JP2006114782A - 位置関連データ変換装置および対部品装着基板作業システム - Google Patents

Abstract

【課題】データ変更が容易な位置関連データ変換装置およびそのデータ変換装置を含む対部品装着基板作業機の提供。
【解決手段】部品装着検査機において、液晶パネルを構成する透明なガラス基板３０を表裏反転させた状態で部品，ガラス基板３０の各々に設けた基準マークを裏側から撮像してその位置を取得し、電子回路部品装着機において装着位置ずれを求め、印刷し、作業者が修正する。この際、表示画面１２４に表示された設計上の装着位置座標データ，装着位置ずれデータ，ガラス基板３０の像(a)を、検査時のガラス基板３０の姿勢に合わせて座標変換し(b）、検査座標面と同じ座標面に同じ姿勢でガラス基板３０を置いた状態で、作業者が印刷した装着位置ずれを見ながら画面上の装着位置ずれデータを修正する。修正後、逆座標変換により、装着位置ずれデータ等をガラス基板３０の設計姿勢でのデータに戻す(a)。
【選択図】図１３

Description

本発明は、位置関連データ変換装置に関するものであり、特に、座標変換によるデータ変換に関するものである。

位置関連データには、例えば、電子回路部品装着機において部品装着基板に電子回路部品を装着するための装着位置座標データがある。部品装着時には、装着ヘッドと部品供給装置および基板保持装置とが相対移動させられ、装着ヘッドにより部品供給装置から電子回路部品が取り出されるとともに、装着位置座標データに従って部品装着基板の部品装着位置に装着される。この際、部品保持具による電子回路部品の保持位置誤差、および基板保持装置による部品装着基板の保持位置誤差等に起因する部品装着位置の位置誤差を検出し、修正して電子回路部品を部品装着基板に装着することが行われているが、それでもなお電子回路部品の装着位置にずれが生ずることがある。そのため、下記の特許文献１に記載の電子回路部品実装システムにおいては、電子回路部品装着機とは独立して装着検査機が設けられ、装着精度が検査され、必要に応じて装着位置座標データが修正されるようにされている。電子回路部品の装着後、部品装着基板はそのままの姿勢で装着検査機へ送られ、撮像装置により電子回路部品が撮像され、その撮像データに基づいて位置ずれが検出され、部品装着位置データが自動で修正される。

それに対し、装着検査は、部品装着基板を表裏反転させ、電子回路部品が装着された側の面である部品既装着面を下向きにした状態で行われることがある。例えば、電子回路部品の本体の部品装着基板に装着される側の面であって、部品保持具により保持される側とは反対側の面に基準マークを複数設け、電子回路部品の部品供給装置からの取出し後、基準マークを撮像装置により撮像して部品保持具による電子回路部品の保持位置誤差を求め、修正して装着することがある。また、部品装着基板の複数の部品装着位置の各々について基準マークを複数設け、それらを撮像することにより部品装着位置の位置誤差を取得し、修正して装着することがある。この場合、部品装着基板が透明であれば、表裏反転させることにより、部品装着位置についても電子回路部品についても、部品装着基板の裏側から基準マークが透けて見えるため、それら基準マークを撮像し、撮像データに基づいて、装着された電子回路部品の装着位置ずれを取得することができる。
特開２００３−１１０２８８号公報

しかしながら、このように部品装着基板を表裏反転させた状態で装着位置ずれを取得した場合、そのずれに基づいて作業者が装着位置座標データを修正しようとすれば、面倒であり、作業ミスが生じ易い。部品装着基板は、装着検査機の検査座標面に対して表裏反転させられた状態でセットされ、Ｘ軸，Ｙ軸方向における各装着位置ずれが検出される。この検査座標面のＸ軸，Ｙ軸の方向および正負の向きは、装着位置座標データが作成される設計座標面および電子回路部品装着機について設定される基準座標面と同じであり、部品装着基板がＹ軸まわりの回転により表裏反転させられたとすれば、Ｘ軸方向における装着位置ずれの正負が装着時とは逆になり、作業者は、そのことを考えながら装着位置を修正することが必要であり、作業が面倒であり、ミスが生じ易いのである。
本発明は、上記の事情を背景とし、データ変更が容易な位置関連データ変換装置を提供することを課題として為されたものである。

上記の課題を解決するために、本発明に係る位置関連データ変換装置は、(a)第一座標面上における座標変換対象物の少なくとも１点の位置に関連するデータである位置関連データを記憶する記憶手段と、(b)その記憶手段に記憶された前記位置関連データに第二座標面への座標変換を施すべきことを指示する座標変換指示部と、(c)その座標変換指示部による座標変換指示に従って前記記憶手段に記憶された前記位置関連データの第二座標面への座標変換を施す座標変換部と、(d)その第二座標面上において前記位置関連データに変更を加えるデータ変更部と、(e)そのデータ変更部により変更された前記位置関連データを前記第一座標面上における位置関連データに逆座標変換すべきことを指示する逆座標変換指示部と、(f)その逆座標変換指示部の指示に従って逆座標変換を施す逆座標変換部とを含むように構成される。
記憶手段等、本位置関連データ変換装置の構成要素は、１つの装置に設けられてもよく、複数の装置に分けて設けられてもよい。後者の場合、複数の装置間においてデータのやり取りが、例えば、それら装置を通信線や接続線により接続することにより行われ、あるいは無線通信により行われ、あるいはデータをフレキシブルディスク等の磁気記録媒体，光ディスク，光磁気ディスク等，種々の記録媒体に記録させた状態で行われるようにされて共同して位置関連データ変換装置を構成するようにされる。これら通信線等は、データ伝達手段を構成し、データ伝達制御部ないしデータ取得部により制御されてデータのやりとりや取得が行われる。
データ変更部による位置関連データの変更は、例えば、データの変更，修正，追加，受取り等、種々の態様で行うことができる。

本発明に係る位置関連データ変換装置によれば、例えば、作業者が位置関連データを変更する場合、容易にかつミス少なく変更することができる。データ変更は第二座標面上において行われるが、変更された位置関連データは逆変換により、自動的に第一座標面上における位置関連データとされるため、作業者は、座標変換対象物が第二座標面上にあるものとしてデータ変更を行えばよく、自身で第一座標面上におけるデータ変更に換算して変更作業を行わなくてよいからである。

発明の態様

以下に、本願において特許請求が可能と認識されている発明（以下、「請求可能発明」という場合がある。請求可能発明は、少なくとも、請求の範囲に記載された発明である「本発明」ないし「本願発明」を含むが、本願発明の下位概念発明や、本願発明の上位概念あるいは別概念の発明を含むこともある。）の態様をいくつか例示し、それらについて説明する。各態様は請求項と同様に、項に区分し、各項に番号を付し、必要に応じて他の項の番号を引用する形式で記載する。これは、あくまでも請求可能発明の理解を容易にするためであり、請求可能発明を構成する構成要素の組み合わせを、以下の各項に記載されたものに限定する趣旨ではない。つまり、請求可能発明は、各項に付随する記載，実施例の記載等を参酌して解釈されるべきであり、その解釈に従う限りにおいて、各項の態様にさらに他の構成要素を付加した態様も、また、各項の態様から構成要素を削除した態様も、請求可能発明の一態様となり得るのである。

なお、以下の各項において、(1)項が請求項１に相当し、(2)項が請求項２に、(3)項および(4)項を併せたものが請求項３に、(5)項が請求項４に、(7)項が請求項５に、(8)項が請求項６に、(12)項，(13)項および(14)項を併せたものが請求項７に、(17)項が請求項８にそれぞれ相当する。

