TWI402562B - 液晶顯示裝置之製造方法 - Google Patents

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Description

液晶顯示裝置之製造方法
本發明係關於一種液晶顯示裝置之製造方法，特別是一種包含液晶面板、印刷電路板與捲帶式封裝之液晶顯示裝置之製造方法。
隨著資訊時代進步，重量輕、外形薄且功率消耗低之平面顯示裝置已經代替陰極射線管裝置。液晶顯示裝置、電漿顯示裝置、場發射顯示(FED)裝置以及電激發光顯示(ELD)裝置係為平面顯示裝置之實例。因為液晶顯示裝置具有解析度高、對比度高以及顯示移動影像之傑出特徵，所以液晶顯示裝置已經被廣泛用於膝上型電腦、監視器與電視中。
通常，液晶顯示裝置包含驅動電路單元、液晶面板以及背光單元，其中驅動電路單元使用外部系統之影像訊號產生閘極訊號、資料訊號以及控制訊號並且供應電源，液晶面板使用閘極訊號、資料訊號以及控制訊號顯示影像，背光單元供應光線至液晶面板。
例如，驅動電路單元包含印刷電路板(printed circuit board；PCB)與捲帶式封裝(tape carrier package；TCP)，其中印刷電路板中形成有電路，這些電路用於使用影像訊號與外部系統之時脈訊號產生紅綠藍資料與控制訊號，捲帶式封裝中形成有電路，這些電路用於使用紅綠藍資料與控制訊號產生閘極訊號與資料訊號。印刷電路板透過捲帶式封裝連接液晶面板。液晶面板包含具有畫素電極之第一基板、具有共同電極之第二基板以及液晶層。第一基板與第二基板彼此正對且彼此分離，液晶層被放置於第一基板與第二基板之間。液晶層之透射率係依照畫素電極與共同電極之間產生的電場被改變以顯示影像。背光單元被放置於液晶面板下方作為液晶液晶顯示裝置之光源。
液晶顯示裝置係透過用頂框、主框與底框模組化此驅動電路單元、液晶面板與背光單元而完成。接合例如印刷電路板與捲帶式封裝之驅動電路單元至液晶面板，並且用頂框、主框與底框包覆驅動電路單元、液晶面板與背光單元，這些步驟被稱為一模組製程。
「第1圖」所示係為習知技術之液晶顯示裝置之製造方法之示意圖。
「第1圖」中，液晶面板係透過面板製程線100被製造。在模組製程線200中，捲帶式封裝(tape carrier package；TCP)與印刷電路板被接合至液晶面板，液晶面板、捲帶式封裝、印刷電路板與背光單元係使用頂框、主框與底框被組合，從而完成液晶顯示裝置。
在液晶注入設備110中，液晶層係形成於包含閘極線、資料線、薄膜電晶體及畫素電極之第一基板與包含彩色濾光層、黑色矩陣及共同電極之第二基板之間，從而液晶面板被完成。液晶注入設備110中完成的液晶面板被傳送至自動檢測設備(auto probe apparatus)120。自動檢測設備120檢查液晶面板之缺陷，例如閘極線與資料線之電短路或電斷路。
通過自動檢測設備120之缺陷檢查之液晶面板被傳送至模組製程線200中的偏光板接合設備210。在偏光板接合設備210中，偏光板被接合至第一與第二基板之每一外部表面。接下來，包含偏光板之液晶面板被傳送至捲帶自動接合(tape automated bonding；TAB)設備220，在捲帶自動接合設備220中捲帶式封裝被接合至液晶面板之每一鄰接側面部。接下來，包含捲帶式封裝之液晶面板被傳送至印刷電路板焊接設備(bonding apparatus)230，在印刷電路板焊接設備230中捲帶式封裝被焊接至印刷電路板。接下來，包含捲帶式封裝與印刷電路板之液晶面板被傳送至樹脂塗佈設備240。在樹脂塗佈設備240中，樹脂被塗佈於液晶面板與捲帶式封裝之連接部以及捲帶式封裝與印刷電路板之連接部上，然後樹脂被硬化。
接下來，液晶面板被傳送至驅動電路單元檢查設備250，在驅動電路單元檢查設備250中檢查捲帶式封裝與印刷電路板之缺陷。接下來，通過驅動電路單元檢查設備250之缺陷檢查之液晶面板被傳送至框組合設備260。在框組合設備260中，頂框、主框與底框包覆液晶面板、捲帶式封裝、印刷電路板與背光單元，從而可完成液晶顯示裝置。
