JP7220558B2 - 表示装置及び表示装置の製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、表示装置及び表示装置の製造方法に関する。
特許文献１には、熱硬化性樹脂に半田粒子を均一に分散した異方性導電ペーストを用いて、電極同士を接合する接続構造体の製造方法が開示されている。電極間に当該ペーストを塗布した状態で加熱すると、ペーストに含まれる半田粒子は、電極部分に自己凝集して電極と金属結合する。
特開２０１５－２３３１６２号公報
特許文献１に例示されている異方性導電ペーストは、表示パネルに電子部品を実装する場合にも用いられる。しかし、表示パネルと電子部品との間に塗布した異方性導電ペーストを自己凝集させ、表示パネルの配線部（電極部）と電子部品の電極部とを接合させるためには、例えば１５０℃の加熱温度であれば数分間加熱する必要がある。このため、過度な加熱の影響によって表示パネルの構成部材を劣化させてしまう懸念があった。
そこで、本発明は、上述した従来技術における問題に鑑み、表示パネルと電子部品との接合時における熱劣化を抑制した表示装置及び表示装置の製造方法を提供することを目的とする。
本発明の一観点によれば、配線の端部が外周端面に設けられた表示パネルと、配線基板と前記配線基板の一面に設けられた接続電極とを有し、前記接続電極が前記配線の端部に対向配置された電子部品と、前記表示パネルの前記外周端面と前記電子部品とを接合する接合部と、を備え、前記接合部は、前記配線の端部と前記接続電極との間に設けられた半田バンプと、前記配線基板の前記一面側において前記半田バンプ及び前記接続電極の周囲に設けられた樹脂層と、を有する表示装置が提供される。
本発明の他の観点によれば、電子部品の配線基板に設けられた接続電極の表面に、熱硬化性樹脂と半田粒子とを含む自己凝集半田ペーストを塗布する工程と、前記自己凝集半田ペーストを第１の加熱温度で加熱し、前記半田粒子からなる半田バンプを前記接続電極の表面に形成するとともに、前記半田バンプ及び前記接続電極の周囲に前記熱硬化性樹脂の樹脂層を形成する工程と、配線の端部が外周端面に設けられた表示パネルと、前記電子部品とを、前記配線の端部と前記半田バンプとが対向配置になるように位置合わせを行う工程と、前記半田バンプを第２の加熱温度で加熱しながら、前記配線の端部と前記接続電極とが互いに接近する方向に加圧し、前記半田バンプによって前記電子部品と前記表示パネルとを接合する工程と、を備える表示装置の製造方法が提供される。
本発明のさらに他の観点によれば、電子部品の配線基板に設けられた接続電極の表面に、熱硬化性樹脂と半田粒子とを含む自己凝集半田ペーストを塗布する工程と、前記自己凝集半田ペーストを第１の加熱温度で加熱し、前記半田粒子からなる半田バンプを前記接続電極の表面に形成するとともに、前記半田バンプ及び前記接続電極の周囲に前記熱硬化性樹脂の樹脂層を形成する工程と、表示パネルの外周端面に、熱硬化性を有する接着層を貼り付ける工程と、前記表示パネルと前記電子部品とを、前記表示パネルの外周端面に設けられた配線の端部と前記半田バンプとが前記接着層を挟んだ状態で対向配置になるように位置合わせを行う工程と、前記半田バンプ及び前記接着層を第２の加熱温度で加熱しながら、前記配線の端部と前記接続電極とが互いに接近する方向に加圧し、前記半田バンプ及び前記接着層によって前記電子部品と前記表示パネルとを接合する工程と、を備える表示装置の製造方法が提供される。
本発明によれば、表示パネルと電子部品との接合時における熱劣化を抑制した表示装置及び表示装置の製造方法が提供される。
第１の実施形態における有機発光表示装置の一部を示す断面図である。 第１の実施形態における有機発光表示装置の一部を示す平面図である。 第１の実施形態における有機発光表示装置の電子部品を示す平面図である。 第１の実施形態における有機発光表示装置の製造方法を示すフローチャートである。 第１の実施形態において電子部品の表面に自己凝集半田ペーストが塗布された状態を示す断面図である。 第１の実施形態において接続電極の表面に半田バンプが形成された状態を示す断面図である。 第１の実施形態において半田バンプ及び樹脂層の上に接着層が貼り付けられた状態を示す断面図である。 第１の実施形態において電子部品及び表示パネルを位置合わせした状態を示す断面図である。 第１の実施形態において有機発光表示装置を電子部品側から加熱・圧着した状態を示す断面図である。 