（１）第一座標面上における座標変換対象物の少なくとも１点の位置に関連するデータである位置関連データを記憶する記憶手段と、
その記憶手段に記憶された前記位置関連データに第二座標面への座標変換を施すべきことを指示する座標変換指示部と、
その座標変換指示部による座標変換指示に従って前記記憶手段に記憶された前記位置関連データの第二座標面への座標変換を施す座標変換部と、
その第二座標面上において前記位置関連データに変更を加えるデータ変更部と、
そのデータ変更部により変更された前記位置関連データを前記第一座標面上における位置関連データに逆座標変換すべきことを指示する逆座標変換指示部と、
その逆座標変換指示部の指示に従って逆座標変換を施す逆座標変換部と
を含む位置関連データ変換装置。
（２）前記座標変換指示部が、前記記憶手段に記憶された前記位置関連データに施すべき座標変換の種類を指示する変換座標指示部を含む(1)項に記載の位置関連データ変換装置。
座標変換の種類には、(8)項の位置関連データ変換装置について記載されているものをはじめ、種々の種類がある。座標変換指示部は、常に同じ座標変換（例えば、座標変換対象物の表裏反転）を指示するのみのものでもよいが、本項の位置関連データ変換装置によれば、複数種類の座標変換のうちの少なくとも１つの実行が指示され、複数種類の座標変換の少なくとも１つが選択的に実行され、位置関連データの座標変換が多彩に行われる。
（３）前記座標変換部により座標変換された前記位置関連データと、座標変換された前記座標変換対象物の像との少なくとも一方を表示する表示部を含む(1)項または(2)項に記載の位置関連データ変換装置。
表示部が記憶手段に記憶された位置関連データを表示するようにしてもよい。
表示部は、種々の態様で構成される。特に、位置関連データを表示する表示部は、表示画面の他、７本の線（セグメント）を８の字形に組み合わせるとともに、適宜の線を光らせることにより０から９までの数字を表示する数値表示部，複数のランプを含み、それらの選択的な点灯によりデータを表す表示部等、種々の態様で構成することができる。
位置関連データと座標変換対象物の像との少なくとも一方が表示されれば、例えば、作業者がその表示を参考にしつつ容易にデータ変更を行うことができる。特に、座標変換対象物の像が表示されるのであれば、座標変換により座標変換対象物がどのような状態にあるかを確認しながらデータ変更を行うことができ、便利である。
（４）前記表示部が表示画面を含む(3)に記載の位置関連データ変換装置。
表示画面によれば、例えば、複数のデータを一度に表示することができる。また、画面を連続的に切り換えることにより、あるいは画面単位で切り換えることにより、多量のデータを容易に表示することができる。
（５）前記座標変換部が、前記座標変換対象物の前記第一座標面の原点に対する実体的な相対位置と前記第二座標面の原点に対する実体的な相対位置とが前記座標変換の前後において変わらないように座標変換を行うものである(1)項ないし(4)項のいずれかに記載の位置関連データ変換装置。
(6)項の位置関連データ変換装置は、本項の位置関連データ変換装置の一例であるが、その他に、例えば、座標変換対象物上に設定された基準点と、第一座標面の原点および第二座標面の原点との距離が常に一定である態様も本項の一態様である。
本項の位置関連データ変換装置によれば、例えば、作業者がデータ変更を行う場合、容易に行うことができる。座標変換による、座標変換対象物の第一，第二座標面の原点に対する相対位置の変化を考慮しなくてよいからである。また、実体的な相対位置が変わらない分、座標変換の演算が簡単になり、迅速に行われる場合がある。
（６）前記座標変換部が、前記座標変換対象物上に設定された基準点と前記第一座標面の原点および第二座標面の原点とが一致するように座標変換を行うものである(5)項に記載の位置関連データ変換装置。
例えば、記憶手段に記憶された位置関連データが、座標変換対象物上に設定された基準点を基準として作成されている場合、座標変換後の位置関連データも、座標変換対象物の基準点を基準とするデータとなり、座標変換が単純で済む。
（７）前記第一座標面と第二座標面とが共にＸ軸同士とＹ軸同士とが互いに平行であり、かつ、Ｘ軸とＹ軸とのそれぞれについて正負の向きが同じである(1)項ないし(6)項のいずれかに記載の位置関連データ変換装置。
第一，第二座標面がＸＹ座標面である場合、一方のＸ軸と他方のＹ軸、一方のＹ軸と他方のＸ軸とが互いに平行であったり、Ｘ軸同士とＹ軸同士とが互いに平行であっても、Ｘ軸とＹ軸との少なくとも一方について正負の向きが逆である等、種々の態様の座標面とすることができるが、本項の位置関連データ変換装置によれば、座標変換が特に単純で済む。また、作業者による位置関連データの変更が容易である。変更されたデータは、座標変換対象物が第一座標面にある状態でのデータとは異なるが、逆変換により第一座標面にある状態でのデータが得られるため、作業者は第二座標面においても座標変換対象物が第一座標面内にある場合と同様に考えてデータ変更を行うことができる上、第二座標面は第一座標面に対して、Ｘ軸およびＹ軸の方向の変化も、正負の向きの変化もなく、第二座標面においても座標変換対象物が第一座標面にある場合と同様にデータ変更を行うことができるからである。
また、本項が(5)項および(6)項に従属する態様では、後に発明の実施例の項において説明するように、Ｘ座標とＹ座標との単純な置換あるいは符号の変更によって座標変換を行うことができ、座標変換が非常に単純で済む。
（８）前記座標変換指示部が、前記記憶手段に記憶された前記位置関連データに施すべき座標変換の種類を指示する変換座標指示部を含み、その変換座標指示部により指示することができる座標変換の種類が、Ｘ軸まわりの回転による表裏反転, Ｙ軸まわりの回転による表裏反転, 正方向の回転および逆方向の回転のうちの少なくとも２つを含む(7)項に記載の位置関連データ変換装置。
（９）前記回転の角度の絶対値が９０度である(8)項に記載の位置関連データ変換装置。
角度の絶対値が９０度である回転による座標変換は、比較的単純であり、変換が容易である。
（１０）前記座標変換指示部および前記逆座標変換指示部がそれぞれ、前記座標変換および前記逆座標変換を複数種類、重ねて指示することが可能な(8)項または(9)項に記載の位置関連データ変換装置。
本項の位置関連データ変換装置によれば、座標変換の種類より多くの態様で座標変換を行うことができる。
（１１）前記表示部により前記座標変換の種類が表示されるとともに、前記座標変換指示部が、表示された座標変換の種類の中から実行する座標変換を選択する座標変換種類選択部を含む(3)項ないし(10)項のいずれかに記載の位置関連データ変換装置。
座標変換の種類が表示されるため、種類の指示が容易である。全部の座標変換の種類が同時に表示されるのであれば、特に選択が容易である。
（１２）前記座標変換対象物が部品装着基板である(1)項ないし(11)項のいずれかに記載の位置関連データ変換装置。
部品装着基板は、電子回路部品が装着されて電子回路が形成される基板であり、液晶パネルやプラズマ表示パネル等を構成するガラス基板のような透明基板や、紙あるいはガラス布等の基材にエポキシ樹脂等の合成樹脂が含浸させられた基板のような不透明基板がある。部品装着基板を表裏反転させた状態で裏側から部品装着基板を認識する際、部品装着基板の表面に装着された電子回路部品等を、その位置を特定し得るほど明確に認識することができるのであれば、透明であると言うことができ、電子回路部品等を全く認識できない場合および全く認識できないのではないが、位置を特定することができない場合は不透明であるとする。
部品装着基板には、プリント等により回路パターンが設けられ、電子回路部品が装着される。部品装着基板は、電子回路部品が搭載されているのみで未だ電気的に接合されていないものでもよく、電気的に接合されて電子回路部品の実装が完了したものでもよく、それらの間の過程にある半製品でもよい。
また、電子回路部品は、部品装着基板に実装されて電子回路を形成する部品であればよく、単体の部品でもよく、部品装着基板に電子回路部品が装着されて電子回路が形成されたものでもよい。
（１３）前記位置関連データが、前記部品装着基板に設けられた回路パターンに装着されて電子回路を構成する電子回路部品の装着位置に関連する装着位置関連データを含み、その装着位置関連データが、電子回路部品の装着位置を規定する装着位置座標データと電子回路部品の装着位置のずれに関する装着位置ずれ関連データとの少なくとも一方を含む(12)項に記載の位置関連データ変換装置。
装着位置ずれ関連データは、例えば、装着位置ずれデータと装着位置ずれを打ち消すための装着位置ずれ解消データとの少なくとも一方を含む。
本項の位置関連データ変換装置によれば、装着位置関連データについて座標変換が施され、変更される。
（１４）前記データ変更部が、前記装着位置座標データと前記装着位置ずれ関連データとの少なくとも一方を修正し、装着位置修正データを取得する部品装着位置修正部を含む(13)項に記載の位置関連データ変換装置。
装着位置修正データは、設計上の装着位置座標データおよび修正された装着位置ずれ関連データである修正装着位置ずれ関連データを含むデータでもよく、修正された装着位置座標データである修正装着位置座標データを含むデータでもよく、修正装着位置ずれ関連データを含むデータでもよい。
装着位置修正データが設計上の装着位置座標データおよび修正装着位置ずれ関連データを含む場合、装着位置ずれ関連データが修正され、設計上の装着位置座標データと修正装着位置ずれ関連データとにより、電子回路部品をずれを打ち消して装着し得る装着位置座標データが得られ、装着位置座標データが間接的に修正される。この場合、装着位置座標データの修正時には、修正装着位置ずれ関連データが修正され、修正が複数回行われる場合、最新の修正装着位置ずれ関連データが修正され、新たな修正装着位置ずれ関連データが得られる。装着位置ずれ関連データが装着位置ずれデータであっても、装着位置ずれ解消データであっても、修正により、最新のデータに更新される。装着位置修正データが修正装着位置座標データを含む場合、装着位置座標データが直接修正され、電子回路部品をずれを打ち消して装着し得る装着位置座標データそのものが得られる。
（１５）前記逆座標変換指示部が、前記装着位置修正データの逆変換を指示し、逆座標変換部が、逆座標変換指示部による指示に従って装着位置修正データを逆変換する(14)項に記載の位置関連データ変換装置。
設計上の装着位置座標データが部品装着基板が第一座標面にある状態で作成されるとすれば、装着位置修正データが逆変換されることにより、電子回路部品の部品装着基板への装着に使用されるデータであって、修正されて装着が精度良く行われる装着位置座標データが得られる。
（１６）前記データ変更部がデータを入力するデータ入力部を含む(1)項ないし(15)項のいずれかに記載の位置関連データ変換装置。
データ入力部は、マウス，トラック・ボール，タッチパネル等のポインティングデバイス，キーボード等、種々の入力装置の少なくとも１つを含むものとすることができる。
（１７）(12)項に記載の位置関連データ変換装置と、
部品装着基板を保持する基板保持装置と、
前記部品装着基板に作業を施す作業ヘッドと、
前記基板保持装置と前記作業ヘッドとを相対移動させる相対移動装置と、
前記位置関連データ変換装置，前記基板保持装置，前記作業ヘッドおよび前記相対移動装置を制御する制御装置と
を含む対部品装着基板作業システム。
作業ヘッドには、例えば、電子回路部品を部品装着基板に装着する装着ヘッド、クリーム状はんだや接着剤等の高粘性流体を部品装着基板に塗布する塗布ヘッド、電子回路部品の部品装着基板への装着状態を検査する装着検査ヘッド、高粘性流体の部品装着基板への塗布状態を検査する塗布検査ヘッド、ＡＣＦ(Anisotropic Conductive Film ，異方性導電膜)貼付ヘッド等がある。装着ヘッドには、例えば、部品装着基板の高粘性流体が塗布された部品装着位置への電子回路部品の載置を行うものや、部品装着基板上に電子回路部品を載置し、加圧するものや、更に加熱を行うものがある。ＡＣＦ貼付ヘッドには、例えば、ガラス基板の電極端子にＡＣＦを貼り付けるものがある。
作業ヘッド等、位置関連データ変換装置以外の構成要素は、対部品装着基板作業機を構成する。位置関連データ変換装置は、全部が１つの対部品装着基板作業機に設けられてもよく、少なくとも一部が対部品装着基板作業機とは独立して設けられてもよい。位置関連データ変換装置の少なくとも一部が対部品装着基板作業機に対して独立して設けられる場合、その独立した少なくとも一部は、例えば、対部品装着基板作業機を含む生産ラインを統括して制御する統括制御コンピュータに設けてもよく、統括制御コンピュータとは別に設けてもよい。
本項の対部品装着基板作業システムにおいては、位置関連データが、作業ヘッドの作業位置に関連するデータである作業位置関連データを含み、作業位置関連データは、例えば、作業位置座標データと作業位置ずれ関連データとの少なくとも一方を含む。(13)項ないし(16)項に記載の位置関連データ変換装置の各特徴は、装着ヘッドを作業ヘッドと置き換え、作業ヘッドが装着ヘッド以外の作業ヘッドである場合にも採用可能であり、本項の対部品装着基板作業システムによれば、(1)項ないし(16)項に記載の各作用および効果を得ることができるとともに、例えば、データ変更が容易であって、作業が精度良く行われる作業システムが得られる。例えば、作業ヘッドが接着剤塗布ヘッドであれば、接着剤塗布位置関連データの変更が容易に行われるとともに、塗布が精度良く行われる接着剤塗布システムが得られる。
（１８）(12)ないし(16)項のいずれかに記載の位置関連データ変換装置と、
電子回路部品を供給する部品供給装置と、
部品装着基板を保持する基板保持装置と、
前記部品供給装置から前記電子回路部品を受け取って前記部品装着基板に装着する装着ヘッドと、
前記部品供給装置と前記基板保持装置と前記装着ヘッドとを相対移動させる相対移動装置と、
少なくとも前記位置関連データ変換装置，前記基板保持装置，前記装着ヘッドおよび前記相対移動装置を制御する制御装置と
を含む電子回路部品装着システム。
本項によれば、例えば、装着位置関連データの変更が容易であって、電子回路部品の部品装着基板への装着が精度良く為される電子回路部品装着システムが得られる。

以下、請求可能発明のいくつかの実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。なお、請求可能発明は、下記実施例の他、上記〔発明の態様〕の項に記載された態様を始めとして、当業者の知識に基づいて種々の変更を施した態様で実施することができる。

本実施例の電子回路部品装着システムの電子回路部品装着機は、図５に示すように、液晶パネル２８（図１参照）を構成する透明なガラス基板３０に液晶駆動回路部品としてのチップ部品９２をＡＣＦテープ８を用いて仮接合する装着機であり、請求可能発明の一実施例である装着位置関連データ変換装置と共に、対部品装着基板作業システムの一種である電子回路部品装着システムを構成する。

チップ部品９２は電子回路部品の一種であり、例えば、図４に示すフリップチップ等、種々の部品がある。チップ部品９２は、本体９４の裏面（ガラス基板３０に装着される側の面（被装着面）であって、後述する装着ヘッドにより保持される側とは反対側の面）に複数、本実施例においては２個の基準マーク９６が設けられている。これら基準マーク９６は、本実施例においては不透明なマークとされており、本体９４の対角線上において互いに隔たった位置に、チップ部品９２の中心に対して対称に設けられ、その中心に対するＸ軸，Ｙ軸の各方向における距離が等しい。以後、基準マーク９６を部品マーク９６と称する。チップ部品９２がフリップチップの場合、図４に示すように、本体９４の裏面側に多数のバンプ９８が設けられ、部品マーク９６は、それらバンプ９８が設けられた領域から外れた部分に設けられている。バンプ９８は、例えば、金により作られている。

ガラス基板３０は、別のガラス基板１３０（図１参照）が組み付けられ、それらの間に液晶が封入されるとともに、電極端子上にＡＣＦテープ８（図５参照）が貼付された状態で電子回路部品装着機に搬入される。ガラス基板３０はガラス基板１３０より大きく、ガラス基板３０のガラス基板１３０から突出した縁部にチップ部品９２が少なくとも１つ、装着される。ガラス基板３０，１３０にはそれぞれ電極（図示省略）が設けられ、ガラス基板３０の縁部には多数の電極の各々に接続された多数の電極端子たるパッド（図示省略）および入力端子（図示省略）等が設けられ、チップ部品９２が接合される。

ガラス基板３０のチップ部品９２が装着される部品装着面には、図３に示すように、基準マーク８２が設けられている。この基準マーク８２はローカルマークと称されるものであり、図２に示すように、ガラス基板３０の１つの部品装着位置について複数個ずつ、本実施例においては２個ずつ設けられている。これら２個の基準マーク８２は、チップ部品９２がガラス基板３０に装着された状態においてチップ部品９２から外れた状態となり、部品装着位置を通る直線であって、装着されたチップ部品９２の対角線上に位置する位置に設けられ、部品装着位置に対して対称であって、部品装着位置に対するＸ軸，Ｙ軸の各方向における距離が等しい。基準マーク８２は、本実施例では、不透明なものとされている。以後、基準マーク８２を基板マーク８２と称する。

ＡＣＦテープ８は接続材の一種である異方性導電膜製のテープであり、本実施例では、熱可塑性樹脂フィルムの中に導電粒子、例えば、金粒の表面がニッケルによりめっきされた粒子が混入されたものとされている。ガラス基板３０には少なくとも１つの部品装着位置が設定され、それら部品装着位置の各々に複数のパッドが設けられており、ＡＣＦテープ８は隣接する複数の部品装着位置の各パッドにわたって連続して貼り付けられる。ＡＣＦテープ８は、多数のパッドの他、図５に示すように、基板マーク８２も覆い、ガラス基板３０の、チップ部品９２が装着された状態において部品マーク９６に対応する状態となる部分も覆う状態で貼付される。

電子回路部品装着機は、図１および図２に概略的に示すように、基台１０，基台１０上に設けられた基板位置決め装置１２，圧着台１４，部品装着装置１６，部品供給装置１８および撮像システム２２，これら装置１２等を制御する制御装置２４（図６参照）等を備えている。基板位置決め装置１２は、基板保持部材としてのテーブル３４およびテーブル移動装置３６を備えている。テーブル移動装置３６は、本実施例では、テーブル３４を、水平面内において互いに直交する２方向であるＸ軸方向およびＹ軸方向と、それらＸ軸，Ｙ軸方向と直交する鉛直方向であるＺ軸方向とにそれぞれ移動させるとともに、Ｚ軸方向に平行な軸線まわりに回転させる装置とされている。なお、これらＸ軸，Ｙ軸方向は、本電子回路部品装着機について基準座標面として設定されたＸＹ座標面上における方向である。

テーブル移動装置３６は、図２に示すように、テーブルＸ軸方向移動装置４０，テーブルＹ軸方向移動装置４２，テーブルＺ軸方向移動装置４４およびテーブル回転装置４６を含む。テーブルＹ軸方向移動装置４２は、基台１０上にＹ軸方向に移動可能に設けられたＹ軸スライダ４８およびＹ軸スライダ４８をＹ軸方向に移動させるＹ軸スライダ移動装置を含む。テーブルＸ軸方向移動装置４０は、Ｙ軸スライダ４８上にＸ軸方向に移動可能に設けられたＸ軸スライダ５０と、Ｘ軸スライダ５０をＸ軸方向に移動させるＸ軸スライダ移動装置とを含む。テーブルＺ軸方向移動装置４４は、Ｘ軸スライダ５０上に上下方向に移動可能に設けられたＺ軸スライダ５２と、Ｚ軸スライダ５２を昇降させるＺ軸方向移動装置とを含む。これらＸ軸方向，Ｙ軸方向およびＺ軸方向の各移動装置はそれぞれ、サーボモータ５４，５６，５８（図６参照）を駆動源として構成されており、Ｘ軸，Ｙ軸，Ｚ軸の各移動部材としてのスライダ５０，４８，５２をそれぞれ、各軸方向において任意の位置へ移動させる。駆動源を構成するサーボモータ５４，５６，５８はアクチュエータの一種であり、電動モータの一種である電動回転モータであって、回転角度の精度の良い制御が可能なモータである。サーボモータに代えてステップモータを用いてもよい。リニアモータを駆動源としてもよい。

Ｚ軸スライダ５２上にテーブル３４が鉛直軸線まわりに回転可能に設けられており、テーブル回転装置４６により回転させられる。本実施例では、テーブル回転装置４６は、テーブル３４を鉛直軸線まわりに設定角度ずつ、例えば、９０度ずつ割り出し回転させる装置とされている。テーブル３４は、上向きの基板支持面６２および基板吸着装置（図示省略）を備えている。基板吸着装置は、基板支持面６２に開口させられた複数の吸着穴を備えており、それら吸着穴は切換弁を介して負圧源と大気とに選択的に連通させられ、負圧の供給により液晶パネル２８を基板支持面６２に吸着して保持し、大気に連通させられることにより液晶パネル２８を開放する。

