JP2006163173A - 部品の組み立て装置及び組み立て方法 - Google Patents
部品の組み立て装置及び組み立て方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006163173A JP2006163173A JP2004357022A JP2004357022A JP2006163173A JP 2006163173 A JP2006163173 A JP 2006163173A JP 2004357022 A JP2004357022 A JP 2004357022A JP 2004357022 A JP2004357022 A JP 2004357022A JP 2006163173 A JP2006163173 A JP 2006163173A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- circuit board
- tool
- backup
- driven
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
- G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
- B23P19/00—Machines for simply fitting together or separating metal parts or objects, or metal and non-metal parts, whether or not involving some deformation; Tools or devices therefor so far as not provided for in other classes
- B23P19/02—Machines for simply fitting together or separating metal parts or objects, or metal and non-metal parts, whether or not involving some deformation; Tools or devices therefor so far as not provided for in other classes for connecting objects by press fit or for detaching same
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
- B23P21/00—Machines for assembling a multiplicity of different parts to compose units, with or without preceding or subsequent working of such parts, e.g. with programme control
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Automatic Assembly (AREA)
Abstract
【解決手段】回路基板203の一端部をバックアップツール12上に位置決めし、この一端部の上面に電子部品の一端部を接続する部品の組み立て装置であって、
回路基板をバックアップツールに搬送する搬送テーブル21と、搬送テーブルによって搬送された回路基板を受けて一端部をバックアップツール上に位置決めして保持する受け部材30及び押え部材35とを具備する。
【選択図】 図2
Description
そのため、回路基板203を電子部品202に接続するために要するサイクルタイムが長くなり、生産性の低下を招く一因となっていた。
上記第1の部品を上記バックアップツールに搬送する搬送手段と、
この搬送手段によって搬送された上記第1の部品を受けて一端部を上記バックアップツール上に位置決めして保持する位置決め手段と
を具備したことを特徴とする部品の組み立て装置にある。
上記第1の部品が載置される搬送テーブルと、
この搬送テーブルに載置された第1の部品が搬送中にずれ動かないよう保持する保持部材と
を備えていることが好ましい。
上下駆動可能に設けられ上記搬送手段によって搬送された第1の部品を上昇位置で受ける受け部材と、
上下駆動及び水平駆動可能に設けられ上記受け部材に上記第1の部品が受け渡されると上昇位置で互いに接近する水平方向に駆動されて上記第1の部品の両端部を押圧保持してから上記受け部材とともに下降方向に駆動されて上記第1の部品の一端部を上記バックアップ上に位置決めする一対の押え部材と
を備えていることが好ましい。
上記第1の部品を搬送手段によって上記バックアップに搬送する工程と、
バックアップに搬送された上記第1の部品をその一端部が上記バックアップ上に位置するよう位置決めして保持する工程と、
位置決めされた第1の部品の一端部の上面に第2の部品の一端部を重合し、この重合部分を加圧して接続する工程と、
第1の部品と第2の部品との一端部の加圧が開始されたならば上記搬送手段を後退させた後、この搬送手段につぎの第1の部品を供給して待機させる工程と
を具備したことを特徴とする部品の組み立て方法にある。
図1はこの発明の組み立て装置の概略的構成図であって、この装置はベース1を備えている。このベース1にはテーブルユニット2が設けられている。このテーブルユニット2は上記ベース1上にX方向に沿って移動可能に設けられXテーブル3を有する。このXテーブル3は上記ベース1の一端に設けられたX駆動源4によって図中矢印で示すX方向に駆動されるようになっている。
なお、回路基板203の一端部の上面には幅方向全長にわたってテープ状の異方性導電部材204が予め貼着されている。
位置決めする。
まず、保持部材27が図1に鎖線で示すように上昇方向に駆動された状態で搬送テーブル21に回路基板203が供給された後、保持部材27が下降して回路基板203が保持されると、この搬送テーブル21は図3(a)に示すようにバックアップツール12に近付くようX方向に駆動される。
Claims (5)
- 第1の部品の一端部をバックアップツール上に位置決めし、この一端部の上面に第2の部品の一端部を重合し、この重合部分を加圧ツールで加圧して接続する部品の組み立て装置であって、
上記第1の部品を上記バックアップツールに搬送する搬送手段と、
