KR20080049571A - 평판표시장치 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 다수의 패드부 각각에 대응되는 회로필름을 부착하지 않고, 다수의 패키징부 및 상기 패키징부를 서로 연결한 연결부를 포함한 회로필름을 다수의 패드부에 동시에 부착하는 것을 특징으로 한다.

상기 패키징부 각각은 패드부 각각에 부착되는 접속부 및 상기 접속부에 연결된 구동집적회로를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명은 위와 같은 특징을 가지는 평판표시장치 및 그 제조방법을 제공함으로써,

회로필름을 액정패널 또는 인쇄회로기판에 부착할 때 얼라인 시간을 단축하고, 상기 회로필름의 연결부에 배선을 형성하여 저항을 낮출 수 있는 효과가 있다.

회로필름, TCP

Description

평판표시장치 및 그 제조방법{Flat Panel Display Divice and Method For Fabricating The Same}

도1a는 종래의 TAB방식에 의해 구동집적회로가 실장된 액정표시장치를 도시한 평면도.

도1b는 종래의 액정표시장치에서 얼라인 마크의 위치를 나타낸 평면도.

도2는 본 발명의 제1실시예에 의한 액정표시장치의 평면도.

도3은 본 발명의 제1실시예에 의한 액정표시장치에서 얼라인 마크의 위치를 나타낸 평면도.

도4는 본 발명의 제2실시예에 따른 액정표시장치의 평면도.

도5는 본 발명의 제2실시예에 의한 액정표시장치에서 배선을 나타낸 도면.

도6은 본 발명의 제3실시예에 따른 액정표시장치의 평면도.

도4a는 본 발명의 제1실시예에 따른 액정표시장치를 나타낸 평면도.

도4b는 본 발명의 제1실시예에 따른 액정표시장치의 회로필름에서 얼라인 마크가 형성된 부분을 도시한 도면.

도5는 도4에서 배선이 형성된 액정패널과 회로필름의 배선의 배치를 설명하는 도면.

도6은 본 발명의 제2실시예에 따른 액정표시장치의 일부분을 도시한 도면.

본 발명은 평판표시장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로 더욱 상세하게는,

복수의 신호 패드로 구성되는 패드부를 다수개 가지는 평판표시패널 및 , 구동집적회로가 실장된 회로필름으로 구성되는 평판표시장치에 있어서, 상기 회로필름은 다수의 패키징부와 상기 패키징부를 연결하는 다수의 연결부를 가지고, 상기 다수의 패키징부 각각은 상기 평판표시패널에 형성된 다수의 패드부 각각에 부착되는 다수의 접속부와 상기 접속부에 연결된 구동집적회로를 실장하고 있는 것을 특징으로 한다.

더욱 상세하게는 본 발명에 따른 평판표시장치의 제조방법은 복수의 신호 패드를 포함하도록 분할되어 형성된 다수의 패드부를 가지는 평판표시패널을 준비하는 단계와, 상기 평판표시패널에서 상기 다수의 패드부가 형성된 부분에 이방성 도전필름을 부착하는 단계와, 상기 평판표시패널과 접속부 및 구동집적회로를 각각 실장한 다수의 패키징부와 상기 다수의 패키징부를 연결하는 다수의 연결부를 구비한 회로필름을 얼라인하는 단계와, 상기 회로필름의 다수의 접속부를 가열압착하여 상기 다수의 패드부 각각에 상기 다수의 접속부 각각을 동시에 부착하는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

정보화 사회의 발전에 따라, 디스플레이 장치에 대한 요구가 다양해지면서 기존의 CRT(Cathode Ray Tube)를 대체하는 PDP(Plasma Display Panel), FED(Field Emission Display), OLED(Organic Light Emitting Diode)와 같은 여러 가지 평판표시장치들이 등장하였다.

