KR101087470B1 - 액정 패널 및 그 불량 리페어 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 액정 패널에 관한 것으로, 액정 과주입으로 인한 불량을 방지하기 위한 액정 패널 및 그 불량 리페어 방법에 관한 것이다.

본 발명에 따른 액정 패널은, 제 1 기판 및 제 2 기판과; 상기 제 1 기판과 제 2 기판을 합착시키기 위해 형성된 씰라인과; 상기 제 1 기판과 제 2 기판 사이에 형성된 액정층과; 상기 씰라인 내부에서 상기 제 1 기판, 제 2 기판 중 적어도 어느 한 기판에 형성된 관통홀과; 상기 관통홀에 채워진 실런트(sealant);를 포함하여 형성되는 것을 특징으로 한다.

따라서, 본 발명은 액정 패널의 액정 과주입에 의한 불량을 액정 패널 합착후에도 용이하게 리페어할 수 있어 제조 수율이 향상되며 액정 패널의 셀갭을 일정하게 함으로써 화질이 균일하고 액정 패널의 품질과 신뢰성을 향상시키는 장점이 있다.

실런트, 홀, 액정 과주입

Description

액정 패널 및 그 불량 리페어 방법{Liquid crystal panel and the repairing method thereof}

도 1은 본 발명에 따른 액정 적하 방식을 이용한 액정 패널의 공정 순서도.

도 2는 도 1과 같이 제조되는 액정 패널의 불량을 리페어하기 위한 방법을 보여주는 순서도.

도 3a 내지 도 3g는 본 발명에 따른 액정 패널의 불량 리페어 방법을 순서대로 보여주는 액정 패널 단면도.

도 4는 본 발명에 따른 액정 패널에서 리페어용 홀의 형성 위치를 보여주는 평면도.

<도면의 주요부분에 대한 부호 설명>

100 : 액정 패널 101 : 하판

102 : 상판 111 : 어레이 소자

112 : 컬러 필터 소자 131, 132 : 배향막

140 : 액정 150 : 씰 라인

161 : 홀 165 : 실런트

181 : 게이트 패드 182 : 데이터 패드

본 발명은 액정 패널에 관한 것으로, 액정 과주입으로 인한 불량을 방지하기 위한 액정 패널 및 그 불량 리페어 방법에 관한 것이다.

근래, 핸드폰(mobile phone), PDA, 노트북 컴퓨터와 같은 각종 휴대용 전자기기가 발전함에 따라 이에 적용할 수 있는 경박단소용의 평판 표시 장치(flat panel display device)에 대한 요구가 점차 증대되고 있다.

이러한 평판 표시 장치로는 LCD(liquid crystal display), PDP(plasma display panel), FED(field emission display), VFD(vacuum fluorescent display) 등이 활발히 연구되고 있지만, 양산화 기술, 구동 수단의 용이성, 고화질의 구현이라는 이유로 인해 현재에는 액정 표시 장치(LCD)가 각광을 받고 있다.

이와 같은 액정 표시 장치는 화상을 표시하는 액정 패널과 상기 액정 패널에 구동 신호를 인가하기 위한 구동부로 크게 구분되며, 상기 액정 패널은 일정 공간을 갖고 합착된 제 1, 제 2 기판과, 상기 제 1, 제 2 기판 사이에 주입된 액정층으로 구성된다.

여기서, 상기 제 1, 2 기판은 스페이서(spacer)에 의해 일정 공간을 갖고 액정 주입구를 갖는 씨일재(sealant)에 의해 합착되어 상기 두 기판 사이에 액정이 주입된다.

이때, 액정 주입 방법은 상기 씨일재에 의해 합착된 두 기판 사이를 진공 상태를 유지하여 액정 액에 상기 액정 주입구가 잠기도록 하면 삼투압 현상에 의해 액정이 두 기판 사이에 주입된다.

이와 같이 액정이 주입되면 상기 액정 주입구를 밀봉재로 밀봉하게 된다.

그러나, 이와 같은 일반적인 액정 주입식 액정 표시 장치의 제조 방법에 있어서는 다음과 같은 문제점이 있었다.

첫째, 단위 패널로 컷팅한 후, 두 기판 사이를 진공 상태로 유지하여 액정 주입구를 액정액에 담가 액정을 주입하므로 액정 주입에 많은 시간이 소요되어 생산성이 저하된다.

