TW201521257A - 有機發光二極體 - Google Patents

有機發光二極體 Download PDF

Info

Publication number
TW201521257A
TW201521257A TW103125403A TW103125403A TW201521257A TW 201521257 A TW201521257 A TW 201521257A TW 103125403 A TW103125403 A TW 103125403A TW 103125403 A TW103125403 A TW 103125403A TW 201521257 A TW201521257 A TW 201521257A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
printed circuit
flexible printed
circuit board
cathode
anode
Prior art date
Application number
TW103125403A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI563705B (en
Inventor
Duck-Su Oh
Min-Soo Kang
Original Assignee
Lg Chemical Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lg Chemical Ltd filed Critical Lg Chemical Ltd
Publication of TW201521257A publication Critical patent/TW201521257A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI563705B publication Critical patent/TWI563705B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
    • H05B33/26—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces characterised by the composition or arrangement of the conductive material used as an electrode
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/805—Electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0388—Other aspects of conductors
    • H05K2201/0397—Tab
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
    • H05K2201/058—Direct connection between two or more FPCs or between flexible parts of rigid PCBs
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372—Pads and lands
    • H05K2201/09418—Special orientation of pads, lands or terminals of component, e.g. radial or polygonal orientation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10128—Display
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/049—Wire bonding
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本發明係有關於一種有機發光二極體，其結構包括一安裝於一基板上之可撓性印刷電路板。

