CN105409027B - 有机发光二极管 - Google Patents

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Abstract

本说明书涉及一种包含置于基板上的柔性印刷电路板结构的有机发光二极管。

Description

有机发光二极管
技术领域
本发明涉及一种包括安置于基板上的柔性印刷电路板结构的有机发光二极管。
本申请基于2013年7月24日在韩国知识产权局提交的第10-2013-0087523号韩国专利申请并要求该韩国专利申请的优先权，其全部公开内容通过引证的方式纳入本说明书。
背景技术
柔性印刷电路板是一种作为变得微型化和轻质化的电子产品而开发的电子元件，且具有优异的可加工性、耐热性、可弯曲性、和耐化学性。柔性印刷电路板具有很强的耐热性，且已广泛地用作各种电子产品——例如有机发光二极管、摄像机、计算机和外围设备、便携式电话、视频/音频装置、便携式摄像机、打印机、DVD、TFT LCD、卫星设备、军事设备或医疗设备——的核心元件。
在显示器件中，用于供电的柔性印刷电路板用于使电源部分(power supplyportion)和像素部分(pixel portion)彼此连接，以使电从所述电源部分供应至各像素部分。在显示器件中，在像素部分的外侧配置两个以上的柔性印刷电路板，且阳极(anode)和阴极(cathode)分批地导电以使电源部分连接至各像素部分。
在此情况下，为了有效地供电，调节柔性印刷电路板的形状和配置结构是很重要的。
发明内容
技术问题
本发明的一方面提供一种包括安置于基板上的柔性印刷电路板结构的有机发光二极管。
技术方案
根据本发明的一个方面，提供一种有机发光二极管，其包括基板，其包括具有阳极、阴极和配置于阳极和阴极之间的至少一层的有机层的发光部分，以及置于其外侧上的非发光部分；两个以上的置于非发光部分中的柔性印刷电路板；以及使具有相邻的末端部分的柔性印刷电路板导电的焊接部分和引线结合部分(wire bonding portion)中的至少一个。有益效果
根据本发明，由于当两个以上的柔性印刷电路板连接时不需要额外的配置——如等电位柔性印刷电路板，因此可简化生产工艺并可节省制造成本。
附图说明
图1是示出在相关领域中使两个以上的柔性印刷电路板导电的结构的示意图。
图2是示出本发明的一个实施方案的柔性印刷电路板的示意图。
图3是示出本发明的另一实施方案的柔性印刷电路板的示意图。
图4是示出柔性印刷电路板之间的间隙距离的示意图。
图5是示出本发明的一个实施方案的柔性印刷电路板的结构的示意图。
图6是示出本发明的另一实施方案的柔性印刷电路板的结构的示意图。
图7是示出本发明的又一实施方案的柔性印刷电路板的结构的示意图。
图8是示出本发明的又一实施方案的柔性印刷电路板的结构的示意图。
图9是示出其中下部柔性印刷电路板与上部柔性印刷电路板彼此重叠的部分的示意图。
图10是示出其中下部柔性印刷电路板和多层结构的上部柔性印刷电路板彼此重叠的部分的示意图。
图11是示出本发明的一个实施方案的柔性印刷电路板的结构的制造顺序和包括所述结构的有机发光二极管的示意图。
图12是示出本发明的一个实施方案的包括柔性印刷电路板的结构的有机发光二极管的侧视图。
具体实施方式
在下文中，将详细描述本发明。
如图1所示，在相关领域中，两个以上的柔性印刷电路板安置于基板上，且等电位柔性印刷电路板安置并焊接于彼此间隔开的柔性印刷电路板的末端部分中以使柔性印刷电路板导电。上述方法用于确保彼此间隔开的柔性印刷电路板间在彼此导电时允许电流通过。
根据本发明，当两个以上的柔性印刷电路板连接时，其在没有等电位柔性印刷电路板的情况下可导电，并因此可以省略安置等电位柔性印刷电路板的过程。因此，可以简化该过程以提高生产率。
此外，可以节省用于提供等电位柔性印刷电路板元件的成本。
本发明涉及一种当连接所述柔性印刷电路板时使两个以上的柔性印刷电路板在没有等电位柔性印刷电路板的情况下导电的柔性印刷电路板的结构、用于制造所述结构的方法以及包含所述结构的有机发光二极管。
本发明涉及一种柔性印刷电路板的结构，当所述柔性印刷电路板彼此连接时，所述柔性印刷电路板的结构通过焊接部分和引线结合部分中的至少一个使两个或多个彼此重叠配置或彼此间隔配置的柔性印刷电路板导电，而无需等电位柔性印刷电路板。
根据本发明的一个实施方案，提供一种柔性印刷电路板的结构，其包含基板；两个或多个置于基板上的边缘且装配有阳极焊盘(anode pad)和阴极焊盘的柔性印刷电路板；以及焊接部分和引线结合部分中的至少一个，所述焊接部分和引线结合部分分别使装配在柔性印刷电路板的相邻末端部分上的阳极焊盘和阴极焊盘导电。