둘째, 대면적의 액정 표시 장치를 제조할 경우, 액정 주입식으로 액정을 주입하면 패널 내에 액정이 완전히 주입되지 않아 불량의 원인이 될 수 있다.

셋째, 상기와 같이 공정이 복잡하고 시간이 많이 소요되므로 여러 개의 액정 주입 장비와 많은 공간이 필요하다.

따라서, 최근에는 액정을 적하하는 방식을 이용한 액정 표시 장치의 제조 방법이 연구되고 있다.

상기 액정 적하 방식(Liquid Crystal Dropping Method)은 내부와 외부의 압력차에 의해 액정을 주입하는 것이 아니라 액정을 직접 기판에 적하(Dropping) 및 분배(Dispensing)하고 패널의 합착 압력에 의해 적하된 액정을 패널 전체에 걸쳐 균일하게 분포시킴으로써 액정층을 형성하는 것이다.

이러한 액정적하방식은 짧은 시간 동안에 직접 기판상에 액정을 적하하기 때문에 대면적의 액정표시장치의 액정층 형성도 매우 신속하게 진행할 수 있게 될 뿐만 아니라 필요한 양의 액정만을 직접 기판상에 적하하기 때문에 액정의 소모를 최 소화할 수 있게 되므로 액정표시장치의 제조비용을 대폭 절감할 수 있다는 장점을 가진다.

그러나, 상기 액정 표시 장치를 합착하는 공정 전에 액정을 적하하기 때문에 필요한 양의 액정양을 조절하기가 어렵다.

따라서, 상기 액정이 과적하될 경우 기판의 합착 후 기판이 불룩하게 나오게 되며, 이는 기판 전체에서 액정층의 셀갭을 다르게 하므로 소자 특성을 불균일하게 하는 문제점이 있다.

본 발명은 액정 표시 장치에서 액정 적하 방법으로 액정층 형성시, 액정의 과적하로 인한 액정 패널 불량을 용이하게 리페어하기 위한 액정 패널 및 그 불량 리페어 방법을 제공하는 데 목적이 있다.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 액정 패널은, 제 1 기판 및 제 2 기판과; 상기 제 1 기판과 제 2 기판을 합착시키기 위해 형성된 씰라인과; 상기 제 1 기판과 제 2 기판 사이에 형성된 액정층과; 상기 씰라인 내부에서 상기 제 1 기판, 제 2 기판 중 적어도 어느 한 기판에 형성된 관통홀과; 상기 관통홀에 채워진 실런트(sealant);를 포함하여 형성되는 것을 특징으로 한다.

상기 관통홀은 적어도 하나 이상 형성된 것을 특징으로 한다.

상기 관통홀은 비액티브 영역에 형성된 것을 특징으로 한다.

또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제 1 실시예에 따른 액정 패 널의 불량 리페어 방법은, 제 1 기판 및 제 2 기판을 준비하는 단계와; 상기 제 1, 2 기판 중 어느 한 기판에 씰라인을 형성하는 단계와; 상기 제 1, 2 기판 중 어느 한 기판에 액정을 적하하는 단계와; 상기 제 1, 2 기판을 합착하는 단계와; 상기 제 1, 2 기판중 적어도 어느 한 기판의 씰라인 내부에 관통홀을 형성하는 단계와; 상기 관통홀을 통해 과주입된 액정을 추출하는 단계와; 상기 관통홀을 실런트로 밀봉하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

상기 관통홀을 통해 과주입된 액정을 추출하는 단계에 있어서, 상기 제 1 기판 및 제 2 기판에 압력을 가하는 것을 특징으로 한다.

상기 제 1, 2 기판중 적어도 어느 한 기판의 씰라인 내부에 관통홀을 형성하는 단계에 있어서, 상기 관통홀은 마이크로 드릴링(micro drilling) 또는 레이저(laser)를 이용하여 형성하는 것을 특징으로 한다.

상기 관통홀은 적어도 하나 이상 형성하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제 2 실시예에 따른 액정 패널의 불량 리페어 방법은, 제 1 기판 및 제 2 기판에 관통홀을 형성하여 준비하는 단계와; 상기 제 1, 2 기판 중 어느 한 기판에 씰라인을 형성하는 단계와; 상기 제 1, 2 기판 중 어느 한 기판에 액정을 적하하는 단계와; 상기 제 1, 2 기판을 합착하는 단계와;

상기 관통홀을 통해 과주입된 액정을 추출하는 단계와; 상기 관통홀을 실런트로 밀봉하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

상기 관통홀은 상기 씰라인 내부의 비액티브 영역에 형성하는 것을 특징으로 한다.

