JP5369008B2 - 基板の接続装置及び接続方法 - Google Patents

Description

この発明は第１の基板の一側部に可撓性を有する複数の電子部品によって第２の基板を接続する電子部品の接続装置及び接続方法に関する。

たとえば、液晶表示装置の組立工程では、図７に示すように第１の基板としての液晶表示パネル用のセル１００の一側部に第２の基板としての回路基板１０２を、可撓性を有する電子部品としての複数のＴＣＰ(Tape Carrier package)１０３によって接続するということが行われる。通常、上記セル１００はガラス製であって、上記回路基板１０２はセル１００に比べて熱膨張率が高い材料、たとえばエポキシ樹脂などによって形成されている。

上記ＴＣＰ１０３は、可撓性を有する樹脂テープに半導体チップを所定間隔で実装し、その半導体チップが実装された部分を打ち抜くことで形成されている。したがって、ＴＣＰ１０３は屈曲可能な柔軟性を有している。

すなわち、図８に示すように、上記セル１００の一側部には複数のＴＣＰ１０３の一端が熱硬化性の接続部材である、テープ状の異方性導電部材１０４によって予め接続されていて、これらＴＣＰ１０３の他端には、上記回路基板１０２が、この回路基板１０２に予め貼着された、同じくテープ状の異方性導電部材１０４によって接続される。そして、複数のＴＣＰ１０３の他端は、上記回路基板１０２の幅方向と交差する上下方向の一側の上面に接続される。

ＴＣＰ１０３の他端に回路基板１０２を接続する場合、まず、一側部にＴＣＰ１０３の一端が接続されたセル１００を水平方向に駆動されるテーブルユニットの上面である載置面に供給し、真空吸着などの手段によって保持する。その際、上記セル１００のＴＣＰ１０３が接続された一側部を上記テーブルユニットの載置面から外方へ突出させておく。

ついで、上記回路基板１０２の上記ＴＣＰ１０３が接続される上記上下方向の一側部下面を図８に鎖線で示すバックアップツール１０５の上端面に支持させた後、上記テーブルユニットを駆動してこの載置面から外方へ突出した上記ＴＣＰ１０３の他端部を、上記回路基板１０２の上下方向の一側部の上面に対して位置決めする。

上記セル１００に一端が接続されたＴＣＰ１０３を上記回路基板１０２に対して位置決めしたならば、図８に鎖線で示す上記バックアップツール１０５の上方に上下方向に駆動可能に設けられた加圧ツール１０６を下降させ、上記回路基板１０２とＴＣＰ１０３との重合部分を加圧する。

上記バックアップツール１０５の上端部と上記加圧ツール１０６の下端部にはそれぞれ１０５ａ，１０６ａヒータが内蔵されている。したがって、バックアップツール１０５と加圧ツール１０６は回路基板１０２とＴＣＰ１０３との重合部分を加圧しながら加熱することになるから、回路基板１０２に予め貼着された異方性導電部材１０４が溶融して硬化する。それによって、上記回路基板１０２に上記ＴＣＰ１０３の他端部が接続固定されることになる。

このように、セル１００に回路基板１０２をＴＣＰ１０３によって接続する技術は特許文献１に示されている。

特開２００７−２６６２２０号公報

上記ＴＣＰ１０３と上記回路基板１０２には、ともに数μｍ単位の間隔で複数のリード線が設けられていて、上記回路基板１０２と上記ＴＣＰ１０３を接続する場合、これら複数のリード線が一致するよう上記ＴＣＰ１０３を回路基板１０２に対して精密に位置決めすることが要求される。

ところで、上記回路基板１０２の上下方向の一側部にＴＣＰ１０３の他端部を接続する際、上述したように回路基板１０２に予め貼着された異方性導電部材１０４を溶融硬化させるためには、加圧ツールがＴＣＰ１０３と回路基板１０２の重合部分を加圧加熱して異方性導電部材１０４を溶融硬化させるようにしている。

しかしながら、バックアップツール１０５と加圧ツールは、ＴＣＰ１０３及び異方性導電部材１０４だけでなく、異方性導電部材１０４が貼着された回路基板１０２の上下方向の一側部も加熱することになる。

そのため、上記回路基板１０２の一側部は他側部に比べて上記上下方向と交差する幅方向に大きく膨張することになるから、その膨張によって回路基板１０２は図７に鎖線で示すように弓なりに変形することになる。

