KR20060077948A

KR20060077948A - 액정표시장치 제조 시스템

Info

Publication number: KR20060077948A
Application number: KR1020040116596A
Authority: KR
Inventors: 양경호
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2004-12-30
Filing date: 2004-12-30
Publication date: 2006-07-05

Abstract

액정표시장치 제조 시스템이 제공된다. 본 발명의 액정표시장치 제조 시스템은, 액정표시패널에 편광판을 부착하는 편광판 부착 유닛(unit), 편광판 부착 유닛에 의해 편광판 부착이 완료된 액정표시패널의 전기광학적 특성과 화질을 검사하는 검사 유닛, 검사 유닛에 의한 전기광학적 특성과 화질 검사가 완료된 액정표시패널에 액정표시패널 구동용 IC를 실장하는 구동 IC 실장 유닛 및 각각의 구성 유닛 사이에 상호 연결되어 액정표시패널의 자동 이송을 수행하는 자동 이송 라인을 포함한다.

액정표시장치, 편광판, COG, 레이저 트리머, 화질 검사, 불량 판단

Description

액정표시장치 제조 시스템{System for manufacturing LCD}

도 1은 액정표시장치 제조 과정을 나타낸 순서도이다.

도 2는 액정표시장치 제조 과정 가운데 액정 셀 공정의 세부 단계를 나타낸 순서도이다.

도 3은 액정표시장치 제조 과정 가운데 모듈 공정의 세부 단계를 나타낸 순서도이다.

도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치 제조 시스템을 나타낸 구성도이다.

도 4b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 액정표시장치 제조 시스템을 나타낸 구성도이다.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치 제조 시스템에 의해 제조된 액정표시장치의 일예시 단면도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

410 : 카세트 로더 420 : 편광판 부착 유닛

430 : 검사 유닛 440 : 레이저 트리머

450 : 구동 IC 실장 유닛 460 : 카세트 언로더

470 : 불량 처리 유닛 480 : 자동 이송 라인

490 : 불량 제거 라인 495a ~ 495d : 불량 판단부

510 : 박막 트랜지스터(TFT) 기판 515 : 편광판

520 : 컬러 필터 기판 530 : 액정

540 : 백 라이트(back light) 유닛 550 : 구동 IC

555 : 본딩 패드 560 : FPC

565 : 몰드 프레임 570 : 다층 PCB

580 : 회로 부품 590 : 샤시

본 발명은 액정표시장치 제조 시스템에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 운용 비용 및 설치 공간의 면적을 절감할 수 있는 액정표시장치 제조 시스템에 관한 것이다.

근래들어 액정표시장치가 디스플레이 수단으로 각광받고 있다.

액정표시장치는 액정 패널의 내부에 주입된 액정의 전기적, 광학적 성질을 이용하여 디스플레이 기능을 수행하는데, 소형, 경량 및 저소비 전력 등의 장점에 의해 컴퓨터 모니터나 이동 통신 단말기 등의 다양한 분야에 폭넓게 응용되고 있는 추세이다.

이러한 액정표시장치는 구동방식의 차이에 따라, 스위칭 소자 및 TN(Twisted Nematic) 액정을 이용한 액티브 매트릭스(Active matrix) 표시방식과 STN(Super- Twisted Nematic) 액정을 이용한 패시브 매트릭스(passive matrix) 표시방식으로 크게 구분할 수 있다.

상기 두 표시 방식의 가장 큰 차이점은, 액티브 매트릭스 표시방식이 박막 트랜지스터(TFT)를 스위치로 이용하여 LCD를 구동하는 방식인데 반해, 패시브 매트릭스 표시방식은 트랜지스터를 사용하지 않기 때문에 이와 관련한 복잡한 회로를 필요로 하지 않는다는 것이다. 그러나 화질과 관련된 기술상 우위에 있는 액티브 매트릭스 표시방식의 액정표시장치가 널리 사용되고 있다.

액티브 매트릭스 표시방식의 액정표시장치의 구성과 동작, 이의 제조 과정에 대해 간략히 설명하면 다음과 같다.