根据本发明，术语“基板上的边缘”意指基板的一个表面的边(border)或外部部分。
根据本发明，术语“相邻的”意指一个柔性印刷电路板与另一柔性印刷电路板彼此紧邻设置，且包括彼此重叠(即，堆积)、彼此接触和彼此间隔。
根据本发明，术语“装配”意指通过附着而将器件或元件配置于基板或基底上以使所述器件或元件实际可用。
根据本发明，柔性印刷电路板可包括绝缘膜基底；装配在绝缘膜基底上的阳极部分和阴极部分；平行地装配在绝缘膜基底的两侧的末端部分上的阳极焊盘和阴极焊盘。
在这种情况下，装配在绝缘膜基底的两侧的末端部分上的阳极焊盘和阴极焊盘意指一对装配在绝缘膜基底的一个末端部分上的阳极和阴极焊盘和另一对装配在绝缘膜基底的另一末端部分上的阳极和阴极焊盘。
参考图2，柔性印刷电路板100可包括绝缘膜基底10；装配在绝缘膜基底上的阳极部分20和阴极部分25；和平行地装配在绝缘膜基底10的两侧的末端部分上的阳极焊盘1和阴极焊盘2。
焊接部分意指通过焊接而形成的部分，而引线结合部分意指通过引线结合而形成的部分。
焊接方法可为本领域所知的常规方法，但不限于此。
引线结合方法可为本领域所知的常规方法，但不限于此。
根据本发明，两个以上的柔性印刷电路板可彼此不重叠。换言之，两个以上的柔性印刷电路板可以不堆积。
根据本发明，两个以上的柔性印刷电路板可彼此间隔。换言之，两个以上的柔性印刷电路板可彼此相距预定的间距。
在这种情况下，柔性印刷电路板之间的间隙距离可大于0mm且等于或小于1mm。
如图4所示，柔性印刷电路板之间的间隙距离意指在紧邻的末端部分之间所测得的距离。
根据本发明，柔性印刷电路板可为杆式柔性印刷电路板。
根据本发明，两个以上的柔性印刷电路板可包括4个杆式柔性印刷电路板。
根据本发明，在基板为矩形的情况下，用于一侧的一个杆式柔性印刷电路板可配置在基板上的边缘上，也就是边上。在这种情况下，总共四个柔性印刷电路板可全部安置于基板的各侧上。
在这种情况下，安置于矩形基板的四侧上的柔性印刷电路板的末端部分可配置为彼此重叠或彼此间隔。
根据本发明，柔性印刷电路板的宽度可为1至5mm。
根据本发明，“宽度”意指垂直于长度方向的方向上的长度，换言之，宽度方向上的长度。
根据本发明，置于柔性印刷电路板的末端部分上的阳极焊盘和阴极焊盘可彼此平行地装配。在这种情况下，装配阳极焊盘和阴极焊盘的方向并不特别限制，只要阳极焊盘和阴极焊盘彼此平行地置于柔性印刷电路板的末端部分上。
根据本发明，置于柔性印刷电路板的两侧的末端部分上的阳极焊盘和阴极焊盘可彼此平行地装配。在这种情况下，装配置于一侧的末端部分上的阳极焊盘和阴极焊盘的方向和装配置于另一侧的末端部分上的阳极焊盘和阴极焊盘的方向可彼此一致或可彼此不同。
根据本发明，彼此平行地装配在两个以上的柔性印刷电路板中的任一个的末端部分上的阳极焊盘和阴极焊盘及彼此平行地装配在另一相邻的柔性印刷电路板的末端部分上的阳极焊盘和阴极焊盘可分别通过焊接部分和引线结合部分中的至少一个进行导电。
根据本发明，置于柔性印刷电路板的一侧的末端部分上的阳极焊盘和阴极焊盘可在柔性印刷电路板的长度方向上彼此平行地装配，且置于柔性印刷电路板的另一侧的末端部分上的阳极焊盘和阴极焊盘可在垂直于柔性印刷电路板的长度方向的方向上彼此平行地装配。
如图2所示，置于柔性印刷电路板100的一侧的末端部分上的阳极焊盘1和阴极焊盘2可在柔性印刷电路板100的长度方向上彼此平行地装配，且置于柔性印刷电路板100的另一侧的末端部分上的阳极焊盘1和阴极焊盘2可在垂直于柔性印刷电路板100的长度方向的方向上彼此平行地装配。
根据本发明，在柔性印刷电路板的长度方向上装配于两个以上的柔性印刷电路板中的任一个的末端部分上的阳极焊盘和阴极焊盘与在垂直于柔性印刷电路板的长度方向的方向上装配于另一相邻的柔性印刷电路板的末端部分上的阳极焊盘和阴极焊盘可分别通过焊接部分和引线结合部分中的至少一个进行导电。
如图5所示，在柔性印刷电路板100的长度方向上装配于两个以上的柔性印刷电路板中的任一个的末端部分上的阳极焊盘和阴极焊盘与在垂直于柔性印刷电路板的长度方向的方向上装配于另一相邻的柔性印刷电路板的末端部分上的阳极焊盘和阴极焊盘可分别通过焊接部分和引线结合部分30中的至少一个进行导电。
根据本发明，焊接部分的宽度可为0.1至2mm。
根据本发明，焊接部分可包括黄铜焊料、银焊料、白铜焊料(german silversolder)、锰焊料、金焊料、铅锡合金、铅锡锌合金、铅镉合金、锌镉焊料和铅锡铋类合金中的任一种。
根据本发明，引线结合部分可包括直径为0.1至2mm的线。
根据本发明，柔性印刷电路板的结构还可包括各向异性导电膜，其置于基板与柔性印刷电路板之间以对应于所述柔性印刷电路板。
