WO2023100281A1

WO2023100281A1 - 表示装置及びその製造方法

Info

Publication number: WO2023100281A1
Application number: PCT/JP2021/044049
Authority: WO
Inventors: 拓史三保谷; 忠司西岡
Original assignee: シャープディスプレイテクノロジー株式会社
Priority date: 2021-12-01
Filing date: 2021-12-01
Publication date: 2023-06-08

Abstract

有機ＥＬ表示装置（５０ａ）は、第１導電性材料（１０）を介して実装されたＩＣチップ（１１）と、第２導電性材料（２０）を介して実装されたＦＰＣ（２１）とを備え、ＩＣチップ（１１）とＦＰＣ（２１）とは、互いに隣り合うように配置され、ＩＣチップ（１１）とＦＰＣ（２１）との間には、第１導電性材料（１０）と第２導電性材料（２０）とを隔てる隔壁部材（３０ａ）が設けられている。

Description

表示装置及びその製造方法

　本発明は、表示装置及びその製造方法に関するものである。

　近年、液晶表示装置に代わる表示装置として、有機エレクトロルミネッセンス（electroluminescence、以下「ＥＬ」とも称する）素子を用いた自発光型の有機ＥＬ表示装置が注目されている。有機ＥＬ表示装置では、可撓性を有する樹脂基板上に有機ＥＬ素子や種々のフィルム等が積層された構造の表示パネルに、直接又はフィルム状の基板を介して、駆動用ＩＣ（integrated circuit）チップやＦＰＣ（flexible printed circuit）等の電子部品が実装されたフレキシブルパネル構造を有するフレキシブルな有機ＥＬ表示装置が提案されている。電子部品は、例えば、導電性ペーストや異方性導電性フィルム（anisotropic conductive film：ＡＣＦ）等の導電性材料（導電性接着剤）を用いて圧着実装される。

　ところで、圧着実装されたＦＰＣに不良が生じたときには、不良ＦＰＣを基板から剥がして、新しいＦＰＣを再実装する工程（リワーク工程）を実施する。リワーク工程の際、不良ＦＰＣを剥がした跡には、圧着実装に使用した導電性材料の残渣が付着しているため、残渣の付着箇所に残渣除去用の剥離液を塗布する。このとき、塗布された剥離液が不良ＦＰＣに隣接する他の電子部品（例えばＩＣチップ等）やその圧着実装に用いられた導電性材料に接触してしまう場合がある。この場合、ＩＣチップの圧着実装にも同様の導電性材料が使用されているため、ＩＣチップの実装（接続）状態に悪影響を及ぼし、ＩＣチップに起因する表示装置の不良を引き起こすおそれがある。

　例えば、特許文献１には、ＰＣＢ（主配線基板）にＡＣＦを介して接続された、互いに隣接するＴＣＰ（枝配線基板）の間に、ＴＣＰを接続する各端子よりもサイズの大きい二つのダミーパッドを配置し、これらダミーパッド同士が例えば１．５ｍｍ以上離間された平面表示装置が提案されている。この平面表示装置では、ダミーパッド間の領域にて、ＡＣＦを切断除去しておくことで、リペア（リワーク工程）を行う際にＡＣＦを除去する溶剤（剥離液）が拡がることに起因する、リワーク対象のＴＣＰに隣接するＴＣＰとＰＣＢとの接続個所における端子接続不良の発生を防止する。

特開２００２－２５８７６７号公報

　しかしながら、特許文献１の表示装置では、リワーク対象の電子部品（例えばＦＰＣ等）と、それに隣接する他の電子部品（例えばＩＣチップ等）との距離が近い（例えば１～２ｍｍ程度の）場合、ダミーパッド間の領域にてＡＣＦを切断除去していても、剥離液をＩＣチップに接触させないように残渣除去することはそもそも困難である。また、各端子よりもサイズの大きい二つのダミーパッドを所定距離以上離間して配置することは、表示装置を構成する表示パネルをモジュール化して小型化を図る流れに逆行している。

　本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、互いに隣接するＩＣチップとＦＰＣとが導電性材料を介して圧着実装された表示装置において、ＦＰＣを剥がして再実装するときに、導電性材料の残渣を剥離する剥離液との接触に起因するＩＣチップの接続不良の発生を抑制することにある。

　上記目的を達成するために、本発明に係る表示装置は、第１導電性材料を介して実装されたＩＣチップと、第２導電性材料を介して実装されたＦＰＣとを備えた表示装置であって、上記ＩＣチップと上記ＦＰＣとは、互いに隣り合うように配置され、上記ＩＣチップと上記ＦＰＣとの間には、上記第１導電性材料と上記第２導電性材料とを隔てる隔壁部材が設けられていることを特徴とする。

　本発明に係る表示装置の製造方法は、第１導電性材料を介して実装されたＩＣチップと、上記ＩＣチップに隣り合うように第２導電性材料を介して実装されたＦＰＣと、上記ＩＣチップと上記ＦＰＣとの間に設けられ、上記第１導電性材料と上記第２導電性材料とを隔てる隔壁部材と、上記ＩＣチップを覆うように設けられたＩＣ保護テープとを備えた表示装置の製造方法であって、上記ＩＣチップ上に上記ＩＣ保護テープを貼り付けるＩＣ保護テープ貼付工程を備え、上記ＩＣ保護テープ貼付工程において、上記隔壁部材を形成することを特徴とする。

　また、本発明に係る表示装置の製造方法は、第１導電性材料を介して実装されたＩＣチップと、上記ＩＣチップに隣り合うように第２導電性材料を介して実装されたＦＰＣと、上記ＩＣチップと上記ＦＰＣとの間に設けられ、上記第１導電性材料と上記第２導電性材料とを隔てる隔壁部材と、上記ＩＣチップを覆うように設けられたＩＣ保護テープと、上記ＩＣ保護テープ上に上記ＩＣチップを覆うように設けられたメタルテープとを備え、上記隔壁部材が上記メタルテープと一体に形成された表示装置の製造方法であって、上記ＩＣチップ上に上記ＩＣ保護テープを貼り付けるＩＣ保護テープ貼付工程と、ＩＣ保護テープが貼り付けられた上記ＩＣチップ上に上記メタルテープを貼り付けるメタルテープ貼付工程とを備え、上記メタルテープ貼付工程において、上記メタルテープを貼り付けることにより上記隔壁部材を形成することを特徴とする。

　本発明によれば、互いに隣接するＩＣチップとＦＰＣとが導電性材料を介して圧着実装された表示装置において、ＦＰＣを剥がして再実装するときに、導電性材料の残渣を剥離する剥離液との接触に起因するＩＣチップの接続不良の発生を抑制することができる。

図１は、本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の概略構成を示す平面図である。図２は、本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の表示領域の平面図である。図３は、本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の端子部を示す、図１中のIII－III線に沿った断面図である。図４は、本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の変形例における端子部を示す断面図であり、図３に相当する図である。図５は、本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置を構成する隔壁部材を設置する工程を説明するための斜視図である。図６は、本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置を構成するＦＰＣを剥離して再実装するリワーク工程を説明するための斜視図である。図７は、本発明の第２の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の端子部を示す断面図であり、図３に相当する図である。図８は、本発明の第２の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置を構成する隔壁部材を設置する工程を説明するための斜視図であり、図５に相当する図である。図９は、本発明の第３の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の端子部を示す断面図であり、図３に相当する図である。図１０は、本発明の第３の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置を構成する隔壁部材を設置する工程を説明するための斜視図であり、図５に相当する図である。図１１は、本発明の第３の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置を構成するＦＰＣを剥離して再実装するリワーク工程を説明するための斜視図であり、図６に相当する図である。図１２は、本発明の第４の実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の概略構成を示す平面図であり、図１に相当する図である。