部品装着装置１６は、図１および図２に示すように、装着ヘッド３５０，装着ヘッド移動装置３５２，加熱装置３５４および加圧装置３５６を含む。装着ヘッド移動装置３５２は、本実施例では、それぞれサーボモータを駆動源とするヘッドＹ軸方向移動装置，ヘッドＺ軸方向移動装置およびヘッド回転装置を備え、装着ヘッド３５０を、Ｙ軸およびＺ軸の各方向において任意の位置へ移動させるとともに、Ｚ軸方向に平行な軸線まわりに正逆両方向に任意の角度回転させる装置とされている。

装着ヘッド３５０は、ヘッドＺ軸方向移動装置のＺ軸方向に移動させられるＺ軸スライダにＺ軸方向に平行な回転軸線まわりに回転可能に設けられ、Ｚ軸スライダから下方へ突出させられたヘッド本体３６０と、ヘッド本体３６０によりＺ軸方向に相対移動可能に保持された部品保持具３６２とを含む。ヘッド本体３６０内にはエアシリンダ３６４が下向きにかつ相対回転不能に設けられ、そのピストンロッドの下端部に部品保持具３６２が保持されて、ヘッド本体３６０に対してＺ軸方向に相対移動可能かつ相対回転不能である。エア源からエアシリンダ３６４へ供給されるエアの圧力は減圧弁（図示省略）により制御され、後述するように、チップ部品９２が予め設定された圧力で加圧されるようにされる。

部品保持具３６２は、ヘッド本体３６０から突出させられた下端部に部品保持部３６６を備えている。部品保持部３６６は、負圧によりチップ部品９２を吸着して保持するものとされており、切換弁の切換えにより、負圧源と大気とに選択的に連通させられる。部品保持部３６６は、負圧源に連通させられ、負圧が供給されることによりチップ部品９２を吸着し、大気に開放されることによりチップ部品９２を開放する。部品保持部３６６に加熱装置３５４が設けられている。加熱装置３５４は、本実施例においてはヒータを含む。

前記部品供給装置１８は、図１に示すように、基板位置決め装置１２に対してＹ軸方向に離れた位置に設けられている。部品供給装置１８は、本実施例では、トレイによって前記チップ部品９２を供給するものとされている。チップ部品９２は、本実施例では、図示を省略する部品取出装置によってトレイから取り出されるとともに仮置台（図示省略）上に置かれ、そのチップ部品９２を装着ヘッド３５０が受け取る。また、前記圧着台１４は基台１０に、Ｙ軸方向において基板位置決め装置１２に隣接して設けられている。圧着台１４は、基板支持部材であり、本実施例では透明材料の一種である石英ガラスにより作られ、光の透過を許容し、Ｘ軸方向に長く、Ｙ軸方向から見た形状がコの字形を成し、水平な基板支持面３７０を備えている。

前記撮像システム２２は、本実施例では、図２に示すように、部品撮像ユニット３８０，基板撮像ユニット３８２および撮像ユニット移動装置３８４（図６参照）を備えている。部品撮像ユニット３８０は、部品撮像装置３８６および照明装置３８８（図６参照）を備え、Ｚ軸方向において装着ヘッド３５０と圧着台１４との間に位置させられ、装着ヘッド３５０により保持されたチップ部品９２を下方から照明し、撮像する。基板撮像ユニット３８２は、基板撮像装置３９２および照明装置３９４（図６参照）を備え、前記圧着台１４の下方に位置させられ、透明な圧着台１４を通してガラス基板３０を下方から撮像する。撮像装置３８６，３９２は、本実施例では、ＣＣＤカメラにより撮像を行う装置とされており、照明装置３８８，３９４はいずれも可視光を照射する装置とされている。撮像ユニット３８０，３８２は一体的に設けられ、共通の移動装置である撮像ユニット移動装置３８４によりＸ軸，Ｙ軸およびＺ軸の各方向に移動させられる。そのため、撮像ユニット移動装置３８４は、それぞれサーボモータを駆動源とするＸ軸，Ｙ軸およびＺ軸方向の各移動装置を備え、部品撮像ユニット３８０および基板撮像ユニット３８２を各軸方向において任意の位置へ移動させる。

前記制御装置２４は、図６に示すように、ＣＰＵ１００，ＲＯＭ１０２，ＲＡＭ１０４およびそれらを接続するバスを有する装着制御コンピュータ１０６を主体とするものである。バスには入出力インタフェース１０８が接続されており、撮像装置３８６，３９２により得られた画像データを処理する画像処理コンピュータ１１０，撮像ユニット３８０，３８２，入力装置１１４，データ読取・書込装置１１６等が接続されている。入力装置１１４は、例えば、マウス等のポインティングデバイスおよびキーボードを含む。

入出力インタフェース１０８にはまた、駆動回路１２０を介してサーボモータ５４等、電子回路部品装着機を構成する各種装置の駆動源を構成する各種アクチュエータおよびプリンタ１２６等が接続され、制御回路１２２を介して表示画面１２４を制御するようにされている。表示画面１２４および制御装置２４の表示画面１２４を制御する部分が表示装置を構成している。

ＲＯＭ１０２およびＲＡＭ１０４には、本電子回路部品装着機の基本動作プログラム，作業対象となるガラス基板３０に応じた部品装着作業のプログラム（以後、部品装着プログラムと称する），部品装着位置関連データ修正作業のプログラム等、種々のプログラムおよびデータ等が記憶させられている。部品装着プログラムには、チップ部品９２を供給する部品供給装置１８およびその部品供給部に関するデータ，チップ部品９２をガラス基板３０に装着すべき位置である部品装着位置の座標データ，基板マーク８２の位置の座標データ，電子回路部品の装着順序を規定するデータ，部品装着位置に装着される部品のデータ，および図示しないＰＤＧ（パーツデータジェネレータ）から供給された各部品の部品情報等が含まれている。装着順序は、複数の装着位置の各々について設定される。プログラムが基本動作プログラムによって実行されることにより、装着ヘッド３５０が装着ヘッド移動装置３５２により部品取出位置へ移動させられてチップ部品９２を部品供給装置１８から取り出し、ガラス基板３０に設定された部品装着位置へ移動させられて装着する。

部品装着プログラムに含まれる部品装着位置データは設計データであり、本実施例では、ガラス基板３０上に予め設定された１点を基準点として作成されている。例えば、図１に示すガラス基板３０は、互いに直交する２つの縁部がそれぞれガラス基板１３０から外方へ突出させられ、その長辺に平行な突出部である長辺側装着部２５０および短辺に平行な突出部である短辺側装着部２５２にそれぞれ、チップ部品９２が装着されるものであるが、４つの頂点のうちの１つ、例えば、２つの装着部２５０，２５２の一方である長辺側装着部２５０の、他方である短辺側装着部２５２側とは反対側の頂点を基準点とし、その基準点がＸＹ座標面である設計座標面の原点に位置し、長辺がＸ軸方向に平行になり、短辺がＹ軸方向に平行になるとともに、全部の部品装着位置の各座標値がＸ軸，Ｙ軸共に負の値となる姿勢で設計データが作成される。ガラス基板３０に装着される全部のチップ部品９２の装着位置について、この姿勢で設計データが作成される。本電子回路部品装着機について設定された基準座標面は、ガラス基板３０がテーブル３４に支持されて長辺側装着部２５０にチップ９２が装着される姿勢に位置決めされた状態において、Ｘ軸，Ｙ軸がそれぞれ、設計座標面のＸ軸，Ｙ軸に平行となり、Ｘ軸，Ｙ軸の正負の向きが設計座標面のＸ軸，Ｙ軸の正負の向きと同じになるように設定されている。設計座標面と電子回路部品装着機の基準座標面とは、ガラス基板３０が、長辺側装着部２５０にチップ部品９２が装着される姿勢に位置決めされた状態においてＸ軸とＹ軸とが互いに平行となるとともに、それらの正負の向きが一致する。基準座標面内における基準点の位置および装着位置座標データに基づいて、部品装着位置の電子回路部品装着機の基準座標面における位置が得られる。ガラス基板３０の電子回路部品装着機において長辺側装着部２５０にチップ部品９２が装着される状態での姿勢を基準姿勢とする。なお、本電子回路部品装着機においてチップ部品９２が装着されるガラス基板が、その互いに直交する２辺の他、例えば、１辺，３辺あるいは４辺にチップ部品９２が装着されるものである場合にも同様に基準点が設定され、全部の部品装着位置の各座標値がＸ軸，Ｙ軸共に負の値となり、長辺がＸ軸方向に平行となる姿勢で設計データが作成される。これらガラス基板は、端点に基準点を有する長辺側装着部にチップ部品９２が装着される状態での姿勢が基準姿勢となる。

本電子回路部品装着機は、ガラス基板３０にチップ部品９２を接続材としてのＡＣＦテープ８を用いて接続し、電子回路を形成する電子回路組立ラインを構成するものであり、図示は省略するが、基板搬送方向において電子回路部品装着機の上流側には、ガラス基板３０にＡＣＦテープ８を貼付するＡＣＦ貼付機が設けられ、下流側には、ガラス基板３０に装着されて仮接続されたチップ部品９２を加熱，加圧し、ガラス基板３０とチップ部品９２とにそれぞれ設けられた電極を電気的に接合する接合機ないし本圧着機が設けられている。ガラス基板３０のＡＣＦテープ貼付機からの搬出および電子回路部品装着機への搬送，搬入と、ガラス基板３０の電子回路部品装着機からの搬出および本圧着機への搬送，搬入とはそれぞれ、図示を省略するガラス基板搬送装置により行われる。

前記本圧着機は、例えば、基板保持装置，加熱装置および加圧装置を備えている。加圧装置は、ＡＣＦテープ８を挟んで仮接合されたガラス基板３０とチップ部品９２とを上下から挟み、チップ部品９２を、電子回路部品装着機において装着ヘッド３５０により行われる加圧より高い圧力で加圧し、加熱装置は装着ヘッド３５０により行われる加熱より高い温度で加熱する。これら加圧および加熱により、ＡＣＦテープ８は、チップ部品９２の電極とガラス基板３０の電極パッドとの間で貼り付けられ、チップ部品９２がガラス基板３０に固定されるとともに、ＡＣＦテープ８中の導電粒子によって両電極が電気的に接続される。

ガラス基板３０に装着されるチップ部品９２がフリップチップ（以後、チップと略称する）である場合を例に取り、そのチップ９２のガラス基板３０への装着，装着状態の検査および装着位置関連データの修正を説明する。電子回路部品装着機には、液晶パネル２８は、ガラス基板３０の電極パッド上にＡＣＦテープ８が貼付された状態でＡＣＦテープ貼付機から搬入され、テーブル３４の基板支持面６２上に載置され、吸着されて保持される。この際、液晶パネル２８は、図１および図２に示すように、長辺側装着部２５０および短辺側装着部２５２がテーブル３４から外方へ突出した状態となるように保持される。また、テーブル３４は、その基板支持面６２が圧着台１４の基板支持面３７０より高い位置に位置させられており、圧着台１４に対して水平方向に移動することができる。

そして、まず、テーブル３４がガラス基板３０を、長辺側装着部２５０がＸ軸方向に平行となり、かつ、圧着台１４上に位置する姿勢で保持してテーブル移動装置３６により移動させられ、長辺側装着部２５０の複数の部品装着位置のうちの１つが水平面内において予め設定された圧着位置（本実施例ではＸ軸方向に長い圧着台１４の長手方向の中央位置）の上方に位置させられる。

装着ヘッド３５０は装着ヘッド移動装置３５２によりＹ軸方向に移動させられ、部品供給装置１８へ移動させられるとともに、ヘッドＺ軸移動装置により下降させられ、部品保持部３６６が仮置台上に置かれたチップ９２に当接させられるとともに、負圧の供給によりチップ９２を吸着する。そして、装着ヘッド移動装置３５２により、装着ヘッド３５０が上昇させられるとともに、Ｙ軸方向に移動させられて圧着位置へ移動させられ、ガラス基板３０の圧着位置に位置決めされた部品装着位置の上方に位置させられる。

ガラス基板３０およびチップ９２の移動後、部品マーク９６および基板マーク８２が撮像される。撮像時には、部品撮像ユニット３８０および基板撮像ユニット３８２が撮像ユニット移動装置３８４により、退避位置から撮像位置へ移動させられる。撮像位置は、部品撮像ユニット３８０については、部品保持具３６２に保持されたチップ９２の下方に位置し、部品マーク９６を撮像する位置であり、基板撮像ユニット３８２についてはガラス基板３０の部品装着位置の下方に位置し、基板マーク８２を撮像する位置である。部品撮像ユニット３８０は撮像ユニット移動装置３８４によりＸ軸，Ｙ軸方向に移動させられて、チップ９２に設けられた２個の部品マーク９６を１個ずつ撮像するようにされるとともに、上下方向に移動させられて部品マーク９６に焦点が合わされる。基板撮像ユニット３８２も同様に、撮像ユニット移動装置３８４により移動させられ、焦点を合わされて部品装着位置に設けられた２個の基板マーク８２を１個ずつ撮像する。ガラス基板３０のＺ軸方向の位置（高さ）も必要に応じてテーブル３４の昇降により調節される。基板撮像ユニット３８２は圧着台１４の下方に配置されているが、圧着台１４は透明であり、透明な圧着台１４および透明なガラス基板３０を通して基板マーク８２を撮像することができる。撮像後、撮像ユニット３８０，３８２は退避位置へ退避させられる。退避位置は、例えば、Ｘ軸，Ｙ軸方向において圧着位置から離れて装着ヘッド３５０によるチップ装着を妨げない位置である。

マーク８２，９６の撮像データに基づいて、チップ９２とガラス基板３０とのＸ軸，Ｙ軸方向の位置誤差である水平位置誤差およびＺ軸まわりの位置誤差である回転位置誤差が求められる。２個の基板マーク８２の各位置を求めるとともに、それらの平均位置を求め、２個の部品マーク９６の各位置を求めるとともに、それらの平均位置を求め、それら平均位置のずれを求めることにより水平位置誤差が得られる。また、２個の基板マーク８２の各中心を通る直線と、２個の部品マーク９６の各中心を通る直線とを求め、それらの直線の回転方向のずれを求めることにより回転位置誤差が得られる。

