TW535468B - Electronic component, component mounting equipment, and component mounting method - Google Patents

Electronic component, component mounting equipment, and component mounting method Download PDF

Info

Publication number
TW535468B
TW535468B TW090126418A TW90126418A TW535468B TW 535468 B TW535468 B TW 535468B TW 090126418 A TW090126418 A TW 090126418A TW 90126418 A TW90126418 A TW 90126418A TW 535468 B TW535468 B TW 535468B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
film
flat
shaped
shaped member
plate
Prior art date
Application number
TW090126418A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenichi Nishino
Shinji Kanayama
Shinjiro Tsuji
Masayuki Ida
Tomotaka Nishimoto
Original Assignee
Matsushita Electric Ind Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Ind Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Ind Co Ltd
Application granted granted Critical
Publication of TW535468B publication Critical patent/TW535468B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/7076Coupling devices for connection between PCB and component, e.g. display
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/118Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046Surface mounting
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50Fixed connections
    • H01R12/59Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/62Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to rigid printed circuits or like structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/04Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation using electrically conductive adhesives
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/17Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/17Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
    • Y10T156/1702For plural parts or plural areas of single part
    • Y10T156/1744Means bringing discrete articles into assembled relationship
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49144Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

535468 玖、發明說明 (發明說明應敘明:發明所屬之技術領域、先前技術、内容、實施方式及圈 叫八閲早說明 C發明所屬之技術領域2 技術的領域 本發明係有關於一種電子部件其係具有一可撓曲的印 刷電路板(FPC板)設置在一液晶顯示板(LCD板)上。本發 明同時係有關於部件設置設備以及用於在平板狀部件(包括 LCD板)上設置可撓曲薄膜狀部件(包括Fpc板)的方法。
L· U f景技藝 10 15 20 第30A及30B圖係顯示一小型的LCD板i,適合用於 諸如行動電狀設備。LCD !具有—液晶顯示部分U 以及-電極部分lb其之驅動電麗供應線路2之端部係沿著 顯示板之一侧邊緣而配置。於設置在1^1)板丨上的一 FPC 板3上,驅動電路係藉由積體電路(1〇、晶片部件$以及 ㈣的部件所構成。FPC板3之該—侧邊緣係配置一電極 部分3a ’其之驅動㈣供應線路7係配置供驅動電路所用 電極部分3a係利用非等方性的可傳導薄膜帶條帶 條)、非等方性的可傳導膏(Acp)或類似物,固定在lcd板 1的電極部分lb上’而LCD板1之驅動電壓供應線路2 係與相對應之FPC板3的驅動Μ供應線路7作電氣連接 近年來,顯㈣色影像料此類型之LCD板i所需之 功能,因此驅動電壓供應線路2、7所需之數量係顯著地增 加。減小職電壓供I輯2、7之節距係可料增加驅動 6 535468 玖、發明說明 電壓供應線路2、7的數目,而不致使LCD板丨與Fpc板 3增加尺寸。然而,減少的節距係限定在5〇微米(“如)的 大小’此係難以僅藉由減少節距而達到顯示彩色影像所需 增加驅動電壓供應線路2、7的數目或類似的功能。 5 例如,假若LCD板1具有四邊形的形狀其之一側邊長 度係約為30厘米(mm),驅動電壓供應線路2、7的節距約 為5〇微米m),驅動電壓供應線路2的最大數目約為 768,因此為能達到驅動電壓供應線路2之數目所需之長产 係為38.4厘米(mm)(5〇微米(νη^χ 768(線路)),該長度係 1〇大於LCD板1之一側邊長度因而無法達到該所需之數目。 C ^^明内J 登里之揭露內交 因此,本發明之第一目標係在於增加位在電子部件(其 係具有- FPC板設置在-LCD板上)中驅動電壓供應線路 15之數目,而不致使LCD板與FPC板增加尺寸。本發明之 第二目標係在於提供部件設置設備以及適合用於生產該一 電子部件的方法。 為了達成第一目標,本發明之第一觀點係提供一電子 部件,其係包含一顯示板與一可撓曲的印刷電路板,顯示 20板所用之驅動電路係構成在電路板上,顯示板具有一顯示 部分、一第一電極部分其中複數個驅動電壓供應線路之端 部係配置在於一第一方向上延伸的一側邊緣上,以及一第 二電極部分其中複數個驅動電壓供應線路之端部係配置在 於一第二方向上延伸的另一侧邊緣上,第一方向與第二方 7 玫、發明說明 向係成預疋的角度互相交又,可撓曲的印刷電路板具有 第一部分其中複數個驅動電壓供應線路之端部係配置在 於第一方向上延伸的一側邊緣上,並係放置在顯示板的 第電極邛勿上,以及一第二部分其中複數個驅動電壓供 5應線路之端部係配置在於一第二方向上延伸的另一側邊緣 上,並係放置在顯示板的第二電極部分上。 在本發明之第一觀點的電子部件中,可撓曲的印刷電 路板(FPC 的第一及第二部分係配置在於第一及第二方 向G亥一方向係成一預定的角度互相交又)上延伸的二側邊 緣 /、係放置在顯示板的第一與第二電極部分上,該二 電極部分係配置在同樣地於第一及第二方向上延伸的二側 邊緣上。換言之,驅動電壓供應線路之端部係配置在第一 ”第一電極部分(其係配置在顯示板的不同之側邊緣上)中 ’因此驅動電壓供應線路的數目係可增加而不致使顯示板 15與FPC板的尺寸增加。 八係為較佳的是可撓曲的印刷電路板進一步地在第一部 分與第二部分間的連接部分處包含一戴斷孔。 斤提仏之截斷孔係容許將可撓曲的印刷電路板彎曲, 因此第-部分與第二部分係彼此相對地移動。因此,將可 2〇撓曲的印刷電路板設置在顯示板上則可撓曲的印刷電路板 勺第》與第—部分係可容易並確實地放置在顯示板的 的第一與第二電極部分上。 本电明之第一觀點係提供一可繞曲的印刷電路板,供 顯示板所用的驅動電路係構成在電路板上,其係包含:一 8 535468 玖、發明說明 第一部分其中複數個驅動電壓供應線路之端部係配置在於 -第-方向上延伸的一側邊緣上;以及_第二部分其中複 數個驅動電壓供應線路之端部係配置在於一第二方向上延 伸的另-側邊緣上,第-方向與第二方向係成—職的^ 度互相交叉。 ίο 為達成第二目標,本發明之第三觀點係提供一種部件 設置設備用以將-薄膜狀部件設置在一平板狀部件上,平 板狀部件具有-第-配置部分係配置在一侧邊緣上以及一 第二配置部分係配置在另_側邊緣,薄膜狀部件所具有之 待放置的第-部分係配置在一側邊緣上以及一待放置之第 二部分係配置在另一側邊緣上,其係包含:一第一讯置裝 置用以將薄膜狀部件的第一部分放置在平板狀部件的又第: 配置口P刀上’以及-第二設置裝置用以將薄膜狀部件的第 一部分放置在平板狀部件的第二配置部分上。 15 P更特定言之,第-設置裝置係包含:—黏著劑供應部 为係用於將黏著劑供應至平板狀部件的第一配置部分上; -預壓的黏合部分係用於將薄膜狀部件的第一部分鱼平板 ,部件的第-配置部分對齊,並且以—第按力將第一 :分財第_配置部分上;一最終的麼按黏合部分係用於 部=二壓按力將薄m狀部件的第一部分麗按在平板狀 1置部分上’藉此將薄膜狀部件的第一部分固 二平板:部件的第-配置部分上;一轉換部分係用於支 二、卩#並將平板狀部件接續地轉換至黏著劑供應 °刀、的黏合部分以及最終㈣按黏合部分;以及一 9 20 5 玖、發明說明 薄膜狀部件的供應部分係用 黏合部分。 於將薄膜狀部件供應至預壓的 10 較佳的是轉換部分係包含數個平台每一平台係配置一 凹:用於負载平板狀部件,μ縣的黏合部分係包含_ 預壓黏合頭其具有—第—部分詩支撐包括第—部分 ㈣部件的—部分,以及—第二部分係料支撐包括第L :分之薄膜狀部件的—部分,將薄膜狀部件的第一部分壓 知在負載於轉位平台上之平板狀部件的第_配置部分上, ’、中係叹疋平台之凹口的深度,因此當預壓的黏合頭之第 一部分將薄膜狀部件的第—部分壓按在平板狀部件的第— 配置部分上時,大於薄膜狀部件之厚度的餘隙係、在平台盘 預壓的黏合頭之第二部分間形成。 一 利用該一對平台之凹口的深度設定,當薄膜狀部件的 弟-部分係遞黏附在位在顏的黏合部分中平板狀部件 15的第—配置部分上時,係可防止髓的黏合頭與與平台之 1的干擾,因而可達成確實的預壓黏合處理過程。 弟-没置裝置係包含:一黏著劑供應部分用於將黏著 劑供應至平板狀部件的第二配置部分上;_預壓黏合部分 用於將薄膜狀部件的第二部分與平板狀部件的第二配置部 2〇 5對齊,並將第二部分屢按在第二配置部分上,·一最炊的 麗按黏合部分係用於利用一第二麼按力將薄膜狀部件的第 二部分壓按在平板狀部件的第二配置部分上,藉此將薄膜 狀部件的第二部分固定在平板狀部件的第二配置部分上; 以及-轉換部分係用於轉換平板狀部件與薄膜狀部件,其 10 玖、發明說明 10 一卩刀已固定在平板狀部件的第一配置部分上,將平 ^ 1^件接&地轉換成黏著劑供應部分、預㈣黏合部分 以及最終的遷按勒合部分,其中轉換部分係包含一第一支 。繞冓用於支撐平板狀部件、一第二支撐機構用於支撐包 括第一部分的薄膜狀部件的一部分、以及一第三支撐機構 ;支標匕括第_部分的薄臈狀部件的—部分,其中支撐 具有第二部分的薄膜狀部件的第三支撐機構係與位在黏著 Γ共應部分中平板狀部件的第二配置部分分開,並鬆開位 預壓黏合部分中薄膜狀部件的第二部分。 i機係月b夠確實地並平順地施加黏著劑以及預 絲合的作動’如上所述’薄膜狀部件之第二部分係與位 ^黏著劑供應部分中平板狀部件的第二配置部分分開,並 開位在懸黏合部分中薄職部件的第二部分。 