JPH08288695A - チップ部品装着方法および装着装置 - Google Patents
チップ部品装着方法および装着装置Info
- Publication number
- JPH08288695A JPH08288695A JP7093788A JP9378895A JPH08288695A JP H08288695 A JPH08288695 A JP H08288695A JP 7093788 A JP7093788 A JP 7093788A JP 9378895 A JP9378895 A JP 9378895A JP H08288695 A JPH08288695 A JP H08288695A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting
- chip component
- wiring board
- coordinates
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Automatic Assembly (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 印刷配線基板の外形寸法の変化量を演算し
て、部品の装着位置座標を修正するチップ部品装着方法
と装着装置を提供する。 【構成】 チップ部品の装着位置座標を入力２７し、印
刷配線基板上の認識マークを読み取り２８、認識マーク
のズレ量を演算２９し、装着座標の修正値を演算３０
し、装着座標を修正３１し、部品を装着３２する。 【効果】 印刷配線基板の外形寸法にバラツキがあって
も、部品を取付けランドに対して正しく装着できる。
て、部品の装着位置座標を修正するチップ部品装着方法
と装着装置を提供する。 【構成】 チップ部品の装着位置座標を入力２７し、印
刷配線基板上の認識マークを読み取り２８、認識マーク
のズレ量を演算２９し、装着座標の修正値を演算３０
し、装着座標を修正３１し、部品を装着３２する。 【効果】 印刷配線基板の外形寸法にバラツキがあって
も、部品を取付けランドに対して正しく装着できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線基板上にチップ
状の部品を装着する方法と装着装置に関するものであ
る。
状の部品を装着する方法と装着装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の印刷配線基板上にチップ状の電気
部品を装着する方法と装着装置においては、部品を装着
すべき位置を示す座標データは、印刷配線基板の設計値
の座標データを装着機に予め入力することによって行な
っていた。しかし印刷配線基板の素材が焼成セラミック
の場合は、焼成により収縮して、焼成後の出来上がり寸
法が設計値から大きく変わり、この寸法変化に伴い基板
上の部品取付けランドの位置が当初の設計値の座標より
ズレルと云う問題が生じている。
部品を装着する方法と装着装置においては、部品を装着
すべき位置を示す座標データは、印刷配線基板の設計値
の座標データを装着機に予め入力することによって行な
っていた。しかし印刷配線基板の素材が焼成セラミック
の場合は、焼成により収縮して、焼成後の出来上がり寸
法が設計値から大きく変わり、この寸法変化に伴い基板
上の部品取付けランドの位置が当初の設計値の座標より
ズレルと云う問題が生じている。
【０００３】焼成による寸法の変化は、一様に伸縮する
のではなく、加圧と加熱条件が一様でない事に起因して
各基板毎の寸法のバラツキと云う形で現れる。例えば、
±０．３〜０．８％位のバラツキが発生し、１００ｍｍ
角の基板では±０．３〜０．８ｍｍも外形寸法が変化
し、バラツク結果となっている。一方装着装置に入力す
る部品装着位置データは設計値に基づく一律なデータで
ある。この結果、部品の装着位置において部品の電極が
取付けランドからズレて取付けられてしまうことが生ず
る。
のではなく、加圧と加熱条件が一様でない事に起因して
各基板毎の寸法のバラツキと云う形で現れる。例えば、
±０．３〜０．８％位のバラツキが発生し、１００ｍｍ
角の基板では±０．３〜０．８ｍｍも外形寸法が変化
し、バラツク結果となっている。一方装着装置に入力す
る部品装着位置データは設計値に基づく一律なデータで
ある。この結果、部品の装着位置において部品の電極が
取付けランドからズレて取付けられてしまうことが生ず
る。
【０００４】例えば、図５は印刷配線基板１が焼成工程
後に設計値より寸法が伸張した例であり、焼成工程後の
実際の基板外側端２は設計値の基板外側端３より大き