チップ９２とガラス基板３０との水平位置誤差は、テーブル移動装置３６によりテーブル３４を移動させ、ガラス基板３０のＸ軸，Ｙ軸の各位置を水平位置誤差が打ち消されるように修正することにより修正される。回転位置誤差の修正により生ずるチップ９２とガラス基板３０とのＸ軸，Ｙ軸方向の位置ずれも合わせて修正される。また、チップ９２とガラス基板３０との回転位置誤差は、装着ヘッド３５０をヘッド回転装置によりＺ軸まわりに回転させることにより修正されて打ち消され、チップ９２とガラス基板３０との位置が合わされる。その状態でテーブル３４が下降させられて、基板支持面６２が基板支面３７０と同一水平面内に位置させられ、ガラス基板３０の長辺側装着部２５０が圧着台１４上に載置される。そして、装着ヘッド３５０がヘッドＺ軸移動装置により下降させられてチップ９２がガラス基板３０上に載置される。チップ９２は、図５に示すように、２つの部品マーク９６がそれぞれ基板マーク８２に近接した状態となる姿勢でガラス基板３０に装着される。この際、部品保持具３６２はエアシリンダ３６４によりヘッド本体３６０に対して下降端位置に下降させられており、チップ９２がガラス基板３０に接触させられた状態から更にＺ軸スライダが下降させられてチップ９２がガラス基板３０に圧着される。このＺ軸スライダの下降は、ヘッド本体３６０と部品保持具３６２との相対移動により許容され、それに伴ってエアシリンダ３６４の圧力室内の圧力が増大し、所定値以上になれば減圧弁により減圧され、部品保持具３６２がヘッド本体３６０に対して後退し、チップ９２が予め設定された圧力でガラス基板３０に圧着される。また、チップ９２は部品保持部に設けられた加熱装置３５４によって加熱されており、ＡＣＦテープ８は加圧されるとともに加熱され、チップ９２がガラス基板３０に仮に接合される。本実施例においては、ヘッドＺ軸移動装置およびエアシリンダ３６４が加圧装置３５６を構成している。

チップ９２の装着後、装着ヘッド３５０はチップ９２を開放するとともに上昇させられ、チップ９２から離間させられる。また、テーブル３５０が上昇させられてガラス基板３０が圧着台１４から離間させられる。ガラス基板３０の長辺側装着部２５０にチップ９２が複数装着される場合には、テーブル３４の移動によりガラス基板３０が移動させられ、次にチップ９２が装着される部品装着位置が圧着位置の上方へ移動させられ、マーク８２，９６の撮像および位置誤差の修正が行われた後、テーブル３４が下降させられて長辺側装着部２５０が圧着台１４の基板支持面３７０上に載置され、チップ９２の装着が行われる。

長辺側装着部２５０に予定されたチップ９２の全部が装着されたならば、テーブル３５０が上昇させられてガラス基板３０が圧着台１４から離間させられるとともに、９０度右旋回（ガラス基板３０を上方から見て時計方向）させられ、短辺側装着部２５２が、その長手方向が電子回路部品装着機の基準座標のＸ軸方向に平行な姿勢とされる。そして、長辺側装着部２５０へのチップ９２の装着と同様にして、短辺側装着部２５２にチップ９２が装着される。なお、設計データの設計装着位置座標データはガラス基板３０が基準姿勢にある状態でのデータであり、短辺側装着部２５２へのチップ９２の装着時には装着位置座標データが座標変換される。

ガラス基板３０の全部の部品装着位置にそれぞれチップ９２が装着され、仮接合されたならば、テーブル３４がテーブル移動装置３６により上昇させられ、ガラス基板３０を圧着台１４から離間させるとともに水平方向に移動させられ、液晶パネル２８を本圧着機へ搬出する搬出位置へ移動させられる。そして、液晶パネル２８は本圧着機へ搬出され、本圧着機においてチップ９２およびＡＣＦテープ８が加熱，加圧され、バンプ９８がＡＣＦテープ８内の導電粒子を介してパッドに電気的に接合される。

このようにガラス基板３０に接合されたチップ９２について、部品装着検査機１５０（図７参照）により装着状態が検査される。検査は、本実施例では、本圧着機による本加熱および本加圧が終了し、チップ９２がガラス基板３０に電気的に接合され、固定された状態で行われ、本実施例では、基板マーク８２および部品マーク９６を同時に撮像することにより行われる。チップ９２がＡＣＦテープ８を介してガラス基板３０に仮接合され、仮固定された状態においてチップ９２がずれる恐れがなければ、その仮止め状態において検査を行ってもよい。

上記のようにチップ９２のガラス基板３０への装着時には、装着ヘッド３５０に保持されたチップ９２とガラス基板３０との水平位置誤差および回転位置誤差が修正されるが、それでもなお、装着位置にずれが生ずることがある。この装着位置ずれは、装着ヘッド３５０によるチップ９２の保持位置誤差やテーブル３４によるガラス基板３０の保持位置誤差のように、チップ９２およびガラス基板３０に個々に生ずるずれではなく、例えば、撮像ユニット移動装置３８４の構成部材の熱膨張等による撮像ユニット３８０，３８２の位置決め誤差やテーブル移動装置３６や装着ヘッド移動装置３５２のボールねじ等の熱膨張等、異なるチップ９２およびガラス基板３０について共通の原因により生ずるずれであると考えられる。そのため、チップ９２の装着後、部品装着状態を検査し、その検査結果に基づいて装着位置座標データが変更される。

部品装着検査機１５０を図７ないし図９に基づいて説明する。部品装着検査機１５０は電子回路部品装着機とは独立して設けられているが、本実施例においては全体が移動可能に設けられ、装着検査が行われるガラス基板３０についてチップ９２の装着を行った電子回路部品装着機に近接する位置へ移動させることができるようにされている。部品装着検査機１５０は、本実施例においては、光学式のデジタイザとされており、図７に示すように、検査台１５２，装着検査ヘッド（以後、検査ヘッドと略称する）１５４，検査ヘッド移動装置１５６，入力装置１５８，表示装置１６０（図１２参照）および制御装置１６２（図９参照）を含む。

検査台１５２は、大きさが異なる複数種類のガラス基板３０を、縦長の姿勢でも横長の姿勢でもセットすることができる形状，寸法を有し、ガラス基板３０は検査台１５２上に、水平に、かつ、基準点において直交する２辺がそれぞれ、検査座標面のＸ軸およびＹ軸に平行な姿勢で固定装置（図示省略）により固定される。検査ヘッド移動装置１５６は、検査台１５２に平行な一平面であって、水平な検査座標面内において互いに直交するＸ軸とＹ軸とにそれぞれ平行な方向に検査ヘッド１５４を移動させる。そのため、検査ヘッド移動装置１５６は、図７に概略的に示すように、Ｘ軸移動装置およびＹ軸移動装置を含む。Ｘ軸移動装置はＸ軸スライド１７０およびＸ軸スライド移動装置を含み、Ｙ軸移動装置はＹ軸スライド１７２およびＹ軸スライド移動装置を含む。Ｘ軸スライド移動装置およびＹ軸スライド移動装置はそれぞれ、Ｘ軸スライド移動用モータ１７６およびＹ軸スライド移動用モータ１７８（図９参照）を駆動源とし、ボールねじおよびナットを含み、Ｘ軸スライド１７０およびＹ軸スライド１７２をそれぞれ、Ｘ軸方向およびＹ軸方向において任意の位置へ移動させる。

検査ヘッド１５４は検査ヘッド移動装置１５６によって検査座標面内の任意の位置へ移動させられ、検査台１５２にセットされたガラス基板３０に装着されたチップ９２を上方から撮像する。
検査ヘッド１５４は、図８に示すように、検査撮像装置４００，照明装置４０２および導光装置４０４を含み、箱状のフレーム４１０に設けられている。検査撮像装置４００は、本実施例ではＣＣＤカメラにより撮像を行うものとされ、光軸が水平に設けられている。このＣＣＤカメラは、可視光および波長の長い近赤外光を感応可能なものとされている。照明装置４０２は、可視光源４１２および近赤外光源４１４を備え、導光装置４０４は、プリズム４１６およびハーフミラー４１８を備えている。

プリズム４１６は、基板マーク８２および部品マーク９６等、撮像対象物からの反射光である像形成光を９０度水平に屈曲させて撮像装置４００に入光させる。この光路の途中にハーフミラー４１８が設けられており、可視光源４１２が照射する可視光は、ハーフミラー４１８およびプリズム４１６の各々により９０度ずつ屈曲させられ、撮像対象物に照射される。近赤外光源４１４は、フレーム４１０にプリズム４１６と並び、プリズム４１６の横から斜め下方に近赤外光を照射するように設けられている。

制御装置１６２は、図９に示すように、ＣＰＵ２００，ＲＯＭ２０２，ＲＡＭ２０４およびそれらを接続するバスを含むコンピュータ（以後、検査コンピュータと称する）２１０を主体として構成されている。バスには入出力インタフェース２１２が接続されており、検査撮像装置４００の撮像により得られる画像データを処理する画像処理コンピュータ２１８，検査撮像装置４００，照明装置４０２，入力装置１５８およびデータ読取・書込装置２２０が接続されている。入力装置１５８は、前記入力装置１１４と同様に構成されるとともに、Ｘ軸スライド移動用モータ１７６およびＹ軸スライド移動用モータ１７８をそれぞれインチング操作する機能を有する。モータ操作装置ないし検査ヘッド移動操作装置が設けられているのである。入出力インタフェース２１２にはまた、駆動回路２２６を介してＸ軸スライド移動用モータ１７６およびＹ軸スライド移動用モータ１７８が接続されるとともに、制御回路２３０を介して表示画面２３２を制御するようにされている。表示画面２３２および制御装置１６２の表示画面２３２を制御する部分が表示装置１６０を構成している。上記モータ１７６，１７８は、本実施例では、サーボモータにより構成されている。

チップ９２の装着検査時には、装着検査機１５０は電子回路部品装着機近く、ここでは、作業者が、電子回路部品装着機の表示画面１２４と装着検査機１５０の表示画面２３２との両方を容易に見比べることができる位置に位置させられる。そして、ガラス基板３０が検査台１５２にセットされる。検査台１５２には、ガラス基板３０等、検査対象基板を複数の検査姿勢、例えば、横長姿勢，右旋回姿勢および左旋回姿勢と、部品既装着面を上向きにした部品既装着面上向き姿勢および部品既装着面を下向きにした部品既装着面下向き姿勢との組合わせによる６つの姿勢のうちのいずれかでセットすることができる。

図１０に二点鎖線で示すように、ガラス基板３０の横長姿勢は、長さ方向が検査座標面のＸ軸に平行となる姿勢である。検査台１５２および固定装置は、ガラス基板３０が横長姿勢であって、部品既装着面が上向きの姿勢でセットされる際、前記設計座標面のＸ軸およびＹ軸の方向および正負の向きが、検査座標面のＸ軸およびＹ軸の方向および正負の向きと同じになるようにガラス基板３０がセットされるように構成されており、横長かつ上向きの姿勢で検査台１５２にセットされたガラス基板３０の姿勢は前記基準姿勢と同じであって、長辺側装着部２５０にチップ９２が装着される際の姿勢と同じであることとなる。設計座標面上にデータ設計時の姿勢で位置するガラス基板３０を検査台１５２上においたとき、設計座標面のＸ軸，Ｙ軸と検査座標面のＸ軸，Ｙ軸とがそれぞれ互いに平行となり、正負の向きも同じになるように検査台１５２（検査座標面）および固定装置が設けられているのである。また、右旋回姿勢は、ガラス基板３０が横長の姿勢で検査台１５２にセットされた状態から正方向（ガラス基板３０を上方から見た場合、時計方向）に９０度回転させられた姿勢であり、左旋回姿勢は逆方向（ガラス基板３０を上方から見た場合、反時計方向）に９０度回転させられた姿勢である。

部品既装着面下向き姿勢は、図１１に示すように、ガラス基板３０を表裏反転させることにより得られる。ガラス基板３０は透明であり、また、ＡＣＦテープ８は、金粒の表面にニッケルがメッキされた導電粒子を含むものとされており、照明光および像形成光の透過量を減少させるが、マーク９６を認識可能な光透過性を有するテープに導電粒子が光の散乱，透過を許容する分散密度で含まれるものとされており、ＡＣＦテープ８を介して部品マーク９６を撮像可能である。したがって、ガラス基板３０を表裏反転させ、部品既装着面を下向きにした状態において、ガラス基板３０の上側から（部品既装着面とは反対側の面側から）基板マーク８２および部品マーク９６の両方を透かして見ることができ、撮像して検査を行うことができる。本実施例では、表裏反転は、ガラス基板３０の、検査座標面のＹ軸まわりの回転により行われることとする。

装着検査は、作業者が検査ヘッド移動装置１５６を操作して検査ヘッド１５４を移動させ、基板マーク８２および部品マーク９６を撮像させ、それらの位置データを取得することにより行われる。ガラス基板３０は透明であり、ガラス基板３０のチップ９２が装着される部分から外れた位置に設けられた基板マーク８２はガラス基板３０の表側からでも裏側からでも見ることができるが、チップ９２の本体９４は不透明であり、チップ９２のガラス基板３０に装着される側の面側からしか部品マーク９６を見ることができず、チップ９２がガラス基板３０に装着された状態では、ガラス基板３０の裏側（部品装着面とは反対側）からガラス基板３０およびＡＣＦテープ８を通して部品マーク９６を見ることとなる。そのため、検査時には、液晶パネル２８は表裏反転させられて検査台１５２にセットされる。

また、本実施例では、装着検査は、ガラス基板３０を表裏反転させるとともに、縦横の向きがＸ軸，Ｙ軸に対してチップ装着時と同じ向きで行われることとする。そのため、長辺側装着部２５０に装着されたチップ９２の検査時には、ガラス基板３０は基準姿勢に対応する横長姿勢から表裏反転させられた姿勢で検査台１５２にセットされ、短辺側装着部２５２に装着されたチップ９２の検査時には、例えば、ガラス基板３０は基準姿勢に対応する横長姿勢から右旋回させられるとともに、表裏反転させられた姿勢で検査台１５２にセットされる。

装着検査は予め設定された順序、例えば、部品装着順序と同じ順序で行われる。電子回路部品装着機においては前記部品装着プログラムにより部品装着順序が設定されている。そのため、作業者は、図１３(a)に示すように、電子回路部品装着機の表示画面１２４に、部品装着のシーケンス番号，部品名，装着位置座標データおよび装着位置ずれデータを表示させ、装着位置座標データに従って検査ヘッド１５４を移動させる。