15 一更特疋"之,第二設置裝置的預壓黏合部分係包含: 减別部分用於識別平板狀部件與薄膜狀部件;以及一對 齊頭用於支撐薄膜狀部件 弟一口P刀,藉由識別部分以識 =為基礎移動薄膜狀部件的第二部分,藉此將第二部分盘 平板狀部件的第二配置部分對齊。 /、 更特疋5之,第二兮凡罢壯 20 叹、置進一步包含一輸入部分用 ;將平板狀部件供應至轉換部分,薄膜狀部件的第一部分 =平板狀部件的第_配置部分上。輸入部分將薄膜 狀部件變开》,因此第- 八乂 P刀係與平板狀部件的第二配置部 刀分開,並將平板狀部件盘 同時保持薄膜狀部件之變^ P件供應至轉換部分, 11 535468 玖、發明說明 部件設置設備係較佳地包含一運送裝置係與第一設置 裝置及第二設置裝置連接,將平板狀部件從第一設置裝置 運送至第二設置裝置,藉由第一設置裝置薄膜狀部件的第 一部分已固定在平板狀部件的第一配置部分上。平板狀部 5件與薄膜狀部件係可藉由手動操作或是其他的轉換裝置自 第-設置裝置運送至第二設置裝置,而未準傷運送裝置。 例如’平板狀部件係為-液晶顯示板,而薄膜狀部件 係為-可撓曲的印刷電路板用於液晶顯示板的驅動電路係 建構於其上。然而,平板狀部件並不限定為液晶顯示板, π)例如,係可為-電致發光元件⑽心牛)、電裝顯示器 (PDP)、-種傳統式印刷電路板或是類似元件。薄膜狀部件 並不限定為可撓曲的印刷電路板,例如,係可為—帶條載 包(TCP)或是類似元件。 本發明之第四觀點係提供一種用於將薄膜狀部件設置 在-平板狀部件上的設置裝置,平板狀部件的第一配置部 分係配置在一側邊緣上以及一第二配置部分係配置在另一 側邊緣上,薄膜狀部件的第一部分係配置固定在一側邊緣 上以及一第二部分係配置固定在另一侧邊緣,包含··一黏 著劑供應部分係用於將黏著劑供應至平板狀部件的第一配 20置部分上;-預愿的黏合部分係用於將薄膜狀部件的第— 部分與平板狀部件的第一配置部分對齊,並且以一第一麼 按力將第-部分壓在第一配置部分上;一最終的壓按黏合 4刀係用於利用-第二壓按力將薄膜狀部件的第—部分盤 按在平板狀部件的第一配置部分上,藉此將薄膜狀部件的 12 535468 玖、發明說明 第-部分固定在平板狀部件的第一配置部分上;一轉換部 分係用於支擇平板狀部件,並將平板狀部件接續地轉換至 黏著劑供應部分、預壓的黏合部分以及最終的壓按黏合部 5 分,以及-薄膜狀部件的供應部分係用於將薄膜狀部件供 應至預壓的黏合部分。 本發明之第五觀點係提供-種用於將薄膜狀部件設置 在-平板狀部件上的設置裝置,平板狀部件的第一配置部 分係配置在-側邊緣上以及一第二配置部分係配置在另一 10 側邊緣上,薄膜狀部件的第一部分係固定配置在-側邊緣 ^以及-第二部分係固定配置在另一侧邊緣,包含:一黏 著舰應部分係用於將黏著劑供應至平板狀部件的第二配 置。p分上,-龍的黏合部分係用於將薄難部件的第二 部分與平板狀部件的第二配置部分對齊,並且以一第 15 按力將第二部分麼在第二配置部分上;一最終的堡按黏合 部分係用於利用—第二麼按力將薄膜狀部件的第二部二 按在平板狀部件的第二配置部分上’藉此將薄膜狀部件的 第一部分固定在平板狀部件的第二配置部分上;—轉換 分係用於將平板狀部件與已固定在平板狀部件的第—配置 20 部分的薄膜狀部件的第—部分接續地轉換至黏著劑供 刀、預壓的黏合部分以及最終的壓按黏合部分,其中 部分係具有一第一支撐機構用於支撑平板狀部件、—第換 支稽機構用於支揮包括第—部分的薄膜狀部件的_部分y 以及-第三支撐機構用於支撐包括第二部分的薄祺狀: 的-部分’其中支撐具有第二部分的薄膜狀部 一 $ —支 13 535468 玖、發明說明 撐機構係與位在黏著劑供應部分中平板狀部件的第二配置 部分分開,並鬆開位在預塵黏合部分中薄膜狀部件的=二 部分。 一 本發明之第六觀點係提供一種用於將薄膜狀部件設置 在-平板狀部件上的部件設置方法,平板狀部件的第一配 置部分係配置在一側邊緣上以及一第二配置部分係配置在 另一側邊緣上,薄膜狀部件的第一部分係固定配置在一側 邊緣上以及一第二部分係固定配置在另一側邊緣,包含·· 將薄膜狀部件的第-部分放置於平板狀部件的第一配置部 ίο 分;以及將薄膜狀料的第二部分放置於平板狀部件 二配置部分。 ' 圖式簡單說明 本發明之進-步的目標與優點由以下之說明結合較佳 的具體實施例並相關於伴隨的圖式而變得清晰易懂,其中 15 第1A圖係為本發明之-具體實施例由-LCD板與— FPC板所組成的一種電子部件的透視圖; 第1B圖係為一分解透視圖圖示該電子部件,· 第2圖係為-透視圖,其係圖示本發明之一具體實施 例的一種部件設置設備; 第3圖係為一透視圖,其係圖示一第一設置裝置; 第4圖係為—透視圖,其係圖示-第二設置裝置; 第5圖係為一部分的透視圖,其係圖示第一設置裝置 的一輸入滑件; 14 20 535468 玖、發明說明 第6圖係為一部分的透視圖,其係圖示第一設置裝置 的一輸入頭; 第7圖係為一部分的透視圖,其係圖示第一設置裝置 的一轉位平台; 5 第8圖係為沿著第7圖中線M-M所取之概略的部分截 面圖; 第9圖係為一部分的透視圖,其係圖示第一設置裝置 的一抽吸頭; 第10圖係為一透視圖,其係圖示第一設置裝置的一預 10 壓黏合部分; 第11圖係為一部分的透視圖,其係圖示第一設置裝置 的一輸出頭; 第12圖係為一部分的透視圖,其係圖示第一設置裝置 的一輸出滑件; 15 第13圖係為一部分的透視圖,其係圖示第二設置裝置 的一輸入滑件; 第14圖係為一部分的透視圖,其係圖示第二設置裝置 的一輸入頭; 第15圖係為一部分的透視圖,其係圖示第二設置裝置 20 的一轉位平台; 第16圖係為一透視圖,其係圖示第二設置裝置的一預 壓黏合部分; 第17圖係為一部分的透視圖,其係圖示第二設置裝置 的一抽吸頭; 15 玖、發明說明 第18圖係為-部分的透視圖,其係圖示第二設置裝置 的一輸出頭; 第19圖係為-部分的透視圖,其係圖示第二設置裝置 的一輸出滑件; 5 第2G圖係為—概略的平面視圖,其係圖示本發明之- 具體實施例之-種部件設置方法的整個處理過程; 第21A至21D圖係為一透視圖,用以圖示第一設置裝 置中的設置處理過程; 第22A至22D圖係為一透視圖,用以圖示第二設置裝 10 置中的設置處理過程; 第23A及23B係透視圖,圖示第二設置裝置的輸入滑 件的動作; 第24A至24E圖係為透視圖,用以圖示藉由第二設置 裝置的一預壓黏合頭將FPC板與lCD板對齊; 15 错 v 弟25圖係為一透視圖,用以圖示配置在第二設置裝置 中的一輸入滑件的另一實例; 第26圖係為沿著第25圖中線xxvl XXV][所取之概 略的部分截面圖; 第27圖係為一透視圖,用以圖示配置在第二設置裝置 20中的一輪入滑件的另一實例; 第28圖係為沿著第27圖中之線χΧΜ- XX观所取之 概略的部分戴面圖; 第29圖係為一透視圖,用以圖示配置在第二設置裝置 中的一輪入滑件的另一實例; 16 535468 玖、發明說明 第30A圖係為一透視圖,其係圖示由一 [CD板與一 傳統的FPC板所組成之一種傳統部件;及 第30B圖係為圖示該傳統的電子部件的一分解透視圖。 【實施方式】 5 蓋虚查明之最佳的方法 本發明之較佳的具體實施例將相關於圖式作詳細的說 明。 於第1A及1B圖中所示本發明之具體實施例的一種電 子部件10 ,其係包含一液晶顯示板(LCD板)11以及一設置 10在LCD板Η上的可撓曲的印刷電路板(Fpc板)12。 於LCD板11中,液晶樹脂係封閉在以樹脂製成的二 封板14及15之間。LCD板n具有一液晶顯示部分lu以 及第一及第二電極部分Ub及ilc係位在LCD板之背面( 當LCD板安裝在設備中時,係位在設備之内側的一侧邊) 15 。第一電極部分11b(複數個驅動電壓供應線路17a係配置 在該處)係配置在於第一方向A1上延伸之一側邊緣上。另 一方面,第二電極部分llc(複數個驅動電壓供應線路 係配置在該處)係配置在於第二方向A2上延伸之另一側邊 緣上。於此具體實施例中,第一方向A1與第二方向A2互 20相間係以幾乎為直角的角度交叉,因此第一電極部分Ub 及第二電極部分11c由平面視之構成了如同字母L的形狀 。在第一電極部分lib的一端部、第二電極部分Ue的一 端部以及第一電極部分llb及第二電極部分llc的連接部 分處,係分別地提供標誌lld、、lle及llf。藉由該等椤 17 535468 玖、發明說明 魂lid、、lie及llf,_部件設置設備3〇(之後將加以說明 )係可識別LCD板11的位置與姿態。 FPC板12係包含一以可撓曲薄膜製成的基底薄膜19 ,導體層係印刷於其上。在Fpc板12上,一驅動電路係 5由一積體電路4、晶片部件5以及類似元件所構成。在第 A及1B圖中FPC板12的底部表面側上,係提供待固定 的一第一及第二部分12a及12b。第一部分12a係配置在 於第一方向A1上延伸的一側邊緣上,而第二部分Ub係 配置在於第一方向A2上延伸的另一側邊緣上。第一及第 一。卩刀12a及12b係分別地配置在複數個驅動電壓供應線 路2 la及21b的端部。如上所述,第一方向A1與第二方 向A2互相間係垂直地交叉,因此第一部分12a及第二部 分12b構成了由平面視之係如同字母l的形狀。 在第一部分12a的二端部提供標誌12c及12d係可由 15部件設置設備3〇(之後將加以說明)識別FPC板12的位置 與姿態。同樣地,在第二部分12b的二端部同樣地提供標 諸12e及12f係可由部件設置設備30識別FPC板12的位 置與姿態。 在介於第一部分12a與第二部分12b之間的連接部分 20 配置一戴斷孔22,其中已切除基底薄膜19之一矩形部分 。藉由所提供之截斷孔22,FPC板12被劃分成一第一部 分12g、一第二部分12h以及連接該二部分12g及12h的 一連接部分12i。第一部分12g係包括第一部分12a與一設 置有積體電路4、晶片部件5以及類似元件的區域(部件區 18 535468 玖、發明說明 域12j)。另一方面,第二部分12h係包括第二部分12b。 連接部分12i之寬度D1係小於第一部分12g及第二部分 12h的寬度,因此連接部分12i中的基底薄膜19係可容易 地幫曲。 5 FPC板12之第一及第二部分12a及12b係分別地利用 非等方性之傳導薄膜帶條(ACF帶條)放置在LCD板11的 第一及第二電極lib及11c上,LCD板11之驅動電壓供應 線路17a及17b係與FPC板12之相對應的驅動電壓供應 線路21a及21b作電氣的連接。非等方性之傳導膏(Acp)或 10 是類似物係可取代ACF帶條用於將FPC板12之第一及第 二部分12a及12b置於LCD板11的第一及第二電極nb 及11 c上。 如上所述,在具體實施例之電子部件1〇中,配置在於 弟一及弟一方向A1及A2(該二方向係垂直地交又)上延伸 15 之二側邊緣上的FPC板12之第一及第二部分12&及12b, 係放置在LCD板11的第一及第二電極llb及上(該二 電極係配置在同樣於第一及第二方向A1及A2(該二方向係 垂直地交叉)延伸的二側邊緣上)。換言之,複數個驅動電 壓供應線路17a及17b之端部係分別地佈置在配置在lcd 20 板11之不同側邊緣上之第一及第二電極lib及lic上。因 此,係可增加LCD板11中驅動電壓供應線路17a及 的數目,而不致使LCD板11與FPC板12的尺寸增加。 例如,假若LCD板11於一側邊之長度的外部尺寸約 為30厘米以及驅動電壓供應線路17a及17b之節距係約為 19 535468 玖、發明說明 5〇微米,位在第一及第二電極部分llb及llc中驅動電壓 供應線路17a及17b的數目在每一部分中最大係為384(在 第一及第二電極部分11b及ilc中總數約為768)。此驅動 電壓供應線路17a及17b的數目程度係容許執行足夠的彩 5 色顯示功能。 之後,將說明本發明之適於生產電子部件1〇的部件設 置設備與方法。 如第2圖中所示,部件設置設備3〇係包含一第一設置 裝置31用於將FPC板12之第一部分12a放置在LCD板 10 u之第一電極部分lib上,以及一第二設置裝置32用於 將FPC板12之第二部分i2b放置在LCD板11之第二電 極部分11c上。部件設置設備3〇同時包含一運送裝置33 係將第一設置機31與第二設置機32連接。再者,部件設 置設備30具有一控制器34係與傳動元件連接,諸如包括 15在第一設置裝置31、第二設置裝置32以及運送裝置33中 的伺服馬達與氣壓缸。控制器34控制包括在第一設置裝置 31、第二設置裝置32以及運送裝置33中之傳動元件,其 係根據包括在第一設置裝置31、第二設置裝置32以及運 送裝置33中之識別攝影機以及不同的感應器所輪入之操作 20心示和從控制盤3 5輸入之操作指示加以控制。