Description

有機發光二極體
本發明係關於一種有機發光二極體，其結構包含一安裝於一基板上之可撓性印刷電路板。
本申請案優先權主張於2013年07月24日向韓國專利局提出之韓國專利第10-2013-0087523號申請案之優先權，其中該些案所揭露之內容全部併入本案參考。
可撓性印刷電路板為一發展作為電子產品之電子元件，變得微型化且輕量化，並具有優異的可操作性、耐熱性、可彎曲性及耐化性。該可撓性印刷電路板具有高耐熱性，且已廣泛地使用作為每一電子產品之核心元件，例如有機發光二極體、相機、電腦及周邊設備、手機、錄影/錄音裝置、攝錄機、印表機、DVD、TFT LCD、衛星設備、軍事設備或醫療設備。
於顯示裝置中，用於電源供應器之該可撓性印刷電路板用以使一電源供應部及畫素部彼此連接，從而一電源可自該電源供應部提供至該些分別的像素部。於顯示裝置中，兩個以上可撓性印刷電路板配置於該像素部之外側，且陰極及陽極係組對組傳導以將該電源供應部連接至個別的像素部。
在此情況中，為了有效地提供電源，調整該可撓性印刷電路板之形狀及配置是重要的。
本發明之一態樣係提供一種有機發光二極體，其結構包括一安裝於一基板上之可撓性印刷電路板。
根據本發明之一態樣，其係提供一種有機發光二極體，包括：一基板，其包含一發光部及一非發光部，該發光部具有一陰極、一陽極、及一配置於該陰極及該陽極之間之至少一層之有機層，且該非發光部位於該發光部之一外側；兩個以上可撓性印刷電路板，位於該非發光部；以及一焊接部及一打線接合部，兩者之至少一者使具有相鄰端部之該可撓性印刷電路板導電。
根據本發明，當連接兩個以上可撓性印刷電路板時，由於不需要一額外配置(如一等電位點可撓性印刷電路板)，可簡化製程且可節省製造成本。
1‧‧‧陽極連接墊
2‧‧‧陰極連接墊
5‧‧‧陽極引線端子
6‧‧‧陰極引線端子
10‧‧‧絕緣膜基底材料
20‧‧‧陽極部
25‧‧‧陰極部
30‧‧‧焊接部或打線接合部
50‧‧‧孔洞
100‧‧‧可撓性印刷電路板
150‧‧‧下可撓性印刷電路板
160‧‧‧上可撓性印刷電路板
180‧‧‧上可撓性印刷電路板之最上層
圖1係例示本技術領域中使兩個以上可撓性印刷電路板導電之結構示意圖。
圖2係根據本發明之一實施例之一可撓性印刷電路板之示意圖。
圖3係根據本發明之另一實施例之一可撓性印刷電路板之示意圖。
圖4係例示可撓性印刷電路板之間之間隔距離示意圖。
圖5係根據本發明之一實施例之可撓性印刷電路板之結構示意圖。
圖6係根據本發明之另一實施例之可撓性印刷電路板之結構示意圖。
圖7根據本發明之另一實施例之可撓性印刷電路板之結構示意圖。
圖8根據本發明之另一實施例之可撓性印刷電路板之結構示意圖。
圖9係下可撓性印刷電路板及上可撓性印刷電路板彼此重疊之部分示意圖。
圖10係多層結構之下可撓性印刷電路板及上可撓性印刷電路板彼此重疊之部分示意圖。
圖11係根據本發明之一實施例依序製造一可撓性印刷電路板之結構及包含該結構之有機發光二極體之示意圖。
圖12係根據本發明一實施例之包含一可撓性印刷電路板之結構之有機發光二極體之側視圖。
以下，將詳細描述本發明。
如圖1所示，於本技術領域中，兩個以上可撓性印刷電路板安裝於一基板上，且等電位點可撓性印刷電 路板安裝並焊接於彼此間隔之可撓性印刷電路板之端部以使該些可撓性印刷電路板導電。上述方法用以確保當該些彼此間隔之可撓性印刷電路板在彼此導電時允許電流通過。
根據本發明，當兩個以上可撓性印刷電路板連接時，其不須等電位點可撓性印刷電路板即可進行導電，從而可省略安裝該等電位點可撓性印刷電路板之製程。據此，可簡化製程以提高產率。
再者，可節省提供該等電位點可撓性印刷電路板元件之成本。
本發明係關於一種可撓性印刷電路板之結構、製造其之方法、以及包含其之有機發光二極體，該可撓性印刷電路板之結構使得兩個以上可撓性印刷電路板在連接該些可撓性印刷電路板時不需要一等電位點可撓性印刷電路板即可進行導電。
本發明係關於一種可撓性印刷電路板之結構，當兩個以上可撓性印刷電路板彼此連接時，使得該些配置為彼此重疊或彼此間隔之可撓性印刷電路板透過一焊接部及一打線接合部之至少一者進行導電，而不需一等電位點印刷電路板。
根據本發明之一實施態樣，本發明提供一種可撓性印刷電路板之結構，其包括：一基板：兩個以上可撓性印刷電路板，位於該基板之邊緣並且裝設有複數個陰極連接墊及複數個陽極連接墊；以及一焊接部及一打線接合 部之至少一者，其分別使得裝設於該些可撓性印刷電路板之相鄰端部上之該些陰極連接墊及該些陽極連接墊導電。
根據本發明，術語「該基板之邊緣」意指該基板之一表面之邊(border)或外部。
根據本發明，術語「相鄰」意指一可撓性印刷電路板及另一可撓性印刷電路板係彼此緊鄰，且包括彼此重疊(如：堆積)、彼此接觸、及彼此間隔。
根據本發明，術語「裝設」意指透過貼附一裝置或一元件於一基板或一基底上之配置以使該裝置或該元件實際可用。
根據本發明，該可撓性印刷電路板可包括：一絕緣膜基底；一陰極部及一陽極部，裝設於該絕緣膜基底上；以及一陰極連接墊以及一陽極連接墊，平行裝設於該絕緣膜基底之兩側之端部上。
在此情況中，裝設於該絕緣膜基底之兩側之端部上之該陰極連接墊及該陽極連接墊意指：裝設於該絕緣膜基底之一端部上之一對陰極連接墊及陽極連接墊以及裝設於該絕緣膜基底之另一端部上之一分開之一對陰極連接墊及陽極連接墊。
參考圖2，該可撓性印刷電路板100可包括：一絕緣膜基底10；一陽極部20及一陰極部25，裝設於該絕緣膜基底上；以及一陽極連接墊1及一陰極連接墊2，平行裝設於該絕緣膜基底10之兩側之端部上。
該焊接部意指一藉由焊接形成之部分；以及該 打線連接部意指一藉由打線連接形成之部分。
該焊接方法可為本技術領域所習知之典型方法，但不限於此。
該打線連接方法可為本技術領域所習知之典型方法，但不限於此。
根據本發明，該兩個以上可撓性印刷電路板可不彼此重疊。意即，該兩個以上可撓性印刷電路板可不堆疊。
根據本發明，該兩個以上印刷電路板可彼此間隔。意即，該兩個以上可撓性印刷電路板可彼此距離一預定間距。
在此情況中，該些可撓性印刷電路板之間之間距可大於0mm且等於或小於1mm。
如圖4所示，該些可撓性印刷電路板之間之間距意指所測得緊鄰端部間之距離。
根據本發明，該可撓性印刷電路板可為棒型可撓性印刷電路板。
根據本發明，該兩個以上可撓性印刷電路板可包括四個棒型可撓性印刷電路板。
根據本發明，在基板為矩形的情況中，用於一側之一棒型可撓性印刷電路板可配置在該基板之一邊緣(意即，一邊)上。在此情況中，總共四個棒型可撓性印刷電路板可安裝於該基板之各側上。
在此情況中，該些安裝於該矩形基板之四側之 可撓性印刷電路板之端部可配置以彼此重疊或彼此間隔。
根據本發明，該可撓性印刷電路板之寬度可為1至5mm。
根據本發明，「寬度」一詞係指在垂直於長度方向之一方向上之一長度，意即，在寬度方向上之一長度。
根據本發明，位於該可撓性印刷電路板之端部上之該些陰極連接墊及該些陽極連接墊可彼此平行地裝設。在此情況中，裝設該些陰極連接墊及該些陽極連接墊之方向並不特別受限，只要該些陰極連接墊及該些陽極連接墊彼此平行地位於該可撓性印刷電路板之端部上。
