KR20070067243A - 부품의 조립 장치 및 조립 방법 - Google Patents

부품의 조립 장치 및 조립 방법 Download PDF

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KR20070067243A
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Abstract

본 발명은, 회로 기판(203)의 일단부를 백업툴(backup tool)(12) 상에 위치결정하고, 이 일단부의 상면에 전자 부품의 일단부를 접속하는 부품의 조립 장치로서, 회로 기판을 백업툴에 반송(搬送)하는 반송 테이블(21)과, 반송 테이블에 의해 반송된 회로 기판을 받아 일단부를 백업툴 상에 위치결정하여 지지하는 받이부재(30) 및 가압 부재(35)를 구비한다.
부품의 조립 장치, 반송 테이블, 받이부재, 압력 부재, 백업툴

Description

부품의 조립 장치 및 조립 방법{COMPONENT ASSEMBLING DEVICE AND ASSEMBLING METHOD}
본 발명은 표시 패널에 전자 부품을 통하여 회로 기판을 접속하는 부품의 조립 장치 및 조립 방법에 관한 것이다.
표시 장치의 조립 공정에서는, 예를 들면, 도 5a에 나타낸 바와 같이, 먼저 아우터 리드 본더에 의해 액정 패널(200)의 외주의 4변 중 소정의 변에, 액정 구동용 IC가 탑재된 제2 부품으로서의 탭(TAB: Tape Automated Bonding) 등의 전자 부품(202)을 도 5c에 나타낸 바와 같이 테이프형의 이방성 도전 부재(204)를 통하여 실장(室裝)하여 전자 부품이 부착된 액정 패널(200)을 제조하고, 그 다음에, 전자 부품이 부착된 액정 패널(200)의 전자 부품(202)의 부분에 대하여 도 5b에 나타낸 바와 같이, 제1 부품으로서의 회로 기판(203)을 전기적으로 접속하여 액정 패널(200)을 조립하는 것이 행해지고 있다. 상기 회로 기판(203)과 전자 부품(202)은, 도 5c에 나타낸 바와 같이 전자 부품(202)과 액정 패널(200)의 접속과 마찬가지로, 이방성 도전 부재(204)가 사용된다.
그와 같은 작업을 행하는 경우에 사용되는 조립 장치는, 전자 부품이 부착된 상기 액정 패널(200)을 반송하는 제1 스테이지를 가진다. 이 제1 스테이지에는 전 자 부품이 부착된 액정 패널(200)이 공급되고, 이 액정 패널(200)을 압착부에 반송한다. 압착부는 백업툴(backup tool)과, 이 백업툴의 위쪽에 상하 구동 가능하게 설치된 가압툴을 가진다.
한편, 상기 회로 기판(203)은 제2 스테이지에 의해 반송된다. 이 제2 스테이지에는 상기 회로 기판(203)이 상기 전자 부품(202)이 접속되는 일단부를 돌출시켜 위치 결정 유지되어 있다. 이 일단부의 상면에는 테이프형의 이방성 도전 부재(204)가 접착되어 있다.
그리고, 상기 제2 스테이지는 상기 회로 기판(203)을 상기 백업툴에 반송하고, 이방성 도전 부재(204)가 접착된 일단부를 백업툴의 상단면에 탑재한다. 그 다음에, 상기 제1 스테이지에 의해 액정 패널(200)이 백업툴에 반송되어 오고, 이 액정 패널(200)의 한 변에 접속된 전자 부품(202)의 일단부를 상기 회로 기판(203)의 이방성 도전 부재(204)가 설치된 부분에 중첩시킨다.
회로 기판(203)의 일단부에 전자 부품(202)이 중첩되면 백업툴의 위쪽에 설치된 가압툴이 하강하고, 회로 기판(203)과 전자 부품(202)의 중첩 부분을 가압 가열한다. 그에 따라 상기 이방성 도전 부재(204)가 용융 경화되기 때문에, 상기 전자 부품(202)에 회로 기판(203)이 접속되게 된다.