　以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明は、以下の各実施形態に限定されるものではない。

　《第１の実施形態》
　図１～図６は、本発明に係る表示装置の第１の実施形態を示している。なお、以下の各実施形態では、発光素子を備えた表示装置として、有機ＥＬ素子を備えた有機ＥＬ表示装置を例示する。ここで、図１は、本実施形態の有機ＥＬ表示装置５０ａの概略構成を示す平面図である。図２は、有機ＥＬ表示装置５０ａの表示領域Ｄの平面図である。図３は、有機ＥＬ表示装置５０ａの端子部Ｔを示す、図１中のIII－III線に沿った断面図である。図４は、有機ＥＬ表示装置５０ａの変形例における端子部Ｔを示す断面図であり、図３に相当する図である。図５は、有機ＥＬ表示装置５０ａを構成する隔壁部材３０ａを設置する工程を説明するための斜視図である。図６は、有機ＥＬ表示装置５０ａを構成するＦＰＣ２１を剥離して再実装するリワーク工程を説明するための斜視図である。

　有機ＥＬ表示装置５０ａは、図１に示すように、例えば、矩形状に設けられた画像表示を行う表示領域Ｄと、表示領域Ｄの周囲に枠状に設けられた額縁領域Ｆとを有する表示パネル４０を備える。なお、本実施形態では、矩形状の表示領域Ｄを例示したが、この矩形状には、例えば、辺が円弧状になった形状、角部が円弧状になった形状、辺の一部に切り欠きがある形状等の略矩形状も含まれる。なお、有機ＥＬ表示装置５０ａでは、表示パネル４０を構成する基板表面に平行な方向Ｘ（図１参照）と、方向Ｘに垂直で且つ該基板表面に平行な方向Ｙ（図３，４参照）と、方向Ｘ及び方向Ｙに垂直な方向Ｚ（図３，４参照）とが規定されている。

　表示領域Ｄには、図２に示すように、複数のサブ画素Ｐがマトリクス状に配列されている。また、表示領域Ｄでは、図２に示すように、例えば、赤色の表示を行うための赤色発光領域Ｌｒを有するサブ画素Ｐ、緑色の表示を行うための緑色発光領域Ｌｇを有するサブ画素Ｐ、及び青色の表示を行うための青色発光領域Ｌｂを有するサブ画素Ｐが互いに隣り合うように設けられている。なお、表示領域Ｄでは、例えば、赤色発光領域Ｌｒ、緑色発光領域Ｌｇ及び青色発光領域Ｌｂを有する隣り合う３つのサブ画素Ｐにより、１つの画素が構成されている。

　額縁領域Ｆには、図１中下端部に、図１中の横方向（方向Ｘ）に延びるように、端子部Ｔが設けられている。

　端子部Ｔには、図１に示すように、可撓性を有するフレキシブル基板４１（その一端）が実装されている。フレキシブル基板４１は、フィルム状の基板であり、例えば、ポリイミド樹脂等により構成される。フレキシブル基板４１は、導電性材料（不図示）を介して端子部Ｔに電気的に接続される。導電性材料としては、例えば、導電性ペースト、ＡＣＦ等が挙げられる。

　フレキシブル基板４１には、図１及び図３に示すように、ＩＣチップ１１が実装されている。つまり、フレキシブル基板４１は、ＩＣチップ１１が実装された被実装基板として、フィルム状の基板を意味するＣＯＦ（Chip on Film）といえる（以下、ＩＣチップ１１が実装されたフレキシブル基板４１を「ＣＯＦ４１」とも称する）。

　また、ＣＯＦ４１には、図１及び図３に示すように、ＦＰＣ２１が実装されている。ＦＰＣ２１は、ＩＣチップ１１以外の様々な機能部品が実装されたフィルム状の基板であり、ＩＣチップ１１が実装されたＣＯＦ４１とは区別される。つまり、ＣＯＦ４１は、ＦＰＣ２１（フィルム状の基板）が実装された被実装基板として、ＦＯＦ（Film on Film）実装のＣＯＦ（フィルム状の基板）ともいえる（以下、ＦＰＣ２１が実装されたＣＯＦ４１を「ＦＯＦ実装型ＣＯＦ４１」とも称する）。

　ＩＣチップ１１は、図１及び図３に示すように、第１導電性材料１０を介して、フレキシブル基板４１に実装される（電気的に接続される）。第１導電性材料１０としては、例えば、導電性ペースト、ＡＣＦ等が挙げられる。第１導電性材料１０の中では、ＡＣＦが好ましい。

　ＦＰＣ２１は、図１及び図３に示すように、第２導電性材料２０を介して、ＣＯＦ４１に実装される（電気的に接続される）。第２導電性材料２０としては、例えば、導電性ペースト、ＡＣＦ等が挙げられる。第２導電性材料２０の中では、ＡＣＦが好ましい。

　ＦＰＣ２１とＩＣチップ１１とは、図１及び図３に示すように、方向Ｙに互いに隣り合うように配置される。具体的には、表示領域Ｄ側から端子部Ｔ側に向かって、ＩＣチップ１１及びＦＰＣ２１が順に配置されている。ＩＣチップ１１とＦＰＣ２１との間の距離は、特に限定されないが、例えば４ｍｍ以下である。なお、表示パネル４０モジュールの小型化を図るためには、上記距離は１～２ｍｍ程度である。

　ＩＣチップ１１及びＦＰＣ２１をフレキシブル基板４１に実装する導電性材料として、図１及び図３に示すように、第１導電性材料１０と第２導電性材料２０とが個別に設けられる。つまり、ＩＣチップ１１及びＦＰＣ２１は、別々の導電性材料を介してフレキシブル基板４１に実装される。換言すると、ＩＣチップ１１及びＦＰＣ２１をフレキシブル基板４１に実装する導電性材料として、共通の導電性材料は使用されない。

　ＩＣチップ１１上には、図３～図６に示すように、ＩＣチップ１１を保護するためのＩＣ保護テープ４４が設けられる（図１ではＩＣ保護テープ４４が省略されている）。ＩＣ保護テープ４４は、ＩＣチップ１１を覆うように設けられる。ＩＣ保護テープ４４は、テープ本体４２ａと、スペーサ４３とを備える。

　テープ本体４２ａは、ＩＣチップ１１の上面を保護するものである。そのため、テープ本体４２ａは、図３～図６に示すように、ＩＣチップ１１の上面を覆うように設けられる。テープ本体４２ａは、ＩＣチップ１１のサイズ（面積）と同程度か又は少し大きく形成される。具体的には、図３及び図４に示すように、テープ本体４２ａは、表示領域Ｄ側端部（ＦＰＣ２１側端部とは反対側の端部）がＩＣチップ１１（その端部）から方向Ｙに突出しており、ＩＣチップ１１よりも大きく形成されている。テープ本体４２ａは、例えば、透明ＰＥＴ（polyethylene terephthalate）等の樹脂フィルムにより構成される。

　また、テープ本体４２ａは、その下面が粘着面として形成された粘着テープである。そのため、テープ本体４２ａの下面（粘着面）には、スペーサ４３が貼り付けられている。これにより、テープ本体４２ａとスペーサ４３とが一体となったＩＣ保護テープ４４が構成される。