根據本發明，位於該可撓性印刷電路板之兩側之端部上之該些陰極連接墊及該些陽極連接墊可彼此平行地裝設。在此情況中，裝設位於一側之端部上之該陰極連接墊及該陽極連接墊之方向、以及裝設位於另一側端部上之該陰極連接墊及該陽極連接墊之方向可彼此一致或可彼此不同。
根據本發明，彼此平行地裝設於該兩個以上可撓性印刷電路板之任一者之端部上之該陰極連接墊及該陽極連接墊、以及彼此平行地裝設於該另一相鄰之可撓性印刷電路板之端部上之該陰極連接墊及該陽極連接墊可分別透過該焊接部及該打線連接部之至少一者進行導電。
根據本發明，位於該可撓性印刷電路板之一側之該端部上之該陰極連接墊及該陽極連接墊可於該可撓性印刷電路板之長度方向上彼此平行地裝設，以及位於該可 撓性印刷電路板之另一側之該端部上之該陰極連接墊及該陽極連接墊可於垂直該可撓性印刷電路板之長度方向之一方向上彼此平行地裝設。
如圖2所示，位於該可撓性印刷電路板100之一側之該端部上之該陽極連接墊1及該陰極連接墊2可於該可撓性印刷電路板100之長度方向上彼此平行地裝設，以及位於該可撓性印刷電路板100之另一側之該端部上之該陽極連接墊1及該陰極連接墊2可於垂直該可撓性印刷電路板100之長度方向之一方向上彼此平行地裝設。
根據本發明，於該可撓性印刷電路板之長度方向裝設於該兩個以上可撓性印刷電路板之任一者之該端部上之該陰極連接墊及該陽極連接墊，以及於垂直該可撓性印刷電路板之長度方向之一方向裝設於另一相鄰可撓性印刷電路板之該端部上之該陰極連接墊及該陽極連接墊可分別藉由該焊接部及該打線接合部之至少一者進行導電。
如圖5所示，於該可撓性印刷電路板100之長度方向裝設於該兩個以上可撓性印刷電路板之任一者之該端部上之該陰極連接墊及該陽極連接墊，以及於垂直該可撓性印刷電路板之長度方向之一方向裝設於另一相鄰可撓性印刷電路板之該端部上之該陰極連接墊及該陽極連接墊可分別藉由該焊接部及該打線接合部之至少一者30進行導電。
根據本發明，該焊接部之寬度可為0.1至2mm。
根據本發明，該焊接部可包括黃銅焊料(brass solder)、銀焊料(silver solder)、白銅焊料(german silver solder)、錳焊料(manganese solder)、金焊料(gold solder)、鉛錫合金(lead-tin alloy)、鉛錫鋅合金(lead-tin-zinc alloy)、鉛鎘合金(lead-cadmium alloy)、鋅鎘焊料(zinc-cadmium solder)及鉛錫鉍基合金(lead-tin-bismuth-based alloy)之任一者。
根據本發明，該打線接合部可包括具有0.1至2mm之直徑之線路。
根據本發明，該可撓性印刷電路板之結構可更包括一非等向性導電膜，其位於該基板及該可撓性印刷電路板之間以對應該可撓性印刷電路板。
更具體地，根據本發明之一實施態樣，其係提供一種可撓性印刷電路板之一結構，包括：一基板；一非等向性導電膜，位於該基板之邊緣；複數個可撓性印刷電路板，位於該非等向性導電膜上；以及一焊接部及一打線連接部之至少一者，使分別裝設於該些可撓性印刷電路板之相鄰端部上之該些陰極連接墊以及該些陽極連接墊進行導電。
根據本發明之另一實施態樣，其係提供一種可撓性印刷電路板之一結構，包括：一基板；一對下可撓性印刷電路板，其於該基板之邊緣上面向彼此並裝設有複數個陰極連接墊及複數個陽極連接墊；以及一對上可撓性印刷電路板，其於該基板之邊緣上面向彼此以部分重疊該下可撓性印刷電路板，並裝設有複數個陰極連接墊及複數個 陽極連接墊；其中，該重疊的上可撓性印刷電路板之該些陰極連接墊及該些陽極連接墊與該下可撓性印刷電路板之該些陰極連接墊及該些陽極連接墊藉由填充於一孔洞中的一導電材料而分別進行導電，該孔洞形成在與該下可撓性印刷電路板重疊之該上可撓性印刷電路板之部分。
根據本發明，術語「該下可撓性印刷電路板及該上可撓性印刷電路板係設置以部分彼此重疊」意指該下可撓性印刷電路板及該上可撓性印刷電路板彼此重疊，且除非該下可撓性印刷電路板與該上可撓性印刷電路板彼此平行，該重疊位置並不特別限制。在此情況中，該下可撓性印刷電路板及該上可撓性印刷電路板彼此不平行意指該下可撓性印刷電路板及該上可撓性印刷電路板之間所形成之一銳角大於0°且等於或小於90°。
參考圖6，若形成於該下可撓性印刷電路板150及該上可撓性印刷電路板160之間之該銳角為90°，該結構可如圖6所示。在此情況中，該上可撓性印刷電路板之該陰極連接墊及該陽極連接墊與該下可撓性印刷電路板之該陰極連接墊及該陽極連接墊藉由填充於形成在與該下可撓性印刷電路板重疊之該上可撓性印刷電路板160之部分中的孔洞50中的一導電材料而分別進行導電。
根據本發明，術語「該陰極連接墊及該陽極連接墊分別進行導電」意指該些陽極連接墊藉由一導電材料彼此連接，且該些陰極連接墊藉由一導電材料彼此連接，且電流穿過其之。
具體而言，其意指彼此重疊之該上可撓性印刷電路板之陽極連接墊與該下可撓性印刷電路板之該陽極連接墊藉由填充於該孔洞之該導電材料而傳導電流，且彼此重疊之該上可撓性印刷電路板之陰極連接墊與該下可撓性印刷電路板之該陰極連接墊藉由填充於該孔洞之該導電材料而傳導電流。
該導電材料並不特別受限，只要該導電材料可傳導電流而對該可撓性印刷電路板無影響，並且可填充於形成在該上可撓性印刷電路板之該孔洞中。
根據本發明，該上可撓性印刷電路板之一端部可與該下可撓性印刷電路板之一端部重疊。
根據本發明，該上可撓性印刷電路板及該下可撓性印刷電路板可為棒型可撓性印刷電路板。
根據本發明，該上或下可撓性印刷電路板之寬度可為1至5mm。
根據本發明，該孔洞可分別形成在該上可撓性印刷電路板之該陰極連接墊及該陽極連接墊。
在此情況中，較佳地，當該孔洞分別形成在該上可撓性印刷電路板之該陰極連接墊及該陽極連接墊時，形成在該陰極連接墊之該孔洞與形成在該陽極連接墊之該孔洞之間之距離變得較長。據此，形成在該陰極連接墊之該孔洞與形成在該陽極連接墊之該孔洞可為一對角形式。此意指藉由連接形成在該陰極連接墊之孔洞中心及形成在該陽極連接墊之孔洞中心之間之一線對應該陰極連接墊或 該陽極連接墊之長度方向所形成之一角度不為直角或平行。更具體地，此意指藉由連接形成在該陰極連接墊之孔洞中心及形成在該陽極連接墊之孔洞中心之間之該線對應該陰極連接墊或該陽極連接墊之長度方向所形成之銳角係大於0°且等於或小於90°。
根據本發明，該孔洞之直徑並不特別受限，除非填充於該孔洞之該導電材料導致短路發生。舉例而言，該孔洞之直徑可等於或小於該陰極連接墊及該陽極連接墊之寬度。
根據本發明，該陰極連接墊之孔洞中心及該陽極連接墊之孔洞中心之間之距離可為0.5至2mm。
根據本發明，該導電材料可包括鉛。具體地，該導電材料可藉由焊接填充於該孔洞。