가압툴에 의해 이방성 도전 부재(204)를 가압 가열할 때, 이방성 도전 부재(204)가 용융되고 나서 경화되기까지는 상당한 시간이 걸리는 것을 피할 수 없다. 한편, 회로 기판(203)을 백업툴에 반송하는 제2 스테이지는, 이 회로 기판(203)을 상기 백업툴에 대하여 위치 결정한 상태로 계속 유지한다. 그러므로, 회로 기판(203)이 전자 부품(202)에 접속 고정된 후, 이 회로 기판(203)이 제1 스테이지에 의해 전자 부품(202)을 통하여 액정 패널(200)과 함께 백업툴로부터 반출되기까지는 다음의 공정으로 이행할 수가 없다.
즉, 회로 기판(203)을 전자 부품(202)에 접속 고정하는 작업과, 제2 스테이지가 백업툴의 위치로부터 후퇴하여 회로 기판(203)의 공급부로 이동하여, 이 공급부로 공급되는 새로운 회로 기판을 백업툴로 반송하여 오는 작업을 평행하게 행할 수 없었다.
그러므로, 회로 기판(203)을 전자 부품(202)에 접속하는데 필요한 사이클 타임이 길어져, 생산성의 저하를 초래하는 한 요인으로 되어 있었다.
본 발명은, 제1 부품과 제2 부품을 가압하고 있는 동안에 다음의 제1 부품을 백업툴에 반송하여 오는 것이 가능하도록 한 부품의 조립 장치 및 조립 방법을 제공하는 것에 있다.
본 발명은, 제1 부품의 일단부를 백업툴 상에 위치결정하고, 이 일단부의 상면에 제2 부품의 일단부를 중첩시키고, 이 중첩 부분을 가압툴로 가압하여 접속하는 부품의 조립 장치로서,
상기 제1 부품을 상기 백업툴에 반송하는 반송 수단과,
이 반송 수단에 의해 반송된 상기 제1 부품을 받아 일단부를 상기 백업툴 상에 위치결정하여 유지하는 위치 결정 수단
을 구비한 것을 특징으로 하는 부품의 조립 장치에 있다.
본 발명은, 제1 부품의 일단부를 백업툴 상에 위치결정하고, 이 일단부의 상면에 제2 부품의 일단부를 접속하는 부품의 조립 방법으로서,
상기 제1 부품을 반송 수단에 의해 상기 백업툴에 반송하는 공정과,
백업툴에 반송된 상기 제1 부품을 그 일단부가 상기 백업툴 상에 위치하도록 위치결정하여 유지하는 공정과,
위치결정된 제1 부품의 일단부의 상면에 제2 부품의 일단부를 중첩시키고, 이 중첩 부분을 가압하여 접속하는 공정과,
제1 부품과 제2 부품의 일단부의 가압이 개시되었으면 상기 반송 수단을 후퇴시킨 후, 이 반송 수단에 다음의 제1 부품을 공급하여 대기시키는 공정
을 포함하는 것을 특징으로 하는 부품의 조립 방법에 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예의 조립 장치의 개략적 구성을 나타낸 측면도이다.
도 2는 회로 기판을 반송하는 반송 수단과, 백업툴에 설치된 위치 결정 수단을 나타낸 사시도이다.
도 3a는 지지 테이블에 지지된 회로 기판을 백업툴에 대하여 위치 결정한 상태의 설명도이다.
도 3b는 위치결정된 기판을 남기고 지지 테이블이 후퇴한 상태의 설명도이다.
도 3c는 회로 기판의 일단부를 백업툴에 의해 지지한 상태의 설명도이다.
도 4a는 백업툴에 의해 지지된 회로 기판의 일단부 상면에 전자 부품의 일단부를 접촉시킨 상태의 설명도이다.
도 4b는 백업툴에 의해 지지된 회로 기판과 전자 부품의 중첩 부분을 가압툴로 가압하는 상태의 설명도이다.
도 4c는 회로 기판이 접속된 액정 패널을 후퇴시키는 동시에, 다음의 회로 기판을 공급하는 상태의 설명도이다.
도 5a는 액정 패널에 전자 부품이 접속된 상태의 평면도이다.
도 5b는 액정 패널에 접속된 전자 부품에 회로 기판이 접속된 평면도이다.
도 5c는 액정 패널에 접속된 전자 부품에 회로 기판이 접속된 측면도이다.
이하, 본 발명의 일실시예를 도면을 참조하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 조립 장치의 개략적 구성도로서, 이 장치는 베이스(1)를 구비하고 있다. 이 베이스(1)에는 테이블 유닛(2)이 설치되어 있다. 이 테이블 유닛(2)은 상기 베이스(1) 상에 X방향을 따라 이동 가능하게 설치되어 X테이블(3)을 가진다. 이 X테이블(3)은 상기 베이스(1)의 일단에 설치된 X구동원(4)에 의해 도면 중 화살표로 나타낸 X방향으로 구동되도록 되어 있다.