第一設置裝 置31、第二設置裝置32以及運送裝置33係具有其之個別 的控制器與個別的控制盤。 將開始說明第一設置裝置31。於伴隨的圖式中,第3 圖係顯示第一設置裝置31的整個構造,而第5至12圖係 20 535468 玫、發明說明 顯不第一没置裝置31之不同部分的構造。 如第3圖中所示,第一設置裝置31係具有一輸入部分 4〇用於承載一 LCD板11進入裝置中以及一轉動的轉換部 刀50係用於轉換由位在裝置中輸入部分4〇進料的[CD板 5 11。裱繞著轉動的轉換部分50係配置一送交部分60、一 ACF供應部分7〇、一預壓黏合部分8〇以及一最終的壓按 黏合部分90 °此外,第一設置裝置31具有一輸出部分1〇〇 係用於將LCD板11及FPC板12從轉動的轉換部分50承 載至裝置之外部。 1〇 輸入部分40具有一輸入滑件41與一輸入臂件42。 輸入滑件41具有一導執41a與一滑板41b,係由一氣 壓缸si傳動,在位於導軌41a上箭頭B1的方向上線性地 往復運動。如第5圖中所示,一負載LCD板11的負載板 41c係固定至滑板4ib。在負載板41c中配置複數個抽吸孔 15 41d。該等抽吸孔4ld係與一真空泵P1連接,因此LCD板 Π係可被吸住並支撐在負載板41c上。在負載板41c上係 配置有插銷41e用於將LCD板11對齊。負載板41c係利 用三螺栓41f固定至滑板41b上。三螺栓41f所插入之孔 41g的形狀並非為一完全的圓形而是一扭曲的橢圓形,因 20 此負載板41c的姿態係可相關於滑板41b而加以調整。 輸入臂件42具有一導軌42a以及一滑板42b係由一伺 服馬達Ml傳動,在位於導軌42a上箭頭B4的方向上線性 地往復運動。在與導軌42a垂直之方向上延伸的導軌42c 係固定至滑板42b上。在導執42c上係配置有由一伺服馬 21 玖、發明說明 達M2傳動的一輸入頭43,用以在由箭頭B3所示之方向 上線性地移動。輪入頭43係向下延伸,如第6圖中所示, 43a上的抽吸孔43b 。抽吸孔杨係與真空泵p2作氣體連接,因此LCDfe U 係可被吸住並固定在輸人頭43之下端部上。輸人頭43係 由-氣壓缸S9傳動(見第3圖)以使其在由箭頭b2所示之 方向上垂直地移動。再者,輸入頭43能夠藉由一馬達奶 傳動相關於其之軸而轉動。此外,配置_識別攝影機 其係可與輸入頭43整體地移動。 轉動之轉換部分50係包含一垂直延伸的轉動軸51, 並糟由-馬達M4在箭頭B6所示之方向上每9〇度間歇地 轉動’以及具有四臂件52其之近側端部係固定在轉動轴 51因此以平面視之臂件52相關於轉動軸51彼此間係成 度在母I件之末端處係安裝一轉位平台用於 15 支撐一 LCD板11。在與臂件52之末端相對應的位置係配 有送交部分60用於將LCD板u從輸入部分4〇送交至轉 動的轉換部分50,並從轉動的轉換部分50沿著箭頭B6所 示之轉位平台53轉動之方向依次送交至輸出部分100、 20 而其之下端部係配置有安裝於抽吸墊 ACF供應部分、預壓黏合部分8〇以及最終壓按黏合部分 90 〇 如第7及8圖所示,用以負載一 LCD板i i的一凹口 53a係配置在每一轉位平台„,以及複數個抽吸孔53b係 配置在凹口 53a之底部。抽吸孔53b係與真空泵p3作氣動 連接,因此LCD板11係可被吸住並固定在轉位平台53上 22 535468 玖、發明說明 。在每一轉位平台53之末端側處,具有讓之後將提及之預 壓黏合部分80與最終壓按黏合部分9〇的加熱加壓工具插 入的一插入孔,以致其能在其之厚度方向上貫穿轉位平台 。此外,每一轉位平台53具有一加熱器作為輔助加熱單元 5用於在之後將提及之ACF供應、預壓黏合以及最終壓按黏 合的處理過程中加熱LCD板11。 ACF供應部分70係將非等方性傳導薄膜帶條(ACF帶 條)71,施加於固定在轉位平台53上之LCD板u的第一 電極部分lib上。ACF供應部分70具有一 ACF帶條71的 10供應來源7〇a、一加熱加壓工具70b用於將ACF帶條71 壓按在LCD板11的第一電極部分Ub上並將帶條加熱(例 如,上達80。〇、以及一刀具用於將ACF帶條71在藉由加 熱加壓工具70b(未顯示)加壓之後切割成與第一電極部分 11b對應之長度。 15 &含—FPC對齊部分82的預Μ黏合部分8G係配置有 一 FPC預壓黏合頭81(於第9 @中所示)以及一壓按黏合部 分83(於第1〇圖中所示)。 FPC對齊部分82具有m2a係藉由一伺服馬達 M5傳動在箭頭B8所示之方向上線性地移動,以及一滑動 2〇部分82b滑動地安裝在底座82a上並藉由—馬達祕傳動 在箭頭B9所示之方向上線性地移動。在滑動部 > 似上 係安裝-垂直地伸展的臂件82e(見第9圖)。臂件似係藉 由-伺服馬達M7傳動,致使其能夠如箭頭⑽所示地上 下移動。臂件…同時補由-馬達Mu傳動致使其能夠 23 535468 玖、發明說明 相關於其之軸L1轉動(見第9圖)。如第9圖中所示,Fpc 預壓黏合頭81係固定至臂件82c的下端部。因此,Fpc預 壓黏合頭81係能夠如箭頭B8及B9所示互相垂直的水平 方向上移動,如箭頭B丨〇所示垂直地移動,以及如箭頭 5 B16所示相關於軸L1轉動。FPC預壓黏合頭81具有一第 一部分81a用於吸住FPC板12之第一部分Ua以及一第 二部分81b用於抽吸仲(^板12之第二部分nb。第一及第 一部分81a及81b係分別地配置複數個抽吸孔81c及81d 與一真空泵P5作氣動地連接。 1〇 如第圖中所示,壓按黏合部分83具有一平台83c 藉由伺服馬達M10及Mil如箭頭B11及B12所示在導執 83a及83b上線性地移動。在平台83〇上係安裝一加熱加 壓工具83d用於將Fpc板12之第一部分m壓按在LCD 板11之第一電極部分llb上並加熱該等部分(例如,上達 15 8〇°C),以及一識別攝影機83e供FPC板12所用。在平台 83c上同時配置一凸輪83f藉由一氣壓缸§5線性地移動。 藉由凸輪83f所傳動之加熱加壓工具83g如箭頭所示 地上下移動。此外,壓按黏合部分83具有一識別攝影機 83h供LCD板11所用。 2〇 將一 FPC供應部分110配置在與預塵黏合部分80相 鄰的位置。FPC供應部分11〇係具有一 Fpc供應滑件咖 。在FPC供應滑件11〇a之導執觸上,一滑板n〇c係藉 由-伺服馬達M8傳動如箭頭B7所示地線性地往復運動。 滑板ii〇c係能夠藉由-真空泵P4抽吸並支撐著一 Fpc板 24 535468 玖、發明說明 12 〇 最終壓按的黏合部分90具有一氣壓缸S4〇使其能夠垂 直地伸展,以及一加熱加壓工具安裝在氣壓缸S4〇的末端 部(未顯示)上。此加熱加壓工具將FPC板12之第一部分 5 i2a壓按在LCD板11之第一電極部分lib上並加熱該等部 分(例如,上達200。〇。 輸出部分100具有一輸出滑件101及一輸出臂件1〇2 〇 輸出滑件101具有一導軌l〇la及一滑板1〇lb藉由一 1〇氣壓缸傳動,在箭頭B5所示之方向上在導執1〇la上 線性地往復運動。如第12圖中所示,負載一 LCD板u與 一 FPC板12之一負載板101c係固定至滑板1〇lb。負載板 101c上係配置有一凹口 101d,LCD板u係負載於該處。 在凹口 101d的底部係配置有複數個抽吸孔1〇le用於吸住 15 LCD板11。抽吸孔101e係與一真空泵P7作氣動地連接。 環繞著負载板l〇lc之凹口 101d係配置有複數個抽吸孔 101f用於吸住FPC板12 ,以及抽吸孔1〇lf同時係與真空 泵P7作氣動地連接。在與FPC板12之部件區域12』對應 之負載板101c的一區域中,係配置有一凹口 1〇lg用以防 20止干擾到積體電路4與晶片部件5。負載板i〇lc係以三螺 栓101h固定至滑板101b。螺栓1〇lh所插入之孔1〇li其之 形狀並非為一完全的圓形而是一扭曲的橢圓形,因此負載 板101c的姿態係可相關於滑板i〇lt)而加以調整。 輸出臂件102係與輸入臂件件42共同地固定至滑板 25 535468 玖、發明說明 42b。在輸出臂件1〇2的一末端部上,係配置有一向下伸展 的輸出頭103。如第11圖中所示,LCD板11所放置的凹 口 l〇3a係配置在輸出頭1〇3之一下端部上,以及用於吸住 LCD板Π的抽吸孔1〇3c係配置在凹口 i〇3a的底部上,抽 5 吸孔1〇3c分別地配置有抽吸墊i〇3b。抽吸孔i〇3c係與真 空果P6作氣動地連接。環繞著輸出頭103之凹口 103a係 配置有複數個抽吸孔l〇3d用於吸住Fpc板12。抽吸孔 103d同時係與真空泵p6連接。輸出頭係藉由一氣壓 缸S2傳動(見第3圖),如箭頭B15所示地上下移動。 0 之後’將相關於第2圖說明運送裝置33。
運動。 運動。與真空泵P50作氣動連接的運送頭 送頭之底部上吸住並支撐著LCD板u及 134係用於在運
26 535468 玖、發明說明 如第4圖中所示,第二設置裝置32係包含一輸入部分 140用於承載一 LCD板11與一 FPC板12從運送裝置33 進入第二設置裝置32中,以及一轉動的轉換部分150係用 於轉換由位在裝置中輸入部分140進料的LCD板11與 5 FPC板12。環繞著轉動的轉換部分150係配置一送交部分 60、一 ACF供應部分170、一預壓黏合部分180以及一最 終的壓按黏合部分190。此外,第二設置裝置32包含一輸 出部分200係用於將LCD板11及FPC板12從轉動的轉 換部分150承載至裝置之外部。 10 輸入部分140包含一輸入滑件141與一輸入臂件142 〇 輸入滑件141具有一導軌141a與一滑板141b,係由 一氣壓缸S11傳動,在導執141a上於箭頭E1的方向上線 性地往復運動。 15 如第13圖中所示,一負載LCD板11的LCD負載板 141c(一第一支撐機構)係固定至滑板141b。LCD負載板 141c係配置複數個抽吸孔141d。該等抽吸孔141d係與一 真空泵P10作氣動地連接,因此LCD板11係可被吸住並 支撐在LCD負載板141c上。LCD負載板141c上係利用三 20 螺栓141e固定至滑板141b上。螺栓141e所插入之孔141f 的形狀並非為一完全的圓形而是一扭曲的橢圓形,因此 LCD負載板141c的姿態係可相關於滑板141b而加以調整 〇 一與LCD負載板141c相鄰之固定的FPC負載板 27 535468 玫、發明說明 141 g(—第一支撐機構)係固定滑 月板141b。固定的FPC負 載板141g係配置複數個抽 lh用於吸住FPC板12 的第一部分12g。抽吸孔14111係 連接。 Λ 真空泵Ρ11作氣動地 5在滑板_上係安裝一可移動的FPC負載板刚(-第三支撐機構),其之近端部側係能多句在—水平面上相關於 -軸1411樞轉’以及—桿件141m係能夠在—水平面上相 關於一軸141 k樞轉。 可移動的FPC負載板141j係配置有抽吸孔用以 1〇吸住聊板U之第二部分咖與連接部分⑶。抽吸孔 Μη除了真空泵P10及P11外亦與一真空泵pi2作氣動地 連接。桿件141m的一末端部係與可移動的FPC負載板 141j嚙合,以及一最近側端部係與—彈簧l4ip連接。以平 面視之彈黃141p係在反時針的方向上彈性地偏壓桿件 15 l41m。藉由一泵P53所傳動之一氣壓缸S55的一端部係與 桿件141m的一部分接觸,係較軸I4ik較接近桿件i4im 的最近側端部。當氣壓缸S55係位在如第13圖中之實線所 示之突出位置時’桿件141 m係在平面上以順時針方向樞 轉,抵抗由彈簧141p所導致的偏壓力。因此,可移動的 20 FPC負載板141j係如箭頭E30所示地自LCD負載板141c 移離,FPC負載板141j與LCD負載板141c以平面視之係 構成一如同字母V的形狀。另一方面,當氣壓缸S55係位 在如第13圖中之虛線所示之收回位置時,桿件i4lm係在 平面上受到彈簧141p所施以的偏壓力以反時針方向樞轉。 28 535468 玖、發明說明 因此,可移動的FPC負載板141j之末端係與LCD負載板 141 c密切地接觸。 輸入臂件142具有一導執142a以及一滑板142b係由 一伺服馬達M31傳動,在位於導執142a上箭頭E2的方向 5 上線性地往復運動。在與導軌142a垂直之方向上延伸的導 執142c係固定至滑板142b上。在導軌142c上係配置有由 一伺服馬達M32傳動的一輸入頭143,用以在由箭頭E3 所示之方向上線性地移動。此外,輸入頭143係藉由一氣 壓缸S12傳動致使其能如箭頭E4所示上下移動。再者, 10 輸入頭143能夠藉由一馬達M33傳動相關於其之軸而轉動 。此外,配置一識別攝影機142d其係可與輸入頭143整體 地移動。 如第14圖中所示,用以放置一 LCD板11的一凹口 143a係配置在輸入頭143的下端部。