JP2010016145A - 電子部品実装方法、実装装置およびサブ基板供給装置 - Google Patents
電子部品実装方法、実装装置およびサブ基板供給装置 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】接続材料が塗布されたメイン基板Mを実装位置に搬送する基板搬送装置5と、基板搬送装置5に保持されたメイン基板Mに電子部品を実装する実装ヘッド部11と、を備える電子部品実装装置1において、メイン基板M上に実装されるサブ基板Sを供給するサブ基板供給装置32から供給され電子部品Pの実装または接続材料の塗布が必要なサブ基板Sを実装位置に搬送されたメイン基板M上に実装ヘッド部11によって実装する。
【選択図】図5
Description
Claims (9)
- 接続材料が塗布されたメイン基板を実装位置に搬送する基板搬送装置と、
前記基板搬送装置に保持された前記メイン基板に電子部品を実装する実装ヘッド部と、を備える電子部品実装装置において、
前記メイン基板上に実装されるサブ基板を供給するサブ基板供給装置から供給され電子部品の実装または接続材料の塗布が必要なサブ基板を前記実装位置に搬送された前記メイン基板上に前記実装ヘッド部によって実装することを特徴とする電子部品実装方法。 - 請求項1において、前記電子部品実装装置は電子部品を供給する部品供給フィーダをさらに備え、
前記電子部品供給フィーダから供給される前記電子部品を前記実装ヘッド部によって前記メイン基板または該メイン基板上に実装された前記サブ基板上に実装することを特徴とする電子部品実装方法。 - 請求項2において、前記メイン基板上に実装される前に前記サブ基板に接続材料塗布装置によって接続材料を塗布し、該接続材料が塗布された前記サブ基板を前記実装位置に搬送されたメイン基板上に前記実装ヘッド部によって実装することを特徴とする電子部品実装方法。
- 接続材料が塗布されたメイン基板を実装位置に搬送する基板搬送装置と、
前記基板搬送装置に保持された前記メイン基板に電子部品を実装する実装ヘッド部と、を備える電子部品実装装置において、
前記メイン基板上に実装されるサブ基板を収容するサブ基板収容装置と、
前記サブ基板を前記サブ基板収容装置からサブ基板供給位置に搬送するサブ基板搬送装置と、を備え、
前記サブ基板供給位置に供給された前記サブ基板を前記実装位置に搬送された前記メイン基板上に前記実装ヘッド部によって実装することを特徴とする電子部品実装装置。 - 請求項4において、前記電子部品実装装置は電子部品を供給する部品供給フィーダをさらに備え、
前記電子部品供給フィーダから供給される前記電子部品を前記実装ヘッド部によって前記メイン基板または該メイン基板上に実装された前記サブ基板上に実装することを特徴とする電子部品実装装置。 - 請求項4または請求項5において、前記サブ基板収容装置と前記サブ基板供給位置との間に設けられ前記サブ基板収容装置から供給された前記サブ基板上に接続材料を塗布する接続材料塗布装置を備え、
前記サブ基板搬送装置は、前記サブ基板を前記サブ基板収容装置から前記接続材料塗布装置に設けられた接続材料塗布位置に搬送し、前記接続材料塗布装置によって接続材料が塗布された前記サブ基板を前記サブ基板供給位置に搬送することを特徴とする電子部品実装装置。 - 接続材料が塗布されたメイン基板を実装位置に搬送する基板搬送装置と、
基板搬送装置に保持された前記メイン基板に電子部品を実装する実装ヘッド部と、を備える電子部品実装装置に用いられるサブ基板供給装置において、
前記サブ基板供給装置は前記メイン基板上に実装されるサブ基板を収容するサブ基板収容装置と、
前記サブ基板を前記サブ基板収容装置からサブ基板供給位置に搬送するサブ基板搬送装置と、
前記サブ基板収容装置と前記サブ基板供給位置との間に設けられ前記サブ基板収容装置から供給された前記サブ基板上に接続材料を塗布する接続材料塗布装置と、を備え、
前記サブ基板収容装置は、基体に上下動可能に装架され複数のサブ基板を上下方向に積層可能に収容するラックと、該収容された各サブ基板が前記基体上面に設けられた搬送路と整列するように前記ラックを上下方向に位置決め可能に移動させる昇降装置と、を備え、
前記接続材料塗布装置は、上面に前記サブ基板の前記搬送路が設けられた前記基体と、前記搬送路の前記接続材料塗布位置に供給された前記サブ基板上にパターンが貫設されたスクリーンマスクを接離するスクリーン接離装置と、前記サブ基板上に当接された前記スクリーンマスクを透過して前記サブ基板上に接続材料のパターンを印刷する接続材料印刷装置と、を備えることを特徴とするサブ基板供給装置。 - 請求項7において、前記基体は前記電子部品実装装置に前記部品供給フィーダに隣接して搭載されることを特徴とするサブ基板供給装置。
- 請求項7において、前記基体は前記電子部品実装装置の前記部品供給フィーダの着脱部であるスロット部に着脱可能に搭載されることを特徴とするサブ基板供給装置。
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