回路基板１０２が弓なりに変形すると、溶融された異方性導電部材１０４が硬化する前に、ＴＣＰ１０３の他端部と回路基板１０２の一側部との相対的な位置にずれが生じる。それによって、上記回路基板１０２の一側部に設けられたリードに対し、ＴＣＰ１０３の他端部に設けられたリードが位置ずれを生じるから、ＴＣＰ１０３と回路基板１０２の各リードが精密に接続固定されないということがある。

すなわち、ＴＣＰ１０３と回路基板１０２のリードは、上述したようにμｍ単位の非常に狭い間隔で形成されている。そのため、回路基板１０２が熱膨張によって弓なりに変形すると、ＴＣＰ１０３のリードが回路基板１０２の本来接続されるリードの隣りに位置するリードに接触するという接続不良を招く虞がある。

とくに、回路基板１０２の弓なりの変形は長手方向中央部から両端部に行くにつれて大きくなるから、回路基板１０２の長手方向両端部とセル１００を接続するＴＣＰ１０３に接続不良が発生し易くなる。

つまり、回路基板１０２が熱膨張によって弓なりに変形しても、回路基板１０２の長手方向中央部に位置するＴＣＰ１０３のリードと、回路基板１０２のリードは精度よく平行な状態(ずれが生じることなく重なった状態)を保って接続されるが、回路基板１０２の長手方向中央部から両端に行くにつれて回路基板１０２の弓なりの変形度合が大きくなるから、ＴＣＰ１０３のリードと、回路基板１０２のリードは平行な状態からＸ字状にずれが生じるということになる。

この発明は、第１の基板に電子部品を介して第２の基板を接続する場合、加圧ツールによって第２の基板の上下方向の一側部が加熱されて幅方向に熱膨張しても、第２の基板と電子部品を精密に接続することができる基板の接続装置及び接続方法を提供することにある。

この発明は、第１の基板の一側部に一端が接続された可撓性を有する複数の電子部品の他端に、第２の基板の一側部を熱硬化性の接続部材によって接続する基板の接続装置であって、
水平方向に駆動されるとともに、上記電子部品が接続された上記第１の基板を保持するテーブルユニットと、
上記第２の基板の一側部の下面を支持するバックアップツールと、
加圧加熱して上記熱硬化性の接続部材を溶融硬化させる加圧ツールと、
上記バックアップツールに支持された上記第２の基板の一側部と、この第２の基板の一側部の上面に位置決めされた上記電子部品の他端とを、上記加圧ツールと上記バックアップツールとで挟持し加圧加熱したときに、上記テーブルユニットを上記バックアップツールに接近させる方向に駆動する制御手段と
を具備したことを特徴とする基板の接続装置にある。

この発明は、第１の基板の一側部に一端が接続された可撓性を有する複数の電子部品の他端に、第２の基板の一側部を熱硬化性の接続部材によって接続する基板の接続方法であって、
テーブルユニットの上面に上記電子部品が接続された上記第１の基板を保持する工程と、
上記第２の基板の一側部の下面をバックアップツールによって支持する工程と、
加圧ツールによって加圧加熱して上記熱硬化性の接続部材を溶融硬化させて接続する工程と、
上記バックアップツールに支持された上記第２の基板の一側部と、この第２の基板の一側部の上面に位置決めされた上記電子部品の他端とを、上記加圧ツールと上記バックアップツールとで挟持し加圧加熱したときに、上記テーブルユニットを上記バックアップツールに接近させる方向に駆動する工程と
を具備したことを特徴とする基板の接続方法にある。

この発明によれば、加圧ツールによって電子部品を加圧加熱して第２の基板の一側部を接続する際、第１の基板が上記第２の基板に接近して電子部品が弛む方向にテーブルユニットを駆動するようにした。

そのため、第２の基板の一側部が加圧ツールによって加熱されることで膨張して変形しても、弛みを有する電子部品はその弛みの部分が伸びて第２の基板の変形に追従するから、電子部品の第２の基板に接続される他端部と、この第２の基板の一側部との位置関係にずれが生じるのが防止される。つまり、第２の基板と電子部品との接続不良の発生を防止することができる。