在凹口 143a中所配 15 置之複數個抽吸孔143b係與真空泵P13作氣動地連接,因 此LCD板11係可被吸住並支撐在輸入頭143的下端部。 環繞著凹口 143a係配置有複數個抽吸孔143c用於吸住 FPC板12的第一部分12g,以及複數個抽吸孔143d係用 於吸住FPC板12的第二部分12h與連接部分12i。抽吸孔 20 143c及143d除了真空泵P13外亦與一真空泵P14作氣動 地連接用於吸住一 LCD板11。 轉動之轉換部分150係包含一垂直延伸的轉動軸151 ,並藉由一馬達M34在箭頭E5所示之方向上每90度間歇 地轉動,以及具有四臂件152其之近側端部係固定在轉動 29 535468 玖、發明說明 軸151,因此以平面視之臂件152相關於轉動軸i5i彼此 間係成90度。在每一臂件152之末端處係安裝一轉位平台 153用於支撐一 LCD板11與一 FPC板12。在與臂件152 之末端相對應的位置係配有送交部分16〇用於將lcd板 5 11與FPC板12從輸入部分140送交至轉動的轉換部分 150,並從轉動的轉換部分15〇沿著箭頭E5所示之轉動方 向依次送交至輸出部分200、ACF供應部分17〇、預壓黏 合部分180以及最終壓按黏合部分19〇。 如第15圖中所示,用以負載一 [CD板11的一凹口 1〇 153a係配置在每一轉位平台153,以及複數個抽吸孔153b 係配置在凹口 153a之底部。抽吸孔153b係與真空泵pi5 作氣體連接,因此LCD板u係可被吸住並固定在轉位平 台153上。環繞著凹口 153a係配置有複數個抽吸孔15孔 用於吸住FPC板12的第一部分i2g,以及複數個抽吸孔 15 153d係用於吸住FPC板12的第二部分12h與連接部分12i 。抽吸孔153c及153d除了真空泵PI5外亦與一真空泵 P16作氣動地連接。在每一轉位平台153之末端側處,具 有讓之後將提及之預壓黏合部分18〇與最終壓按黏合部分 βο的加熱加壓工具插入的一插入孔153e,以致其能在其 20之厚度方向上貫穿轉位平台153。此外,每一轉位平台153 具有一加熱器作為輔助加熱單元用於在之後將提及之ACf 供應、預壓黏合以及最終壓按黏合的處理過程中加熱LCD 板ίΐ與FPC板12。 ACF供應部分170係將ACF帶條171,施加於支撐在 30 535468 玖、發明說明 轉位平台153上LCD板11的第二電極部分Uc上。ACF 供應部分170具有一 ACF帶條171的供應來源17〇a、一 加熱加壓工具170b用於將ACF帶條m壓按在^^^板u 的第一電極部分11 c上並將帶條加熱(例如,上達)、 5以及一刀具用於將ACF帶條171在藉由加熱加壓工具 17〇b(未顯示)加壓之後切割成與第二電極部分丨“對應之 長度。 包含一 FPC對齊部分182的預壓黏合部分工8〇係配置 有一 FPC預壓黏合頭(一對齊頭)181(於第17圖中所示)以 10及一壓按黏合部分183(於第Ιό圖中所示)。 FPC對齊部分182具有一底座182a係藉由一伺服馬達 M35傳動在箭頭E9所示之方向上線性地移動,以及一滑 動部分182b滑動地安裝在底座182a上並藉由一馬達M36 傳動在箭頭E10所示之方向上線性地移動。在滑動部分 15 l82b上係安裝一臂件182c垂直地移動(見第17圖)。臂件 182c係藉由一伺服馬達M37傳動,致使其能夠如箭頭eii 所示地上下移動。臂件182c同時係藉由一馬達M38傳動 致使其能夠相關於臂件本身之軸L5轉動(見第17圖)。如 第17圖中所不,fpC預壓黏合頭181係固定至臂件 20的下端部。因此,FPC預壓黏合頭181係能夠如箭頭E9 及E10所示互相垂直的水平方向上移動,如箭頭En所示 垂直地移動,以及如箭頭E2〇所示相關於軸L5轉動。FpC 預壓黏合頭181具有複數個抽吸孔181a用於吸住Fpc板 12之第二部分i2b。抽吸孔i8ia係與一真空泵pi7作氣動 31 535468 玖、發明說明 地連接。 如第16圖中所示,壓按黏合部分183具有一平台 183c藉由伺服馬達M38及M39如箭頭E6及E7所示在導 軌183a及183b上線性地移動。在平台183c上係安裝一加 5熱加壓工具l83d用於將FPC板12之第二部分12b壓按在 LCD板11之第二電極部分Uc上並加熱該等部分(例如, 上達80。〇,以及一識別攝影機183e供Fpc板12所用。 在平台183c上同時配置一凸輪183f藉由一氣壓缸sn在 前頭E8之方向上線性地移動。藉由凸輪183f所傳動之加 1〇熱加壓工具183g如箭頭E2i所示地上下移動。此外,壓 按黏合部分183具有一識別攝影機183g供LCD板u所用 〇 最終壓按的黏合部分190具有一氣壓缸S41使其能夠 垂直地伸展,以及一加熱加壓工具(未顯示)安裝在氣壓缸 15 S41的末端部上。此加熱加壓工具將FPC板12之第二部分 12b壓按在LCD板u之第二電極部分Uc上並加熱該等部 分(例如,上達200。〇。 輸出部分200具有一輸出滑件201及一輸出臂件202 〇 2〇 如第19圖中所示,輸出滑件201具有一導執201a及 滑板201b藉由一氣壓缸S16傳動,在箭頭E25所示之 方向上在導軌201a上線性地往復運動。負載一 LCD板^ 與一 FPC板12之一負載板201c係固定至滑板2〇lb。負載 板2〇lc上係配置有一凹口 2〇ld,LCD板11係置於該處。 32 535468 玖、發明說明 5 在凹口 201d的底部係配置有複數個抽吸孔201e用於吸住 LCD板11。抽吸孔2〇le係與一真空泵p2〇作氣動地連接 。環繞著負載板201c之凹口 201d係配置有複數個抽吸孔 2〇lf用於吸住FPC板12,以及抽吸孔2〇lf同時係與真空 泵P20連接。在與FPc板12之部件區域12j對應之負載 板201c的一區域中,係配置有一凹口 2〇lg用以防止干擾 到積體電路4與晶片部件5。負載板201c係以三螺栓2〇lh 固疋至滑板201b。螺栓20lh所插入之孔20li其之形狀並 非為一完全的圓形而是一扭曲的橢圓形,因此負載板2〇lc 的姿態係可相關於滑板2〇lb而加以調整。 輸出臂件202係與輸入臂件142共同地固定至滑板 142b。在輸出臂件1〇2的一末端部上,係配置有一向下伸 展的輸出頭203。輸出頭203係藉由一氣脉si5所傳動( 見第4圖)如箭頭E26所示上下移動。如第18圖中所示, 15 具有抽吸墊203a用於吸住一 LCD板u的抽吸孔廳係 配置在輸出頭103之一下端部上。社η^ 卜%丨上抽吸孔203b係與真空泵 P18連接。用於吸住一 Fpc板12 傲12的一贺嘴203d係經由一 托架203c(係藉由螺釘固定在輸出 夂隹鞠出碩2〇3上)附裝至輸出頭 203。噴嘴203d除了直空泵P18冰# Λ + ,、玉采[18外係與真空泵Ρ19作氣動 20 地連接用於吸住LCD板11。 之後,將說明部件設置設備3〇的作動。 首先,藉由部件設置設備3() 尸坏執仃將一 FPC板12設 置在一 LCD板11上的一種方法妝丄 裡万去將相關於第20至23圖概 略地加以說明。 33 535468 玖、發明說明 在第一設置裝置31之送交部分60處,一 LCD板11 係藉由輸入臂件42從輸入滑件41供應至轉動的轉換部分 50之一轉位平台53上(見第20及21A圖中之步驟1)。接 著,將轉位平台53轉動90度之後,在ACF供應部分70 5 中ACF帶條71施加至LCD板11之第一電極部分lib(見 第20及21B圖中之步驟2)。轉位平台53接著再轉動90 度,一 FPC板12係從FPC供應部分110供應至預壓黏合 部分80,以及FPC板12之第一部分12a係預壓黏合至 LCD板11之第一電極部分lib上(見第20及21C圖中之 10 步驟3)。轉位平台53接著再轉動90度,在最終的壓按黏 合部分90中FPC板12之第一部分12a最後壓按黏合在 LCD板11之第一電極部分lib上(見第20及21D圖中之 步驟4)。轉位平台53進一步轉動90度使轉位平台53回 復至送交部分60,接著LCD板11與FPC板12係轉換至 15 運送裝置33之運送頭134上(見第20圖中之步驟5)。 運送頭134接著相關於軸L2轉動使能將LCD板11與 FPC板12以平面視之反時針地轉動90度(見第20圖中之 步驟6)。LCD板11與FPC板12接著從運送裝置33供應 至第二設置裝置32的輸入部分140(見第20圖中之步驟7) 20 ,輸入滑件141之可移動的FPC負載板141j的末端部自 LCD負載板141c移離,因此FPC負載板141j與LCD負 載板141c係構成一如同字母V的形狀(見第20及22A圖 中之步驟8)。因此,FPC板12之連接部分12i彎曲,因此 FPC板12之第二部分12b係與LCD板11之第二電極部分 34 535468 玖、發明說明 山分開。因此,LCD板U之第二電極部分Uc係為暴露 的。LCD板n與FPC板12接續地藉由位在送交部分_ 中之輸入臂件142從輸入滑件141供應至轉動的轉換部分 150之轉位平台153上。即使LCD板u與板供 5應至轉位平纟153,但仍能維持Fpc板12的形狀因此第二 部分12b保持與LCD板U之第二電極部分…分開。轉 位平台153接著轉動90度,在㈣供應部分17〇中acf 帶條m係施用在LCD板u之第二電極部分llc上(見第 20及22A圖中之步驟1〇)。轉位平台153接著㈣動⑼度 ίο ,並在預壓黏合部分⑽中將FPC板12之第二部分12b 預壓黏合至LCD才反11之第二電極部分Uc上(見第2〇及 22B圖中之步驟⑴。轉位平台153接著再轉動9〇度,並 在最終壓按黏合部分190中將Fpc板12之第二部分12b 最終地黏合至LCD板11之第二電極部分nc上(見第2〇 15及22C圖中之步驟12)。最後,轉位平台153再轉動90度 使轉位平台153回復至送交部分16〇(見第22D圖),接著 LCD板11與FPC板12係藉由輪出臂件2〇2轉換至輸出滑 件201上(見第20圖中之步驟13)。 於部件設置設備30中,如上所述,第一設置裝置31 20將FPC板12之第一部分⑶置於[⑶板u之第一電極 部分lib上,第二設置裝置32將Fpc板12之第二部分 12b置於LCD板11之第二電極部分Uc上。於第二設置裝 置32之ACF供應部分170中,Fpc板12之第二部分i2b 係被支撐致使其與LCD板U之第二電極部分Uc分開, 35 535468 玖、發明說明 ;、、;'而,在預壓黏合部分丨8〇中,FPC板丨2之第二部分^η 係被鬆開並預壓黏合至LCD板u之第二電極部分Uc。 將對第一設置裝置31、運送裝置33以及第二設置裝 置32之作動詳加說明。 5 首先,第一設置裝置31之作動將相關於第3及5至 12圖加以說明。 藉由一輸送帶機構(未顯示)由一儲料器所完成之一 LCD板11(見第2圖)係負載在輸入滑件41之負載板4lc上 ,並由抽吸孔41d吸住。負載板4lc連同滑板41b接著一 1〇起移動進入第一設置裝置31,以及輸入臂件42移至負载 板41c的上方。在LCD板u由識別攝影機42d所視別以 及在LCD板11的位置修正之後,輸入頭43下降到lCD 板11上。LCD板11係藉由抽吸孔43b所吸住並支撐在輸 入頭43上,而藉由負載板41c之抽吸孔41所造成之吸附 15 作用被釋放。 接著,吸住並支撐LCD板11的輸入臂件42移動至送 父部分60。於送交部分60中,輸入臂件42沿著導軌42〇 移動將LCD板11與轉位平台53上方對齊。輸入頭43接 著下降將LCD板11負載進入轉位平台53之凹口 53a中。 20此時,[CD板11之第一電極部分lib係與插入孔53c對齊 。當LCD板11係由轉位平台53之抽吸孔53b所吸住時, 而藉由輸入頭43之抽吸孔43b所造成之吸附作用被釋放。 轉動軸51接著在箭頭B6之方向上轉動9〇度,藉此 將轉位平台53移動至ACF供應部分70。於ACF供應部分 36 535468 玖、發明說明 70中,ACF帶條71係施加在LCD板u之第一電極部分 lib。之後,轉動軸51在箭頭B6之方向上再轉動度, 藉此將轉位平台53移動至預壓黏合部分8〇。轉位平台53 移動係與預壓黏合部分80同步,負載由一托盤213(見第2 5圖)所進給之FPC板12的FPC供應滑件11〇a移動至Fpc 預壓黏合頭81的下方。FPC預壓黏合頭81接著下降並吸 住位在FPC供應滑件ii〇a上的FPC板12。 LCD板11之標誌lld及llf接著被識別攝影機8孙所 識別’以及FPC板12之標諸12c及12d被識別攝影機83e 1〇所識別。根據識別的結果,FPC預壓黏合頭81係如箭頭 B8及B9所顯示地移動並如箭頭B16所顯示地轉動,用以 將FPC板12之第一部分12a與1^0板„之第一電極部 分lib對齊。