製造液晶面板之面板製程線100與捲帶式封裝及印刷電路板被連接至液晶面板之模組製程線200包含不同的清潔度。因為顆粒確實會劣化例如閘極線、資料線與薄膜電晶體等精細圖案，所以面板製程線100具有相對高的清潔度。此外，因為顆粒很少劣化大尺寸圖案例如液晶面板、捲帶式封裝與印刷電路板之焊墊之間的電連接，所以模組製程線200可以具有中等清潔度以減少維護成本。例如，面板製程線100具有等級1000之第一清潔度，模組製程線200具有等級1000至等級10000之範圍內的第二清潔度。本文中，等級(ea/feet3)係由一個立方英尺中直徑超過0.5微米的顆粒數目被定義。此外，等級1000之第一清潔度被定義為比等級1000至等級10000之範圍內的第二清潔度高。
模組製程線200中完成的全部步驟不需要第二清潔度，即使在低於第二清潔度之清潔度條件下，某些步驟可被完成且不會降低製程能力(process yield)。然而，因為模組製程線200中的步驟難以被劃分，因此由於某些步驟之維護成本過高之緣故，導致生產成本與製造時間增加。
因此，本發明實施例之目的在於提供一種液晶顯示裝置之製造方法，實質上避免習知技術之限制與缺陷所導致的一或多個問題。
本發明之優點在於提供一種液晶顯示裝置之製造方法，其中在不同清潔度的條件下完成模組製程之步驟，從而降低生產成本與製造時間。
本發明之另一優點在於提供一種液晶顯示裝置之製造方法，透過在沒有污染之模組製程之步驟之間傳送液晶面板，可避免降低製程能力。
本發明之另一優點在於提供一種液晶顯示裝置之製造方法，透過連接模組製程之複數個設備為連續式(in-line type)，可提高製造效率。
本發明其他的優點、目的和特徵將在如下的說明書中部分地加以闡述，並且本發明其他的優點、目的和特徵對於本領域的普通技術人員來說，可以透過本發明如下的說明得以部分地理解或者可以從本發明的實踐中得出。本發明的目的和其它優點可以透過本發明所記載的說明書和申請專利範圍中特別指明的結構並結合圖式部份，得以實現和獲得。
為了獲得本發明的這些目的和其他特徵，現對本發明作具體化和概括性的描述，依照本發明之一個方面，一種液晶顯示裝置之製造方法包含：接合偏光板至液晶面板之外表面之第一步驟；接合捲帶式封裝至液晶面板之第二步驟；塗佈樹脂於捲帶式封裝之後表面以及液晶面板與捲帶式封裝之連接部上之第三步驟；檢查捲帶式封裝與液晶面板之第四步驟；插入液晶面板至傳送工具內之第五步驟；傳送此傳送工具之第六步驟；從傳送工具中擷取液晶面板之第七步驟；接合捲帶式封裝至印刷電路板之第八步驟；檢查印刷電路板、捲帶式封裝與液晶面板之第九步驟；以及藉由複數個框組合液晶面板與背光單元之第十步驟。
可以理解的是，如上所述的本發明之概括說明和隨後所述的本發明之詳細說明均是具有代表性和解釋性的說明，並且是為了進一步揭示本發明之申請專利範圍。
現在將結合附圖詳細描述本發明之實施例。
「第2圖」所示係為本發明之液晶顯示裝置之剖面圖，「第3圖」所示係為本發明之液晶顯示裝置之分解透視圖。
在「第2圖」與「第3圖」中，液晶顯示裝置300包含液晶面板310、驅動電路單元319、背光單元320、主框330、頂框340以及底框350。用於顯示影像之液晶面板310包含第一基板312、正對第一基板312且與第一基板312分離之第二基板314，以及放置於第一基板312與第二基板314之間的液晶層(圖中未表示)。第一基板312與第二基板314分別被稱為陣列基板與彩色濾光片基板。雖然「第2圖」與「第3圖」中未表示，閘極線、資料線、薄膜電晶體與畫素電極形成於第一基板312之內表面上。閘極線與資料線彼此交叉以定義畫素區域。薄膜電晶體連接閘極線與資料線，畫素電極連接薄膜電晶體。此外，彩色濾光片層、黑色矩陣與共同電極形成於第二基板314之內表面上。彩色濾光片層包含各自與畫素區域對應之紅、綠與藍彩色濾光片，黑色矩陣對應閘極線、資料線與薄膜電晶體。共同電極覆蓋彩色濾光片層與黑色矩陣。