本実施例では、位置関連データである装着位置関連データは、装着位置座標データおよび装着位置ずれデータを含み、部品装着状態の検査に基づいて、本実施例では、後述するように、装着位置ずれデータが修正される。表示画面１２４に表示される装着位置座標データは、前記設計座標面上において作成された装着位置データである設計装着位置座標データであり、装着位置ずれデータは修正された修正装着位置ずれデータであり、チップ９２のガラス基板３０への装着時には、設計装着位置座標データおよび修正装着位置ずれデータに基づいて、チップ９２を装着位置ずれを打ち消して装着し得る装着位置座標データが得られる。本実施例では、装着位置修正データは設計装着位置座標データおよび修正装着位置ずれデータを含む。表示画面１２４に表示されるデータは、装着位置ずれデータを除いて部品装着プログラムに基づいて作成され、修正装着位置ずれデータも含めてコンピュータ１０６のＲＡＭ１０４に記憶されており、これらデータは、装着状態検査および装着位置修正のために表示される表示データであって、装着位置ずれが打ち消された装着位置座標データを得るためのずれ解消装着位置座標データ取得データでもあり、修正装着位置ずれデータは更新される。

表示画面１２４には、まず、初期表示として、図１３(a)に示すように、表示データそのもの、すなわち前記設計座標面上において作成された装着位置座標データである設計装着位置座標データのＸ，Ｙ座標値等が表示される。また、複数のガラス基板３０へのチップ９２の装着開始後、装着検査が初めて行われるとき、装着位置ずれは０であり、そのＸ，Ｙ座標値として０が表示される。図１３(a)においては、装着位置ずれが既に取得されて入力された状態が図示されている。

表示画面１２４にはまた、ガラス基板３０，１３０およびチップ９２の像も表示される。これらも初期表示として、基準姿勢でのガラス基板３０，１３０の像およびガラス基板３０に装着されたチップ９２の像が表示される。ガラス基板３０の基準姿勢は、前述のように、長辺側装着部２５０にチップ９２が装着される際の姿勢であって、前記設計座標面上における姿勢と同じ姿勢であり、横長姿勢（長さ方向が電子回路部品装着機のＸ軸に平行となる姿勢）であって、表裏反転させられない姿勢（部品既装着面が上向きとされた姿勢）である。チップ９２の像には、装着順序が付される。表示画面１２４には更に、例えばガラス基板３０の角に設定された基準点と、Ｘ軸およびＹ軸とも表示される。表示画面１２４をスクロールさせることにより、複数の表示データがチップ装着順に順次、表示される。

まず、ガラス基板３０の長辺側装着部２５０に装着されたチップ９２の装着検査を説明する。この検査時には、液晶パネル２８が上向きかつ横長姿勢からＹ軸まわりに表裏反転させられ、部品既装着面が下向きの姿勢で検査台１５２にセットされる。そのため、作業者は表示画面１２４に、ガラス基板３０を基準姿勢から表裏反転させた状態での装着位置関連データおよびガラス基板３０等の像を表示させる。この場合、作業者は、表示画面１２４をスクロールさせつつ、全部の装着位置関連データのうち、長辺側装着部２５０について設定された装着位置関連データ、すなわちシーケンス番号１から４のデータを指定し、装着位置関連データおよびガラス基板３０等の像の表裏反転を指示する。表示画面１２４には、図１３(a)に示すように、装着位置関連データ等と共に、全部の座標変換の種類が表示される。本実施例では、座標変換の種類は、裏返し（Ｙ軸まわりの回転による表裏反転），右旋回および左旋回の３種類であり、旋回角度の絶対値は、本実施例では９０度である。作業者は、表示された座標変換の種類のうち、検査台１５２にセットされたガラス基板３０の姿勢と一致する装着位置関連データが得られる種類の座標変換を入力装置１１４により選択し、実行を指示する。ここでは裏返しの実行が指示され、図１３(b)に示すように、装着位置関連データのＹ軸まわりの回転による表裏反転の座標変換が行われるとともに、ガラス基板３０等の像が表裏反転させられて表示される。

本実施例では、装着位置座標データが作成される前記設計座標面が第一座標面を構成し、第一座標面と、第一座標面上におけるデータについて座標変換が為された座標変換データが得られる第二座標面とは、本実施例では、共にＸ軸同士とＹ軸同士とが互いに平行であり、かつ、Ｘ軸とＹ軸とのそれぞれについて正負の向きが同じである。また、座標変換は、表裏反転させられたガラス基板３０の基準点と第二座標面の原点とが一致するように行われる。そのため、装着位置座標データは、座標変換により、Ｙ座標値はそのままであるが、Ｘ座標値は正負の符号が逆にされた値とされる。

表示画面１２４には、表裏反転させられたガラス基板３０に合わせて基準点およびＸ軸，Ｙ軸が表示される。これらＸ軸，Ｙ軸は第二座標面のＸ軸，Ｙ軸であるが、第一座標面のＸ軸，Ｙ軸と平行であり、正負の向きも同じであるため、第二座標面と検査座標面とは同じ座標面となり、表示画面１２４に表示されたガラス基板３０等の像の姿勢と、検査台１５２にセットされたガラス基板３０の姿勢とが一致し、作業者は、表示画面１２４の表示を見ながら装着順序に従って容易に検査ヘッド１５４を移動させ、検査撮像装置４００にチップ９２を撮像させることができる。本実施例では設計座標面が第一座標面を構成しており、前述のように、設計座標面と検査座標面とは、Ｘ軸，Ｙ軸が互いに平行であり、正負の向きも同じであるため、第二座標面と検査座標面とが同じ座標面となるのであり、第二座標面においてガラス基板３０は、検査座標面上での姿勢と同じ姿勢で位置させられる。

本実施例では、作業者が入力装置１５８によりモータ１７６，１７８をインチング操作してＸ軸スライド１７０およびＹ軸スライド１７２を移動させ、検査ヘッド１５４を検査対象であるチップ９２上へ移動させる。撮像は、互いに近接する１つずつの基板マーク８２および部品マーク９６を検査撮像装置４００により同時に撮像することにより行われる。この際、可視光源４１２および近赤外光源４１４からそれぞれ可視光および近赤外光が照射される。可視光は、透明なガラス基板３０を透過して、基板マーク８２に照射され、基板マーク８２からの反射光はガラス基板３０を透過し、プリズム４１６により水平に屈曲させられ、ハーフミラー４１８を透過して検査撮像装置４００に入射される。可視光源４１２による照明は検査撮像装置４００の光軸と同軸に為され、基板マーク８２には可視光が垂直に照射されるため、同軸落射照明による照明光によって基板マーク８２の像が形成され、基板マーク８２は検査撮像装置４００により鮮明に撮像される。

近赤外光源４１４から照射される近赤外光は、ガラス基板３０およびＡＣＦテープ８を透過して部品マーク９６に照射され、部品マーク９６により反射された像形成光は、ＡＣＦテープ８，ガラス基板３０を透過し、プリズム４１６により屈曲させられ、ハーフミラー４１８を透過して検査撮像装置４００に入射させられる。部品マーク９６には可視光も照射されて像が形成される。部品マーク９６に照射される光はＡＣＦテープ８を透過して部品マーク９６に至り、光量が減少させられるが、近赤外光源４１４から発せられた波長の長い近赤外光はＡＣＦテープ８を透過して部品マーク９６を十分照射することができる。像形成光の光量もＡＣＦテープ８により減少させられるが、部品マーク９６には可視光と合わせて近赤外光が照射され、両光によって像が形成されるため、可視光および近赤外線光の相乗効果により部品マーク９６が鮮明に撮像される。

撮像データは画像処理コンピュータ２１８により処理され、図１２(a)に示すように、マーク８２，９６の像が表示画面２３２に表示される。なお、ガラス基板３０に設けられたパッド等も撮像されるが、図示は省略する。図１２(a)には、基板マーク８２の像と部品マーク９６の像との関係の理解を容易にするために、２つずつの基板マーク８２および部品マーク９６が撮像されて表示画面２３２に表示された状態が図示されているが、実際に検査撮像装置４００によって同時に撮像され、表示されるのは、図１２(b)に示すように、チップ９２の一部であって、１個の基板マーク８２およびその近傍の１個の部品マーク９６のみである。

表示画面２３２には、図１２(b)に示すように、チップ９２の像等と共に４本のカーソルＣX1，ＣX2，ＣY1，ＣY2が表示される。カーソルＣX1，ＣX2はそれぞれＹ軸に平行な直線であり、カーソルＣY1，ＣY2はそれぞれＸ軸に平行な直線であって、表示画面２３２いっぱいに表示される。作業者は入力装置１５８を用いた操作により、カーソルＣX1，ＣX2をそれぞれＸ軸方向において任意の位置へ、カーソルＣY1，ＣY2をそれぞＹ軸方向において任意の位置へ移動させることができる。

作業者は、カーソルＣX1，ＣX2をそれぞれ、図１２(b)に示すように、基板マーク８２の中心と部品マーク９６の中心とに合わせ、位置の取得を指示する。表示画面２３２には２本のカーソルと共に、それらを区別する表示、例えば、カーソル名としてＣX1，ＣX2が表示されるとともに、カーソルＣX1，ＣX2のいずれを基板マーク８２に合わせ、部品マーク９６に合わせるかが予め設定され、作業者に指示されている。ここでは、カーソルＣX1を基板マーク８２に合わせ、カーソルＣX2を部品マーク９６に合わせることとする。また、作業者は、カーソルＣY1，ＣY2をそれぞれ、基板マーク８２の中心と部品マーク９６の中心とに合わせ、位置の取得を指示する。カーソルＣY1は基板マーク８２に合わせ、カーソルＣY2は部品マーク９６に合わせることとする。カーソルの位置がマークの位置であり、検査コンピュータ２１０は、カーソルＣX1，ＣX2，ＣY1，ＣY2の位置を、基板マーク８２および部品マーク９６の各Ｘ軸，Ｙ軸方向の位置（検査座標面上における座標値）として、チップ９２を特定するデータ、例えば、装着のシーケンス番号と対応付けてＲＡＭ２０４に記憶する。シーケンス番号は、作業者の入力により得られる。本実施例では、撮像は装着順に行われるため、撮像順が装着順でもあり、撮像順と対応付けて位置データを記憶してもよい。また、２つずつのＸ軸，Ｙ軸方向の各位置データは、基板マーク８２と部品マーク９６とのいずれの位置データであるかを表すマーク識別データを付して記憶される。

一方の組の基板マーク８２および部品マーク９６について位置が取得されたならば、作業者はモータ１７６，１７８のインチング操作により検査ヘッド１５４を移動させ、図１２(c)に示すように、他方の組の基板マーク８２および部品マーク９６を検査撮像装置４００に撮像させ、表示画面２３２に表示させる。そして、カーソルＣX1，ＣX2，ＣY1，ＣY2を基板マーク８２および部品マーク９６に合わせ、位置の取得を指示し、取得された基板マーク８２および部品マーク９６の各位置データは、一方の組の基板マーク８２および部品マーク９６の各位置データと共にＲＡＭ２０４に記憶される。

作業者は、装着順序に従って順次、検査ヘッド１５４を移動させてチップ９２を撮像させ、基板マーク８２および部品マーク９６の位置を取得させる。長辺側装着部２５０に装着された全部のチップ９２についてマーク８２，９６の位置が取得されたならば、ＲＡＭ２０４に記憶されている位置データがデータ読取・書込装置２２０により記録媒体としての光磁気ディスクに書き込まれ、装着制御コンピュータ１０６に入力されるようにされる。

ガラス基板３０の短辺側装着部２５２に装着されたチップ９２の装着検査を説明する。
この場合、例えば、作業者はガラス基板３０を上向きかつ横長の姿勢から右旋回させた後、Ｙ軸まわりに表裏反転させた状態で検査台１５２上にセットする。そして、作業者は、電子回路部品装着機の表示画面１２４に、ガラス基板３０を、図１４(a)に示す初期表示姿勢から右旋回させるとともに表裏反転させた状態での装着位置関連データおよびガラス基板３０等の像を表示させ、その表示画面１２４を見ながらモータ１７６，１７８のインチング操作を行って検査ヘッド１５４を移動させ、検査撮像装置４００に基板マーク８２および部品マーク９６をチップ９２の装着順に撮像させる。

この場合、作業者は、表示画面１２４において「右旋回」を選択し、実行を指示した後、更に「裏返し」を選択し、実行を指示する。作業者は、表示画面１２４をスクロールさせ、図１４(a)に示すように、短辺側装着部２５２に装着されるチップ９２について設定された装着位置関連データであって、シーケンス番号５，６の装着位置関連データ等を表示させる。そして、それら装着位置関連データを指定するとともに、「右旋回」を選択し、実行を指示する。それにより、図１４(b)に示すように、装着位置関連データについて右旋回の座標変換が行われて表示されるとともに、ガラス基板３０等の像も右旋回させられて表示される。この場合にも、第一座標面と第二座標面とは、Ｘ軸同士とＹ軸同士とが互いに平行であり、かつ、Ｘ軸とＹ軸とのそれぞれについて正負の向きが同じであり、右旋回させられたガラス基板３０の基準点と第二座標面の原点とが一致するように座標変換が行われる。そのため、右旋回前のＹ座標値が旋回後のＸ座標値となり、右旋回前のＸ座標値の正負の符号を反転させた値（旋回前のＸ座標値に−１を掛けることにより得られる値）が右旋回後のＹ座標値となる座標変換が行われる。

更に、シーケンス番号５，６の装着位置関連データを指定した状態で、「裏返し」の選択，実行指示が行われる。それにより、図１５に示すように、右旋回に加えて表裏反転の座標変換が行われた装着位置関連データが表示画面１２４に表示されるとともに、ガラス基板３０等の像が表示される。この場合にも、第一，第二座標面は、Ｘ軸同士とＹ軸同士とが互いに平行であり、かつ、Ｘ軸とＹ軸とのそれぞれについて正負の向きが同じであり、また、ガラス基板３０の基準点が第二座標面の原点と一致するように座標変換が行われる。図１４(b)に示す右旋回させられた装着位置関連データに対しては、Ｙ座標値は変わらず、Ｘ座標値の正負が反転する座標変換が行われ、図１４(a)に示す初期状態での装着位置関連データに対しては、そのＹ座標値の正負の符号を反転した値が右旋回および表裏反転後のＸ座標値となり、Ｘ座標値の正負の符号を反転させた値が右旋回および表裏反転後のＹ座標値となるように座標変換が行われる。なお、座標変換は、右旋回および裏返しを選択した後、まとめて実行を指示してもよく、また、途中の装着関連位置データおよび像、すなわち右旋回の座標変換による装着位置関連データおよび像は表示されず、最終の装着位置関連データ等、すなわち右旋回後、表裏反転させられた装着位置関連データおよび像のみが表示画面１２４に表示されてもよい。

