CN116403949B - 一种全自动cof邦定机智能传动控制系统及方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种全自动COF邦定机智能传动控制系统及方法，涉及邦定机技术领域，解决了无法快速有效的对不同尺寸以及不同形状的芯片基板进行加工的技术问题，根据所确认的边缘点，依次确认后续的确定点，原始的一组图像，存在若干个边缘点，根据所确认的边缘点，确认对应的连接修整线，再根据连接修整线，使边缘点进行平移，便可确认对应的预压圈，从而，后续根据所确认的预压圈进行校准确认，对该类芯片基板进行预压热封处理，采用此种方式，便可对不同形状，不同大小的芯片基板进行预压热封，以此便可提升该控制系统的全面性，从而达到较好的预压热封效果。

Description

一种全自动COF邦定机智能传动控制系统及方法

技术领域

本发明属于邦定机技术领域，具体是一种全自动COF邦定机智能传动控制系统及方法。

背景技术

全自动COF邦定机，通过高精度对位后将芯片和液晶面板贴合在一起，完成芯片与基板之间的热封工作。

专利公开号为CN115831812A的发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种用于芯片模块设计的模块识别封装方法及系统，包括：控制终端，是系统的主控端，用于发出控制命令；载入模块，用于载入系统芯片封装设备的封装目标芯片规格参数；摄像头模组，用于识别芯片封装设备上传输的封装目标芯片的传输方向；本发明通过载入封装目标芯片的规格参数的方式，使得芯片封装设备能够在对芯片进行封装前对芯片的规格参数进行识别，并同步的对芯片封装设备进行不同运行逻辑的设定，以达到适配于不同规格参数的封装目标芯片的目的，从而以此大幅度的增强了芯片封装设备的智能性，进一步的来借此提升芯片封装设备对封装目标芯片进行封装时的效率。

全自动COF邦定机在智能传动控制处理过程中，一般需要根据芯片基板的表面图像以及预先设定的程序，依次对芯片基板进行加工，完成芯片基板的智能加工工作，但在实际处理过程中，仍存在以下不足需进行改进：

1、针对于不同尺寸以及不同形状的芯片基板时，其加工环境需重新设置，耗时耗力，无法快速有效的对不同尺寸以及不同形状的芯片基板进行加工；

2、热封圈面积无法满足基板时，会造成热封区域存在缝隙，影响后期使用效果。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一；为此，本发明提出了一种全自动COF邦定机智能传动控制系统及方法，用于解决无法快速有效的对不同尺寸以及不同形状的芯片基板进行加工的技术问题。

为实现上述目的，根据本发明的第一方面的实施例提出一种全自动COF邦定机智能传动控制系统，包括图像采集端、控制中心以及展示单元；

所述控制中心包括图像分析单元、预压圈确认单元、自适应校正单元、热封圈比对单元、画面分割等分单元以及等分预压控制单元；

所述图像采集端，用于对需要进行加工的芯片基板的表面图像进行采集，并将所采集的表面图像传输至控制中心内；

所述图像分析单元，对所获取的表面图像进行预分析，依次确认此表面图像的若干个边缘拐点，并对边缘拐点进行标记，将标记处理后的表面图像传输至预压圈确认单元内，具体方式为：

将所获取的表面图像预先进行边缘锐化处理，使表面图像的周边线段更清晰，并将锐化处理后的表面图像进行下一步处理；

从所处理的表面图像内，随机确认一组边缘点，将所确认的边缘点拟定为初始点，以此初始点向一侧延伸Y1mm，其中Y1为预设值，确认下一点位，分析此点位是否与初始点属于此芯片基板的同一水平边线内，若属于，则不进行处理，反之，将下一点位标记为边缘拐点；