驅動電路單元319包含捲帶式封裝316、位於捲帶式封裝316上的驅動積體電路317，以及透過捲帶式封裝316連接液晶面板310之印刷電路板318。另一實施例中，印刷電路板透過撓性印刷電路(flexible printed circuit；FPC)連接液晶面板。捲帶式封裝316包含閘極捲帶式封裝316a與資料捲帶式封裝316b，印刷電路板包含閘極印刷電路板318a與資料印刷電路板318b。閘極捲帶式封裝316a之一端部接合液晶面板310之第一邊緣部，閘極捲帶式封裝316a之另一端部接合閘極印刷電路板318a。此外，資料捲帶式封裝316b之一端部接合液晶面板310之第一側面部之鄰接之第二邊緣部，資料捲帶式封裝316b之另一端部接合資料印刷電路板318b。捲帶式封裝316與印刷電路板318連接液晶面板310以後，捲帶式封裝316被彎曲，這樣在模組製程中印刷電路板被放置於主框330之側表面處或者底框350之後表面下方。
印刷電路板318產生紅綠藍資料以及複數個控制訊號，被供應至捲帶式封裝316之驅動積體電路317，驅動積體電路317產生閘極訊號與資料訊號，分別被供應至液晶面板310之閘極線與資料線。另一實施例中，液晶顯示裝置包含單個印刷電路板，用於產生紅綠藍資料與複數個控制訊號，液晶顯示面板包含額外的線路以傳輸紅綠藍資料與複數個控制訊號。雖然「第2圖」與「第3圖」中未表示，配向層(alignment layer)形成於第一基板312與第二基板314之各自頂面上以接觸液晶層，密封圖案(seal pattern)形成於第一基板312與第二基板之間的邊界部(boundary portion)處。另外，偏光板形成於第一基板312與第二基板314各自之外表面上。
用於供應光線至液晶面板310之背光單元320被放置於液晶面板310下方。背光單元320包含燈管324、具有白光或銀光之反射板322、導光板326以及光片329。燈管324被放置於主框330之側部。反射板322、導光板326以及光片329順序地被放置於底框350上方。背光單元320更包含圍繞燈管324之燈管導槽(lamp guide)328。燈管導槽328包含上表面、側表面與下表面以及正對導光板326之開口，以保護燈管324並且透過向導光板326反射光線提高發光效率。另一實施例中，燈管導槽328可以被整合至反射板322內。
燈管324包含冷陰極螢光燈(cold cathode fluorescent lamp；CCFL)與外部電極螢光燈(external electrode fluorescent lamp；EEFL)其中之一。燈管324發出的光線通過導光板326，出於總反射之緣故在導光板326中均勻地被擴散，並且從導光板326之上表面被輸出至液晶面板310作為平面光。此外，導光板326在其上表面或下表面處包含特別圖案，以提供均勻的平面光。導光板326之下表面輸出的光線在導光板326下方被反射板322向液晶面板310的方向反射，以提高光效率。
光片329包含擴散片329a、稜鏡片329b以及保護片329c。直接位於導光板326上方之擴散片329a分散來自導光板326之光線，位於擴散片329a上方之稜鏡片329b收集分散的光線。保護片329c保護稜鏡片329b。因此，通過光片329之光線以均勻地亮度分佈正常進入液晶面板310。
因此，燈管324發射的光線透過燈管導槽328被集中，並且進入導光板326。接下來，光線在導光板326中向液晶面板310之方向折射，並且透過光片329被處理以具有均勻的亮度分佈。最終，液晶面板310使用光線顯示影像。
液晶面板310、驅動電路單元319以及背光單元320可透過主框330、頂框340以及底框350被組合。底框350具有矩形板形狀，其邊緣部向上彎曲，液晶面板310與背光單元320順序地放置於底框350上方。頂框340覆蓋液晶面板310之前邊緣表面。具有矩形開口環形狀之主框330圍繞液晶面板310與背光單元320之側表面。主框330與頂框340及底框350組合，以包覆液晶面板310、驅動電路單元319以及背光單元320，從而完成液晶顯示裝置300。頂框340被稱為頂蓋、殼頂或頂殼，主框330被稱為支撐主體、引導面板、主支撐體或模型框，底框350被稱為蓋底、底蓋或下蓋。另一實施例中，液晶面板、驅動電路單元以及背光單元用複數個框組合，複數個框之數目可能變化。