このように表示画面１２４に、右旋回および表裏反転の座標変換が行われた装着位置関連データおよびガラス基板３０等の像を表示させた状態で、それら表示を見ながら作業者は検査ヘッド１５４を移動させ、短辺側装着部２５２に装着されたチップ９２の部品マーク９６および基板マーク８２を検査撮像装置４００に撮像させ、位置を取得させる。取得された位置は、シーケンス番号およびマーク識別データと対応付けてＲＡＭ２０４に記憶され、検査終了後、光磁気ディスクに書き込まれる。

ガラス基板３０に装着された全部のチップ９２について装着検査が行われたならば、作業者は、位置データが書き込まれた光磁気ディスクを装着制御コンピュータ１０６のデータ読取・書込装置１１６に読み取らせ、装着制御コンピュータ１０６にマーク８２，９６の位置データを入力するとともに、ガラス基板３０に装着される複数のチップ９２の各々についての装着位置ずれの演算を指示する。１つのチップ９２について、２つずつの基板マーク８２および部品マーク９６の各Ｘ軸，Ｙ軸座標値が記憶されており、装着制御コンピュータ１０６では、２つの基板マーク８２の各Ｘ座標値の平均値および各Ｙ座標値の平均値が演算され、部品装着位置のＸ，Ｙ座標値が求められる。また、２つの部品マーク９６の各Ｘ座標値の平均値および各Ｙ座標値の平均値が演算され、チップ９２の中心位置のＸ，Ｙ座標値が求められる。そして、チップ９２の中心位置の部品装着位置に対するずれが求められ、装着位置ずれが得られる。なお、回転位置誤差を求め、修正するようにしてもよい。

全部のチップ９２について装着位置ずれが演算されたならば、作業者は、装着位置ずれデータをプリンタ１２６により印刷する。上記基板マーク８２等の位置は、装着シーケンス番号と対応付けて記憶されており、装着位置ずれデータと共に装着シーケンス番号が印刷され、作業者はそれを見ながら装着位置関連データの装着位置ずれデータを修正する。検査時に作業者が検査姿勢を入力し、マーク８２，９６の位置と共に記憶されて印刷され、作業者に表示されるようにしてもよい。

この修正は電子回路部品装着機において行われる。作業者は、表示画面１２４に装着シーケンス番号，部品名，装着位置座標データ，装着位置ずれデータおよびガラス基板３０，１３０，チップ９２の像を表示させ、装着位置ずれデータを修正する。装着検査は、長辺側装着部２５０については、ガラス基板３０を上向きかつ横長の姿勢から表裏反転させることにより行われ、装着位置ずれデータは、その状態で得られたデータである。そのため、作業者は、長辺側装着部２５０について設定された装着位置関連データについて修正を行う場合には、シーケンス番号１から４の装着位置関連データを選択し、表示画面１２４に表示された座標変換の種類のうち、裏返しを選択して、その実行を指示する。それにより、図１３(b)に示すように表示画面１２４が切り換わり、装着位置関連データである装着位置座標データおよび装着位置ずれデータが座標変換されて表示されるとともに、ガラス基板３０の像等が表裏反転させられて表示される。

そして、作業者は、印刷された装着位置ずれを見ながら、入力装置１１４により装着位置ずれを修正する。ここにおいて装着位置ずれの修正は、装着位置ずれを打ち消すことではなく、設計上の装着位置座標に対するずれであって、現に生じている最新の装着位置ずれに更新することである。修正時には、検査により得られた装着位置ずれの値をそのまま使用することができ、検査時におけるガラス基板３０の姿勢を考えることなく、迅速に修正を行うことができる。前述のように、第二座標面と検査座標面とは同じ座標面であって、Ｘ軸およびＹ軸が共に平行であり、かつ、Ｘ軸，Ｙ軸の正負の向きが同じであり、また、いずれの座標面においてもガラス基板３０が表裏反転させられているからである。これら座標面における装着位置ずれは、ガラス基板３０が基準姿勢にある状態でのずれではなく、電子回路部品装着機について設定された基準座標面におけるずれではないが、修正後、逆座標変換が行われることにより、自動的にガラス基板３０が基準姿勢にある状態でのずれであって、長辺側装着部２５０については部品装着時のずれにされるため、作業者が、ガラス基板３０が基準姿勢にある状態での装着位置ずれに換算しなくてよく、容易にかつミスなく修正を行うことができる。なお、装着検査が初めて行われ、装着位置座標データが初めて修正される場合には、作業者は取得された装着位置ずれをそのまま入力すればよい。装着検査が２回目以降の場合には、作業者は取得された装着位置ずれを、既に入力されて表示されている装着位置ずれに加算した値を入力する。この演算も、表示された値に、取得された値をそのまま加えることにより行えばよく、容易である。初回の装着位置ずれの入力は、０の装着位置ずれの修正である。図１３(b)では、装着位置ずれが入力された状態が図示されている。

装着位置ずれの修正が終了したならば、作業者は逆座標変換の実行を指示する。本実施例では、実行した座標変換の種類を再度、選択し、実行を指示することにより、その座標変換の逆座標変換の実行が指示される。それにより設計装着位置座標データおよび修正された装着位置ずれデータである修正装着位置ずれデータが逆座標変換され、図１３(a)に示すように、初期表示データ、すなわちガラス基板３０が基準姿勢にある状態でのデータであって、長辺側装着部２５０については部品装着時のデータとされて表示される。また、この修正されて逆変換された装着位置修正データを含むずれ解消装着位置座標データ取得データは、装着位置ずれ修正前のずれ解消装着位置座標データ取得データと置き換えられてＲＡＭ１０４に記憶され、部品装着時に使用される。

短辺側装着部２５２について設定された装着位置関連データも同様にして作業者により修正される。この場合、作業者は、シーケンス番号５，６の装着位置関連データを指定するとともに、装着検査時と同様に、まず、「右旋回」を選択し、実行を指示して右旋回の座標変換を行わせる。その後、更に、シーケンス番号５，６の装着位置関連データを指定した状態で「裏返し」を選択し、実行を指示して、右旋回の座標変換後、裏返しの座標変換が行われた装着位置関連データおよびガラス基板３０等の像を表示させ、座標変換された装着位置ずれデータを修正する。この場合にも、第二座標面と検査座標面とが同じ座標面とされ、装着位置関連データおよびガラス基板３０の像等が表示画面１２４に検査時と同じ状態で表示されるため、作業者は印刷された装着位置ずれであって、検査により得られた装着位置ずれをそのまま使用して装着位置ずれを修正することができる。

修正後、逆座標変換の実行を指示すれば、装着位置座標データおよび装着位置ずれデータは、図１４(a)に示すように、右旋回および表裏反転による座標変換が行われないデータに自動的に逆変換され、第一座標面上における装着位置座標データおよび修正装着位置ずれデータに自動的に変換される。逆座標変換は、裏返しおよび右旋回をそれぞれ再度、座標変換時とは逆の順序で選択し、実行を指示することにより行われる。そして、修正されて逆変換された装着位置関連データを含むずれ解消装着位置座標データ取得データは、修正前のデータと置き換えられてＲＡＭ１０４に記憶され、部品装着時に使用される。

部品装着時には、部品装着のシーケンス番号から、現に装着作業を行っているチップ９２についてのずれ解消装着位置座標データ取得データが読み出され、設計装着位置座標データが修正装着位置ずれデータに基づいて修正され、その修正データに従って装着ヘッド３５０が装着ヘッド移動装置３５２により移動させられてチップ９２の装着を行う。部品装着後の検査により取得された位置ずれは、前述のように、チップ９２およびガラス基板３０が異なっていても共通に生じる位置ずれであり、その位置ずれが打ち消されるように設計装着位置座標データが修正されて装着が行われることにより、チップ９２が精度良くガラス基板３０に装着される。

この場合、長辺側装着部２５０について取得されたずれ解消装着位置座標データ取得データはそのまま使用されるが、短辺側装着部２５２について取得されたデータは、９０度右旋回の座標変換が行われて使用される。短辺側装着部２５２についてチップ９２が装着される場合には、ガラス基板３０が９０度、右旋回させられて短辺側装着部２５２が電子回路部品装着機の基準座標面のＸ軸方向と平行となるようにされるからである。

このように、設計データは、ガラス基板３０に装着される全部のチップ９２について同じ姿勢で作成されるのに対し、装着検査およびデータ修正は、縦横の姿勢が、設計時とは異なる向きおよび姿勢で行われるが、修正後、逆座標変換により、設計座標面上でのデータに戻されるため、設計データを、装着時のガラス基板３０の姿勢によって区別しなくてもよく、データ管理が容易である。
また、部品装着時と装着検査時とにおいてガラス基板３０の縦横の向きを同じにすることは不可欠ではなく、例えば、短辺側装着部２５２に装着されたチップ９２の装着検査を、長辺側装着部２５０に装着されたチップ９２の装着検査と同様に、液晶パネル２８を上向きかつ横長の姿勢から表裏反転させた姿勢で行ってもよい。装着位置ずれ取得時のガラス基板３０の姿勢がいかなる姿勢であっても、取得時と同じ姿勢で修正が行われるとともに、修正後、逆変換されたデータが、装着位置ずれを生じさせた装着姿勢と同じ姿勢での部品装着に使用されれば、装着位置ずれを修正することができるからである。検査対象基板の上下（表裏）の向きについても同様である。

ガラス基板３０を左旋回させるとともに表裏反転させた状態で検査および装着位置ずれの修正を行ってもよいが、それらは、ガラス基板３０を右旋回させるとともに表裏反転させた状態で検査，修正を行う場合と、Ｘ座標値およびＹ座標値の正負の符号が逆になる点を除いて同様に行われるため、図示および説明を省略する。
また、検査台１５２にセットされたガラス基板３０の姿勢によっては、右旋回あるいは左旋回の座標変換が複数回行われることもある。

以上、装着検査に基づいて装着位置ずれデータを修正し、それにより装着位置座標データが修正される場合を説明したが、本電子回路部品装着システムにおいては、装着位置座標データの変更および装着位置関連データの追加も行うことができる。例えば、装着検査により取得されたチップ９２の装着位置ずれが、Ｘ軸方向とＹ軸方向との少なくとも一方において、ずれの範囲を超えて大きい場合、例えば、設計データが間違っていると考えられる。この場合には、装着位置ずれに基づいて設計上の装着位置座標データそのものを変更する。表示画面１２４に表示される装着位置座標データを変更するのであり、ずれ解消装着位置座標データ取得データの装着位置座標データが変更される。この変更は、検査時のガラス基板３０の姿勢に合わせて装着位置関連データが座標変換され、表示された状態で行われることは、装着位置ずれの修正時と同じである。なお、取得されたずれの大きさが小数点以下の値を含む場合、例えば、整数部分を用いて装着位置座標を変更し、小数点以下の部分は装着位置ずれとすればよい。部品装着プログラムの設計装着位置座標データも変更されてもよい。

また、例えば、チップ９２の実装が済んだガラス基板３０を作業者が見て、チップ９２が装着されるべき箇所に装着されていないのであれば、装着位置関連データを追加し、チップ９２が装着されるようにする。追加時には、ガラス基板３０が基準姿勢にある状態での装着位置関連データを表示画面１２４に表示させ、作業者は、表示画面１２４に表示されている「データ追加」を選択し、実行を指示する。それにより、例えば、表示画面１２４に、シーケンス番号，部品名および装着位置関連データの入力欄が表示され、作業者は入力装置１１４を用いてデータを入力する。この際、作業者は、表示画面１２４に表示されたガラス基板３０等の像を参考にしてデータを入力することができる。短辺側装着部２５２について装着位置関連データを追加する場合には、装着位置関連データ等について右旋回の座標変換を行ったデータ等を表示させて追加を行わせ、追加後、逆座標変換させて設計上の装着位置関連データとするようにしてもよい。装着位置関連データ等の追加により、その追加されたデータと同じシーケンス番号以降の装着位置関連データについてシーケンス番号が自動的にずらされる。追加されたチップ９２の装着順は、その装着位置関連データを含むすべての装着位置関連データに基づいて自動的に設定されるようにしてもよい。また、データの追加は、修正と共に行われてもよい。部品装着プログラムについても装着位置関連データが追加され、追加された装着位置にチップ９２が装着されるようにされる。

以上の説明から明らかなように、本実施例においては、装着制御コンピュータ１０６のＲＡＭ１０４の、設計装着位置座標データおよび装着位置ずれデータを記憶する部分が記憶手段を構成し、入力装置１１４がデータ入力部を構成するとともに、座標変換指示部，逆座標変換指示部，座標変換種類選択部および逆座標変換種類選択部を構成し、装着制御コンピュータ１０６の指示された座標変換の種類および逆座標変換の種類に従って装着位置座標データおよび装着位置ずれデータについて演算を行い、座標変換および逆座標変換を実行する部分が座標変換部および逆座標変換部を構成し、入力装置１１４が部品装着位置修正部，装着位置関連データ追加部および装着位置関連データ変更部を構成している。逆座標変換部は、設計状態データ復帰部でもあると考えることもできる。装着制御コンピュータ１０６の作業者の指示に基づいて装着位置ずれを演算する部分が装着位置ずれ演算部を構成し、データ変更量取得部たるデータ修正量取得部としての装着位置ずれ取得部を構成していると考えることができる。装着制御コンピュータ１０６のデータ読取・書込装置１１６により読み取られたデータを取り込む部分がデータ変更量取得部を構成していると考えることもできる。また、テーブル３４およびテーブル３４に設けられた基板吸着装置が基板保持装置を構成し、テーブル移動装置３６および装着ヘッド移動装置３５２が基板保持装置と装着ヘッド３５０とを相対移動させる相対移動装置を構成している。装着ヘッド３５０は加圧ヘッドであり、加熱ヘッドでもある。

なお、マーク位置データ等は、通信により検査コンピュータ２１０から装着制御コンピュータ１０６に入力されてもよい。
また、検査コンピュータ２１０においてチップ９２の装着位置ずれが求められるようにしてもよい。この場合、例えば、装着検査機１５０にプリンタを設け、作業者は求められた装着位置ずれを印刷し、電子回路部品装着機において装着位置ずれデータを修正する。あるいは記録媒体に装着位置ずれデータ等を記憶させ、電子回路部品装着機のプリンタに印刷させてもよい。

