JP2011029318A

JP2011029318A - 基板搬送装置

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Publication number: JP2011029318A
Application number: JP2009172076A
Authority: JP
Inventors: Takashi Nakamitsu; 孝志中満; Yukihiro Wakamoto; 幸浩若元; Yoshitaka Otsuka; 慶崇大塚; Fumihiro Miyasaki; 文宏宮▲さき▼
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 2009-07-23
Filing date: 2009-07-23
Publication date: 2011-02-10
Anticipated expiration: 2029-07-23
Also published as: KR20110010064A; JP4785210B2

Abstract

【課題】基板を平流し搬送する基板搬送装置であって、浮上ステージから搬出される基板における突発的な電圧上昇を抑制する。
【解決手段】浮上搬送部２Ａは、気体の噴射又は噴射と吸引により前記基板を浮上させる浮上ステージ３と、前記浮上ステージの左右側方に平行に配置されるガイドレール５に沿って、それぞれ移動可能に設けられ、前記基板の側部を保持する一対の基板キャリア６とを有し、前記コロ搬送部２Ｂは、前記浮上ステージの後段において基板搬送方向に並列に配置され、回転可能に設けられた複数のコロ軸１６と、各コロ軸に所定間隔ごとに設けられ、前記コロ軸の駆動により回転可能な複数の搬送コロ１７と、前記搬送コロの間に前記浮上ステージの高さに一致して設けられた、搬送される基板との対向面積が基板搬送方向に向かって減少する電極部とを有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、被処理基板を平流し搬送する基板搬送装置に関する。

例えば、ＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）の製造においては、いわゆるフォトリソグラフィ工程により回路パターンを形成することが行われている。
具体的には、ガラス基板等の被処理基板に所定の膜を成膜した後、処理液であるフォトレジスト（以下、レジストと呼ぶ）を塗布してレジスト膜を形成し、回路パターンに対応してレジスト膜を露光し、これを現像処理するものである。

ところで近年、このフォトリソグラフィ工程では、スループット向上の目的により、被処理基板を略水平姿勢の状態で搬送しながら、その被処理面に対しレジストの塗布、乾燥、加熱、冷却処理等の各処理を施す構成が多く採用されている。
前記基板搬送の構成としては、基板支持部材のレジスト塗布面への転写を防止するため、基板を略水平姿勢の状態で所定の高さに浮上させ、基板搬送方向に搬送する浮上搬送が注目されている。

この浮上搬送を用いた基板搬送装置は、例えばレジスト塗布処理装置に採用されている。その一般的な構成について図６に基づいて説明する。
例えば、図６の基板搬送装置２００は、被処理基板であるＬＣＤ基板（液晶ディスプレイ基板）Ｇを浮上搬送するための浮上ステージ２０１と、浮上ステージ２０１の左右両側に敷設されたレール２０２と、基板Ｇの左右両側を保持し、レール２０２上をスライド移動するスライダ２０３とを備えている。
また、この塗布処理装置にあっては、浮上ステージ２０１上で浮上搬送されるＬＣＤ基板Ｇの表面にレジスト液を供給するレジストノズル２０４と、レジストノズル２０４を洗浄するためのノズル洗浄ユニット２０５と、レジストノズル２０４を待機させるノズル待機部２０６とをさらに備えている。
さらに、浮上ステージ２０１の後段には、複数の搬送コロ２０７が回転可能に設けられ、浮上搬送後の基板Ｇは前記搬送コロ２０７によって搬送される構成となされている。

浮上ステージ２０１の上面には、上方（Ｚ方向）に向かって所定のガスを噴射するための多数のガス噴射口２０１ａと、吸気を行うための多数の吸気口２０１ｂとが夫々、Ｘ方向とＹ方向に一定間隔で交互に設けられている。そして、ガス噴射口２０１ａから噴射されるガス噴射量と吸気口２０１ｂからの吸気量との圧力負荷を一定とすることによって、基板Ｇを浮上ステージ２０１の表面から一定の高さに浮上させるように構成されている。

レジスト液の塗布処理に際しては、浮上ステージ２０１上を浮上する基板Ｇは、レール２０２上をスライド移動するスライダ２０３により左右両端が保持され、Ｙ方向に移動する。そして、基板Ｇがレジストノズル２０４の下方を移動する際、スリット状のノズル口（図示せず）よりレジスト液が帯状に供給され、レジスト液が基板Ｇの被処理面に塗布される。