根據本發明，該導電材料可為黃銅焊料(brass solder)、銀焊料(silver solder)、白銅焊料(german silver solder)、錳焊料(manganese solder)、金焊料(gold solder)、鉛錫合金(lead-tin alloy)、鉛錫鋅合金(lead-tin-zinc alloy)、鉛鎘合金(lead-cadmium alloy)、鋅鎘焊料(zinc-cadmium solder)及鉛錫鉍基合金(lead-tin-bismuth-based alloy)之任一者。
根據本發明，該上可撓性印刷電路板及該下可撓性印刷電路板可具有包含兩層以上之多層結構。
根據本發明，若該上可撓性印刷電路板具有一包含兩層以上之多層結構，該上可撓性印刷電路板之最上層可安裝以於該上可撓性印刷電路板之長度方向上延伸， 並且可裝設成使得該上可撓性印刷電路板之最上層之端部與該下可撓性印刷電路板重疊。
根據本發明，若該上可撓性印刷電路板及下可撓性印刷電路板具有一包含兩層以上之多層結構，該可撓性印刷電路板之最上層做為一電極部，將來自外部之電源傳送至一發光部。
根據本發明，若該上可撓性印刷電路板及下可撓性印刷電路板具有一包含兩層以上之多層結構，該可撓性印刷電路板之最上層做為一電極部，將來自外部之電源傳送至一發光部，可撓性印刷電路板之中間層做為使該些彼此隔開之相同電極為等電位，且該可撓性印刷電路板之最下層透過該非等向性導電膜與該發光部之電極結合，以將自該可撓性印刷電路板之最上層提供之電力傳送至該發光部。
該可撓性印刷電路板之材料可為本技術領域之習知材料，且不特別受限。舉例而言，可使用藉由電鍍金(Au)於銅(Cu)上而獲得之一線作為一電路線，且使用聚醯亞胺使該電路線與外部絕緣以進行導電。
根據本發明，術語「最上層」意指位於相對遠離基板之一層；術語「最下層」意指位於相對接近基板之一層；術語「中間層」意指位於該最上層及該最下層之間之一層。
如圖9所示，若該上可撓性印刷電路板與該下可撓性印刷電路板重疊，該上可撓性印刷電路板被彎曲， 從而指示部分可能受損。
在此情況中，如圖10所示，該上可撓性印刷電路板可具有一多層結構，該上可撓性印刷電路板之最上層180可在該上可撓性印刷電路板之長度方向上延伸以形成一突部，並且該上可撓性印刷電路板之最上層180之端部(例如，突部)可與該下可撓性印刷電路板150重疊。
根據本發明，該孔洞可形成在位於具有該多層結構之該上可撓性印刷電路板之最上層之端部之陰極連接墊及陽極連接墊。
根據本發明，該可撓性印刷電路板可更包括一非等向性導電膜，其位於該基板及該可撓性印刷電路板之間以對應該可撓性印刷電路板。
根據本發明之另一實施態樣，其係提供一種可撓性印刷電路板，其中，一陰極引線端子及一陽極引線端子安裝成於該可撓性印刷電路板之一長度方向上自其之至少一端部突出。
參考圖3，該可撓性印刷電路板100可包括一絕緣膜基底材料10；一陽極部20及一陰極部25，裝設於該絕緣膜基底材料10上；一陽極連接墊1及一陰極連接電2，彼此平行地裝設在該絕緣膜基底材料10之一側之一端部上；以及一陽極引線端子5及一陰極引線端子6，於該可撓性印刷電路板之長度方向上突出。
根據本發明，其係提供一種可撓性印刷電路板之結構，包括：一基板；以及兩個以上可撓性印刷電路板， 位於該基板之邊緣上；其中，一陰極引線端子及一陽極引線端子安裝於該可撓性印刷電路板之一側之端部上以於該可撓性印刷電路板之長度方向上突出，一陰極連接墊及一陽極連接墊裝設於該可撓性印刷電路板之另一側之端部上，且該可撓性印刷電路板之任一者之該陰極引線端子及該陽極引線端子與另一相鄰可撓性印刷電路板之端部之陰極連接墊及陽極連接墊對應重疊，以透過一導電材料彼此進行導電。
如圖7所示，一陽極引線端子5及一陰極引線端子6可安裝於該可撓性印刷電路板100之一側之一端部上以於該可撓性印刷電路板之長度方向上突出，一陽極連接墊1及一陰極連接墊2可裝設於該可撓性印刷電路板之另一側之端部上，並且該可撓性印刷電路板之任一者之該陽極引線端子5及該陰極引線端子6重疊另一相鄰可撓性印刷電路板之端部之該陽極連接墊1及該陰極連接墊2以透過一導電材料彼此進行導電。
根據本發明，其係提供一種可撓性印刷電路板之結構，包括：一基板；一對下可撓性印刷電路板，其於該基板之邊緣上面向彼此並且提供複數個陰極連接墊及複數個陽極連接墊裝設於其之兩側之端部上；以及一對上可撓性印刷電路板，其於該基板之邊緣上面向彼此並且提供複數個陰極引線端子及複數個陽極引線端子安裝在其之兩側之端部上以於該長度方向突出；其中，該上可撓性印刷電路板之該些陰極引線端子及該些陽極引線端子，其相鄰 該下可撓性印刷電路板，對應重疊該下可撓性印刷電路板之該些陰極連接墊及該些陽極連接墊以透過一導電材料彼此進行導電。
如圖8所示，該上可撓性印刷電路板160之該陽極引線端子5及該陰極引線端子6，其相鄰該下可撓性印刷電路板150，對應重疊該下可撓性印刷電路板150之該陽極連接墊1及該陰極連接墊2以透過一導電材料彼此進行導電。
根據本發明，該可撓性印刷電路板可為一棒型可撓性印刷電路板。
根據本發明，該可撓性印刷電路板之寬度可為1至5mm。
根據本發明，裝設於該可撓性印刷電路板之該陰極連接墊及該陽極連接墊可於一垂直於該可撓性印刷電路板之長度方向之一方向中彼此平行。
根據本發明，該導電材料可藉由焊接而形成。
根據本發明，用以焊接之焊料可為黃銅焊料(brass solder)、銀焊料(silver solder)、白銅焊料(german silver solder)、錳焊料(manganese solder)、金焊料(gold solder)、鉛錫合金(lead-tin alloy)、鉛錫鋅合金(lead-tin-zinc alloy)、鉛鎘合金(lead-cadmium alloy)、鋅鎘焊料(zinc-cadmium solder)及鉛錫鉍基合金(lead-tin-bismuth-based alloy)之任一者。
根據本發明，該可撓性印刷電路板可具有一包含兩層以上之多層結構。
根據本發明，該陰極引線端子及該陽極引線端子可於該可撓性印刷電路板之長度方向上自該可撓性印刷電路板之最外層之一端部突出。
如圖10所示，該上可撓性印刷電路板可具有一多層結構，且該陰極引線端子及該陽極引線端子可於該可撓性印刷電路板之長度方向上自該可撓性印刷電路板之最上層180之該端部突出。在此情況中，該陰極引線端子及該陽極引線端子可對應圖10中的突部，且該陰極引線端子及該陽極引線端子(如，突部)，其安裝於該上可撓性印刷電路板之最上層180，可位於該下可撓性印刷電路板150上以彼此重疊。
根據本發明，該可撓性印刷電路板可更包括一非等向性導電膜，其位於該基板及該可撓性印刷電路板之間以對應該可撓性印刷電路板。
根據本發明，其係提供一種製造一可撓性印刷電路板之結構之方法，其包括：1)安裝兩個以上可撓性印刷電路板於一基板之邊緣；以及2)利用焊接及打線接合之至少一者使相鄰的可撓性印刷電路板導電。
根據本發明，術語「該基板之邊緣」意指該基板之一表面之一邊或一外部。
根據本發明，術語「相鄰」意指一可撓性印刷電路板及另一可撓性印刷電路板彼此緊鄰，且包括彼此重疊(如，堆疊)，彼此接觸，及彼此間隔。
該焊接方法可為本技術領域所習知之典型方 法，但不以此為限。
該打線接合方法可為本技術領域所習知之典型方法，但不以此為限。
根據本發明，該可撓性印刷電路板可為一棒型可撓性印刷電路板。
根據本發明，該兩個以上可撓性印刷電路板可包括四個棒型可撓性印刷電路板。
根據本發明，在該基板為矩形的情況中，用於一側之一棒型可撓性印刷電路板可配置於該基板之一邊緣(即，一邊)上。在此情況中，總共四個棒型可撓性印刷電路板可安裝於該基板之各側上。
在此情況中，安裝於該矩形基板之四側上之該可撓性印刷電路板之該些端部可配置為彼此重疊或彼此間隔。
根據本發明，該可撓性印刷電路板之寬度可為1至5mm。
根據本發明，該焊接之寬度可為0.1至2mm。
根據本發明用於焊接之焊料可為黃銅焊料(brass solder)、銀焊料(silver solder)、白銅焊料(german silver solder)、錳焊料(manganese solder)、金焊料(gold solder)、鉛錫合金(lead-tin alloy)、鉛錫鋅合金(lead-tin-zinc alloy)、鉛鎘合金(lead-cadmium alloy)、鋅鎘焊料(zinc-cadmium solder)及鉛錫鉍基合金(lead-tin-bismuth-based alloy)之任一者。
根據本發明，用以打線接合之線路可具有0.1 至2mm之直徑。
根據本發明，用以製備一可撓性印刷電路板之結構之該方法可更包括在步驟1)之前安裝一非等向性導電膜於對應該基板上之該可撓性印刷電路板之一位置。
具體而言，於安裝該非等向性導電膜於該基板上之一邊緣後，兩個以上可撓性印刷電路板安裝於該非等向性導電膜上。而後，可利用焊接及打線接合之至少一者使相鄰的可撓性印刷電路板導電。
如圖11所示，具體地，在安裝該非等向性導電膜於該基板上之一邊緣後，兩個以上可撓性印刷電路板安裝於該非等向性導電膜上。而後，可利用焊接及打線接合之至少一者使相鄰的可撓性印刷電路板導電。
依據本發明，該兩個以上可撓性印刷電路板可不彼此重疊。意即，該兩個以上可撓性印刷電路板可不被堆疊。
根據本發明，該兩個以上可撓性印刷電路板可彼此分隔。意即，該兩個可撓性印刷電路板可彼此距離一預定間距。
在此情況中，該些可撓性印刷電路板之間之一間距可大於0mm且等於或小於1mm。
根據本發明，該些陰極連接墊及該些陽極連接墊裝設於該兩個以上可撓性印刷電路板上，且於步驟2)中，裝設於該些可撓性印刷電路板之相鄰端部上之該些陰極連接墊以及該些陽極連接墊，可利用焊接及打線接合之至少 一者導電。
在此情況中，當裝設於該些可撓性印刷電路板之相鄰端部上之該些陰極連接墊及該些陽極連接墊，為了導電，利用焊接及打線接合之至少一者使該些陰極連接電彼此連接以傳導電流，並且利用焊接及打線接合之至少一者使該些陽極連接墊彼此連接以傳導電流。
根據本發明，位於該可撓性印刷電路板之端部上之該些陰極連接墊以及該些陽極連接墊可彼此平行地裝設。在此情況中，裝設該些陰極連接墊以及該些陽極連接墊之方向並不特別受限，只要該些陰極連接墊以及該些陽極連接墊彼此平行地位於該可撓性印刷電路板之端部上。
根據本發明，位於該可撓性印刷電路板之兩側之端部上之該些陰極連接墊以及該些陽極連接墊可彼此平行地裝設。在此情況中，位於該可撓性印刷電路板之一側之端部上之該陰極連接墊以及該陽極連接墊之方向與位於該可撓性印刷電路板之另一側之端部上之該陰極連接墊及該陽極連接墊之方向可彼此相同或彼此不同。
根據本發明，彼此平行地裝設於該兩個以上可撓性印刷電路板之任一者之端部上之該陰極連接墊及該陽極連接墊、以及彼此平行地裝設於另一相鄰可撓性印刷電路板之端部上之該陰極連接墊及該陽極連接墊可透過該焊接部及該打線接合部之至少一者分別導電。
根據本發明，位於該可撓性印刷電路板之一側之端部上之該陰極連接墊以及該陽極連接墊可於該可撓性 印刷電路板之長度方向上彼此平行地裝設，並且位於該可撓性印刷電路板之另一側之端部上之該陰極連接墊以及該陽極連接墊可於垂直該可撓性印刷電路板之長度方向之一方向上彼此平行地裝設。
根據本發明，於步驟2)，於該可撓性印刷電路板之長度方向上裝設於該兩個以上可撓性印刷電路板之任一者之端部上之該陰極連接墊及該陽極連接墊、以及於垂直該可撓性印刷電路板之長度方向之一方向上裝設於另一相鄰可撓性印刷電路板之端部上之該陰極連接墊及該陽極連接墊可利用焊接及打線接合之至少一者分別導電。
根據本發明，該步驟1)可為安裝一對在基板邊緣上面向彼此且裝設有該些陰極連接墊以及該些陽極連接墊之下可撓性印刷電路板、與一對在該基板邊緣上面向彼此以部分重疊該下可撓性印刷電路板且裝設有該些陰極連接墊以及該些陽極連接墊之上可撓性印刷電路板之一步驟；步驟2)可為形成一孔洞於該上可撓性印刷電路板與該下可撓性印刷電路板重疊之部分中並使得彼此重疊之該上可撓性印刷電路板之該些陰極連接墊及該些陽極連接墊與該下可撓性印刷電路板之該些陰極連接墊及該些陽極連接墊透過藉由焊接填充於孔洞之焊料導電。
根據本發明，該步驟1)可安裝一對的下可撓性印刷電路板及上可撓性印刷電路板，從而該上可撓性印刷電路板之一端部重疊該下可撓性印刷電路板之一端部。
根據本發明，該孔洞可形成於該上可撓性印刷 電路板之該陰極連接墊及該陽極連接墊。
根據本發明，該孔洞之直徑可等於或小於該陰極連接墊及該陽極連接墊之寬度。
根據本發明，該陰極連接墊之孔洞之中心與該陽極連接墊之中心之間的距離可為0.5至2mm。
根據本發明，該上可撓性印刷電路板及該下可撓性印刷電路板可具有一包含兩層以上之多層結構。
根據本發明，該上可撓性印刷電路板之最外層可安裝以於該上可撓性印刷電路板之長度方向上延伸，且可位於該下可撓性印刷電路板之上，從而該上可撓性印刷電路板之最外層之端部重疊該下可撓性印刷電路板。
根據本發明，一陰極引線端子及一陽極引線端子安裝於該可撓性印刷電路板之一側之一端部上以於該可撓性印刷電路板之長度方向突出，一陰極連接墊及一陽極連接墊裝設於該可撓性印刷電路板之另一側之一端部上，並且於步驟2)中，該可撓性印刷電路板之任一者之該陰極引線端子及該陽極引線端子對應重疊另一相鄰可撓性印刷電路板之端部之該陰極連接墊及該陽極連接墊以藉由焊接而彼此導電。
根據本發明，該步驟1)可為安裝一對在該基板邊緣上面向彼此並具有安裝於其兩側端部上之陰極連接墊及陽極連接墊的下可撓性印刷電路板、以及一對在該基板邊緣上面向彼此且具有安裝以在長度方向上突出於其兩側端部上的上可撓性印刷電路板之步驟，該步驟2)可為使該 上可撓性印刷電路板之陰極引線端子及陽極引線端子對應重疊該下可撓性印刷電路板之陰極連接墊及陽極連接墊以藉由焊接而彼此導電。
根據本發明，該可撓性印刷電路板可具有一包含兩層以上之多層結構。
根據本發明，該陰極引線端子及該陽極引線端子可在該可撓性印刷電路板之長度方向上突出於該可撓性印刷電路板之最外層之端部上。
於製造該可撓性印刷電路板之方法中，該可撓性印刷電路板之結構之重複配置之解釋可引用在相同的方法中。
根據本發明，其係提供一包含如上所述可撓性印刷電路板之結構之顯示裝置。