この発明の一実施の形態を示す接続装置の側面図。 接続装置の制御系統を示すブロック図。 （ａ）〜（ｃ）は回路基板の一側部をバックアップツールに対して位置決めする工程を順次示した説明図。 （ａ）〜（ｃ）は位置決めされた回路基板にＴＣＰの他端部を接続する工程と順次示した説明図。 回路基板にＴＣＰの他端部を接続する際、セルが回路基板に接近する方向に駆動されてＴＣＰに弛み部が形成された状態を示す平面図。 ＴＣＰと回路基板がバックアップツールと加圧ツールとで加圧加熱されたときの回路基板の変形及びＴＣＰの弛み部が伸びた状態を示す平面図。 従来の接続時における回路基板の変形状態を示す平面図。 同じく側面図。

以下、この発明の一実施の形態を図１乃至図６を参照しながら説明する。
図１はこの発明の接続装置の概略的構成を示す側面図であって、この装置はベース１を備えている。このベース１にはテーブルユニット２が設けられている。このテーブルユニット２は上記ベース１上にＸ方向に沿って移動可能に設けられたＸテーブル３を有する。このＸテーブル３は上記ベース１の一端に設けられたＸ駆動源４によって図中矢印で示すＸ方向に沿って駆動されるようになっている。

上記Ｘテーブル３上にはＹテーブル５がＸ方向と交差するＹ方向に沿って移動可能に設けられている。このＹテーブル５は上記Ｘテーブル３の一側面に設けられたＹ駆動源６によってＹ方向に駆動されるようになっている。

上記Ｙテーブル５にはθテーブル７が水平面と直交する軸線を中心にして回転可能に設けられている。このθテーブル７は上記Ｙテーブル５の一側面に設けられたθ駆動源８によって回転方向に駆動されるようになっている。したがって、上記θテーブル７はＸ、Ｙ及びθ方向に駆動可能となっている。
上記Ｘ駆動源４、Ｙ駆動源６及びθ駆動源８は図２に示す制御装置９によって駆動が制御されるようになっている。

上記θテーブル７の上面には、図５と図６に示すように一側部に電子部品としての複数のＴＣＰ１０３の一端部が異方性導電部材１０４によって所定間隔で接続固定された、第１の基板としての液晶表示装置用のセル１００が供給載置される。このセル１００はたとえば真空吸着などの手段によって上記θテーブル７に移動不能に保持固定される。なお、セル１００は図１に示すようにＴＣＰ１０３が接続された一側部を含む周辺部全体をθテーブル７の外周面から外方へ突出させている。

上記ＴＣＰ１０３には第２の基板としての回路基板１０２が後述するように圧着部１１で接続固定、つまり実装される。上記圧着部１１はＹ方向に沿って細長い板状のバックアップツール１２を有する。このバックアップツール１２は第１のＺ駆動源１３によって矢印で示す上下方向である、Ｚ方向に駆動可能となっている。このバックアップツール１２の上部には第１のヒータ１４が内蔵されている。

なお、テーブルユニット２にＺ駆動源を設けてθテーブル７をＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に駆動可能とし、バックアップツール１２はＺ方向に駆動しない構成であってもよく、要はセル１００を保持したθテーブル７とバックアップツール１２とが相対的にＺ方向に駆動できる構成であればよい。

上記バックアップツール１２の上方には、下端面を上記バックアップツール１２の上端面に対向させた加圧ツール１５が配設されている。この加圧ツール１５は下端部に第２のヒータ１６が設けられていて、第２のＺ駆動源１７によって上下方向であるＺ方向に駆動されるようになっている。上記第１、第２の駆動源１３，１７の駆動は上記制御装置９によって制御される。

したがって、後述するように上記バックアップツール１２の上端面に回路基板１０２とＴＣＰ１０３の他端部を異方性導電部材１０４を介して重ね合わせ、その重合部分を上記加圧ツール１５で加圧しながら第１、第２のヒータ１４，１６の熱で加熱すれば、上記異方性導電部材１０４を溶融硬化させて回路基板１０２とＴＣＰ１０３を接続固定することができる。すなわち、セル１００に対して上記回路基板１０２をＴＣＰ１０３を介して接続することができる。

なお、上記第１のヒータ１４と第２のヒータ１６への給電は上記制御装置９によって制御されるようになっている。それによって、各ヒータ１４，１６の温度、つまり異方性導電部材１０４の加熱温度が制御される。