更具体而言，根据本发明的一个实施方案，提供一种柔性印刷电路板的结构，其包括基板；置于基板上边缘的各向异性导电膜；置于各向异性导电膜上的柔性印刷电路板；以及分别使装配于柔性印刷电路板的相邻末端部分上的阳极焊盘和阴极焊盘进行导电的焊接部分和引线结合部分中的至少一个。
根据本发明的另一实施方案，提供一种柔性印刷电路板的结构，其包括基板；一对下部柔性印刷电路板，其在基板上的边缘彼此相对且装配有阳极焊盘和阴极焊盘；以及一对上部柔性印刷电路板，其在基板上的边缘彼此相对以部分地与下部柔性印刷电路板重叠且装配有阳极焊盘和阴极焊盘，其中重叠的上部柔性印刷电路板的阳极焊盘和阴极焊盘与下部柔性印刷电路板的阳极焊盘和阴极焊盘分别通过导电材料进行导电，所述导电材料填充在与下部柔性印刷电路板重叠的上部柔性电路板的部分中形成的孔中。
根据本发明，术语“下部柔性印刷电路板与上部柔性印刷电路板设置成彼此部分地重叠”意指下部柔性印刷电路板与上部柔性印刷电路板彼此重叠，且除非下部柔性印刷电路板与上部柔性印刷电路板彼此平行，重叠位置并不特别限制。在这种情况下，下部柔性印刷电路板与上部柔性印刷电路板彼此并不平行意指下部柔性印刷电路板与上部柔性印刷电路板之间的锐角大于0°且等于或小于90°。
参考图6，如果下部柔性印刷电路板150与上部柔性印刷电路板160之间形成的锐角是90°，则所述结构可如图6示出。在这种情况下，上部柔性印刷电路板的阳极焊盘和阴极焊盘与下部柔性印刷电路板的阳极焊盘和阴极焊盘分别通过导电材料进行导电，所述导电材料填充在与下部柔性印刷电路板重叠的上部柔性印刷电路板160的部分中所形成的孔50中。
根据本发明，术语“阳极焊盘和阴极焊盘分别进行导电”意指用导电材料将阳极焊盘彼此连接，且用导电材料将阴极焊盘彼此连接，其中电流流过导电材料。
具体而言，这意指上部柔性印刷电路板的阳极焊盘和下部柔性印刷电路板的阳极焊盘——彼此重叠——通过填充孔的导电材料传导电流，且上部柔性印刷电路板的阴极焊盘和下部柔性印刷电路板的阴极焊盘——彼此重叠——通过填充孔的导电材料传导电流。
所述导电材料没有特别限制，只要导电材料可使电流流过而没有对柔性印刷电路板产生影响且可填充在上部柔性印刷电路板上所形成的孔。
根据本发明，上部柔性印刷电路板的末端部分可与下部柔性印刷电路板的末端部分重叠。
根据本发明，上部柔性印刷电路板和下部柔性印刷电路板可为杆式柔性印刷电路板。
根据本发明，上部或下部柔性印刷电路板的宽度可为1-5mm。
根据本发明，所述孔可分别在上部柔性印刷电路板的阳极焊盘和阴极焊盘上形成。
在这种情况下，当孔分别在上部柔性印刷电路板的阳极焊盘和阴极焊盘形成时，形成在阳极焊盘的孔与形成在阴极焊盘的孔之间的距离变得更长是优选的。因此，在阳极焊盘形成的孔和在阴极焊盘形成的孔可为对角形式。这意指通过在阳极焊盘形成的孔的中心与在阴极焊盘形成的孔的中心之间连线相对于阳极焊盘或阴极焊盘的长度方向所形成的角不是直角或平行的。更具体而言，这意指通过在阳极焊盘形成的孔的中心与在阴极焊盘形成的孔的中心之间连线相对于阳极焊盘或阴极焊盘的长度方向所形成的锐角大于0°且等于或小于90°。
根据本发明，所述孔的直径没有特别限制，除非因填充孔的导电材料发生短路。例如，孔的直径可等于或小于阳极焊盘和阴极焊盘的宽度。
根据本发明，阳极焊盘的孔的中心与阴极焊盘的孔的中心之间的距离可为0.5-2mm。
根据本发明，导电材料可以包括铅。具体而言，导电材料可通过焊接填充所述孔。
根据本发明，导电材料可为黄铜焊料、银焊料、白铜焊料、锰焊料、金焊料、铅锡合金、铅锡锌合金、铅镉合金、锌镉焊料和铅锡铋类合金中的任一种。
根据本发明，上部柔性印刷电路板和下部柔性印刷电路板可以具有包括两个以上的层的多层结构。
根据本发明，如果上部柔性印刷电路板具有包括两个以上的层的多层结构，则可安置上部柔性印刷电路板的最上层以在上部柔性印刷电路板的长度方向上进行延伸，且上部柔性印刷电路板的最上层可设置成使上部柔性印刷电路板的最上层的末端部分与下部柔性印刷电路板重叠。
根据本发明，如果上部柔性印刷电路板与下部柔性印刷电路板具有包括两个以上的层的多层结构，则柔性印刷电路板的最上层用作电极部分，所述电极部分将电力从外部输送至发光部分。
根据本发明，如果上部柔性印刷电路板和下部柔性印刷电路板具有包括三个以上的层的多层结构，则柔性印刷电路板的最上层用作将电力从外部输送至发光部分的电极部分，柔性印刷电路板的中间层用于使彼此间隔开的相同电极等电位，而柔性印刷电路板的最下层通过各向异性导电膜与发光部分的电极结合以将由柔性印刷电路板的最上层供应的电力输送至发光部分。
柔性印刷电路板的材料可为本领域中的常规材料，且没有特别限制。例如，通过将金(Au)镀到铜(Cu)上而获得的线可用作电路线(circuit line)，且使用聚酰亚胺膜使电路线与外部绝缘以进行导电。
根据本发明，术语“最上层”意指置于相对远离基板的层，术语“最下层”意指置于相对接近基板的层，而术语“中间层”意指置于最上层和最低层之间的层。
如图9所示，如果上部柔性印刷电路板与下部柔性印刷电路板重叠，则上部柔性印刷电路板发生弯曲，并因此所示部分可能受损。
在这种情况下，如图10所示，上部柔性印刷电路板可具有多层结构，上部柔性印刷电路板的最上层180可在上部柔性印刷电路板的长度方向上延伸以形成突出部，且上部柔性印刷电路板的最上层180的末端部分(即突出部)可以与下部柔性印刷电路板150重叠。
根据本发明，孔可以在形成于具有多层结构的上部柔性印刷电路板的最上层的末端部分上的阳极焊盘和阴极焊盘上形成。
根据本发明，柔性印刷电路板还可包括各向异性导电膜，其置于基板和柔性印刷电路板之间以对应于所述柔性印刷电路板。
根据本发明的另一实施方案，提供一种柔性印刷电路板，在其上安置阳极引线端子(anode lead terminal)和阴极引线端子以在柔性印刷电路板的长度方向上从其至少一个末端部分突出。
参考图3，柔性印刷电路板100可包括绝缘膜基底材料10；装配于绝缘膜基底材料10上的阳极部分20和阴极部分25；彼此平行地装配于绝缘膜基底材料10的一侧的末端部分上的阳极焊盘1和阴极焊盘2；以及在柔性印刷电路板的长度方向上突出的阳极引线端子5和阴极引线端子6。
根据本发明，提供一种柔性印刷电路板的结构，其包括基板；以及两个以上的置于基板上的边缘的柔性印刷电路板，其中阳极引线端子和阴极引线端子安置于柔性印刷电路板的一侧的末端部分上以在柔性印刷电路板的长度方向上进行突出，阳极焊盘和阴极焊盘装配于柔性印刷电路板的另一侧的末端部分上，且柔性印刷电路板中的任一个的阳极引线端子和阴极引线端子对应性地与另一相邻的柔性印刷电路板的末端部分的阳极焊盘和阴极焊盘重叠以通过导电材料彼此进行导电。
如图7所示，阳极引线端子5和阴极引线端子6可安置于柔性印刷电路板100的一侧的末端部分上以在柔性印刷电路板的长度方向上进行突出，阳极焊盘1和阴极焊盘2可装配于柔性印刷电路板的另一侧的末端部分上，且柔性印刷电路板中的任一个的阳极引线端子5和阴极引线端子6与另一相邻的柔性印刷电路板的末端部分的阳极焊盘1和阴极焊盘2重叠以通过导电材料彼此进行导电。
根据本发明，提供一种柔性印刷电路板的结构，其包括基板；一对在基板上的边缘彼此相对且装备有装配于其两侧的末端部分上的阳极焊盘和阴极焊盘的下部柔性印刷电路板；以及一对在基板上的边缘彼此相对且装备有安置于其两侧的末端部分上以在长度方向上进行突出的阳极引线端子和阴极引线端子的上部柔性印刷电路板，其中上部柔性印刷电路板的阳极引线端子和阴极引线端子对应性地与下部柔性印刷电路板的阳极焊盘和阴极焊盘重叠以通过导电材料彼此进行导电，所述上部柔性印刷电路板与下部柔性印刷电路板相邻。
如图8所示，上部柔性印刷电路板160的阳极引线端子5与阴极引线端子6对应性地与下部柔性印刷电路板150的阳极焊盘1和阴极焊盘2重叠以通过导电材料彼此进行导电，所述上部柔性印刷电路板160与下部柔性印刷电路板150相邻。
根据本发明，柔性印刷电路板可为杆式柔性印刷电路板。
根据本发明，柔性印刷电路板的宽度可为1-5mm。
根据本发明，装配于柔性印刷电路板上的阳极焊盘和阴极焊盘可在垂直于柔性印刷电路板的长度方向的方向上彼此平行。
根据本发明，导电材料可通过焊接形成。
根据本发明，用于焊接的焊料可为黄铜焊料、银焊料、白铜焊料、锰焊料、金焊料、铅锡合金、铅锡锌合金、铅镉合金、锌镉焊料和铅锡铋类合金中的任一种。
根据本发明，柔性印刷电路板可具有包括两个以上的层的多层结构。
根据本发明，阳极引线端子和阴极引线端子可在柔性印刷电路板的长度方向上从柔性印刷电路板的最外层的末端部分突出
如图10所示，上部柔性印刷电路板可具有多层结构，且阳极引线端子和阴极引线端子可在柔性印刷电路板的长度方向上从上部柔性印刷电路板的最上层180的末端部分突出。在这种情况下，阳极引线端子和阴极引线端子可对应于图10中的突出部，且安置于上部柔性印刷电路板的最上层180上的阳极引线端子和阴极引线端子(即，突出部)可置于下部柔性印刷电路板150上以彼此重叠。
根据本发明，柔性印刷电路板还可包括各向异性导电膜，其置于基板和柔性印刷电路板之间以对应于所述柔性印刷电路板。
根据本发明，提供一种用于制造柔性印刷电路板的结构的方法，其包括1)在基板上的边缘安置两个以上的柔性印刷电路板；和2)使用焊接和引线结合中的至少一种使相邻的柔性印刷电路板导电。
根据本发明，术语“在基板上的边缘”意指基板的一个表面的边或外部部分。
根据本发明，术语“相邻的”意指一个柔性印刷电路板和另一柔性印刷电路板彼此紧邻设置，且包括彼此重叠(即，堆积)、彼此接触和彼此间隔。
