JP7300576B2 - 部品供給装置、部品実装装置およびキャリア送給装置 - Google Patents
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Description
13 部品供給装置
15 実装ヘッド
22 テープフィーダ
22a 部品供給位置
22K キャリア取入れ口
23 キャリア送給部
31 キャリア
31B キャリア積層体
41 筐体
41K キャリア挿入開口
42 昇降部
43 キャリア支持部
44 送出部
BH 部品
FB 結束手段
PG パッケージ部材
KB 基板
Claims (7)
- 部品が封入されたテープ状のキャリアをキャリア取入れ口から取り入れて搬送することにより部品供給位置に部品を供給するテープフィーダと、
前記キャリア取入れ口と対向する後方位置に複数の前記キャリアを上下に積層した状態で保持可能であり、前記積層された複数のキャリアのうち最上部に位置する前記キャリアを前記キャリアの長手方向にスライドさせて前記キャリア取入れ口に順次送出するキャリア送給部とを備えた部品供給装置。 - 前記キャリア送給部は、筐体と、前記筐体内に設けられ、上下方向に積層された複数の前記キャリアを支持するキャリア支持部と、前記筐体内に設けられ、前記キャリア支持部に支持された前記複数のキャリアのうち最上部に位置する前記キャリアを前記キャリアの長手方向にスライドさせて前記筐体の外部に送出する送出部とを有する請求項1に記載の部品供給装置。
- 前記キャリア支持部に支持される前記複数のキャリアは、複数の前記キャリアが予め上下方向に積層されてひとまとまりになったキャリア積層体として前記キャリア支持部に設置される請求項2に記載の部品供給装置。
- 前記筐体は前記送出部により前記キャリアがスライドされる側とは反対の側に開口したキャリア挿入開口を備え、前記キャリアは前記キャリア挿入開口から前記筐体内に挿入されて前記キャリア支持部に支持される請求項2に記載の部品供給装置。
- 前記キャリア送給部は、前記キャリア支持部を昇降させる昇降部を備え、前記送出部は、前記昇降部により前記キャリア支持部を介して押し上げられた前記複数のキャリアのうち最上部に位置する前記キャリアを前記キャリアの長手方向にスライドさせて前記筐体の外部に送出する請求項2に記載の部品供給装置。
- 請求項1~5のいずれかに記載の部品供給装置と、前記部品供給装置が供給する部品をピックアップして基板に実装する実装ヘッドとを備えた部品実装装置。
- 部品が封入されたテープ状のキャリアをキャリア取入れ口から取り入れて搬送することにより部品供給位置に部品を供給するテープフィーダに対して前記キャリアを送給するキャリア送給装置であって、
前記キャリア取入れ口と対向する後方位置に複数の前記キャリアを上下に積層した状態で保持可能なキャリア支持部と、
前記積層された複数のキャリアのうち最上部に位置する前記キャリアを前記キャリアの長手方向にスライドさせて前記キャリア取入れ口に順次送出する送出部と、を備えたキャリア送給装置。
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JP3393301B2 (ja) * | 1991-09-19 | 2003-04-07 | ソニー株式会社 | 半導体リードフレームキャリア |
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