請求可能発明の別の実施例を図１６および図１７に基づいて説明する。本実施例においては、装着検査時に検査ヘッド１５４が、装着位置座標データに基づいて自動的に装着順にチップ９２へ移動させられてマーク８２，９６を撮像し、電子回路部品装着機において装着位置ずれが自動的に修正されるようにされている。また、電子回路部品装着機と装着検査機との間においては、データのやり取りが通信線により行われるようにされている。そのため、図１６に示すように、電子回路部品装着機の制御装置３００は、前記制御装置２４と同様に装着制御コンピュータ３０２を主体として構成されているが、その入出力インタフェース１０８に、部品装着検査機の制御装置３１０の主体を成す検査コンピュータ３１２が通信線により接続されている。図１７に示すように、部品装着検査機の制御装置３１０の検査コンピュータ３１２の入出力インタフェース２１２にも、装着制御コンピュータ３０２が通信線により接続されている。また、部品装着検査機の検査撮像装置３１６および照明装置３１８は、前記検査撮像装置４００および照明装置４０２と同様に構成されているが、本実施例では、２つの部品マーク９６および２つの基板マーク８２を同時に照明し、撮像し得るものとされている。

検査コンピュータ３１２には、設計装着位置座標データおよび装着順序データが通信により装着制御コンピュータ３０２から入力され、ＲＡＭ２０４に記憶される。そして、部品装着検査機１５０では、部品装着位置順に装着位置座標データが読み出され、検査ヘッド１５４が自動的に撮像対象であるチップ９２上へ移動させられる。前述のように、ガラス基板３０は検査台１５２に種々の姿勢でセットされ、その姿勢に応じてガラス基板３０の基準点の検査座標面内における位置が変わる。そのため、例えば、ガラス基板３０を基準姿勢と同じ姿勢で検査台１５２にセットした後、作業者はモータ１７６，１７８のインチング操作によって検査ヘッド１５４をガラス基板３０の基準点へ移動させ、検査撮像装置３１６に基準点を撮像させるとともにカーソルを用いて基準点の位置を検査コンピュータ３１２に取得させる。あるいはガラス基板３０を検査台１５２に、基準点において直交する２辺をＸ軸方向およびＹ軸方向において位置決めする位置決め装置を設け、位置決め装置によるガラス基板３０の位置決め位置に基づいて基準点の位置が取得されるようにする。検査姿勢にセットした状態で基準点の位置を取得してもよい。この検査座標面内におけるガラス基板３０の基準点の位置，設計装着位置座標データおよびガラス基板３０の検査姿勢に基づいて検査ヘッド１５４の移動位置が求められる。ガラス基板３０の検査姿勢は、作業者により入力される。この際、検査コンピュータ３１２では、ガラス基板３０の検査姿勢に基づいて設計装着位置座標データが座標変換されて検査ヘッド１５４の移動位置が求められる。この座標変換は装着制御コンピュータ３０２において行われ、検査コンピュータ３１２に供給されるようにしてもよい。

検査ヘッド１５４の移動後、チップ９２が撮像されるとともに表示画面２３２に拡大されて表示され、作業者がカーソルＣX1，ＣX2，ＣY1，ＣY2を基板マーク８２および部品マーク９６にそれぞれ合わせ、検査コンピュータ３１２に、２つの基板マーク８２の各々のＸ軸，Ｙ軸方向の位置および２つの部品マーク９６の各々のＸ軸，Ｙ軸方向の位置を取得させることは、前記実施例と同様である。２つずつの基板マーク８２および部品マーク９６のうち、近接する一方の組の基板マーク８２および部品マーク９６についてカーソルを合わせて位置を取得させた後、他方の組の基板マーク８２および部品マーク９６についてカーソルを合わせて位置を取得させる。取得された基板マーク８２および部品マーク９６の各位置は、装着順序およびマーク識別データと対応付けて記憶される。このようにマーク８２，９６の位置が取得されるとき、作業者は電子回路部品装着機の表示画面１２４に装着シーケンス番号，部品名，装着位置関連データおよびガラス基板３０等の像を、ガラス基板３０の検査姿勢に合わせた状態で表示させる。ガラス基板３０が横長姿勢から表裏反転させられた姿勢で検査が行われるのであれば、作業者は裏返しによる座標変換を指示し、それにより座標変換された装着位置関連データおよび裏返しにされたガラス基板３０の像が表示画面１２４に表示されるのであり、例えば、作業者は、装着検査が実行されるチップ９２がいずれであるかを表示画面１２４を見て確認しながら、撮像等を指示することができる。１つのチップ９２が撮像され、基板マーク８２および部品マーク９６の位置が取得されたならば、次のチップ９２の撮像，マーク８２，９６の位置の取得が作業者により指示され、それにより、検査ヘッド１５４が装着順序および装着位置座標データに基づいてチップ９２へ自動的に移動させられ、検査撮像装置３１６により撮像が行われる。

全部のチップ９２について２つずつの基板マーク８２および部品マーク９６の各Ｘ軸，Ｙ軸方向の位置が取得されたならば、それらマーク位置データ，装着順序データおよび検査時のガラス基板３０の姿勢データが通信により、装着制御コンピュータ３０２に供給され、入力される。装着制御コンピュータ３０２は、入力されたマーク位置データに基づいてチップ９２の装着位置ずれを求めるとともに、ＲＡＭ１０４にずれ解消装着位置座標データ取得データの一部として記憶されている装着位置ずれデータを修正する。前記実施例において作業者により行われていた装着位置ずれ修正作業が装着制御コンピュータ３０２により自動的に行われるのである。

この際、装着位置ずれデータの修正は、装着検査時のガラス基板３０の姿勢に合わせて行われる。ガラス基板３０を横長姿勢から表裏反転させた姿勢で装着位置ずれが取得されたのであれば、裏返しの座標変換が行われた装着位置ずれデータが、取得された装着位置ずれにより修正されるのである。修正後、自動的に逆座標変換が行われ、装着位置座標データおよび修正装着位置ずれデータが、基準姿勢にあるガラス基板３０についてのデータとされる。作業者による逆座標変換の実行の指示に基づいて逆座標変換が行われるようにしてもよい。

本実施例においては、作業者が部品装着検査機１５０においてカーソルＣX1，ＣX2，ＣY1，ＣY2をマーク８２，９６に合わせてその位置を取得させ、装着位置ずれが取得されるようにすることがデータ変更であり、カーソルＣX1，ＣX2，ＣY1，ＣY2を移動させる操作等を行う入力装置１５８がデータ変更部を構成している。装着検査機１５０側にデータ変更部が設けられているのである。また、装着制御コンピュータ３０２のＲＡＭ１０４が記憶手段を構成し、装着位置ずれデータの修正時に、ガラス基板３０の検査姿勢に合わせた装着位置関連データの座標変換を指示し、実行する部分が座標変換指示部および座標変換部を構成し、修正後、逆座標変換を指示し、実行する部分が逆座標変換指示部および逆座標変換部を構成し、これらが部品装着検査機１５０側のデータ変更部と共に装着位置関連データ変換装置を構成している。本実施例では、座標変換の指示も逆座標変換の指示も自動で行われるのである。

装着制御コンピュータ３０２の、マーク位置データを受け取る部分がデータ変更部としてのデータ受取部を構成している考えることもでき、マーク位置データに基づいて装着位置関連データとして記憶されている装着位置ずれデータを修正する部分が部品装着位置修正部を構成し、データ変更部を構成していると考えることもできる。これらの場合、データ変更は自動で行われ、電子回路部品装着機側に装着位置関連データ変換装置の全部が設けられていることとなる。この際、作業者がカーソルＣX1，ＣX2，ＣY1，ＣY2を２つずつの基板マーク８２および部品マーク９６に合わせる操作もデータ変更部の一部であると考えれば、データ変更部が電子回路部品装着機と部品装着検査機１５０との両方に跨って設けられていることとなる。また、装着制御コンピュータ３０２の、検査コンピュータ３１２からマーク位置データを受け取る部分がデータ変更量取得部としてのデータ修正量取得部を構成していると考えることもでき、マーク位置データに基づいて装着位置ずれを求める部分が、データ変更量取得部としてのデータ修正量取得部を構成していると考えることもでき、データ修正量取得部が部品装着位置修正部の一部を構成していると考えることもできる。マーク位置データに基づく装着位置ずれは、検査コンピュータ３１２において演算され、装着制御コンピュータ３０２に通信により供給されるようにしてもよい。この場合、検査コンピュータ３１２の装着位置ずれを演算する部分もデータ変更部の一部を構成すると考えることもでき、装着制御コンピュータ３０２の装着位置ずれを受け取る部分がデータ変更部としてのデータ受取部を構成するとともに、データ変更量取得部を構成していると考えることもできる。

検査ヘッド１５４は、１つのチップ９２が撮像され、マーク８２，９６にカーソルが合わされて装着位置のずれが取得される毎に、次に位置ずれが取得されるチップ９２へ自動的に移動させられるようにしてもよい。

上記各実施例の装着位置関連データ変換装置は、部品装着基板を表裏反転させることなく装着位置ずれが取得される場合のデータ変換等、種々のデータ変換に使用することができる。例えば、部品装着検査を表側（部品装着基板の部品装着面側）から行うことができるのであれば、部品既装着面が上向きの姿勢で、かつ部品装着基板が横長の姿勢で検査を行ったり、部品既装着面が上向きの状態で横長姿勢から右旋回させたり、左旋回させたりした姿勢で検査を行い、その姿勢に応じて装着位置関連データ変換装置に座標変換，逆座標変換，データ変更を行わせる。例えば、部品装着基板が不透明であり、裏側から、部品装着面に設けられた部材や装着された電子回路部品を透かして見ることができない場合でも、部品装着面側から検査を行って位置ずれを取得することができる場合がある。例えば、電子回路部品の本体に電極が、部品装着面側から認識可能に設けられる場合、電子回路部品の本体の部品装着面側とは反対側の面にマークが設けられ、そのマークを部品装着面側から認識可能な場合、リードが本体から側方へ突出して設けられる場合等には、それら電極，マークおよびリードを、電子回路部品が部品装着基板に装着された状態において部品装着面側から認識可能であり、その認識に基づいて装着位置ずれを取得したり、部品マークおよび基板マークの位置に基づいて装着位置ずれを取得したりすることができる。電子回路部品の本体を撮像し、その位置を求めて正規の位置と比較して装着位置ずれを求めることも可能である。電子回路部品の本体が透明な場合、例えば、電子回路部品がＦＰＣ基板であって、本体が透明であれば、その部品装着基板の被装着面に設けられた部品マークを、被装着面とは反対側の面側から認識することもできる。装着位置関連データ変換装置は、透明な部品装着基板ヘの電子回路部品の装着を行う電子回路部品装着機，不透明な部品装着基板への電子回路部品の装着を行う電子回路部品装着機，両方を行う電子回路部品装着機等、種々の電子回路部品装着機に設けられてデータ変換を行うことができるのである。装着検査は、例えば、横長姿勢から右旋回させたり、左旋回させた状態で行ったり、右旋回あるいは左旋回を複数回、行った状態で行うことができる。このように位置ずれを取得することができる場合、部品装着基板が透明であっても、表裏反転させることなく、部品装着基板の部品装着面側から位置ずれを取得し、それに基づいて位置関連データを変更することができる。

また、部品装着基板が透明であり、かつ、回路パターンおよびＡＣＦ等の接続材を通して部品の電極あるいはリードを認識することができるのであれば、部品装着基板を表裏反転させて装着位置ずれを検査する際、回路パターンおよび電極あるいはリードの認識（撮像）に基づいて位置ずれを検出してもよい。回路パターン等を基板マークおよび部品マークとして利用するのである。
位置関連データ変換装置が電子回路部品装着システム以外の作業システムに設けられる場合にも、座標変換対象物の特性や作業の内容等に応じて、座標変換は種々の態様で行うことができる。

また、装着位置関連データの修正は、装着位置ずれが検出される毎に行われてもよい。例えば、修正が作業者によって行われる場合、装着検査機において電子回路部品について２つずつの部品マークおよび基準マークの各位置が取得される毎に、装着位置ずれを演算させるとともに表示させ、作業者がそれを見て修正を行うようにするのである。あるいは、装着制御コンピュータにおいて装着位置ずれが１つ演算される毎に表示させ、作業者に修正させる。修正が自動で行われる場合、例えば、装着制御コンピュータと検査コンピュータとの間においてデータのやり取りが通信により常時行われるようにし、マーク位置データが取得される毎に検査コンピュータから装着制御コンピュータに送られて装着位置ずれが求められ、修正が行われるようにする。検査および修正が同じコンピュータで行われる場合、データ伝送は不要である。

逆座標変換は、全部の装着位置関連データについて変更が為された後にまとめて行われてもよく、１個、あるいは予め設定された複数個ずつ、装着位置関連データの変更が行われる毎に行われてもよい。

また、逆座標変換は、例えば、表示画面に、座標変換の種類と共に「逆座標変換」の表示を表示させ、その選択，実行の指示により行われるようにしてもよく、あるいは、表示画面にエンタ表示，終了表示あるいは初期表示への復帰表示を設け、データ入力後、エンタあるいは終了あるいは初期表示を選択し、実行を指示することが逆変換の実行指示であり、それにより逆変換が行われるようにしてもよい。

さらに、取得された装着位置ずれに基づいて装着位置座標データを直接修正するようにしてもよい。

また、装着位置ずれに替えて装着位置ずれ解消データが表示され、検出された装着位置ずれに基づいて、装着位置ずれ解消データが更新され、表示されるようにしてもよい。

さらに、表示画面に部品装着基板の基準点，Ｘ軸およびＹ軸を表示すれば作業者にわかり易いが、その表示は不可欠ではなく、少なくとも１つの表示を省略してもよい。

さらに、部品装着検査機に装着位置関連データ変換装置を設けてもよい。この場合、記録媒体の使用や通信等により、ずれ解消装着位置座標データ取得データ等、必要なデータを検査コンピュータに入力するとともに、座標変換および逆座標変換のためのプログラムを検査コンピュータに設ける。また、表示画面を２つ設け、あるいは１つの表示画面を２分割し得るようにし、一方に撮像された基板マーク等を表示させ、他方に装着位置関連データ等を表示させつつ装着検査が行われ、検査後、装着位置関連データ等を表示画面に表示させつつ自動で、あるいは手動で装着位置ずれの修正が行われるようにする。修正後のデータは記録媒体に記録したり、無線あるいは有線の通信等により装着制御コンピュータに入力する。