「第4圖」所示係為本發明實施例之液晶顯示裝置之製造方法之示意圖。
「第4圖」中，液晶面板310(請參考「第3圖」)係透過包含第一清潔度之面板製程線400被製造，捲帶式封裝316(請參考「第3圖」)透過包含第二清潔度之第一模組製程線500接合至液晶面板310。此外，捲帶式封裝316接合至印刷電路板318(請參考「第3圖」)與液晶面板310，透過包含第三清潔度之第二模組製程線600，驅動電路單元319(請參考「第3圖」)例如捲帶式封裝316與印刷電路板318以及背光單元320(請參考「第3圖」)用主框330、頂框340與底框350(請參考「第3圖」)組合，從而完成液晶顯示裝置300(請參考「第3圖」)。
面板製程線400中，包含閘極線、資料線、薄膜電晶體及畫素電極之第一基板312(請參考「第3圖」)與包含黑色矩陣、彩色濾光片層及共同電極之第二基板314(請參考「第3圖」)被接合，彼此正對且彼此分離。此外，在面板製程線400之液晶注入設備410中，液晶材料被注入以在第一基板312與第二基板314之間形成液晶層，從而完成液晶面板。液晶面板被傳送至自動檢測設備420，在自動檢測設備420中檢查液晶面板之缺陷例如閘極線與資料線之電短路或電斷路。
另一實施例中，液晶層可以透過分散(dispensing)方法被形成，液晶形成於第一與第二基板其中之一以上後，第一與第二基板被接合。液晶面板透過切割包含液晶層之第一與第二基板而被完成。
因為閘極線、資料線、薄膜電晶體、畫素電極、黑色矩陣、彩色濾光片層與共同電極具有相對精細的圖案，代表性寬度小於約100微米，液晶注入設備410與自動檢測設備420構成面板製程線400，面板製程線400包含相對高的清潔度作為第一清潔度。例如，第一清潔度高於等級1000之清潔度。等級(ea/feet3)係透過一個立方英尺中直徑超過0.5的顆粒數目被定義。另外，隨著清潔度變高，等級的數目也被定義為變得更小。
在第一模組製程線500中，通過自動檢測設備420之缺陷檢查之液晶面板310被傳送至第一偏光板接合裝置510。在第一偏光板接合設備510中，偏光板被接合至第一基板312與第二基板314之每一外表面。雖然「第4圖」中未表示，在偏光板被接合以前，液晶面板310在清洗設備中被清洗。
接下來，包含偏光板之液晶面板310被傳送至捲帶式自動接合設備520，捲帶式封裝316在捲帶式自動接合設備520中被接合至液晶面板310之每一鄰接側面部。在捲帶式自動接合步驟中，其上包含驅動積體電路317(請參考「第3圖」)之捲帶式封裝316用各向異性導電膜(anisotropic conductive film；ACF)被接合至第二基板314暴露之第一基板312之部分之焊墊(圖中未表示)。各向異性導電膜具有捲帶形狀，包含熱硬化樹脂以及熱硬化樹脂中分散的導電球。當熱量與力被應用至各向異性導電膜時，熱硬化樹脂被硬化，導電球沿一個方向被增壓。因此，接合至各向異性導電膜之兩個物體沿此方向彼此電連接。例如，各向異性導電膜被放置於第一基板之焊墊上且捲帶式封裝316之第一焊墊(圖中未表示)被放置於各向異性導電膜上，這樣捲帶式封裝316之第一焊墊與第一基板312之焊墊對準，此後捲帶式封裝316、各向異性導電膜與液晶面板310在低壓與低溫被預先接合。然後，捲帶式封裝316、各向異性導電膜與液晶面板310在更高壓與更高溫彼此接合，從而在捲帶式自動接合裝置520中完成接合捲帶式封裝316至液晶面板310之步驟。
接下來，包含捲帶式封裝316之液晶面板被傳送至第一樹脂塗佈設備530。在第一樹脂塗佈設備530中，第一樹脂被塗佈於捲帶式封裝之後表面上，然後被硬化。第一模組製程線之步驟被完成以後，包含捲帶式封裝316之液晶面板310被密封於傳送工具例如清洗箱(clean box)中，包含液晶面板310之傳送工具在常壓環境被傳送至第二模組製程線600。第一樹脂被塗佈於捲帶式封裝316之後表面上，以保護且避免捲帶式封裝316被損壞與污染，而包含捲帶式封裝316之液晶面板310在常壓環境被傳送。