상기 관통홀을 통해 과주입된 액정을 추출하는 단계에 있어서, 상기 제 1 기판 및 제 2 기판에 압력을 가하는 것을 특징으로 한다.

상기 관통홀은 마이크로 드릴링(micro drilling) 또는 레이저(laser)를 이용하여 형성하는 것을 특징으로 한다.

상기 관통홀은 적어도 하나 이상 형성하는 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명에 따른 액정 패널 및 그 불량 리페어 방법에 대해서 실시예를 들어 구체적으로 설명한다.

도 1은 본 발명에 따른 액정 적하 방식을 이용한 액정 패널의 공정 순서도이다.

본 발명에 따른 액정 적하 방식의 액정표시장치를 간략하게 설명하고 각 단위 공정을 추후에 구체적으로 설명하면 다음과 같다.

도 1에 도시한 바와 같이, 제 1 기판에 게이트 라인, 데이터 라인, 박막트랜 지스터 및 화소 전극을 구비한 TFT 어레이를 형성하고(S1), 제 2 기판에 블랙매트릭스층 및 칼라필터층, 공통 전극을 구비한 컬러필터 어레이를 형성한다(S6). 이 때, 상기 각 기판에는 하나의 패널이 구성되는 것이 아니라 액정패널의 사이즈에 따라 복수개의 패널이 배열될 수 있다.

상기 공통 전극은 상기 TFT 어레이에 형성될 수도 있다.

이어서, 각 기판에 배향막을 도포하기 위해, 상기와 같이 형성된 제 1 기판 및 제 2 기판을 세정장치에서 각각 세정한다(S2, S7).

상기 세정된 제 1 기판과 제 2 기판 각각에 배향막을 도포하고 러빙 공정을 진행하여 배향 방향을 결정한다(S3,S8).

이 때 상기 러빙 공정 대신에 상기 배향막으로 광배향막을 형성하고 비편광된 광, 편광된 광, 또는 부분편광된 광 등을 이용하여 광배향할 수 있다.

그리고, 상기 배향 공정 시 발생된 파티클(particle) 등을 제거하기 위하여 상기 제 1 기판 및 제 2 기판을 세정한다(S4, S9).

그리고, 상기 제 1 기판에는 각 패널의 액티브 영역에 액정을 적하하고(S5), 상기 제 2 기판의 각 패널 가장자리 부분에 씨일재를 인쇄한다(S10). 여기서, 상기 씨일재는 UV 경화성 수지를 이용하는데, 이는 후공정인 씨일재 경화공정시 씨일재로서 열경화성 수지를 사용하면 씨일재가 가열하는 동안 흘러나와 액정이 오염되기 때문이다.

여기서, 상기 씨일재는 상기 제 1 기판에 형성될 수도 있다.

그리고, 상기 제 2 기판에 공통 전극이 형성되는 경우에는 상기 제 1 기판과 제 2 기판 사이를 전기적으로 연결하기 위한 Ag 도트를 형성한다.

상기와 같이 씨일재 또는 Ag 도트가 형성된 후, 상기 씨일재 또는 Ag 도트 공정시 발생하는 파티클을 제거하기 위하여, 상기 제 2 기판을 USC(Ultra sonic cleaning) 세정 장비를 이용하여 세정한다(S11). 즉, 상기 제 2 기판에는 액정이 적하되지 않았기 때문에 세정이 가능하므로 상기 파티클에 의한 불량 발생 등을 미연에 방지할 수 있다.

상기와 같은 제 1 기판과 제 2 기판을 합착하기 위하여 상기 두 기판 중 하 나를 반전시킨다(S12).

그리고, 상기 제 1 기판과 제 2 기판을 진공 합착 장치에 로딩하여 두 기판을 합착한다(S13).

이때, 상기 씨일재로 UV 및 열경화성 수지를 이용할 경우에는, 합착된 기판을 일차적으로 UV를 이용하여 상기 씨일재를 경화시킨 후(S14), 다시 상기 열을 이용하여 상기 씨일재를 완전 경화시킨다(S15).

