JP2012243872A - 電子デバイスモジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子デバイスモジュールは、第1の配線層と、可視域において透明性を有する第1のアライメントマークとを有する第1の基板と、この第1の基板の一部に対向して設けられると共に、第2の配線層と、第1のアライメントマークに対向配置された第2のアライメントマークとを有する第2の基板とを備えたものである。第2の配線層を有する第2の基板を、第1の配線層を有する第1の基板へ実装する際、透明性を有する第1のアライメントマークと、第2のアライメントマークとを利用して位置合わせがなされる。
【選択図】図1
Description
1.実施の形態(パネル基板側のアライメントマークを透明導電膜、プリント基板側のアライメントマークを金属膜でそれぞれ構成した電子デバイスモジュールの例)
2.変形例1(パネル基板側とプリント基板側のアライメントマークを逆にした例)
3.変形例2(アライメントマークの形状の他の例)
4.変形例3(位置合わせ手法の他の例)
7.変形例4(位置合わせ手法の他の例)
8.適用例1(液晶表示パネルへの電子デバイスモジュールの設置例)
9.適用例2(有機EL表示パネルへの電子デバイスモジュールの設置例)
10.適用例3(タッチパネルへの電子デバイスモジュールの設置例)
11.適用例4〜9(電子機器の例)
[構成]
図1は、本開示の一の実施の形態に係る電子デバイスモジュール(電子デバイスモジュール1)の要部構成を模式的に表したものである。電子デバイスモジュール1は、パネル基板10の一部に、プリント基板20が実装されたものである。尚、パネル基板10が、本開示における「第1の基板」、プリント基板20が「第2の基板」の一具体例である。また、本明細書において「透明」,「不透明」と記載した場合には、可視域において(可視光線に対して)「透明」,「不透明」であることを示すものとする。尚、「可視域」とは、人間の目で視認可能な波長、例えば360nm〜830nm程度の範囲の波長のうちの一部または全部に相当するものである。
図2(A)は、パネル基板10およびプリント基板20のアライメントマーク12,22付近の各構成(一例)を説明するための模式図であり、(B)は、アライメントマーク22をパネル基板10の側からみたものである。図3は、図1におけるアライメントマーク12,22付近の構成を拡大して表した平面模式図である。このように、例えばパネル基板10には、配線層11およびアライメントマーク12と共に、配線接続用のパッド(接続用パッド11b)が設けられており、この接続用パッド11bを介して、複数の配線11aがそれぞれプリント基板20の配線21aと電気的に接続されている。
パネル基板10およびプリント基板20は、上記のようなアライメントマーク12,22を基準として、それぞれの配線層11,21が電気的に接続されるように位置合わせされた後、例えば半田によって接着される。パネル基板10とプリント基板20との位置合わせの際には、例えば、図4に示したような照明光学系110を使用するとよい。
以上のように本実施の形態の電子デバイスモジュール1では、パネル基板10へプリント基板20を実装する際に、パネル基板10上の透明性を有するアライメントマーク12を用いて位置合わせを行うことができる。これにより、例えば透明導電膜を利用したパネル(後述の液晶表示パネル,有機EL表示パネルおよびタッチパネル等)への電子部品の実装に好適な電子デバイスモジュールを実現できる。
図7は、変形例1に係るアライメントマーク(アライメントマーク12A,22A)の概略構成を表すものである。本変形例では、パネル基板10およびプリント基板20の各アライメントマークが、上記実施の形態の各アライメントマークを反転させた構成に等しくなっている。即ち、パネル基板10におけるアライメントマーク12Aは、上記実施の形態のプリント基板20のアライメントマーク22と同様の構成を有し、プリント基板20におけるアライメントマーク22Aは、上記実施の形態のパネル基板10のアライメントマーク12と同様の構成となっている。
図8(A)〜(C)は変形例2(変形例2−1〜2−3)に係るアライメントマークの構成例を表したものである。尚、図8(A)〜(C)には、簡便化のため、アライメントマークの形状と、プリント基板20の一部についてのみ示している。また、プリント基板20に設けられるアライメントマークについては射線模様を付している。これらの変形例2−1〜2−3ではいずれも、パネル基板10のアライメントマーク12B〜12Dが、上記実施の形態の環状部12aを有しておらず、プリント基板20のアライメントマーク22B〜22Dは上記実施の形態の円形状部22aを有していない。以下、そのような構成の一例について具体的に説明する。