이와 같은 평판표시장치는 일반적으로 복수의 픽셀들을 구동하기 위한 신호배선들이 형성된 기판을 포함하여 구성되는 평판표시패널과, 상기 신호배선들에 공급되는 신호들을 처리하기 위한 구동집적회로를 구비한다.

이 때, 상기 구동집적회로를 평판표시장치에 실장시키기 위해서 평판표시패널상에 직접 구동집적회로를 실장시키는 COG(Chip On Glass)방식이 쓰이기도 하지만, 공정의 편리성 등의 이유로 구동집적회로를 상기 평판표시패널에 부착되는 회로필름에 실장시키는 TAB(Tape Automated Bonding)방식이 널리 쓰이고 있다.

종래의 TAB방식에 의한 평판표시장치 및 그 제조방법에 대하여 여러 가지 평판표시장치 중에 액정표시장치를 예로 들어 설명하기로 한다.

첨부된 도1a는 종래의 TAB방식에 의해 구동집적회로가 실장된 액정표시장치를 도시한 평면도이다.

일반적으로 액정표시장치에는 복수의 픽셀들로 구성된 액정패널(11)과, 상기 픽셀들을 구동하기 위한 게이트 신호와 데이터 신호를 처리하는 복수의 구동집적회로(10)가 구비된다.

또한, 액정표시장치에는 상기 게이트 신호를 공급하는 제1인쇄회로기판(17a)과 상기 데이터 신호를 공급하는 제2인쇄회로기판(17b)이 구비된다.

상기 액정패널(11)은 일반적으로 상기 게이트 신호와 상기 데이터 신호를 각 픽셀에 전달하는 복수의 게이트 배선과 복수의 데이터 배선이 형성된 제1기판(13) 과, 상기 제1기판(13)과 대향하여 합착된 제2기판(15)을 포함하여 구성된다.

이 때, 상기 제2기판(15)은 상기 제1기판(11)보다 크기가 작도록 형성되어서, 상기 제1기판은 복수의 게이트 배선과 복수의 데이터 배선의 끝단이 노출된 영역을 가지며, 상기 복수의 게이트 배선과 복수의 데이터 배선의 노출된 끝단에는 각각 신호 패드가 형성된다.

상기 게이트 배선과 데이터 배선이 노출된 영역에는 복수의 신호 패드를 포함하여 정의되는 다수의 패드부가 분할되어 형성된다.

상기 구동집적회로는 회로필름(18a, 18b)에 실장되어 상기 액정패널(11)에 부착된다.

이 때, 상기 회로필름(18a, 18b)은 상기 패드부에 대응되는 제1접속부를 구비하고, 상기 제1접속부가 상기 액정패널에 형성된 하나의 패드부에 대응되어 부착된다.

보다 자세히는, 상기 회로필름(18a, 18b)은 이방성 도전필름(ACF : Anisotropic Conductive Film)을 통해 상기 패드부에 부착된다.

도시하지는 않았지만, 상기 이방성 도전필름은 도전볼을 함유하고 있어서, 이방성 도전필름이 가열압착되면 상기 이방성 도전필름이 접착제의 기능을 하여 상기 회로필름을 상기 패드부에 부착시키고, 또한 상기 도전볼에 의해 상기 패드부에 포함된 각각의 신호패드와 상기 회로필름의 접속부에 형성된 배선이 전기적으로 컨택되어져서, 상기 회로필름에 실장된 구동집적회로가 처리한 신호가 상기 액정패널로 전달된다.

또한, 상기 회로필름(18a, 18b)은 제1인쇄회로기판(17a)이나 제2인쇄회로기판(17b)에 부착되는 제2접속부를 구비한다.

상기 회로필름은 역시 이방성 도전필름을 통해 제1인쇄회로기판이나 제2인쇄회로기판에 부착된다.

