在帶黏貼頭23b中，亦可在黏貼第1遮蔽帶11與第2遮蔽帶12之前端部與後端部時以外，解除按壓第1遮蔽帶11與第2遮蔽帶12。換言之，在帶黏貼裝置2a之黏貼機構中，當黏貼第1遮蔽帶11與第2遮蔽帶12之至少前端部與後端部時保持第1遮蔽帶11與第2遮蔽帶12對基板9按押之狀態下，使基板9對帶黏貼頭23b之按押部233朝掃描方向相對移動，藉此使第1遮蔽帶11與第2遮蔽帶12黏貼於基板9上之非塗佈區域92。

在經帶黏貼裝置2a黏貼有第1遮蔽帶11與第2遮蔽帶12的基板9中，與第1實施形態相同地(參照圖3)，第1遮蔽帶11寬度方向兩側(即(+X)側與(-X)側)之第1下面邊緣1123係位於較非塗佈區域92與塗佈區域91間之邊界920更靠非塗佈區域92內側，第2遮蔽帶12兩側之第2下面邊緣1223係位於較第1遮蔽帶11之第1上面邊緣1113更靠外側。藉此，在寬度方向兩側，從第1遮蔽帶11朝外側突出的第2遮蔽帶12一部分成為簷部120。

在第2實施形態之帶黏貼裝置2a中，由於帶黏貼頭23b使第1遮蔽帶11與第2遮蔽帶12相貼合，因此經由基板移動機構22朝Y方向每1次之移動，可將第1遮蔽帶11與第2遮蔽帶12同時黏貼於基板9之非塗佈區域92。結果，可實現遮蔽帶1對基板9的迅速黏貼。

另一方面，在第1實施形態之帶黏貼裝置2中，藉由使第1帶黏貼頭23與第2帶黏貼頭23a之構造簡單，更進一步使二帶黏貼頭之構造共通，而可使帶黏貼裝置2之裝置構造簡單化。

在第2實施形態之塗佈系統中，於非塗佈區域92黏貼有具有簷部120(參照圖11A)之遮蔽帶1(即第1遮蔽帶11與第2遮蔽帶12)的基板9，係從帶黏貼裝置2a搬出而搬入於塗佈裝置3中。然後，與第1實施形態同樣地，在塗佈有機EL液後，搬入至帶剝離裝置4而剝離遮蔽帶1。

在第2實施形態之塗佈系統中，藉由經帶黏貼裝置2a黏貼的遮蔽帶1，與第1實施形態同樣地可防止從塗佈裝置3之噴嘴37(參照圖8與圖9)吐出至基板9上的有機EL液附著於非塗佈區域92之露出區域921(參照圖11A)，同時亦可防止附著在非塗佈區域92上所黏貼第1遮蔽帶11之兩側側面1103(參照圖11A)。結果，可容易地防止在非塗佈區域92與兩側塗佈區域91間之邊界920發生彎液面，可防止在後步驟中於有機EL材料之膜上所形成其他膜之厚度不足等不良情形。

在帶黏貼裝置2a中，與第1實施形態同樣地，藉由將第1遮蔽帶11與第2遮蔽帶12以各自中心線重疊於非塗佈區域92之中心線方式黏貼，而可使有機EL液對非塗佈區域92之些微附著、和塗佈區域91中有機EL液之開始塗佈位置與邊界920之些微離開的態樣相同。結果，可使有機EL液對非塗佈區域92兩側之2個塗佈區域91的塗佈品質均勻化。此外，藉由使第2遮蔽帶12之寬度等於非塗佈區域92之寬度，俯視下第2遮蔽帶12之邊緣重疊於非塗佈區域92兩側邊界920方式黏貼第2遮蔽帶12，而可更加確實防止有機EL液附著至非塗佈區域92。

在遮蔽帶1中，與第1實施形態同樣地，藉由使第2遮蔽帶12之簷部120下面1202平行於基板9之主面90，而可防止附著在第2遮蔽帶12側面1203(參照圖11A)的有機EL液附著於第1遮蔽帶11之側面1103與非塗佈區域92。