再依次对后续的边缘拐点进行确认并标记，将若干个边缘拐点标记完毕后的表面图像传输至预压圈确认单元内；

所述预压圈确认单元，将标记完毕的表面图像进行接收，并进行点位平移，将平移后的点位进行连接，确认一组预压圈，具体方式为：

确认表面图像的中心点，并将此中心点标记为ZX，再依次将此中心点ZX依次与表面图像的边缘拐点进行连接，得到若干个连接修整线；

对所确定的连接修整线的长度进行确认，并将所确认的长度值标记为CD_i，其中i代表不同的连接修整线，采用CD_i×C1=XD_i得到限定值XD_i，其中C1为预设的固定系数因子，且C1一般取值0.9，采用CD_i-XD_i=PY_i得到平移参数PY_i，根据所确定的平移参数PY_i，使对应的边缘拐点在连接修整线上移动，移动距离为PY_i；

若干个边缘拐点移动完毕后，保持不变，并记录此时的若干个边缘拐点，进行连线，确认一组预压圈，并将所确认的预压圈传输至自适应校正单元内；

所述自适应校正单元，根据所确认的预压圈，对指定的热封圈到达指定位置，完成校正处理工作，使热封圈与预压圈的位置相对应，完成处理后，生成预压信号，传输至热封圈比对单元内；

所述热封圈比对单元，对自适应校正单元所发送的预压信号进行接收，并同时从图像分析单元内提取表面图像，分析是否能正常进行预压，具体方式为：

根据预压信号，确认表面图像的总体面积，并将其标记为MJ，再提取热封圈的面积值，标记为SJ；

当SJ≥MJ时，直接控制指定的热封圈对基板进行热封处理，反之，生成画面分割信号，并将所生成的画面分割信号传输至画面分割等分单元内；

所述画面分割等分单元，根据画面分割信号，对表面图像进行自适应分割，并得到四组分割基面，将完成分割后的表面图像传输至等分预压控制单元，具体方式为：

将表面图像进行自适应旋转，得到一组旋转圆，并确定旋转圆的圆心，通过所确定的圆心，将旋转圆进行等分，使旋转圆等分为四等分；

再根据完成四等分的等分线，将表面图像进行自适应分割，将表面图像划分为四组分割基面，并将四组分割基面的边缘基准线记录在表面图像内；

所述等分预压控制单元，对表面图像进行接收，并根据表面图像内部的边缘基准线，对表面图像四周的四组分割基面依次进行预压处理。

优选的，一种全自动COF邦定机智能传动控制系统的控制方法，包括以下步骤：

步骤一、预先通过图像采集工作，对芯片基板的表面图像进行采集，再对所采集的表面图像进行锐化，并对表面图像的边缘拐点进行确认并进行标记；

步骤二、将标记处理后的表面图像传输至预压圈确认单元内，再根据预压圈确认单元内部的边缘拐点，并对边缘拐点进行平移，确认一组预压圈；

步骤三、根据所确认的预压圈，对指定的热封圈到达指定位置，完成校正处理工作，使热封圈与预压圈的位置相对应，完成处理后，生成预压信号，传输至热封圈比对单元内；

步骤四、根据预压信号，从图像分析单元内提取表面图像，分析是否能正常进行预压，若能预压，则直接进行热封预压处理，若不能预压，则生成画面分割信号，并将画面分割信号传输至等分预压控制单元内；

步骤五、再根据画面分割信号，对表面图像进行自适应分割，并得到四组分割基面，再根据表面图像内部的边缘基准线，对表面图像四周的四组分割基面依次进行预压处理，完成芯片基板的热封处理工作。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：根据所确认的边缘点，依次确认后续的确定点，原始的一组图像，存在若干个边缘点，根据所确认的边缘点，确认对应的连接修整线，再根据连接修整线，使边缘点进行平移，便可确认对应的预压圈，从而，后续根据所确认的预压圈进行校准确认，对该类芯片基板进行预压热封处理，采用此种方式，便可对不同形状，不同大小的芯片基板进行预压热封，以此便可提升该控制系统的全面性，从而达到较好的预压热封效果；

采用原始的热封圈直接对预压圈进行热封预压处理，因热封圈面积过小，便会造成热封过程中存在缝隙，其，整体的热封预压效果并不好，故需要对基板图像进行预处理，使其划分为若干个等分的基面，后续，再采用热封圈依次对不同的基面进行热封，此种方式，便可对面积过大的基板再次进行热封处理，以此达到较好的热封处理效果，也不会产生热封缝隙。