ところで、前記塗布処理装置においては、浮上する基板Ｇの下面と浮上ステージの上面とを一対の極板として、その間に静電容量が形成される。
このため、前記レジスト液を基板Ｇ上に塗布する際、レジスト液が基板Ｇに接触することによって生じた電荷が基板Ｇに帯電しやすく、基板Ｇに塵埃等が付着したり、配線パターンが破損する虞があった。
このような課題に対し、特許文献１には、イオン発生手段であるイオナイザを用いて、帯電した基板に対しイオンを供給し、帯電を中和させて除電する浮上式の基板搬送装置が開示されている。

特開２００５−１６６７８７号公報

ところで、特許文献１に開示されるようにイオナイザを用いて電荷を中和させることにより、ある程度の除電効果を期待できる。
しかしながら、本発明者が行った検証結果によれば、浮上ステージ上を搬送される基板に対し、イオンを吹き付けて除電作業を行っても、図７のグラフに示すように、基板がステージ上から移動して抜ける際（９５ｓｅｃ付近）、基板とステージ間の電圧が突発的に上昇する現象が生じることを知見した。

即ち、基板の後端部が浮上ステージ上から搬送コロに移動する瞬間に、基板とステージとの間に形成された静電容量が突然に無くなるため（急激に減少するため）、電圧が突発的に上昇していた。
そして、そのように電圧が突発的に上昇すると、イオナイザによっても除電されずに残留していた電荷が放電され、それが配線パターンの破損や断線等の原因となるという課題があった。

本発明は、上記のような従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、基板を平流し搬送する基板搬送装置であって、浮上ステージから搬出される基板における突発的な電圧上昇を抑制することのできる基板搬送装置を提供する。

前記した課題を解決するために、本発明に係る基板搬送装置は、被処理基板を平流し搬送する基板搬送装置であって、前記基板を浮上させた状態で搬送する浮上搬送部と、基板搬送方向に沿って前記浮上搬送部の後段に配置され、前記浮上搬送部から前記基板を受け取って基板をコロ搬送するコロ搬送部とを備え、前記浮上搬送部は、気体の噴射又は噴射と吸引により前記基板を浮上させる浮上ステージと、前記浮上ステージの左右側方に平行に配置されるガイドレールに沿って、それぞれ移動可能に設けられ、前記基板の側部を保持する一対の基板キャリアとを有し、前記コロ搬送部は、前記浮上ステージの後段において基板搬送方向に並列に配置され、回転可能に設けられた複数のコロ軸と、各コロ軸に所定間隔ごとに設けられ、前記コロ軸の駆動により回転可能な複数の搬送コロと、前記搬送コロの間に前記浮上ステージの高さに一致して設けられた、搬送される基板との対向面積が基板搬送方向に向かって減少する電極部とを有することに特徴を有する。

また、前記した課題を解決するために、本発明に係る基板搬送装置は、被処理基板を平流し搬送する基板搬送装置であって、前記基板を浮上させた状態で搬送する浮上搬送部と、基板搬送方向に沿って前記浮上搬送部の後段に配置され、前記浮上搬送部から前記基板を受け取って基板をコロ搬送するコロ搬送部とを備え、前記浮上搬送部は、気体の噴射又は噴射と吸引により前記基板を浮上させる浮上ステージと、前記浮上ステージの左右側方に平行に配置されるガイドレールに沿って、それぞれ移動可能に設けられ、前記基板の側部を保持する一対の基板キャリアとを有し、前記コロ搬送部は、前記浮上ステージの後段において基板搬送方向に並列に配置され、回転可能に設けられた複数のコロ軸と、各コロ軸に所定間隔ごとに設けられ、前記コロ軸の駆動により回転可能な複数の搬送コロと、前記搬送コロ間に露出する軸表面より構成された電極部とを有し、前記基板搬送方向に並列に配置された複数のコロ軸は、下流側のコロ軸ほど軸径がより小さく形成され、前記搬送コロ上を搬送される基板との前記電極部の対向面積が基板搬送方向に向かって減少することに特徴を有する。

このような構成によれば、基板の後端部が浮上ステージ上から移動して抜ける際に、基板と浮上ステージとの間に形成されていた静電容量が急激に減少することがないため、電圧の突発的な上昇を防ぐことができる。
その結果、基板を浮上搬送部からコロ搬送部に引き渡す際の電荷の放電を抑制することができ、配線パターン破損等の基板への悪影響を防止することができる。

