JP6678178B2 - 作業機 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 35
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 25
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 12
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 16
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 14
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
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- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
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Description
図1に、部品実装機10を示す。部品実装機10は、回路基板に対する部品の実装作業を実行するための装置である。部品実装機10は、装置本体20、搬送装置22、部品装着装置24、マークカメラ26、パーツカメラ28、部品供給装置30、ばら部品供給装置32、カットアンドクリンチ装置(図4参照)34、制御装置(図6参照)36を備えている。
部品実装機10では、上述した構成によって、搬送装置22に保持された回路基板に対して部品の装着作業が行われる。部品実装機10では、種々の部品を回路基板に装着することが可能であるが、リードを有する部品(以下、「リード部品」と略して記載する場合がある)を回路基板に装着する場合について、以下に説明する。
Claims (5)
- 貫通穴が形成された基板を搬送する搬送装置と、
前記搬送装置により搬送される基板を上方から撮像する撮像装置と、
前記搬送装置により搬送される基板の下方に配設された移動体を、作業位置において保持された前記基板に対して任意の位置に移動させる移動装置と、
制御装置と
を備えた作業機であって、
前記制御装置が、
前記撮像装置によって前記基板の貫通穴が撮像される際に、前記移動体に配設された背景部が前記貫通穴の下方において背景となるように、前記移動体を前記移動装置によって移動させる移動制御部と、
前記撮像装置によって撮像された前記基板の貫通穴の撮像データに基づいて、前記搬送装置により搬送された基板の位置を演算する演算部と
を有することを特徴とする作業機。 - 前記移動体が、
前記搬送装置により搬送される基板に対する作業を行うための対基板作業装置であることを特徴とする請求項1に記載の作業機。 - 前記背景部が、
前記搬送装置により搬送される基板の貫通穴の周囲の色相と異なる色相であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の作業機。 - 前記背景部が、
前記移動体に複数、配設されることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1つに記載の作業機。 - 前記背景部が、
光学的特性を変更することが可能なものであることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1つに記載の作業機。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2015/075238 WO2017037949A1 (ja) | 2015-09-04 | 2015-09-04 | 作業機 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2017037949A1 JPWO2017037949A1 (ja) | 2018-06-14 |
JP6678178B2 true JP6678178B2 (ja) | 2020-04-08 |
Family
ID=58186880
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017537183A Active JP6678178B2 (ja) | 2015-09-04 | 2015-09-04 | 作業機 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10863659B2 (ja) |
EP (1) | EP3346812B1 (ja) |
JP (1) | JP6678178B2 (ja) |
WO (1) | WO2017037949A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11154000B2 (en) * | 2016-07-20 | 2021-10-19 | Fuji Corporation | Substrate work machine |
EP3694302B1 (en) * | 2017-10-06 | 2023-09-20 | Fuji Corporation | Substrate work system |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58118376A (ja) * | 1982-01-07 | 1983-07-14 | Nippon Pillar Packing Co Ltd | メカニカルシ−ル |
JPH0770868B2 (ja) | 1985-12-28 | 1995-07-31 | シチズン時計株式会社 | 電子部品自動挿入機における座標原点の設定方法 |
MY103662A (en) * | 1988-01-28 | 1993-08-28 | Emhart Ind | Method of setting up apparatus for handling electrical or electronic components |
JPH04340799A (ja) * | 1991-05-17 | 1992-11-27 | Mitsubishi Electric Corp | プリント基板及びその位置補正装置 |
JPH0738293A (ja) * | 1993-07-26 | 1995-02-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装機 |
JPH0792190A (ja) * | 1993-09-21 | 1995-04-07 | Tokusoo Riken:Kk | プリント基板の検査装置 |
JPH08288695A (ja) | 1995-04-19 | 1996-11-01 | Sony Corp | チップ部品装着方法および装着装置 |
JPH10290100A (ja) * | 1997-04-11 | 1998-10-27 | Rohm Co Ltd | 電子部品のパターン認識方法 |
JPH11251794A (ja) * | 1998-03-02 | 1999-09-17 | Sony Corp | 電子部品実装機 |
JPH11304452A (ja) * | 1998-04-27 | 1999-11-05 | Ckd Corp | 被射体又は電子部品の検査方法とその検査装置 |
JP4485667B2 (ja) | 2000-08-21 | 2010-06-23 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置のオフセット測定用基板及び部品実装装置のオフセット測定方法 |
US7092190B2 (en) * | 2001-05-21 | 2006-08-15 | Intel Corporation | Dynamic power supply |
JP2003194522A (ja) | 2002-10-21 | 2003-07-09 | Takeuchi Seisakusho:Kk | プリント基板穴位置穴径検査機 |
JP4381867B2 (ja) * | 2004-04-07 | 2009-12-09 | ヤマハ発動機株式会社 | バックアップピン認識装置、同認識装置を備えたスクリーン印刷装置および表面実装機 |
JP4541095B2 (ja) * | 2004-10-15 | 2010-09-08 | 富士機械製造株式会社 | 位置関連データ変換装置および対部品装着基板作業システム |
JP2009135295A (ja) | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Panasonic Corp | フレキシブル基板支持装置、フレキシブル基板およびフレキシブル基板の実装取付け方法 |
US8525390B2 (en) * | 2010-10-12 | 2013-09-03 | Sheer Wind, Inc. | Fluid power generation system having a generator with an electrical-charge-producing material |
JP5528316B2 (ja) * | 2010-12-20 | 2014-06-25 | 富士機械製造株式会社 | 部品供給装置、電子部品実装機、部品供給方法 |
-
2015
- 2015-09-04 EP EP15903068.3A patent/EP3346812B1/en active Active
- 2015-09-04 JP JP2017537183A patent/JP6678178B2/ja active Active
- 2015-09-04 US US15/756,805 patent/US10863659B2/en active Active
- 2015-09-04 WO PCT/JP2015/075238 patent/WO2017037949A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20180271002A1 (en) | 2018-09-20 |
JPWO2017037949A1 (ja) | 2018-06-14 |
US10863659B2 (en) | 2020-12-08 |
EP3346812A4 (en) | 2018-07-11 |
WO2017037949A1 (ja) | 2017-03-09 |
EP3346812B1 (en) | 2020-10-21 |
EP3346812A1 (en) | 2018-07-11 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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