또한, 종래 기술에 의한 액정표시장치는, 도1b에 도시된 바와 같이, 상기 회로필름 각각에 얼라인 마크(20)가 형성되어 있어서, 상기 회로필름(18a,18b) 각각에 형성된 얼라인 마크(20)를 이용하여 회로필름(18a,18b)과 제1인쇄회로기판(17a)이나 제2인쇄회로기판(17b) 또는 액정패널(11)의 위치를 얼라인한다.

다음으로, 종래 기술에 의한 액정표시장치의 제조방법에 대하여 설명하기로 한다.

종래 기술에 의한 액정표시장치의 제조방법은 복수의 신호 패드를 포함하도록 분할된 다수의 패드부를 포함하는 액정패널을 준비하는 단계, 상기 다수의 패드부 각각과 구동집적회로를 실장한 회로필름 각각을 얼라인하는 단계, 상기 회로필름 각각을 상기 다수의 패드부 각각에 부착하는 단계를 포함하여 구성된다.

이 때, 다수의 패드부 각각과 회로필름 각각을 얼라인하는 단계는, 각 회로필름마다 형성되어 있는 얼라인 마크를 이용하여 얼라인하게 된다.

즉, 하나의 회로필름을 얼라인한 후 하나의 패드부에 부착한 다음, 다음 회로필름을 다음 패드부에 얼라인 하고 부착하는 과정을 반복함으로써, 액정패널에 회로필름을 부착시킨다.

지금까지 액정표시장치를 예로 들어 설명하였으나, 다른 평판표시장치 역시 복수의 신호 패드를 포함한 다수의 패드부 각각에, 구동집적회로를 실장한 각각의 회로필름이 부착된다.

이와 같은 종래의 평판표시장치 및 그의 제조방법에서는 신호 패드를 포함하는 다수의 패드부 각각에, 다수의 회로필름 각각을 대응시켜 부착시킴으로써 공정 시간이 늘어나는 문제점이 있었다.

즉, 회로필름을 패드부에 얼라인하는 과정을 패드부의 수만큼 반복함으로써, 상기 얼라인 과정이 공정 시간에서 많은 부분을 차지하게 되었다.

특히, 평판표시장치의 고해상도를 추구함에 따라서, 신호 패드의 수가 증가하게 되었고, 이에 따라 회로필름을 패드부에 부착시키는 공정 시간 역시 더욱 늘어나게 되었다.

본 발명의 목적은 이와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 다수의 패드부 각각에 대응되도록 각각의 회로필름을 부착하는 것이 아니라, 다수의 패키징부와 상기 패키징부를 연결하는 연결부를 갖고, 상기 패키징부 각각은 다수의 패드부 각각에 부착되는 접속부와 상기 접속부에 연결된 구동집적회로가 실장된 회로필름이 상기 평판표시패널에 부착된 것을 특징으로 하는 평판표시장치 및 그의 제조방법을 제공하는 데 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 평판표시장치는,

복수의 신호 패드를 포함하도록 분할된 다수의 패드부를 구비한 평판표시패 널과, 구동집적회로를 실장하고 상기 평판표시패널에 부착되는 회로필름을 포함하여 구성된 평판표시장치에 있어서,

상기 회로필름은 다수의 패키징부와 상기 패키징부를 연결하는 연결부를 갖고, 상기 패키징부 각각은 상기 다수의 패드부에 대응되어 부착되는 접속부와 상기 접속부에 연결된 구동집적회로를 실장한 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 평판표시장치의 제조 방법은, 복수의 신호 패드를 포함하는 다수의 패드부를 구비한 평판표시패널을 준비하는 단계와, 상기 다수의 패드부 각각에 대응되어 부착되는 접속부 및 상기 접속부에 연결된 구동집적회로를 실장하는 다수의 패키징부와 상기 패키징부를 연결하는 연결부를 포함하여 구성되는 회로필름을 얼라인하는 단계와, 상기 다수의 패드부에 상기 접속부를 동시에 부착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

다음에서 액정표시장치를 예로 들어, 본 발명에 따른 실시예에 대하여 설명하기로 한다.