附图说明

图1为本发明原理框架示意图。

具体实施方式

下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

请参阅图1，本申请提供了一种全自动COF邦定机智能传动控制系统，包括图像采集端、控制中心以及展示单元；

所述图像采集端与控制中心输入端电性连接，所述控制中心与展示单元输入端电性连接；

所述控制中心包括图像分析单元、预压圈确认单元、自适应校正单元、热封圈比对单元、画面分割等分单元以及等分预压控制单元，所述图像分析单元分别与预压圈确认单元和热封圈比对单元输入端电性连接，所述预压圈确认单元与自适应校正单元输入端电性连接，所述自适应校正单元与热封圈比对单元输入端电性连接，所述热封圈比对单元与画面分割等分单元输入端电性连接，所述画面分割等分单元与等分预压控制单元输入端电性连接；

所述图像采集端，用于对需要进行加工的芯片基板的表面图像进行采集，并将所采集的表面图像传输至控制中心内；

所述控制中心内部的图像分析单元，对所获取的表面图像进行预分析，依次确认此表面图像的若干个边缘拐点，并对边缘拐点进行标记，将标记处理后的表面图像传输至预压圈确认单元内，其中进行预分析的具体方式为：

将所获取的表面图像预先进行边缘锐化处理，使表面图像的周边线段更清晰，并将锐化处理后的表面图像进行下一步处理；

从所处理的表面图像内，随机确认一组边缘点，将所确认的边缘点拟定为初始点，以此初始点向一侧延伸Y1mm，其中Y1为预设值，其具体取值由操作人员根据经验拟定，确认下一点位，分析此点位是否与初始点属于此芯片基板的同一水平边线内，若属于，则不进行处理，反之，将下一点位标记为边缘拐点，具体的，下一点位与此点位位于同一水平线上时，便不进行标记，若不属于同一水平线上，则代表相邻点位之间存在偏离，故需要进行标记；

再依次对后续的边缘拐点进行确认并标记，将若干个边缘拐点标记完毕后的表面图像传输至预压圈确认单元内。

具体的，根据所确认的边缘点，依次确认后续的确定点，原始的一组图像，存在若干个边缘点，根据所确认的边缘点，确认对应的连接修整线，再根据连接修整线，使边缘点进行平移，便可确认对应的预压圈，从而，后续根据所确认的预压圈进行校准确认，对该类芯片基板进行预压热封处理，采用此种方式，便可对不同形状，不同大小的芯片基板进行预压热封，以此便可提升该控制系统的全面性，从而达到较好的预压热封效果。

所述预压圈确认单元，将标记完毕的表面图像进行接收，并进行点位平移，将平移后的点位进行连接，确认一组预压圈，其中，确认预压圈的具体方式为：

确认表面图像的中心点，并将此中心点标记为ZX，再依次将此中心点ZX依次与表面图像的边缘拐点进行连接，得到若干个连接修整线；

对所确定的连接修整线的长度进行确认，并将所确认的长度值标记为CD_i，其中i代表不同的连接修整线，采用CD_i×C1=XD_i得到限定值XD_i，其中C1为预设的固定系数因子，且C1的具体取值由操作人员根据经验拟定，且C1一般取值0.9，采用CD_i-XD_i=PY_i得到平移参数PY_i，根据所确定的平移参数PY_i，使对应的边缘拐点在连接修整线上移动，移动距离为PY_i；

若干个边缘拐点移动完毕后，保持不变，并记录此时的若干个边缘拐点，进行连线，确认一组预压圈，并将所确认的预压圈传输至自适应校正单元内。

所述自适应校正单元，根据所确认的预压圈，对指定的热封圈到达指定位置，完成校正处理工作，使热封圈与预压圈的位置相对应，完成处理后，生成预压信号，传输至热封圈比对单元内；