在此對齊之後,FPC預壓黏合頭81下降用以 將FPC板12之第一部分12a置於LCD板11之第一電極 15部分llb上。根據由識別攝影機83e及83h所識別之結果 ,壓按黏合部分83之平台83c係在箭頭B11及B12的方 向上移動,將加熱加壓工具83g與轉位平台53之插入孔 53c對背。之後,加熱加壓工具Mg上升用以擠壓介於加 熱加壓工具83g與FPC預壓黏合頭8丨之間的Fpc板12之 20第一部分12a以及LCD板11之第一電極部分lib ,藉此在 第一部分12a與第一電極部分ilb上施加一壓力。因此, FPC板12之第一部分12a係利用ACF帶條71預壓黏附在 LCD板11之第一電極部分ilb。在完成預壓黏合之後,藉 由FPC預壓黏合頭81之FPC板12的吸附作用被釋放。於 37 535468 玖、發明說明 此處理過程中,FPC板12係可由識別攝影機83h加以識別 ,LCD板11係可由識別攝影機83e加以識別。除此以外 ,LCD板11與FPC板12係可由識別攝影機83e及83h之 任一者加以識別。 5 如第8圖中所示’當FpC預壓黏合頭81之第一部分 81a將FPC板12之第一部分12a壓按在LCD板11之第一 電極部分lib上時,設定轉位平台53之凹口 53a之深度α 1使轉位平台53與FPC預壓黏合頭81之第二部分81b的 間隙α 2大於FPC板12之厚度。就此佈置而言,當fpc 10板12之第一部分12a壓按在LCD板11之第一電極部分 lib上時,可以防止FPC預壓黏合頭81與轉位平台53之 間的干擾,導致第一部分12a確實地壓按在第一電極部分 lib 上。 接著,轉動軸51再轉動90度用以將轉位平台53移動 15至最終壓按黏合部分9〇。於最終壓按黏合部分9〇中,利 用在預壓黏合部分80中較大之壓力將Fpc板12之第一部 分12a壓按在LCD板11之第一電極部分m上。因此, 第一部分12a係、固定至第一電極部分lib。再者,位在第 電極邛刀Ub中之驅動電壓供應線路17a係與位在第一 2〇部分na中相對應之驅動電壓供應線路21a作電氣地連接 轉動軸51接著再轉動9()度並轉位平台53回復至送 ^ 輸出#件102係同步移動至送交部分6〇。輸出 頭1〇3接著下降至轉位平台53上,輸出頭103之抽吸孔 38 535468 玖、發明說明 l〇3c及l〇3d吸住LCD板11以及FPC板12。當輸出頭 1〇3吸住LCD板11以及FPC板12時,由轉位平台53所 造成之吸附作用被釋放。在吸住LCD板11以及FPC板12 之輪出頭103上升之後,輸出臂件1〇2係移動至輸出滑件 5 101之負載板的上方。輸出頭1〇3接著再次下降, LCD板11以及FPC板12係負載在負載板1〇lc上並由抽 吸孔101e吸住。同步地,由輸出頭1〇3所造成之吸附作用 被釋放。負載板101c接著連同滑板i〇1b移動,用以完成 將LCD板11以及FPC板12從第一設置裝置31送至運送 10 裝置33。 以下將說明運送裝置33之作動。根據由識別攝影機 135所獲得之識別結果,運送頭134沿著導執133b移動並 係與位在第一設置裝置31之輸出滑件1〇1的負載板1〇lc 上的LCD板11以及FPC板12對齊。運送頭丨34接著下 15降並吸住LCD板11以及FPC板12,並且由負載板i〇ic 所造成之吸附作用被釋放。接著,運送頭134上升並連同
滑板133b移動至弟一没置裝置32之輸入部分14〇。LCD 板11以及FPC板12係可藉由手動操作或是其他的運送裝 置,不需準備運送裝置33從第一設置裝置31運送至第二 2〇 設置裝置32。 之後,將相關於第4及13_19圖對第二設置裝置32之 動作加以說明。 最初,運送裝置33之運送頭134在移動至輸入滑件 141的上方之後下降。藉此下降的動作,lcd板丨丨、Fpc 39 535468 玖、發明說明 板12之第一部分12g以及FPC板12之第二部分12h係分 別地負載在LCD負載板141c、固定的FPC負載板141g以 及輸入滑件141之可移動FPC負載板141j上。接著,LCD 板11係藉由抽吸孔141d所吸住,以及FPC板12係藉抽 5 吸孔141h及141η所吸住,然而由運送頭134所造成之吸 附作用被釋放。如第23 Α圖中所示,於此階段可移動FPC 負載板141j係與LCD負載板141c密切地接觸。 ’ 接著,LCD負載板141c、固定的FPC負載板141 g以 · 及可移動FPC負載板141j連同滑板141b移動進入第二設 10 置裝置32中。之後,如箭頭E30所示,由氣壓缸S55所 傳動之可移動FPC負載板141j在一水平面上相關於LCD 負載板141c而樞轉。因此,如第23B圖中所示,可移動 FPC負載板141j之末端部自LCD負載板141c移離,因此 可移動FPC負載板141j與LCD負載板141c係構成一以平 15 面視之如同字母V的形狀。如上所述’ LCD板11以及 FPC板12之第一部分12g係分別地被吸住並被支撐在 € LCD負載板141c與固定的FPC負載板141g上,FPC板 12之第二部分12h係被吸住並被支撐在可移動FPC負載板 · 141j上。因此,藉由可移動FPC負載板141j與LCD負載 20 板141c所形成之如同字母V的形狀,致使FPC板12之連 接部分12i彎曲FPC板12之第二部分12h,因此FPC板 12之第二部分12b係與LCD板11之第二電極部分11c分 開。亦即,可移動FPC負載板141j之樞轉致使LCD板11 之第二電極部分11c暴露。 40 535468 玖、發明說明 於FPC板12中,如上所述,配置減少連接部分12i之 寬度D1的截斷孔22,因此FPC板12易於彎曲。因此, 當可移動FPC負載板141j樞轉時,FPC板12的第二部分 12h係確實地自LCD板11之第二電極部分11c分開,致使 5 暴露LCD板11之第二電極部分11c。 接著,輸入臂件142移動至輸入滑件141的上方。在 藉由識別攝影機142d識別LCD板11並根據識別而加以修 正之後,輸入頭143下降至LCD板11與FPC板12之上 。接著,LCD板11係藉由抽吸孔143b吸住以及FPC板 10 12係藉由抽吸孔143c及143d所吸住,然而在輸入滑件 141之側邊上由抽吸孔141d、141h及141η所造成之吸附 作用被釋放。因此,LCD板11與FPC板12係由輸入頭 143所支撐。於此狀態中,FPC板12仍能維持其之形狀, 致使第二部分12h係與LCD板11之第二電極部分11c分 15 開(其之形狀致使LCD板11之第二電極部分11c暴露)。 再者,吸住並支撐著LCD板11與FPC板12的輸入 臂件142係移動至送交部分160。於送交部分160中,輸 入頭143沿著導軌142c移動將LCD板11與轉位平台153 上方對齊。輸入頭143接著下降用以負載位在轉位平台53 20 上的LCD板11與FPC板12。此時,LCD板11之第二電 極部分11c係配置在插入孔153e中。LCD板11、FPC板 12的第一部分12g以及FPC板12的第二部分12h係分別 地由轉位平台153之抽吸孔153b、153c以及153d所吸住 。再者,由輸入頭143之抽吸孔143b、143c及143d所造 41 535468 玖、發明說明 成之吸附作用被釋放。因此,LCD板11與FPC板12係被 支撐在轉位平台153上。即使於此狀態下,fpc板12仍能 維持其之形狀,致使第二部分12h係與LCD板η之第二 電極部分11c分開。 5 接著,轉動軸151在箭頭E5之方向上轉動9〇度,藉 此將轉位平台153移動至ACF供應部分170。於ACF供應 部分170中,ACF帶條171係施加在LCD板11之第二電 極部分11c。如上所述,位在轉位平台153上的Fpc板12 其之形狀致使第二部分12h係與LCD板11之第二電極部 10分llc分開,因而ACF帶條171係可確實並平順地施加至 第二電極部分11c。 轉動軸151接著在箭頭E5之方向上再轉動90度,藉 此將轉位平台153移動至預壓黏合部分180。於預壓黏合 部分180中’識別攝影機i83g藉由標諸lle及.llf識別 15 LCD板11之第二電極部分lie的位置與姿態,而識別攝影 機183e藉由標誌12e及12f識別FPC板12的位置與姿態 〇 如第24A圖中所示,根據識別結果為基礎,Fpc預壓 黏合頭181下降在FPC板12之第二部分nh上。Fpc板 2〇 12之第二部分12h接著藉由FPC預壓黏合頭181之抽吸孔 181a所吸住,而藉由轉位平台153之抽吸孔153d造成之 第二部分12h之吸附作用被釋放。因此,包括第二部分 12b之FPC板12的第二部分uh係藉由Fpc預壓黏合頭 181所吸住,同時LCD板11與FPC板12之第一部分12g 42 535468 玖、發明說明 維持被轉位平台153所吸住。 ίο 接著’以識別結果為基礎,FPC預壓黏合頭i8i移動 致使FPC板12的第二部分12b與LCD板n之第二電極 部分He對齊。如第24B圖中所示,Fpc預壓黏合頭ΐ8ι 開始在由箭頭E9所示之方向上移動(+γ方向)。Fpc預壓 黏合頭181接著相關於轴L5(見第17圖)如第μ圖中所 不地(箭頭E20)轉動。當轉動結束,Fpc板12的第二部分 12b與LCD板11之第二電極部分山彼此相互平行。於第 細圖中所示箭頭E9之方向上的移動係為了增加Fpc板 12的連接科⑵之撓曲而產生,並藉此降低在FPC預壓 黏合頭181轉動時由FPC板12之變形所造成的阻力。 如第24D圖中所示,Fpc預壓黏合頭ΐ8ι接著在箭頭 EHH-X方向)與箭頭鮮γ方向)的方向上移動。當在箭頭 15 E9及E10之方向上的移動結束時,Fpc板^的第二部分 12b已與LCD板u之第二電極部分uc對齊。預壓黏 合頭181接著如第鳩圖中箭頭叫所示地下降,用以將 FPC板12的第二部分12b置於LCD板U之第二電極部分 1 lc 上。 20 FPC髓黏合頭m在箭頭E9、ei〇及譲之方向上 的移動量,係在咖板12的第二部分m的位置為基礎 藉由控制器34(見第2圖)計算而得,LCD板U之第二電 ^ *刀UC的位置係藉由識別攝影機l83e及1叫而加以 曰、J控制器34係在計算之結果為基礎移動預屢黏 合頭181。 43 535468 玖、發明說明
在由識別攝影機183e及183g之識別結果為基礎下, 壓按黏合部分183之平台183c接著在箭頭E6及E7的方 向上移動,將加熱加壓工具183d與轉位平台153之插入孔 153e對齊。之後,加熱加壓工具183d上升以擠壓介於加 5熱加壓工具183d與FPC預壓黏合頭181之間Fpc板12的 第二部分12b以及LCD板丨丨之第二電極部分Ue,藉此施 以一壓力在該等部分上。因此,FPC板12的第二部分i2b 係利用ACF帶條171預壓黏合在LCD板u之第二電極部 刀11c上。在元成預壓黏合後,藉由預壓黏合頭I" 1〇所造成FPC板12的吸附作用被釋放。之後,FPC預壓黏 3頭181如弟24E圖中所示地上升。於上述之處理過程中 Fpc板12係可由識別攝影機!83g加以識別,板工工 係可由識別攝影機183e加以識別。除此以外,LCD板U 與FPC板12係可由識別攝影機183e及183g之任一者加 15 以識別。 轉動軸151接著再轉動90度,藉此將轉位平台153移 動至最終壓按黏合部分190。於最終壓按黏合部分19〇中 ’利用在預壓黏合部分180中較大之壓力將Fpc板12之 第二部分12b壓按在LCD板11之第二電極部分llc上。 2〇因此,第二部分12b係固定至第二電極部分Uc。再者, 位在第二部分12b中之驅動電壓供應線路21b係與位在第 二電極部分11c中相對應之驅動電壓供應線路171>作電氣 地連接。 轉動軸51接著再轉動90度,藉此轉位平台153回復 44 535468 玖、發明說明 至送交部分160。輸出臂件202係同步移動至送交部分160 。輸出頭203接著下降至轉位平台153上,輸出頭203之 抽吸孔203b及噴嘴203d係分別地吸住LCD板11以及 FPC板12。當輸出頭203吸住LCD板11以及FPC板12 5 時,由轉位平台153所造成之吸附作用被釋放。在吸住 LCD板11以及FPC板12之輸出頭203上升之後,輸出臂 件202係移動至輸出滑件201之負載板201c的上方。輸出 頭203接著再次下降,LCD板11以及FPC板12係負載在 負載板201c上並由抽吸孔201e及201f吸住。同步地,由 10 輸出頭203所造成之吸附作用被釋放。之後,負載板201c 連同滑板201b移動,用以完成將LCD板11以及FPC板 12移至位在第二設置裝置32外部之儲料器212處(見第2 圖)。 