焊接方法可为本领域已知的常规方法，但不限于此。
引线结合方法可为本领域已知的常规方法，但不限于此。
根据本发明，柔性印刷电路板可为杆式柔性印刷电路板。
根据本发明，两个以上的柔性印刷电路板可包括四个杆式柔性印刷电路板。
根据本发明，在基板为矩形的情况下，用于一侧的一个杆式柔性印刷电路板可配置于基板上的边缘，即边上。在这种情况下，总共四个杆式柔性印刷电路板可全部安置于基板的各侧上。
在这种情况下，安置于矩形基板的四侧上的柔性印刷电路板的末端部分可配置为彼此重叠或彼此间隔。
根据本发明，柔性印刷电路板的宽度可为1-5mm。
根据本发明，焊接的宽度可为0.1-2mm。
根据本发明，用于焊接的焊料可为黄铜焊料、银焊料、白铜焊料、锰焊料、金焊料、铅锡合金、铅锡锌合金、铅镉合金、锌镉焊料和铅锡铋类合金中的任一种。
根据本发明，用于引线结合的线可以具有0.1-2mm的直径。
根据本发明，用于制造柔性印刷电路板的结构的方法还可包括在步骤1)之前在对应于基板上的柔性印刷电路板的位置中安置各向异性导电膜。
具体而言，在基板上的边缘安置各向异性导电膜之后，将两个以上的柔性印刷电路板安置于各向异性导电膜上。其后，可使用焊接和引线结合中的至少一种使相邻的柔性印刷电路板导电。
具体而言，如图11所示，在将各向异性导电膜安置于基板上的边缘之后，将两个以上的柔性印刷电路板安置于各向异性导电膜上。其后，使用焊接和引线结合中的至少一种使相邻的柔性印刷电路板导电。
根据本发明，两个以上的柔性印刷电路板可彼此不重叠。换言之，所述两个以上的柔性印刷电路板可以不堆积。
根据本发明，两个以上的柔性印刷电路板可彼此间隔。换言之，两个以上的柔性印刷电路板可以彼此相距预定的间距。
在这种情况下，柔性印刷电路板之间的间隙距离可大于0mm且等于或小于1mm。
根据本发明，将阳极焊盘和阴极焊盘装配于两个以上的柔性印刷电路板上，且在步骤2)中，可使用焊接和引线结合中的至少一种使装配于柔性印刷电路板的相邻末端部分上的阳极焊盘和阴极焊盘导电。
在这种情况下，当使装配于柔性印刷电路板的相邻末端部分上的阳极焊盘和阴极焊盘导电时，使用焊接和引线结合中的至少一种使阳极焊盘彼此连接以导电，并使用焊接和引线结合中的至少一种使阴极焊盘彼此连接以导电。
根据本发明，置于柔性印刷电路板的末端部分上的阳极焊盘和阴极焊盘可彼此平行地装配。在这种情况下，装配阳极焊盘和阴极焊盘的方向没有特别限制，只要将阳极焊盘和阴极焊盘彼此平行地置于柔性印刷电路板的末端部分上。
根据本发明，可彼此平行地装配置于柔性印刷电路板的两侧的末端部分上的阳极焊盘和阴极焊盘。在这种情况下，置于柔性印刷电路板的一侧的末端部分上的阳极焊盘和阴极焊盘的方向以及置于柔性印刷电路板的另一侧的末端部分上的阳极焊盘和阴极焊盘的方向可彼此一致或彼此不同。
根据本发明，彼此平行地装配于两个以上的柔性印刷电路板中的任一个的末端部分上的阳极焊盘和阴极焊盘与彼此平行地装配于另一相邻的柔性印刷电路板的末端部分上的阳极焊盘和阴极焊盘可分别通过焊接部分和引线结合部分的至少一个进行导电。
根据本发明，可将置于柔性印刷电路板的一侧的末端部分上的阳极焊盘和阴极焊盘在柔性印刷电路板的长度方向上彼此平行地装配，且可将置于柔性印刷电路板的另一侧的末端部分上的阳极焊盘和阴极焊盘在垂直于柔性印刷电路板的长度方向的方向上彼此平行地装配。
根据本发明，在步骤2)中，可使用焊接和引线结合中的至少一种使在柔性印刷电路板的长度方向上装配于两个以上的柔性印刷电路板中的任一个的末端部分上的阳极焊盘和阴极焊盘以及在垂直于柔性印刷电路板的长度方向的方向上装配于另一相邻的柔性印刷电路板的末端部分上的阳极焊盘和阴极焊盘分别导电。
根据本发明，步骤1)可为安置一对下部柔性印刷电路板和一对上部柔性印刷电路板的步骤，所述下部柔性印刷电路板在基板上的边缘彼此相对且装配有阳极焊盘和阴极焊盘，所述上部柔性印刷电路板在基板上的边缘彼此相对以部分地与下部柔性印刷电路板重叠且装配有阳极焊盘和阴极焊盘，且步骤2)可为在与下部柔性印刷电路板重叠的上部柔性电路板的部分中形成孔，且通过焊接填充孔的焊料而使上部柔性印刷电路板的阳极焊盘和阴极焊盘与下部柔性印刷电路板的阳极焊盘和阴极焊盘——其彼此重叠——导电的步骤。
根据本发明，步骤1)可安置成对的下部柔性印刷电路板和上部柔性印刷电路板，以使上部柔性印刷电路板的末端部分与下部柔性印刷电路板的末端部分重叠。
根据本发明，所述孔可在上部柔性印刷电路板的阳极焊盘和阴极焊盘上形成。
根据本发明，所述孔的直径可等于或小于阳极焊盘和阴极焊盘的宽度。
根据本发明，阳极焊盘的孔的中心与阳极焊盘的孔的中心之间的距离可为0.5-2mm。