上記回路基板１０２は搬送手段を構成する搬送テーブル２１によって上記バックアップツール１２上に搬送されるようになっている。上記搬送テーブル２１は図１に示すように、可動体２２の上端面にＸ方向に沿う一端部を固定して設けられている。

上記可動体２２の下端面のＸ方向と交差するＹ方向の両端部には一対のスライダ２３（１つのみ図示）が設けられ、このスライダ２３はガイドレール２５に移動可能に係合している。このガイドレール２５は上記ベース１上に架台２４を介してＸ方向に沿って設けられている。

上記可動体２２は図２に示すリニア駆動手段２０によって上記ガイドレール２５に沿うＸ方向に往復駆動されるようになっている。上記リニア駆動手段２０は上記制御装置９によって駆動が制御される。

上記可動体２２をＸ方向に沿って往復駆動するリニア駆動手段２０としては、駆動源によって回転駆動されるねじ軸やシリンダを用いてもよいが、この実施の形態ではガイドレール２５に所定間隔で配置された多数の磁石と、上記スライダ２３に設けられた電磁コイルとからなるリニアモータ（ともに図示せず）によって構成されている。

上記搬送テーブル２１の上面には上記回路基板１０２が供給載置される。回路基板１０２は一端部を搬送テーブル２１の端面から突出させて供給され、その状態で幅方向の複数箇所が複数の保持部材２７（１つのみ図示）によって弾性的に押圧保持される。
なお、回路基板１０２の一端部の上面には、図１に示すように幅方向全長にわたってテープ状の異方性導電部材１０４が予め貼着されている。

上記保持部材２７は弾性を備えた帯板によって屈曲形成されていて、先端部が上記回路基板１０２の上面を弾性的に押圧し、後端は上記可動体２２の後側面に設けられた第１のＺシリンダ２９のロッド２９ａに連結固定されている。

したがって、上記第１のＺシリンダ２９のロッド２９ａが突出方向に駆動されれば、上記保持部材２７は図１に鎖線で示すように上昇して先端部が搬送テーブル２１上の回路基板１０２から離反し、この回路基板１０２の保持状態が解除される。それによって、回路基板１０２を上記搬送テーブル２１に対して着脱することができるようになっている。

上記バックアップツール１２の上記可動体２２側の側面には、軸線を垂直にして複数の第２のＺシリンダ３１（１つのみ図示）が搬送テーブル２１の他端、つまりバックアップツール１２側の先端面に開放して形成された複数の凹部２６と対応する間隔で設けられている。この第２のＺシリンダ３１のロッド３１ａには受け部材３０が上面を水平にして取り付けられている。この受け部材３０は矩形状で、上記搬送テーブル２１に形成された凹部２６内に入り込む大きさに形成されている。
上記第１のＺシリンダ２９と第２のＺシリンダ３１の駆動は上記制御装置９によって制御される。

上記θテーブル７の上面に保持されたセル１００の一側に一端部が接続されたＴＣＰ１０３の他端部の下面は第１のカメラ３３によって撮像される。つまり、第１のカメラ３３はＴＣＰ１０３の他端部の下面に設けられたリード線或いは位置合わせマーク（この実施の形態では位置合わせマーク）を撮像する。

上記搬送テーブル２１に保持された回路基板１０２の上面の上下方向の一端部に形成されたリード線或いは位置合わせマーク（この実施の形態では位置合わせマーク）は上記搬送テーブル２１の上方に配置された第２のカメラ３４によって撮像される。

上記第１のカメラ３３と第２のカメラ３４の撮像信号は上記制御装置９に内蔵された画像処理部で二値化処理された後、演算処理部（ともに図示せず）で各位置合わせマークの座標が算出されるようになっている。

つぎに、上記構成の実装装置によってセル１００の一側部に回路基板１０２を接続する手順を図３（ａ）〜（ｃ）乃至図４（ａ）〜（ｃ）を参照しながら説明する。

まず、図３（ａ）に示すように、セル１００に接続される回路基板１０２を、図示しないロボットなどによって搬送テーブル２１に供給して保持部材２７によって保持したならば、可動体２２をガイドレール２５に沿ってバックアップツール１２に接近する方向へ駆動して搬送テーブル２１に保持された回路基板１０２を受け部材３０の上面に位置決めする。