本発明によれば、基板を平流し搬送する基板搬送装置であって、浮上ステージから搬出される基板における突発的な電圧上昇を抑制することのできる基板搬送装置を得ることができる。

図１は、本発明にかかる一実施形態の全体概略構成を示す平面図である。図２は、本発明にかかる一実施形態の全体概略構成を示す断面図である。図３は、本発明の基板搬送装置が備える板部材の変形例を示す平面図である。図４は、本発明の基板搬送装置が備える電極部の他の形態を示す平面図である。図５は、本発明の基板搬送装置が備える電極部の他の形態を示す断面図である。図６は、従来の基板搬送装置（レジスト塗布処理ユニット）の概略構成を示す平面図である。図７は、浮上ステージから基板が移動する際の電圧の突発的な上昇を示すグラフである。

以下、本発明の基板搬送装置にかかる実施形態を、図１、２に基づいて説明する。尚、この実施形態にあっては、基板搬送装置を、被処理基板であるガラス基板に対しレジスト塗布を行うレジスト塗布処理ユニットに適用した場合を例にとって説明する。

この基板搬送装置１は、ガラス基板Ｇを浮上搬送するための浮上搬送部２Ａと、前記浮上搬送部２Ａから基板Ｇを受け取り、コロ搬送するコロ搬送部２Ｂとを備え、基板Ｇが所謂平流し搬送されるように構成されている。

前記浮上搬送部２Ａにおいては、基板搬送方向であるＹ方向に延長された浮上ステージ３が設けられている。浮上ステージ３の上面には、図示するように多数のガス噴出口３ａとガス吸気口３ｂとがＸ方向とＹ方向に一定間隔で交互に設けられている。
また、前記浮上ステージ３の幅方向（Ｘ方向）の左右側方には、Ｙ方向に平行に延びる一対の第１のガイドレール５が設けられている。前記一対の第１のガイドレール５には，ガラス基板Ｇの幅方向の両側部を保持して第１のガイドレール５上を移動する一対の基板キャリア６が設けられている。

そして、前記ガス噴出口３ａからのガス噴出量と、ガス吸気口３ｂからの吸気量との圧力負荷を一定とすることによって、ガラス基板Ｇを浮上させている。さらに、この浮上したガラス基板Ｇを基板キャリア６により保持して，ガラス基板Ｇを搬送方向に沿って移動させるようになされている。尚、この実施形態においては、ガスの噴出及び吸気により基板Ｇを浮上させるようにしたが、それに限定されず、ガス噴出のみの構成によって基板浮上させるようにしてもよい。

基板搬送装置１のステージ３上には、ガラス基板Ｇにレジスト液を吐出するノズル７が設けられている。ノズル７は、例えばＸ方向に向けて長い略直方体形状に形成されている。また、ノズル７は、例えばガラス基板ＧのＸ方向の幅よりも長く形成されている。
また、図２に示すようにノズル７の下端部には、スリット状の吐出口７ａが形成され、このノズル７には，レジスト液供給源（図示せず）からレジスト液が供給されるようになされている。

図１に示すようにノズル７の両側には、Ｙ方向に延びる第２のガイドレール８が形成されている。ノズル７は、第２のガイドレール８上を移動するノズルアーム９によって保持されている。このノズル７は、ノズルアーム９が有する駆動機構により、第２のガイドレール８に沿ってＹ方向に移動可能となされている。
また、ノズルアーム９には、昇降機構が設けられており、ノズル７は、所定の高さに昇降可能である。かかる構成により、図２に示すように、ノズル７は、ガラス基板Ｇにレジスト液を吐出する吐出位置と、それより上流側にある回転ロール１０及び待機部１２との間を移動可能となされている。

前記回転ロール１０は、洗浄タンク１１内に軸周りに回転可能に収容されている。図２に示すノズル７の吐出口７ａを洗浄する際には、回転ロール１０の最上部にノズル７の吐出口７ａを近接させる。そして、回転ロール１０を回転させながら、吐出口７ａから回転ロール１０にレジスト液を吐出することにより、ノズル７の吐出口７ａにおけるレジスト液の付着状態が整えられる。これにより、ノズル７の吐出口７ａにおけるレジスト液の吐出状態を安定させることができる。
前記回転ロール１０のさらに上流側には，ノズル７の待機部１２が設けられている。この待機部１２には，例えばノズル７を洗浄する機能やノズル７の乾燥を防止する機能が設けられている。