상기 X테이블(3) 상에는 Y테이블(5)이 X방향과 교차하는 Y방향을 따라 이동 가능하게 설치되어 있다. 이 Y테이블(5)은 상기 X테이블(3)의 일측면에 설치된 Y구동원(6)에 의해 Y방향으로 구동되도록 되어 있다.
상기 Y테이블(5)에는 제1 스테이지로서의 θ테이블(7)이 수평면 상에서 회전 가능하게 설치되어 있다. 이 θ테이블(7)은 상기 Y테이블(5)의 일측면에 설치된 θ구동원(8)에 의해 회전 방향으로 구동되도록 되어 있다. 따라서, 상기 θ테이블(7)은 X, Y 및 θ방향으로 구동 가능하게 되어 있다.
상기 θ테이블(7)에는 도 5a, 도 5c에 나타낸 바와 같이 일측면에 제2 부품인 전자 부품(202)이 이방성 도전 부재(204)에 의해 접속 고정된 액정 패널(200)이 공급되고, 예를 들면, 진공 흡착 등의 수단에 의해 이동 불가능하게 지지되어 있다. 그리고, 액정 패널(200)은 도 1에 나타낸 바와 같이 전자 부품(202)이 접속된 한 변을 포함하는 주변부를 θ테이블(7)의 외주면으로부터 돌출시키고 있다.
상기 전자 부품(202)에는 제1 부품인 회로 기판(203)이 후술하는 바와 같이 압착부(11)에 의해 접속 고정된다. 이 압착부(11)는 Y방향을 따라 가늘고 긴 판형의 백업툴(12)을 가진다. 이 백업툴(12)은 제1 Z구동원(13)에 의해 상하 방향인, Z방향으로 구동 가능하게 되어 있다. 이 백업툴(12)의 상부에는 제1 히터(14)가 내장되어 있다.
백업툴(12)의 상부에는, 하단면을 상기 백업툴(12)의 상단면에 대향시킨 가압툴(15)이 설치되어 있다. 이 가압툴(15)은 하단부에 제2 히터(16)가 설치되어 있으므로, 제2 Z구동원(17)에 의해 도면 중 화살표로 나타낸 Z방향, 즉 상하 방향으로 구동되도록 되어 있다.
따라서, 후술하는 바와 같이 상기 백업툴(12)의 상단면에 회로 기판(203)과 전자 부품(202)을 이방성 도전 부재(204)를 통하여 중첩시키고, 그 중첩 부분을 상기 가압툴(15)로 가압하면서 제1, 제2 히터(14, 16)에 의해 가열하면, 상기 이방성 도전 부재(204)를 용융 경화시켜 회로 기판(203)과 전자 부품(202)을 접속 고정시킬 수 있다.
상기 회로 기판(203)은 반송 수단을 구성하는 반송 테이블(21)에 의해 상기 백업툴(12)에 반송되도록 되어 있다. 상기 반송 테이블(21)은 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 측면 형상이 L자형을 이룬 가동체(22)의 상단면에 X방향에 따른 일단부를 고정하여 설치되어 있다.
상기 가동체(22)의 하단면의 X방향과 교차하는 Y방향의 양 단부에는 한쌍의 슬라이더(23)가 설치되고, 이들 슬라이더(23)는 한쌍의 가이드 레일(25)에 이동 가능하게 걸어맞추어져 있다. 이 가이드 레일(25)은 상기 베이스(1) 상에 가대(架臺)(24)를 통하여 X방향을 따라 설치되어 있다.
상기 가동체(22)는 X방향을 따라 왕복 구동되도록 되어 있다. 가동체(22)를 X방향을 따라 왕복 구동하는 구동 수단으로서는 구동원에 의해 회전 구동되는 나사축이나 실린더를 사용해도 되지만, 이 실시예에서는 가이드 레일(25)에 소정 간격으로 배치된 다수의 자석과 상기 슬라이더(23)에 설치된 전자 코일(모두 도시하지 않음)으로 이루어지는 리니어 모터에 의해 구동되도록 되어 있다.