　スペーサ４３は、ＩＣチップ１１に応力が掛かって折れたり破損することを防止するための補強材である。そのため、スペーサ４３は、ＩＣチップ１１の周囲に設けられる。具体的には、スペーサ４３は、図３～図６に示すように、ＩＣチップ１１におけるＦＰＣ２１側端部（ＦＰＣ２１に対向する端部）以外の端部（３辺）を囲うように設けられる。スペーサ４３は、平面視でコ字（Ｕ字）状に形成される。換言すると、スペーサ４３には、方向ＹのＦＰＣ２１側に開放する開口が形成される。

　スペーサ４３は、例えば、ＰＥＴフィルム（東レ（株）製、型式：ルミラー（登録商標）Ｘ３０、厚さ０．２ｍｍ）等の比較的硬度の高い樹脂材料により構成される。スペーサ４３の上面及び下面は、粘着面として形成されていてもよく、粘着性がなくてもよい。スペーサ４３の下面が粘着面でない場合、該下面とＦＯＦ実装型ＣＯＦ４１の上面とは、密着されていなくてもよい。スペーサ４３の下面とＦＯＦ実装型ＣＯＦ４１の上面との間には、第１導電性材料１０の厚さよりも十分小さい隙間が空いていてもよい。

　スペーサ４３の方向Ｘ及び方向Ｙ長さは、特に限定されず、ＩＣチップ１１のサイズに応じて適宜決定すればよい。スペーサ４３の厚さ（幅）は、特に限定されないが、例えば１５０μｍ以上である。スペーサ４３の高さ（図３では方向Ｚ長さ）は、特に限定されず、第１導電性材料１０及びＩＣチップ１１の厚さ（図３では方向Ｚ長さ）に応じて適宜決定すればよい。

　ＩＣ保護テープ４４が貼り付けられたＩＣチップ１１上には、図３及び図４に示すように、ＩＣチップ１１を電磁遮蔽するためのメタルテープ４５ａが設けられる（図１ではメタルテープ４５ａが省略されている）。そのため、メタルテープ４５ａは、少なくともＩＣチップ１１の上面を覆うように設けられる。なお、メタルテープ４５ａは、図３及び図４に示すように、ＦＯＦ実装型ＣＯＦ４１上（ＦＯＦ実装型ＣＯＦ４１と平面視で重畳する部分）におけるＦＰＣ２１の上面も覆うように設けられていてもよい。換言すると、メタルテープ４５ａは、ＦＯＦ実装型ＣＯＦ４１を覆うように設けられていてもよい。この場合、メタルテープ４５ａにより、ＦＯＦ実装型ＣＯＦ４１の上面が保護される。

　メタルテープ４５ａは、例えば、透明ＰＥＴ（polyethylene terephthalate）等の樹脂フィルムに金属箔等が設けられて一体に構成される。メタルテープ４５ａは、その下面が粘着面として形成された粘着テープである。そのため、メタルテープ４５ａは、図３及び図４に示すように、ＩＣチップ１１上に貼り付けられたＩＣ保護テープ４４と、ＦＰＣ２１とに貼り付けられる。

　ＦＯＦ実装型ＣＯＦ４１の下面には、裏面テープ（不図示）が設けられていてもよい。この場合、裏面テープにより、ＦＯＦ実装型ＣＯＦ４１の下面が保護される。

　ここで、図１及び図３に示すように、有機ＥＬ表示装置５０ａでは、ＩＣチップ１１とＦＰＣ２１との間に、隔壁部材３０ａが設けられる。ＦＯＦ実装型ＣＯＦ４１に実装されたＦＰＣ２１に不良が生じたときに、不良ＦＰＣ２１を剥がして、新しいＦＰＣ２１を再実装する工程（以下、ＦＯＦ実装のリワーク工程のため「ＦＯＦリワーク工程」とも称する）を実施する。ＦＯＦリワーク工程では、不良ＦＰＣ２１を剥がした跡に残る（不良ＦＰＣ２１の圧着接続に用いられた）第２導電性材料２０の残渣を除去する必要がある。そのため、残渣除去用の溶剤である剥離液２５を、第２導電性材料２０の残渣が付着した不良ＦＰＣ２１の実装跡に塗布する。このとき、不良ＦＰＣ２１の実装跡に隣接するＩＣチップ１１（具体的には、ＩＣチップ１１の圧着接続に用いられた第１導電性材料１０）に剥離液２５が接触して付着するのを防止する障壁として、隔壁部材３０ａが機能する。つまり、隔壁部材３０ａは、ＦＯＦリワーク工程における剥離液侵入防止用の壁（仕切り）といえる。隔壁部材３０ａは、第１導電性材料１０と第２導電性材料２０とを隔てる仕切りである。

　なお、隔壁部材３０ａは、図３～図６に示すように、スペーサ４３共に、ＩＣチップ１１の全周囲（４辺）を囲うように構成される。具体的には、隔壁部材３０ａは、スペーサ４３の開口（ＩＣチップ１１のＦＰＣ２１側端部）に対向するように設けられる。そのため、隔壁部材３０ａは、スペーサ４３で構成されるＩＣチップ１１の補強材の一部としても機能する。

　隔壁部材３０ａは、図３～図６に示すように、ＩＣチップ１１及びＦＰＣ２１が対向する方向Ｙとは直交する方向Ｘ（図１参照）に沿って延びるテープ状に形成される。テープ状の隔壁部材３０ａは、例えば、スペーサ４３と同一材料により形成される。そのため、テープ状の隔壁部材３０ａの厚さ（図１及び図３では方向Ｙ長さ）は、特に限定されないが、例えば１５０μｍ以上である。なお、テープ状の隔壁部材３０ａの長手方向（図１では方向Ｘ、長辺）長さは、特に限定されず、ＩＣチップ１１の方向Ｘ長さに応じて適宜決定すればよい。テープ状の隔壁部材３０ａの短手方向（図３では方向Ｚ、短辺）長さは、特に限定されず、第１導電性材料１０及びＩＣチップ１１の厚さ（図３では方向Ｚ長さ）に応じて適宜決定すればよいが、少なくともＩＣチップ１１の高さ以上あればよい。

　隔壁部材３０ａは、図３に示すように、ＦＯＦ実装型ＣＯＦ４１上に設けられる。具体的には、隔壁部材３０ａは、ＩＣチップ１１及びＦＰＣ２１（これらを圧着接続する第１導電性材料１０及び第２導電性材料２０）からそれぞれ離間するように、ＦＯＦ実装型ＣＯＦ４１の上面に立っている。テープ状の隔壁部材３０ａは、その長手方向辺と厚さ方向辺とで構成される一面を底面（下面）とする立壁として立設される。そのため、上記したＩＣチップ１１とＦＰＣ２１との間の距離の下限値は、隔壁部材３０ａの厚さ以上である。

　隔壁部材３０ａは、ＦＯＦ実装型ＣＯＦ４１の上面に固定される。これにより、隔壁部材３０ａは、立壁としての設置状態が維持される。隔壁部材３０ａの下面とＦＯＦ実装型ＣＯＦ４１の上面との固定方法としては、例えば、隔壁部材３０ａの下面を粘着面として形成し、該下面をＦＯＦ実装型ＣＯＦ４１の上面に貼り付けることにより、両者を粘着固定する方法；隔壁部材３０ａの下面、又はＦＯＦ実装型ＣＯＦ４１の上面における隔壁部材３０ａ固定部位に熱、紫外線、湿気、酸素遮断等により硬化する硬化性樹脂（接着剤）を予め塗布し、硬化性樹脂を硬化させることにより、両者を接着固定する方法等が挙げられる。