また、基板搬送方向の下流となるステージ３の後端部上方には、基板搬送路の幅方向に沿って取り付けられ、下方を搬送されるガラス基板Ｇの表面にイオンを供給するイオナイザ１５（イオン供給手段）が設けられている。
即ち、レジスト塗布に伴い電荷が帯電した基板Ｇに対し、イオナイザ１５から供給されるイオンによって電荷を中和し、除電する構成となされている。
尚、このイオナイザ１５は、例えば軟Ｘ線の照射により雰囲気をイオン化させる方式、あるいは、コロナ放電により発生させたイオンを基板Ｇに吹き付ける方式を用いることができる

また、前記浮上搬送部２Ａの後段には、コロ搬送部２Ｂが設けられている。
このコロ搬送部２Ｂにおいては、ステージ３の後段に、コロ駆動部２５によって軸周りに回転可能となされた複数本のコロ軸１６（１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、・・・）が並列に設けられている。各コロ軸１６には、複数の搬送コロ１７が取り付けられ、これら搬送コロ１７の回転によって基板Ｇを搬送する構成となされている。
各コロ軸１６には、幅細の搬送コロ１７が所定間隔ごとに複数個（例えば図１に示すように９個）取り付けられている。

図１、図２に示すようにステージ３の下流側に最初に設けられたコロ軸１６ａにあっては、隣り合う搬送コロ１７の間に、平面視上矩形状の板部材２０（電極部）が設けられている。この板部材２０の上面の高さ位置は、ステージ３の上面の高さ位置と一致している。この板部材２０は、基板Ｇと対となる極板として機能するよう例えば、ＳＵＳ、アルミ等の金属部材により形成されている。
尚、板部材２０の上面の高さ位置がステージ３の上面の高さ位置と一致するとは、その高さ位置が完全に一致している場合の他、板部材２０の上面の高さ位置が、ステージ３の上面に対し−１．０ｍｍ〜＋０ｍｍの範囲内でずれている場合も含まれる。
また、前記コロ軸１６ａに沿って設けられた複数の板部材２０による基板幅方向の長さの合計は、基板Ｇの幅の略半分の長さ寸法となることが望ましい。

また、前記コロ軸１６ａの下流側に設けられたコロ軸１６ｂにあっては、前記コロ軸１６ａに沿って配置された複数の板部材２０よりも少ない数の板部材２０が、コロ軸１６ｂに沿って所定の間隔をもって配置されている。
このコロ軸１６ｂに沿って配置される板部材２０は、コロ軸１６ａに沿って配置された複数の板部材２０により形成される上面面積（合計面積）の略半分の面積（合計面積）となるよう配置枚数、あるいは形状を調整するのが好ましい。
図１に示す形態では、同一形状の板部材２０が、コロ軸１６ａに沿って８枚配置され、コロ軸１６ｂに沿って４枚配置されている。即ち、コロ搬送部２Ｂに配置される複数の板部材２０により、基板搬送方向に向かって基板Ｇの下面への対向面積が徐々に減少するようになされる。
尚、形状により調整する場合は、例えば板部材２０のＸ方向寸法（幅）を半分として、コロ軸１６ｂに沿って８枚配置してもよい。

このように構成された基板搬送装置１においては、ステージ３上に搬入されたガラス基板Ｇは、先ず基板キャリア６によって保持され、待機状態となされる。
この待機中において、ノズル７は待機部１２から回転ロール１０上に移動する。回転ロール１０が回転した状態で、ノズル７から回転ロール１０にレジスト液が吐出されて、レジスト液の試し出しが行われる。その後、ノズル７は、所定の吐出位置に移動する。

ステージ３上で待機していた基板Ｇは、基板キャリア６がレール５に沿って移動することによりステージ３上を浮上しながら搬送される。
そして、ノズル７の吐出口７ａからはレジスト液が吐出され、ノズル７の下方を通過する基板Ｇの上面にレジスト液が塗布される。
レジスト液の塗布が終了した基板Ｇは、次いでイオナイザ１５の下方を通過しながらステージ３上から搬出される。ここで、イオナイザ１５から基板Ｇの上面にイオンが供給され、基板Ｇに帯電していた電荷の大部分が中和され、除電される。