接下來，包含捲帶式封裝316之液晶面板310被傳送至第二 樹脂塗佈設備540。在第二樹脂塗佈設備540中，第二樹脂被塗佈於液晶面板310與捲帶式封裝316之連接部上，然後被硬化以加強液晶面板310與捲帶式封裝316之連接。此外，第二樹脂用於保護且避免液晶面板310與捲帶式封裝316之連接部受到損壞與污染，而包含捲帶式封裝316之液晶面板310在常壓環境被傳送
接下來，包含捲帶式封裝316之液晶面板310被傳送至第一驅動電路單元檢查設備550，在第一驅動電路單元檢查設備550中檢查捲帶式封裝316之缺陷例如異常接合與異常作業。此外，在第一驅動電路單元檢查設備550中，還檢查液晶面板310之缺陷例如閘極線與資料線之電短路或電短路。
本發明實施例之液晶顯示裝置300之製造方法中，因為捲帶式封裝316在第一模組製程線500中被接合以後，捲帶式封裝316係透過獨立於印刷電路板318之外的第一模組製程線500之第一驅動電路單元檢查設備550獨立被檢查，在第二模組製程線600中接合印刷電路板318之步驟以前，包含缺陷之捲帶式封裝316被替換或修復。因此，液晶顯示裝置300之製程能力被提高，生產成本與製造時間被降低。
第一驅動電路單元檢查設備550中通過缺陷檢查之液晶面板310被傳送且儲存於第一卸料機(unloader)560中。捲帶式自動接合設備520、第一樹脂塗部設備530、第二樹脂塗佈設備540、第一驅動電路單元檢查設備550以及第一卸料機560彼此連接為 連續式，其中設備與連接工具例如輸送帶(conveyor)或機器臂連接，這樣無須操作者之干預，設備之步驟可自動且順序地被完成。
接下來，第一卸料機560中儲存的液晶面板310被傳送至熱壓設備(auto clave apparatus)570，偏光板與每一第一基板312及第二基板314之間的氣泡(bubbles)在熱壓設備570中透過熱與壓力被清除。
接下來，液晶面板310被傳送至水平儲存設備580。在水平儲存設備580中，液晶面板310水平地插入傳送工具(圖中未表示)例如清洗箱內，並且傳送工具被嚴實地密封。
另一實施例中，在第二模組製程線600中，熱壓設備570被省略或被指定。因此，當在第一模組製程線500中省略此熱壓設備570時，第一卸料機560與水平儲存設備580使用連接工具例如輸送帶或機器臂彼此連接為連續式，用於自動順序地完成對應步驟。
用於捲帶式封裝316之第一焊墊之液晶面板310之焊墊之寬度與間距大於透過面板製程線400形成的精細圖案之寬度，且小於用於捲帶式封裝316之第二焊墊之印刷電路板318之焊墊之寬度與間距。因此，構成捲帶式自動接合設備520之第一模組製程線500具有低於第一清潔度之中等清潔度，作為第二清潔度。例如，第二清潔度係為等級1000至等級10000之範圍內的清潔度。
接下來，包含液晶面板310之傳送工具在常壓環境被傳送至 第二模組製程線600之裝載機610並且被儲存在裝載機610中。在裝載機610中，傳送工具被開封，從傳送工具中擷取液晶面板310。
接下來，液晶面板310被傳送至印刷電路板接合設備620，接合至液晶面板310之捲帶式封裝316在印刷電路板接合設備620中被接合至印刷電路板318。例如，各向異性導電膜被放置於印刷電路板318之焊墊上，且捲帶式封裝316之第二焊墊(圖中未表示)被放置於各向異性導電膜上，這樣捲帶式封裝316之第二焊墊對準印刷電路板318之焊墊，此後捲帶式封裝316、各向異性導電膜與印刷電路板318用低壓與低溫預先接合。然後，捲帶式封裝316、各向異性導電膜與印刷電路板318用更高壓與更高溫彼此接合，從而在印刷電路板接合設備620中完成接合捲帶式封裝316至印刷電路板318之步驟。第一焊墊與第二焊墊分別被放置於捲帶式封裝316之端部。