根据本发明，上部柔性印刷电路板与下部柔性印刷电路板可具有包括两个以上的层的多层结构。
根据本发明，可安置上部柔性印刷电路板的最外层以在上部柔性印刷电路板的长度方向上延伸，且可将上部柔性印刷电路板的最外层置于下部柔性印刷电路板上以使上部柔性印刷电路板的最外层的末端部分与下部柔性印刷电路板重叠。
根据本发明，将阳极引线端子和阴极引线端子安置于柔性印刷电路板的一侧的末端部分上以在柔性印刷电路板的长度方向上突出，将阳极焊盘和阴极焊盘装配于柔性印刷电路板的另一侧的末端部分上，且在步骤2)中，将柔性印刷电路板中的任一个的阳极引线端子和阴极引线端子相应地与另一相邻的柔性印刷电路板的末端部分的阳极焊盘和阴极焊盘重叠，以通过焊接彼此导电。
根据本发明，步骤1)可为安置一对下部柔性印刷电路板和一对上部柔性印刷电路板的步骤，所述下部柔性印刷电路板在基板上的边缘彼此相对且具有装配于其两侧的末端部分上的阳极焊盘和阴极焊盘，所述上部柔性印刷电路板在基板上的边缘彼此相对且具有安置成在其两侧的末端部分上于长度方向上突出的阳极引线端子和阴极引线端子，且步骤2)可为使上部柔性印刷电路板的阳极引线端子和阴极引线端子相应地与下部柔性印刷电路板的阳极焊盘和阴极焊盘重叠以通过焊接使彼此导电的步骤。
根据本发明，柔性印刷电路板可具有包括两个以上的层的多层结构。
根据本发明，阳极引线端子和阴极引线端子可在柔性印刷电路板的长度方向上于柔性印刷电路板的最外层的末端部分上突出。
在制造柔性印刷电路板的方法中，柔性印刷电路板的结构的重复构型的说明可以同样的方式引用。
根据本发明，提供一种包括上述柔性印刷电路板的结构的显示器件。
显示器件可为等离子体显示板(PDP)、触摸面板、发光二极管(LED)、有机发光二极管(OLED)、液晶显示器(LCD)、薄膜晶体管–液晶显示器(LCD-TFT)、和阴极射线管(CRT)中的任一种。
根据本发明，提供一种包括柔性印刷电路板的结构的有机发光二极管。
在有机发光二极管中，柔性印刷电路板的结构的重复构型的说明可以同样方式引用。
根据本发明，提供一种有机发光二极管，其包括基板，所述基板包括具有阳极、阴极和配置于阳极和阴极之间的至少一层的有机层的发光部分，和置于其外侧上的非发光部分；两个以上的置于非发光部分中的柔性印刷电路板；和使具有相邻末端部分的柔性印刷电路板导电的焊接部分和引线结合部分中的至少一个。
发光部分的构型和其制造方法通常可为本领域中已知的，但不限于此。
优选的是，在堆叠阳极、阴极、和配置于阳极和阴极之间的至少一层的有机层之后，将发光部分密封以保护阳极、阴极、和配置于阳极和阴极之间的至少一层的有机层。
密封发光部分的方法可为本领域中已知的常规方法，但不限于此。
将连接至发光部分的阳极和阴极的连接部分暴露于发光部分的外侧，即非发光部分，以使发光部分的阳极和阴极通过柔性印刷电路板连接到电源部分。因此，优选将柔性印刷电路板安置在连接部分暴露的非发光部分上。
连接部分的构型、材料、以及安置方法通常可为本领域中已知的，但不限于此。
根据本发明，柔性印刷电路板可为杆式柔性印刷电路板。
根据本发明，两个以上的柔性印刷电路板可包括四个杆式柔性印刷电路板。
根据本发明，柔性印刷电路板的宽度可为1-5mm。
根据本发明，焊接部分的宽度可为0.1-2mm。
根据本发明，焊接部分可包括黄铜焊料、银焊料、白铜焊料、锰焊料、金焊料、铅锡合金、铅锡锌合金、铅镉合金、锌镉焊料和铅锡铋类合金中的任一种。
根据本发明，引线结合部分可包括直径为0.1-2mm的线。
根据本发明，有机发光二极管还可包括各向异性导电膜，其置于基板和柔性印刷电路板之间以对应于所述柔性印刷电路板。
如图12所示，有机发光二极管还可包括各向异性导电膜，其置于基板和柔性印刷电路板之间以对应于所述柔性印刷电路板。
各向异性导电膜在柔性印刷电路板粘附于基板时用作导电材料且为双面胶带状态，其中将通过加热而固化的粘合剂和导电微球混合。如果将高温高压施加于各向异性导电膜，则与电路图案的焊盘接触的部分中的导电球破碎，且破碎的导电球在所述焊盘之间实现导电，而粘合剂在除了焊盘部分之外的部分中固化以实现彼此粘合。如上所述所粘附的各向异性导电膜在厚度方向上具有导电性以进行导电且在水平方向上具有绝缘性。
根据本发明，两个以上的柔性印刷电路板可彼此不重叠。
根据本发明，两个以上的柔性印刷电路板可彼此间隔。
根据本发明，柔性印刷电路板之间的间隙距离可大于0mm且等于或小于1mm。
根据本发明，阳极焊盘和阴极焊盘可装配于两个以上的柔性印刷电路板上，且焊接部分和引线结合部分可使装配于柔性印刷电路板的相邻部分上的阳极焊盘和阴极焊盘导电。
根据本发明，置于柔性印刷电路板的末端部分上的阳极焊盘和阴极焊盘彼可此平行地装配。