第25至29圖係圖示第二設置裝置32之輸入滑件141 15 的其他實例。 於第25及26圖中所示之實例中,一彎曲板141q係固 定至面向一 LCD負載板141c之一可移動的FPC負載板 141j之一端部表面上,該彎曲板具有一末端係突出於可移 動的FPC負載板141j與LCD負載板141c的表面,一 20 LCD板11以及一 FPC板12係負載於該處(圖式中之上表 面)。於此實例中,當從運送裝置33之運送頭34供應一 LCD板11以及一 FPC板12時,可移動的FPC負載板 141j之一末端部從LCD負載板141c移離,因此可移動的 FPC負載板141j與LCD負載板141c係構成如同字母V的 45 535468 玖、發明說明 形狀。然而,在抵達送交部分160之前,FPC負載板141』 以及LCD負載板141C係如第25圖中所示般閉合。因此, FPC板12之第二部分l2h係藉由彎曲板141q向上彎曲, 因此LCD板11之第二電極部分Uc係被暴露。彎曲板 5 141q係可與可移動的FpC負載板141j 一體成形。 於第27及28圖中所示之實例中,並未配置可移動的 FPC負載板,而FPC板12之第二部分12h(一第二部分 m)係佈置在圖式中一 LCD才反η❸一下表面側,因此 LCD板11之第二電極部分Uc係被暴露。 0 於第29圖中所示之實例中,藉由一抽吸噴嘴214而吸 住之FPC板12的第二部分12h係與一滑板14沁一起移動 ’因此LCD板11之第二電極部分11〇係被暴露。 本發明並未限定在上述之具體實施例,其中係可作不 同的修改。 15 例如’本發明之部件設置設備與方法係可用於除了 LCD板外之平板狀部件(例如,電致發光元件(el元件)、 電水顯示态(PDP)或傳統的印刷電路板)上,設置除了 Fpc 板外之/專膜狀部件(例如,帶條載包(Tcp))。位在輸入滑件 中抽吸孔之形狀與節距以及第一與第二設置裝置的形狀與 20即距並未限疋在如圖式中所示,係可根據板以及Fpc 板之尺寸與形狀而適當地設定。在第一與第二設置裝置中 係才木用輸人滑件與類似裳置,以機械方式支撐lcd板以及 FPC板以取代吸附之方式。就第-與第二設置裝置之ACF ί、應α[5刀而s ,係可以ACp供應部分取代用以將供 46 535468 玖、發明說明 應至LCD板之電極部分上。 儘管本發明已藉由實例並相關於伴隨之圖式詳加說明 ,但在此應注意的是不同的改變與修改對熟知此技藝之人 士而言係顯而易見的。因此,除非該等改變與修改係不同 5於本發明之精神與㈣,否職視為本發明之一部分。 【圖式簡單說明】 第1A圖係為本發明之一具體實施例由一 lcd板與一 FPC板所組成的一種電子部件的透視圖; 第1B圖係為一分解透視圖圖示該電子部件; 1〇 第2圖係為一透視圖,其係圖示本發明之一具體實施 例的一種部件設置設備; 第3圖係為一透視圖,其係圖示一第一設置裝置·, 第4圖係為一透視圖,其係圖示一第二設置裝置; 第5圖係為一部分的透視圖,其係圖示第一設置裝置 15 的一輸入滑件; 第6圖係為一部分的透視圖,其係圖示第一設置裝置 的一輸入頭; 第7圖係為一部分的透視圖,其係圖示第一設置裝置 的一轉位平台; 2〇 第8圖係為沿著第7圖中線γπΐ-谓所取之概略的部分戴 面圖; 第9圖係為一部分的透視圖,其係圖示第一設置裝置 的一抽吸頭; 第10圖係為一透視圖,其係圖示第一設置裝置的一預 47 535468 玖、發明說明 壓黏合部分; 第11圖係為一部分的透視圖,其係圖示第一設置裝置 的一輸出頭; 第12圖係為一部分的透視圖,其係圖示第一設置裝置 5 的一輸出滑件; 第13圖係為一部分的透視圖,其係圖示第二設置裝置 的一輸入滑件; 第14圖係為一部分的透視圖,其係圖示第二設置裝置 的一輸入頭; 10 第15圖係為一部分的透視圖,其係圖示第二設置裝置 的一轉位平台; 第16圖係為一透視圖,其係圖示第二設置裝置的一預 壓黏合部分; 第17圖係為一部分的透視圖,其係圖示第二設置裝置 15 的一抽吸頭; 第18圖係為一部分的透視圖,其係圖示第二設置裝置 的一輸出頭; 第19圖係為一部分的透視圖,其係圖示第二設置裝置 的一輸出滑件; 20 第20圖係為一概略的平面視圖,其係圖示本發明之一 具體實施例之一種部件設置方法的整個處理過程; 第21A至21D圖係為一透視圖,用以圖示第一設置裝 置中的設置處理過程; 第22A至22D圖係為一透視圖,用以圖示第二設置裝 48 535468 玖、發明說明 置中的設置處理過程; 第23 A及23B係透視圖,圖示第二設置裝置的輸入滑 件的動作; 第24A至24E圖係為透視圖,用以圖示藉由第二設置 5 裝置的一預壓黏合頭將FPC板與LCD板對齊; 第25圖係為一透視圖,用以圖示配置在第二設置裝置 中的一輸入滑件的另一實例; 第26圖係為沿著第25圖中線XXVI- XXVI所取之概 略的部分截面圖; 10 第27圖係為一透視圖,用以圖示配置在第二設置裝置 中的一輸入滑件的另一實例; 第28圖係為沿著第27圖中之線XXM- XXVin所取之 概略的部分截面圖; 第29圖係為一透視圖,用以圖示配置在第二設置裝置 15 中的一輸入滑件的另一實例; 第30Α圖係為一透視圖,其係圖示由一 LCD板與一 傳統的FPC板所組成之一種傳統部件;及 第30B圖係為圖示該傳統的電子部件的一分解透視圖。 20 【圖式之主要元件代表符號表】 1、 11…液晶顯示板 電壓供應線路 la、11a···液晶顯示部分 3…印刷電路板 lb···電極 3a···電極部分 2、 7、17a、17b、21a、21b…驅動 4…積體電路 49 535468 玖、發明說明 5···晶片部件 10…電子部件 lib…第一電極部分 11c···第二電極部分 nd-llf、12C-12f···標諸 12…可撓曲的印刷電路板 12a、12g、81a···第一部分 12b、12h、81b···第二部分 12l···連接部分 12j· · ·部件區域 14、15…封板 19…基底薄膜 22…截斷孔 30·.·部件設置設備 3l···第一設置裝置 32···第二設置裝置 33…運送裝置 33a、33c、41a、42a、42c、83a、 83b、101a、110b、133b、141a、 142a、142c、183a、183b、201a··· 導軌 33b、41b、42b、101b、110c、141b 、142b、201b…滑板 34…控制器 35…控制盤 40、 140···輸入部分 41、 141…輸入滑件 41c、101c、141c、201c···負載板 41d、43b、53b、81c、81d、lOle、 lOlf、103c、103d、141d、141h、 141n、143b、143c、143d、153b、 153c、153d、181a、201e、201f、 203b…抽吸孔 41e…插銷 41f、101h、141e、201h···螺栓 41g、101i、141f、201i···孔 42、 142…輸入臂件 42d、83e、83h、135、142d、183e 、183g…識別攝影機 43、 143···輸入頭 43a、103b、203a···抽吸墊 50、 150···轉換部分 51、 151··囀動軸 52、 82c、152、182c··臂件 53、 153…轉位平台 53a 、 101d 、 101g 、 103a 、 143a 、 50 535468 玖、發明說明 153a、201d、201g···凹口 53c、153e···插入孔 60、160···送交部分 70、170…ACF供應部分 70a、170a···供應來源 70b、83d、83g、170b、183d···加熱 加壓工具 Ή、171—ACF 帶條 80、 180···預壓黏合部分 81、 181".FPC預壓黏合頭 82、 182...FPC對齊部分 82a、182a···底座 82b、182b…滑動部分 83、 183···壓按黏合部分 83c、183c…平台 83f、183f···凸輪 90、190…最纖梅紛p分 100、 200···輪出部分 101、 201··.輸出滑件 102、 202…輪出臂件 103、 2〇3···輪出頭 110"_FPC供應部分 110a…FPC供應滑件 134"·運送頭 141g、141j".FPC 負載板 141i、141k···軸 141m"·桿件 141p…彈簧 141q…彎曲板 203c…托架 203d…噴嘴 212…儲料器 213…托盤 214…抽吸噴嘴 Μ 卜 M2、M5、Μ7·Μ8、M10-M11 、Μ21-Μ23、Μ31-Μ35、Μ37、 Μ39…伺服馬達 M3、Μ4、Μ6、Μ13、Μ36、Μ38 …馬達 Ρ1-Ρ7、Ρ10-Ρ20…真空泵 S1-S3、S5、S9、S11-S12、S15-S16 、S40-S41、S50、S55···氣壓缸 51

Claims (1)

  1. 535468 拾、申請專利範圍 1·種電子部件(10),其係包含一顯示板(11)以及一可撓 曲的印刷電路板(12),供顯示板所用之驅動電路係構成 在該電路板上, 顯示板具有一顯示部分(丨丨a),一第一電極部分 5 (Ub)(複數個驅動電壓供應線路(17a)係配置在該處)係 配置在於第一方向(A1)上延伸之一側邊緣上,以及一 第二電極部分(11 c)(複數個驅動電壓供應線路(17b)係配 置在该處)係配置在於第二方向(A2)上延伸之另一側邊 緣上’第一方向與第二方向A2互相間係以預定的角度 10 交又, 可撓曲的印刷電路板具有一第一部分(12a)(複數個 驅動電壓供應線路(21a)係配置在該處)係配置在於第一 方向上延伸的一側邊緣上,並且其係置於顯示板之第 一電極部分上,以及一第二部分(12b)(複數個驅動電壓 15 供應線路(21b)係配置在該處)係配置在於第二方向上延 伸的另一側邊緣上,並且其係置於顯示板之第二電極 部分上。 2·如申請專利範圍第丨項之電子部件,其中可撓曲的印刷 電路板進一步地在第一部分與第二部分間的連接部分 20 處包含一截斷孔(22)。 3· —種可撓曲的印刷電路板(12),供顯示板(11)所用之驅 動電路係構成在該電路板上,其係包含: 一第一部分(12a)(複數個驅動電壓供應線路(2la)係 配置在該處),係配置在於第一方向(A1)上延伸的一側 52 535468 拾、申請專利範圍 邊緣上;以及 一第二部分(12b)(複數個驅動電壓供應線路(21b)係 配置在該處),係配置在於第二方向(A2)上延伸的另一 側邊緣上,第一方向與第二方向A2互相間係以預定的 角度交叉。 4·如申請專利範圍第3項之可撓曲的印刷電路板,其進一 步在第一部分與第二部分間的連接部分處包含一截斷 孔(22) 〇 10 -裡邵仵設置設備(30),其係用以將一薄膜狀部件〇2) 設置在一平板狀部件(11)上,平板狀部件具有一第一配 置部分(1 lb)係配置在一側邊緣上以及一第二配置部分 (lie)係配置在另一侧邊緣,薄膜狀部件所具有之待放 置的第一部分(12a)係配置在一側邊緣上以及一待放置 之第二部分(12b)係配置在另一側邊緣上,其係包含: 15 一第-設置裝置(31)’用以將薄膜 分放置在平板狀部件的第一配置部分上;以及弟 、帛…X置#置(32),用以將薄膜狀部件的第二部 分放置在平板狀部件的第二配置部分上。 6·如申請專·„5項之料設置設備 20 5. 裝置包含·· 7弟故置 一黏著劑供應部分 Hk Μι ^ :黏著劑供應至平 敬狀4件的第一配置部分上; 卞 預壓的黏合部分( -部分與平板狀部件的第:於將缚m狀部件的第 件的第一配置部分野齊,並且以— 53 535468 拾、申請專利範圍 第-壓按力將第一部分麼在第一配置部分上. -最終的㈣黏合部分(90),係用於利用一第二麼 按力將薄膜狀部件的第—部分屢按在平板狀部件的第 1置部分上’藉此將薄膜狀部件的第—部分固定在 平板狀部件的第一配置部分上; -轉換部分(50),係用於支撐平板狀部件,並 板狀部件接續地轉換至黏 Μ仏應°卩分、預壓的黏合 ^勿以及最終的壓按黏合部分,·以及 ίο 一薄膜狀部件的供應部分, )係用於將薄膜狀 邛件供應至預壓的黏合部分。 •如申請專利範圍第6項之 ,^ Α 又置5又備,其中轉換部分 係包含數個平台(53)每一 負載平板狀部件, “糸配置-凹口叫用於 15 其中預壓的黏合部分係包含-預屋黏合頭⑻),其 第-部分用於支撐包括第一部分之薄膜狀部件 π刀(12g) ’以及一第二部分〇2h)係用於支撐包括 部分之薄膜狀部件的一部分,將薄膜狀部件的第 西—部f壓按在貞載於轉位平台上之平板狀部件的第-配置部分上,以及 20 其中係設定轉位平台之凹口的深度⑷),因此者 預壓的黏合頭之第一部分將薄獏狀部件的第一部二 :在平板狀部件的第一配置部分上時,大於薄膜狀部 :之厚度的餘隙⑷)係在轉位平台與㈣的黏合頭之 苐二部分間形成。 