接下來，包含捲帶式封裝316與印刷電路板318之液晶面板310被傳送至第二驅動電路單元檢查設備630，在第二驅動電路單元檢查設備630中檢查印刷電路板318之缺陷例如異常接合與異常作業。當檢查到印刷電路板318之缺陷時，在液晶面板310被傳送至後續設備以前，具有缺陷之印刷電路板318被替換或者被修復。此外，在第二驅動電路單元檢查設備630中還可以檢查捲帶式封裝316之缺陷。另外，因為印刷電路板318包含電路，這 些電路使用外部系統之影像訊號產生紅綠藍資料與複數個控制訊號，在第二驅動電路單元檢查設備630中，可以檢查影像顯示之缺陷例如閃爍(flicker)以及印刷電路板318之作業缺陷。
在第二驅動電路單元檢查設備630中通過缺陷檢查之液晶面板310被傳送至第二卸料機640。裝載機610、印刷電路板接合設備620、第二驅動電路單元檢查設備630以及第二卸料機640使用連接工具例如輸送帶或機器臂彼此連接為連續式，用於自動順序地完成對應步驟。
第二卸料機640中儲存的液晶面板310被傳送至框組合設備650，在框組合設備650中，液晶面板310、包含捲帶式封裝316與印刷電路板318之驅動電路單元319以及背光單元320透過主框330、頂框340以及底框350被包覆，從而完成液晶顯示裝置300。
印刷電路板318之焊墊之寬度與間距大於用於捲帶式封裝316之第二焊墊之液晶面板310之焊墊之寬度與間距。因此，構成印刷電路板接合設備之第二模組製程線600具有低於第二清潔度之較低之清潔度，作為第三清潔度。例如，第三清潔度比等級100000之清潔度低。
本發明實施例之液晶顯示裝置300之製造方法中，液晶面板310係在包含第一清潔度之面板製程線400中被製造，在包含比第一清潔度低之第二清潔度之第一模組製程線500中，偏光板與捲 帶式封裝316被接合至液晶面板310。此外，印刷電路板318被接合至與液晶面板310組合之捲帶式封裝316，在包含低於第二清潔度之第三清潔度之第二模組製程線600中，包含捲帶式封裝316及印刷電路板318之液晶面板310與背光單元320透過主框330、頂框與底框350被組合。因為模組製程之步驟係在彼此包含不同清潔度之第一與第二模組製程線500與600中獨立完成，所以可降低生產成本與製造時間。
「第5A圖」與「第5B圖」所示分別係為本發明實施例之第一與第二模組製程線中完成之步驟之流程圖。
在「第5A圖」之步驟ST11處，在包含第二清潔度之第一模組製程線500(請參考「第4圖」)中，液晶面板310(請參考「第3圖」)被清洗，偏光板被接合至液晶面板310之外表面。
在「第5A圖」之步驟ST12處，使用閘極捲帶式封裝316a及資料捲帶式封裝316b之第一焊墊與液晶面板310之焊墊之間放置的各向異性導電膜，閘極捲帶式封裝316a與資料捲帶式封裝316b(請參考「第3圖」)之第一焊墊接合至液晶面板310之焊墊。
在「第5A圖」之步驟ST13處，第一樹脂被塗佈於閘極捲帶式封裝316a及資料捲帶式封裝316b之後表面上，在「第5A圖」之步驟ST14處，第二樹脂被塗佈液晶面板310與每一閘極捲帶式封裝316a及資料捲帶式封裝316b之連接部。第一與第二樹脂在後續步驟中被硬化。
在「第5A圖」之步驟ST15處，透過應用訊號至連接液晶面板310之閘極捲帶式封裝316a及資料捲帶式封裝316b，檢查閘極捲帶式封裝316a與資料捲帶式封裝316b以及液晶面板310之缺陷。
ST12至ST16之步驟在連續方式連接之複數個設備中被完成。例如，無須操作者之干預，ST12至ST16之步驟自動且順序地被完成，從而提高製程效率。
偏光板與液晶面板310之間存在的氣泡在「第5A圖」之步驟ST16處被移除，液晶面板310被水平插入傳送工具例如清洗箱內，在「第5A圖」之步驟ST17處此傳送工具被嚴實地密封。
此外，在「第5B圖」之步驟ST21處，從第二模組製程線600(請參考「第4圖」)之傳送工具中擷取液晶面板310，第二模組製程線600包含低於第二清潔度之第三清潔度。