액티브 매트릭스 표시방식을 사용하는 액정표시장치는 컬러 필터를 포함하는 컬러 필터 기판과 박막 트랜지스터를 포함하는 박막 트랜지스터 기판 그리고 그 사이의 공간에 충진된 액정층을 포함하여 구성된다. 즉, 액티브 매트릭스 표시방식을 사용하는 액정표시장치는 전극이 형성되어 있는 두 장의 기판(컬러 필터 기판 및 박막 트랜지스터 기판)과 그 사이에 충진되어 있는 액정층 등으로 이루어지며, 상기 전극에 전압을 인가하여 액정층의 액정 분자들을 재배열시킴으로써 투과되는 빛의 양을 조절하여 소정의 영상을 디스플레이할 수 있도록 구성된 장치이다.

이러한 액티브 매트릭스 표시방식 액정표시장치는 수많은 공정 단계를 거쳐 제작되므로, 각각의 공정을 수행하기 위한 수많은 설비와 각각의 설비를 운용하기 위한 수많은 오퍼레이터들을 필요로 한다. 이로 인해 액정표시장치를 제작하기 위해서는 막대한 비용과 설비의 장치 및 운용에 필요한 드넓은 공간이 반드시 요구된 다는 문제점이 있다.

따라서, 액정표시장치의 제작을 위한 설비의 장치 및 운용에 소요되는 공간과 비용을 가능한 한도 내에서 최대한 절감할 수 있도록 하기 위한 방안이 요구되고 있다.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 운용 비용 및 설치 공간의 면적을 절감할 수 있는 액정표시장치 제조 시스템을 제공하는 것이다.

본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 액정표시장치 제조 시스템은, 액정표시패널에 편광판을 부착하는 편광판 부착 유닛(unit), 편광판 부착 유닛에 의해 편광판 부착이 완료된 액정표시패널의 전기광학적 특성과 화질을 검사하는 검사 유닛, 검사 유닛에 의한 전기광학적 특성과 화질 검사가 완료된 액정표시패널에 액정표시패널 구동용 IC를 실장하는 구동 IC 실장 유닛 및 각각의 구성 유닛 사이에 상호 연결되어 액정표시패널의 자동 이송을 수행하는 자동 이송 라인을 포함한다.

이때, 본 발명의 액정표시장치 제조 시스템은, 검사 유닛에 의한 전기광학적 특성 검사가 완료된 후, 전기광학적 특성 검사에 사용되는 검사 회로를 레이저에 의해 제거하기 위한 레이저 트리머(laser trimmer)를 더 포함할 수 있다.

또한, 각각의 공정을 수행함에 있어 공정상의 에러 또는 제품의 불량 검출시 해당 액정표시패널을 검출/제거하기 위한 불량 제거 라인과 불량 제거 라인을 통해 전달되는 액정표시패널을 처리하는 불량 처리 유닛을 더 포함할 수도 있다.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있을 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것으로, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.

도 1은 액정표시장치 제조 과정을 나타낸 순서도이다.

도 1에 도시된 바와 같이 액정표시장치 제조 과정은, 크게, 박막 트랜지스터(TFT) 기판을 제조하기 위한 TFT 공정(S10), 컬러 필터 기판을 제조하기 위한 컬러 필터 공정(S15), TFT 공정(S10)과 컬러 필터 공정(S15)을 통해 제조된 TFT 기판과 컬러 필터 기판을 합착하고 액정을 주입하여 액정표시패널을 제조하는 액정 셀 공 정(S20) 및 액정 셀 공정(S20)을 통해 제조 완성된 액정표시패널과 기타 모듈을 결합하여 액정표시장치를 완성하는 모듈 공정(S30) 등으로 구성된다.

이때, 상기한 각각의 공정은 또 다시 수많은 세부 공정 단계를 포함하여 구성된다. 가령 TFT 공정(S10)은, 실리콘 반도체의 제조 공정과 유사하게, 반복되는 박막, 증착, 사진, 식각 공정과 이러한 각각의 공정 전후에 수행되는 검사 및 세정 공정 등으로 이루어진다.