該顯示裝置可為一電漿顯示面板(plasma display panel，PDP)、觸控面板(touch panel)、發光二極體(light emitting diode，LED)、有機發光二極體(organic light emitting diode，OLED)、液晶顯示器(liquid crystal display，LCD)、薄膜電晶體顯示器(thin film transistor-liquid crystal display，LCD-TFT)及陰極射線管(cathode ray tube，CRT)之任一者。
根據本發明，其係提供一包含該可撓性印刷電路板之結構之有機發光二極體。
於該有機發光二極體中，該可撓性印刷電路板之結構之重複配置之解釋可引用在相同的方法中。
根據本發明，其係提供一種有機發光二極體，其包括：一基板，包含一具有一陰極、一陽極及一配置於該陰極及該陽極之間之至少一層之有機層之發光部以及一位於其外側上之非發光部；兩個以上可撓性印刷電路板，位於該非發光部中；以及一焊接部及一打線接合部之至少一者，使具有相鄰端部之該些可撓性印刷電路板導電。
該發光部之配置及其製造方法可為本技術領域典型習知技術，但不以此為限。
較佳地，於堆疊該陰極、該陽極及該配置於該陰極及該陽極之間之至少一層之有機層之後，係經封裝該發光部以保護其之。
一用以封裝該發光部之方法可為本技術領域典型習知技術，但不以此為限。
一連接該發光部之該陰極及該陽極之連接部係暴露至該發光部之外側，意即該非發光部，從而該發光部之該陰極及該陽極透過該可撓性印刷電路板連接至一電源供應器。據此，較佳地，該可撓性印刷電路板安裝於由暴露該連接部之非發光部上。
該連接部之配置、材料及安裝方法可為本技術領域典型習知技術，但不以此為限。
根據本發明，該可撓性印刷電路板可為棒型可撓性印刷電路板。
根據本發明，該兩個以上可撓性印刷電路板可包括四個棒型可撓性印刷電路板。
根據本發明，該可撓性印刷電路板之寬度可為1至5mm。
根據本發明，該焊接部之寬度可為0.1至2mm。
根據本發明，該焊接部可包括黃銅焊料(brass solder)、銀焊料(silver solder)、白銅焊料(german silver solder)、錳焊料(manganese solder)、金焊料(gold solder)、鉛錫合金(lead-tin alloy)、鉛錫鋅合金(lead-tin-zinc alloy)、鉛鎘合金(lead-cadmium alloy)、鋅鎘焊料(zinc-cadmium solder)及鉛錫鉍基合金(lead-tin-bismuth-based alloy)之任一者。
根據本發明，該打線接合部可包括一直徑為0.1至2mm之線路。
根據本發明，該有機發光二極體可更包括一非等向性導電膜，位於該基板及該可撓性印刷電路板之間以對應該可撓性印刷電路板。
如圖12所示，該有機發光二極體可更包括一非等向性導電膜，位於該基板及該可撓性印刷電路板之間以對應該可撓性印刷電路板。
當該可撓性印刷電路板貼附於該基板時且在黏著劑藉由熱硬化並與精細導電球混合之雙面膠帶狀態時，該非等向性導電膜係用以作為一導電之材料。若施加高溫高壓於該非等向性導電膜，於接觸該線路圖案之連接墊之該些導電球會破裂，並且破裂的導電球實現連接墊之間之傳導，而除連接墊部分以外之部分中之黏著劑硬化以實現 彼此黏結。該如上所述黏著之非等向性導電膜具有在厚度方向之導電性以進行導電，並具有在水平方向之絕緣性。
根據本發明，該兩個以上可撓性印刷電路板可不彼此重疊。
根據本發明，該兩個以上可撓性印刷電路板可彼此間隔。
根據本發明，該些可撓性印刷電路板之間之間隔距離可大於0mm且等於或小於1mm。
根據本發明，該陰極連接墊及該陽極連接墊可裝設於該兩個以上可撓性印刷電路板上，且該焊接部及該打線接合部可使裝設於該些可撓性印刷電路板之相鄰部位之該陰極連接墊及該陽極連接墊導電。
根據本發明，位於該可撓性印刷電路板之端部之該陰極連接墊及該陽極連接墊可彼此平行地裝設。
根據本發明，位於該可撓性印刷電路板之一側之端部上之該陰極連接墊及該陽極連接墊可於該可撓性印刷電路板之長度方向彼此平行地裝設，且位於該可撓性印刷電路板之另一側之端部上之該陰極連接墊及該陽極連接墊可於垂直於該可撓性印刷電路板長度方向之方向上彼此平行地裝設。
根據本發明，在該可撓性印刷電路板之長度方向上裝設於該兩個以上可撓性印刷電路板之任一者之端部上之該陰極連接墊及該陽極連接墊、以及在垂直該可撓性印刷電路板之長度方向之方向上裝設於另一相鄰可撓性印 刷電路板之端部上之該陰極連接墊及該陽極連接墊可透過該焊接部及該打線接合部之至少一者分別導電。
根據本發明，該兩個以上可撓性印刷電路板可包括：一對下可撓性印刷電路板，其在非發光區面向彼此並裝設有複數個陰極連接墊以及複數個陽極連接墊；以及一對上可撓性印刷電路板，其在非發光區中面向彼此以部分重疊該下可撓性印刷電路板並且裝設有複數個陰極連接墊及複數個陽極連接墊；其中，該重疊之上可撓性印刷電路板之該些陰極連接墊及該些陽極連接墊以及該下可撓性印刷電路板之該些陰極連接墊及該些陽極連接墊藉由填充於一孔洞中的焊接部分別導電，該孔洞形成於與該下可撓性印刷電路板重疊之該上可撓性印刷電路板之部位中。
根據本發明，該上可撓性印刷電路板之一端部可重疊該下可撓性印刷電路板之一端部。
根據本發明，該孔洞可形成於該上可撓性印刷電路板之該陰極連接墊及該陽極連接墊。
根據本發明，該孔洞之直徑可等於或小於該陰極連接墊及該陽極連接墊之寬度。
根據本發明，該陰極連接墊之孔洞之中心及該陽極連接墊之孔洞之中心之間之距離可為0.5至2mm。
根據本發明，該上可撓性印刷電路板及該下可撓性印刷電路板可具有一包括兩層以上之多層結構。
根據本發明，該上可撓性印刷電路板之最外層可安裝以於該上可撓性印刷電路板之長度方向延伸，並且 可位於該下可撓性印刷電路板上，從而該上可撓性印刷電路板之最外層之端部重疊該下可撓性印刷電路板。
根據本發明，一陰極引線端子及一陽極引線端子安裝於該可撓性印刷電路板之一側之一端部上以於該可撓性印刷電路板之一長度方向突出，一陰極連接墊及一陽極連接墊裝設於該可撓性印刷電路板之另一側之一端部上，且該可撓性印刷電路板之任一者之該陰極引線端子及該陽極引線端子對應地重疊另一相鄰可撓性印刷電路板之端部之該陰極連接墊及該陽極連接墊以藉由該焊接部彼此導電。
根據本發明，該兩個以上可撓性印刷電路板可包括：一對下可撓性印刷電路板，其在非發光部中面向彼此且具有裝設於其兩側端部上之該些陰極連接墊及該些陽極連接墊：以及一對上可撓性印刷電路板，其在非發光部中面向彼此並具有安裝以自其兩側之端部突出於其長度方向之一陰極引線端子及一陽極引線端子；其中，該些可撓性印刷電路板之任一者之該陰極引線端子及該陽極引線端子對應地重疊另一相鄰可撓性印刷電路板之端部上之該陰極連接墊及該陽極連接墊以藉由該焊接部彼此導電。
根據本發明，該可撓性印刷電路板可具有一包含兩層以上之多層結構。
根據本發明，該陰極引線端子及該陽極引線端子可在該可撓性印刷電路板之長度方向上突出於該可撓性印刷電路板之最外側之端部上。
100‧‧‧可撓性印刷電路板