この搬送手段によって搬送された上記第1の部品を受けて一端部を上記バックアップツール上に位置決めして保持する位置決め手段と
を具備したことを特徴とする部品の組み立て装置。 - 上記搬送手段は、
上記第1の部品が載置される搬送テーブルと、
この搬送テーブルに載置された第1の部品が搬送中にずれ動かないよう保持する保持部材と
を備えていることを特徴とする請求項1記載の部品の組み立て装置。 - 上記位置決め手段は、
上下駆動可能に設けられ上記搬送手段によって搬送された第1の部品を上昇位置で受ける受け部材と、
上下駆動及び水平駆動可能に設けられ上記受け部材に上記第1の部品が受け渡されると上昇位置で互いに接近する水平方向に駆動されて上記第1の部品の両端部を押圧保持してから上記受け部材とともに下降方向に駆動されて上記第1の部品の一端部を上記バックアップ上に位置決めする一対の押え部材と
を備えていることを特徴とする請求項1記載の部品の組み立て装置。 - 上記押え部材は、上記加圧ツールが上記第1、第2の部品の重合部分を加圧してから上昇する際に、この加圧ツールに上記第2の部品が付着して上昇するのを阻止する形状であることを特徴とする請求項3記載の部品の組み立て装置。
- 第1の部品の一端部をバックアップツール上に位置決めし、この一端部の上面に第2の部品の一端部を接続する部品の組み立て方法であって、
上記第1の部品を搬送手段によって上記バックアップに搬送する工程と、
バックアップに搬送された上記第1の部品をその一端部が上記バックアップ上に位置するよう位置決めして保持する工程と、
位置決めされた第1の部品の一端部の上面に第2の部品の一端部を重合し、この重合部分を加圧して接続する工程と、
第1の部品と第2の部品との一端部の加圧が開始されたならば上記搬送手段を後退させた後、この搬送手段につぎの第1の部品を供給して待機させる工程と
を具備したことを特徴とする部品の組み立て方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004357022A JP4627654B2 (ja) | 2004-12-09 | 2004-12-09 | 部品の組み立て装置及び組み立て方法 |
CNB2005800419813A CN100519059C (zh) | 2004-12-09 | 2005-09-13 | 部件的组装装置 |
PCT/JP2005/016790 WO2006061933A1 (ja) | 2004-12-09 | 2005-09-13 | 部品の組み立て装置及び組み立て方法 |
KR1020077012474A KR100890925B1 (ko) | 2004-12-09 | 2005-09-13 | 부품의 조립 장치 및 조립 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004357022A JP4627654B2 (ja) | 2004-12-09 | 2004-12-09 | 部品の組み立て装置及び組み立て方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006163173A true JP2006163173A (ja) | 2006-06-22 |
JP4627654B2 JP4627654B2 (ja) | 2011-02-09 |
Family
ID=36577763
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004357022A Active JP4627654B2 (ja) | 2004-12-09 | 2004-12-09 | 部品の組み立て装置及び組み立て方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4627654B2 (ja) |
KR (1) | KR100890925B1 (ja) |
CN (1) | CN100519059C (ja) |
WO (1) | WO2006061933A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5386238B2 (ja) * | 2009-06-04 | 2014-01-15 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | パネル基板搬送装置および表示パネルモジュール組立装置 |
WO2011004544A1 (ja) * | 2009-07-09 | 2011-01-13 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置及びその方法 |
JP5360323B1 (ja) * | 2013-04-26 | 2013-12-04 | 富士ゼロックス株式会社 | 粘性剤厚調整装置、搭載装置、基板装置の製造方法 |
JP6675357B2 (ja) * | 2016-08-16 | 2020-04-01 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 圧着装置 |
CN117620645B (zh) * | 2024-01-26 | 2024-03-26 | 海博瑞电子(江苏)有限公司 | 一种显示屏自动封装装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04327403A (ja) * | 1991-04-26 | 1992-11-17 | Amada Co Ltd | 板材加工装置 |
JPH10128470A (ja) * | 1996-10-30 | 1998-05-19 | Amada Eng Center:Kk | 板材加工方法およびその装置 |
JPH11300440A (ja) * | 1998-04-17 | 1999-11-02 | Amada Co Ltd | ワーク搬入出装置およびその装置を用いたワーク搬入出方法 |
JP2004004373A (ja) * | 2002-05-31 | 2004-01-08 | Optrex Corp | フレキシブル基板およびフレキシブル基板と液晶パネルの位置合わせ方法。 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3722053B2 (ja) * | 2001-11-27 | 2005-11-30 | 松下電工株式会社 | 板材の連結方法及び板材連結装置 |