또한, 상기 씨일재는 UV만 이용하여 경화할 수도 있다. 상기 UV 경화시에는 적하된 액정이 씨일재에 접촉되지 않으며, 열 경화가 이루어진 후(즉, 씨일재가 완전히 경화된 후) 상기 액정이 씨일재가 도포된 부분까지 합착된 기판 사이에 퍼지게 된다. 즉, 상기 액정은 UV 경화 시 70~80% 정도 퍼지게 되고, 열 경화시 20~30% 정도로 퍼지게 되어 액정이 합착된 기판 사이에서 골고루 분포하게 된다.

상기 합착되어 완전 경화된 두 기판을 각 단위 패널별로 커팅한다(S16). 이 때, 스크라이빙 및 브레이킹 공정이 동시에 이루어진다.

그리고, 상기 절단되어 각 단위 패널로 나누어진 기판을 연마한 후(S17), 최종 검사하여 출하한다(S18).

도 2는 도 1과 같이 제조되는 액정 패널의 불량을 리페어하기 위한 방법을 보여주는 순서도이다.

액정 패널의 검사 공정에서 액정 패널에 액정이 과주입되어 형성되었을 경우 액정 패널이 볼록하게 솟아올라 셀갭(cell gap)이 균일하지 않게 되므로 불량으로 판정된다.

상기와 같은 불량 액정 패널의 외곽에 제 1, 2 기판을 관통하는 홀(hole)을 형성한다(S21).

상기 기판에 홀을 형성하는 방법으로 레이저(laser)를 이용하거나 마이크로 드릴링(micro drilling)을 이용한다.

그리고, 상기와 같이 형성된 홀을 통해 액정을 추출하는데, 액정 추출 방법으로는 액정 추출기 등을 이용하여 상기 홀에 액정 추출기를 주입한 후 압력 차이등을 이용하여 과주입된 액정을 추출하거나, 과주입된 액정으로 인해 볼록하게 솟아오른 기판에 압력을 가하여 상기 홀을 통하여 액정이 추출되도록 한다(S22).

상기와 같은 방법 등을 이용하여 과주입된 액정을 추출하고 난 후에는 액정 패널을 검사하여 적절한 양의 액정이 충진되었는지 확인한다.

그리고, 액정 추출을 위해 형성된 홀은 실런트(sealant)를 채워넣음으로써 액정 패널을 밀봉한다(S23).

상기 홀에 채워넣은 실런트는 열 또는 UV를 이용하여 경화시킨다.

이와 같이, 액정 적하 방식으로 액정이 형성된 액정 패널은 액정 적하 후 기판이 합착되므로 액정이 과주입될 경우가 있으며, 이는 합착된 기판에 관통 홀을 형성하여 상기 홀을 통하여 액정을 추출한 후 밀봉시킴으로써 해결할 수 있다.

따라서, 상기 액정 패널을 다시 해체하여 액정을 재 형성할 필요가 없으므로, 제조 수율이 향상되고 코스트가 절감되는 효과가 있다.

또한, 상기 액정 패널의 액정을 적절하게 형성할 수 있으므로 품질이 개선되는 장점도 있다.

도 3a 내지 도 3g는 본 발명에 따른 액정 패널의 불량 리페어 방법을 순서대로 보여주는 액정 패널 단면도이다.

도 3a에 도시된 바와 같이, 먼저 액정 패널(100)의 상, 하판(102, 101)을 각각 제조한다.

상기 하판(101)에는 어레이 소자(111)가 형성되는데, 도시되지는 않았으나 투명기판상에 교차 배치되는 게이트 배선 및 데이터 배선이 형성되고, 상기 게이트 배선과 연장되는 게이트 전극과, 상기 게이트 전극을 포함한 전면에 형성된 게이트 절연막과, 상기 게이트 절연막 상에 형성된 반도체층과, 상기 반도체층 상에 형성된 소스/드레인 전극으로 이루어진 박막트랜지스터(TFT)가 형성되며, 보호막에 형성된 콘택홀을 통해 상기 박막트랜지스터의 드레인 전극과 연결되는 화소전극이 형성된다.

상기 상판(102)에는 컬러 필터 소자(112)가 형성되는데, 도시되지는 않았으나 상기 하판의 화소전극을 제외한 영역으로 빛이 투과되는 것을 차단하기 위해 투명기판상에 블랙매트릭스가 형성되고, 상기 블랙매트릭스상에 색상을 표현하기 위한 적, 녹, 청의 칼라필터 패턴이 형성되고, 상기 칼라필터 패턴상에 공통전극이 형성된다.