再者，在第2實施形態之塗佈系統中，於藉由帶黏貼裝置2a黏貼於基板9的遮蔽帶1中，與第1實施形態同樣地，第2遮蔽帶12對第1遮蔽帶11的黏著力為大於第1遮蔽帶11對基板9的黏著力。藉此，在帶剝離裝置中，可容易地將第1遮蔽帶11與第2遮蔽帶12一起(即由單次剝離動作)剝離。

接著，針對本發明第3實施形態塗佈系統之帶黏貼裝置進行說明。圖16所示係第3實施形態帶黏貼裝置2b之俯視圖。如圖16所示，帶黏貼裝置2b係具備有：第1帶黏貼裝置201a、第2帶黏貼裝置201b、及搬送機構202，該搬送機構202被配置於第1帶黏貼裝置201a與第2帶黏貼裝置201b間而將基板9從第1帶黏貼裝置201a搬出，同時搬入於第2帶黏貼裝置201b。第1帶黏貼裝置201a除未設置第2帶黏貼頭23a之處外，其餘具備有與圖4至圖6所示帶黏貼裝置2相同的構成。又，第2帶黏貼裝置201b除未設置第1帶黏貼頭23之處外，其餘具備有與圖4至圖6所示帶黏貼裝置2相同的構成。

第1帶黏貼裝置201a與圖4所示帶黏貼裝置2同樣地，具備有：基板保持部21、基板移動機構22、第1帶黏貼頭23、及頭移動機構24，該基板保持部21係保持基板9，該基板移動機構22係使基板9朝掃描方向(即圖16中Y方向)移動，該第1帶黏貼頭23係在基板9上之非塗佈區域92黏貼著第1遮蔽帶11(參照圖3)，該頭移動機構24係使第1帶黏貼頭23朝與掃描方向垂直之方向(即圖16中X方向)移動。在第1帶黏貼裝置201a中，基板移動機構22與第1帶黏貼頭23成為將第1遮蔽帶11黏貼於基板9之主面90的非塗佈區域92之第1黏貼機構。

第2帶黏貼裝置201b亦與第1帶黏貼裝置201a同樣地，具備有：保持基板9的基板保持部21、使基板9朝掃描方向移動的基板移動機構22、於已黏貼在基板9上的第1遮蔽帶11之上面1111黏貼第2遮蔽帶12(參照圖3)的第2帶黏貼頭23a、及使第2帶黏貼頭23a朝與掃描方向垂直之方向移動的頭移動機構24。於第2帶黏貼裝置201b中，基板移動機構22與第2帶黏貼頭23a成為將第2遮蔽帶12黏貼於已黏貼在基板9之主面90的第1遮蔽帶11之上面1111的第2黏貼機構。

在第3實施形態之帶黏貼裝置2b中，藉由第1帶黏貼裝置201a，與第1實施形態同樣地(參照圖3)使第1遮蔽帶11之寬度方向兩側(即(+X)側與(-X)側)的第1下面邊緣1123位於較非塗佈區域92與塗佈區域91間之邊界920更靠非塗佈區域92內側，並將第1遮蔽帶11與邊界920平行地黏貼在非塗佈區域92。黏貼有第1遮蔽帶11的基板9，由搬送機構202從第1帶黏貼裝置201a搬出而搬入於第2帶黏貼裝置201b。

然後，藉由第2帶黏貼裝置201b，在寬度方向兩側，使第2遮蔽帶12之第2下面邊緣1223位於較第1遮蔽帶11之第1上面邊緣1113更靠外側，並將第2遮蔽帶12與邊界920平行地黏貼在第1遮蔽帶11之上面1111。藉此，在寬度方向兩側中，從第1遮蔽帶11朝外側突出的第2遮蔽帶12一部分成為簷部120。

結果，在第3實施形態的塗佈系統中，與第1實施形態同樣地，可防止從塗佈裝置3之噴嘴37(參照圖8與圖9)吐出至基板9上的有機EL液附著於非塗佈區域92之露出區域921(參照圖11A)，同時亦可防止附著於非塗佈區域92上所黏貼第1遮蔽帶11之兩側側面1103(參照圖11A)。藉此，可容易地防止在非塗佈區域92與兩側塗佈區域91間之邊界920發生彎液面。