-
2004
- 2004-12-09 JP JP2004357022A patent/JP4627654B2/ja active Active
-
2005
- 2005-09-13 CN CNB2005800419813A patent/CN100519059C/zh active Active
- 2005-09-13 KR KR1020077012474A patent/KR100890925B1/ko active IP Right Grant
- 2005-09-13 WO PCT/JP2005/016790 patent/WO2006061933A1/ja active Application Filing
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04327403A (ja) * | 1991-04-26 | 1992-11-17 | Amada Co Ltd | 板材加工装置 |
JPH10128470A (ja) * | 1996-10-30 | 1998-05-19 | Amada Eng Center:Kk | 板材加工方法およびその装置 |
JPH11300440A (ja) * | 1998-04-17 | 1999-11-02 | Amada Co Ltd | ワーク搬入出装置およびその装置を用いたワーク搬入出方法 |
JP2004004373A (ja) * | 2002-05-31 | 2004-01-08 | Optrex Corp | フレキシブル基板およびフレキシブル基板と液晶パネルの位置合わせ方法。 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20070067243A (ko) | 2007-06-27 |
CN101072656A (zh) | 2007-11-14 |
WO2006061933A1 (ja) | 2006-06-15 |
KR100890925B1 (ko) | 2009-04-03 |
JP4627654B2 (ja) | 2011-02-09 |
CN100519059C (zh) | 2009-07-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4629795B2 (ja) | 部品圧着装置及び方法 | |
KR100738769B1 (ko) | 전자부품 장착장치 및 전자부품 장착방법 | |
US20090120998A1 (en) | Heating and pressurizing apparatus for use in mounting electronic components, and apparatus and method for mounting electronic components | |
JP2009049238A (ja) | Acf貼付け装置、フラットパネルディスプレイの製造装置及びフラットパネルディスプレイ | |
TW201203408A (en) | FPD module assembling apparatus | |
KR100890925B1 (ko) | 부품의 조립 장치 및 조립 방법 | |
JP6675356B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP2011197461A (ja) | Fpdモジュールの組立装置 | |
KR100782233B1 (ko) | 독립형 툴바를 구비하는 압착수단 및 이를 이용한 본딩장치 | |
JP4295713B2 (ja) | 表示装置の組み立て装置及び表示装置の組み立て方法 | |
JP2004221184A (ja) | 電子部品圧着装置および電子部品圧着方法 | |
JP3724467B2 (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
JP2007220727A (ja) | 電子部品の加圧接続装置及び加圧接続方法 | |
KR101263339B1 (ko) | 구동용 회로기판의 본딩장치 | |
JP4579670B2 (ja) | 部品の圧着装置及び圧着方法 | |
KR102298472B1 (ko) | 첩부 장치 및 첩부 방법 | |
JP3893226B2 (ja) | 部品実装方法と装置 | |
JP3707453B2 (ja) | 液晶装置の製造装置および液晶装置の製造方法 | |
JP4626278B2 (ja) | ワークの組立装置 | |
JP4627738B2 (ja) | 電子部品の実装装置及び実装方法 | |
JP3868453B2 (ja) | 部品の実装方法 | |
JP7023700B2 (ja) | 実装装置及び実装方法 | |
JP5369008B2 (ja) | 基板の接続装置及び接続方法 | |
KR101263340B1 (ko) | 구동용 회로기판의 본딩장치 | |
JP4033567B2 (ja) | 電子部品実装用加熱加圧装置及び電子部品実装装置、並びに電子部品実装方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061221 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100420 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100604 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101102 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101108 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131119 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4627654 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |