JP2008010450A - 電子機器パネル - Google Patents

Abstract

【課題】基板側の取り出し配線とＦＰＣ側の配線との接続状態が全域に亘って良好な電子機器パネルを提供する。
【解決手段】基板側配線３とＦＰＣ６とが導電粒子を有する導電部材９により接続され、基板１側に設けられた第１のアライメントマーク４と、ＦＰＣ６側に設けられた第１のアライメントマーク７とが重なり合っており、基板１側に設けられた第２のアライメントマーク５と、ＦＰＣ６側に設けられた第２のアライメントマーク８とがずれている。
【選択図】図１

Description

本発明は、基板側の取り出し配線にフレキシブルプリント配線板を実装した電子機器パネルに関する。

基板側の取り出し配線とフレキシブルプリント配線板（以下、「ＦＰＣ」という。）側の配線とを接続する場合に、異方性導電フィルム（以下、「ＡＣＦ」という。）を用いることが一般に行われている。ＡＣＦによる接続の善し悪しは、接触部における導電粒子の数や接続時の圧着による導電粒子の潰れ具合により異なる。

このＡＣＦによる接続を良好にすることが品質管理の上で重要である。また、基板側の取り出し配線とＦＰＣ側の配線との接続において、両者が重なりあった部分におけるＡＣＦの導電粒子を観察することはできない。これは、両配線が不透明であるので、重なり部分が見えないか、あるいは極めて見づらいからである。

これに関連する技術として、特許文献１では、透明基板側に透明ダミー電極を設け、ＡＣＦの導電粒子の潰れ具合を透明ダミー電極と透明基板を介して観察する圧着接続確認方法が記載されている。

特開２００５−２０９７６７号公報

ところで、特許文献１のように透明ダミー電極を設けても、透明ダミー電極と透明基板を介しての観察は接続する領域の一部のみを観察しているに過ぎない。したがって、これによって得られる条件は、複数の基板側の取り出し配線と複数のＦＰＣ側の配線との接続状態を全域に亘って正しく反映している条件であるとは言えない。

本発明は、上記の課題に鑑みて創案されたものであり、基板側の取り出し配線とＦＰＣ側の配線との接続状態が全域に亘って良好な電子機器パネルを提供することを目的とする。

上記の目的を達成すべく、本発明に係る電子機器パネルは、基板側の取り出し配線とＦＰＣとが導電粒子を有する導電部材により接続され、基板側に設けられた第１のアライメントマークと、ＦＰＣ側に設けられた第１のアライメントマークとが重なり合っており、基板側に設けられた第２のアライメントマークと、ＦＰＣ側に設けられた第２のアライメントマークとがずれていることを特徴とする。

本発明に係る電子機器パネルによれば、基板側とＦＰＣ側とにそれぞれ２種類のアライメントマークが設けられている。２種類のアライメントマークのうち、重なり合う方を基板側の取り出し配線とＦＰＣ配線との位置合わせ用のアライメントマークとして用い、ずれる方を圧着条件出し用のアライメントマークとして用いる。ずれている基板側の圧着条件出し用のアライメントマークとＦＰＣ側の圧着条件出し用のアライメントマークとを位置合わせすると、導電部材の導電粒子の観察が容易となり、圧着条件の条件出しを適切に行うことができる。したがって、得られた圧着条件により基板側の取り出し配線とＦＰＣ側の配線とを接続することにより、接続状態が全域に亘って良好な電子機器パネルを提供しうる。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明するが、本発明は本実施形態に限定されるものではない。

本発明者は、基板側の取り出し配線とＦＰＣ側の配線との接続状態を正しく把握するためには、サンプルを使用して圧着時の条件を事前に得ることが必要であり、且つサンプルと製品とを可能な限り同じ構成要素で構成することが必要であることに気付いた。つまり、圧着時の条件を事前に得る場合に使用するサンプルも、製品と同じ形状のものを使用することが必要であることに気付いた。

なお、本発明において、圧着時の条件を得る（以下「条件出し」という。）場合におけるこの条件とは、圧着時の張り合わせ温度、圧着時の圧力、圧着している時間の少なくともいずれか１つの条件であり、より好ましくはこれら全ての条件である。

本発明者は更に以下のことに気付いた。即ち、条件出しにおいてはＡＣＦの導電粒子を観察する必要があり、その場合には基板側の取り出し配線とＦＰＣ側の配線とをずらして条件出しを行う必要がある。そして、そのためには両配線を所定の距離だけずらすためのアライメントマークが必要である。また、条件出しはＡＣＦの導電粒子を両配線がずれた領域で観察する。

以上のことから、本発明に係る電子機器パネルでは、条件出しにおいて必要なアライメントマークと、製品を得るために必要な両配線を重ね合わせるためのアライメントマークとの両方が設けられていることが好ましい。なお、製品を得る場合に製品毎に条件出しを行わないでよいことは言うまでもない。例えば、一度条件出しを行えばその後の製品はその条件中において作成されればよい。また、製品の製造枚数がある枚数に達した時、現在の圧着条件で問題ないかどうかの確認のため、条件出しのアライメントマークを用いて電子機器パネルを作成し、ＡＣＦの導電粒子等の観察を行い、現条件の良否を判断することもできる。

本発明に係る電子機器パネルは、製品にも条件出しに用いられるアライメントマークを有している。これは、その製品自体が条件出しに利用されなくても条件出しに使用される基板とＦＰＣと同じ構成要素からなることを意味し、条件出しで得られた条件から品質の高い接続がされた製品であることを意味する。

本発明に係る製品には別途観察領域を設けてもよい。これは、条件出しを基に作成された製品において、ＡＣＦの導電粒子の接続が本当に正しく行われているかを確認するために必要に応じて設けられる手段である。

図１は本発明に係る電子機器パネルを示しており、（ａ）は基板とＦＰＣとの接合前の部分拡大平面図、（ｂ）は接合後の部分拡大平面図である。図２は、基板とＦＰＣとを位置合わせして接合した状態を基板のＦＰＣと接する面に対する裏面側から観察した部分拡大平面図である。図３は、基板とＦＰＣとを丸マークで接合した状態の拡大平面図である。図１から３において、１は基板、２は封止ガラス、３は取り出し配線、４は基板位置合わせマーク、５は基板丸マーク、６はＦＰＣ、７はＦＰＣ位置合わせマーク、８はＦＰＣ丸マーク、９はＡＣＦ、１０はＡＣＦ確認部、１１はＦＰＣ配線である。なお、基板位置合わせマーク４およびＦＰＣ位置合わせマーク７が本発明における第１のアライメントマークに相当し、基板丸マーク５およびＦＰＣ丸マーク８が本発明における第２のアライメントマークに相当する。また、ＡＣＦ９は導電粒子を有する導電部材の一例であり、これに限定されるものではない。

基板１として、ガラス基板上に有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子を形成したものを用いる。有機ＥＬ素子を形成した基板１には、取り出し配線３と基板位置合わせマーク４と基板丸マーク５が形成されている。この基板１を封止ガラス２により接着剤を硬化させて封止を行い、有機ＥＬ素子パネルを作製する。

その後、封止された基板１を不図示の自動実装機にセットする。まず、基板１上の取り出し配線３の上に必要な長さのＡＣＦ９を仮圧着する。さらにＦＰＣ６を準備する。

次に、基板１上に形成されている取り出し配線３の近傍に形成されている基板位置合わせマーク４を自動実装機のＣＣＤで観察し、基板位置合わせマーク４を画像処理で読み取る。続いて、ＦＰＣ６のＦＰＣ位置合わせマーク７を自動実装機のＣＣＤで観察し、ＦＰＣ位置合わせマーク７を画像処理で読み取る。次に、読み取った各マークの位置より、ＦＰＣ６を基板１の位置に移動させ、基板１とＦＰＣ６との位置があったところでＦＰＣ６を停止させ、両者がずれないように仮圧着を行なう。その後、本圧着ヘッドの下に移動後、加熱圧着に必要な圧力、ヘッド温度、圧着時間でＡＣＦ９を介して基板１とＦＰＣ６との圧着を完了し、有機ＥＬ素子パネルを作製した。

次に、本発明に係る電子機器パネルを構成する各部材について説明する。

本発明において、基板１に形成されている基板位置合わせマーク４は十字形状を呈しており、金属膜で作製されている。基板位置合わせマーク４は本発明では十字であるが、これに限定されるものではなく、十字以外に丸、二重丸、四角、二重四角、三角など画像処理で画像認識しうる形状であればどのような形状であってもよい。

図２では、基板の裏面側、即ちＦＰＣと接する面に対する裏面側から観察した様子を示している。ＦＰＣ６に形成されているＦＰＣ位置合わせマーク７は、基板位置合わせマーク４と反転した十字の膜を除いた形状をしている。基板位置合わせマーク４のマークサイズとＦＰＣ位置合わせマーク６のマークサイズは、ほぼ同サイズである。そして、基板位置合わせマーク４がＡＣＦ確認部１０の中のＦＰＣ位置合わせマーク６とほぼ嵌合する構成であり、ＡＣＦ９での接合後にＡＣＦ確認部１０では透明基板を透して観察した場合にＡＣＦ導電粒子の状況が把握できるようになっている。

ＡＣＦ確認部１０は前もって接続導電粒子の設計値数を決めておく。本発明において、ＡＣＦ確認部は、基板１にＦＰＣ６が取り付けられた後において、有効な導電粒子が必要最低個数であるか否かにより配線端子間の接続状態を判定する。前述の接続粒子数の計測は、顕微鏡による観察を行ってもよく、またＣＣＤカメラ等を用いて自動化を図った方法等を用いてもよい。また、ＡＣＦ確認部１０の面積は、ＡＣＦ接合確認用であるので接続確認に必要な面積以上あることが好ましい。

本発明ではＦＰＣ位置合わせマーク７は四角のＡＣＦ確認部１０から十字配線を除いた形状であるが、ＡＣＦ確認部１０は配線材料で形成されていればどのような形状であってもよい。また、ＡＣＦ確認部１０から除くＦＰＣ位置合わせマーク７は十字形状に限定されず、十字以外に丸、二重丸、四角、二重四角、三角など画像処理で画像認識しうる形状で基板位置合わせマーク４と反転したネガポジ状の組み合わせの形状であればよい。また、基板位置合わせマーク４とＦＰＣ位置合わせマーク７とはほぼ同サイズであるが、基板位置合わせマーク４がＦＰＣ位置合わせマーク７より小さいサイズであってもよい。

図３は、基板丸マーク５とＦＰＣ丸マーク８とにより位置合わせを行い、基板１とＦＰＣ６とを接合した様子を示している。

基板１を封止ガラス２により接着剤を硬化させて封止し、有機ＥＬ素子パネルを作製する。その後、封止された基板１を不図示の自動実装機にセットする。まず、基板１上の取り出し配線３の上に必要な長さのＡＣＦ９を仮圧着する。さらにＦＰＣ６を準備する。

次に、基板１上に形成されている基板丸マーク５を自動実装機のＣＣＤにより観察し、基板丸マーク４を画像処理で読み取る。続いて、ＦＰＣ６のＦＰＣ丸マーク８を自動実装機のＣＣＤにより観察し、ＦＰＣ丸マーク８を画像処理で読み取る。次に、読み取った各マークの位置より、ＦＰＣ６を基板１の位置に移動させ、基板１とＦＰＣ６との位置があったところでＦＰＣ６を停止させ、両者がずれないように仮圧着を行なう。その後、本圧着ヘッドの下に移動後、加熱圧着条件出し用の数種類の圧着圧力、ヘッド温度、圧着時間でＡＣＦ９を介して基板１とＦＰＣ６との圧着を完了し、複数の有機ＥＬパネルを作製した。

この有機ＥＬパネルを透明基板側から全域に亘ってＡＣＦ導電粒子の潰れ状態を観察する。そして、有効導電粒子数などの計測、接着部の気泡混入状態などの観察を行い、各条件での導電粒子等の比較から、圧着圧力、ヘッド温度、圧着時間の条件出しを行い製造に最適な条件を見出した。

基板位置合わせマーク４とＦＰＣ位置合わせマーク７は、取り出し配線３とＦＰＣ配線１１とが重なるような位置関係にある。しかし、基板丸マーク５とＦＰＣ丸マーク８は取り出し配線３とＦＰＣ配線１１とがずれるような位置関係で形成しており、この丸マーク同士は配線ピッチの半ピッチずれで形成されている。本発明では、丸マーク同士は配線ピッチに対して半ピッチずれで形成しているが、接合した後に配線同士がずれてＡＣＦ導電粒子の状態が透明基板を透して観察できるようなずれ量であれば半ピッチでなくてもよい。

このように本実施形態の電子機器パネルによれば、基板側の圧着条件出し用の基板丸マーク５とＦＰＣ側の圧着条件出し用のＦＰＣ丸マーク８とがずれているので、ＡＣＦ９の導電粒子の観察が容易となり、圧着条件の条件出しを適切に行うことができる。したがって、得られた圧着条件に基づいて基板側の取り出し配線３とＦＰＣ配線１１とを接続することにより、接続状態が全域に亘って良好な電子機器パネルを提供することができるものである。

また、本実施形態では、有機ＥＬパネルを例示して説明したが、取り出し配線３が金属膜で作成されていれば、ＬＣＤ、ＰＤＰ、蛍光表示管または表面伝導型電子放出素子等の電子機器パネルであってもよい。

さらに、本実施形態では、取り出し配線３がパネルの１辺に複数本の取り出し配線３が一束であるパネルについて説明したが、パネルの４辺の全てに取り出し配線３が形成されていてもよく、１辺に複数束の取り出し配線３が形成されていてもよい。

以下、実施例を挙げて本発明に係る電子機器パネルをより詳細に説明する。なお、本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変更することができる。

＜実施例１＞
図１から３を参照して、実施例１について説明する。

以下、実施例１の電子機器パネルの作製方法について述べる。

［封止工程］
まず、有機ＥＬ素子が形成されている基板１を封止ガラス２により封止する。封止ガラスの周辺底部にＵＶ硬化型接着剤を塗布し、光を６０秒照射して硬化させ、有機ＥＬ素子パネルを形成した。

封止材には熱硬化型、常温硬化型、光硬化型の接着剤を使用し、材料としてアクリル樹脂、エポキシ樹脂等を用いることができる。

［実装工程］
次に、有機ＥＬ素子パネルを駆動させるための駆動回路の接続に必要なＦＰＣ６の実装を行なう。ここでは、基板１の基板丸マーク５とＦＰＣ６のＦＰＣ丸マーク６とにより位置合わせを行い、基板１とＦＰＣ６とを接合する。この基板丸マーク５とＦＰＣ丸マーク８はサイズがφ０．０５ｍｍの円形である。

まず、有機ＥＬ素子パネルを不図示の自動実装機にセットする。そして、基板１上の取り出し配線３上にＡＣＦ９を仮圧着する。さらにＦＰＣ６を準備する。

次に、基板１上に形成されている基板丸マーク５を自動実装機のＣＣＤにより観察し、基板丸マーク５の中心位置を画像処理で読み取る。続いて、ＦＰＣ６のＦＰＣ丸マーク８を自動実装機のＣＣＤにより観察し、ＦＰＣ丸マーク８の中心位置を画像処理で読み取る。次に、読み取った各マークの位置より、ＦＰＣ６を基板１の位置に移動させ、基板１とＦＰＣ６との位置があったところでＦＰＣ６を停止させ、両者がずれない程度に仮圧着する。その後、本圧着ヘッドの下に移動後、テフロン（登録商標）テープ５０μｍを介して条件１の圧着圧力、ヘッド温度、圧着時間で圧着をおこなった。続いて、同様に条件出し用の数種類の圧着圧力、ヘッド温度、圧着時間でＡＣＦ９とを介して基板１とＦＰＣ６との熱圧着を完了し、複数の有機ＥＬパネルを作製した。この有機ＥＬパネルの取り出し配線部分を見ると基板丸マーク５とＦＰＣ丸マーク８が一致しているのが観察された（図３（ａ）参照）。

［透明基板からの観察比較工程］
次に、上記で作製した複数の有機ＥＬ素子パネルの基板裏面側、即ち、ＦＰＣ６と接する面に対する裏面側から透明基板を透して取り出し配線近傍の観察を行なう（図３（ｂ）参照）。観察は、導電粒子の接続個数のカウント、導電粒子の潰れサイズ、潰れた形状、接着部の気泡混入状況などを全域に亘って行なう。これを条件出し用の数種類の有機ＥＬパネル全てについて行い、観察状況の比較検討を行なった。

この条件出し用の有機ＥＬパネルの比較検討の結果、ヒータヘッド温度２３０℃、圧着圧力３ＭＰａ、圧着時間１２秒が最適と判断し、製造パネルの作製条件とした。

＜実施例２＞
実施例２は、実施例１で得られた圧着条件により作成される平面型ディスプレイ装置について説明する。

［パネル製造工程］
まず、有機ＥＬ素子が形成されている基板１を封止ガラス２により封止する。封止ガラスの周辺底部にＵＶ硬化型接着剤を塗布し、光を６０秒照射して硬化させ、有機ＥＬ素子パネルを形成した（図１（ａ）参照）。

次に、有機ＥＬ素子パネルを駆動させるための駆動回路の接続に必要なＦＰＣ６の実装を行なう。ここでは、基板位置合わせマーク４とＦＰＣ位置合わせマーク７とにより位置合わせを行い、パネルとＦＰＣ６とを接合する。この基板位置合わせマーク４とＦＰＣ位置合わせマーク７は十字形状をしており、１辺の長さ０．２ｍｍ、線幅０．０５ｍｍである。

まず、有機ＥＬ素子パネルを不図示の自動実装機（不図示）にセットする。そして、基板１上の取り出し配線３上にＡＣＦ９の仮圧着する。さらに、ＦＰＣ６を準備する。

次に、基板１上に形成されている基板位置合わせマーク４を自動実装機のＣＣＤにより観察し、基板位置合わせマーク４の十字の中心位置を画像処理で読み取る。続いて、ＦＰＣ６のＦＰＣ位置合わせマーク７を自動実装機のＣＣＤにより観察し、ＦＰＣ位置合わせマーク７の十字の中心位置を画像処理で読み取る。次に、読み取った各マークの位置より、ＦＰＣ６を基板１の位置に移動させ、基板１とＦＰＣ６との位置があったところでＦＰＣ６を停止させ、両者がずれないように仮圧着する。その後、本圧着ヘッドの下に移動後、実施例１の条件出しで得たヒータヘッド温度２３０℃、圧着圧力３ＭＰａ、圧着時間１２秒でＡＣＦ９を介して基板１とＦＰＣ６との圧着を完了し、有機ＥＬパネルを作製した。これを製造ロット全てにおいて行なった。

この有機ＥＬパネルの取り出し配線部分を見ると基板位置合わせマーク４とＦＰＣ位置合わせマーク７とが一致しているのが観察された（図１（ｂ）参照）。

［製造パネル観察検査工程］
以上のような工程によって作製した製造ロットの有機ＥＬ素子パネルから数枚を抜き出し、透明基板側のＡＣＦ確認部１０（図２参照）にてＡＣＦ９の潰れ状況等を顕微鏡などにより観察した。その結果、ＡＣＦ確認部１０での導電粒子数が設計値以上の数であり、かつ粒子の潰れ状況等も良好であると観察できたので、取り出し配線上の接続されている導電粒子数も設計値以上であると判断し、この製造ロット及びこの検査パネルを合格とした。

なお、今回の製造パネル観察工程では製造ロットから抜き取りで検査したが、抜き取りでなく全数検査してもよい。

また、本実施例では、条件出しパネルも製造で使用の自動実装機で作成できるので、短時間で容易に作製できたので、無駄な時間を省くことができた。

＜実施例３＞
図４および図５を用いて、実施例３の有機ＥＬ素子パネルについて説明する。

図４（ａ）は基板とＦＰＣとの接合前の部分拡大平面図、図４（ｂ）は接合後の部分拡大平面図である。図５（ａ）は基板とＦＰＣとを四角マークで接合した後の部分拡大平面図、図５（ｂ）は接合後の基板のＦＰＣと接する面に対する裏面側から観察した部分拡大平面図である。図４および図５において、１Ａは有機ＥＬ素子が形成された基板、１２は封止ガラス、１３は取り出し配線、１４は基板位置合わせマーク、１５は基板四角マーク、１６はＦＰＣ、１７はＦＰＣ位置合わせマーク、１８はＦＰＣ四角マーク、１９はＡＣＦ、２０はＡＣＦ確認部、２１はＦＰＣ配線である。なお、基板位置合わせマーク１４およびＦＰＣ位置合わせマーク１７が本発明における第１のアライメントマークに相当し、基板四角マーク１５およびＦＰＣ四角マーク１８が本発明における第２のアライメントマークに相当する。また、ＡＣＦ９は導電粒子を有する導電部材の一例であり、これに限定されるものではない。

実施例３の有機ＥＬ素子パネルは、アクティブ型有機ＥＬ素子パネルである。この有機ＥＬ素子パネルとＦＰＣ１６について実施例１と異なる点について説明する。アクティブ型有機ＥＬ素子パネルにおいては、素子駆動時に局所的な発熱が発生する。例えば、パネルの画素数が３２０×２４０画素とした場合、１画素の電流が７５０ｎＡとすると、７５０ｎＡ×３×３２０×２４０＝１７３ｍＡとなり、約１７３ｍＡの電流が１本の電源配線とグランド（以下、「ＧＮＤ」という。）に流れることになる。電源配線ライン幅が狭いと配線が発熱し高温となり、電源配線近傍の画素寿命が低下したり、非発光部分の発生および増加等の劣化が発生することがある。そのため、この有機ＥＬ素子パネルの取り出し配線１３とＦＰＣ配線２１との両端の配線は他の配線より太く形成している。さらに、ＦＰＣ配線２１の両端の太い配線の中にＦＰＣ位置合わせマーク１７とＦＰＣ四角マーク１８を設けている。

以下、実施例３の有機ＥＬ素子パネルの作製方法に説明する。

［封止工程］
まず、有機ＥＬ素子が形成されている基板１Ａを封止ガラス１２により封止する。封止ガラスの周辺底部にＵＶ硬化型接着剤を塗布し、光を６０秒照射して硬化させ、有機ＥＬ素子パネルを形成した。

［実装工程］
次に、有機ＥＬ素子パネルを駆動させるための駆動回路の接続に必要なＦＰＣ１６の実装を行なう。ここでは基板１Ａの基板四角マーク１５とＦＰＣ１６のＦＰＣ四角マーク１８とにより位置合わせを行い、パネルとＦＰＣ１６と接合する。この基板四角マーク１５とＦＰＣ四角マーク１８はサイズが０．０５ｍｍの矩形である。

まず、有機ＥＬ素子パネルを不図示の自動実装機にセットする。そして、基板１Ａ上の取り出し配線１３上にＡＣＦ１９を仮圧着する。さらに、ＦＰＣ１６を準備する。

次に、基板四角マーク１５を自動実装機のＣＣＤにより観察し、基板四角マーク１５の中心位置を画像処理で読み取る。続いて、ＦＰＣ四角マーク１８を自動実装機のＣＣＤにより観察し、ＦＰＣ四角マーク１８の中心位置を画像処理で読み取る。次に、読み取った各マークの位置より、ＦＰＣ１６を基板１Ａの位置に移動させ、基板１ＡとＦＰＣ１６との位置があったところでＦＰＣ１６を停止させ、両者がずれないように仮圧着する。その後、本圧着ヘッドの下に移動後、テフロン（登録商標）テープ５０μｍを介して条件１の圧着圧力、ヘッド温度、圧着時間で圧着をおこなった。続いて、同様に条件出し用の数種類の圧着圧力、ヘッド温度、圧着時間でＡＣＦ１９とを介して基板１ＡとＦＰＣ１６との熱圧着を完了し、複数の有機ＥＬ素子パネルを作製した。この有機ＥＬ素子パネルの取り出し配線部分を見ると基板四角マーク１５とＦＰＣ四角マーク１８とが一致しているのが観察された（図５（ａ）参照）。

［基板裏面からの観察比較工程］
次に、上記で作製した複数の有機ＥＬ素子パネルの基板１Ａの裏面側、即ち、ＦＰＣ１６と接する面に対する裏面側から透明基板を透して取り出し配線近傍の観察を行なう（図５（ｂ）参照）。観察は、導電粒子の接続個数のカウント、導電粒子の潰れサイズ、潰れ形状、接着部の気泡混入状況などを全域に亘って観察を行なう。これを条件出し用の数種類の有機ＥＬパネル全てについて行い、観察状況の比較検討を行なった。

この条件出し有機ＥＬパネルの比較検討の結果、ヒータヘッド温度２２０℃、圧着圧力３ＭＰａ、圧着時間１５秒が最適であると判断し、製造パネルの作製条件とした。

＜実施例４＞
実施例４では、図４を用いて、実施例３で得られた圧着条件により作成される平面型ディスプレイ装置について説明する。

［パネル製造工程］
まず、有機ＥＬ素子が形成されている基板１Ａを封止ガラス１２により封止する。封止ガラスの周辺底部にＵＶ硬化型接着剤を塗布し、光を６０秒照射して硬化させ、有機ＥＬ素子パネルを形成した。

次に、有機ＥＬ素子パネルを駆動させるための駆動回路の接続に必要なＦＰＣ１６の実装を行なう。ここでは基板位置合わせマーク１４とＦＰＣ位置合わせマーク１７とにより位置合わせを行い、パネルとＦＰＣ１６とを接合する。この基板位置合わせマーク１４とＦＰＣ位置合わせマーク１７は丸型をしており、φ０．１ｍｍである。

まず、有機ＥＬ素子パネルを不図示の自動実装機にセットする。そして、基板１Ａ上の取り出し配線１３上にＡＣＦ１９を仮圧着する。さらに、ＦＰＣ１６を準備する。

次に、基板位置合わせマーク１４を自動実装機のＣＣＤにより観察し、基板位置合わせマーク１４の丸型の中心位置を画像処理で読み取る。続いて、ＦＰＣ１６のＦＰＣ位置合わせマーク１７を自動実装機のＣＣＤにより観察し、ＦＰＣ位置合わせマーク１７の丸型の中心位置を画像処理で読み取る。次に、読み取った各マークの位置より、ＦＰ１６を基板１Ａの位置に移動させ、基板１ＡとＦＰＣ１６との位置があったところでＦＰＣ１６を停止させ、両者がずれないように仮圧着する。その後、本圧着ヘッドの下に移動後、実施例３で得たヒータヘッド温度２２０℃、圧着圧力３ＭＰａ、圧着時間１５秒でＡＣＦ１９を介して基板１ＡとＦＰＣ１６との圧着を完了し、有機ＥＬパネルを作製した。これを製造ロットの全てにおいて行なった。

この有機ＥＬ素子パネルの取り出し配線部分を見ると取り出し配線１３とＦＰＣ配線２１とが一致しているのが観察された（図４（ｂ）参照）。

［製造パネル観察検査工程］
以上のような工程によって作製した製造ロットの有機ＥＬ素子パネルから数枚を抜き出し、基板裏面側のＡＣＦ確認部２０（図４（ｂ）参照）にてＡＣＦ１９の潰れ状況等を顕微鏡などで観察した。この観察により、ＡＣＦ確認部２０にて導電粒子数が設計値以上の数であり、かつ粒子の潰れ状況等が良好であると観察できたので、取り出し配線上の接続されている導電粒子数も設計値以上であると判断し、この製造ロット及びこの検査パネルを合格とした。

なお、今回の製造パネル観察工程では製造ロットから抜き取りで検査したが、抜き取りでなく全数検査してもよい。

また、本実施例では、アクティブ型有機ＥＬ素子パネルにおいて電源ラインとＧＮＤラインとを太く形成しているので、配線の発熱も抑えられ素子劣化も発生しなかった。

本発明に係る電子機器パネルを示しており、（ａ）は基板とＦＰＣとの接合前の部分拡大平面図、（ｂ）は接合後の部分拡大平面図である。 基板とＦＰＣとを位置合わせして接合した状態を基板のＦＰＣと接する面に対する裏面側から観察した部分拡大平面図である。 基板とＦＰＣとを丸マークで接合した状態の拡大平面図である。 （ａ）は基板とＦＰＣとの接合前の部分拡大平面図、（ｂ）は接合後の部分拡大平面図である。 （ａ）は基板とＦＰＣとを四角マークで接合した後の部分拡大平面図、（ｂ）は接合後の基板のＦＰＣと接する面に対する裏面側から観察した部分拡大平面図である。

符号の説明

１ 基板
１Ａ 有機ＥＬ素子が形成された基板
２、１２ 封止ガラス
３、１３ 取り出し配線
４、１４ 基板位置合わせマーク
５ 基板丸マーク
６、１６ ＦＰＣ
７、１７ ＦＰＣ位置合わせマーク
８ ＦＰＣ丸マーク
９、１９ ＡＣＦ
１０、２０ ＡＣＦ確認部
１１、２１ ＦＰＣ配線
１５ 基板四角マーク
１８ ＦＰＣ四角マーク

Claims (4)

1. 基板側の取り出し配線とフレキシブルプリント配線板とが導電粒子を有する導電部材により接続され、基板側に設けられた第１のアライメントマークと、フレキシブルプリント配線板側に設けられた第１のアライメントマークとが重なり合っており、基板側に設けられた第２のアライメントマークと、フレキシブルプリント配線板側に設けられた第２のアライメントマークとがずれていることを特徴とする電子機器パネル。
2. 前記基板側に設けられた第２のアライメントマークと、前記フレキシブルプリント配線板側に設けられた第２のアライメントマークとは、配線ピッチに対して半ピッチずれて形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器パネル。
3. 前記基板側のアライメントマークが、基板側の取り出し配線の太い配線上に形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器パネル。
4. 電子機器パネルが有機ＥＬパネルであることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の電子機器パネル。

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