도2는 본 발명의 제1실시예에 따른 액정표시장치의 평면도이다.

도2에서 알 수 있듯이 본 발명의 제1실시예에 따른 액정표시장치는 복수의 신호 패드를 포함하는 다수의 패드부를 구비한 액정패널(401)과, 다수의 패키징부(420) 및 상기 패키징부를 서로 연결하는 연결부(421)로 구성되어 상기 액정패널(401)에 부착되는 회로필름(408a,408b)으로 구성된다.

상기 패키징부(420)에는 상기 다수의 패드부 각각에 대응되어 부착되는 다수의 제1접속부 및 상기 제1접속부 각각에 연결된 구동집적회로(410)가 실장된 것을 특징으로 한다.

상기 제1접속부는 상기 다수의 패드부에 이방성 도전필름을 통해 부착된다.

또한, 본 발명의 제1실시예에 따른 액정표시장치는 상기 데이터 신호를 전달하는 복수의 신호 패드가 구비된 다수의 데이터 패드부와, 게이트 신호를 전달하는 복수의 신호 패드가 구비된 다수의 게이트 패드부를 포함한다.

또한 상기 데이터 신호를 공급하는 제1인쇄회로기판(407a)과, 상기 게이트 신호를 공급하는 제2인쇄회로기판(407b)을 더 포함한다.

상기 데이터 패드부에 부착되는 회로필름(408a)의 패키징부(420)에 상기 제1인쇄회로기판(407a)에 부착되는 제2접속부가 실장되고, 상기 게이트 패드에 부착되는 회로필름(408b)의 패키징부(420)에 상기 제2인쇄회로기판(407b)에 부착되는 제2접속부가 실장된다.

상기 제2접속부 또한 상기 제1인쇄회로기판(407a) 또는 제2인쇄회로기판(407b)에 이방성 도전필름을 통해 부착된다.

즉, 상기 제1인쇄회로기판(407a)에서 공급되는 데이터 신호와 상기 제2인쇄회로기판(407b)에서 공급되는 게이트신호는 이방성 도전필름을 통해 회로필름(408a,408b)의 제2접속부를 지나 상기 회로필름(408a,408b)의 패키징부(420)에 실장된 구동집적회로(410)에 전달된다.

상기 구동집적회로(410)는 전달받은 신호를 처리하고, 상기 처리된 신호는 다시 상기 회로필름(408a,408b)의 제1접속부를 지나 이방성 도전필름을 통해 게이트 패드 또는 데이터 패드를 통해 액정패널(401)로 전달된다.

또한 상기 회로필름(408a,408b)은 상기 연결부(421)의 폭이(d1) 상기 패키징부의 폭(d2)보다 작도록 형성되며, 상기 회로필름의 패키징부(420)에 실장된 구동집적회로(410)는 TCP(Tape Carrier Package)구조 또는 COF(Chip On Film)구조 중 하나의 구조로 실장된다.

상기 패키징부(420)의 폭(d2)보다 연결부의 폭(d1)이 작음으로 인해서 상기 회로필름(408a,408b)이 표시모듈을 조립하는 후공정에서 액정표시장치를 보호하기 위한 케이스부재가 결합될 때 상기 회로필름이 보다 용이하게 벤딩될 수 있도록 하며, 또한 상기 회로필름(408a,408b)이 가열압착되어 상기 다수의 패드부에 부착된 이후 상기 회로필름이 냉각되면서 패드부와의 얼라인 정도가 틀어지는 현상을 방지하는 효과를 가진다.

또한 바람직하게는, 도3과 같이, 상기 회로필름(408a,408b)에 구비된 다수의 패키징부 중에서 회로필름의 양 끝단에 형성된 패키징부(420a)에만 얼라인 마크(430)를 형성시켜서, 상기 회로필름(408a, 408b)을 상기 액정패널에 부착할 때 상기 양끝단 패키징부(420a)에만 형성된 얼라인 마크(430)를 이용하여 얼라인함으로서 공정 시간을 단축하는 것이 가능할 것이나, 상기 다수의 패키징부 각각에 얼라인 마크를 형성하는 것도 가능할 것이다.