도 2에 나타낸 바와 같이, 상기 가동체(22)의 일측면으로부터 돌출된 상기 반송 테이블(21)의 일단부의 폭 방향 양 단부에는 직사각형의 한쌍의 요부(凹部)(26)가 끝면이 개방되어 형성되어 있다. 이 반송 테이블(21) 상에는 동 도면에 쇄선(鎖線)으로 나타낸 바와 같이 상기 회로 기판(203)이 공급 탑재된다. 회로 기판(203)은 일단부를 반송 테이블(21)의 단면으로부터 돌출시켜 공급되고, 그 상태 로 3개의 지지 부재(27)에 의해 탄성적으로 가압 유지된다.
그리고, 회로 기판(203)의 일단부의 상면에는 폭 방향 전체 길에에 걸쳐 테이프형의 이방성 도전 부재(204)가 미리 접착되어 있다.
상기 지지 부재(27)는 탄성을 구비한 밴드형 판에 의해 굴곡 형성되어 있으므로, 선단부가 상기 회로 기판(203)의 상면을 탄성적으로 가압하는 동시에, 후단은 상기 가동체(22)의 측면에 설치된 제1 Z실린더(29)의 로드(29a)에 연결 고정되어 있다.
따라서, 상기 제1 Z실린더(29)의 로드(29a)가 돌출 방향으로 구동되면, 상기 지지 부재(27)는 도 1에 쇄선으로 나타낸 바와 같이 상승하여 선단부가 반송 테이블(21) 상의 회로 기판(203)으로부터 이반(離反)하고, 이 회로 기판(203)의 유지 상태가 해제된다. 이로써, 회로 기판(203)을 상기 반송 테이블(21)에 대하여 착탈할 수 있다.
상기 백업툴(12)의 상기 가동체(22) 측의 측면에는, 축선을 수직으로 하여 한쌍의 제2 Z실린더(31)가 상기 반송 테이블(21)에 형성된 한쌍의 요부(凹部)(26)에 대응하는 간격으로 설치되어 있다. 이 제2 Z실린더(31)의 로드(31a)에는 받이부재(30)가 상면을 수평으로 하여 장착되어 있다. 이 받이부재(30)는 직사각형이며, 상기 반송 테이블(21)에 형성된 요부(26) 내에 인입되는 크기로 형성되어 있다.
상기 백업툴(12)의 측면에는, 한쌍의 제2 Z실린더(31)보다 바깥쪽의 양 단부에 각각 축주위를 Y방향을 따르게 한 한쌍의 Y실린더(32)가 설치되어 있다. 이 Y 실린더(32)의 상면에는 L자 형상의 Y가동 부재(33)가 슬라이드 가능하게 설치되고, 이 Y가동 부재(33)의 한 변은 상기 Y실린더(32)의 로드(도시하지 않음)에 연결되어 있다.
상기 Y가동 부재(33)의 상면에는 제3 Z실린더(34)가 축선을 수직으로 하여 설치되어 있다. 이 제3 Z실린더(34)의 로드(34a)에는 측면 형상이 크랭크형의 가압 부재(35)의 일단이 장착고정되어 있다. 따라서, 한쌍의 가압 부재(35)는 서로 접근 및 이격하는 Y방향으로 구동 및 Z방향으로 구동 가능하게 되어 있다.
상기 가압 부재(35)의 형상이 크랭크형이므로, 한쌍의 가압 부재(35)가 접근하는 Y방향으로 구동되면, 이들 한쌍의 가압 부재(35)의 수직인 중간 변에 의해 백업툴(12) 상에 공급된 회로 기판(203)의 양단을 가압하고, 회로 기판(203)을 Y방향에 대하여 위치결정한다.
또, 가압 부재(35)의 수평인 다른 변은, 회로 기판(203)의 양 단부의 상면에 걸어맞추어진다. 그에 따라 회로 기판(203)과 전자 부품(202)의 중첩 부분을 가압 가열한 가압툴(15)이 상승할 때, 가압툴(15)에 전자 부품(202)이 부착되고, 이 가압툴(15)과 함께 전자 부품(202)을 통하여 상기 회로 기판(203)이 상승하려고 하면, 이 회로 기판(203)에 걸어맞추어져 상승하는 것을 저지한다. 그에 따라 상기 전자 부품(202)이 가압툴(15)로부터 박리된다.