根据本发明，置于柔性印刷电路板的一侧的末端部分上的阳极焊盘和阴极焊盘可在柔性印刷电路板的长度方向上彼此平行地进行装配，并且置于柔性印刷电路板的另一侧的末端部分上的阳极焊盘和阴极焊盘可在垂直于柔性印刷电路板的长度方向的方向上彼此平行地装配。
根据本发明，在柔性印刷电路板的长度方向上装配于两个以上的柔性印刷电路板中的任一个的末端部分上的阳极焊盘和阴极焊盘与在垂直于柔性印刷电路板的长度方向的方向上装配于另一相邻的柔性印刷电路板的末端部分上的阳极焊盘和阴极焊盘可分别通过焊接部分和引线结合部分的至少一个进行导电。
根据本发明，两个以上的柔性印刷电路板可包括一对下部柔性印刷电路板和一对上部柔性印刷电路板，所述下部柔性印刷电路板在非发光部分中彼此相对且装配有阳极焊盘和阴极焊盘，所述上部柔性印刷电路板在非发光部分中彼此相对以部分地与下部柔性印刷电路板重叠且装配有阳极焊盘和阴极焊盘，其中重叠的上部柔性印刷电路板的阳极焊盘和阴极焊盘与下部柔性印刷电路板的阳极焊盘和阴极焊盘分别通过焊接部分进行导电，所述焊接部分填充在与下部柔性印刷电路板重叠的上部柔性电路板的部分中形成的孔中。
根据本发明，上部柔性印刷电路板的末端部分可与下部柔性印刷电路板的末端部分重叠。
根据本发明，孔可在上部柔性印刷电路板的阳极焊盘和阴极焊盘上形成。
根据本发明，所述孔的直径可等于或小于阳极焊盘和阴极焊盘的宽度。
根据本发明，阳极焊盘的孔的中心与阴极焊盘的孔的中心之间的距离可为0.5-2mm。
根据本发明，上部柔性印刷电路板和下部柔性印刷电路板可具有包括两个以上的层的多层结构。
根据本发明，可安置上部柔性印刷电路板的最外层以在上部柔性印刷电路板的长度方向上进行延伸，且上部柔性印刷电路板的最外层可置于下部柔性印刷电路板上，以使上部柔性印刷电路板的最外层的末端部分与下部柔性印刷电路板重叠。
根据本发明，阳极引线端子和阴极引线端子安置于柔性印刷电路板的一侧的末端部分上以在柔性印刷电路板的长度方向上突出，阳极焊盘和阴极焊盘装配于柔性印刷电路板的另一侧的末端部分上，且柔性印刷电路板中的任一个的阳极引线端子和阴极引线端子相应地与另一相邻的柔性印刷电路板的末端部分的阳极焊盘和阴极焊盘重叠以通过焊接部分彼此进行导电。
根据本发明，两个以上的柔性印刷电路板可包括一对下部柔性印刷电路板和一对上部柔性印刷电路板，所述下部柔性印刷电路板在非发光部分中彼此相对且具有装配于其两侧的末端部分上的阳极焊盘和阴极焊盘，所述上部柔性印刷电路板在非发光部分中彼此相对且具有安置成在其长度方向上从其两侧的末端部分突出的阳极引线端子和阴极引线端子，其中柔性印刷电路板中的任一个的阳极引线端子和阴极引线端子相应地与另一相邻的柔性印刷电路板的末端部分上的阳极焊盘和阴极焊盘重叠以通过焊接部分彼此进行导电。
根据本发明，柔性印刷电路板可具有包括两个以上的层的多层结构。
根据本发明，阳极引线端子和阴极引线端子可在柔性印刷电路板的长度方向上于柔性印刷电路板的最外层的末端部分上突出。
*附图中附图标号的说明
1:阳极焊盘
2:阴极焊盘
5:阳极引线端子
6:阴极引线端子
10:绝缘膜基底材料
20:阳极部分
25:阴极部分
30:焊接部分或引线结合部分
50:孔
100:柔性印刷电路板
150:下部柔性印刷电路板
160:上部柔性印刷电路板
180:上部柔性印刷电路板的最上层

Claims (21)

1.一种有机发光二极管，包括：
基板，其包括具有阳极、阴极和配置于阳极和阴极之间的至少一层的有机层的发光部分，以及置于其外侧上的非发光部分；
两个以上的置于非发光部分中的柔性印刷电路板；以及
使具有相邻的末端部分的柔性印刷电路板导电的焊接部分和引线结合部分中的至少一个，
其中两个以上的柔性印刷电路板彼此不重叠，
其中两对阳极焊盘和阴极焊盘装配于两个以上的柔性印刷电路板的两侧的末端部分上，并且
焊接部分和引线结合部分分别使装配于所述两个以上的柔性印刷电路板中的任一个的末端部分上的阳极焊盘和阴极焊盘以及所述两个以上的柔性印刷电路板中的另一个的相邻末端部分上的阳极焊盘和阴极焊盘导电，
其中置于柔性印刷电路板的一侧的末端部分上的阳极焊盘和阴极焊盘，在柔性印刷电路板的长度方向上彼此平行地装配，
置于柔性印刷电路板的另一侧的末端部分上的阳极焊盘和阴极焊盘，在垂直于柔性印刷电路板的长度方向的方向上彼此平行地装配，
其中在柔性印刷电路板的长度方向上，装配于两个以上的柔性印刷电路板中的任一个的末端部分上的阳极焊盘和阴极焊盘，与在垂直于柔性印刷电路板的长度方向的方向上，装配于另一相邻的柔性印刷电路板的末端部分上的阳极焊盘和阴极焊盘分别相应地通过焊接部分和引线结合部分中的至少一个进行导电。
2.根据权利要求1所述的有机发光二极管，其中柔性印刷电路板是杆式柔性印刷电路板。