接著，針對本發明第4實施形態塗佈系統之帶黏貼裝置進行說明。第4實施形態之帶黏貼裝置，除從圖4至圖6所示之帶黏貼裝置2中省略第2帶黏貼頭23a之處外，其餘具備有與帶黏貼裝置2相同之構成，在以下說明中，就對應之構成賦予相同之元件符號。

在第4實施形態之帶黏貼裝置中，在第1遮蔽帶11上面1111預先黏貼有第2遮蔽帶12的遮蔽帶1(參照圖3)，在已保持於基底帶271一面的狀態下與基底帶271一起捲繞於圖7A所示第1帶黏貼頭23內之第1供給捲盤232。然後，使第1遮蔽帶11之下面1122(參照圖3)對向於基板9，並在將第1遮蔽帶11與平行黏貼於第1遮蔽帶11的第2遮蔽帶12按壓至基板9之主面90的狀態下，利用基板移動機構22使基板9朝掃描方向移動，藉此在基板9之非塗佈區域92黏貼遮蔽帶1(即第1遮蔽帶11與第2遮蔽帶12)。

在遮蔽帶1中，與由第1實施形態之帶黏貼裝置2在基板9上依序黏貼而形成第1遮蔽帶11與第2遮蔽帶12的情況同樣地，在寬度方向兩側之側部，第2遮蔽帶12之第2下面邊緣1223位於較第1遮蔽帶11之第1上面邊緣1113更靠外側。藉此，第2遮蔽帶12中從第1遮蔽帶11朝寬度方向外側突出之部位、即簷部120，係位於較基板9之主面90(即包含第1遮蔽帶11下面1122的平面)更靠上方。結果，與第1實施形態同樣地，可容易防止在非塗佈區域92與兩側塗佈區域91間之邊界920發生彎液面。

以上，針對本發明實施形態進行說明，惟本發明不受限於上述實施形態，可有各種之變更。

例如在黏貼於基板9之非塗佈區域92的遮蔽帶1中，第1遮蔽帶11之兩側側面1103未必要略垂直於基板9之主面90(即略垂直於第1遮蔽帶11之下面1122)，只要第1遮蔽帶11之第1上面邊緣1113位於較第2遮蔽帶12之第2下面邊緣1223，更靠寬度方向內側，則亦可伴隨離開基板9之主面90而朝寬度方向之內側或外側傾斜。

關於第2遮蔽帶12亦同樣地，第2遮蔽帶12之兩側側面1203，未必要略垂直於基板9之主面90(即略垂直於第2遮蔽帶12之下面1222)，亦可伴隨離開基板9之主面90而朝寬度方向之內側或外側傾斜。然而，藉由使第2遮蔽帶12之最大寬度等於非塗佈區域92之寬度，並使第2遮蔽帶12之寬度方向邊緣俯視下重疊於非塗佈區域92兩側之邊界920，而可更確實地防止有機EL液附著於非塗佈區域92。

在遮蔽帶1中，簷部120之下面1202未必要平行於基板9之主面90，但藉由使簷部120之下面1202大致平行於基板9之主面90，而如上述可防止有機EL液附著於第1遮蔽帶11之側面1103和非塗佈區域92。此外，第1遮蔽帶11與第2遮蔽帶12的各中心線未必要重疊於非塗佈區域92之中心線，但藉由使第1遮蔽帶11與第2遮蔽帶12之中心線分別大致重疊於非塗佈區域92之中心線而將第1遮蔽帶11與第2遮蔽帶12黏貼於非塗佈區域92，而如上述可使有機EL液對非塗佈區域92兩側之2個塗佈區域91的塗佈品質均勻化。