상기 액정 셀 공정(S20)과 모듈 공정(S30)의 세부 공정 단계를 다음의 도 2 및 도 3을 통해 설명하도록 한다.

도 2는 액정표시장치 제조 과정 가운데 액정 셀 공정의 세부 단계를 나타낸 순서도이고, 도 3은 액정표시장치 제조 과정 가운데 모듈 공정의 세부 단계를 나타낸 순서도이다.

먼저, 도 2에 도시된 바와 같이 액정 셀 공정(S20)은, 배향막 인쇄(S210), 러빙(rubbing, S220), 스페이서(spacer) 산포(S230), 기판 합착(S240), 절단(S250), 액정 주입 및 봉지(S260), 편광판 부착(S270), 검사(S280) 등의 세부 공정 단계를 포함하여 구성된다.

배향막 인쇄 공정(S210)은 제작 완료된 TFT 기판 및 컬러 필터 기판의 화소 전극 및 공통 전극 상에서 이루어진다. 배향막은 전극의 성분인 ITO(indium-tin-oxide) 등의 표면과 우수한 접착 특성을 가져야 하고, 200℃ 이하에서 1000Å 이하의 균일한 박막 형성이 가능해야 하며, 전기적, 화학적 안정성이 높아 액정과 반응하지 않아야 한다.

러빙 공정(S220)은 면이나 나일론계의 섬유가 식모된 부드러운 천을 이용하여 배향막을 한방향으로 러빙하는 공정이다. 이에 의해 액정 분자들이 배향막 표면에서 일정 방향으로 배열된다.

스페이서 산포 공정(S230)은 TFT 기판과 컬러 필터 기판 사이의 셀 갭(cell gap)을 일정하게 유지시키기 위해 스페이서를 산포하는 공정이다. 스페이서의 산포는 건식 식각 또는 습식 식각 등의 방법에 의해 수행될 수 있는데, 산포도의 균일성 및 적정 수준 이하의 밀도를 유지할 수 있어야 한다.

기판 합착 공정(S240)은 TFT 기판과 컬러 필터 기판을 실런트(sealant) 등의 실 패턴(seal pattern)에 의해 부착시킨 후 이를 경화시킴으로써 완료된다. 두 기판의 합착에 허용되는 정렬(alignment) 오차는 각 기판의 설계시 주어지는 마진(margine) 등에 의해 결정된다.

절단 공정(S250)은 실런트의 경화에 의해 합착됨으로써 형성된 액정표시패널을 각각의 셀 단위로 절단하는 공정으로, 다이아몬드 재질의 펜으로 글래스 표면에 절단선(cutting line)을 형성하는 스크라이브(scribe) 공정과 충격에 의해 분리하는 브레이크(break) 공정 등이 있다.

액정 주입 및 봉지 공정(S260)은 액정표시패널을 구성하는 TFT 기판과 컬러 필터 사이의 공간(cell gap)에 액정을 주입한 후, 주입된 액정이 유출되지 않도록 실링하는 공정이다.

액정의 주입에는 셀 갭을 진공으로 만든 후 외부와의 압력 차를 이용하여 액정을 주입하는 진공주입법이 가장 널리 이용되며, 봉지는, 자외선 경화수지를 디스 펜서(dispensor)로 사용함으로써 액정 주입 후 자외선 조사를 통해 액정 주입구를 봉지하는 등의 방법에 의해 수행된다.

편광판 부착 공정(S270)은 액정 주입 및 봉지 공정(S260)이 완료된 액정표시패널의 양쪽면에 편광판을 부착하는 공정이다. 전기광학적 성능 검사를 통해 정상 액정표시패널만을 선별하여 편광판 부착 공정(S270)을 진행하도록 하는 것이 보다 바람직하다.

검사 공정(S280)은 편광판의 부착이 완료된 액정표시패널에 대해 전기광학적 특성 및 화질을 검사하기 위한 공정이다. 액정표시패널의 전기광학적 특성 검사는 게이트 라인과 데이터 라인에 공통 연결된 쇼팅바에 테스트 신호를 인가하는 방법 등에 의해 이루어진다. 검사가 완료되면 쇼팅바는 레이저 트리머(laser trimmer) 등을 이용하여 제거한다.