54 535468 拾、申請專利範圍 8.如申請專利範圍第5項之部件設置設備,其中第二 裝置係包含: 一黏著劑供應部分⑽),用於將黏著劑供應至平 板狀部件的第二配置部分上; 5 —預壓黏合部分(⑽),用於將薄膜狀部件的第二 部分與平板狀部件的第二配置部分對齊,並將第二: 分壓按在第二配置部分上; 一最終的壓按黏合部分(190),係用於利用一第二 壓按力將薄膜狀部件的第二部分壓按在平板狀部件的 10 帛二配置部分上,藉此將薄膜狀部件的第二部分固定 在平板狀部件的第二配置部分上;以及 一轉換部分(150),係用於轉換平板狀部件與薄膜 狀部件,其之第一部分已固定在平板狀部件的第一配 置部分上,將平板狀部件接續地轉換至黏著劑供應部 5 71預壓的黏合部分以及最終的壓按黏合部分, 其中轉換部分係包含一第一支撐機構(153b)用於支 撐平板狀部件、一第二支撐機構(153〇用於支撐包括第 一部分的薄膜狀部件的一部分、以及一第三支撐機構 (153d)用於支撐包括第二部分的薄膜狀部件的一八, 2〇 以及 其中支撐具有第二部分的薄膜狀部件的第三支撐 機構係與位在黏著劑供應部分中平板狀部件的第二配 置部分分開,並鬆開位在預壓黏合部分中薄膜狀部件 的第二部分。 55 535468 拾、申請專利範圍 如申凊專利範圍第8項之部件設置設備 裝置之預壓黏合部分係包含·· 其中第二設置 一識別部分(183e 薄膜狀部件;以及 183g)’用於識別平板狀部件與 朴-對齊頭(⑻),用於支„臈狀部件的第二部分 ’藉由識別部分以識別為基礎移動薄膜狀部件的第: 部分’藉此將第二部分與平板狀部件”二 :對齊。 |刀 10 15 10·,申請專利範圍第8項之部件設置設備,其中第二設置 H系進-步包含-輪人部分⑽)用於將平板狀部件 供應至轉換部分,薄膜狀部件的第一部分已固定在平 板狀部件的第一配置部分上,以及 其中輸入部分將薄膜狀部件變形,因此第二部分 係與平板狀部件的第二配置部分分開,並將平板狀部 件與薄膜狀部件供應至轉換部分,同時保持薄膜狀部 件之變形。 20 u·如申晴專利範圍第5項之部件設置設備,進—步包含— 運送裝置(33)係與第_設置裝置及第二設置裝置連接, 將平板狀部件從第一設置裝置運送至第二設置裝置, 藉由第又置裝置薄膜狀部件的第一部分已固定在平 板狀部件的第一配置部分上。 如申請專利範圍第5項之部件設置設備,其中平板狀部 件係為一液晶顯示板,以及 其中薄膜狀部件係為一可撓曲的印刷電路板,供 56 535468 拾、申請專利範圍 卜从甩吩败上〇 13. 一種設置裝置(31)’係用於將-薄膜狀部件(12)設置在 平板狀部件⑴)上,平板狀部件具有 ⑴b)係配置在-側邊緣上以及—第二配置部分 配置在另-側邊緣,薄膜狀部件所具有之待固定的第 -部分(12a)係配置在—側邊緣上以及—待固定之第二 部分(12b)係配置在另一側邊緣上,其係包含: -黏著劑供應部分(70),係用於將黏著劑供應至平 板狀部件的第一配置部分上; -預壓的黏合部分(8G),係用於將薄膜狀部件的第 一部分與平板狀部件的第—配置部分對齊,並且以一 第一壓按力將第一部分壓在第一配置部分上; 一最終的壓按黏合部分(9〇),係用於利用一第二堡 按力將薄膜狀部件的第一部分遷按在平板狀部件的第 配置部分上’藉此將薄膜狀部件的第—部分固定在 平板狀部件的第一配置部分上; 一轉換部分(50),係用於支撐平板狀部件,並將平 板狀部件接續地轉換至黏著劑供應部分、預遷的黏合 部分以及最終的壓按黏合部分,·以及 〇 一薄膜狀部件的供應部分(11G),係用於將薄膜狀 部件供應至預壓的黏合部分。 14·如申請專利範圍第13項之設置裝置,其令轉換部分係 包5數個平台(53)每-平台係配置-凹口 (53a)用於負 载平板狀部件, 、 57 535468 拾、申請專利範圍 其中預Μ的黏合部分係包含—預壓黏合頭(81),其 具有一第一部分㈣用於支擇包括第一部分之薄膜狀 Ρ件的彳刀(12g),以及一第二部分(训)係用於支樓 包括第二部分之薄膜狀部件的一部分,將薄膜狀部件 的第-部分壓按在負載於轉位平台上之平板狀部件的 第一配置部分上,以及 ίο 其令係設定轉位平台之凹口的深度⑷),因此當 預堡的黏合頭之第一部分將薄膜狀部件的第一部分壓 按在平板狀部件的第一配置部分上時,大於薄膜狀部 件之厚度的餘隙(α2)係在轉位平台與預壓的黏合頭之 第二部分間形成。 種认置破置(32),係用於將一薄臈狀部件⑴)設置在 平板狀部件⑴)上’平板狀部件具有一第一配置部分 15 ⑽)係配置在-側邊緣上以及—第二配置部分㈣係 配置在另-側邊緣,薄膜狀部件所具有之待固定的第 -部分(12a)係配置在一側邊緣上以及一待固定之第二 部分⑽)係配置在另—側邊緣上,其係包含·· 一 、,一黏著劑供應部分⑽),係用於將黏著劑供應至 平板狀部件的第二配置部分上; 20 -㈣的黏合部分⑽),係用於將薄膜狀部件的 第f部分與平板狀部件的第二配置部分對齊,並且以 第麼知力將第二部分壓在第二配置部分上; 一最終的壓按黏合部分⑽),係用於利用—第二 愿按力將薄膜狀部件.的第二部分壓按在平板狀部㈣ 58 拾、申請專利範圍 第一配置部分上,益 上猎此將薄膜狀部件的第二部分固定 在平板狀部件的第二配置部分上;以及 A、一轉換部分(150),係用於將平板狀部件以及第-卩刀已固疋至平板狀部件之第一配置部分的薄膜狀部 件接續地轉換至黏著劑供應部分、㈣的黏合部分以 及最終的壓按黏合部分,· 。中轉換部分係具有一第一支撐機構(】叫用於支 每平板狀4件、—第二切機構(153e)用於支撑包括第 10 一部分的薄膜狀部件的—部分(12g)、以及—第三支撑 機構⑽_於支撐包括第二部分的薄膜狀部件的一: 分(12h),以及 /、中支撐具有第二部分的薄膜狀部件的第三支撐 機構係與位在黏著劑供應部分中平板狀部件的第二配 置部分分開’並鬆開位在預壓黏合部分中薄膜狀部件 15 的第二部分。 16.如申請專利範圍第15項之設置裝置,其中預壓黏合部 分係包含: ^ -識別部分⑽e’ 183g),用於識別平板狀部件與 薄膜狀部件;以及 ^ 一對齊頭(181),用於支撐薄膜狀部件的第二部八 ,藉由識別部分以識別為基礎移動薄膜狀部件的第一 部分,藉此將第二部分與平板狀部件的第二配置部八 對齊。 17.如申請專利範圍第15項之設置裝置,其進一步包人 59 5 拾、申請專利範圍 輪入部分(140)用於將平板狀部件供應至轉換部分,薄 膜狀部件的第-部分已固定在平板狀部件的第一配置 部分上,以及 其中輸人部分將薄膜狀部件變形,因此第二 係與平板狀部件的第二配置部分 从k 罝丨刀刀開,並將平板狀部 ”薄膜狀料供應至轉換部分,㈣保持薄膜 件之變形。 10 I—種部件設置方法,其係用於將薄獏狀部件(12)設置在 一平板狀部件⑴)上,平板狀部件的第-配置部分 :):配置在一側邊緣上以及一第二配置部分⑴。)係 =-側邊緣上,薄膜狀部件的第_部分㈣係 置在另 側邊緣上以及—第二部分⑽)係固定配 置在另一側邊緣,包含·· 將薄膜狀部件的第一部分 15 -配置。放置料板狀部件的第 二配置將^狀部件的第二部分放置於平板狀部件的第 19 ·如申請專利||圚筮 ㈣耗圍第18項之部件設置方法, 20 部分放置在第二配置部分上之步驟係包含:一 將黏者劑供應至平板狀部件的第二配置部分上. 將薄膜狀部件的第二部分與平板狀’ 置部分對齊,並且以@ 「 千的第一配 合在第-…按力將第二部分遷按黏 〇在弟—配置部分上, ·以及 最後利用一裳-两&丄 第知力將薄膜狀部件的第二部分 60 535468 拾、申請專利範圍 壓按黏合在平板狀部件的第二配置部分上, 其中當黏著劑供應至第二配置部分上時薄膜狀部 件係支撐著與平板狀部件的第二配置部分分開,以及 其中當第二部分係預壓黏合在第二配置部分上時 5 ,薄膜狀部件的第二部分係被鬆開。 61
TW090126418A 2000-10-26 2001-10-25 Electronic component, component mounting equipment, and component mounting method TW535468B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000326891A JP3588444B2 (ja) 2000-10-26 2000-10-26 電子部品、部品実装装置及び部品実装方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW535468B true TW535468B (en) 2003-06-01

Family

ID=18804007

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW090126418A TW535468B (en) 2000-10-26 2001-10-25 Electronic component, component mounting equipment, and component mounting method

Country Status (8)

Country Link
US (1) US7220922B2 (zh)
EP (1) EP1364566B1 (zh)
JP (1) JP3588444B2 (zh)
KR (1) KR100850095B1 (zh)
CN (1) CN1295947C (zh)
DE (1) DE60136745D1 (zh)
TW (1) TW535468B (zh)
WO (1) WO2002035903A2 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI402562B (zh) * 2008-12-23 2013-07-21 Lg Display Co Ltd 液晶顯示裝置之製造方法

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6787040B2 (en) * 2000-05-16 2004-09-07 Immunocept, L.L.C. Method and system for colloid exchange therapy
KR100451775B1 (ko) * 2002-12-31 2004-10-08 엘지.필립스 엘시디 주식회사 터치 패널
JP4576207B2 (ja) * 2004-11-05 2010-11-04 芝浦メカトロニクス株式会社 電子部品の実装装置及び実装方法
KR100633159B1 (ko) * 2004-11-26 2006-10-11 삼성전자주식회사 Acf공급장치
WO2006085462A1 (ja) * 2005-02-10 2006-08-17 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 部品実装装置、及び基板搬送方法
KR101115724B1 (ko) * 2005-03-07 2012-05-30 엘지전자 주식회사 평판 디스플레이용 부품 가본딩시스템
JP2006248627A (ja) * 2005-03-08 2006-09-21 Seiko Epson Corp 基板搬送方法および基板搬送装置
JP4819602B2 (ja) * 2006-07-05 2011-11-24 パナソニック株式会社 Acf貼付装置及びacf貼付方法
KR20080064564A (ko) * 2007-01-05 2008-07-09 삼성전자주식회사 인쇄 회로 기판 및 그를 포함하는 액정 표시 장치
JP2008305963A (ja) * 2007-06-07 2008-12-18 Yamaha Motor Co Ltd 部品認識装置、表面実装機及び部品試験機
JP5305762B2 (ja) * 2008-07-03 2013-10-02 富士機械製造株式会社 電子部品実装方法、および電子部品実装装置
CN101779530B (zh) * 2008-07-25 2013-07-31 松下电器产业株式会社 零件安装装置及其方法
KR101025171B1 (ko) * 2009-03-12 2011-04-01 세광테크 주식회사 에프피씨 본딩장치
KR20110092545A (ko) * 2010-02-09 2011-08-18 삼성전자주식회사 촬상 장치