図8(A)に示したように、アライメントマーク12Bは、2つの溝部12f1,12f2を有しており、これらの溝部12f1,12f2が互いに直交する2方向にそれぞれ延在して設けられている。溝部12f1,12f2は、ここでは、互いに分離して、かつ後述の線形状部22f1,22f2の一部にのみ対向するように成形されている。また、溝部12f1,12f2はプリント基板20の縁よりも外側に張り出して設けられている。アライメントマーク22Bでは、2つの線形状部22f1,22f2がそれぞれ、上記溝部12f1,12f2の延在方向に沿って設けられている。線形状部22f1,22f2は、ここでは、互いに交差しており、全体として十字形状となるように成形されている。
図8(B)に示したように、アライメントマーク12Cは、2つの溝部12g1,12g2を有しており、これらの溝部12g1,12g2が互いに直交する2方向にそれぞれ延在して設けられている。溝部12g1,12g2は、ここでは、互いに交差して(一点で連結して)、かつ後述の線形状部22g1,22g2の全部に対向するように成形されている。また、溝部12g1,12g2はプリント基板20の縁よりも外側に張り出して設けられている。アライメントマーク22Cでは、2つの線形状部22g1,22g2がそれぞれ、上記溝部12g1,12g2の延在方向に沿って設けられている。線形状部22g1,22g2は、ここでは、互いに連結しており、全体としてL字形状となるように成形されている。
図8(C)に示したように、アライメントマーク12Dは、2つの溝部12h1,12h2を有しており、これらの溝部12h1,12h2が互いに直交する2方向にそれぞれ延在して設けられている。溝部12h1,12h2は、ここでは、外形がコの字形状となっており、かつ後述の線形状部22h1,22h2の一部に対向するように成形されている。また、溝部12h1,12h2はプリント基板20の縁よりも外側に張り出して設けられている。アライメントマーク22Dでは、2つの線形状部22h1,22h2がそれぞれ、上記溝部12h1,12h2の延在方向に沿って設けられている。線形状部22h1,22h2は、ここでは、互いに分離して設けられている。
図9(A)〜(C)は、変形例3に係る位置合わせ手法について説明するための模式図である。尚、ここでは、上記実施の形態のアライメントマーク12,22を例に挙げて説明を行う。具体的には、まず、図9(A)に示したように、パネル基板10のアライメントマーク12を撮影する。この際、例えば図4に示した光学系において、パネル基板10のみを配置すると共に、照明光学系110のうちの光源110Bのみを点灯し(図6(B)に示したように、斜方からのみ照明を行い)、カメラ111を用いてアライメントマーク12の画像を取り込む。尚、光源110Aのみを用いて正面からのみ照明を行い、画像を取得してもよいが、光源110Bを使用した方が良い結果が得られる。続いて、図9(B)に示したように、撮影画像に基づいてアライメントマーク12の位置(例えば環状部12aの中心の位置:C(x,y))を、例えば幾何学的手法により抽出する。この後、カメラ111の位置を固定したまま、図9(C)に示したように、撮影画面F1上に抽出した位置Cを表示し、この位置Cに対し、プリント基板20の円形状部22aが重なるように、プリント基板20をパネル基板10上に配置する。尚、ここでは、環状部12a,溝部12b1,12b2を有するアライメントマーク12と、円形状部22a,線状部22b1,22b2を有するアライメントマーク22とを例示したが、本変形例の位置合わせ手法を用いる場合には、溝部12b1,12b2および線状部22b1,22b2については特に使用しなくとも位置合わせ可能である。即ち、環状部12aおよび円形状部22aのみを用いて位置合わせが可能である。
図10(A),(B)は、変形例4に係る位置合わせ手法について説明するための模式図である。尚、ここでも、上記実施の形態のアライメントマーク12,22を例に挙げて説明を行う。具体的には、まず、図10(A)に示したように、パネル基板10のアライメントマーク12を撮影する。この際、上記変形例3と同様、例えば図4に示した光学系において、パネル基板10のみを配置すると共に、照明光学系110のうちの光源110Aのみを点灯し、カメラ111を用いてアライメントマーク12の画像を取り込む。続いて、カメラ111の位置を固定したまま、光源110Bのみを点灯させ(斜方からのみ照明を行い)つつ、図10(B)に示したように、撮影したアライメントマーク12の画像の半透明画像Dを撮影画面F1に表示し、この半透明化像Dに対し、プリント基板20のアライメントマーク22が重なるように、プリント基板20をパネル基板10上に配置する。
図11は、適用例1に係る液晶表示装置(液晶表示装置50)の要部構成を表す断面模式図である。液晶表示装置50は、液晶表示パネル50Aとバックライト51とを備えたものであり、液晶表示パネル50Aは、TFT基板52とCF基板54との間に液晶層53を封止したものである。このような構成において、バックライト51からの照明光が液晶表示パネル50Aにおいて映像信号に応じて変調され、後述のCF基板54の上方へ映像光として表示されるようになっている。図12は、液晶表示パネル50Aの平面構成を表したものである。
図14(A),(B)は、適用例2に係る有機EL表示装置(有機EL表示装置60)の要部構成を表す断面模式図である。有機EL表示装置(有機EL表示パネル)60は、駆動基板61と封止基板63との間に有機EL層62を封止したものである。このような構成において、駆動基板61を通じて有機EL層62へ映像信号に応じた駆動電流を印加することにより、発光を生じる。このようにして発光した光は、封止基板63の上方または駆動基板61の下方から映像光として取り出される。図14(A)は、いわゆるトップエミッション方式の発光方式の有機EL表示パネルであり、封止基板63の上方から光が取り出される。このような有機EL表示パネルにおいて、封止基板63を上述のパネル基板10として、プリント基板20を実装してもよい。また、図14(B)は、いわゆるボトムエミッション方式の有機EL表示パネルであり、駆動基板61の下方から光が取り出される。このような有機EL表示パネルにおいて、駆動基板61を上述のパネル基板10として、プリント基板20を実装してもよい。ボトムエミッション方式の場合、駆動基板61には、透明導電膜よりなる電極や配線層が設けられるため、この透明導電膜を利用してアライメントマーク12を形成可能である。
図15(A),(B)は、適用例3に係るタッチパネル(タッチパネル70)の要部構成を表す断面模式図である。タッチパネル70は、例えば静電容量式のタッチパネルであり、表示装置73などの他の機器へ外付けされて用いられるパネルである。タッチパネル70は、例えば駆動側基板71と検出側基板72との間に容量素子を形成するものであり、駆動側基板71および検出側基板72のいずれにも、透明導電膜よりなる電極や配線が配設されている。このようなタッチパネル70では、駆動側基板71(図15(A))または検出側基板72(図15(B))を、上述のパネル基板10とすることができる。また、透明導電膜を利用してアライメントマーク12を形成可能である。
図16は、適用例4に係るテレビジョン装置の外観を表したものである。このテレビジョン装置は、例えば、フロントパネル511およびフィルターガラス512を含む映像表示画面部510を有しており、この映像表示画面部510が、上記実施の形態等に係る表示装置に相当する。
図17は、適用例5に係るデジタルカメラの外観を表したものである。このデジタルカメラは、例えば、フラッシュ用の発光部521、表示部522、メニュースイッチ523およびシャッターボタン524を有しており、その表示部522が、上記実施の形態等に係る表示装置に相当する。
図18は、適用例6に係るノート型パーソナルコンピュータの外観を表したものである。このノート型パーソナルコンピュータは、例えば、本体531,文字等の入力操作のためのキーボード532および画像を表示する表示部533を有しており、その表示部533は、上記実施の形態等に係る表示装置に相当する。
図19は、適用例7に係るビデオカメラの外観を表したものである。このビデオカメラは、例えば、本体部541,この本体部541の前方側面に設けられた被写体撮影用のレンズ542,撮影時のスタート/ストップスイッチ543および表示部544を有している。そして、その表示部544は、上記実施の形態等に係る表示装置に相当する。
図20は、適用例8に係る携帯電話機の外観を表したものである。この携帯電話機は、例えば、上側筐体710と下側筐体720とを連結部(ヒンジ部)730で連結したものであり、ディスプレイ740,サブディスプレイ750,ピクチャーライト760およびカメラ770を有している。そのディスプレイ740またはサブディスプレイ750は、上記実施の形態等に係る表示装置に相当する。
(1)第1の配線層と、可視域において透明性を有する第1のアライメントマークとを有する第1の基板と、前記第1の基板の一部に対向して設けられると共に、第2の配線層と、前記第1のアライメントマークに対向配置された第2のアライメントマークとを有する第2の基板とを備えた電子デバイスモジュール。
(2)前記第2のアライメントマークは可視域において不透明性を有する上記(1)に記載の電子デバイスモジュール。
(3)前記第1および第2のアライメントマークはそれぞれ導電膜よりなる上記(1)または(2)に記載の電子デバイスモジュール。
(4)前記第1の配線層および前記第1のアライメントマーク同士、前記第2の配線層および前記第2のアライメントマーク同士はそれぞれ、同一の導電膜よりなる上記(1)〜(3)のいずれかに記載の電子デバイスモジュール。
(5)前記第1および第2のアライメントマークは、互いに係合して設けられている上記(1)〜(4)のいずれかに記載の電子デバイスモジュール。
(6)前記第1および第2のアライメントマークのうちの一方のアライメントマークは環状部を有し、他方のアライメントマークは、前記環状部によって囲まれる領域に嵌まる円形状部を有する上記(1)〜(5)のいずれかに記載の電子デバイスモジュール。
(7)前記第1および第2のアライメントマークのうちの一方のアライメントマークは、1または2以上の溝部を有し、他方のアライメントマークは、前記1または2以上の溝部の延在方向と同一方向に延在する線状部を有する上記(1)〜(6)のいずれかに記載の電子デバイスモジュール。
(8)前記溝部および前記線状部がそれぞれ2つずつ設けられ、2つの溝部の延在方向が、基板面に平行な面において互いに直交する上記(1)〜(7)のいずれかに記載の電子デバイスモジュール。
(9)前記第1のアライメントマークが前記溝部を有すると共に、前記第2のアライメントマークが前記線状部を有し、前記溝部は、前記第1の基板上において、前記第2の基板の縁よりも外側に張り出して設けられている上記(1)〜(8)のいずれかに記載の電子デバイスモジュール。
(10)前記第1の基板は、タッチパネルまたは表示パネルの少なくとも一部を構成するパネル基板であり、前記第2の基板はプリント基板である上記(1)〜(9)のいずれかに記載の電子デバイスモジュール。
(11)前記第1の基板は、前記タッチパネルの一部を構成するものである上記(1)〜(10)のいずれかに記載の電子デバイスモジュール。
(12)前記表示パネルは、画素駆動基板上に、液晶表示素子と、前記第1の基板としての対向基板とをこの順に有する上記(10)に記載の電子デバイスモジュール。
(13)前記表示パネルは、画素駆動基板上に、有機電界発光素子と封止基板とをこの順に有し、前記第1の基板は、前記画素駆動基板および前記封止基板のうちの光取り出し側の基板である上記(10)に記載の電子デバイスモジュール。
Claims (13)
- 第1の配線層と、可視域において透明性を有する第1のアライメントマークとを有する第1の基板と、
前記第1の基板の一部に対向して設けられると共に、第2の配線層と、前記第1のアライメントマークに対向配置された第2のアライメントマークとを有する第2の基板と
を備えた電子デバイスモジュール。 - 前記第2のアライメントマークは可視域において不透明性を有する
請求項1に記載の電子デバイスモジュール。 - 前記第1および第2のアライメントマークはそれぞれ導電膜よりなる
請求項2に記載の電子デバイスモジュール。 - 前記第1の配線層および前記第1のアライメントマーク同士、前記第2の配線層および前記第2のアライメントマーク同士はそれぞれ、同一の導電膜よりなる
請求項3に記載の電子デバイスモジュール。 - 前記第1および第2のアライメントマークは、互いに係合して設けられている
請求項1に記載の電子デバイスモジュール。 - 前記第1および第2のアライメントマークのうちの一方のアライメントマークは環状部を有し、
他方のアライメントマークは、前記環状部によって囲まれる領域に嵌まる円形状部を有する
請求項5に記載に電子デバイスモジュール。 - 前記第1および第2のアライメントマークのうちの一方のアライメントマークは、1または2以上の溝部を有し、
他方のアライメントマークは、前記1または2以上の溝部の延在方向と同一方向に延在する線状部を有する
請求項5に記載に電子デバイスモジュール。 - 前記溝部および前記線状部がそれぞれ2つずつ設けられ、
2つの溝部の延在方向が、基板面に平行な面において互いに直交する
請求項7に記載の電子デバイスモジュール。 - 前記第1のアライメントマークが前記溝部を有すると共に、前記第2のアライメントマークが前記線状部を有し、
前記溝部は、前記第1の基板上において、前記第2の基板の縁よりも外側に張り出して設けられている
請求項7に記載の電子デバイスモジュール。 - 前記第1の基板は、タッチパネルまたは表示パネルの少なくとも一部を構成するパネル基板であり、
前記第2の基板はプリント基板である
請求項1に記載の電子デバイスモジュール。 - 前記第1の基板は、前記タッチパネルの一部を構成するものである
請求項10に記載の電子デバイスモジュール。 - 前記表示パネルは、画素駆動基板上に、
液晶表示素子と、
前記第1の基板としての対向基板とをこの順に有する
請求項10に記載の電子デバイスモジュール。 - 前記表示パネルは、画素駆動基板上に、有機電界発光素子と封止基板とをこの順に有し、
前記第1の基板は、前記画素駆動基板および前記封止基板のうちの光取り出し側の基板である
請求項10に記載の電子デバイスモジュール。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015031659A (ja) * | 2013-08-06 | 2015-02-16 | 宇部エクシモ株式会社 | 銅張積層板の判定方法及び銅張積層板 |
JP2015172682A (ja) * | 2014-03-12 | 2015-10-01 | 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 | 光モジュール |
KR20170071098A (ko) * | 2015-12-15 | 2017-06-23 | 엘지디스플레이 주식회사 | 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 표시장치 |
JP2019200360A (ja) * | 2018-05-17 | 2019-11-21 | 日本電産サンキョー株式会社 | 振れ補正機能付き光学ユニット及びその製造方法 |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103943651B (zh) * | 2013-08-29 | 2017-09-12 | 上海天马微电子有限公司 | 一种oled显示装置及相应的柔性电路板 |
US20150155211A1 (en) * | 2013-12-03 | 2015-06-04 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Systems and methods for bonding semiconductor elements |
CN104536186B (zh) | 2015-01-13 | 2017-12-08 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 一种识别装置和对位系统 |
JP2019066750A (ja) * | 2017-10-04 | 2019-04-25 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
JP6920668B2 (ja) * | 2018-02-01 | 2021-08-18 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 加飾成形方法および加飾成形装置 |
US11596058B2 (en) * | 2019-03-08 | 2023-02-28 | Qorvo Us, Inc. | Fiducials for laminate structures |
CN110018586B (zh) * | 2019-05-30 | 2022-01-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其对盒方法、显示装置、对盒装置 |
CN110504290B (zh) | 2019-08-27 | 2021-09-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板及其制备方法和显示面板 |
CN112505964B (zh) * | 2020-11-20 | 2022-08-30 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 发光基板及其制备方法、显示装置 |
JP7439001B2 (ja) * | 2021-02-19 | 2024-02-27 | 矢崎総業株式会社 | フレキシブルプリント基板、フレキシブルプリント基板の製造方法 |
CN115240549B (zh) * | 2022-07-19 | 2023-11-10 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002229470A (ja) * | 2001-02-07 | 2002-08-14 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置の製造方法、電気光学装置、電子機器、および圧着装置 |
JP2004317792A (ja) * | 2003-04-16 | 2004-11-11 | Citizen Watch Co Ltd | 液晶装置 |
JP2006040978A (ja) * | 2004-07-22 | 2006-02-09 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品実装方法および装置 |
JP2006119321A (ja) * | 2004-10-21 | 2006-05-11 | Kofu Casio Co Ltd | 電気回路間の導通接続構造 |
JP2007273578A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Optrex Corp | 電子部品接続構造 |
JP2008010450A (ja) * | 2006-06-27 | 2008-01-17 | Canon Inc | 電子機器パネル |