く、実際の取付けランド位置４は設計値の取付けランド
位置５より外側へズレ、実際の認識マーク６ａ〜６ｄは
設計値認識マーク７ａ〜７ｄより外側へズレていること
を示す。
後に設計値より寸法が伸張した例であり、焼成工程後の
実際の基板外側端２は設計値の基板外側端３より大き
く、実際の取付けランド位置４は設計値の取付けランド
位置５より外側へズレ、実際の認識マーク６ａ〜６ｄは
設計値認識マーク７ａ〜７ｄより外側へズレていること
を示す。
【０００５】図６は焼成工程後に寸法が設計値より伸張
した印刷配線基板１に設計値データに基づきチップ部品
８を装着した状態を表し、チップ部品８の電極９が取付
けランド４からズレていることを示す。取付けランド４
からチップ部品８の電極９がズレて取り付けられると半
田付け不良等を引き起こすことになる。
した印刷配線基板１に設計値データに基づきチップ部品
８を装着した状態を表し、チップ部品８の電極９が取付
けランド４からズレていることを示す。取付けランド４
からチップ部品８の電極９がズレて取り付けられると半
田付け不良等を引き起こすことになる。
【０００６】このような基板に発生する寸法のバラツキ
の影響を避けるために、従来では使用する基板の外形寸
法精度を厳しくして、例えば基準寸法に対し±０．２％
の範囲の基板のみを選別して使用していた。此の結果こ
の範囲外の基板は全て不良品となるので、歩留りが極め
て悪く基板のコストを上昇させる結果となっていた。
の影響を避けるために、従来では使用する基板の外形寸
法精度を厳しくして、例えば基準寸法に対し±０．２％
の範囲の基板のみを選別して使用していた。此の結果こ
の範囲外の基板は全て不良品となるので、歩留りが極め
て悪く基板のコストを上昇させる結果となっていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明の課題
は、焼成後の印刷配線基板の外形寸法にバラツキが生じ
ても、チップ部品の装着位置にズレを生じないチップ部
品装着方法と装着装置を提供することである。
は、焼成後の印刷配線基板の外形寸法にバラツキが生じ
ても、チップ部品の装着位置にズレを生じないチップ部
品装着方法と装着装置を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
めに請求項１の発明に係るチップ部品装着方法は、予定
されたチップ部品の装着位置座標を入力するステップと
印刷配線基板上の認識マークを読み取るステップと認識
マークの位置ズレ量を演算するステップと認識マークの
位置ズレ量に基づき装着座標の修正値を演算するステッ
プと修正値を装着座標に加えて修正された装着座標を得
るステップと修正された装着座標により、印刷配線基板
上のチップ部品の装着位置を定めてチップ部品を装着す
るステップから構成した。
めに請求項１の発明に係るチップ部品装着方法は、予定
されたチップ部品の装着位置座標を入力するステップと
印刷配線基板上の認識マークを読み取るステップと認識
マークの位置ズレ量を演算するステップと認識マークの
位置ズレ量に基づき装着座標の修正値を演算するステッ
プと修正値を装着座標に加えて修正された装着座標を得
るステップと修正された装着座標により、印刷配線基板
上のチップ部品の装着位置を定めてチップ部品を装着す
るステップから構成した。
【０００９】請求項２の発明に係るチップ部品装着方法
は、認識マークとして印刷配線基板上のスルーホール、
取付けランド、接続パターン等を用いることを特徴とす
る請求項１記載のチップ部品装着方法の構成とした。
は、認識マークとして印刷配線基板上のスルーホール、
取付けランド、接続パターン等を用いることを特徴とす
る請求項１記載のチップ部品装着方法の構成とした。
【００１０】請求項３の発明に係るチップ部品装着装置
は印刷配線基板上に部品保持手段を移動させる手段と予
定されたチップ部品の装着位置座標を入力する手段と印
刷配線基板上の認識マークを読み取る手段と認識マーク
の位置ズレ量を演算する手段と認識マークの位置ズレ量
に基づき装着座標の修正値を演算する手段と修正値を装
着座標に加え修正された装着座標を得る手段と修正され
た装着座標により、印刷配線基板上のチップ部品の装着
位置を定めてチップ部品を装着する構成とした。
は印刷配線基板上に部品保持手段を移動させる手段と予
定されたチップ部品の装着位置座標を入力する手段と印
刷配線基板上の認識マークを読み取る手段と認識マーク
の位置ズレ量を演算する手段と認識マークの位置ズレ量
に基づき装着座標の修正値を演算する手段と修正値を装
着座標に加え修正された装着座標を得る手段と修正され
た装着座標により、印刷配線基板上のチップ部品の装着
位置を定めてチップ部品を装着する構成とした。
【００１１】請求項４の発明に係るチップ部品の装着装
置は、認識マークとして基板上のスルーホール、取付け
ランド、接続パターン等を用いることを特徴とする請求
項３記載のチップ部品装着装置の構成とした。
置は、認識マークとして基板上のスルーホール、取付け
ランド、接続パターン等を用いることを特徴とする請求
項３記載のチップ部品装着装置の構成とした。
【００１２】
【作用】請求項１の発明に係るチップ部品装着方法にお
いては、予定されたチップ部品の装着位置座標を入力
し、印刷配線基板上の認識マークを読み取り、認識マー
クの位置ズレ量を演算し、認識マークの位置ズレ量に基
づき装着座標の修正値を演算し、修正値を装着座標に加
えて修正された装着座標を得、修正された装着座標によ
り、印刷配線基板上のチップ部品の装着位置を定めてチ
ップ部品を装着する。
いては、予定されたチップ部品の装着位置座標を入力
し、印刷配線基板上の認識マークを読み取り、認識マー
クの位置ズレ量を演算し、認識マークの位置ズレ量に基
づき装着座標の修正値を演算し、修正値を装着座標に加
えて修正された装着座標を得、修正された装着座標によ
り、印刷配線基板上のチップ部品の装着位置を定めてチ
ップ部品を装着する。
【００１３】請求項２の発明に係るチップ部品装着方法
においては、認識マークとして印刷配線基板上のスルー
ホール、取付けランド、接続パターン等を用いる。
においては、認識マークとして印刷配線基板上のスルー
ホール、取付けランド、接続パターン等を用いる。
【００１４】請求項３の発明に係るチップ部品装着装置
においては、印刷配線基板上に部品保持手段を移動さ
せ、予定されたチップ部品の装着位置座標を入力し、印
刷配線基板上の認識マークを読みとり、認識マークの位
置ズレ量を演算し、認識マークの位置ズレ量に基づき装
着座標の修正値を演算し、修正値を装着座標に加え修正
された装着座標を得、修正された装着座標により、印刷
配線基板上のチップ部品の装着位置を定めてチップ部品
を装着する。
においては、印刷配線基板上に部品保持手段を移動さ
せ、予定されたチップ部品の装着位置座標を入力し、印
刷配線基板上の認識マークを読みとり、認識マークの位
置ズレ量を演算し、認識マークの位置ズレ量に基づき装
着座標の修正値を演算し、修正値を装着座標に加え修正
された装着座標を得、修正された装着座標により、印刷
配線基板上のチップ部品の装着位置を定めてチップ部品
を装着する。
【００１５】請求項４の発明に係るチップ部品装着装置
においては、認識マークとして印刷配線基板上のスルー
ホール、取付けランド、接続パターン等を用いる。
においては、認識マークとして印刷配線基板上のスルー
ホール、取付けランド、接続パターン等を用いる。
【００１６】
【実施例】以下、図１ないし図４を参照して本発明のチ
ップ部品装着方法および装着装置の構成と作用について
説明する。
ップ部品装着方法および装着装置の構成と作用について
説明する。
【００１７】実施例１ 図１は本発明に係るチップ部品装着装置の斜視図であ
り、Ｘテーブル１０はＸテーブルアクチェータ１１によ
りＸ軸方向に移動可能に設けられており、Ｘテーブル１
０の上にはＹテーブル１２がＹテーブルアクチェータ１
３によりＹ軸方向に移動可能に載置されている。これら
のテーブルの外側には、電気部品を整列して供給する部
品ストッカー１４が配置されている。Ｙテーブル１２上
には印刷配線基板１が取付け、取り外し自在な状態で取
付けられている。部品ストッカー１４とＹテーブル１２
の間には部品取付け機構１５が配置されている。部品取
付け機構１５は、回転軸１６の端部にアーム１７が懸垂
され、アーム１７の両端部にはＺ軸アクチェータ１８が
取付けられている。Ｚ軸アクチェータ１８には部品吸着
ノズル１９がＺ軸方向に可動自在に取り付けられてい
る。回転軸１６の上端部にはノズルアクチェータ２０が
設けられ、回転軸１６を回転駆動する。
り、Ｘテーブル１０はＸテーブルアクチェータ１１によ
りＸ軸方向に移動可能に設けられており、Ｘテーブル１
０の上にはＹテーブル１２がＹテーブルアクチェータ１
３によりＹ軸方向に移動可能に載置されている。これら
のテーブルの外側には、電気部品を整列して供給する部
品ストッカー１４が配置されている。Ｙテーブル１２上
には印刷配線基板１が取付け、取り外し自在な状態で取
付けられている。部品ストッカー１４とＹテーブル１２
の間には部品取付け機構１５が配置されている。部品取
付け機構１５は、回転軸１６の端部にアーム１７が懸垂
され、アーム１７の両端部にはＺ軸アクチェータ１８が
取付けられている。Ｚ軸アクチェータ１８には部品吸着
ノズル１９がＺ軸方向に可動自在に取り付けられてい
る。回転軸１６の上端部にはノズルアクチェータ２０が
設けられ、回転軸１６を回転駆動する。
【００１８】部品取付け機構１５の可動領域外のＹテー
ブル１２上にはＣＣＤカメラ等の認識マーク読取装置２
１が配置されている。制御系の構成は、装置全体を所定
のプログラムで制御するためのプログラムデータや移動
量データをストアーする制御データメモリ２２、制御デ
ータメモリ２２の制御デマンドを受けて、各アクチェー
タ１１、１３、１８、２０に制御デマンドを分配する制
御データ供給器２３を備える。また、認識マーク読取装
置２１からデータを受け、認識マークのズレ量を演算
し、装着座標の修正値を演算するデータ変換器２４を備
える。
ブル１２上にはＣＣＤカメラ等の認識マーク読取装置２
１が配置されている。制御系の構成は、装置全体を所定
のプログラムで制御するためのプログラムデータや移動
量データをストアーする制御データメモリ２２、制御デ
ータメモリ２２の制御デマンドを受けて、各アクチェー
タ１１、１３、１８、２０に制御デマンドを分配する制
御データ供給器２３を備える。また、認識マーク読取装
置２１からデータを受け、認識マークのズレ量を演算
し、装着座標の修正値を演算するデータ変換器２４を備
える。
【００１９】次に部品装着座標データの修正方法の例を
説明すると、図２は印刷配線基板１の平面図で（ａ）は
設計値の位置座標、（ｂ）は焼成工程後の位置座標を示
す。（ｂ）では印刷配線基板１がＸ方向に伸張し、Ｙ方
向に収縮した例である。ここで、設計時の或る位置２５
に印刷配線基板１の伸縮量を演算して、位置座標を修正
し、修正位置２６とする例を挙げる。印刷配線基板１上
の４隅の設計位置の認識マーク７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄ
は制御データメモリ２２に夫々の位置座標が記憶されて
いる。焼成工程後の印刷配線基板１の認識マーク６ａ、
６ｂ、６ｃ、６ｄは図１で示した認識マーク読取装置２
１で位置を読み取り、夫々の位置座標がデータとしてデ
ータ変換器２４に送られる。ここで各認識マークの位置
座標は、７ａは（０、０）、７ｂは（０、ｙ1）、７ｃ
は（ｘ1 、ｙ1 ）、７ｄは（ｘ1 、０）、６ａは（０、
０）、６ｂは（０、ｙ2 ）、６ｃは（ｘ2 、ｙ2 ）、６
ｄは（ｘ2 、０）となる。印刷配線基板１の伸縮量は、
各座標に沿って比例すると見做し、或る位置２５の座標
を（ｘ3 、ｙ3 ）、修正後の或る位置の座標２６を（ｘ
4 、ｙ4 ）とすると、修正後の或る位置の座標は次の数
１、数２に示す数式によって演算できる。
説明すると、図２は印刷配線基板１の平面図で（ａ）は
設計値の位置座標、（ｂ）は焼成工程後の位置座標を示
す。（ｂ）では印刷配線基板１がＸ方向に伸張し、Ｙ方
向に収縮した例である。ここで、設計時の或る位置２５
に印刷配線基板１の伸縮量を演算して、位置座標を修正
し、修正位置２６とする例を挙げる。印刷配線基板１上
の４隅の設計位置の認識マーク７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄ
は制御データメモリ２２に夫々の位置座標が記憶されて
いる。焼成工程後の印刷配線基板１の認識マーク６ａ、
６ｂ、６ｃ、６ｄは図１で示した認識マーク読取装置２
１で位置を読み取り、夫々の位置座標がデータとしてデ
ータ変換器２４に送られる。ここで各認識マークの位置
座標は、７ａは（０、０）、７ｂは（０、ｙ1）、７ｃ
は（ｘ1 、ｙ1 ）、７ｄは（ｘ1 、０）、６ａは（０、
０）、６ｂは（０、ｙ2 ）、６ｃは（ｘ2 、ｙ2 ）、６
ｄは（ｘ2 、０）となる。印刷配線基板１の伸縮量は、
各座標に沿って比例すると見做し、或る位置２５の座標
を（ｘ3 、ｙ3 ）、修正後の或る位置の座標２６を（ｘ
4 、ｙ4 ）とすると、修正後の或る位置の座標は次の数
１、数２に示す数式によって演算できる。
【００２０】
【数１】
【００２１】
【数２】
【００２２】この演算を部品の取付け位置を表す座標デ
ータ全てについて行い、取付け位置を修正して装着を行
なう。
ータ全てについて行い、取付け位置を修正して装着を行
なう。
【００２３】本発明のチップ部品の装着方法を図３の装
着方法のフローチャート並びに図１のチップ部品の装着
装置の斜視図を参照して説明すると、まず制御データメ
モリ２２に設計値の部品の装着位置座標データと認識マ
ークの位置座標を入力するステップ２７を行い、次いで
実際の印刷配線基板１上の認識マークの位置座標を読み
取るステップ２８を認識マーク読取装置２１により行
い、次いで認識マークのズレ量を演算するステップ２９
をデータ変換器２４にて行い、次いで部品の装着座標の
修正値を演算するステップ３０をデータ変換器２４にて
行い、次いで部品装着座標の修正するステップ３１をデ
ータ変換器２４にて行い、次いで修正された装着位置座
標データに基づいて部品の装着を制御データ供給器２３
の制御の下にチップ部品装着装置にて行なうステップ３
２が行なわれる。
着方法のフローチャート並びに図１のチップ部品の装着
装置の斜視図を参照して説明すると、まず制御データメ
モリ２２に設計値の部品の装着位置座標データと認識マ
ークの位置座標を入力するステップ２７を行い、次いで
実際の印刷配線基板１上の認識マークの位置座標を読み
取るステップ２８を認識マーク読取装置２１により行
い、次いで認識マークのズレ量を演算するステップ２９
をデータ変換器２４にて行い、次いで部品の装着座標の
修正値を演算するステップ３０をデータ変換器２４にて
行い、次いで部品装着座標の修正するステップ３１をデ
ータ変換器２４にて行い、次いで修正された装着位置座
標データに基づいて部品の装着を制御データ供給器２３
の制御の下にチップ部品装着装置にて行なうステップ３
２が行なわれる。
【００２４】本発明の上記実施例では、印刷配線基板１
をＸテーブル１０、Ｙテーブル１２にて移動している
が、印刷配線基板１は固定し、部品吸着ノズル１９自体
をＸ方向、Ｙ方向に移動させても良い。
をＸテーブル１０、Ｙテーブル１２にて移動している
が、印刷配線基板１は固定し、部品吸着ノズル１９自体
をＸ方向、Ｙ方向に移動させても良い。
【００２５】また本発明の上記実施例においては、認識
マークを印刷配線基板１上の４隅に設けているが、印刷
配線基板の種類、大きさ等によっては認識点を減らすこ
とも可能である。また本実施例のごとく認識マークを特
別に設けなくとも、図５に示すように印刷配線基板に存
在するスルーホール３３や接続ランド３４を流用するこ
とも可能である。
マークを印刷配線基板１上の４隅に設けているが、印刷
配線基板の種類、大きさ等によっては認識点を減らすこ
とも可能である。また本実施例のごとく認識マークを特
別に設けなくとも、図５に示すように印刷配線基板に存
在するスルーホール３３や接続ランド３４を流用するこ
とも可能である。
【００２６】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のチップ部品装着方法および装置によれば、外形寸法に
バラツキがあっても取付けランドにチップ部品の電極を
一致させて装着することができ、半田付け不良等を回避
することができる。また、印刷配線基板の外形寸法の選
別基準を緩くすることができるので、焼成工程における
製造管理項目を削減でき、印刷配線基板の歩留りが向上
し、コストの低減が図れる。
のチップ部品装着方法および装置によれば、外形寸法に
バラツキがあっても取付けランドにチップ部品の電極を
一致させて装着することができ、半田付け不良等を回避
することができる。また、印刷配線基板の外形寸法の選
別基準を緩くすることができるので、焼成工程における
製造管理項目を削減でき、印刷配線基板の歩留りが向上
し、コストの低減が図れる。
【図１】本発明のチップ部品装着装置の斜視図。
【図２】本発明のチップ部品装着方法に用いる印刷配線
基板の平面図で（ａ）は設計時の認識マークの位置を示
し、（ｂ）は焼成工程後の認識マークの位置を示す。
基板の平面図で（ａ）は設計時の認識マークの位置を示
し、（ｂ）は焼成工程後の認識マークの位置を示す。
【図３】本発明のチップ部品装着方法を示すフローチャ
ート図。
ート図。
【図４】本発明のチップ部品装着方法を用いてチップ部
品を装着した印刷配線基板の斜視図。
品を装着した印刷配線基板の斜視図。
【図５】本発明を適用する印刷配線基板の斜視図。
【図６】従来のチップ部品装着方法を用いてチップ部品
を装着した印刷配線基板の斜視図。
を装着した印刷配線基板の斜視図。