ついで、図３（ｂ）に示すように、回路基板１０２を搬送テーブル２１に保持した保持部材２７を第１のＺシリンダ２９によって上昇させ、この回路基板１０２の保持状態を解除したならば、第２のＺシリンダ３１によって受け部材３０を上昇させて上記搬送テーブル２１から回路基板１０２を受けたならば、上記搬送テーブル２１を後退させる。

受け部材３０が回路基板１０２を受けると、図３（ｃ）に示すように受け部材３０が第２のＺシリンダ３１によって下降させられ、上記回路基板１０２の異方性導電部材１０４が貼着された上下方向の一側部がバックアップツール１２の上面に載置される。

つぎに、図４（ａ）に矢印で示すように、テーブルユニット２がバックアップツール１２に接近する＋Ｘ方向に駆動され、セル１００の一側に一端部が接続されたＴＣＰ１０３の他端部が上記回路基板１０２の上記バックアップツール１２上に位置決めされた一端部の上面に重合される。

ＴＣＰ１０３の他端部が上記回路基板１０２の上記バックアップツール１２上に位置決めされる前に、上記回路基板１０２の上下方向の一側部上面に形成された位置合わせマークが上方から第２のカメラ３４によって撮像される。また、上記ＴＣＰ１０３の他端部下面に形成されたリード（図示せず）が下方から第１のカメラ３３によって撮像される。

そして、上記第１、第２のカメラ３３，３４の撮像信号が制御装置９に出力されて処理されて各リードの座標が算出される。そして、制御装置９は、算出された各リードの座標に基づいて上記回路基板１０２の位置合わせマークに対して上記ＴＣＰ１０３の位置合わせマークが一致するよう、テーブルユニット２のＸテーブル３、Ｙテーブル５及びθテーブル７の駆動を制御し、上記ＴＣＰ１０３を上記回路基板１０２に対して位置決めする。

このように、回路基板１０２に対してセル１００のＴＣＰ１０３が位置決めされると、第２のＺ駆動源１７が作動して加圧ツール１５が図４（ｂ）に示すように下降方向に駆動される。

それによって、回路基板１０２の一側部に異方性導電部材１０４を介して重合された複数のＴＣＰ１０３の他端部が上記加圧ツール１５によって加圧されながら加熱されるから、これらの間に介在する異方性導電部材１０４が溶融硬化して回路基板１０２のリードとＴＣＰ１０３のリードが接続固定される。

図４（ｃ）及び図５に示すように、上記加圧ツール１５によって回路基板１０２とＴＣＰ１０３を接続固定するため、上記加圧ツール１５が下降して複数のＴＣＰ１０３の他端部を加圧したとき、上記制御装置９はテーブルユニット２のＸテーブル３を上記バックアップツール１２に接近する＋Ｘ方向に対してわずかに駆動する。その駆動距離はたとえば数百μｍ〜１ｍｍ程度である。

それによって、上述したように屈曲可能な柔軟性を有する複数のＴＣＰ１０３の一端部と他端部の間には、セル１００と回路基板１０２の間の部分が上方に向かって凸状に屈曲して弛み部１０３ａが形成される。

つまり、ＴＣＰ１０３の他端部が加圧ツール１５とバックアップツール１２とで挟持された状態で、Ｘテーブル３がバックアップツール１２に接近するＸ方向に水平に駆動されると、異方性導電部材１０４によってセル１００に接続されたＴＣＰ１０３の一端部が厚さ方向に傾斜して変位し易いため、ＴＣＰ１０３は上方に向かって凸状に屈曲し易い。

そのため、回路基板１０２の一側部とＴＣＰ１０３の他端部との重合部分が加圧ツール１５によって加圧加熱され、図６に示すように上記回路基板１０２の一側部が他側部に比べて大きく膨張して回路基板１０２が弓なりに変形すると、その変形に応じて複数のＴＣＰ１０３の弛み部１０３ａが回路基板１０２の変形に応じて伸びて上記回路基板１０２の変形を吸収する。

つまり、回路基板１０２に異方性導電部材１０４を介して加圧されたＴＣＰ１０３の他端部は、回路基板１０２が変形すると、弛み部１０３ａが伸びて上記回路基板１０２とともに変位するから、回路基板１０２に対してずれることなく、溶融後に硬化する異方性導電部材１０４によって接続固定されることになる。