JP2010230808A (ja) * | 2009-03-26 | 2010-10-14 | Funai Electric Co Ltd | 液晶モジュール |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7928591B2 (en) * | 2005-02-11 | 2011-04-19 | Wintec Industries, Inc. | Apparatus and method for predetermined component placement to a target platform |
US7450296B2 (en) * | 2006-01-30 | 2008-11-11 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Method and system for patterning alignment marks on a transparent substrate |
JP4207074B2 (ja) * | 2006-09-14 | 2009-01-14 | セイコーエプソン株式会社 | アライメント装置及びアライメント方法 |
JP2008112869A (ja) * | 2006-10-30 | 2008-05-15 | Fujitsu Ltd | 組立体モジュールの製造方法および組立体モジュール並びに電子機器 |
-
2011
- 2011-05-17 JP JP2011110722A patent/JP5739226B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2012
- 2012-04-30 US US13/459,768 patent/US9167695B2/en active Active
- 2012-05-10 CN CN201210152274.3A patent/CN102789747B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002229470A (ja) * | 2001-02-07 | 2002-08-14 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置の製造方法、電気光学装置、電子機器、および圧着装置 |
JP2004317792A (ja) * | 2003-04-16 | 2004-11-11 | Citizen Watch Co Ltd | 液晶装置 |
JP2006040978A (ja) * | 2004-07-22 | 2006-02-09 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品実装方法および装置 |
JP2006119321A (ja) * | 2004-10-21 | 2006-05-11 | Kofu Casio Co Ltd | 電気回路間の導通接続構造 |
JP2007273578A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Optrex Corp | 電子部品接続構造 |
JP2008010450A (ja) * | 2006-06-27 | 2008-01-17 | Canon Inc | 電子機器パネル |
JP2010230808A (ja) * | 2009-03-26 | 2010-10-14 | Funai Electric Co Ltd | 液晶モジュール |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015031659A (ja) * | 2013-08-06 | 2015-02-16 | 宇部エクシモ株式会社 | 銅張積層板の判定方法及び銅張積層板 |
JP2015172682A (ja) * | 2014-03-12 | 2015-10-01 | 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 | 光モジュール |
KR20170071098A (ko) * | 2015-12-15 | 2017-06-23 | 엘지디스플레이 주식회사 | 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 표시장치 |
KR102559170B1 (ko) * | 2015-12-15 | 2023-07-24 | 엘지디스플레이 주식회사 | 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 표시장치 |
JP2019200360A (ja) * | 2018-05-17 | 2019-11-21 | 日本電産サンキョー株式会社 | 振れ補正機能付き光学ユニット及びその製造方法 |
Also Published As
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