さらに、電子回路部品装着機に記憶手段を設け、座標変換指示部等、位置関連データ変換装置の他の構成要素は、装着検査機等、他の装置に設けてもよい。この場合、他の装置において行われた座標変換，データ変更および逆座標変換の結果を電子回路部品装着機に戻し、記憶手段の記憶を更新させる。

さらにまた、部品装着検査機において検査ヘッドを自動的に装着部品へ移動させ、撮像装置に基板マークおよび部品マークを撮像させる場合、互いに近接して位置する１つずつの基板マークおよび部品マークのみが同時に撮像されるようにしてもよい。この場合、装着制御コンピュータから検査コンピュータへ、設計装着位置座標データおよび電子回路部品における部品マークの配置位置データを含む部品データと共に基板マークの位置データが供給され、それらに基づいて撮像装置の移動位置が求められる。撮像装置は、装着部品について設けられた２つの部品マークのうちの一方と、その部品マークに近接する基板マークとを同時に撮像した後、自動で他方の部品マークおよびその部品マークに近接する基板マークへ移動させられて同時に撮像し、部品マークおよび基板マークがよりクリアに撮像される。

また、上記実施例においてＡＣＦは熱可塑性樹脂フィルムを含むものとされていたが、熱硬化性樹脂フィルムを含むものでもよい。

さらに、ＡＣＦテープは、部品装着基板に設定された少なくとも１つの部品装着位置の各々について個別に貼付してもよい。

また、ＡＣＦテープを部品装着基板に貼付する際、基板マークおよび部品装着基板の部品マークに対応する部分を外し、それらを覆わないように貼付してもよい。そのようにすれば、部品マークがＡＣＦテープを介することなく撮像され、照明装置を可視光源のみを含む装置としたり、ＡＣＦテープが光の透過を許容しないものである場合でも部品マークを認識したりすることができる。

また、電子回路部品をＡＣＦを用いて部品装着基板に接合する場合、仮圧着と本圧着とが１台の作業機上で行われるようにしてもよい。

さらに、部品装着基板は、ガラス基板に限らず、ＦＰＣ基板(Flexible Printed Circuit Board，フレキシブルプリント基板)，回路基板等でもよく、種々の基板が座標変換対象物とされる。フレキシブルプリント基板は、可撓性および絶縁性を有するフィルム上に導体パターンが形成されたプリント配線板であり、例えば、耐熱性を有し、可撓性，絶縁性を有する透明なポリイミド樹脂やポリエステル樹脂製のフィルム上に導体パターンが形成されてフリップチップ等の電子回路部品が搭載される。ＦＰＣ基板は、電子回路部品としてガラス基板に装着されることもあり、それに設けられたマークと、ガラス基板に設けられたマークとを撮像し、装着位置ずれを取得して修正することができ、その取得，修正に装着位置関連データ変換装置を使用することができる。また、電子回路部品の電極と部品装着基板の電極とは、ＡＣＦテープを用いた接続工法に限らず、例えば、溶融はんだ結合工法や、金属結合工法によって接続することができる。溶融はんだ結合工法は、はんだを溶融して電極端子同士を電気的に接合する工法であり、例えば、部品装着基板の電極端子にクリーム状はんだを塗布し、塗布はんだ上に電子回路部品の電極端子を載置した状態で加熱，溶融させたり、電子回路部品に設けたはんだバンプを部品装着基板の電極端子に接触させた状態で加熱，溶融させたりする。金属結合工法は、金属製、例えば、金製の電極端子同士を直接接触させ、圧力および超音波振動を加えることによって接合する工法である。光または熱硬化性樹脂を用いて接続する工法もある。これら部品接続工法は、部品装着基板や電子回路部品等の種類や特性等に応じて適切な工法が選択される。例えば、溶融はんだ結合工法は、耐熱性に優れ、はんだ溶融時の加熱に耐えることができる部品装着基板における電極端子の接合に適しており、例えば、フレキシブルプリント配線板が耐熱性を有する樹脂により作られている場合に電子回路部品の接合に用いることができる。フレキシブルプリント配線板の基材が透明な合成樹脂製の場合、表裏反転させた状態でフレキシブルプリント配線板に装着された部品の位置検査を行うことができる。

電子回路部品を部品装着基板にはんだによって接合する場合、はんだによって電子回路部品が部品装着基板に仮止めされた状態において電子回路部品がずれる恐れがなければ、仮止め状態において装着検査を行ってもよく、はんだが溶融されて電子回路部品が部品装着基板に電気的に接続された状態で検査を行ってもよい。

また、ＡＣＦ貼付ヘッドによる部品装着基板へのＡＣＦ貼付位置あるいはＡＣＦ切断ヘッドによるＡＣＦのカット長さ等を検査し、位置関連データに変更を加えてもよい。ＡＣＦ切断ヘッドは、部品装着基板に貼付されたＡＣＦテープを設定長さに切断することにより、間接的に部品装着基板に作業を施す作業ヘッドである。ＡＣＦ貼付位置データは、座標変換対象物である部品装着基板の位置に関連するデータであり、ＡＣＦのカット長さも、その貼付位置から得ることができ、長さを規定する貼付位置データが位置関連データである。ＡＣＦ貼付位置は、ＡＣＦテープの部品装着基板への貼付け後、電子回路部品の装着前に検査してもよく、装着後に検査してもよい。部品装着基板が透明基板であれば、電子回路部品の装着後、部品装着基板を表裏反転させてＡＣＦテープの貼付位置を取得してもよい。ＡＣＦ貼付位置を検査する場合、ＡＣＦの予め設定された１箇所について位置を取得して位置ずれ等を取得してもよく、複数箇所について位置を取得し、それらに基づいて位置ずれ等を取得してもよい。ＡＣＦには導電粒子が含まれており、例えば、撮像装置によるＡＣＦの撮像により導電粒子の有無，数や密度を取得し、それに基づいてＡＣＦの貼付位置や長さを取得する。また、ＡＣＦカット長さを検査する場合、例えば、ＡＣＦテープについて予め設定された複数箇所、例えば、長手方向に隔たった４箇所について検査位置を設定し、各検査位置におけるＡＣＦテープの有無に基づいてＡＣＦテープの端の位置を取得して長さを求め、正規の長さに対する差を取得する。これら取得された実際のＡＣＦ貼付位置ずれやＡＣＦカット長さの正規の長さとの差に基づいて、例えば、設定されたＡＣＦ貼付位置やカット位置に変更を加え、ＡＣＦ貼付時におけるＡＣＦ貼付ヘッドと部品装着基板との相対位置が修正されたり、テープ切断装置による切断位置が修正されるようにする。この変更に位置関連データ変換装置が用いられる。
ＡＣＦ貼付ヘッドが、電子回路部品にＡＣＦを貼付するものである場合にも、その貼付位置等を検査し、位置関連データに変更が加えられるようにしてもよい。この場合、電子回路部品が座標変換対象物であることとなる。

電子回路部品の装着検査は、部品装着基板の検査機へのセット後は、全部自動で行われるようにしてもよい。例えば、電子回路部品の装着位置座標データ等に基づいて検査ヘッドが自動的に電子回路部品へ移動させられ、例えば、電子回路部品全体を撮像してその位置を取得し、ずれのない正規の位置との比較により位置ずれ量を取得する。あるいは部品マーク，基板マークを撮像して装着位置ずれを取得してもよい。この場合、装着検査に続いて、装着位置関連データの変更まで自動的に行われるようにしてもよい。

座標変換対象物は、電子回路部品や部品装着基板に限らず、例えば、作業ヘッドにより何らかの作業が施される部材であれば、座標変換対象物になり得る。また、座標変換対象物が部品装着基板である場合、装着される電子回路部品は液晶駆動回路部品に限らず、ＱＦＰ(Quad Flat Package)，ＣＳＰ(Chip Size Package)等のパッケージ部品等、部品装着基板の種類等に応じて種々の電子回路部品が装着され、例えば、それら電子回路部品の装着位置関連データが装着位置関連データ変換装置により変更される。

以上、説明した位置ずれの取得および位置関連データ変換装置等に関する種々の態様は、電子回路部品装着システム以外の対部品装着基板作業システムにおいても採用可能である。

請求可能発明の実施例である電子回路部品装着システムを概略的に示す平面図である。 上記電子回路部品装着システムを概略的に示す側面図である。 上記電子回路部品装着システムにおいてチップ部品が装着されるガラス基板の複数の部品装着位置の１つについて設けられた基板マークを示す平面図である。 上記ガラス基板に装着される電子回路部品の一種であるフリップチップを示す底面図である。 上記ガラス基板にＡＣＦテープを介してフリップチップが装着された状態を示す平面図である。 上記電子回路部品装着システムを制御する制御装置を概略的に示すブロック図である。 上記電子回路部品装着機における電子回路部品のガラス基板への装着状態を検査する部品装着検査機を概略的に示す平面図である。 上記部品装着検査機の検査ヘッドの検査撮像装置等を概略的に示す側面図である。 上記部品装着検査機を制御する制御装置を概略的に示すブロック図である。 上記部品装着検査機による装着検査時のガラス基板の姿勢を説明する図である。 フリップチップが装着されたガラス基板を表裏反転させた状態を示す平面図である。 上記部品装着検査機の撮像装置により撮像されたチップが表示画面に表示された状態を示すとともに、基準マークおよび部品マークの位置の取得を説明する図である。 上記部品装着検査機による検査時に、電子回路部品装着機の表示画面に初期表示される装着位置関連データ，部品装着基板の像等およびガラス基板が横長姿勢から表裏反転させられて装着状態が検査される際に表示画面に表示される装着位置関連データ，部品装着基板の像等を示す図である。 上記部品装着検査機による検査時に、電子回路部品装着機の表示画面に初期表示される装着位置関連データ，部品装着基板の像等およびガラス基板が横長姿勢から右旋回させられた状態で電子回路部品装着機の表示画面に表示される装着位置関連データおよび部品装着基板の像等を示す図である。 ガラス基板が横長姿勢から右旋回させられるとともに表裏反転させられて装着状態が検査される際に電子回路部品装着機の表示画面に表示される装着位置関連データおよびガラス基板の像等を示す図である。 請求可能発明の別の実施例である電子回路部品装着システムを制御する制御装置を概略的に示すブロック図である。 図１６に示す制御装置を有する電子回路部品装着機においてガラス基板に装着された電子回路部品の装着状態を検査する部品装着検査機を制御する制御装置を概略的に示すブロック図である。

符号の説明

１６：部品装着装置 ２４：制御装置 ３０：部品装着基板（ガラス基板） ３４：テーブル ３６：テーブル移動装置 ３５０：装着ヘッド ３５２：装着ヘッド移動装置 ９２：チップ部品 １１４：入力装置 １２４：表示画面 １５０：部品装着検査機 １６２：制御装置 ３００，３１０：制御装置

Claims (8)

1. 第一座標面上における座標変換対象物の少なくとも１点の位置に関連するデータである位置関連データを記憶する記憶手段と、
   その記憶手段に記憶された前記位置関連データに第二座標面への座標変換を施すべきことを指示する座標変換指示部と、
   その座標変換指示部による座標変換指示に従って前記記憶手段に記憶された前記位置関連データの第二座標面への座標変換を施す座標変換部と、
   その第二座標面上において前記位置関連データに変更を加えるデータ変更部と、
   そのデータ変更部により変更された前記位置関連データを前記第一座標面上における位置関連データに逆座標変換すべきことを指示する逆座標変換指示部と、
   その逆座標変換指示部の指示に従って逆座標変換を施す逆座標変換部と
   を含むことを特徴とする位置関連データ変換装置。
2. 前記座標変換指示部が、前記記憶手段に記憶された前記位置関連データに施すべき座標変換の種類を指示する変換座標指示部を含むことを特徴とする請求項１に記載の位置関連データ変換装置。
3. 前記座標変換部により座標変換された前記位置関連データと、座標変換された前記座標変換対象物の像との少なくとも一方を表示する表示画面を含むことを特徴とする請求項１または２に記載の位置関連データ変換装置。
4. 前記座標変換部が、前記座標変換対象物の前記第一座標面の原点に対する実体的な相対位置と前記第二座標面の原点に対する実体的な相対位置とが前記座標変換の前後において変わらないように座標変換を行うものであることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の位置関連データ変換装置。
5. 前記第一座標面と第二座標面とが共にＸ軸同士とＹ軸同士とが互いに平行であり、かつ、Ｘ軸とＹ軸とのそれぞれについて正負の向きが同じであることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の位置関連データ変換装置。
6. 前記座標変換指示部が、前記記憶手段に記憶された前記位置関連データに施すべき座標変換の種類を指示する変換座標指示部を含み、その変換座標指示部により指示することができる座標変換の種類が、Ｘ軸まわりの回転による表裏反転, Ｙ軸まわりの回転による表裏反転, 正方向の回転および逆方向の回転のうちの少なくとも２つを含むことを特徴とする請求項５に記載の位置関連データ変換装置。
7. 前記座標変換対象物が部品装着基板であり、前記位置関連データが、前記部品装着基板に設けられた回路パターンに装着されて電子回路を構成する電子回路部品の装着位置に関連する装着位置関連データを含み、その装着位置関連データが、電子回路部品の装着位置を規定する装着位置座標データと前記電子回路部品の装着位置のずれに関する装着位置ずれ関連データとの少なくとも一方を含み、前記データ変更部が、前記装着位置座標データと前記装着位置ずれ関連データとの少なくとも一方を修正し、装着位置修正データを取得する部品装着位置修正部を含む請求項１ないし６のいずれかに記載の位置関連データ変換装置。
8. 座標変換対象物が部品装着基板である請求項１ないし７のいずれかに記載の位置関連データ変換装置と、
   前記部品装着基板を保持する基板保持装置と、
   前記部品装着基板に作業を施す作業ヘッドと、
   前記基板保持装置と前記作業ヘッドとを相対移動させる相対移動装置と、
   前記位置関連データ変換装置，前記基板保持装置，前記作業ヘッドおよび前記相対移動装置を制御する制御装置と
   を含むことを特徴とする対部品装着基板作業システム。

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