즉, 가압 부재(35)의 중간 변은 회로 기판(203)을 Y방향으로 위치결정하는 위치 결정부이며, 다른 변은 전자 부품(202)과 함께 회로 기판(203)이 상승하는 것을 저지하는 유지부로 되어 있다.
다음에, 상기 구성의 조립 장치를 사용하여 액정 패널(200)에 접속된 전자 부품(202)에 회로 기판(203)을 접속하는 동작을 도 3a ~ 도 3c와 도 4a ~ 도 4c를 참조하여 설명한다
먼저, 지지 부재(27)가 도 1에 쇄선으로 나타낸 바와 같이 상승 방향으로 구동된 상태로 반송 테이블(21)에 회로 기판(203)이 공급된 후, 지지 부재(27)가 하강하여 회로 기판(203)이 유지되면, 이 반송 테이블(21)은 도 3a에 나타낸 바와 같이 백업툴(12)에 가까워지도록 X방향으로 구동된다.
반송 테이블(21)이 백업툴(12)에 가까워지면, 백업툴(12)의 측면에 설치된 한쌍의 받이부재(30)가 반송 테이블(21)의 끝면에 개방되어 형성된 한쌍의 요부(26)에 대향하여 위치한다. 즉, 한쌍의 받이부재(30)는 회로 기판(203)의 요부(26)에 위치하는 부분의 하면에 대향 위치한다.
그에 따라 회로 기판(203)은, 반송 테이블(21)의 단면으로부터 돌출된 일단부, 즉 상면에 이방성 도전 부재(204)가 접착된 단부의 하면이 백업툴(12)의 상단면의 위쪽에 위치하도록 위치 결정된다. 즉, 회로 기판(203)은 반송 테이블(21)에 의해 X방향으로 위치 결정된다.
도 3a에 나타낸 바와 같이, 회로 기판(203)이 백업툴(12)에 대하여 어스방향으로 위치결정되면, 제2 Z실린더(31)와 제3 Z실린더(34)가 작동하여 받이부재(30)와 가압 부재(35)를 상승시킨다. 그에 따라 받이부재(30)가 회로 기판(203)의 하면을 지지하고, 가압 부재(35)의 타단이 회로 기판(203)과 대략 같은 높이로 된다.
그 다음에, Y실린더(32)가 작동하여 한쌍의 가압 부재(35)가 서로 접근하는 Y방향으로 구동되고, 상기 회로 기판(203)의 Y방향에 따른 길이 방향의 양 단부를 가압 지지한다. 그에 따라 회로 기판(203)은 가압 부재(35)에 의해 Y방향으로 위치 결정된다.
이같이 하여, 회로 기판(203)이 X, Y방향에 대하여 위치결정되면, 제1 Z실린더(29)의 로드(29a)가 돌출 방향으로 구동된다. 그에 따라 지지 부재(27)가 도 1에 쇄선으로 나타낸 바와 같이 상승하여 회로 기판(203)의 유지 상태를 해제한다.
회로 기판(203)의 유지 상태가 해제되면, 도 3b에 나타낸 바와 같이 반송 테이블(21)은 후퇴하여 도시하지 않은 회로 기판(203)의 공급부로 이동하여, 여기서 새로운 회로 기판(203)이 공급되어 지지 부재(27)에 의해 유지된다.
한편, 회로 기판(203)이 백업툴(12)에 대하여 X, Y방향으로 위치 결정되면, 제2 Z실린더(31)와 제3 Z실린더(34)가 작동하여 회로 기판(203)의 하면을 지지한 한쌍의 받이부재(30)와 회로 기판(203)의 폭 방향 양단을 지지한 한쌍의 가압 부재(35)를 동시 하강시킨다. 그에 따라 도 3c에 나타낸 바와 같이 회로 기판(203)의 상면에 이방성 도전 부재(204)가 접착된 일단부의 하면이 백업툴(12)의 상단면에 의해 지지된다.
다음에, 테이블 유닛(2)이 X방향의 백업툴(12)에 가까워지는 방향으로 구동된다. X방향의 소정의 위치에서, 액정 패널(200)의 전자 부품(202)이 접속된 일단부가 도시하지 않은 카메라로 촬상된다. 그리고, 그 촬상 결과에 따라 X테이블(5), Y테이블(5) 및 θ테이블(7)이 구동되고, 전자 부품(202)의 일단부가 백업툴(12) 상에 위치결정된 회로 기판(203)의 일단부의 상면에 근소한 간격을 통하여 중첩하도록 위치 결정된다.