ステージ３上から搬出される基板Ｇは、その前端側から搬送コロ１７上に載置され、搬送コロ１７の回転によって搬送される。このステージ３からの搬出工程にあっては、浮上搬送からコロ搬送に次第に切り替わるため、基板Ｇの下面に対向していたステージ３の対向面積が基板Ｇの移動と共に減少していく。

ここで、前記したように、ステージ３の後段に配置されたコロ軸１６ａ、及びコロ軸１６ｂには、それぞれ軸方向に沿って、複数の板部材２０が配置されている。この複数の板部材２０は、基板搬送方向に向かって次第に基板Ｇへの対向面積が小さくなるよう構成されている。
このため、ステージ３上から搬送コロ１７へ基板Ｇが移動する際、基板Ｇの下面との対向面積は次第に減少していく。
前記板部材２０は、基板Ｇの下面と対をなす極板として機能するため、基板Ｇとステージ３との間に形成されていた静電容量は（急激ではなく）徐々に減少していく。
ここで、ガラス基板Ｇに帯電する電荷をＱ（クーロン）、静電容量をＣ（ファラド）、電圧をＶ（ボルト）とすれば、Ｖ＝Ｑ／Ｃとなり、静電容量Ｃは急激に減少しないため、電圧Ｖの突発的な上昇が抑制される。

以上のように、本発明に係る実施の形態によれば、浮上ステージ３の後段に、前記浮上ステージ３の高さに合わせ、極板として機能する板部材２０が設けられ、ガラス基板Ｇの下面に対する前記板部材２０の対向面積が徐々に減少するように構成される。
これにより、基板Ｇの後端部が浮上ステージ３上から移動して抜ける際に、基板Ｇと浮上ステージ３との間に形成されていた静電容量が徐々に減少し、電圧の突発的な上昇を防ぐことができる。
その結果、基板Ｇを浮上搬送部２Ａからコロ搬送部２Ｂに引き渡す際の電荷の放電を抑制することができ、配線パターン破損等の基板Ｇへの悪影響を防止することができる。

尚、前記実施の形態においては、前記板部材２０は、ＳＵＳ、アルミニウム等の金属部材により形成された単なる板状の部材としたが、ステージ３と同様にガス噴出口３ａ（及びガス吸気口３ｂ）を設け、基板Ｇを浮上させるように構成してもよい。
また、前記実施の形態においては、矩形状の板部材２０を、コロ軸１６ａ、１６ｂにそれぞれ沿って２段に設けた構成としたが、その形態に限定されず、基板搬送方向に向かって表面面積が次第に減少するならば、３段以上に構成してもよい。

また、板部材の形態としては、前記矩形状の板部材２０に限定されず、図３に示すように基板搬送方向に向かって平面視上先細り形状となる三角形状の板部材２１を用いてもよい。その場合、図示するようにステージ３の後段に複数個の板部材２１を一列に並べて配置すればよい。

また、前記実施の形態においては、電極部として板部材２０（あるいは板部材２１）を設けたが、本発明の基板搬送装置においては、その形態に限定されるものではない。
例えば、電極部として板部材２０（板部材２１）を設ける代わりに、各コロ軸１６（１６ａ〜１６ｅ）において、隣り合う搬送コロ１７間に露出する軸表面を電極部として利用してもよい。
即ち、図４及び図５に示すように、ステージ３の下流側に最初に設けられたコロ軸１６ａの軸径を極力大きくなし、軸表面を基板の下面に近接させる。そして更に下流側のコロ軸１６（１６ｂ、１６ｃ、１６ｄ、１６ｅ）の軸径を徐々に小さく形成し、軸表面が基板下面から徐々に離れるように構成してもよい。

尚、前記コロ軸１６ａの軸表面の上端高さ位置は、ステージ３の上面の高さ位置と一致するように構成することが好ましい。コロ軸１６ａの軸表面の上端高さ位置がステージ３の上面の高さ位置と一致するとは、その高さ位置が完全に一致している場合の他、コロ軸１６ａの軸表面の上端高さ位置が、ステージ３の上面に対し−１．０ｍｍ〜＋０ｍｍの範囲内でずれている場合も含まれる。
また、コロ軸１６の軸表面は、ＳＵＳまたはアルミニウム等により形成されていることが望ましい。