第２の実施形態における有機発光表示装置の一部を示す断面図である。 第２の実施形態において電子部品の表面に自己凝集半田ペーストが塗布された状態を示す平面図である。 第２の実施形態において接続電極の表面に半田バンプが形成された状態を示す平面図である。 第２の実施形態において接続電極の表面に半田バンプが形成された状態を示す断面図である。 第２の実施形態における加熱・圧着工程後の電子部品を示す平面図である。 第３の実施形態における有機発光表示装置の一部を示す断面図である。 第３の実施形態において半田バンプ及び樹脂層の上に接着層が貼り付けられた状態を示す断面図である。 第３の実施形態において電子部品及び表示パネルを位置合わせした状態を示す断面図である。 第３の実施形態において有機発光表示装置を電子部品側から加熱・圧着した状態を示す断面図である。
以下、本発明について図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、本実施形態において、各図面は説明のための模式図であり、寸法通りではない。特に、反復される多数の構成要素は、図示の明瞭化のためにその数量を大幅に減少して図示する。
［第１の実施形態］
図１は、本実施形態における有機発光表示装置１００の一部を示す断面図である。また、図２は、有機発光表示装置１００の一部を示す平面図である。なお、以降の説明において、表示パネル１１０の表示面を画定する２辺の方向をそれぞれＸ方向及びＹ方向といい、表示面に垂直な方向（すなわち、Ｘ－Ｙ平面に垂直な方向）をＺ方向という。
図１に示すように、有機発光表示装置１００は、表示パネル１１０と、電子部品１２０とを備えている。表示パネル１１０は、素子基板１１１と、対向基板１１２と、有機発光素子層１１３と、パッシベーション層１１４と、配線部１１５と、シール材１１６と、充填材１１７とを含んでいる。
素子基板１１１は、例えば、ガラス基板である。また、素子基板１１１上には、バリア層（不図示）が形成される。バリア層の材料としては、酸素及び水分に対する遮蔽性を有する材料であれば特に制限はなく、例えば、酸化シリコン、窒化シリコン、アルミナ等が挙げられる。また、バリア層は単層であってもよく、２層以上の積層構成であってもよい。さらに、バリア層上には、有機発光素子層１１３を駆動する駆動回路を構成する薄膜トランジスタ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ：ＴＦＴ）を含むＴＦＴ層（不図示）が形成される。
対向基板１１２は、例えば、ガラス基板である。透明性を有する対向基板１１２が有機発光素子層１１３の発光方向（Ｚ方向）に位置することにより、トップエミッション型の表示装置を構成できる。対向基板１１２は、シール材１１６及び充填材１１７の上に接着・固定されている。なお、素子基板１１１及び対向基板１１２は、ガラス基板のみに限定されるものではなく、樹脂基板やプリント基板等の種々の材質の基板を用いることができる。
有機発光素子層１１３は、上述したＴＦＴ層上に設けられている。有機発光素子層１１３は、有機発光素子（不図示）及びバンク（不図示）を備える。有機発光素子は、アノード（陽極）と、アノード上に形成された有機化合物層（有機発光層）と、有機化合物層上に形成されたカソード（陰極）を有する。また、有機化合物層は、アノード側から順に、正孔注入層と、正孔輸送層と、発光層と、電子輸送層と、電子注入層を有する。なお、有機発光素子層１１３を構成する各層は、公知の材料を用いて形成できる。
アノードとしては、例えば、アルミニウム、銀、プラチナ、クロム等の反射率の高い材料の薄膜からなる反射電極、及び、これらの薄膜上にＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）等の透明導電性酸化物の薄膜を形成した反射電極が用いられる。
有機化合物層は、例えば、ピクセルを構成するサブピクセルに応じて、赤色光を発光するＲ用有機化合物層と、緑色光を発光するＧ用有機化合物層と、青色光を発光するＢ用有機化合物層とを含んでいる。Ｒ，Ｇ，Ｂ用有機化合物層は、それぞれの発光色に応じた公知の材料により構成されている。
カソードとしては、例えば、銀、銀合金、ＩＴＯ、ＩＺＯ等の薄膜からなる半透明電極又は透明電極が用いられる。
バンクは、画素を区画するように、例えばアノードの端部を覆うように形成される。すなわち、バンクは、画素を定義する画素定義膜としての役割をする。バンクとしては、例えばアクリル系樹脂やエポキシ系樹脂等の有機膜が用いられる。