이같이 하여, 액정 패널(200)과 함께 전자 부품(202)이 위치결정되면, 제1 Z구동원(13)에 의해 백업툴(12)이 상승 방향으로 구동된다. 그에 따라 백업툴(12)에 일체적으로 설치된 받이부재(30) 및 가압 부재(35)가 회로 기판(203)을 지지한 상태에서 상기 백업툴(12)과 일체로 상승하기 때문에, 도 4a에 나타낸 바와 같이 회로 기판(203)의 일단부에 설치된 이방성 도전 부재(204)에 전자 부품(202)의 일단부가 접촉한다.
즉, 받이부재(30) 및 가압 부재(35)가 백업툴(12)과 일체적으로 설치되어 있으므로, 백업툴(12)을 상승시켜도, 회로 기판(203)과 백업툴(12)의 X, Y방향으로 상대적 위치에 어긋남이 생기는 경우가 없다.
그 다음에, 도 4b에 나타낸 바와 같이 가압툴(15)이 제2 Z구동원(17)에 의해 하강 방향으로 구동된다. 그에 따라 회로 기판(203)과 전자 부품(202)의 중첩 부분이 백업툴(12)과 가압툴(15)에 의해 가압 가열되므로, 이방성 도전 부재(204)가 용융 경화되어 회로 기판(203)이 전자 부품(202)에 접속 고정된다.
가압툴(15)이 하강하여 회로 기판(203)과 전자 부품(202)의 중첩 부분을 가압 가열하고 있는 동안에, 공급부로 후퇴하여 다음의 회로 기판(203)이 공급된 반송 테이블(21)이 백업툴(12)의 근처까지 전진하여 대기한다.
그리고, 가압툴(15)에 의한 회로 기판(203)과 전자 부품(202)의 가압 가열이 종료하고, 이들이 용융 경화한 이방성 도전 부재(204)에 의해 고착되면, 도 4c에 나타낸 바와 같이 가압툴(15)이 상승하여 백업툴(12)이 하강한다. 이 때, 가압 툴(15)이 전자 부품(202)에 부착되고, 이 가압툴(15)과 함께 전자 부품(202)을 통하여 회로 기판(203)이 상승해 버릴 우려가 있다.
그러나, 회로 기판(203)의 양 단부는 크랭크 형상의 가압 부재(35)의 다른 변에 의해 위쪽으로 떠오르지 않게 유지되어 있다. 그러므로, 가압툴(15)과 함께 전자 부품(202)이 상승하려고 해도, 가압 부재(35)의 유지력에 의해 전자 부품(202)을 가압툴(15)로부터 박리시킬 수 있다.
가압툴(15)이 상승하면, 한쌍의 가압 부재(35)가 열리는 방향으로 구동되고, 이어서 테이블 유닛(2)이 후퇴하여 회로 기판(203)을 전자 부품(202)을 통하여 액정 패널(200)과 함께 백업툴(12)로부터 반출한다. 그와 동시에, 상기 반송 테이블(21)이 전진하고, 새로운 회로 기판(203)을 백업툴(12) 상에서, X방향 및 Y방향으로 위치결정한다.
따라서, 이와 같은 구성의 조립 장치에, 가압툴(15)에 의한 회로 기판(203)과 전자 부품(202)의 압착이 종료했으면, 거의 대기 시간 없이 다음의 회로 기판(203)을 백업툴(12)에 공급할 수 있으므로, 사이클 타임의 단축을 도모할 수 있다.
즉, 회로 기판(203)을 반송하는 반송 수단을 구성하는 반송 테이블(21)과, 이 반송 테이블(21)에 의해 반송된 회로 기판(203)을 백업툴(12)에 대하여 위치 결정 유지하는 받이부재(30) 및 가압 부재(35)로 이루어지는 위치 결정 수단을 분리하였다.
그에 따라 반송 테이블(21)이 회로 기판(203)을 받이부재(30)에 주고 받으 면, 이 반송 테이블(21)을 자유롭게 후퇴시킬 수 있다. 즉, 회로 기판(203)과 전자 부품(202)을 가압툴(15)로 압착하고 있는 동안에, 상기 반송 테이블(21)을 회로 기판(203)의 공급부에 되돌려, 이 반송 테이블(21)에 새로운 회로 기판(203)을 공급하는 작업을 평행하게 행하고, 백업툴(12)의 근방에서 대기하게 하는 것 가능해진다.