　隔壁部材３０ａは、図３に示すように、メタルテープ４５ａから離間している。つまり、隔壁部材３０ａは、メタルテープ４５ａの下面（粘着面）には固定されていない。なお、隔壁部材３０ａとメタルテープ４５ａとは、固定されていなければよく、接触していてもよい。

　《第１の実施形態の変形例》
　なお、隔壁部材３０ａは、図４に示すように、ＦＰＣ２１から離間する一方、ＩＣチップ１１と接触するように、ＦＯＦ実装型ＣＯＦ４１の上面に立っていてもよい。具体的には、隔壁部材３０ａは、ＩＣチップ１１の一方（ＦＰＣ２１側）の側面の少なくとも一部に粘着固定されていてもよい。この場合、隔壁部材３０ａのＩＣチップ１１側の側面は、粘着面として形成される。なお、隔壁部材３０ａの下面は、粘着面として形成されていてもよく、粘着性がなくてもよい。隔壁部材３０ａの下面が粘着面でない場合、該下面とＦＯＦ実装型ＣＯＦ４１の上面とは、密着されていなくてもよい。隔壁部材３０ａの下面とＦＯＦ実装型ＣＯＦ４１の上面との間には、第１導電性材料１０の厚さよりも十分小さい隙間が空いていてもよい。この場合でも、剥離液２５は、比較的粘性の高い溶液又はペーストであるため、上記隙間からＩＣチップ１１側に侵入するのを抑制できる。

　有機ＥＬ表示装置５０ａの変形例、即ち隔壁部材３０ａのＩＣチップ１１側の側面は粘着面として形成されるという構成は、後述する実施形態にも適用できる。

　以上のように構成される有機ＥＬ表示装置５０ａは、互いに隣接するＩＣチップ１１及びＦＰＣ２１と、ＩＣチップ１１及びＦＰＣ２１の間に配置された隔壁部材３０ａとを備える。隔壁部材３０ａは、ＩＣチップ１１及びＦＰＣ２１をそれぞれ実装するための第１導電性材料１０と第２導電性材料２０とを隔てる仕切りとして設けられる。なお、有機ＥＬ表示装置５０ａでは、ＩＣチップ１１、ＦＰＣ２１及び隔壁部材３０ａは、表示パネル４０の額縁領域Ｆにおける端子部Ｔに接続されたフレキシブル基板４１に実装される。

　次に、本実施形態の有機ＥＬ表示装置５０ａ及びその変形例の製造方法について説明する。有機ＥＬ表示装置５０ａの製造方法は、ＩＣ保護テープ貼付工程を備える。また、有機ＥＬ表示装置５０ａの製造方法は、ＩＣ保護テープ貼付工程の前に、ＣＯＦ圧着工程と、ＦＰＣ実装工程とを備える。

　＜ＣＯＦ圧着工程＞
　表示パネル４０の端子部Ｔに、第１導電性材料１０を介してＩＣチップ１１が実装されたフレキシブル基板４１（ＣＯＦ４１）を実装する。具体的には、端子部Ｔに、第１導電性材料１０及び第２導電性材料２０とは異なる（別の）導電性材料を介して、ＣＯＦ４１を熱圧着して実装する。

　＜ＦＰＣ実装工程＞
　ＣＯＦ４１に、第２導電性材料２０を介してＦＰＣ２１を熱圧着してＦＯＦ実装する。これにより、ＦＯＦ実装型ＣＯＦ４１が形成される。つまり、ＦＰＣ実装工程は、ＣＯＦ４１にＦＰＣ２１を実装するＦＯＦ実装工程ともいえる。

　＜ＩＣ保護テープ貼付工程＞
　ＩＣチップ１１上にＩＣ保護テープ４４を貼り付ける。具体的には、例えば治具を用いて、ＩＣ保護テープ４４を構成するスペーサ４３がＩＣチップ１１のＦＰＣ２１側端部を除く３辺を囲うように、ＩＣ保護テープ４４を構成するテープ本体４２ａをＩＣチップ１１の上面に貼り付ける。

　続いて、図５に示すように、ＩＣチップ１１とＦＰＣ２１との間に、隔壁部材３０ａを設ける。具体的には、第１導電性材料１０と第２導電性材料２０との間におけるＦＯＦ実装型ＣＯＦ４１上に、立壁としてテープ状の隔壁部材３０ａが立設するように、隔壁部材３０ａの下面を貼り付ける（粘着固定する）又は接着固定する。隔壁部材３０ａとＦＯＦ実装型ＣＯＦ４１との密着により、第１導電性材料１０と第２導電性材料２０とが仕切られる。このように、有機ＥＬ表示装置５０ａの製造方法では、ＩＣ保護テープ貼付工程において、隔壁部材３０ａを形成する。

　＜その他の工程＞
　有機ＥＬ表示装置５０ａの製造方法は、必要に応じて、その他の工程として、メタルテープ貼付工程、裏面テープ貼付工程、リワーク工程等を備えていてもよい。

　〔メタルテープ貼付工程〕
　メタルテープ貼付工程は、ＩＣ保護テープ貼付工程の後に実施される。メタルテープ貼付工程では、ＩＣ保護テープ４４が貼り付けられたＦＯＦ実装型ＣＯＦ４１上にメタルテープ４５ａを貼り付ける。具体的には、例えば治具を用いて、メタルテープ４５ａを、ＩＣチップ１１上に貼り付けられたＩＣ保護テープ４４（具体的には、ＩＣ保護テープ４４を構成するテープ本体４２ａ）とＦＰＣ２１とに貼り付ける。これにより、ＩＣチップ１１は、ＩＣ保護テープ４４を介して、メタルテープ４５ａで覆われるため、電磁遮蔽される。

　〔裏面テープ貼付工程〕
　有機ＥＬ表示装置５０ａが裏面テープを備える場合には、裏面テープ貼付工程を実施してもよい。裏面テープ貼付工程では、ＦＯＦ実装型ＣＯＦ４１のメタルテープ４５ａが貼り付けられる面（表面）とは反対側の裏面に、例えば治具を用いて、裏面テープを貼り付ける。なお、裏面テープ貼付工程は、ＩＣ保護テープ貼付工程の前後、又はメタルテープ貼付工程の前後の何れに実施してもよい。

　〔リワーク工程〕
　ＦＰＣ実装工程で実装されたＦＰＣ２１に不良が生じたときには、リワーク工程を実施する。リワーク工程は、不良ＦＰＣ２１をＦＯＦ実装型ＣＯＦ４１から剥がして、新しいＦＰＣ２１をＣＯＦ４１に再実装する工程である。つまり、リワーク工程は、ＦＯＦ実装をリワークするＦＯＦリワーク工程である。

　ＦＯＦリワーク工程は、メタルテープ剥離工程と、ＦＰＣ剥離工程と、剥離液塗布工程と、第２導電性材料除去工程と、ＦＰＣ再実装工程とを備える。なお、ＦＯＦリワーク工程は、有機ＥＬ表示装置５０ａの製造方法が裏面テープ貼付工程を備える場合には、裏面テープ剥離工程を備えていてもよい。また、ＦＯＦリワーク工程において、ＩＣ保護テープ４４は、作業性の点で特に邪魔にならないため、ＩＣ保護テープ４４を剥離する工程は不要である。