このように構成することによっても、基板Ｇの後端部が浮上ステージ３上から抜ける際に、極板として機能する前記基板Ｇへの対向面積を徐々に減少させることができる。
したがって、基板Ｇと浮上ステージ３との間に形成されていた静電容量が急激に減少することなく、電圧の突発的な上昇、電荷の放電が抑制され、配線パターン破損等の基板Ｇへの悪影響を防止することができる。

また、上記実施形態にあっては、本発明にかかる基板搬送装置をレジスト塗布処理ユニットに適用した場合を例にとって説明したが、本発明にかかる基板搬送装置は、このユニットに限定されることなく、他の基板処理ユニット等においても好適に用いることができる。

Claims

被処理基板を平流し搬送する基板搬送装置であって、
前記基板を浮上させた状態で搬送する浮上搬送部と、
基板搬送方向に沿って前記浮上搬送部の後段に配置され、前記浮上搬送部から前記基板を受け取って基板をコロ搬送するコロ搬送部とを備え、
前記浮上搬送部は、気体の噴射又は噴射と吸引により前記基板を浮上させる浮上ステージと、前記浮上ステージの左右側方に平行に配置されるガイドレールに沿って、それぞれ移動可能に設けられ、前記基板の側部を保持する一対の基板キャリアとを有し、
前記コロ搬送部は、前記浮上ステージの後段において基板搬送方向に並列に配置され、回転可能に設けられた複数のコロ軸と、各コロ軸に所定間隔ごとに設けられ、前記コロ軸の駆動により回転可能な複数の搬送コロと、前記搬送コロの間に前記浮上ステージの高さに一致して設けられた、搬送される基板との対向面積が基板搬送方向に向かって減少する電極部とを有することを特徴とする基板搬送装置。
前記電極部は、隣り合う前記搬送コロの間において前記浮上ステージの高さに一致して設けられた複数の矩形状の板部材により構成され、
各コロ軸に沿って配置される前記板部材の数は、基板搬送方向の下流側がより少ないことを特徴とする請求項１に記載された基板搬送装置。
前記電極部は、隣り合う前記搬送コロの間において前記浮上ステージの高さに一致して設けられた複数の三角形状の板部材により構成され、
前記複数の板部材は、前記基板搬送方向に並列に配置された複数のコロ軸に跨り、基板幅方向に沿って一列に配置されると共に、基板搬送方向に向かって平面視上先細り形状となされていることを特徴とする請求項１に記載された基板搬送装置。
前記板部材は、ＳＵＳ（ステンレス鋼）またはアルミニウムにより形成されていることを特徴とする請求項３または請求項４に記載された基板搬送装置。
被処理基板を平流し搬送する基板搬送装置であって、
前記基板を浮上させた状態で搬送する浮上搬送部と、
基板搬送方向に沿って前記浮上搬送部の後段に配置され、前記浮上搬送部から前記基板を受け取って基板をコロ搬送するコロ搬送部とを備え、
前記浮上搬送部は、気体の噴射又は噴射と吸引により前記基板を浮上させる浮上ステージと、前記浮上ステージの左右側方に平行に配置されるガイドレールに沿って、それぞれ移動可能に設けられ、前記基板の側部を保持する一対の基板キャリアとを有し、
前記コロ搬送部は、前記浮上ステージの後段において基板搬送方向に並列に配置され、回転可能に設けられた複数のコロ軸と、各コロ軸に所定間隔ごとに設けられ、前記コロ軸の駆動により回転可能な複数の搬送コロと、前記搬送コロ間に露出する軸表面より構成された電極部とを有し、
前記基板搬送方向に並列に配置された複数のコロ軸は、下流側のコロ軸ほど軸径がより小さく形成され、前記搬送コロ上を搬送される基板との前記電極部の対向面積が基板搬送方向に向かって減少することを特徴とする基板搬送装置。
前記基板搬送方向に並列に配置された複数のコロ軸のうち、前記浮上ステージの下流側に最初に配置されたコロ軸の軸表面の上端高さ位置は、前記浮上ステージの上面の高さ位置と一致することを特徴とする請求項５に記載された基板搬送装置。
前記コロ軸は、ＳＵＳ（ステンレス鋼）またはアルミニウムにより形成されていることを特徴とする請求項５または請求項６に記載された基板搬送装置。
前記浮上ステージの後端部上方に、下方を搬送される前記基板の表面に対し基板上の電荷を中和するためのイオンを供給するイオン供給手段を備えることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに記載された基板搬送装置。