所述热封圈比对单元，对自适应校正单元所发送的预压信号进行接收，并同时从图像分析单元内提取表面图像，分析是否能正常进行预压，其具体方式为：

根据预压信号，确认表面图像的总体面积，并将其标记为MJ，再提取热封圈的面积值，标记为SJ；

当SJ≥MJ时，直接控制指定的热封圈对基板进行热封处理，反之，生成画面分割信号，并将所生成的画面分割信号传输至画面分割等分单元内。

在实际应用场景中，形状较大的部分基板在加工时，若采用原始的热封圈直接对预压圈进行热封预压处理，因热封圈面积过小，便会造成热封过程中存在缝隙，其，整体的热封预压效果并不好，故需要对基板图像进行预处理，使其划分为若干个等分的基面，后续，再采用热封圈依次对不同的基面进行热封，此种方式，便可对面积过大的基板再次进行热封处理，以此达到较好的热封处理效果，也不会产生热封缝隙。

所述画面分割等分单元，根据画面分割信号，对表面图像进行自适应分割，并得到四组分割基面，将完成分割后的表面图像传输至等分预压控制单元，其中，进行自适应分割的具体方式为：

将表面图像进行自适应旋转，得到一组旋转圆，并确定旋转圆的圆心，通过所确定的圆心，将旋转圆进行等分，使旋转圆等分为四等分；

再根据完成四等分的等分线，将表面图像进行自适应分割，将表面图像划分为四组分割基面，并将四组分割基面的边缘基准线记录在表面图像内。

所述等分预压控制单元，对表面图像进行接收，并根据表面图像内部的边缘基准线，对表面图像四周的四组分割基面依次进行预压处理，完成芯片基板的热封处理工作。

实施例二

一种全自动COF邦定机智能传动控制系统的控制方法，包括以下步骤：

步骤一、预先通过图像采集工作，对芯片基板的表面图像进行采集，再对所采集的表面图像进行锐化，并对表面图像的边缘拐点进行确认并进行标记；

步骤二、将标记处理后的表面图像传输至预压圈确认单元内，再根据预压圈确认单元内部的边缘拐点，并对边缘拐点进行平移，确认一组预压圈；

步骤三、根据所确认的预压圈，对指定的热封圈到达指定位置，完成校正处理工作，使热封圈与预压圈的位置相对应，完成处理后，生成预压信号，传输至热封圈比对单元内；

步骤四、根据预压信号，从图像分析单元内提取表面图像，分析是否能正常进行预压，若能预压，则直接进行热封预压处理，若不能预压，则生成画面分割信号，并将画面分割信号传输至等分预压控制单元内；

步骤五、再根据画面分割信号，对表面图像进行自适应分割，并得到四组分割基面，将完成分割后的表面图像传输至等分预压控制单元，再根据表面图像内部的边缘基准线，对表面图像四周的四组分割基面依次进行预压处理，完成芯片基板的热封处理工作。

上述公式中的部分数据均是去除量纲取其数值计算，公式是由采集的大量数据经过软件模拟得到最接近真实情况的一个公式；公式中的预设参数和预设阈值由本领域的技术人员根据实际情况设定或者通过大量数据模拟获得。

以上实施例仅用以说明本发明的技术方法而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方法进行修改或等同替换，而不脱离本发明技术方法的精神和范围。

Claims (4)

1.一种全自动COF邦定机智能传动控制系统，其特征在于，包括图像采集端、控制中心以及展示单元；

所述控制中心包括图像分析单元、预压圈确认单元、自适应校正单元、热封圈比对单元、画面分割等分单元以及等分预压控制单元；

所述图像采集端，用于对需要进行加工的芯片基板的表面图像进行采集，并将所采集的表面图像传输至控制中心内；

所述图像分析单元，对所获取的表面图像进行预分析，依次确认此表面图像的若干个边缘拐点，并对边缘拐点进行标记，将标记处理后的表面图像传输至预压圈确认单元内；

所述预压圈确认单元，将标记完毕的表面图像进行接收，并进行点位平移，将平移后的点位进行连接，确认一组预压圈；

所述自适应校正单元，根据所确认的预压圈，使指定的热封圈到达指定位置，完成校正处理工作，使热封圈与预压圈的位置相对应，完成处理后，生成预压信号，传输至热封圈比对单元内；