3.根据权利要求1所述的有机发光二极管，其中两个以上的柔性印刷电路板包括四个杆式柔性印刷电路板。
4.根据权利要求1所述的有机发光二极管，其中柔性印刷电路板的宽度是1至5mm。
5.根据权利要求1所述的有机发光二极管，其中焊接部分的宽度是0.1-2mm。
6.根据权利要求1所述的有机发光二极管，其中焊接部分包括黄铜焊料、银焊料、白铜焊料、锰焊料、金焊料、铅锡合金、铅锡锌合金、铅镉合金、锌镉焊料和铅锡铋类合金中的任一种。
7.根据权利要求1所述的有机发光二极管，其中引线结合部分具有的直径为0.1至2mm。
8.根据权利要求1所述的有机发光二极管，还包括各向异性导电膜，其置于基板与柔性印刷电路板之间，以对应于所述柔性印刷电路板。
9.根据权利要求1所述的有机发光二极管，其中两个以上的柔性印刷电路板彼此间隔开。
10.根据权利要求9所述的有机发光二极管，其中柔性印刷电路板之间的间隙距离大于0mm且等于或小于1mm。
11.一种有机发光二极管，包括：
基板，其包括具有阳极、阴极和配置于阳极和阴极之间的至少一层的有机层的发光部分，以及置于其外侧上的非发光部分；
两个以上的置于非发光部分中的柔性印刷电路板；以及
使具有相邻的末端部分的柔性印刷电路板导电的焊接部分和引线结合部分中的至少一个，
其中所述两个以上的柔性印刷电路板包括一对下部柔性印刷电路板和一对上部柔性印刷电路板，所述下部柔性印刷电路板在非发光部分上彼此相对，且装配有阳极焊盘和阴极焊盘；所述上部柔性印刷电路板在非发光部分上彼此相对，以部分地与下部柔性印刷电路板重叠且装配有阳极焊盘和阴极焊盘，并且
上部柔性印刷电路板的阳极焊盘和阴极焊盘与下部柔性印刷电路板的阳极焊盘和阴极焊盘相应地彼此重叠以分别通过焊料进行导电，所述焊料填充形成在与下部柔性印刷电路板重叠的上部柔性印刷电路板的部分中的孔中。
12.根据权利要求11所述的有机发光二极管，其中上部柔性印刷电路板的末端部分与下部柔性印刷电路板的末端部分重叠。
13.根据权利要求11所述的有机发光二极管，其中所述孔形成在上部柔性印刷电路板的阳极焊盘和阴极焊盘上。
14.根据权利要求11所述的有机发光二极管，其中所述孔的直径等于或小于阳极焊盘和阴极焊盘的宽度。
15.根据权利要求11所述的有机发光二极管，其中阳极焊盘的孔的中心与阴极焊盘的孔的中心之间的距离为0.5-2mm。
16.根据权利要求11所述的有机发光二极管，其中上部柔性印刷电路板与下部柔性印刷电路板具有包括两个以上的层的多层结构。
17.根据权利要16所述的有机发光二极管，其中安置上部柔性印刷电路板的最外层以在上部柔性印刷电路板的长度方向上进行延伸，且上部柔性印刷电路板的最外层置于下部柔性印刷电路板上，以使上部柔性印刷电路板的最外层的末端部分与下部柔性印刷电路板重叠。
18.一种有机发光二极管，包括：
基板，其包括具有阳极、阴极和配置于阳极和阴极之间的至少一层的有机层的发光部分，以及置于其外侧上的非发光部分；
两个以上的置于非发光部分中的柔性印刷电路板；以及
使具有相邻的末端部分的柔性印刷电路板导电的焊接部分和引线结合部分中的至少一个，
其中阳极引线端子和阴极引线端子安置于柔性印刷电路板的一侧的末端部分上，以在柔性印刷电路板的长度方向上突出，且阳极焊盘和阴极焊盘装配于柔性印刷电路板的另一侧的末端部分上，且
柔性印刷电路板中的任一个的阳极引线端子和阴极引线端子相应地与另一相邻的柔性印刷电路板的末端部分的阳极焊盘和阴极焊盘重叠，以通过焊接部分彼此进行导电。
19.一种有机发光二极管，包括：
基板，其包括具有阳极、阴极和配置于阳极和阴极之间的至少一层的有机层的发光部分，以及置于其外侧上的非发光部分；
两个以上的置于非发光部分中的柔性印刷电路板；以及
使具有相邻的末端部分的柔性印刷电路板导电的焊接部分和引线结合部分中的至少一个，
其中所述两个以上的柔性印刷电路板包括一对下部柔性印刷电路板和一对上部柔性印刷电路板；所述下部柔性印刷电路板在非发光部分上彼此相对，且具有装配于其两侧的末端部分上的阳极焊盘和阴极焊盘；所述上部柔性印刷电路板在非发光部分上彼此相对，且具有安置在其长度方向上、在其两侧的末端部分上突出的阳极引线端子和阴极引线端子，且
柔性印刷电路板中的任一个的阳极引线端子和阴极引线端子相应地与另一相邻的柔性印刷电路板的末端部分上的阳极焊盘和阴极焊盘重叠，以通过焊接部分彼此进行导电。
20.根据权利要求18或19所述的有机发光二极管，其中柔性印刷电路板具有包括两个以上的层的多层结构。
21.根据权利要求20所述的有机发光二极管，其中阳极引线端子和阴极引线端子在柔性印刷电路板的长度方向上、在柔性印刷电路板的最外层的末端部分上突出。
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