在「第5B圖」之步驟ST22處，使用閘極捲帶式封裝316a及資料捲帶式封裝316b之第二焊墊與閘極印刷電路板318a及資料印刷電路板318b之焊墊之間放置的各向異性導電膜，閘極捲帶式封裝316a與資料捲帶式封裝316b之第二焊墊分別接合閘極印刷電路板318a與資料印刷電路板318b之焊墊。
在「第5B圖」之步驟ST23處，應用訊號至透過閘極捲帶式封裝316a與資料捲帶式封裝316b連接液晶面板310之閘極印刷電路板318a與資料印刷電路板318b，可檢查閘極印刷電路板318a 與資料印刷電路板318b、閘極捲帶式封裝316a與資料捲帶式封裝316b，及液晶面板310之缺陷。
步驟ST21至ST23係在連續方式連接之複數個設備中被完成。例如，步驟ST21至ST23無須操作者之干預可以自動且順序地被完成，從而提高製程效率。
在「第5B圖」之步驟ST24處，液晶面板310、包含閘極捲帶式封裝316a及資料捲帶式封裝316b與閘極印刷電路板318a及資料印刷電路板318b之驅動電路單元319，以及背光單元320(請參考「第3圖」)透過主框330、頂框340與底框350被包覆與組合(請參考「第3圖」)，從而完成液晶顯示裝置300(請參考「第3圖」)。
因此，本發明實施例之液晶顯示裝置之製造方法中，在包含第二清潔度至第一模組製程線500中，偏光板與捲帶式封裝316被接合至液晶面板310，在包含低於第二清潔度之第三清潔度之第二模組製程線600中，連接液晶面板310之捲帶式封裝316被接合至印刷電路板318。此外，在第二模組製程線中，液晶面板310、包含捲帶式封裝316與印刷電路板318之驅動電路單元319以及背光單元320透過主框330、頂框340與底框350被組合。因為模組製程之步驟係分別在第一與第二模組製程線500與600中單獨被完成，根據最佳清潔度，可降低生產成本與製造時間。
另外，因為第一模組製程線500中接合捲帶式封裝316、塗佈 第一與第二樹脂以及檢查捲帶式封裝316之步驟，以及第二模組製程線600中接合印刷電路板318與檢查印刷電路板318之步驟係在連續方式連接之複數個設備中被完成，所以可減少製造時間且提高製程效率。
另外，因為液晶面板310使用傳送工具從第一模組製程線550被傳送至第二模組製程線600，可避免液晶面板310之污染且提高製程能力。
雖然本發明以前述之實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。在不脫離本發明之精神和範圍內，所為之更動與潤飾，均屬本發明之專利保護範圍。關於本發明所界定之保護範圍請參考所附之申請專利範圍。
100‧‧‧面板製程線
110‧‧‧液晶注入設備
120‧‧‧自動檢測設備
200‧‧‧模組製程線
210‧‧‧偏光板接合設備
220‧‧‧捲帶自動接合設備
230‧‧‧印刷電路板焊接設備
240‧‧‧樹脂塗佈設備
250‧‧‧驅動電路單元檢查設備
260‧‧‧框組合設備
300‧‧‧液晶顯示裝置
310‧‧‧液晶面板
312‧‧‧第一基板
314‧‧‧第二基板
316‧‧‧捲帶式封裝
316a‧‧‧閘極捲帶式封裝
316b‧‧‧資料捲帶式封裝
317‧‧‧驅動積體電路
318‧‧‧印刷電路板
318a‧‧‧閘極印刷電路板
318b‧‧‧資料印刷電路板
319‧‧‧驅動電路單元
320‧‧‧背光單元
322‧‧‧反射板
324‧‧‧燈管
326‧‧‧導光板
328‧‧‧燈管導槽
329‧‧‧光片
329a‧‧‧擴散片
329b‧‧‧稜鏡片
329c‧‧‧保護片
330‧‧‧主框
340‧‧‧頂框
350‧‧‧底框
400‧‧‧面板製程線
410‧‧‧液晶注入設備
420‧‧‧自動檢測設備
500‧‧‧第一模組製程線
510‧‧‧第一偏光板接合裝置
520‧‧‧捲帶式自動接合設備
530‧‧‧第一樹脂塗佈設備
540‧‧‧第二樹脂塗佈設備
550‧‧‧第一驅動電路單元檢查設備
560‧‧‧第一卸料機
570‧‧‧熱壓設備
580‧‧‧水平儲存設備
600‧‧‧第二模組製程線
610‧‧‧裝載機
620‧‧‧印刷電路板接合設備
630‧‧‧第二驅動電路單元檢查設備