그리고, 상기 상, 하판(102, 101) 상에는 배향막(132, 131)이 형성되어 있다.

상기 하판(101)에는 각 액정 패널(100)의 액티브 영역에 액정을 적하하고, 상기 상판 또는 하판의 각 패널 가장자리 부분인 비(非)액티브 영역에 씰 라인 (seal line)(150)을 인쇄한다.

도시된 바와 같이, 상기 액정 적하 방식에서는 구동 어레이소자와 컬러필터가 각각 형성된 하판(101)과 상판(102)을 합착하기 전에 하판(101)상에 방울형상으로 액정(140)을 적하한다.

상기 액정(140)은 컬러필터가 형성된 상판(102)상에 적하될 수도 있다.

그리고, 상기 상판(102)과 하판(101)을 진공 합착 장치에 로딩하여 두 기판을 합착한다.

이때, 기판의 합착시 액정(140)이 적하된 기판은 하부에 놓여져야만 한다.

그리고, 합착과 동시에 상기 압력에 의해 액정(140) 방울이 외부로 퍼져 상기 상판(102)과 하판(101) 사이에 균일한 두께의 액정층이 형성된다.

도 3b에 도시된 바와 같이, 액정 적하 방식으로 형성한 액정(140)이 과주입되었을 경우 상기 합착된 액정 패널(100)의 기판이 볼록하게 솟아오르게 된다.

따라서, 도 3c에 도시된 바와 같이, 상기 액정 패널(100)의 씰 라인(seal line)(150) 내부의 비액티브 영역에 홀(161)을 형성한다.

상기 홀(161)은 상판, 하판(102, 101)을 모두 관통하도록 형성할 수도 있고, 상, 하판(102, 101) 중 어느 한 기판에만 형성할 수도 있다.

그리고, 상기 홀(161)을 형성하는 방법에는 레이저(laser)를 이용하거나 마이크로 드릴링(micro drilling)을 이용한다.

이후, 도 3d에 도시된 바와 같이, 상기 액정 패널(100)에 형성된 홀(161)을 통하여 과주입된 액정(140)을 추출한다.

상기 액정 추출 방법으로는 액정 추출기 등을 이용하여 상기 홀(161)에 액정 추출기를 주입한 후 압력 차이등을 이용하여 과주입된 액정(140)을 추출하거나, 과주입된 액정(140)으로 인해 볼록하게 솟아오른 기판에 압력을 가하여 상기 홀(161)을 통하여 액정(140)이 추출되도록 한다.

그리고, 도 3e에 도시된 바와 같이, 상기 액정 패널(100)을 검사하여 적절한 양의 액정(140)이 충진되었는지 확인한다.

그리고, 도 3f에 도시된 바와 같이, 액정 추출을 위해 형성된 홀(161)은 실런트(sealant)(165)를 채워넣음으로써 액정 패널(100)을 밀봉한다.

상기 홀(161)에 채워넣은 실런트(165)는 열 또는 UV를 이용하여 경화시킴으로써 도 3g와 같이 액정 패널(100)의 불량을 리페어한다.

도 4는 본 발명에 따른 액정 패널에서 리페어용 홀의 형성 위치를 보여주는 평면도이다.

도 4에 도시된 바와 같이, 액정 패널(100)에는 실제로 화상을 표현하도록 어레이가 형성되어 있는 액티브 영역과 화상 비표시 영역인 비(非)액티브 영역이 있으며, 상기 액정 패널(100)의 비액티브 영역에는 씰 라인(150)이 형성되어 있다.

그리고, 상기 액정 패널(100)의 어레이에 각종 신호를 인가하기 위한 게이트 패드(181)와 데이터 패드(182)가 상기 액정 패널(100)의 외곽에 형성되어 있다.

그리고, 상기 씰 라인 내에 액정이 형성되어 있다.

이때, 액정 과충진에 의한 불량을 리페어하기 위한 홀은 상기 씰 라인(150) 내의 비액티브 영역에 형성한다.

그리고, 상기 홀(161)은 적어도 하나 이상을 형성한다.

상기 홀(161)은 비액티브 영역에 형성되는 패드와 신호선 및 각종 회로를 관통하여 불량을 일으키지 않도록 형성한다.

상기 홀(161)은 상판(102) 또는 하판(101) 중 어느 한 기판에 형성될 수도 있고, 상기 상판(102)과 하판(101)을 모두 관통하도록 형성할 수도 있다.