Claims (26)

  1. 一種有機發光二極體，包括：一基板，包含一發光部及一非發光部，該發光部具有一陰極、一陽極、及一配置於該陰極及該陽極之間之至少一層之有機層，且該非發光部位於該發光部之一外側；兩個以上可撓性印刷電路板，位於該非發光部；以及一焊接部及一打線接合部，兩者之至少一者使具有相鄰端部之該可撓性印刷電路板導電。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之有機發光二極體，其中，該可撓性印刷電路板係為一棒型可撓性印刷電路板。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之有機發光二極體，其中，該兩個以上可撓性印刷電路板包括四個棒型可撓性印刷電路板。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之有機發光二極體，其中，該可撓性印刷電路板之寬度係為1至5mm。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之有機發光二極體，其中，該焊接部之寬度係為0.1至2mm。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之有機發光二極體，其中，該焊接部包括黃銅焊料(brass solder)、銀焊料(silver solder)、白銅焊料(german silver solder)、錳焊料(manganese solder)、金焊料(gold solder)、鉛錫合金(lead-tin alloy)、鉛錫鋅合金(lead-tin-zinc alloy)、鉛鎘合金(lead-cadmium alloy)、鋅鎘焊料(zinc-cadmium solder)及鉛錫鉍基合金(lead-tin-bismuth-based alloy)之任一者。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之有機發光二極體，其中，該打線接合部具有0.1至2mm之直徑。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之有機發光二極體，更包括一非等向性導電膜，其位於該基板及該可撓性印刷電路板之間以對應該可撓性印刷電路板。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之有機發光二極體，其中，該兩個以上可撓性印刷電路板彼此不重疊。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之有機發光二極體，其中，該兩個以上可撓性印刷電路板彼此間隔。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之有機發光二極體，其中，該些可撓性印刷電路板之間之一間距係大於0mm並等於或小於1mm。
  12. 如申請專利範圍第9項所述之有機發光二極體，其中，兩對陰極連接墊及陽極連接墊裝設於該兩個以上可撓性印刷電路板之兩側之端部上，以及該焊接部及該打線接合部使裝設於該兩個以上可撓性印刷電路板之任一者之該端部上之該陰極連接墊及該陽極連接墊分別與裝設於該兩個以上可撓性印刷電路板之另一者之相鄰端部上之該陰極連接墊及該陽極連接墊導電。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之有機發光二極體，其中，位於該可撓性印刷電路板之端部之該陰極連接墊及該陽極連接墊係彼此平行地裝設。
  14. 如申請專利範圍第12項所述之有機發光二極體，其中，位於該可撓性印刷電路板之一側之端部上之該陰極連 接墊及該陽極連接墊係於該可撓性印刷電路板之長度方向上彼此平行地裝設，以及位於該可撓性印刷電路板之另一側之端部上之該陰極連接墊及該陽極連接墊係於垂直該可撓性印刷電路板之長度方向之一方向上彼此平行地裝設。
  15. 如申請專利範圍第12項所述之有機發光二極體，其中，於該可撓性印刷電路板之長度方向裝設於該兩個以上可撓性印刷電路板之任一者之該端部上之該陰極連接墊及該陽極連接墊，以及於垂直該可撓性印刷電路板之長度方向之一方向裝設於另一相鄰可撓性印刷電路板之該端部上之該陰極連接墊及該陽極連接墊分別藉由該焊接部及該打線接合部之至少一者進行導電。
  16. 如申請專利範圍第1項所述之有機發光二極體，其中，該兩個以上可撓性印刷電路板包括：一對下可撓性印刷電路板，其於該非發光部上面向彼此並裝設有複數個陰極連接墊及複數個陽極連接墊；以及一對上可撓性印刷電路板，其於該非發光部上面向彼此以部分重疊該下可撓性印刷電路板並裝設有複數個陰極連接墊及複數個陽極連接墊，且該上可撓性印刷電路板之該些陰極連接墊及該些陽極連接墊與該下可撓性印刷電路板之該些陰極連接墊及該些陽極連接墊係彼此重疊，並藉由填充於一孔洞之焊料分別進行導電，該孔洞係形成於與該下可撓性印刷電路板重疊之該上可撓性印刷電路板之一部分中。
  17. 如申請專利範圍第16項所述之有機發光二極體，其中，該上可撓性印刷電路板之一端部與該下可撓性印刷電路板之一端部重疊。
  18. 如申請專利範圍第16項所述之有機發光二極體，其中，該孔洞係形成於該上可撓性印刷電路板之該陰極連接墊及該陽極連接墊。
  19. 如申請專利範圍第16項所述之有機發光二極體，其中，該孔洞之一直徑係等於或小於該陰極連接墊及該陽極連接墊之寬度。
  20. 如申請專利範圍第16項所述之有機發光二極體，其中，該陰極連接墊之孔洞之中心及該陽極連接墊之孔洞之中心之間之距離係為0.5至2mm。
  21. 如申請專利範圍第16項所述之有機發光二極體，其中，該上可撓性印刷電路板及該下可撓性印刷電路板具有一包含兩層以上之多層結構。
  22. 如申請專利範圍第21項所述之有機發光二極體，其中，該上可撓性印刷電路板之最外層係安裝以於該上可撓性印刷電路板之長度方向上延伸，並且位於該下可撓性印刷電路板上，從而該上可撓性印刷電路板之最外層之一端部與該下可撓性印刷電路板重疊。
  23. 如申請專利範圍第1項所述之有機發光二極體，其中，一陰極引線端子及一陽極引線端子係安裝於該可撓性印刷電路板之一側之一端部上以於該可撓性印刷電路板之一長 度方向上突出，並且一陰極連接墊以及一陽極連接墊係裝設於該可撓性印刷電路板之另一側之一端部上，以及該可撓性印刷電路板之任一者之該陰極引線端子及該陽極引線端子與另一相鄰之可撓性印刷電路板之該端部之該陰極連接墊及該陽極連接墊對應重疊以藉由該焊接部彼此導電。
  24. 如申請專利範圍第1項所述之有機發光二極體，其中，該兩個以上可撓性印刷電路板包括：一對下可撓性印刷電路板，其於該非發光部上面向彼此且具有裝設於其兩側之端部上之複數個陰極連接墊及複數個陽極連接墊；以及一對上可撓性印刷電路板，其於非發光部上面向彼此且於其兩側之端部上安裝有一陰極引線端子及一陽極引線端子以於其之長度方向突出，且該可撓性印刷電路板之任一者之該陰極引線端子及該陽極引線端子與另一相鄰之可撓性印刷墊路板之端部上之該陰極連接墊及該陽極連接墊對應重疊以藉由焊接部彼此導電。
  25. 如申請專利範圍第23或24項所述之有機發光二極體，其中，該可撓性印刷電路板具有一包含兩層以上之多層結構。
  26. 如申請專利範圍第25項所述之有機發光二極體，其中，於該可撓性印刷電路板之最外層之端部上，該陰極引線端子及該陽極引線端子於該可撓性印刷電路板之長度方向突出。
TW103125403A 2013-07-24 2014-07-24 Organic light emitting diodes TWI563705B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130087523A KR101588928B1 (ko) 2013-07-24 2013-07-24 유기 발광 소자