所述热封圈比对单元，对自适应校正单元所发送的预压信号进行接收，并同时从图像分析单元内提取表面图像，分析是否能正常进行预压；

所述画面分割等分单元，根据画面分割信号，对表面图像进行自适应分割，并得到四组分割基面，将完成分割后的表面图像传输至等分预压控制单元；

所述等分预压控制单元，对表面图像进行接收，并根据表面图像内部的边缘基准线，对表面图像四周的四组分割基面依次进行预压处理；

所述图像分析单元，对表面图像进行预分析的具体方式为：

将所获取的表面图像预先进行边缘锐化处理，使表面图像的周边线段更清晰，并将锐化处理后的表面图像进行下一步处理；

从所处理的表面图像内，随机确认一组边缘点，将所确认的边缘点拟定为初始点，以此初始点向一侧延伸Y1mm，其中Y1为预设值，确认下一点位，分析此点位是否与初始点属于此芯片基板的同一水平边线内，若属于，则不进行处理，反之，将下一点位标记为边缘拐点；

再依次对后续的边缘拐点进行确认并标记，将若干个边缘拐点标记完毕后的表面图像传输至预压圈确认单元内；

所述预压圈确认单元，确认预压圈的具体方式为：

确认表面图像的中心点，并将此中心点标记为ZX，再依次将此中心点ZX依次与表面图像的边缘拐点进行连接，得到若干个连接修整线；

对所确定的连接修整线的长度进行确认，并将所确认的长度值标记为CD_i，其中i代表不同的连接修整线，采用CD_i×C1=XD_i得到限定值XD_i，其中C1为预设的固定系数因子，且C1一般取值0.9，采用CD_i-XD_i=PY_i得到平移参数PY_i，根据所确定的平移参数PY_i，使对应的边缘拐点在连接修整线上移动，移动距离为PY_i；

若干个边缘拐点移动完毕后，保持不变，并记录此时的若干个边缘拐点，进行连线，确认一组预压圈，并将所确认的预压圈传输至自适应校正单元内。

2.根据权利要求1所述的一种全自动COF邦定机智能传动控制系统，其特征在于，所述热封圈比对单元，分析是否能正常进行预压的具体方式为：

根据预压信号，确认表面图像的总体面积，并将其标记为MJ，再提取热封圈的面积值，标记为SJ；

当SJ≥MJ时，直接控制指定的热封圈对基板进行热封处理，反之，生成画面分割信号，并将所生成的画面分割信号传输至画面分割等分单元内。

3.根据权利要求2所述的一种全自动COF邦定机智能传动控制系统，其特征在于，所述画面分割等分单元，对表面图像进行自适应分割的具体方式为：

将表面图像进行自适应旋转，得到一组旋转圆，并确定旋转圆的圆心，通过所确定的圆心，将旋转圆进行等分，使旋转圆等分为四等分；

再根据完成四等分的等分线，将表面图像进行自适应分割，将表面图像划分为四组分割基面，并将四组分割基面的边缘基准线记录在表面图像内。

4.根据权利要求1-3任一项所述的一种全自动COF邦定机智能传动控制系统的控制方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一、预先通过图像采集工作，对芯片基板的表面图像进行采集，再对所采集的表面图像进行锐化，并对表面图像的边缘拐点进行确认并进行标记；

步骤二、将标记处理后的表面图像传输至预压圈确认单元内，再根据预压圈确认单元内部的边缘拐点，并对边缘拐点进行平移，确认一组预压圈；

步骤三、根据所确认的预压圈，使指定的热封圈到达指定位置，完成校正处理工作，使热封圈与预压圈的位置相对应，完成处理后，生成预压信号，传输至热封圈比对单元内；

步骤四、根据预压信号，从图像分析单元内提取表面图像，分析是否能正常进行预压，若能预压，则直接进行热封预压处理，若不能预压，则生成画面分割信号，并将画面分割信号传输至等分预压控制单元内；

步骤五、再根据画面分割信号，对表面图像进行自适应分割，并得到四组分割基面，再根据表面图像内部的边缘基准线，对表面图像四周的四组分割基面依次进行预压处理，完成芯片基板的热封处理工作。