한편, 상기 홀(161)은 상, 하판(102, 101)의 합착 전에 비액티브 영역에 형성할 수 있다.

본 발명은 도면에 도시된 실시 예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.

본 발명은 액정 패널의 액정 과주입에 의한 불량을 액정 패널 합착후에도 용이하게 리페어할 수 있어 제조 수율이 향상되는 효과가 있다.

그리고, 본 발명은 액정 패널의 셀갭을 일정하게 함으로써 화질이 균일하고 액정 패널의 품질과 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.

Claims (12)

1. 제 1 기판 및 제 2 기판과;

   상기 제 1 기판과 제 2 기판을 합착시키기 위해 형성된 씰라인과;

   상기 제 1 기판과 제 2 기판 사이에 형성된 액정층과;

   상기 씰라인 형성 영역의 내측에 배치되며 상기 합착된 제 1 및 제 2 기판을 관통하며 형성된 관통홀과;

   상기 관통홀에 채워진 실런트(sealant);를 포함하여 형성되며,

   상기 관통홀은 상기 합착된 제 1 및 제 2 기판의 각 일변의 내측에 각각 배치되는 것을 특징으로 하는 액정패널.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 관통홀은 적어도 하나 이상 형성된 것을 특징으로 하는 액정 패널.
3. 제 1항에 있어서,

   상기 관통홀은 비액티브 영역에 형성된 것을 특징으로 하는 액정패널.
4. 제 1 기판 및 제 2 기판을 준비하는 단계와;

   상기 제 1, 2 기판 중 어느 한 기판에 씰라인을 형성하는 단계와;

   상기 제 1, 2 기판 중 어느 한 기판에 액정을 적하하는 단계와;

   상기 제 1, 2 기판을 합착하는 단계와;

   상기 제 1, 2 기판중 적어도 어느 한 기판의 씰라인 형성 영역의 내측에 관통홀을 형성하는 단계와;

   상기 관통홀을 통해 과주입된 액정을 추출하는 단계와;

   상기 관통홀을 실런트로 밀봉하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 액정 패널의 불량 리페어 방법.
5. 제 4항에 있어서,

   상기 관통홀을 통해 과주입된 액정을 추출하는 단계에 있어서,

   상기 제 1 기판 및 제 2 기판에 압력을 가하는 것을 특징으로 하는 액정 패널의 불량 리페어 방법.
6. 제 4항에 있어서,

   상기 제 1, 2 기판중 적어도 어느 한 기판의 씰라인 형성 영역의 내측에 관통홀을 형성하는 단계에 있어서,

   상기 관통홀은 마이크로 드릴링(micro drilling) 또는 레이저(laser)를 이용하여 형성하는 것을 특징으로 하는 액정 패널의 불량 리페어 방법.
7. 제 4항에 있어서,

   상기 관통홀은 적어도 하나 이상 형성하는 것을 특징으로 하는 액정 패널의 불량 리페어 방법.
8. 제 1 기판 및 제 2 기판에 관통홀을 형성하여 준비하는 단계와;

   상기 제 1, 2 기판 중 어느 한 기판에 씰라인을 형성하는 단계와;

   상기 제 1, 2 기판 중 어느 한 기판에 액정을 적하하는 단계와;

   상기 제 1, 2 기판을 합착하는 단계와;

   상기 관통홀을 통해 과주입된 액정을 추출하는 단계와;

   상기 관통홀을 실런트로 밀봉하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 액정 패널의 불량 리페어 방법.
9. 제 8항에 있어서,

   상기 관통홀은 상기 씰라인 형성 영역 내측의 비액티브 영역에 형성하는 것을 특징으로 하는 액정 패널의 불량 리페어 방법.
10. 제 8항에 있어서,

    상기 관통홀을 통해 과주입된 액정을 추출하는 단계에 있어서,

    상기 제 1 기판 및 제 2 기판에 압력을 가하는 것을 특징으로 하는 액정 패널의 불량 리페어 방법.
11. 제 8항에 있어서,

    상기 관통홀은 마이크로 드릴링(micro drilling) 또는 레이저(laser)를 이용 하여 형성하는 것을 특징으로 하는 액정 패널의 불량 리페어 방법.
12. 제 8항에 있어서,

    상기 관통홀은 적어도 하나 이상 형성하는 것을 특징으로 하는 액정 패널의 불량 리페어 방법.

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