이때, 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치 제조용 설비에서 진행되는 화질 검사는 CCD(charge coupled device) 카메라 및 이를 이용한 자동 화질 검사의 알고리즘이 수행되는 컴퓨터에 의해 이루어진다.

다음, 모듈 공정(S30)을 설명하도록 한다. 도 3을 참조하면, 모듈 공정(S30)은 구동 IC 실장(S310), PCB(printed circuit board) 부착(S320), 백 라이트 유닛(back light unit) 및 샤시 조립(S330) 등의 세부 단계를 포함하여 구성된다.

구동 IC를 액정표시패널에 실장(S310)하는 기술로는 TAB(tape automated bonding), COB(chip on board) 및 COG(chip on glass) 등이 있다. 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치 제조용 설비에서는 COG 방식에 의해 구동 IC를 실장하도록 하는 것이 좋다.

COG는 액정표시패널의 글래스(glass) 상에 범프(bump)를 이용하여 구동 IC를 직접 실장하는 방법으로, 비용 절감 등의 장점이 있다.

PCB는 다층 구조로 형성된 각종 회로 소자들을 구비하며 FPC(flexible printed circuit) 등에 의해 구동 IC와 전기적으로 연결되어 액정표시장치의 구동회로 유닛을 구성한다. PCB는 SMT(surface mount technology) 기술 등을 이용하여 별도로 형성된 후(S320) 액정표시패널과 부착된다(S330).

그리고, 별도로 형성된 백 라이트 유닛 및 샤시를 구동 IC 유닛이 실장된 액정표시패널과 조립/결합함으로써(S350) 액정표시장치의 제조가 완료된다.

완성된 액정표시장치는 에이징(aging) 테스트 등의 출하 검사과정을 거쳐(S360) 제품으로 출시된다.

도 4a에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치 제조 시스템은 카세트 로더(cassette loader, 410), 편광판 부착 유닛(420), 검사 유닛(430), 레이저 트리머(440), 구동 IC 실장 유닛(450) 및 카세트 언로더(cassette unloader, 460) 등을 포함하여 구성된다.

카세트 로더(410)에서는 액정표시패널이 소정의 개수 단위로 운반되어 로딩된다. 카세트 로더(410)에 의해 로딩된 액정표시패널은 자동 이송 라인(480)을 통해 카세트 로더(410)와 인접한 편광판 부착 유닛(420)으로 자동 전달된다.

편광판 부착 유닛(420)은 카세트 로더(410)를 통해 로딩(loading)된 후 자동 이송 라인(480)을 통해 전달된 액정표시패널의 양쪽면에 편광판을 부착하는 공정을 수행한다.

검사 유닛(430)은 편광판 부착 유닛(420)에서 편광판이 부착된 후 자동 이송 라인(480)을 통해 전달된 액정표시패널의 전기광학적 특성 검사 및 화질 검사를 수행한다.

전기광학적 특성 검사는 게이트 라인과 데이터 라인에 공통 연결된 쇼팅바에 테스트 신호를 인가하는 방법 등에 의해 수행될 수 있으며, 화질 검사는 CCD 카메라 및 이의 구동/제어를 위한 프로그램이 탑재된 컴퓨터를 이용하여 자동으로 이루어진다.

레이저 트리머(440)는 검사 유닛(430)에 의한 전기광학적 특성 검사 및 화질 검사가 완료된 후 자동 이송 라인(480)을 통해 전달된 액정표시패널에 대하여, 레이저를 이용해 쇼팅바를 제거하는 기능을 수행한다.

구동 IC 실장 유닛(450)은 레이저 트리머(440)로부터 자동 이송 라인(480)을 통해 전달된 액정표시패널에 구동 IC를 실장하는 기능을 수행한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 구동 IC 실장 유닛(450)에서 이루어지는 구동 IC의 실장 작업은 COG 방식을 이용하도록 하는 것이 좋다.