　（メタルテープ剥離工程）
　メタルテープ貼付工程で貼り付けられたメタルテープ４５ａを、ＩＣ保護テープ４４及びＦＰＣ２１から引き剥がす。隔壁部材３０ａは、ＦＯＦ実装型ＣＯＦ４１に粘着固定又は接着固定されている一方、メタルテープ４５ａには粘着固定されていない。そのため、メタルテープ４５ａを剥がすときに、隔壁部材３０ａは、ＦＯＦ実装型ＣＯＦ４１から剥がれ難い。

　なお、メタルテープ剥離工程では、ＩＣ保護テープ４４がＩＣチップ１１から剥がれないようにする。仮に、ＩＣ保護テープ４４がＩＣチップ１１から剥がれた場合には、ＦＯＦリワーク工程後に、ＩＣ保護テープ貼付工程を再度実施すればよい。

　（裏面テープ剥離工程）
　裏面テープ貼付工程が実施されている場合には、裏面テープをＦＯＦ実装型ＣＯＦ４１から引き剥がす。

　（ＦＰＣ剥離工程）
　ＦＯＦ実装型ＣＯＦ４１から不良ＦＰＣ２１を引き剥がす。具体的には、ＦＯＦ実装型ＣＯＦ４１における不良ＦＰＣ２１実装部を加熱しながら、不良ＦＰＣ２１を剥がす。

　（剥離液塗布工程）
　ＣＯＦ４１における不良ＦＰＣ２１実装部跡に剥離液２５を塗布する。具体的には、不良ＦＰＣ２１実装部跡に残る第２導電性材料２０の残渣を覆うように、剥離液２５を塗布する。なお、剥離液２５は、一般に使用される市販品を使用できる。例えば、ＡＣＦ用の剥離液２５（リペア液）としては、日立化成（株）製、型式：ＲＰ－０４等が挙げられる。

　図６に示すように、剥離液２５を塗布するときには（具体的には、一連のリワーク工程において）、隔壁部材３０ａがＣＯＦ４１上に存在している。隔壁部材３０ａは、剥離液２５がＩＣチップ１１側に侵入するのを防止する壁として機能する。隔壁部材３０ａにより、剥離液塗布工程の作業中に、剥離液２５がＩＣチップ１１や第１導電性材料１０に接触して付着するという不都合が生じ難い。

　（第２導電性材料除去工程）
　剥離液を塗布してから所定時間経過後に、不良ＦＰＣ２１実装部跡に固着する第２導電性材料２０の残渣を、例えば綿棒やヘラ等で擦って除去する。具体的には、剥離液２５により膨潤して浮き上がった第２導電性材料２０の残渣と剥離液２５とを拭き取って清掃する。隔壁部材３０ａにより、第２導電性材料除去工程の作業中も、剥離液２５がＩＣチップ１１や第１導電性材料１０に接触して付着するという不都合が生じ難い。

　（ＦＰＣ再実装工程）
　新しいＦＰＣ２１を用いて、ＦＰＣ実装工程と同様の工程を実施する。具体的には、ＣＯＦ４１における不良ＦＰＣ２１実装部跡に、新しい第２導電性材料２０を介して、新しいＦＰＣ２１を熱圧着することにより、ＦＯＦ再実装する。

　上記一連のリワーク工程の後、必要に応じて、メタルテープ貼付工程、裏面テープ貼付工程等を実施する。以上のようにして、本実施形態の有機ＥＬ表示装置５０ａを製造することができる。

　＜効果＞
　以上説明したように、本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置５０ａ（変形例を含む）及びその製造方法によれば、以下の効果を得ることができる。

　有機ＥＬ表示装置５０ａは、第１導電性材料１０を介して実装されたＩＣチップ１１と、第２導電性材料２０を介して実装されたＦＰＣ２１との間には、第１導電性材料１０と第２導電性材料２０とを隔てる隔壁部材３０ａが設けられている。隔壁部材３０ａは、ＦＰＣ２１を剥がして再実装するときに、第２導電性材料２０の残渣除去用の剥離液２５がＩＣチップ１１又は第１導電性材料１０に接触するのを防止する壁（仕切り）として機能する。隔壁部材３０ａにより、ＩＣチップ１１とＦＰＣ２１とが互いに隣り合うように配置され、しかもその距離が比較的近い表示パネル構造であっても、ＩＣチップ１１の実装部が剥離液２５で侵食され難いため、剥離液２５との接触に起因するＩＣチップ１１の接続不良の発生を抑制できる。

　有機ＥＬ表示装置５０ａの製造方法は、従来備えるＩＣ保護テープ貼付工程において、隔壁部材３０ａを形成できるため、有機ＥＬ表示装置５０ａを容易に製造できる。

　また、有機ＥＬ表示装置５０ａの製造方法は、リワーク工程において、剥離液２５を不良ＦＰＣ２１実装部跡に塗布するときに（剥離液塗布工程）、隔壁部材３０ａがＦＯＦ実装型ＣＯＦ４１上に存在している。そのため、剥離液塗布工程及びその後に続く第２導電性材料除去工程において、剥離液２５がＩＣチップ１１の実装部に接触するおそれを気にせずに、剥離液塗布や残渣除去等の作業を行うことができる。換言すると、リワーク工程の作業性の向上を図ることができる。

　有機ＥＬ表示装置５０ａ及びその製造方法によれば、どのような構造のモジュールであってもリワークを確実に実施できるため、表示装置の信頼性（品質）の向上を図ることができる。

　《第２の実施形態》
　次に、本発明の第２の実施形態について説明する。図７及び図８は、本発明に係る表示装置の第２の実施形態を示している。図７は、本実施形態の有機ＥＬ表示装置５０ｂの端子部Ｔを示す断面図であり、図３に相当する図である。図８は、有機ＥＬ表示装置５０ｂを構成する隔壁部材３０ｂを設置する工程を説明するための斜視図であり、図５に相当する図である。

　有機ＥＬ表示装置５０ｂの全体構成は、端子部Ｔの構成以外、上記第１の実施形態の場合と同じであるため、ここでは詳しい説明を省略する。また、第１の実施形態と同様の構成部分については同一の符号を付してその説明を省略する。

　有機ＥＬ表示装置５０ｂは、図７及び図８に示すように、上記第１の実施形態の有機ＥＬ表示装置５０ａを構成する隔壁部材３０ａの代わりに、隔壁部材３０ｂを備える。また、ＩＣ保護テープ４４の構成が有機ＥＬ表示装置５０ａとは異なる。

　有機ＥＬ表示装置５０ｂでは、図８に示すように、ＩＣ保護テープ４４を構成するテープ本体４２ａには、そのＦＰＣ２１側端部から方向Ｙに（ＦＰＣ２１側に向かって）突出する突出部４２ｂが設けられる。突出部４２ｂとテープ本体４２ａとの間には、ＩＣチップ１１とＦＰＣ２１が対向する方向Ｙとは直交する方向Ｘ（図１参照）に沿って、折り曲げの軸が形成される。具体的には、折り曲げの軸に沿って、折り曲げを容易にする切り込み（切れ目）４２ｃが形成されている。上記構成により、突出部４２ｂは、テープ本体４２ａに対して、９０°（直角）に折り曲げ可能になっている。

　そして、突出部４２ｂが、図８に示す矢印の方向に、切り込み４２ｃに沿って、９０°に折り曲げられることにより、図７に示すように、隔壁部材３０ｂが形成される。そのため、隔壁部材３０ｂは、例えば、テープ本体４２ａと同一材料により形成される。

　隔壁部材３０ｂは、その下面が粘着面として形成されてＦＯＦ実装型ＣＯＦ４１に粘着固定されていてもよく、上記と同様の方法によりＦＯＦ実装型ＣＯＦ４１に接着固定されていてもよい。また、有機ＥＬ表示装置５０ｂに、有機ＥＬ表示装置５０ａの変形例を適用してもよい。つまり、隔壁部材３０ｂのＩＣチップ１１側の側面は、粘着面として形成されていてもよい。

　本実施形態の有機ＥＬ表示装置５０ｂは、上記第１の実施形態の有機ＥＬ表示装置５０ａの製造方法におけるＩＣ保護テープ貼付工程を、次のように変更することにより製造できる。

　＜ＩＣ保護テープ貼付工程＞
　ＩＣ保護テープ貼付工程において、ＩＣチップ１１上にＩＣ保護テープ４４を貼り付けた後に、隔壁部材３０ｂを別途設けるのではなく、突出部４２ｂを、図８に示す矢印の方向に、切り込み４２ｃに沿って９０°に折り曲げる。このように、突出部４２ｂを折り曲げるだけで、隔壁部材３０ｂが形成される。そのため、例えば、切り込み４２ｃ（折り曲げの軸）が、ＩＣチップ１１のＦＰＣ２１側端部（辺）に沿うように、ＩＣ保護テープ４４を貼り付ければよい。

　＜効果＞
　以上説明したように、本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置５０ｂによれば、上記と同様の効果を得ることができる。また、有機ＥＬ表示装置５０ｂでは、上記の効果に加えて、以下の効果を得ることができる。

　有機ＥＬ表示装置５０ｂでは、ＩＣ保護テープ４４を構成する突出部４２ｂにより、隔壁部材３０ｂが構成されるため、隔壁部材３０ｂを別途設ける必要がない。つまり、部品点数の低減を図ることができる。

　有機ＥＬ表示装置５０ｂの製造方法では、ＩＣ保護テープ貼付工程において、突出部４２ｂを、テープ本体４２ａに対して折り曲げるだけで、隔壁部材３０ｂが形成される。つまり、ＩＣ保護テープ４４と隔壁部材３０ａとを個別に貼り付ける場合と比較して、貼り付け作業がＩＣ保護テープ４４のみの１回となるため、ＩＣ保護テープ貼付工程における貼り付け作業性の向上を図ることができる。なお、隔壁部材３０ａを接着固定する場合と比較しても、その工程が不要になるため、同様の効果が得られる。

　《第３の実施形態》
　次に、本発明の第３の実施形態について説明する。図９～図１１は、本発明に係る表示装置の第３の実施形態を示している。図９は、本実施形態の有機ＥＬ表示装置５０ｃの端子部を示す断面図であり、図３に相当する図である。図１０は、本実施形態の有機ＥＬ表示装置５０ｃを構成する隔壁部材３０ｃを設置する工程を説明するための斜視図であり、図５に相当する図である。図１１は、本実施形態の有機ＥＬ表示装置５０ｃを構成するＦＰＣ２１を剥離して再実装するリワーク工程を説明するための斜視図であり、図６に相当する図である。

　有機ＥＬ表示装置５０ｃの全体構成は、端子部Ｔの構成以外、上記第１の実施形態の場合と同じであるため、ここでは詳しい説明を省略する。また、第１の実施形態と同様の構成部分については同一の符号を付してその説明を省略する。

　有機ＥＬ表示装置５０ｃは、図９～図１１に示すように、上記第１の実施形態の有機ＥＬ表示装置５０ａを構成する隔壁部材３０ａの代わりに、隔壁部材３０ｃを備える。また、有機ＥＬ表示装置５０ｃは、メタルテープ４５ｂを備える。

　有機ＥＬ表示装置５０ｃでは、図９に示すように、メタルテープ４５ａの下面に、隔壁部材３０ｃが設けられる（固定される）。具体的には、隔壁部材３０ｃは、メタルテープ４５ａと一体に形成される。これにより、隔壁部材３０ｃとメタルテープ４５ａとが一体となったメタルテープ４５ｂが構成される。なお、隔壁部材３０ｃは、例えば、ＩＣ保護テープ４４を構成するスペーサ４３と同一材料により形成される。

　メタルテープ４５ａは、その下面が粘着面として形成される。これにより、メタルテープ４５ａの下面に、隔壁部材３０ｃの上面が粘着固定される。なお、メタルテープ４５ａの下面が粘着性を有するため、隔壁部材３０ｃの上面は、粘着性がなくてもよいが、粘着面に形成されていてもよい。

　また、隔壁部材３０ｃは、その下面が粘着面として形成されてＦＯＦ実装型ＣＯＦ４１に粘着固定されていてもよく、上記と同様の方法によりＦＯＦ実装型ＣＯＦ４１に接着固定されていてもよい。なお、有機ＥＬ表示装置５０ｃに、有機ＥＬ表示装置５０ａの変形例を適用してもよい。つまり、隔壁部材３０ｃのＩＣチップ１１側の側面は、粘着面として形成されていてもよい。

　ここで、隔壁部材３０ｃにおいて、下面のタック性（隔壁部材３０ｃとＦＯＦ実装型ＣＯＦ４１との間のタック性）は、上面のタック性（隔壁部材３０ｃとメタルテープ４５ａとの間のタック性）よりも高い。具体的には、隔壁部材３０ｃの下面とＦＯＦ実装型ＣＯＦ４１の上面との粘着力（タック力）は、隔壁部材３０ｃの上面とメタルテープ４５ａの下面とのタック力よりも強い。このように、タック力に差異をつける方法としては、例えば、メタルテープ４５ａの下面（粘着面）のタック力よりも強いタック力を有する粘着面を隔壁部材３０ｃの下面に設ける方法；メタルテープ４５ａの下面のタック力よりも強いタック力を有する硬化性樹脂を、隔壁部材３０ｃの下面、又はＦＯＦ実装型ＣＯＦ４１の上面における隔壁部材３０ａ固定部位に塗布する方法等が挙げられる。

　本実施形態の有機ＥＬ表示装置５０ｃは、上記第１の実施形態の有機ＥＬ表示装置５０ａの製造方法におけるＩＣ保護テープ貼付工程及びメタルテープ貼付工程を、次のように変更することにより製造できる。具体的には、有機ＥＬ表示装置５０ｃの製造方法は、隔壁部材３０ｃを備えていない従来の有機ＥＬ表示装置の製造方法と同様の工程のみで製造できる。

　＜ＩＣ保護テープ貼付工程＞
　有機ＥＬ表示装置５０ｃの製造方法では、ＩＣ保護テープ貼付工程において、隔壁部材３０ｃを形成しない。具体的には、ＩＣ保護テープ４４をＩＣチップ１１の上面に貼り付けるだけでよい。つまり、隔壁部材３０ａをＦＯＦ実装型ＣＯＦ４１上に貼り付ける（粘着固定する）又は接着固定する作業や、突出部４２ｂを折り曲げる作業は不要である。

　〔メタルテープ貼付工程〕
　図１０に示すように、メタルテープ貼付工程において、隔壁部材３０ｃとメタルテープ４５ａとが一体に構成されたメタルテープ４５ｂを、ＩＣチップ１１とＦＰＣ２１との間に隔壁部材３０ｃが配置されるように、例えば治具を用いて、ＦＯＦ実装型ＣＯＦ４１上に貼り付ける。メタルテープ４５ｂを貼り付けることにより、隔壁部材３０ｃが形成される。このように、有機ＥＬ表示装置５０ｃの製造方法では、ＩＣ保護テープ貼付工程ではなく、メタルテープ貼付工程において、隔壁部材３０ｃを形成する。

　〔リワーク工程〕
　有機ＥＬ表示装置５０ｃの製造方法において、リワーク工程における各工程の手順は、有機ＥＬ表示装置５０ａの製造方法と同様である。

　（メタルテープ剥離工程）
　リワーク工程におけるメタルテープ剥離工程において、図１１に示すように、メタルテープ４５ｂを構成するメタルテープ４５ａを、ＩＣ保護テープ４４及びＦＰＣ２１から引き剥がす。このとき、メタルテープ４５ｂを構成する隔壁部材３０ｃの上面と下面とのタック性の違いを利用して、隔壁部材３０ｃがメタルテープ４５ａから剥がれてＦＯＦ実装型ＣＯＦ４１上に残存する。具体的には、隔壁部材３０ｃの下面とＦＯＦ実装型ＣＯＦ４１との粘着力が、隔壁部材３０ｃの上面とメタルテープ４５ａとの粘着力よりも強いため、ＦＯＦ実装型ＣＯＦ４１に隔壁部材３０ｃが粘着固定又は接着固定されたまま、隔壁部材３０ｃからメタルテープ４５ａだけを剥がすことができる。このように、有機ＥＬ表示装置５０ｃの製造方法では、一連のリワーク工程において、メタルテープ４５ａをＦＯＦ実装型ＣＯＦ４１から剥がした後に、メタルテープ４５ａから剥がれて分離した隔壁部材３０ｃがＦＯＦ実装型ＣＯＦ４１上に存在している。有機ＥＬ表示装置５０ｃでは、メタルテープ４５ａを剥がすことにより、隔壁部材３０ｃが形成されるように構成されている。

　＜効果＞
　以上説明したように、本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置５０ｃによれば、上記と同様の効果を得ることができる。また、有機ＥＬ表示装置５０ｃでは、上記の効果に加えて、以下の効果を得ることができる。

　有機ＥＬ表示装置５０ｃでは、隔壁部材３０ｃがメタルテープ４５ａと一体に形成されているため、隔壁部材３０ｃを別途設ける必要がない。つまり、部品点数の低減を図ることができる。

　有機ＥＬ表示装置５０ｃの製造方法では、隔壁部材３０ｃとメタルテープ４５ａとが一体に形成されたメタルテープ４５ｂを用いて、従来のメタルテープ貼付工程を実施すればよい。つまり、ＩＣ保護テープ貼付工程を含めて、隔壁部材３０ｃを備えていない従来の有機ＥＬ表示装置の製造方法と同様の工程のみで製造できるため、作業性の向上をさらに図ることができる。

　《第４の実施形態》
　次に、本発明の第４の実施形態について説明する。図１２は、本発明に係る表示装置の第４の実施形態を示している。図１２は、本実施形態の有機ＥＬ表示装置５０ｄの概略構成を示す平面図であり、図１に相当する図である。

　有機ＥＬ表示装置５０ｄの全体構成は、端子部Ｔの構成以外、上記第１の実施形態の場合と同じであるため、ここでは詳しい説明を省略する。また、第１の実施形態と同様の構成部分については同一の符号を付してその説明を省略する。

　上記第１の実施形態の有機ＥＬ表示装置５０ａでは、ＩＣチップ１１及びＦＰＣ２１が、表示パネル４０（その額縁領域Ｆにおける端子部Ｔ）に接続されたフレキシブル基板４１を介して実装されるのに対して、本実施形態の有機ＥＬ表示装置５０ｄでは、図１２に示すように、表示パネル４０（その額縁領域Ｆにおける端子部Ｔ）に直接実装される。そのため、有機ＥＬ表示装置５０ｄでは、隔壁部材３０ａも表示パネル４０に直接実装される。つまり、有機ＥＬ表示装置５０ｄは、フレキシブル基板４１を備えていない。

　なお、有機ＥＬ表示装置５０ｄには、有機ＥＬ表示装置５０ａの変形例、有機ＥＬ表示装置５０ｂ及び有機ＥＬ表示装置５０ｃの何れの構成も適用できる。つまり、有機ＥＬ表示装置５０ｄは、隔壁部材３０ａの代わりに、隔壁部材３０ｂ又は隔壁部材３０ｃを備えていてもよい。

　本実施形態の有機ＥＬ表示装置５０ｄは、上記第１の実施形態の有機ＥＬ表示装置５０ａの製造方法における各工程において、フレキシブル基板４１（ＣＯＦ４１）を、表示パネル４０（その額縁領域Ｆにおける端子部Ｔ）に読み替えることにより製造できる。また、有機ＥＬ表示装置５０ｄの製造方法は、ＦＰＣ実装工程の前に、ＩＣチップ実装工程を備える。

　〔ＩＣチップ実装工程〕
　ＩＣチップ実装工程では、表示パネル４０の端子部Ｔに、第１導電性材料１０を介してＩＣチップ１１を熱圧着して実装する。つまり、ＩＣチップ実装工程は、ＩＣチップ１１が表示パネル４０に直接実装されたＣＯＰ（Chip on Plastic）を形成するＣＯＰ形成工程ともいえる。

　＜ＦＰＣ実装工程＞
　ＩＣチップ１１が実装された表示パネル４０（ＣＯＰ）に、第２導電性材料２０を介してＦＰＣ２１を熱圧着して実装する。

　＜効果＞
　以上説明したように、本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置５０ｄによれば、上記と同様の効果を得ることができる。

　《その他の実施形態》
　上記各実施形態では、表示装置として有機ＥＬ表示装置を例に挙げて説明したが、本発明は、電流によって駆動される複数の発光素子を備えた表示装置に適用することができる。例えば、量子ドット含有層を用いた発光素子であるＱＬＥＤ（Quantum-dot light emitting diode）を備えた表示装置に適用することができる。

　以上説明したように、本発明は、フレキシブルな表示装置について有用である。

Ｄ　　　　表示領域
Ｆ　　　　額縁領域
Ｔ　　　　端子部
１０　　　第１導電性材料
１１　　　ＩＣチップ
２０　　　第２導電性材料
２１　　　ＦＰＣ
２５　　　剥離液
３０ａ，３０ｂ，３０ｃ　　隔壁部材
４０　　　電子部品
４１　　　フレキシブル基板（ＣＯＦ）
４２ａ　　テープ本体
４２ｂ　　突出部
４３　　　スペーサ
４４　　　ＩＣ保護テープ
４５ａ，４５ｂ　　メタルテープ
５０ａ，５０ｂ，５０ｃ，５０ｄ　　有機ＥＬ表示装置