640‧‧‧第二卸料機
650‧‧‧框組合設備
第1圖所示係為習知技術之液晶顯示裝置之製造方法之示意圖；第2圖所示係為本發明之液晶顯示裝置之剖面圖；第3圖所示係為本發明之液晶顯示裝置之分解透視圖；第4圖所示係為本發明實施例之液晶顯示裝置之製造方法之示意圖；第5A圖所示係為本發明實施例之第一模組製程線中完成的步驟流程圖；以及第5B圖所示係為本發明實施例之第二模組製程線中完成的 步驟流程圖。
300．．．液晶顯示裝置
310．．．液晶面板
312．．．第一基板
314．．．第二基板
320．．．背光單元
322．．．反射板
324．．．燈管
326．．．導光板
328．．．燈管導槽
329．．．光片
330．．．主框
340．．．頂框
350．．．底框

Claims (12)

  1. 一種液晶顯示裝置之製造方法，包含：形成一液晶面板之一第一步驟；檢查該液晶面板之一第二步驟；接合一偏光板至該液晶面板之一外表面之一第三步驟；接合一捲帶式封裝至該液晶面板之一第四步驟；塗佈一樹脂於該捲帶式封裝之一後表面以及該液晶面板與該捲帶式封裝之一連接部之一第五步驟；檢查該捲帶式封裝與該液晶面板之一第六步驟；插入該液晶面板至一傳送工具內之一第七步驟；傳送該傳送工具之一第八步驟；從該傳送工具中擷取該液晶面板之一第九步驟；接合該捲帶式封裝至一印刷電路板之一第十步驟；檢查該印刷電路板、該捲帶式封裝與該液晶面板之一第十一步驟；以及藉由複數個框組合該液晶面板與該背光單元之一第十二步驟，其中該第一步驟與該第二步驟係在包含一第一清潔度之面板製程線中被完成，其中該第三至第七步驟係在包含一第二清潔度之一第一模組製程線中被完成，該第二清潔度低於該第一清潔度， 其中該第八與第十二步驟係在包含一第三清潔度之一第二模組製程線中被完成，該第三清潔度低於該第二清潔度。
  2. 如請求項第1項所述之液晶顯示裝置之製造方法，其中該第一至第四步驟係使用一連接工具在以一連續方式連接之一第一複數個設備中自動且順序地被完成。
  3. 如請求項第2項所述之液晶顯示裝置之製造方法，更包含在該第四與第五步驟之間，在一第一卸料機中儲存該液晶面板之步驟，該第一卸料機連接該第一複數個設備之一端部。
  4. 如請求項第1項所述之液晶顯示裝置之製造方法，其中該第七至第九步驟係使用一連接工具在以一連續方式連接之一第二複數個設備中自動且順序地被完成。
  5. 如請求項第4項所述之液晶顯示裝置之製造方法，更包含在第六與第七步驟之間在一裝載機中儲存包含該液晶面板之該傳送工具之步驟，該裝載機連接該第二複數個設備之一前部。
  6. 如請求項第4項所述之液晶顯示裝置之製造方法，更包含在該第四與第五步驟之間在一第二卸料機中儲存該液晶面板之步驟，該第二卸料機連接該第二複數個設備之一端部。
  7. 如請求項第1項所述之液晶顯示裝置之製造方法，其中該傳送工具包含一清洗箱並且在常壓環境被傳送。
  8. 如請求項第1項所述之液晶顯示裝置之製造方法，更包含在第四與第五步驟之間清除該液晶面板與該偏光板之間的氣泡之 步驟。
  9. 如請求項第1項所述之液晶顯示裝置之製造方法，其中該第一清潔度係高於等級1000，該第二清潔度處於等級1000至等級10000之範圍內，該第三清潔度低於等級100000。
  10. 如請求項第7項所述之液晶顯示裝置之製造方法，其中该樹脂包含：一第一樹脂，係位於該捲帶式封裝之後表面上；及一第二樹脂，係位於該液晶面板與該捲帶式封裝之該連接部上。
  11. 如請求項第10項所述之液晶顯示裝置之製造方法，其中該第一樹脂係用於在該傳送工具在常壓環境被傳送時保護且避免該捲帶式封裝被損壞與污染。
  12. 如請求項第10項所述之液晶顯示裝置之製造方法，其中該第二樹脂係用於加強該液晶面板與該捲帶式封裝之該連接部，並且該第二樹脂係用於在該傳送工具在常壓環境被傳送時保護且避免該液晶面板與該捲帶式封裝之該連接部受到損壞與污染。
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