在第1實施形態之帶黏貼裝置2中，亦可取代利用基板移動機構22使基板9朝掃描方向的移動，改為使第1帶黏貼頭23與第2帶黏貼頭23a分別朝掃描方向移動，藉此實現基板9於掃描方向對第1按押部233之相對移動、與基板9對第2按押部233a之相對移動。此外，亦可取代利用頭移動機構24使第1帶黏貼頭23與第2帶黏貼頭23a移動，改為使基板9與基板保持部21一起朝與掃描方向垂直之方向移動。

在帶黏貼裝置2中，亦可使第1帶黏貼頭23與第2帶黏貼頭23a朝同方向配置，當基板9朝(-Y)方向(或(+Y)方向)移動時，與利用第1帶黏貼頭23黏貼第1遮蔽帶11並行地，利用第2帶黏貼頭23a黏貼第2遮蔽帶12至已黏貼於非塗佈區域92的其他第1遮蔽帶11上。此外，於帶黏貼裝置2中，第1帶黏貼頭23與第2帶黏貼頭23a之各構成亦可收容於1個殼體，由頭移動機構24一體朝與掃描方向垂直之方向移動。

在第2實施形態之帶黏貼裝置2a中，亦可取代利用基板移動機構22使基板9朝掃描方向移動，改為使帶黏貼頭23b朝掃描方向移動，藉此實現基板9對按押部233之相對移動。此外，亦可取代利用頭移動機構24使帶黏貼頭23b移動，改為使基板9與基板保持部21一起朝與掃描方向垂直之方向移動。

第1遮蔽帶11在黏貼於基板9前的狀態下未必要保持於基底帶271，亦可使第1遮蔽帶11單體保持於帶黏貼裝置(第2遮蔽帶12亦同)。

遮蔽帶1亦可藉由疊層3片以上遮蔽帶而構成。例如在由3層遮蔽帶構成遮蔽帶1之情況下，當中間層遮蔽帶之寬度小於最上層遮蔽帶之寬度時，中間層之遮蔽帶可與最下層之遮蔽帶一起被視作上述第1遮蔽帶。此外，當中間層之遮蔽帶的寬度較大於最下層之遮蔽帶的寬度時，中間層之遮蔽帶可與最上層之遮蔽帶一起被視作上述第2遮蔽帶。

在上述實施形態塗佈系統之塗佈裝置3中，設在塗佈頭34的噴嘴個數並不限於3個，又3種有機EL液未必要同時塗佈。例如亦可從3個以上噴嘴同時吐出同一種有機EL液而塗佈至基板9。在此情況下，相鄰2個噴嘴間在副掃描方向的距離，係等於隔間壁間距的3倍。另外，在基板9之塗佈區域91未必要形成隔間壁，亦可在塗佈裝置3中對未設置有隔間壁的塗佈區域91，以既定間距塗佈有機EL液。

再者，於塗佈系統中，亦可取代2個固定型之搬送機器人81(參照圖1)，改為將自走式之1個(或複數)搬送機器人設為依序搬送基板9至帶黏貼裝置2、塗佈裝置3及帶剝離裝置4的基板搬送機構。

上述塗佈系統除有機EL液之塗佈外，亦可利用在當對有機EL顯示裝置用基板9塗佈含有電洞輸送材料的流動性材料(以下稱「電洞輸送液」)塗佈防止電洞輸送液附著於非塗佈區域92之情況。此處，所謂「電洞輸送材料」係指形成有機EL顯示裝置之電洞輸送層的材料，所謂「電洞輸送層」係並非僅指將電洞輸送至由有機EL材料所形成之有機EL層的狹義電洞輸送層，亦涵蓋進行電洞注入的電洞注入層。

再者，塗佈系統未必僅利用於含有有機EL顯示裝置用之有機EL材料或電洞輸送材料作為像素形成材料的流動性材料之塗佈時，例如亦可利用於對液晶顯示裝置或電漿顯示裝置等之平面顯示裝置用基板塗佈含有著色材料或螢光材料等其他種類像素形成材料的流動性材料之情況、或者塗佈其他流動性材料之情況。更進一步，亦可利用在對有機膜太陽電池用基板、半導體晶圓、光碟用基板等各種基板塗佈流動性材料之情況。

雖已就本發明詳細描述，惟前述說明僅為例示而並非限定。因此，可謂只要不脫離本發明之範圍，可有多數變化與態樣。

1、71．．．遮蔽帶

2、2a、2b．．．帶黏貼裝置

3．．．塗佈裝置

4．．．帶剝離裝置

8．．．塗佈系統

9．．．基板

11．．．第1遮蔽帶

12．．．第2遮蔽帶

21、31、41．．．基板保持部

22、32、42．．．基板移動機構

23．．．第1帶黏貼頭

23a．．．第2帶黏貼頭

23b．．．帶黏貼頭

24、35、44．．．頭移動機構

27、27a．．．帶

33．．．記號檢測部

34．．．塗佈頭

36．．．受液部

37．．．噴嘴

38．．．流動性材料供給部

43．．．帶剝離頭

45．．．剝離帶

79．．．比較例基板

81．．．搬送機器人

90．．．基板主面

91．．．塗佈區域

92、792．．．非塗佈區域

93、793．．．有機EL液

111、121．．．基材

112、122．．．黏著劑層

120．．．簷部

201a．．．第1帶黏貼裝置

201b．．．第2帶黏貼裝置

202．．．搬送機構

221、241．．．滑軌

230．．．帶貼合部

231、431．．．殼體

232．．．第1供給捲盤

232a．．．第2供給捲盤

233．．．第1按押部

233a．．．第2按押部

234．．．第1回收捲盤

234a．．．第2回收捲盤

235．．．切斷部

236．．．帶分離構件

237、435．．．下部開口

238、436．．．氣缸

239．．．黏貼輥

271．．．基底帶

432．．．供給捲盤

433．．．黏著機構

434．．．回收捲盤

437．．．按押輥

713．．．遮蔽帶側面

794．．．彎液面

796．．．對應彎液面的部分

920、7920．．．邊界

921．．．露出區域

1103．．．第1遮蔽帶兩側的側面

1111．．．第1遮蔽帶的上面

1113．．．第1上面邊緣

1122．．．第1遮蔽帶的下面

1123．．．第1下面邊緣

1202．．．簷部下面

1203．．．第2遮蔽帶兩側的側面

1212．．．下面

1222．．．黏著劑層下面

1223．．．第2下面邊緣

2301、2302．．．帶貼合部的輥

圖1為第1實施形態塗佈系統構成圖。

圖2為基板之俯視圖。

圖3為遮蔽帶與基板一部分之剖視圖。

圖4為帶黏貼裝置之俯視圖。

圖5為帶黏貼裝置之前視圖。

圖6為帶黏貼裝置之左側視圖。

圖7A為第1帶黏貼頭之放大左側視圖。

圖7B為第2帶黏貼頭之放大左側視圖。

圖7C為第1帶黏貼頭一部分之放大左側視圖。

圖8為塗佈裝置之俯視圖。

圖9為塗佈裝置之前視圖。

圖10為遮蔽帶及基板之俯視圖。

圖11A為遮蔽帶與基板一部分之剖視圖。

圖11B為比較例的遮蔽帶與基板一部分之剖視圖。

圖11C為比較例的基板一部分之剖視圖。

圖12為帶剝離裝置之俯視圖。

圖13A為帶剝離頭之放大左側視圖。

圖13B為帶剝離頭一部分之放大左側視圖。

圖14為第2實施形態帶黏貼裝置之俯視圖。

圖15A為帶黏貼頭之放大左側視圖。

圖15B為帶黏貼頭一部分之放大左側視圖。

圖16為第3實施形態帶黏貼裝置之俯視圖。

1．．．遮蔽帶

9．．．基板

11．．．第1遮蔽帶

12．．．第2遮蔽帶

90．．．基板主面

91．．．塗佈區域

92．．．非塗佈區域

93．．．有機EL液

120．．．簷部

920．．．邊界

921．．．露出區域

1103．．．第1遮蔽帶兩側的側面

1123．．．第1下面邊緣

1202．．．簷部下面

1203．．．第2遮蔽帶兩側的側面

Claims (14)

1. 一種帶黏貼裝置，係在基板主面上之非塗佈區域黏貼防止流動性材料附著於上述非塗佈區域的遮蔽帶(masking tape)；其具備有：基板保持部，保持基板；及黏貼機構，使作為第1遮蔽帶下面一邊緣的第1下面邊緣位於較上述基板主面上之非塗佈區域與塗佈區域間的邊界更靠上述非塗佈區域內側處，並將上述第1遮蔽帶與上述邊界平行地黏貼於上述非塗佈區域，使作為第2遮蔽帶下面一邊緣的第2下面邊緣位於較位於上述第1下面邊緣上方的上述第1遮蔽帶上面邊緣更靠外側處，並將上述第2遮蔽帶與上述邊界平行地黏貼於上述第1遮蔽帶之上述上面，藉此將從上述第1遮蔽帶朝上述外側突出且同時離開上述基板之上述主面的上述第2遮蔽帶一部分作為簷部設置在上述基板上。
2. 如申請專利範圍第1項之帶黏貼裝置，其中，上述第2遮蔽帶之上述簷部下面，係與上述基板之上述主面大致平行。
3. 如申請專利範圍第1項之帶黏貼裝置，其中，藉由將上述第1遮蔽帶黏貼於上述非塗佈區域，而使上述第1遮蔽帶之另一第1下面邊緣位於上述非塗佈區域與另一塗佈區域間較與上述邊界平行的另一邊界更靠上述非塗佈區域內側處，藉將由上述第2遮蔽帶黏貼於上述第1遮蔽帶之上述上面，而使上述第2遮蔽帶之另一第2下面邊緣位於較位於上述另一第1下面邊緣上方的上述第1遮蔽帶之上述上面邊緣更靠外側處，將從上述第1遮蔽帶朝上述外側突出且同時離開上述基板之上述主面的上述第2遮蔽帶一部分作為另一簷部設置在上述基板上。
4. 如申請專利範圍第3項之帶黏貼裝置，其中，上述第1遮蔽帶與上述第2遮蔽帶各自之中心線，係大致重疊於上述非塗佈區域之中心線。
5. 如申請專利範圍第4項之帶黏貼裝置，其中，上述第2遮蔽帶之寬度係等於上述非塗佈區域之寬度。
6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項之帶黏貼裝置，其中，上述第2遮蔽帶對上述第1遮蔽帶的黏著力，係大於上述第1遮蔽帶對上述基板的黏著力。
7. 如申請專利範圍第1至5項中任一項之帶黏貼裝置，其中，上述黏貼機構係具備有：第1黏貼機構，將上述第1遮蔽帶黏貼於上述基板之上述主面；及第2黏貼機構，將上述第2遮蔽帶黏貼於已黏貼在上述基板之上述主面的上述第1遮蔽帶之上述上面；而上述第1黏貼機構係具備有：第1帶供給部，捲出上述第1遮蔽帶；及第1按押部，將上述第1遮蔽帶中從上述第1帶供給部捲出的部位朝上述非塗佈區域按押；上述第2黏貼機構係具備有：第2帶供給部，捲出上述第2遮蔽帶；及第2按押部，將上述第2遮蔽帶中從上述第2帶供給部捲出的部位朝已黏貼在上述非塗佈區域的上述第1遮蔽帶按押；上述第1黏貼機構與上述第2黏貼機構係具備有移動機構，該移動機構在上述第1遮蔽帶由上述第1按押部按押的狀態下，藉由使上述基板朝與上述非塗佈區域之上述邊界平行的移動方向對上述第1按押部相對移動，而將上述第1遮蔽帶沿上述邊界依序黏貼，同時在上述第2遮蔽帶由上述第2按押部按押的狀態下，藉由使上述基板朝上述移動方向對上述第2按押部相對移動，而將上述第2遮蔽帶沿上述邊界依序黏貼。