다음으로 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명의 제2실시예에 대하여 설명하기로 한다.

도4는 본 발명의 제2실시예에 따른 액정표시장치의 평면도이다.

도4에서 알 수 있듯이 본 발명의 제2실시예에 따른 액정표시장치는 다수의 패드부를 구비한 액정패널(401)과, 다수의 패키징부(420)와 상기 다수의 패키징부를 서로 연결하는 연결부(421)를 포함하는 회로필름(408a,408b)으로 구성되며, 상기 패키징부(420) 각각에는 상기 패드부가 대응되어 부착되는 제1접속부와 상기 제1접속부에 연결된 구동집적회로가 실장된 것을 특징으로 한다.

상기 제1접속부는 상기 패드부에 이방성 도전필름을 통해 부착된다.

또한, 본 발명의 제2실시예에 따른 액정표시장치는 상기 패드부가 데이터 신호를 전달하는 데이터 패드부와, 게이트 신호를 전달하는 게이트 패드부를 포함하여 구성된다.

또한, 본 발명의 제2실시예에 따른 액정표시장치는 상기 데이터 신호와 게이트 신호를 동시에 공급하는 인쇄회로기판(409)을 포함하여 구성된다.

상기 데이터 패드에 부착되는 회로필름(408a)에 있어서, 각각의 패키징부는 상기 인쇄회로기판(409)에 부착되는 제2접속부를 포함하고, 상기 게이트 패드에 부착되는 회로필름(408b)에 있어서, 각각의 패키징부는 상기 인쇄회로기판(409)에 부착되는 제2접속부를 포함한다.

상기 제2접속부 또한 상기 인쇄회로기판(409)에 이방성 도전필름을 통해 부착된다.

상기 인쇄회로기판(409)에서 공급되는 데이터 신호는 이방성 도전필름을 통해 회로필름의 상기 제2접속부에 형성된 배선을 지나 구동집적회로로 전달된다.

상기 인쇄회로기판(409)에서 공급되는 게이트 신호는 도5에 도시된 바와 같이, 데이터 패드에 부착된 회로필름(408a)에 형성된 배선과 LOG(Line On Glass)형 태의 배선이 결합된 게이트 신호 전달그룹(A1, A2, A3)을 통해 게이트 패드에 부착된 회로필름(408b)에 실장된 구동집적회로(410)로 전달된다.

게이트 신호 전달그룹(A1, A2, A3)은 도면에는 편의상 그 각각이 하나의 배선인 것처럼 도시되었으나, 통상 게이트 신호 전달그룹(A1, A2, A3)각각은 게이트 하이전압 신호(gate high voltage), 게이트 로우전압 신호(gate low voltage), 공통전압 신호, 그라운드 전압 신호, 전원 전압 신호 등과 같은 직류전압신호와, 게이트 스타트 펄스(GSP), 게이트 쉬프트 컬럭신호(GSC), 게이트 이네이블 신호(GOE)등과 같은 게이트 제어신호들을 공급하는복수의 신호라인들로 구성된다.

상기 게이트 신호 전달그룹(A1, A2, A3)은 그 일부 구간이 데이터 패드부에 부착된 회로필름(408a)상에 형성되어, 상기 LOG형태의 배선과 이방성 도전필름을 통해 전기적으로 연결된다.

또한, 도5에 도시된 바와 같이, 게이트 신호 전달그룹(A1, A2, A3)은 인쇄회로기판(409)에서 게이트 패드부에 부착된 회로필름(408b)까지 게이트 신호를 전달하는 제1구간과, 데이터 패드부에 부착되는 회로필름상에만 형성된 제2구간으로 구성되는 것도 가능할 것이다.

이 때, 상기 제2구간은 상기 회로필름의 연결부(421)를 지나도록 형성된다.

이와 같이, 배선이 형성되는 영역으로 회로필름의 연결부를 활용함으로써, 기존에 액정패널의 LOG라인을 이용하는 것보다 저항을 줄일 수 있는 효과가 있다.

다음으로 본 발명의 제3실시예에 대하여 설명하기로 한다.

도6은 본 발명의 제3실시예에 따른 액정표시장치의 평면도이다.

도6에서 알 수 있듯이 본 발명의 제3실시예에 따른 액정표시장치는 다수의 패드부를 구비한 액정패널(401)과, 다수의 패키징부(420)와 상기 패키징부를 서로 연결하는 연결부(421)를 포함하는 회로필름을 포함하여 구성되며, 상기 패키징부(420)에는 상기 패드부 각각에 부착되는 제1접속부와 구동집적회로(410)가 실장된 것을 특징으로 한다.

상기 제1접속부는 상기 패드부에 이방성 도전필름을 통해 부착된다.

또한, 본 발명의 제3실시예에 따른 액정표시장치는 상기 패드부가 데이터 신호를 전달하는 데이터 패드부를 포함하여 구성된다.

또한, 본 발명의 제3실시예에 따른 액정표시장치는 상기 데이터 신호와 게이트 신호를 동시에 공급하는 인쇄회로기판(409)을 포함하여 구성된다.

또한, 본 발명의 제3실시예에 따른 액정패널(401)은 기판 상에 직접 게이트 신호를 처리하는 구동집적회로가 COG(Chip On Glass)형태로 실장된다.

상기 데이터 패드부에 부착되는 회로필름(408a)에 있어서, 각각의 패키징부(420)에는 상기 인쇄회로기판(409)에 부착되는 제2접속부가 실장되며, 상기 제2접속부 또한 상기 인쇄회로기판에 이방성 도전필름을 통해 부착된다.

상기 인쇄회로기판(409)에서 공급되는 데이터 신호는 이방성 도전필름을 통해 회로필름의 상기 제2접속부에 형성된 배선을 지나 구동집적회로(410)로 전달된다.

상기 인쇄회로기판(409)에서 공급되는 게이트 신호는 도시하지는 않았으나, 데이터 패드에 부착된 회로필름에서 끝단에 위치하는 패키징부에 형성된 배선과 LOG(Line On Glass)형태의 배선이 결합된 게이트 신호 전달그룹)을 통해 기판 상에 형성된 구동집적회로로 전달된다.

역시 상기 게이트 신호 전달그룹은 직류전압 신호와 게이트 제어 신호를 전달하는 복수의 배선들로 구성된다.

다음으로, 본 발명에 따른 액정표시장치의 제조방법에 대하여 설명하기로 한다.

본 발명에 따른 액정표시장치의 제조방법은 복수의 게이트 패드 또는 복수의 데이터 패드가 형성된 액정패널을 준비하는 단계, 상기 패드가 구비된 패드부에 회로필름을 부착하는 단계를 포함하는 액정표시장치의 제조방법에 있어서,

상기 회로필름은 복수의 패드에 대응되는 패키징부와, 상기 패키징부를 서로 연결하는 연결부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 패키징부 중에서 양 끝단에 형성되는 패키징부에만 얼라인 마크가 형성되어 얼라인 하는 동작을 단순화함으로써 공정 시간을 줄일 수 있는 효과가 있다.

즉, 종래에는 각 패드에 부착된 모든 회로필름마다 얼라인 마크가 형성되어 있고, 각 얼라인 마크를 액정패널 또는 인쇄회로기판에 부착하는 종래의 기술에 비하여, 얼라인 마크의 수가 감소하여 공정시간을 단축할 수 있다.

지금까지 액정표시장치를 예로 들어 본 발명에 의한 액정표시장치와 그 제조 방법에 대하여 설명하였으나, 복수의 신호 패드가 형성되고, 상기 신호 패드에 구동집적회로를 내장한 회로필름을, TAB방식으로 실장시키는 다른 평판표시장치에 있어서도, 유사한 구성과 방법을 적용하는 것이 가능할 것이다.