パッシベーション層１１４は、有機発光素子層１１３を覆うように、有機発光素子層１１３の上面及び側面に設けられている。パッシベーション層１１４は、透湿性の低い無機膜からなり、酸素及び水分から有機発光素子層１１３を保護する保護膜として機能する。パッシベーション層１１４としては、例えば、シリコン酸化膜、シリコン窒化膜等が用いられる。
配線部１１５は、図示しないデータライン及びゲートラインと、上述したＴＦＴ層とを備えた複数本の配線であり、有機発光素子層１１３側から表示パネル１１０の外周端面まで延びている。配線部１１５は、例えば、銅（Ｃｕ）やアルミ（Ａｌ）等の低抵抗の導電性材料の単体による単層構造により形成できる。また、配線部１１５は、銅（Ｃｕ）やアルミ（Ａｌ）等の低抵抗の導電性材料の単体と、クロム（Ｃｒ）、モリブデン（Ｍｏ）、チタン（Ｔｉ）等の材料の単体との積層構造により形成してもよい。
シール材１１６は、素子基板１１１上に形成された複数の有機発光素子層１１３の周囲に設けられている。シール材１１６は、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂等の樹脂からなる。シール材１１６の材料としては、例えば、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂等が用いられる。
シール材１１６上には、素子基板１１１に対向して対向基板１１２が設けられる。シール材１１６は、素子基板１１１（バリア層）と対向基板１１２との間に設けられ、熱や光によって硬化することで基板間の接着部材として機能する。シール材１１６は、表示パネル１１０の内部への水分等の透過を防止する遮蔽部材としても機能する。
充填材１１７は、パッシベーション層１１４、シール材１１６及び対向基板１１２により囲まれた空間領域に充填されている。充填材１１７は、シール材１１６と同様に、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂等の樹脂からなる。充填材１１７は、シール材１１６と同様に、熱や光（紫外線）によって硬化することで基板の接着部材として機能する。
図１に示すように、素子基板１１１の外周端面、対向基板１１２の外周端面、及び配線部１１５の端面の各位置は、Ｚ方向において揃っている。表示パネル１１０の外周端面は、これらの端面により形成されている。
図３は、有機発光表示装置１００の電子部品１２０を示す平面図である。電子部品１２０は、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ）からなるフィルム状の配線基板１２０ａと、例えばＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）等のチップ部品１２０ｂと、を備えている。配線基板１２０ａの表面１２０ｄには、表示パネル１１０の各配線部１１５に接合される５本の接続電極１２０ｃが形成されている。各接続電極１２０ｃは、例えば、銅（Ｃｕ）、錫（Ｓｎ）、鉛（Ｐｂ）、亜鉛（Ｚｎ）、銀（Ａｇ）等の半田と接合できる導電性材料により形成される。
また、図１及び図２に示すように、電子部品１２０の接続電極１２０ｃは、表示パネル１１０の外周端面において、半田バンプ１３０ｂにより配線部１１５の端部と半田接合される。また、電子部品１２０の接続電極１２０ｃ以外の部分は、接着層１４０によって接着・固定されている。表示パネル１１０における複数の配線部１１５の端部間のピッチ、電子部品１２０における接続電極１２０ｃの電極ピッチは、例えば１０～１５０μｍであると好ましい。
自己凝集半田ペースト１３０は、熱硬化性樹脂と、熱硬化性樹脂の中に半田粒子を均一に分散させた異方性導電ペーストである。半田粒子は、銅（Ｃｕ）や錫（Ｓｎ）等を含む半田合金材料から形成されている。熱硬化性樹脂は、半田粒子よりも融点の低い材料から形成されている。熱硬化性樹脂としては、例えば、９０℃～１５０℃の融点を有する、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコン系樹脂等を用いることができる。ここで、熱硬化性樹脂は、融点以上となったときに、流動性を帯びるものとする。
また、図１及び図２において、配線基板１２０ａの一面において接続電極１２０ｃの周囲には、自己凝集半田ペースト１３０を構成する熱硬化性樹脂が加熱によって硬化した樹脂層１３０ａが形成されている。また、表示パネル１１０の外周端面には、配線部１１５の端部と、電子部品１２０の接続電極１２０ｃとの間に半田バンプ１３０ｂが設けられている。半田バンプ１３０ｂは、加熱によって流動性を帯びた熱硬化性樹脂の中で、半田粒子同士が自己凝集することで形成される。
接着層１４０は、例えば熱硬化性を有する非導電性フィルム（Ｎｏｎ－ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ：ＮＣＦ）により形成される。非導電性フィルムは、ポリマー樹脂を含む。ポリマー樹脂としては、エポキシ系樹脂やアクリル系樹脂等が用いられる。本実施形態では、上述した樹脂層１３０ａ、半田バンプ１３０ｂ及び接着層１４０により、表示パネル１１０と電子部品１２０との間の接合部を構成している。
図１及び図２に示すように、電子部品１２０が実装された表示パネル１１０は、その外周方向に、有機発光表示装置１００の非表示領域を構成するベゼル１５０が設けられている。ベゼル１５０は、表示パネル１１０の外周端面の外周方向に位置する側板部１５０ａと、側板部１５０ａの一端から表示パネル１１０の内側（図中、Ｘ方向）に向かって伸び、表示パネル１１０の表示面を囲む前板部１５０ｂとを備える。図２においては、側板部１５０ａ及び前板部１５０ｂにより形成された額縁部分が二点鎖線で示されている。電子部品１２０は表示パネル１１０の外周端面（パネル側面）に接合されるため、額縁部分の幅Ｗの値は小さくなる。本実施形態におけるベゼル１５０の幅Ｗは、例えば０．５ｍｍ以下であることが好ましい。
続いて、本実施形態における有機発光表示装置１００の製造方法について図４乃至図９を用いて詳細に説明する。図４は、本実施形態における有機発光表示装置１００の製造方法を示すフローチャートである。
先ず、図５に示すように、電子部品１２０の配線基板１２０ａに設けられた接続電極１２０ｃの表面に、自己凝集半田ペースト１３０を塗布する（ステップＳ１１）。塗布方法としては、例えば、スクリーン印刷、メッシュマスクを用いた印刷、インクジェット法による吐出等の方法が用いられる。
次に、自己凝集半田ペースト１３０が塗布された電子部品１２０を、例えば１６０℃に加熱されたリフロー炉（不図示）内又はホットプレート（不図示）上で３分間加熱する。これにより、図６に示すように、半田粒子の自己凝集によって接続電極１２０ｃの表面に半田バンプ１３０ｂを形成する（ステップＳ１２）。
図６において、半田バンプ１３０ｂは、表面張力によって半球体の突起形状をなしている。また、自己凝集半田ペースト１３０に含まれる熱硬化性樹脂は、配線基板１２０ａ上で半田バンプ１３０ｂ及び接続電極１２０ｃを囲む位置で熱硬化し、樹脂層１３０ａを形成している。
次に、図７に示すように、接続電極１２０ｃ、半田バンプ１３０ｂ及び樹脂層１３０ａの表面をすべて被覆するように、非導電性フィルムである接着層１４０を貼り付ける（ステップＳ１３）。
次に、図８に示すように、接着層１４０側を下向きにして、表示パネル１１０と電子部品１２０との間に接着層１４０を挟み込むとともに、表示パネル１１０の各配線部１１５の端部と、電子部品１２０側の各接続電極１２０ｃとの位置合わせを行う（ステップＳ１４）。
そして、図９に示すように、半田バンプ１３０ｂ及び接着層１４０を例えば１５０℃以下で数秒間（例えば５秒間）加熱しながら、電子部品１２０側を配線部１１５の端部と接続電極１２０ｃとが互いに接近する方向（図９では下方向）に加圧する。これにより、半田バンプ１３０ｂ及び接着層１４０によって電子部品１２０と表示パネル１１０とを接合する（ステップＳ１５）。
２回目の加熱（ステップＳ１５）により半田バンプ１３０ｂが部分的に溶融すると、半田バンプ１３０ｂは配線部１１５の構成金属と金属結合し、配線部１１５と接続電極１２０ｃとの間を半田バンプ１３０ｂが接合する。また、図９では、加圧により、半田バンプ１３０ｂは形状が上下及び左右方向において変化している。同時に、接着層１４０は、半田バンプ１３０ｂ以外の部分で、表示パネル１１０の外周端面と電子部品１２０（配線基板１２０ａ及び樹脂層１３０ａ）との間を接着する。表示パネル１１０及び電子部品１２０を放冷することにより、表示パネル１１０に対する電子部品１２０の接合が完了する。
以上のように、本実施形態における有機発光表示装置１００によれば、１回目の加熱工程により、電子部品１２０の接続電極１２０ｃの表面に半田バンプ１３０ｂを予め形成しておき、表示パネル１１０の配線部１１５と電子部品１２０の接続電極１２０ｃとを半田バンプ１３０ｂにより接合する。半田粒子の自己凝集は既に完了しているため、表示パネル１１０の外周端面と電子部品１２０との接合時、すなわち、２回目の加熱工程においては、過度な熱を長時間印加する必要がない。このため、製造時における表示パネル１１０の構成部品（例えば発光素子）の熱劣化を抑制した、高品質な表示装置の提供が可能となる。
また、本実施形態では、２回目の加熱工程における半田バンプ１３０ｂ及び接着層１４０に対する加熱時間（例えば数秒間）は、１回目の加熱工程における自己凝集半田ペースト１３０に対する加熱時間（例えば３分間）よりも短い。さらに、２回目の加熱工程における加熱温度（例えば１５０℃以下）は、１回目の加熱工程における加熱温度（例えば１６０℃）よりも低い。このように、２段階で加熱を行うことにより、製造時における表示パネル１１０の構成部品（例えば発光素子）の熱劣化を抑制できる。
また、本実施形態では、自己凝集半田ペースト１３０に含まれる熱硬化性樹脂の代わりに、接着層１４０の接着力によって表示パネル１１０の外周端面に電子部品１２０を接着している。これにより、表示パネル１１０の外周端面と電子部品１２０との接着強度が向上する。
また、本実施形態では、半田バンプ１３０ｂは、一端側が表示パネル１１０の配線部１１５と、他端側が電子部品１２０の接続電極１２０ｃとそれぞれ金属結合する。このため、外部からの振動や衝撃に対する装置の信頼性を高めることができる。
また、本実施形態では、図９に示すように、表示パネル１１０の反対側に位置する配線基板１２０ａの端面に対して、熱圧着装置（加熱装置）１６０を接触させ、配線基板１２０ａからの伝熱によって半田バンプ１３０ｂ及び接着層１４０を加熱している。加熱位置を表示パネル１１０から遠くすることにより、表示パネル１１０の構成部材に対する過度な加熱をさらに抑制できる。
さらに、本実施形態では、表示パネル１１０の内部から電極が引き出される側面領域（外周端面）に銀（Ａｇ）ペーストを用いたパッド印刷は行われず、配線部１１５の端部は半田バンプ１３０ｂに直接接合されている。このため、銀（Ａｇ）によるマイグレーションの問題が生じない利点もある。
［第２の実施形態］
続いて、第２の実施形態における有機発光表示装置２００について説明する。なお、第１の実施形態の図中において付与した符号と共通する符号は同一の対象を示す。以下では、第１の実施形態と共通する箇所の説明は省略し、第１の実施形態と異なる構成及び動作を中心に説明する。
図１０は、本実施形態における有機発光表示装置２００の一部を示す断面図である。図１０に示すように、本実施形態における有機発光表示装置２００の断面構造は、図１に示した有機発光表示装置１００と略同一であり、Ｚ方向における半田バンプ１３０ｂの長さのみが相違する。この相違点は、自己凝集半田ペースト１３０の塗布工程における塗布領域及び塗布量の違いによって生じる。以下、本実施形態における自己凝集半田ペースト１３０の塗布工程から加熱・圧着工程について説明する。
図１１は、本実施形態において電子部品１２０の上に自己凝集半田ペースト１３０を塗布した状態を示す平面図である。ここでは、電子部品１２０の配線基板１２０ａの表面に、長さＬ１である５本の接続電極１２０ｃが設けられている。自己凝集半田ペースト１３０は、５本の接続電極１２０ｃを跨るように中央領域に塗布されている。
図１２及び図１３は、本実施形態における自己凝集半田ペースト１３０が自己凝集した状態を示す平面図及び断面図である。図１２及び図１３に示すように、図１１の状態の電子部品１２０を加熱したことにより、自己凝集半田ペースト１３０は、接続電極１２０ｃの中央部分に形成された半田バンプ１３０ｂと、半田バンプ１３０ｂ及び接続電極１２０ｃの周囲に形成された樹脂層１３０ａとに変化している。
また、図１２に示すように、半田バンプ１３０ｂの長手方向における長さは、Ｌ２であり、図１１において塗布された自己凝集半田ペースト１３０の長さと等しい。本実施形態では、自己凝集半田ペースト１３０の塗布幅を変更することにより、加熱後の半田バンプ１３０ｂの長さＬ２をＬ１よりも十分短くする。半田バンプ１３０ｂの長さＬ２は、接続電極１２０ｃの長さＬ１の５０％以下に調整することが好ましい。例えば、接続電極１２０ｃの長さＬ１が１ｍｍの場合には、自己凝集半田ペースト１３０の塗布幅を０．３ｍｍとすることで、半田バンプ１３０ｂの長さを０．３ｍｍに調整できる。
また、図１３に示すように、半田バンプ１３０ｂは、各接続電極１２０ｃの上に高さＨで形成されている。半田バンプ１３０ｂの高さＨは、例えば５０μｍ以下であることが好ましい。自己凝集半田ペースト１３０の塗布量は、形成しようとする半田バンプ１３０ｂの高さＨに応じて調整される。なお、半田バンプ１３０ｂの適切な高さは、接続電極１２０ｃの横幅や電極間のピッチ幅等に応じて定められるとよい。
図１４は、本実施形態における加熱・圧着工程後の電子部品１２０を示す平面図である。電子部品１２０に圧着された表示パネル１１０は省略して表示されている。図１４に示すように、５本の接続電極１２０ｃの上にそれぞれ形成された半田バンプ１３０ｂは、圧着により、図１２の状態よりも外側に拡大している。長手方向における長さＬ３は、図１２における長さＬ２よりも長くなっている。しかし、半田バンプ１３０ｂの長さＬ３は、接続電極１２０ｃの長さＬ１よりも十分に短い。すなわち、図１１乃至図１３に示すように自己凝集半田ペースト１３０を塗布した場合には、半田バンプ１３０ｂは圧着後も接続電極１２０ｃからはみ出さない。
以上のように、本実施形態における有機発光表示装置２００によれば、自己凝集半田ペースト１３０の塗布幅は、半田バンプ１３０ｂの長手方向における長さが電子部品１２０の接続電極１２０ｃ長さの５０％以下になるように調整される。このため、加熱・圧着工程において半田バンプ１３０ｂが接続電極１２０ｃの外側に大きくはみ出すことを防止できる。すなわち、半田バンプ１３０ｂのはみ出しに起因する電極間の短絡を抑制できる。
さらに、本実施形態では、自己凝集半田ペースト１３０は、加熱後における半田バンプ１３０ｂの高さが５０μｍ以下になる厚さとなる塗布量で塗布される。これにより、上述した電極間の短絡の抑制効果をさらに高めることができる。
［第３の実施形態］
続いて、第３の実施形態における有機発光表示装置３００について説明する。なお、第１の実施形態の図中において付与した符号と共通する符号は同一の対象を示す。以下では、第１の実施形態と共通する箇所の説明は省略し、第１の実施形態と異なる構成及び動作を中心に説明する。
図１５は、本実施形態における有機発光表示装置３００の一部を示す断面図である。図１５に示すように、本実施形態における有機発光表示装置３００は、接着層１７０及び半田バンプ１３０ｂの中に導電ボール１７１を含んでいる点と、接着層１７０が異方性導電膜（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ：ＡＣＦ）からなる点において第１の実施形態とは異なっている。以下、本実施形態における接着層１７０の貼り付け工程から加熱・圧着工程について説明する。
図１６は、本実施形態において半田バンプ１３０ｂ及び樹脂層１３０ａの上に接着層１７０が貼り付けられた状態を示す図である。ここでは、異方性導電膜からなる接着層１７０の中に、導電ボール１７１が分散した状態で存在していることが示されている。なお、本実施形態の導電ボール１７１は、プラスチック製の球体の表面に、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、錫（Ｓｎ）等の半田と接合できる金属をメッキ加工したものである。導電ボール１７１の直径は、例えば１～３０μｍであると好ましい。
図１７は、本実施形態において電子部品１２０及び表示パネル１１０を位置合わせした状態を示す図である。ここでは、上述した図８と同様に、接着層１７０側を下向きにして、表示パネル１１０と電子部品１２０との間に接着層１７０を挟み込むとともに、表示パネル１１０の各配線部１１５の端部と、電子部品１２０側の各接続電極１２０ｃとの位置合わせを行っている。
図１８は、本実施形態において有機発光表示装置３００を電子部品１２０側から加熱・圧着した状態を示す図である。ここでは、上述した図９と同様に、半田バンプ１３０ｂ及び接着層１７０を例えば１５０℃以下で数秒間（例えば５秒間）加熱しながら、電子部品１２０側を配線部１１５の端部と接続電極１２０ｃとが互いに接近する方向に加圧している。また、図１８では、接着層１７０の導電ボール１７１の一部が、加熱によって溶融した半田バンプ１３０ｂの中に取り込まれることも示されている。
以上のように、本実施形態における有機発光表示装置３００によれば、接着層１７０に含まれる導電ボール１７１が加熱・圧着工程においてスペーサーの役割を果たし、過度な圧着を抑制できる。また、導電ボール１７１は、ニッケル等の金属でメッキ加工されているため、半田バンプ１３０ｂと同様に、接続電極１２０ｃと配線部１１５の端部との間の電気的導通もとれる利点もある。
［変形実施形態］
以上に本発明の好適な実施形態を示したが、本発明は、例えば以下に示すように種々の態様に変形可能である。
上述した実施形態では、接続電極１２０ｃの表面に半田バンプ１３０ｂが予め形成された電子部品１２０（配線基板１２０ａ）側に非導電性フィルム（接着層１４０）を貼り付ける場合について説明したが、貼り付け先はこれに限られない。表示パネル１１０側の配線部１１５の表面を覆うように、表示パネル１１０側に非導電性フィルムを貼り付けてもよい。
また、上述した実施形態では、表示装置として有機発光表示装置１００、２００、３００を例示したが、本発明は、液晶表示装置やプラズマディスプレイ装置等における電子部品１２０の実装にも同様に適用できる。
また、上述した実施形態では、有機発光素子層１１３が、赤色光を発光するＲ用有機化合物層と、緑色光を発光するＧ用有機化合物層と、青色光を発光するＢ用有機化合物層とを含む構成について例示したが、表示方式はこれに限られない。例えば、画素について、発光色が赤色の発光素子、発光色が緑色の発光素子、発光色が青色の発光素子及び発光色が白色の発光素子が設けられる構成でもよい。また、全ての発光素子が同じ発光色（例えば白色又は青色）であり、画素毎に必要なカラーフィルタが付加された構成を採用してもよい。
さらに、上述した実施形態では、表示パネル１１０の配線部１１５の端部に半田バンプ１３０ｂが直接接合される場合について説明したが、接合部の構造はこれに限られない。例えば、当該端部に接合パッドを設け、接合パッドと半田バンプ１３０ｂとを金属結合するようにしてもよい。接合パッドは、銅（Ｃｕ）や銀（Ａｇ）のペースト、あるいはナノインクを用い、スクリーン印刷、メッシュマスクを用いた印刷、材料を微少吐出できるインクジェット等の方法を用いて形成し得る。
１００、２００、３００ 有機発光表示装置
１１０ 表示パネル
１１１ 素子基板
１１２ 対向基板
１１３ 有機発光素子層
１１４ パッシベーション層
１１５ 配線部
１１６ シール材
１１７ 充填材
１２０ 電子部品
１２０ａ 配線基板
１２０ｂ チップ部品
１２０ｃ 接続電極
１３０ 自己凝集半田ペースト
１３０ａ 熱硬化性樹脂
１３０ｂ 半田バンプ
１４０ 接着層（ＮＣＦ）
１５０ ベゼル
１５０ａ 側板部
１５０ｂ 前板部
１６０ 熱圧着装置
１７０ 接着層（ＡＣＦ）
１７１ 導電ボール

Claims (12)

  1. 配線の端部が外周端面に設けられた表示パネルと、
    配線基板と前記配線基板の一面に設けられた接続電極とを有し、前記接続電極が前記配線の端部に対向配置された電子部品と、
    前記表示パネルの前記外周端面と前記電子部品とを接合する接合部と、
    を備え、
    前記接合部は、
    前記配線の端部と前記接続電極との間に設けられた半田バンプと、
    前記配線基板の前記一面側において前記接続電極の周囲に設けられた樹脂層と、
    を有し、
    前記樹脂層は、前記接続電極と同層に位置し、前記半田バンプとは異なる層に位置している、
    表示装置。
  2. 前記半田バンプは、一端側で前記配線の端部と、他端側で前記接続電極とそれぞれ金属結合している、
    請求項１に記載の表示装置。
  3. 前記接合部は、前記樹脂層と前記表示パネルの前記外周端面との間に設けられ、前記半田バンプ以外の部分において前記表示パネルの前記外周端面と前記電子部品とを接着する接着層、
    をさらに有する請求項１又は２に記載の表示装置。
  4. 前記接着層は、非導電性フィルムからなる、
    請求項３に記載の表示装置。
  5. 前記接続電極は、銅、錫、鉛及び銀のいずれかを材質とする、
    請求項１乃至４のいずれか１項に記載の表示装置。
  6. 電子部品の配線基板に設けられた接続電極の表面に、熱硬化性樹脂と半田粒子とを含む自己凝集半田ペーストを塗布する工程と、
    前記自己凝集半田ペーストを第１の加熱温度で加熱し、前記半田粒子からなる半田バンプを前記接続電極の表面に形成するとともに、前記半田バンプ及び前記接続電極の周囲に前記熱硬化性樹脂の樹脂層を形成する工程と、
    配線の端部が外周端面に設けられた表示パネルと、前記電子部品とを、前記配線の端部と前記半田バンプとが対向配置になるように位置合わせを行う工程と、
    前記半田バンプを第２の加熱温度で加熱しながら、前記配線の端部と前記接続電極とが互いに接近する方向に加圧し、前記半田バンプによって前記電子部品と前記表示パネルとを接合する工程と、
    を備え、
    前記半田バンプに対する加熱時間は、前記自己凝集半田ペーストに対する加熱時間よりも短く、かつ、前記第２の加熱温度は、前記第１の加熱温度よりも低い、
    表示装置の製造方法。
  7. 前記半田バンプ及び前記樹脂層の表面に、接着層を貼り付ける工程、
    をさらに備える請求項６に記載の表示装置の製造方法。
  8. 電子部品の配線基板に設けられた接続電極の表面に、熱硬化性樹脂と半田粒子とを含む自己凝集半田ペーストを塗布する工程と、
    前記自己凝集半田ペーストを第１の加熱温度で加熱し、前記半田粒子からなる半田バンプを前記接続電極の表面に形成するとともに、前記半田バンプ及び前記接続電極の周囲に前記熱硬化性樹脂の樹脂層を形成する工程と、
    表示パネルの外周端面に、熱硬化性を有する接着層を貼り付ける工程と、
    前記表示パネルと前記電子部品とを、前記表示パネルの外周端面に設けられた配線の端部と前記半田バンプとが前記接着層を挟んだ状態で対向配置になるように位置合わせを行う工程と、
    前記半田バンプ及び前記接着層を第２の加熱温度で加熱しながら、前記配線の端部と前記接続電極とが互いに接近する方向に加圧し、前記半田バンプ及び前記接着層によって前記電子部品と前記表示パネルとを接合する工程と、
    を備え、
    前記半田バンプに対する加熱時間は、前記自己凝集半田ペーストに対する加熱時間よりも短く、かつ、前記第２の加熱温度は、前記第１の加熱温度よりも低い、
    表示装置の製造方法。
  9. 電子部品の配線基板に設けられた接続電極の表面に、熱硬化性樹脂と半田粒子とを含む自己凝集半田ペーストを塗布する工程と、
    前記自己凝集半田ペーストを第１の加熱温度で加熱し、前記半田粒子からなる半田バンプを前記接続電極の表面に形成するとともに、前記半田バンプ及び前記接続電極の周囲に前記熱硬化性樹脂の樹脂層を形成する工程と、
    配線の端部が外周端面に設けられた表示パネルと、前記電子部品とを、前記配線の端部と前記半田バンプとが対向配置になるように位置合わせを行う工程と、
    前記半田バンプを第２の加熱温度で加熱しながら、前記配線の端部と前記接続電極とが互いに接近する方向に加圧し、前記半田バンプによって前記電子部品と前記表示パネルとを接合する工程と、
    を備え、
    前記自己凝集半田ペーストは、加熱後における前記半田バンプの長手方向における長さが前記接続電極の前記長手方向における長さの５０％以下になる塗布幅で塗布される、
    表示装置の製造方法。
  10. 電子部品の配線基板に設けられた接続電極の表面に、熱硬化性樹脂と半田粒子とを含む自己凝集半田ペーストを塗布する工程と、
    前記自己凝集半田ペーストを第１の加熱温度で加熱し、前記半田粒子からなる半田バンプを前記接続電極の表面に形成するとともに、前記半田バンプ及び前記接続電極の周囲に前記熱硬化性樹脂の樹脂層を形成する工程と、
    表示パネルの外周端面に、熱硬化性を有する接着層を貼り付ける工程と、
    前記表示パネルと前記電子部品とを、前記表示パネルの外周端面に設けられた配線の端部と前記半田バンプとが前記接着層を挟んだ状態で対向配置になるように位置合わせを行う工程と、
    前記半田バンプ及び前記接着層を第２の加熱温度で加熱しながら、前記配線の端部と前記接続電極とが互いに接近する方向に加圧し、前記半田バンプ及び前記接着層によって前記電子部品と前記表示パネルとを接合する工程と、
    を備え、
    前記自己凝集半田ペーストは、加熱後における前記半田バンプの長手方向における長さが前記接続電極の前記長手方向における長さの５０％以下になる塗布幅で塗布される、
    表示装置の製造方法。
  11. 前記自己凝集半田ペーストは、加熱後における前記半田バンプの高さが５０μｍ以下になる塗布量で塗布される、
    請求項９又は１０に記載の表示装置の製造方法。
  12. 前記表示パネルの反対側に位置する前記配線基板の端面に対して、前記第２の加熱温度に調整された加熱装置を接触させ、前記半田バンプを加熱する、
    請求項６乃至１１のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法。
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