구동 IC 실장 유닛(450)에 의해 구동 IC의 실장 공정까지 수행된 액정표시패널은 자동 이송 라인(480)을 통해 카세트 언로더(460)로 전달된 후, 카세트 언로더(460)에 의해 언로딩되어 다음 공정의 수행을 위한 설비로 이동된다.

이때, 각각의 구성 유닛 사이는 자동 이송 라인(480)에 의해 연결되며, 공정 진행중인 액정표시패널은 상기 자동 이송 라인(480)을 따라 각각의 구성 유닛 사이를 이동하게 된다.

여기서, 상기 각각의 구성 유닛 상에서 수행되는 단위 공정별 처리시간을 감안하여 공정 처리 라인의 할당을 차별화함으로써 보다 효율적인 설비의 활용이 가능하도록 할 수 있다. 다시 말해, 긴 공정 처리 시간이 요구되는 구성 유닛에는 공정 처리 라인을 상대적으로 많이 할당하고 공정의 처리 시간이 짧은 구성 유닛에는 상대적으로 적은 공정 처리 라인을 할당하면, 불필요한 대기 시간 등을 크게 감소시킬 수 있어 공정 처리의 효율성이 증대된다.

도 4b에 도시된 바와 같이 본 발명의 다른 실시예에 따른 액정표시장치 제조 시스템은, 도 4a에서 설명된 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치 제조 시스템에 있어서 각각의 공정 종료 후 액정표시패널의 불량 여부를 판별하기 위한 불량 판단 유닛(495a, 495b, 495c, 495d)과 이에 의해 불량으로 판별된 액정표시패널을 선별 이송하기 위한 불량 제거 라인(490) 및 이를 통해 이송된 불량 액정표시패널을 처리하기 위한 불량 처리 유닛(470)을 추가로 구비한 것이다.

이때, 상기 불량 처리 유닛(470)은 불량으로 판별된 액정표시패널의 완전 폐기 또는 보완 후 재사용 여부 등의 판단 기능을 갖추고 그에 대응되도록 액정표시패널을 분리 전달하는 기능을 수행할 수 있도록 하는 것이 바람직하다. 즉, 불량 판별된 액정표시패널을 진행 공정의 특정 단계로 되돌려 보낼 것인지, 또는 소정의 보완 공정 후 되돌려 보낼 것인지, 아니면 완전 폐기할 것인지 등을 판단할 수 있도록 함으로써 보다 효율적이고 경제적인 액정표시장치의 제조를 가능하게 할 수 있다.

불량 제거 라인(490)은 자동 이송 라인(480)과 물리적으로 연결되도록 구성되나, 각각의 라인을 통한 액정표시패널의 이동은 쌍방간 영향을 끼치지 않는 것이 좋다.

불량 또는 에러가 아닌 것으로 판명된 정상적인 액정표시패널은 자동 이송 라인(480)을 통해 카세트 로더(410)로부터 카세트 언로더(460)까지 자동으로 이송된다.

도 4a를 통해 기 설명된 도면 부호 및 구성 요소들에 대한 반복 설명은 생략하였다.

이상 도 4a 및 도 4b를 통해 설명한 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치 제조 시스템에서는 편광판 부착 유닛(420), 검사 유닛(430), 레이저 트리머(430) 및 구동 IC 실장 유닛(450)이 도면에 도시된 순서에 따라 배치되어야 하는 것처럼 기술되었다. 하지만 이는 단지 공정 진행의 편의에 따른 배치일 뿐이며, 따라서, 도면의 순서와 무관하게 공정의 진행 순서를 변경하는 것도 가능하다.

즉, 구동 IC가 먼저 실장된 액정표시패널에, 편광판을 부착하고 검사를 수행하거나 또는 검사를 수행하고 편광판을 부착할 수도 있으며, 이때에는 이에 적합하도록 각각의 구성 유닛을 재배치하면 된다. 단, 레이저 트리머(440)에 의한 쇼팅바 제거 작업은 액정표시패널의 전기광학적 특성 검사가 완료된 후 이루어져야 한다.