CN102087429A (zh) * 2010-11-11 2011-06-08 信利半导体有限公司 3d眼镜lcd使用异向导电胶绑定的方法
KR102072411B1 (ko) * 2012-10-24 2020-03-03 삼성디스플레이 주식회사 본딩 장치 및 이를 이용하여 부품을 기판에 본딩하는 방법
KR102140645B1 (ko) * 2013-04-22 2020-08-04 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 제조 장치
CN103309505A (zh) * 2013-05-23 2013-09-18 无锡力合光电石墨烯应用研发中心有限公司 用于单片式ogs触摸屏与fpc的对位装置及对准方法
CN104105360A (zh) * 2014-08-06 2014-10-15 深圳市鑫三力自动化设备有限公司 基于玻璃电路板的柔性线路板接装装置
JP6467622B2 (ja) * 2014-10-20 2019-02-13 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品圧着装置
JP6528116B2 (ja) * 2015-03-06 2019-06-12 パナソニックIpマネジメント株式会社 Acf貼着方法及びacf貼着装置
JP6402364B2 (ja) * 2015-03-27 2018-10-10 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品実装ラインおよび部品実装方法
CN106028778B (zh) * 2016-07-01 2019-01-08 博众精工科技股份有限公司 安装装置及安装方法
WO2018128157A1 (ja) * 2017-01-05 2018-07-12 株式会社村田製作所 電子機器
CN107302828A (zh) * 2017-07-14 2017-10-27 岳西县吉奥电子器件有限公司 一种集成电路板加工装置
CN108591211B (zh) * 2018-05-18 2019-12-24 江苏南京白马现代农业高新技术产业园有限公司 一种可拉伸电子器件制备整机
JP7159626B2 (ja) * 2018-06-07 2022-10-25 Tdk株式会社 超音波接合装置および超音波接合方法
JP7122607B2 (ja) * 2018-08-02 2022-08-22 パナソニックIpマネジメント株式会社 熱圧着装置及び熱圧着方法
JP7122606B2 (ja) * 2018-08-02 2022-08-22 パナソニックIpマネジメント株式会社 熱圧着装置及び熱圧着方法
CN114828445B (zh) * 2022-05-24 2023-09-15 苏州创阈星智能科技有限公司 一种安装设备
CN116027577B (zh) * 2023-03-24 2023-06-13 中电科风华信息装备股份有限公司 可同时对应ab料邦定的高精度预压机构

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52124168A (en) * 1976-04-12 1977-10-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method of assembling electronic device circuit
US4292116A (en) * 1978-04-18 1981-09-29 Tokyo Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Apparatus for mounting chip type circuit elements on a printed circuit board
GB2034613B (en) * 1978-11-09 1983-01-19 Tokyo Shibaura Electric Co Method and apparatus for mounting electronic components
JPS5694800A (en) * 1979-12-28 1981-07-31 Taiyo Yuden Kk Method and device for mounting electronic part
DE3532500C2 (de) * 1984-09-17 1996-03-14 Tdk Corp Pneumatisch betätigter Bestückungskopf mit Saugkammer für eine Saugpipette
JPH07109957B2 (ja) * 1988-06-21 1995-11-22 松下電器産業株式会社 電子部品装着方法
EP0347974B1 (en) * 1988-06-23 1994-10-26 Teikoku Tsushin Kogyo Co. Ltd. Mount for electronic parts
JP3297084B2 (ja) * 1992-07-24 2002-07-02 シチズン時計株式会社 表示装置及びそのフレキシブル基板
JP3633493B2 (ja) * 1993-04-30 2005-03-30 松下電器産業株式会社 デバイスのボンディング装置およびボンディング方法
JP3024457B2 (ja) * 1993-09-30 2000-03-21 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置および電子部品実装方法
KR0145258B1 (ko) * 1993-11-16 1998-08-17 모리시타 요이찌 전자부품의 본딩장치
JPH07321153A (ja) * 1994-05-24 1995-12-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd Tcp実装装置
JP3255807B2 (ja) * 1994-10-21 2002-02-12 松下電器産業株式会社 Tcp実装方法
JP3643640B2 (ja) * 1995-06-05 2005-04-27 株式会社東芝 表示装置及びこれに使用されるicチップ
JP3291423B2 (ja) * 1995-10-03 2002-06-10 シャープ株式会社 表示パネルの実装方法および実装構造
JP3498448B2 (ja) 1995-11-06 2004-02-16 富士通株式会社 液晶表示装置
JPH09130084A (ja) * 1995-11-06 1997-05-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装装置および部品実装設備
JPH10224099A (ja) * 1997-02-04 1998-08-21 Fuji Mach Mfg Co Ltd 回路部品装着方法および回路部品装着システム
EP0960555B1 (en) * 1997-02-17 2002-01-16 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method and apparatus for mounting electronic components
EP1032946A1 (en) * 1997-11-20 2000-09-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Heating and pressurizing apparatus for use in mounting electronic components, and apparatus and method for mounting electronic components
US6266869B1 (en) * 1999-02-17 2001-07-31 Applied Kinetics, Inc. Method for assembling components
JP3031368B1 (ja) * 1998-12-04 2000-04-10 松下電器産業株式会社 液晶表示モジュール
US6605315B1 (en) * 1999-11-05 2003-08-12 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Bonding paste applicator and method of using it
JP3531586B2 (ja) * 2000-06-12 2004-05-31 松下電器産業株式会社 表示パネルの組立装置および組立方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI402562B (zh) * 2008-12-23 2013-07-21 Lg Display Co Ltd 液晶顯示裝置之製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR100850095B1 (ko) 2008-08-04
WO2002035903A2 (en) 2002-05-02
CN1537407A (zh) 2004-10-13
WO2002035903A3 (en) 2003-09-18
DE60136745D1 (de) 2009-01-08
EP1364566A2 (en) 2003-11-26
US20040060666A1 (en) 2004-04-01
US7220922B2 (en) 2007-05-22
CN1295947C (zh) 2007-01-17
JP3588444B2 (ja) 2004-11-10
EP1364566B1 (en) 2008-11-26
JP2002132179A (ja) 2002-05-09
KR20030038829A (ko) 2003-05-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW535468B (en) Electronic component, component mounting equipment, and component mounting method
TWI375843B (zh)
JP4097679B2 (ja) カバーレイフィルム貼り合わせ装置
JP5302773B2 (ja) 電子部品実装装置
JP6767333B2 (ja) 電子部品の実装装置
TW200926324A (en) ACF paste device and flat panel display
JP2011199056A (ja) Fpdモジュールの組立装置
JP2018170498A (ja) 電子部品の実装装置と表示用部材の製造方法
JP5315273B2 (ja) Fpdモジュールの組立装置
JP3981259B2 (ja) 基板用支持治具
CN218144415U (zh) 一种自动贴片系统
JP3821623B2 (ja) チップのボンディング装置
JP2001308149A (ja) Fpc用半導体実装装置及び方法
JP5424976B2 (ja) Fpdモジュールの組立装置
JP2020120127A (ja) 電子部品の実装装置と表示用部材の製造方法
JP2004228579A (ja) 実装機及び実装方法
JP4655187B2 (ja) Tab搭載装置及び搭載方法
JP2013089676A (ja) Acf貼付装置及びfpdモジュール組立装置
JP4067612B2 (ja) コネクタのボンディング装置およびボンディング方法
KR100947561B1 (ko) 가요성 인쇄회로 기판 접착 장치
JP2006163173A (ja) 部品の組み立て装置及び組み立て方法
JP2012054562A (ja) 部品実装装置及び部品実装方法
JP2020189426A (ja) 貼り付け装置および貼り付け方法
KR101010193B1 (ko) 구동용 회로기판 본딩 장치
KR20220136202A (ko) 전자 부품 실장 장치

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees