JP2008272837A - ワークの加工方法 - Google Patents

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元 江村
Hiroshi Aoyama
博志 青山
Konosuke Kitamura
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Abstract

【課題】 加工精度を向上させると共に加工能率を向上させることができるワークの加工方法を提供すること。
【解決手段】 ワーク2上に配置された複数のアライメントマーク6の設計値に対する変位量を予め測定しておき、加工の直前に、X方向およびY方向のそれぞれ2個のアライメントマーク6の設計値に対する変位量を測定し、この測定結果に基づいて、他のアライメントマークの設計値に対する変位量を補正し、補正したアライメントマーク6の位置に基づいて加工を行う。
【選択図】図1

Description

本発明は、予めワーク上に配置された複数のアライメントマークの位置に基づいて加工位置を補正しながら加工をするワークの加工方法に関する。
近年の電子機器の小型化・高機能化によりプリント基板の高密度化が急速に進んでいる。これに伴いプリント基板加工機は加工精度、加工速度に対する要求が急速に高まっている。高機能なプリント基板は複数の基板を積層した多層配線基板が主流となっている。多層基板の製造過程においては、加工位置を下層の配線パターンに合せる必要がある。そこで、ワーク上の予め定める位置にアライメントマークを配置しておき、加工する場合はアライメントマークを基準として加工位置の位置決めを行う。ワークは周囲温度により伸縮する。そこで、加工に先立ち、アライメントマークの実際の位置を調べる。
図3は多層配線基板の製造に用いられる加工装置の基本構成を示す図であり、加工に関する構成要素は図示が省略されている。
同図において、ワークであるプリント基板2はテーブル1上に固定されている。ワーク2の表面には複数(図では4個)のアライメントマーク6が配置されている。テーブル1の上方にはカメラ3が配置されている。そして、加工をするときには、テーブル1を移動させ、アライメントマーク6をカメラ3の直下に移動させた後、アライメントマーク6を撮像し、アライメントマーク6のテーブル1上での位置(座標)を測定する。この動作を複数のアライメントマーク6に対して行い、アライメントマーク6の実際の位置が設計上の位置に対してどれだけずれているかを調べる。また、点線で示すワーク2の座標系8がテーブル1の座標系4に対してどれだけずれているか(直交するX,Yの2軸方向および回転角度)を調べる。そして、得られた結果に基づいて加工を行う。
ワーク2の変形が例えば温度変化に依るものであれば、変形は直線的であるので、例えば、アライメントマーク6をワーク2の4隅に配置しておくことにより加工精度を向上させることができる。しかし、多層基板は、製造工程において非直線的なひずみや部分的なひずみが発生する。例えば、図4に示すように、実線で示すワーク2が点線で示すように変形した場合、ワーク2の4隅のアライメントマーク6に基づいて伸縮の補正を行うと、ワーク2の中央付近での誤差がアライメントマーク6付近に対して大きくなり、加工精度を向上させることはできない。
そこで、方形あるいは平行四辺形のワーク2に対してアライメントマーク6をワーク2の4隅と各辺の中点および対角線の交点に配置し、アライメントマーク6の設計値に対する互いに直角なXおよびY方向のずれ量を測定により求め、任意の加工箇所におけるずれ量がアライメントマーク6におけるXおよびY方向の各ずれ量で決まる放物線上にあるとして当該箇所のXY方向の各ずれ量を推定し、推定したずれ量に基づいて当該箇所の座標を補正して加工をする技術がある(特許文献1)。
特開2006−075932号公報
アライメントマークの数を増せば増すほど、加工精度を向上させることができる。しかし、アライメントマークの数を増せば増すほど、アライメントマークの位置の測定時間が長くなるため、加工能率を向上させることができない。また、加工能率を向上させるためにアライメントマークの位置を予め測定しておくことも考えられるが、ワークの温度による変形を予防するためには測定時の温度と加工時の温度を同じにする必要があり、実用的ではない。
本発明の目的は、加工精度を向上させると共に加工能率を向上させることができるワークの加工方法を提供するにある。
上記課題を解決するため、本発明は、予めワーク上に配置された複数のアライメントマークの位置に基づいて加工位置を補正しながら加工をするワークの加工方法において、前記各アライメントマークの設計値に対する変位量を予め測定しておき、加工の直前に、X方向およびY方向のそれぞれ2個の前記アライメントマークの設計値に対する変位量を測定し、この測定結果に基づいて、前記予め測定した他のアライメントマークの設計値に対する変位量を補正し、補正した前記各アライメントマークの位置に基づいて加工を行うことを特徴とする。
この場合、前記加工の直前に測定する前記アライメントマークを、1軸方向に関して最も離れた位置にある1組のアライメントマークとすることができる。
各アライメントマークの設計値に対する変位量は、加工装置以外の他の装置でも行うことができる。そして、加工装置ではX方向およびY方向のそれぞれ2個のアライメントマークの設計値に対する変位量を測定するだけでよいので、加工能率を向上させることができる。しかも、測定したX方向およびY方向のそれぞれ2個のアライメントマークのずれ量に基づいて、予め測定した他の各アライメントマークの設計値に対する変位量を補正するので、加工精度を向上させることができる。
以下、本発明の実施形態について説明する。
図1は本発明を適用するのに好適なワークの平面図であり、図3と同じものは同一の符号を付して説明を省略する。
同図において、ワーク2は方形(図では長方形)であり、アライメントマーク6がXY2方向に格子状(図示の場合20個)に配置されている。アライメントマーク6の間隔は製造過程において発生する非線形のひずみの影響をほとんど受けない距離aに定められている。なお、図中のM1〜M20はアライメントマーク6の位置を、A1〜C4は細分化された加工領域を、それぞれ示している。また、このワーク2における各加工位置の座標は、ワークの中心Oを原点とするXY座標系8により定められている。
次に、本発明における加工手順を説明する。なお、加工装置は図3に示したものと同じである。
予め、ワーク2上の実際のアライメントマーク6の位置の設計値に対するXY各方向の設計値に対するずれ量を測定し、測定結果を例えばフレキシブルディスク等に記録する。この場合、各アライメントマーク6の位置が精度良く測定できる装置であれば、加工装置である必要はない。そして、加工をするときには、予め各アライメントマーク6の位置が測定されたワーク2を加工装置のテーブル1上に固定すると共に、予め測定されている実際のアライメントマーク6の位置の設計値に対するXY各方向のずれ量を加工装置の図示を省略する制御装置に入力する。次に、カメラ3により位置M1,M5,M16,M20の4個のアライメントマーク6の座標を測定する。そして、今回測定された結果を予め測定された各アライメントマークの座標に対して距離に応じて加算し、最終的なアライメントマークの座標として定め、実際の加工を行う。
次に、具体例として、設計上の座標が(a,a/2)である位置M9のアライメントマークの位置の補正について説明する。以下、各位置におけるアライメントマークの座標を位置の番号i(ただし、iは1〜20である)に加え、予め測定されている値にf、今回測定した値にsを、また、計算により新たに定める値にkを、それぞれ付して表すものとする(例えば、今回測定されたM1のx座標はx1s、y座標はy1sである)。なお、ワーク2の座標系8はテーブル1の座標系4と平行であるとする。
今回測定していないM9のx座標x9kは、M10のx座標x10kの1/2として求める。また、M10のx座標x10kは、M5の今回のx座標のずれ量と予め測定されているx座標のずれ量との差と、M20の今回のx座標のずれ量と予め測定されているx座標のずれ量との差とからM5とM20のX軸に対する傾きを求め、その1/6(M9のy座標はa/2である)をx10fに加えてx10kとする。また、M9のy座標y9kは、M4のy座標y4kの1/3として求める。また、M4のy座標y4kは、M1の今回のy座標のずれ量と予め測定されているy座標ずれ量との差と、M5の今回のy座標ずれ量と予め測定されているy座標ずれ量との差とからM1とM5のX軸に対する傾きを求め、その1/4(M9のx座標はaである)をy4fに加えてy4kとする。
測定をしない他のアライメントマーク6のX,Y座標も上記と同様にして求める。そして、補正したアライメントマーク6のX,Y座標に基づいて細分化された加工領域内の加工を行う。なお、アライメントマーク6の位置が定まった加工領域内の加工は従来と同じであるので、詳細な説明は省略する。
なお、上記の実施例ではアライメントマーク6を格子状に配置したが、配線パターンとの関係でアライメントマーク6を格子状に配置できない場合がある。このような場合は、アライメントマーク6の一部をずらせて配置しても良いし、配置をしなくても良い。
また、ワーク2をテーブル1に固定した場合、図2に示すように、ワーク2座標系8とテーブル1の座標系4はX、Y方向にずれるだけでなく回転方向にもずれるが、このずれは座標変換により容易に一致させることができる。
本発明を適用するのに好適なワークの平面図である。 本発明におけるワークの配置図である。 多層配線基板の製造に用いられる加工装置の基本構成を示す図である。 ワークの変形を示す図である。
符号の説明
1 テーブル
2 ワーク
6 アライメントマーク

Claims (2)

  1. 予めワーク上に配置された複数のアライメントマークの位置に基づいて加工位置を補正しながら加工をするワークの加工方法において、
    前記各アライメントマークの設計値に対する変位量を予め測定しておき、
    加工の直前に、X方向およびY方向のそれぞれ2個の前記アライメントマークの設計値に対する変位量を測定し、
    この測定結果に基づいて、前記予め測定した他のアライメントマークの設計値に対する変位量を補正し、
    補正した前記各アライメントマークの位置に基づいて加工を行う
    ことを特徴とするワークの加工方法。
  2. 前記加工の直前に測定する前記アライメントマークを、1軸方向に関して最も離れた位置にある1組のアライメントマークとする
    ことを特徴とする請求項1に記載のワークの加工方法。
JP2007115586A 2007-04-25 2007-04-25 ワークの加工方法 Withdrawn JP2008272837A (ja)

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