１ 印刷配線基板 ２ 実際の基板外側端 ３ 設計値の基板外側端 ４ 実際の取付けランド位置 ５ 設計値の取付けランド位置 ６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄ 実際の認識マーク位置 ７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄ 設計値認識マーク ８ チップ部品 ９ 電極 １０ Ｘテーブル １１ Ｘテーブルアクチェータ １２ Ｙテーブル １３ Ｙテーブルアクチェータ １４ 部品ストッカー １５ 部品取付機構 １６ 回転軸 １７ アーム １８ Ｚ軸アクチェータ １９ 部品供給ノズル ２０ ノズルアクチェータ ２１ 認識マーク読取装置 ２２ 制御データメモリ ２３ 制御データ供給器 ２４ データ変換器 ２５ 或る位置の座標 ２６ 或る位置の修正された座標 ２７ 部品の装着位置と認識マークの位置座標 を入力するステップ ２８ 認識マークの読取ステップ ２９ 認識マークのズレ量の演算ステップ ３０ 装着座標の修正値の演算ステップ ３１ 装着座標修正ステップ ３２ 部品装着ステップ ３３ スルーホール ３４ 接続ランド
Claims (4)
- 【請求項１】 部品保持手段によりチップ部品を保持し
て印刷配線基板上の予定した位置に順次装着するチップ
部品装着方法において、 予定されたチップ部品の装着位置座標を入力するステッ
プと、 前記印刷配線基板上の認識マークを読み取るステップ
と、 前記認識マークの位置ズレ量を演算するステップと、 前記認識マークの位置ズレ量に基づき装着座標の修正値
を演算するステップと、 前記の修正値を前記装着座標に加えて修正された装着座
標を得るステップと、前記修正された装着座標により、
印刷配線基板上のチップ部品の装着位置を定めて、チッ
プ部品を装着することを特徴とするチップ部品装着方
法。 - 【請求項２】 前記認識マークとして印刷配線基板上の
スルーホール、取付けランド、接続パターン等を用いる
ことを特徴とする請求項１記載のチップ部品装着方法。 - 【請求項３】 部品保持手段によりチップ部品を保持し
て印刷配線基板上の予定した位置に順次装着するチップ
部品装着装置において、 前記印刷配線基板上に前記部品保持手段を移動させる手
段と、 予定されたチップ部品の装着位置座標を入力する手段
と、 前記印刷配線基板上の認識マークを読み取る手段と、 前記認識マークの位置ズレ量を演算する手段と、 前記認識マークの位置ズレ量に基づき装着座標の修正値
を演算する手段と、 前記の修正値を前記装着座標に加え、修正された装着座
標を得る手段と、 前記修正された装着座標により、印刷配線基板上のチッ
プ部品の装着位置を定めて、チップ部品を装着すること
を特徴とするチップ部品装着装置。 - 【請求項４】 前記認識マークとして印刷配線基板上の
スルーホール、取付けランド、接続パターン等を用いる
ことを特徴とする請求項３記載のチップ部品装着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7093788A JPH08288695A (ja) | 1995-04-19 | 1995-04-19 | チップ部品装着方法および装着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7093788A JPH08288695A (ja) | 1995-04-19 | 1995-04-19 | チップ部品装着方法および装着装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08288695A true JPH08288695A (ja) | 1996-11-01 |
Family
ID=14092162
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7093788A Pending JPH08288695A (ja) | 1995-04-19 | 1995-04-19 | チップ部品装着方法および装着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08288695A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998024293A1 (en) * | 1996-11-27 | 1998-06-04 | Daewoo Electronics Co., Ltd. | Mounting coordinate input method and apparatus for surface mount device |
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1995
- 1995-04-19 JP JP7093788A patent/JPH08288695A/ja active Pending
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