따라서, 새로운 회로 기판(203)을 공급부에서 반송 테이블(21)에 공급하고, 이 반송 테이블(21)에 의해 백업툴(12)의 근방까지 반송하는데 필요로 하는 시간만큼, 사이클 타임을 단축하는 것이 가능해진다.
상기 일실시예에서는 제1 부품으로서의 회로 기판과, 제2 부품으로서의 전자 부품을 압착하는 경우에 대하여 설명하였으나, 제1, 제2 부품은 회로 기판이나 전자 부품에 한정되지 않고, 예를 들면, 제1 부품이 액정 패널이며, 제2 부품이 전자 부품이라도 되고, 요는 2개의 부품의 일단부를 중첩시키고, 이들 중첩 부분을 가압하여 압착하는 경우라면, 본 발명을 적용할 수 있다.
또, 위치 결정 수단을 구성하는 받이부재와 가압 부재를 구동하는 제2 Z실린더 및 Y실린더와 제3 Z실린더를 백업툴의 측면에 설치하였으나, 베이스 상에 설치하도록 해도 된다.
본 발명에 의하면, 백업툴에 대한 제1 부품의 반송과, 이 제1 부품의 백업툴에 대한 위치 결정 유지를 별개로 행하므로, 제1 부품을 제2 부품에 접속되어 있는 동안에, 다음의 제1 부품을 백업툴에 반송하여 대기시키는 것이 가능해진다.

Claims (5)

  1. 제1 부품의 일단부를 백업툴(backup tool) 상에 위치결정하고, 상기 일단부의 상면에 제2 부품의 일단부를 중첩시키고, 상기 중첩 부분을 가압툴로 가압하여 접속하는 부품의 조립 장치로서,
    상기 제1 부품을 상기 백업툴에 반송(搬送)하는 반송 수단과,
    상기 반송 수단에 의해 반송된 상기 제1 부품을 받아 일단부를 상기 백업툴 상에 위치결정하여 지지하는 위치 결정 수단
    을 구비한 부품의 조립 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 반송 수단은,
    상기 제1 부품이 탑재되는 반송 테이블과,
    상기 반송 테이블에 탑재된 제1 부품이 반송 중에 어긋나 움직이지 않도록 지지하는 지지 부재를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 부품의 조립 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 위치 결정 수단은,
    상하 구동 가능하게 설치되어 상기 반송 수단에 의해 반송된 제1 부품을 상승 위치에서 받는 받이부재와,
    상하 구동 및 수평 구동 가능하게 설치되어 상기 받이부재에 상기 제1 부품이 주고받아지면 상승 위치에서 서로 접근하는 수평 방향으로 구동되어 상기 제1 부품의 양 단부를 가압지지하고 나서 상기 받이부재와 함께 하강 방향으로 구동되어 상기 제1 부품의 일단부를 상기 백업툴 상에 위치결정하는 한쌍의 가압 부재를 구비한 것을 특징으로 하는 부품의 조립 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 가압 부재는, 상기 가압툴이 상기 제1, 제2 부품의 중첩 부분을 가압한 후 상승할 때, 상기 가압툴에 상기 제2 부품이 부착되어 상승하는 것을 저지하는 형상인 것을 특징으로 하는 부품의 조립 장치.
  5. 제1 부품의 일단부를 백업툴 상에 위치결정하고, 상기 일단부의 상면에 제2 부품의 일단부를 접속하는 부품의 조립 방법으로서,
    상기 제1 부품을 반송 수단에 의해 상기 백업툴에 반송하는 공정과,
    백업툴에 반송된 상기 제1 부품을 그 일단부가 상기 백업툴 상에 위치하도록 위치결정하여 지지하는 공정과,
    위치결정된 상기 제1 부품의 일단부 상면에 상기 제2 부품의 일단부를 중첩시키고, 상기 중첩 부분을 가압하여 접속하는 공정과,
    상기 제1 부품과 제2 부품의 일단부의 가압이 개시되었으면 상기 반송 수단을 후퇴시킨 후, 상기 반송 수단에 다음의 제1 부품을 공급하여 대기시키는 공정
    을 포함하는 부품의 조립 방법.
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