JP4093266B2 - 表示装置の製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 25
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 124
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 46
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 41
- 239000010408 film Substances 0.000 description 31
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 30
- 239000000463 material Substances 0.000 description 16
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 13
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 11
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 3
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 2
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920003217 poly(methylsilsesquioxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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Description
そこで、ACFを用いたICチップ等の実装を先に行い、その後に、表面実装技術による第1部品の実装を行うという処理が考えられる。ところが、前述したように、表面実装技術では回路基板全体を高温のリフロー炉に通す必要があるので、上記のようにACFを用いた実装の後に、はんだリフロー処理を行うと、はんだリフロー処理の際にACFが高温に晒されてその接続信頼性が低下することが確認されている。
駆動用ICと、前記第1基板の一辺に沿って配置されてなる端子と、を有する表示手段と
、前記第1基板の端子に接続されてなる出力側端子を備える第2基板を有する回路基板と
、を備える表示装置の製造方法であって、複数の第1部品を前記第2基板上の複数の第1
領域にはんだ接続によって実装する工程と、前記第2基板上の所定位置に異方性導電膜を
配置する工程と、第2部品を前記異方性導電膜上に配置する工程と、前記異方性導電膜を
挟み、熱圧着ヘッドを用いて前記第2部品を前記第2基板の第2領域に熱圧着する工程と
、を有し、前記第2基板上の所定位置に異方性導電膜を配置する工程は、前記第1部品を
はんだ接続によって前記第2基板に実装する工程の後に行われ、前記第2基板は、前記複
数の第1領域間において前記第2領域を含み、前記第2領域から前記出力側端子に向かっ
て帯状に延びると共に、前記第1部品を含まない帯状領域を備え、前記帯状領域は、前記
異方性導電膜の長手方向であって、前記第2部品を実装する際に用いる熱圧着ヘッドの加
圧面の長手方向である方向に延在してなるとともに、前記帯状領域には配線パターンが設
けられてなり、前記複数の第1領域は、前記帯状領域の前記第2領域を挟んで設けられる
とともに、前記第1部品が実装されてなる複数の領域と、当該複数の領域とは離間し、前
記帯状領域の配線パターンが設けられてなる領域を挟んで設けられてなるとともに、前記
第1部品が実装されてなる複数の領域を含むことを特徴とする。
図1は、本発明に係る回路基板の一実施形態の平面的な構成を示している。ここに示す回路基板10は、回路基板10の外形形状を決定する基板11と、基板11にはんだ接続された第1部品30と、基板11にACF(Anisotropic Conductive Film:異方性導電膜)40を介して実装された第2部品36とを有する。第1部品30としては、例えば、チップ抵抗、チップコンデンサ等といった受動素子や、可変抵抗器等といった機構部品が採用される。また、第2部品36としては、例えば、IC、LSI等といった半導体装置が採用される。第1部品30は第1領域A1の内部に固着されている。また、第2部品36は第2領域A2の内部に固着されている。
図7は、本発明に係る回路基板の製造方法の一実施形態を示している。この製造方法では、初めにリフローはんだ付け工程Paを実行し、次に熱圧着工程Pbを実行する。
図13は、本発明に係る表示装置の一実施形態を示している。この実施形態は、単純マトリクス方式でCOG(Chip On Glass)方式の液晶装置に本発明を適用した場合の実施形態である。この実施形態の場合、図1に示した回路基板10は、表示装置としての液晶装置を構成する液晶パネルを駆動するための駆動回路を含むように形成することができる。
図14は、本発明に係る表示装置の他の実施形態を示している。この実施形態は、表示装置としてのエレクトロルミネッセンス装置に本発明を適用した場合の実施形態である。ここに示すエレクトロルミネッセンス装置100は、ELパネル101に回路基板110を接続することによって構成されている。
に所定の電圧を印加したときに固有の色で発光する物質であり、本実施形態では、例えば、赤で発色するもの、緑で発色するもの、青で発色するものの3種類を互いに隣り合わせに配列させて1つのユニットとし、このユニットをアノード109bの延在方向、すなわちアノード109bの長手方向へ互いに平行に並べてある。
以上に記載した実施形態においては、回路基板の形状及び回路基板上の部品配列として1つの例のみを示したが、回路基板の形状等は特許請求の範囲に記載した発明の範囲内で様々に改変できる。
3 リード
4a,4b,6 端子
7 ベース
8a,8b 配線
9 電極
10 回路基板
11 基板
12 カバーレイ
13 レジスト
16 スルーホール
17 ダミー電極
22 はんだ
23 アラインメントマーク
30 第1部品
32 接着剤
33 補強板
36 第2部品
37 バンプ
40 ACF
40A ACF素材
56 ACF用押圧ヘッド
71a,72a 熱圧着用ヘッド
71b,72b 熱圧着用テーブル
80 液晶装置(表示装置)
82 液晶パネル(表示手段)
100 エレクトロルミネッセンス装置(表示装置)
101 ELパネル(表示手段)
A1 第1領域
A2 第2領域
A3 帯状領域
Claims (3)
- 第1基板と、前記第1基板上に実装された駆動用ICと、前記第1基板の一辺に沿って
配置されてなる端子と、を有する表示手段と、前記第1基板の端子に接続されてなる出力
側端子を備える第2基板を有する回路基板と、を備える表示装置の製造方法であって、
複数の第1部品を前記第2基板上の複数の第1領域にはんだ接続によって実装する工程
と、
前記第2基板上の所定位置に異方性導電膜を配置する工程と、
第2部品を前記異方性導電膜上に配置する工程と、
前記異方性導電膜を挟み、熱圧着ヘッドを用いて前記第2部品を前記第2基板の第2領
域に熱圧着する工程と、を有し、
前記第2基板上の所定位置に異方性導電膜を配置する工程は、前記第1部品をはんだ接
続によって前記第2基板に実装する工程の後に行われ、
前記第2基板は、前記複数の第1領域間において前記第2領域を含み、前記第2領域か
ら前記出力側端子に向かって帯状に延びると共に、前記第1部品を含まない帯状領域を備
え、
前記帯状領域は、前記異方性導電膜の長手方向であって、前記第2部品を実装する際に
用いる熱圧着ヘッドの加圧面の長手方向である方向に延在してなるとともに、前記帯状領
域には配線パターンが設けられてなり、
前記複数の第1領域は、前記帯状領域の前記第2領域を挟んで設けられるとともに、前
記第1部品が実装されてなる複数の領域と、当該複数の領域とは離間し、前記帯状領域の
配線パターンが設けられてなる領域を挟んで設けられてなるとともに、前記第1部品が実
装されてなる複数の領域を含むことを特徴とする表示装置の製造方法。 - 請求項1において、
前記第1部品をはんだ接続によって前記第2基板に実装する前記工程は、リフロー処理
を含むことを特徴とする表示装置の製造方法。 - 請求項1又は2において、
前記帯状領域は、前記熱圧着ヘッドの加圧面の長手方向に延在してなることを特徴とす
る表示装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005339842A JP4093266B2 (ja) | 2001-01-15 | 2005-11-25 | 表示装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001006635 | 2001-01-15 | ||
JP2005339842A JP4093266B2 (ja) | 2001-01-15 | 2005-11-25 | 表示装置の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001381584A Division JP3767474B2 (ja) | 2001-01-15 | 2001-12-14 | 表示装置及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006190984A JP2006190984A (ja) | 2006-07-20 |
JP4093266B2 true JP4093266B2 (ja) | 2008-06-04 |
Family
ID=36797841
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005339842A Expired - Fee Related JP4093266B2 (ja) | 2001-01-15 | 2005-11-25 | 表示装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4093266B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020056951A (ja) * | 2018-10-03 | 2020-04-09 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
CN116567922A (zh) * | 2022-01-29 | 2023-08-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性印刷电路板和显示触控装置 |
-
2005
- 2005-11-25 JP JP2005339842A patent/JP4093266B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006190984A (ja) | 2006-07-20 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20070404 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4093266 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120314 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120314 Year of fee payment: 4 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130314 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140314 Year of fee payment: 6 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
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R250 | Receipt of annual fees |
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