이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명의 평판표시패널 및 그 제조방법은 다음과 같은 효과를 가진다.

첫째, 본 발명에 의하면 회로필름을 패드 또는 인쇄회로기판에 부착할 때, 상기 회로필름을 얼라인하는 동작을 단순화함으로써 공정시간을 단축할 수 있다.

둘째, 본 발명에 의하면 게이트 신호와 데이터 신호를 동시에 공급하는 인쇄회로기판을 적용한 평판표시장치에서, 회로필름상에 상기 게이트 신호를 전달하는 배선을 형성하여 저항을 낮출 수 있는 효과가 있다.

Claims (13)

1. 다수의 패드부가 형성된 평판표시패널과,

   구동집적회로가 내장된 회로필름을 포함하여 구성된 평판표시장치에 있어서,

   상기 회로필름은 다수의 패키징부와 상기 패키징부를 연결하는 연결부를 갖고 상기 평판표시패널에 부착되며, 상기 패키징부 각각에는 상기 패드부 각각에 부착되는 접속부와 상기 접속부에 연결되는 구동집적회로가 실장되어 있는 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
2. 제1항에 있어서,

   상기 패드부는 데이터 패드부이거나 또는 게이트 패드부인 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
3. 제2항에 있어서,

   상기 평판표시장치는 상기 데이터 신호를 공급하는 제1인쇄회로기판과, 상기 게이트 신호를 공급하는 제2인쇄회로기판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
4. 제2항에 있어서,

   상기 평판표시장치는 상기 데이터 신호와 상기 게이트 신호를 동시에 공급하 고 상기 회로필름에 부착된 단수의 인쇄회로기판을 구비하는 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
5. 제4항에 있어서,

   상기 평판표시패널은 상기 인쇄회로기판에서 공급하는 게이트 신호를 구동집적회로로 전달하는 복수의 배선을 구비한 게이트 신호 전달그룹을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
6. 제5항에 있어서,

   상기 게이트 신호 전달그룹에 구비된 배선의 일부는 회로필름상에 형성된 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
7. 제6항에 있어서,

   상기 회로필름 상에 형성된 게이트 신호 전달부의 배선은 그 일부가 상기 회로필름의 연결부에 형성되는 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
8. 제1항에 있어서,

   상기 연결부의 폭이 상기 패키징부의 폭보다 작은 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
9. 제8항에 있어서,

   상기 패키징부에 실장된 구동집적회로는 TAB(Tape Carrier Package)구조 또는 COF(Chip On Film)구조 중 하나의 구조로 실장된 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
10. 제1항에 있어서,

    상기 회로필름은 상기 평판표시패널과 얼라인하기 위한 얼라인 마크를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
11. 제10항에 있어서,

    상기 얼라인 마크는 상기 패키징부 중에서 회로필름의 양 끝단에 위치한 패키징부에만 형성되는 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
12. 다수의 패드부가 형성된 평판표시패널을 준비하는 단계;

    상기 패드부가 형성된 부분에 이방성 도전필름을 부착하는 단계;

    상기 패드부가 형성된 평판표시패널과, 다수의 접속부 및 구동집적회로를 실장한 다수의 패키징부와 상기 패키징부를 서로 연결한 연결부를 포함하는 회로필름을 상기 패드부와 상기 접속부가 대응되도록 얼라인하는 단계;

    서로 얼라인된 패드부와 접속부를 부착하는 단계를 포함하는 평판표시장치의 제조방법.
13. 제12항에 있어서,

    상기 얼라인하는 단계에서, 상기 패키징부 중 회로필름의 양 끝단에 위치한 패키징부에 형성된 얼라인 마크만을 이용하는 것을 특징으로 하는 평판표시장치의 제조방법.

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