Claims

　第１導電性材料を介して実装されたＩＣチップと、
　第２導電性材料を介して実装されたＦＰＣとを備えた表示装置であって、
　上記ＩＣチップと上記ＦＰＣとは、互いに隣り合うように配置され、
　上記ＩＣチップと上記ＦＰＣとの間には、上記第１導電性材料と上記第２導電性材料とを隔てる隔壁部材が設けられていることを特徴とする表示装置。
　請求項１に記載された表示装置において、
　上記隔壁部材は、上記ＩＣチップと上記ＦＰＣが実装される被実装基板に固定されていることを特徴とする表示装置。
　請求項１又は２に記載された表示装置において、
　上記隔壁部材は、上記ＩＣチップと上記ＦＰＣが対向する方向とは直交する方向に沿って延びるテープ状に形成されていることを特徴とする表示装置。
　請求項１～３の何れか１つに記載された表示装置において、
　上記ＩＣチップを覆うように設けられたＩＣ保護テープを備え、
　上記ＩＣ保護テープには、上記ＩＣチップにおける上記ＦＰＣに対向する端部以外の端部を囲うスペーサが設けられており、
　上記隔壁部材は上記スペーサと同一材料により形成されていることを特徴とする表示装置。
　請求項１～３の何れか１つに記載された表示装置において、
　上記ＩＣチップを覆うように設けられたＩＣ保護テープを備え、
　上記ＩＣ保護テープには、上記ＦＰＣ側端部から突出する突出部が設けられており、
　上記隔壁部材は、上記ＩＣチップと上記ＦＰＣが対向する方向とは直交する方向を折り曲げの軸として上記突出部が折り曲げられることにより形成されることを特徴とする表示装置。
　請求項５に記載された表示装置において、
　上記折り曲げの軸に沿って切り込みが形成されていることを特徴とする表示装置。
　請求項１～３の何れか１つに記載された表示装置において、
　上記ＩＣチップを覆うように設けられたＩＣ保護テープと、
　上記ＩＣ保護テープ上に上記ＩＣチップを覆うように設けられたメタルテープとを備え、
　上記隔壁部材は上記メタルテープと一体に形成されていることを特徴とする表示装置。
　請求項７に記載された表示装置において、
　上記メタルテープの下面は粘着面として形成され、
　上記メタルテープの下面に上記隔壁部材の上面が粘着固定されていることを特徴とする表示装置。
　請求項８に記載された表示装置において、
　上記ＩＣチップと上記ＦＰＣが実装される被実装基板と上記隔壁部材とのタック性は、該隔壁部材と上記メタルテープとのタック性よりも高いことを特徴とする表示装置。
　請求項７～９の何れか１つに記載された表示装置において、
　上記ＩＣ保護テープには、上記ＩＣチップにおける上記ＦＰＣに対向する端部以外の端部を囲うスペーサが設けられており、
　上記隔壁部材は上記スペーサと同一材料により形成されていることを特徴とする表示装置。
　請求項１～１０の何れか１つに記載された表示装置において、
　上記ＩＣチップと上記ＦＰＣとの間の距離は上記隔壁部材の厚さ以上４ｍｍ以下であることを特徴とする表示装置。
　請求項１～１１の何れか１つに記載された表示装置において、
　上記隔壁部材の厚さは１５０μｍ以上であることを特徴とする表示装置。
　請求項１～１２の何れか１つに記載された表示装置において、
　上記隔壁部材の上記ＩＣチップ側の側面は粘着面として形成されていることを特徴とする表示装置。
　請求項１～１３の何れか１つに記載された表示装置において、
　表示領域と、該表示領域の周囲に設けられた額縁領域とを有する表示パネルと、
　上記表示パネルにおける上記額縁領域の一端部に接続されたフレキシブル基板とを備え、
　上記フレキシブル基板には、上記ＩＣチップと上記ＦＰＣとが実装されていることを特徴とする表示装置。
　請求項１～１３の何れか１つに記載された表示装置において、
　表示領域と、該表示領域の周囲に設けられた額縁領域とを有する表示パネルを備え、
　上記表示パネルにおける上記額縁領域の一端部には、上記ＩＣチップと上記ＦＰＣとが実装されていることを特徴とする表示装置。
　第１導電性材料を介して実装されたＩＣチップと、
　上記ＩＣチップに隣り合うように、第２導電性材料を介して実装されたＦＰＣと、
　上記ＩＣチップと上記ＦＰＣとの間に設けられ、上記第１導電性材料と上記第２導電性材料とを隔てる隔壁部材と、
　上記ＩＣチップを覆うように設けられたＩＣ保護テープとを備えた表示装置の製造方法であって、
　上記ＩＣチップ上に上記ＩＣ保護テープを貼り付けるＩＣ保護テープ貼付工程を備え、
　上記ＩＣ保護テープ貼付工程において、上記隔壁部材を形成することを特徴とする表示装置の製造方法。
　請求項１６に記載された表示装置の製造方法において、
　上記ＩＣ保護テープには、上記ＦＰＣ側端部から突出する突出部が設けられており、
　上記ＩＣ保護テープ貼付工程において、上記ＩＣチップと上記ＦＰＣが対向する方向とは直交する方向を折り曲げの軸として上記突出部を折り曲げることにより、上記隔壁部材を形成することを特徴とする表示装置の製造方法。
　請求項１６又は１７に記載された表示装置の製造方法において、
　上記ＦＰＣに不良が生じたときに、不良ＦＰＣを剥がして、新しいＦＰＣを再実装するリワーク工程を備え、
　上記リワーク工程において、上記隔壁部材が存在していることを特徴とする表示装置の製造方法。
　第１導電性材料を介して実装されたＩＣチップと、
　上記ＩＣチップに隣り合うように、第２導電性材料を介して実装されたＦＰＣと、
　上記ＩＣチップと上記ＦＰＣとの間に設けられ、上記第１導電性材料と上記第２導電性材料とを隔てる隔壁部材と、
　上記ＩＣチップを覆うように設けられたＩＣ保護テープと、
　上記ＩＣ保護テープ上に上記ＩＣチップを覆うように設けられたメタルテープとを備え、
　上記隔壁部材が上記メタルテープと一体に形成された表示装置の製造方法であって、
　上記ＩＣチップ上に上記ＩＣ保護テープを貼り付けるＩＣ保護テープ貼付工程と、
　上記ＩＣ保護テープが貼り付けられた上記ＩＣチップ上に上記メタルテープを貼り付けるメタルテープ貼付工程とを備え、
　上記メタルテープ貼付工程において、上記メタルテープを貼り付けることにより、上記隔壁部材を形成することを特徴とする表示装置の製造方法。
　請求項１９に記載された表示装置の製造方法において、
　上記ＦＰＣに不良が生じたときに、不良ＦＰＣを剥がして、新しいＦＰＣを再実装するリワーク工程を備え、
　上記リワーク工程は、上記メタルテープを剥がすメタルテープ剥離工程を備え、
　上記メタルテープ剥離工程において、上記メタルテープを剥がした後に、上記隔壁部材が該メタルテープから剥がれて残存していることを特徴とする表示装置の製造方法。
　請求項１６～２０の何れか１つに記載された表示装置の製造方法において、
　上記表示装置は、
　表示領域と、該表示領域の周囲に設けられた額縁領域とを有する表示パネルと、
　上記表示パネルにおける上記額縁領域の一端部に接続されたフレキシブル基板とを備え、
　上記フレキシブル基板には、上記ＩＣチップと上記ＦＰＣとが実装されており、
　上記ＩＣ保護テープ貼付工程の前において、
　上記第１導電性材料を介して上記ＩＣチップが実装された上記フレキシブル基板に、上記第２導電性材料を介して、上記ＦＰＣを熱圧着して実装するＦＰＣ実装工程を備えることを特徴とする表示装置の製造方法。
　請求項１６～２０の何れか１つに記載された表示装置の製造方法において、
　上記表示装置は、
　表示領域と、該表示領域の周囲に設けられた額縁領域とを有する表示パネルを備え、
　上記表示パネルにおける上記額縁領域の一端部には、上記ＩＣチップと上記ＦＰＣとが実装されており、
　上記ＩＣ保護テープ貼付工程の前において、
　上記表示パネルに、上記第１導電性材料を介して、上記ＩＣチップを熱圧着して実装するＩＣチップ実装工程と、
　上記ＩＣチップが実装された上記表示パネルに、上記第２導電性材料を介して、上記ＦＰＣを熱圧着して実装するＦＰＣ実装工程とを備えることを特徴とする表示装置の製造方法。