각각의 구성 유닛 상에서 수행되는 단위 공정별 처리시간을 감안하여 공정 처리 라인의 할당을 차별화함으로써 보다 효율적인 설비의 활용이 가능하도록 할 수 있음은 전술한 바 있다.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치 제조용 설비에 의해 제조된 액정표시장치의 일예시 단면도이다.

도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치 제조용 설비에 의해 제조된 액정표시장치는 TFT 기판(510), 컬러 필터 기판(520), 액정(530), 백 라이트 유닛(540), 구동 IC(550), PCB(570) 및 샤시(590) 등을 포함하여 구성된다.

본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치 제조용 설비가, TFT 기판(510), 컬러 필터 기판(520) 및 액정(530) 등으로 구성된 액정표시패널의 양면에 편광판(515)을 부착하기 위한 편광판 부착부, 구동 IC(550)를 실장하기 위한 구동 IC 실장부 등을 포함하여 구성됨은 전술한 바 있다.

언급되지 않은 도면 부호 555는 본딩 패드이고 560은 FPC이며 565는 몰드 프레임, 580은 각종 회로 부품이다. 각각의 구성 요소에 대한 상세 기능 및 동작은 앞서 도 1 내지 도 3을 통해 이미 설명하였다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해되어야만 한다.

상기한 바와 같은 본 발명의 액정표시장치 제조 시스템에 따르면 여러 설비에서 각각 진행되던 다수의 공정이 단일의 설비를 통해 진행될 수 있게 되었다. 이에 따라, 설비의 장치에 소요되던 공간이나 설비의 운용에 필요한 인력의 감축이 가능해져, 결국 보다 경제적인 액정표시장치의 제조가 가능하게 된다는 장점이 있다.

또한, 각각의 장비에 액정표시패널 카세트를 로딩/언로딩하는 데 소요되는 시간 및 수행 공정의 이동/전환에 소요되는 공정 대기 시간 등을 절감할 수 있게 되어 보다 적은 시간과 저렴한 비용으로 보다 많은 제품을 생산할 수 있게 됨으로써, 한층 효율적인 액정표시장치의 생산이 가능하게 되었다는 등의 추가적인 장점도 있다.

Claims

액정표시패널에 편광판을 부착하는 편광판 부착 유닛(unit);

상기 편광판 부착 유닛에 의해 편광판 부착이 완료된 액정표시패널의 전기광학적 특성과 화질을 검사하는 검사 유닛;

상기 검사 유닛에 의한 전기광학적 특성과 화질 검사가 완료된 액정표시패널에 액정표시패널 구동용 IC를 실장하는 구동 IC 실장 유닛; 및

상기 각각의 구성 유닛 사이에 상호 연결되어 공정 진행중인 액정표시패널의 자동 이송을 수행하는 자동 이송 라인을 포함하는 액정표시장치 제조 시스템.
제 1 항에 있어서,

상기 검사 유닛에 의한 전기광학적 특성 검사가 완료된 후, 상기 전기광학적 특성 검사에 사용되는 검사 회로를 레이저에 의해 제거하는 레이저 트리머(laser trimmer)를 더 포함하는 액정표시장치 제조 시스템.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

각각의 공정을 수행함에 있어 공정상의 에러 또는 제품의 불량 검출시, 상기 자동 이송 라인으로부터 해당 액정표시패널을 검출하기 위한 불량 판단 유닛;

상기 불량 판단 유닛에 의해 불량으로 판별된 액정표시패널을 이송하기 위한 불량 제거 라인; 및

상기 불량 제거 라인을 통해 전달되는 액정표시패널을 처리하는 불량 처리 유닛을 더 포함하는 액정표시장치 제조 시스템.
제 3 항에 있어서,

상기 검사 유닛에 의한 화질 검사는 CCD(charge coupled device) 카메라 및 프로그래밍 된 컴퓨터에 의해 자동으로 수행되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치 제조 시스템.
제 4 항에 있어서,

상기 구동 IC 실장 유닛은 COG(chip on glass) 방식에 의해 구동 IC를 실장하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치 제조 시스템.