それによって、回路基板１０２が熱変形しても、一端部がセル１００に接続されたＴＣＰ１０３の他端部のリードは、上記回路基板１０２のリードに対して位置ずれすることなく精密に接続固定されるから、ＴＣＰ１０３の接続不良を防止することができる。

すなわち、回路基板１０２のリードと、ＴＣＰ１０３のリードは、回路基板１０２の長手方向中央部分は勿論のこと、回路基板が弓なりに変形する度合が大きくなる両端部分であっても、ずれが生じることなく、平行な状態で接続される。

つまり、回路基板１０２のリードに対してＴＣＰ１０３のリードがずれてこれらのリードがＸ字状になり、ＴＣＰ１０３のリードが回路基板１０２の本来接続されるべきリードの隣りに位置するリードに接触するということがないから、回路基板１０２とＴＣＰ１０３のリードを、接続不良を招くことなく精度よく接続することができる。

なお、図５と図６に示すようにセル１００に対して５つのＴＣＰ１０３によって回路基板１０２を接続する場合、回路基板１０２の幅方向中央部はほとんど熱変形しないから、幅方向中央に位置するＴＣＰ１０３の弛み部１０３ａは回路基板１０２が熱変形しても、伸びることはない。

回路基板１０２をセル１００にＴＣＰ１０３を介して接続した後、加圧ツール１５は上昇し、セル１００はθテーブル７から図示しないロボットによって取り出されて次工程に受け渡される。

そして、回路基板１０２をセル１００に接続した後、この回路基板１０２の温度が低下すると、回路基板１０２の弓なり状の熱変形が元に戻るから、その変形に連動してＴＣＰ１０３も変形することになる。そのとき、ＴＣＰ１０３の他端部は異方性導電部材１０４が硬化して回路基板１０２の一側部に確実に固定されているから、ＴＣＰ１０３の他端部が回路基板１０２の一側部に対してずれて接続精度が低下するようなことはない。

なお、ＴＣＰ１０３は中途部が上方に向かって凸状に屈曲する例を挙げて説明したが、中途部を下方に向かって凹状に屈曲させるようにしてもよい。

２…テーブルユニット、７…θテーブル、９…制御装置、１２…バックアップツール、１４…第１のヒータ、１５…加圧ツール、１６…第２のヒータ、２１…搬送テーブル、２７…保持部材、３３…第１のカメラ、３４…第２のカメラ、１００…セル（第１の基板）、１０２…回路基板（第２の基板）、１０３…ＴＣＰ（電子部品）、１０３ａ…弛み部、１０４…異方性導電部材（接続部材）。

Claims (2)

1. 第１の基板の一側部に一端が接続された可撓性を有する複数の電子部品の他端に、第２の基板の一側部を熱硬化性の接続部材によって接続する基板の接続装置であって、
   水平方向に駆動されるとともに、上記電子部品が接続された上記第１の基板を保持するテーブルユニットと、
   上記第２の基板の一側部の下面を支持するバックアップツールと、
   加圧加熱して上記熱硬化性の接続部材を溶融硬化させる加圧ツールと、
   上記バックアップツールに支持された上記第２の基板の一側部と、この第２の基板の一側部の上面に位置決めされた上記電子部品の他端とを、上記加圧ツールと上記バックアップツールとで挟持し加圧加熱したときに、上記テーブルユニットを上記バックアップツールに接近させる方向に駆動する制御手段と
   を具備したことを特徴とする基板の接続装置。
2. 第１の基板の一側部に一端が接続された可撓性を有する複数の電子部品の他端に、第２の基板の一側部を熱硬化性の接続部材によって接続する基板の接続方法であって、
   テーブルユニットの上面に上記電子部品が接続された上記第１の基板を保持する工程と、
   上記第２の基板の一側部の下面をバックアップツールによって支持する工程と、
   加圧ツールによって加圧加熱して上記熱硬化性の接続部材を溶融硬化させて接続する工程と、
   上記バックアップツールに支持された上記第２の基板の一側部と、この第２の基板の一側部の上面に位置決めされた上記電子部品の他端とを、上記加圧ツールと上記バックアップツールとで挟持し加圧加熱したときに、上記テーブルユニットを上記バックアップツールに接近させる方向に駆動する工程と
   を具備したことを特徴とする基板の接続方法。

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