8. 如申請專利範圍第1至5項中任一項之帶黏貼裝置，其中，上述黏貼機構係具備有：第1帶供給部，捲出上述第1遮蔽帶；第2帶供給部，捲出上述第2遮蔽帶；帶貼合部，將上述第1遮蔽帶中從上述第1帶供給部捲出的部位黏貼於上述第2遮蔽帶；按押部，在上述第1遮蔽帶對向於上述基板下朝上述非塗佈區域按押貼合有上述第1遮蔽帶與上述第2遮蔽帶的部位；及移動機構，在上述第1遮蔽帶與上述第2遮蔽帶由上述按押部按押的狀態下，藉由使上述基板朝與上述非塗佈區域之上述邊界平行的移動方向對上述按押部相對移動，而將上述第1遮蔽帶與上述第2遮蔽帶沿上述邊界依序黏貼。
9. 一種帶黏貼裝置，係在基板主面上之非塗佈區域黏貼防止流動性材料附著於上述非塗佈區域的遮蔽帶；其具備有：第1帶黏貼裝置，具備有保持基板的第1基板保持部、及使作為第1遮蔽帶下面一邊緣的第1下面邊緣位於較上述基板主面上之非塗佈區域與塗佈區域間的邊界更靠上述非塗佈區域內側處，並將上述第1遮蔽帶與上述邊界平行地黏貼於上述非塗佈區域的第1黏貼機構；第2帶黏貼裝置，具備有保持上述基板的第2基板保持部、及使作為第2遮蔽帶下面一邊緣的第2下面邊緣位於較位在上述第1下面邊緣上方的上述第1遮蔽帶上面邊緣更靠外側處，並將上述第2遮蔽帶與上述邊界平行地黏貼於上述第1遮蔽帶之上述上面，藉此將從上述第1遮蔽帶朝上述外側突出且同時離開上述基板之上述主面的上述第2遮蔽帶一部分作為簷部設置在上述基板上的第2黏貼機構；及搬送機構，將上述基板從上述第1帶黏貼裝置搬出且同時搬入於上述第2帶黏貼裝置。
10. 一種塗佈系統，係對基板塗佈流動性材料；其具備有：申請專利範圍第1至5項中任一項之帶黏貼裝置；塗佈裝置，對黏貼有第1遮蔽帶與第2遮蔽帶的基板上之包含上述第2遮蔽帶的區域塗佈流動性材料；帶剝離裝置，從塗佈有流動性材料的基板剝離上述第1遮蔽帶與上述第2遮蔽帶；及基板搬送機構，依序搬送基板至上述帶黏貼裝置、上述塗佈裝置及上述帶剝離裝置；而上述塗佈裝置係具備有：吐出機構，朝上述基板連續吐出流動性材料；及移動機構，使上述吐出機構沿與上述基板之主面平行且與上述第2遮蔽帶交叉的主掃描方向對上述基板相對移動，同時每當朝上述主掃描方向移動時使上述基板對上述吐出機構朝與上述主掃描方向垂直之副掃描方向相對移動。
11. 如申請專利範圍第10項之塗佈系統，其中，上述流動性材料係包含平面顯示裝置用之像素形成材料。
12. 如申請專利範圍第11項之塗佈系統，其中，上述像素形成材料為有機EL顯示裝置用之有機EL材料或電洞輸送材料。
13. 一種遮蔽帶，係密接於基板主面上之非塗佈區域而防止流動性材料附著於上述非塗佈區域；其具備有：第1遮蔽帶，具有與基板相對向的下面；及第2遮蔽帶，與上述第1遮蔽帶平行地黏貼在上述第1遮蔽帶之上面；在上述第1遮蔽帶與上述第2遮蔽帶一側部，藉由使上述第2遮蔽帶之下面邊緣位於較上述第1遮蔽帶之上述上面邊緣更靠外側處，而使上述第2遮蔽帶中從上述第1遮蔽帶朝上述外側突出的部位位於較包含上述第1遮蔽帶之上述下面的平面更靠上方處。
14. 如申請專利範圍第13項之遮蔽帶，其中，上述第2遮蔽帶對上述第1遮蔽帶的黏著力，係大於上述第1遮蔽帶對上述基板的黏著力。