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201521257A true TW201521257A (zh) 2015-06-01
TWI563705B TWI563705B (en) 2016-12-21

Family

ID=52393556

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103125403A TWI563705B (en) 2013-07-24 2014-07-24 Organic light emitting diodes

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9899627B2 (zh)
EP (1) EP3010059B1 (zh)
JP (1) JP6360891B2 (zh)
KR (1) KR101588928B1 (zh)
CN (1) CN105409027B (zh)
TW (1) TWI563705B (zh)
WO (1) WO2015012610A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6703544B2 (ja) 2015-08-26 2020-06-03 株式会社カネカ 面状発光装置

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0317627A (ja) * 1989-06-15 1991-01-25 Hitachi Ltd 表示装置
JP3498448B2 (ja) * 1995-11-06 2004-02-16 富士通株式会社 液晶表示装置
JP3501218B2 (ja) * 2000-08-11 2004-03-02 日本電気株式会社 フラットパネル表示モジュール及びその製造方法
KR100396869B1 (ko) * 2001-02-27 2003-09-03 산양전기주식회사 연성인쇄회로기판의 접합방법
JP2005093890A (ja) 2003-09-19 2005-04-07 Seiko Epson Corp 電気光学装置、電子機器及び電気光学装置の製造方法、
KR100601369B1 (ko) 2003-11-27 2006-07-13 삼성에스디아이 주식회사 표시장치
JP4860530B2 (ja) * 2006-04-04 2012-01-25 コイズミ照明株式会社 Ｅｌ光源体
CN101115356A (zh) * 2006-07-28 2008-01-30 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 柔性电路板及其焊接方法
JP2008078520A (ja) 2006-09-25 2008-04-03 Casio Comput Co Ltd 配線基板の半田接合構造
KR20090072292A (ko) * 2007-12-28 2009-07-02 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치 구동부
KR100907414B1 (ko) * 2008-01-18 2009-07-10 삼성모바일디스플레이주식회사 유기전계발광 표시장치
KR100907415B1 (ko) * 2008-01-18 2009-07-10 삼성모바일디스플레이주식회사 유기전계발광 표시장치
KR20090083238A (ko) 2008-01-29 2009-08-03 엘지전자 주식회사 휴대 단말기
US7980863B1 (en) 2008-02-14 2011-07-19 Metrospec Technology, Llc Printed circuit board flexible interconnect design
KR101084241B1 (ko) 2010-01-05 2011-11-16 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치
KR101117638B1 (ko) 2010-02-01 2012-03-06 삼성모바일디스플레이주식회사 평판표시장치 및 이를 이용한 모바일 기기
WO2011136262A1 (ja) 2010-04-27 2011-11-03 Ｌｕｍｉｏｔｅｃ株式会社 有機ｅｌ照明装置
KR20120057712A (ko) * 2010-08-20 2012-06-07 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 전계발광 표시장치 및 그 제조방법
JP2012248646A (ja) * 2011-05-27 2012-12-13 Nippon Mektron Ltd フレキシブルプリント基板および照明装置
KR20130059871A (ko) * 2011-11-29 2013-06-07 서울반도체 주식회사 발광모듈

Also Published As

Publication number Publication date
JP6360891B2 (ja) 2018-07-18
US20160172622A1 (en) 2016-06-16
US9899627B2 (en) 2018-02-20
WO2015012610A1 (ko) 2015-01-29
EP3010059A4 (en) 2017-03-15
JP2016524305A (ja) 2016-08-12
EP3010059A1 (en) 2016-04-20
CN105409027B (zh) 2017-08-25
KR20150012106A (ko) 2015-02-03
CN105409027A (zh) 2016-03-16
KR101588928B1 (ko) 2016-01-26
TWI563705B (en) 2016-12-21
EP3010059B1 (en) 2020-11-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI520115B (zh) 撓性印刷電路板之結構
US10264670B2 (en) Structure for flexible printed circuit boards
TWI606762B (zh) 撓性印刷電路板之結構
TW201521257A (zh) 有機發光二極體
TWI594676B (zh) 撓性印刷電路板結構之製造方法