CN111556648A - 驱动芯片保护膜和显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种驱动芯片保护膜和显示装置，保护膜包括具有第一粘接面的导电层、粘接于导电层第一粘接面的绝缘层，绝缘层具有第二粘接面，且第二粘接面位于绝缘层背离导电层的一面；保护膜还包括粘接于绝缘层第二粘接面的隔垫层，隔垫层在导电层的投影位于绝缘层的投影内，或与隔垫层的投影部分重叠。保护膜通过第二粘接面贴附在驱动芯片和柔性电路板上，隔垫层与柔性电路板表面无粘接关系，使得保护膜能够顺利的从电路板上剥离下来，便于进行后续步骤且能够再次利用。

Description

驱动芯片保护膜和显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种驱动芯片保护膜和显示装置。

背景技术

对于显示装置而言，通常都会在驱动芯片(IC)表面贴附一张保护膜，避免驱动IC发生物理损伤。

在对显示装置进行失效分析(FA分析)时，需要暂时将保护膜取下来，然而黏着力较大时，保护膜往往不便于剥离，剥离不畅时容易在装置表面残留部分膜体，影响后续的失效分析。而且保护膜结构被破坏，在失效分析结束后难以再起到牢固的粘贴效果，如有缝隙则容易造成驱动IC静电击伤，如果更换新的保护膜则增加了成本。

需要说明的是，在上述背景技术部分发明的信息仅用于加强对本发明的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本发明的目的在于提供一种驱动芯片保护膜和显示装置，解决现有技术存在的一种或多种问题。

根据本发明的一个方面，提供一种驱动芯片保护膜，包括：

导电层，具有第一粘接面；

绝缘层，粘接于所述导电层的第一粘接面，所述绝缘层具有第二粘接面，且所述第二粘接面位于所述绝缘层背离所述导电层的一面；

隔垫层，粘接于所述绝缘层的第二粘接面，所述隔垫层在所述导电层所在平面的投影位于所述绝缘层的投影内，或，所述隔垫层在所述导电层平面的投影与所述隔垫层的投影部分重叠。

在本发明的一种示例性实施例中，所述导电层和绝缘层均为沿第一方向延伸的条形，所述隔垫层位于所述绝缘层至少一端的边缘，所述隔垫层在所述导电层所在平面的投影位于所述绝缘层的投影内且所述隔垫层至少一个边缘与所述绝缘层对应的边缘平齐。

在本发明的一种示例性实施例中，所述隔垫层的数量为两个，两个所述隔垫层分别位于所述绝缘层相对的两端的边缘，两个所述隔垫层在所述导电层所在平面的投影均位于所述绝缘层的投影内且各所述隔垫层至少一个边缘与所述绝缘层对应的边缘平齐。

在本发明的一种示例性实施例中，所述导电层和绝缘层均为沿第一方向延伸的长方形，所述隔垫层为矩形，所述隔垫层的一边与所述绝缘层的宽边平齐，且所述隔垫层与所述绝缘层宽边平齐的一边的长度等于所述隔垫层宽边的长度。

在本发明的一种示例性实施例中，所述导电层的宽度与所述绝缘层的宽度相等，所述导电层的长度大于所述绝缘层的长度。

在本发明的一种示例性实施例中，所述隔垫层的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯。

在本发明的一种示例性实施例中，所述隔垫层的面积为10～40mm²，厚度为10～25μm。

在本发明的一种示例性实施例中，所述导电层的材料为导电布，所述绝缘层的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯。

根据本发明的另一个方面，提供一种显示装置，包括：

显示面板；

柔性电路板，与所述显示面板电连接；

驱动芯片，设置于所述柔性电路板上；

以上所述的保护膜，所述保护膜通过所述绝缘层的第二粘接面粘接于所述驱动芯片和所述柔性电路板上，所述隔垫层与所述柔性电路板接触，所述导电层不与所述柔性电路板接触。

在本发明的一种示例性实施例中，所述显示装置还包括：

散热片，所述散热片设置于所述显示面板背面；所述柔性电路板翻折至所述显示面板背面，且位于所述散热片背离所述显示面板的一侧；

所述导电层在所述显示面板的投影大于所述绝缘层的投影，所述导电层还通过所述第一粘接面粘接于所述散热片。

本发明的驱动芯片保护膜包括层叠设置的导电层和绝缘层，用于保护和密封驱动芯片，隔垫层用于顺利剥离保护膜。由于保护膜在隔垫层的位置处与粘贴物体表面没有粘接关系，因此能够顺利的将保护膜从电子装置表面剥离下来，避免保护膜的部分膜层仍然留在电子装置表面影响后续分析，也避免保护膜损坏而造成浪费。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本发明。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施方式驱动芯片保护膜的一种结构的截面示意图；

图2为图1的仰视图；

图3为一种实施方式中驱动芯片保护膜贴附在驱动IC上的结构俯视示意图；

图4为图3中A-A向的截面示意图；

图5为剥离驱动芯片保护膜时的结构示意图；

图6为本发明实施方式驱动芯片保护膜的另一种结构的截面示意图；

图7为本发明实施方式驱动芯片保护膜隔垫层的形状示意图；

图8为本发明实施方式驱动芯片保护膜隔垫层的位置示意图；

图9为本发明实施方式驱动芯片保护膜隔垫层的另一形状和位置示意图；

图10为本发明实施方式驱动芯片保护膜的再一种结构的截面示意图；

图11为本发明实施方式显示装置的背面结构示意图；

图12为图11中B-B向的截面示意图。

图中：100、保护膜；200、柔性电路板；300、驱动IC；400、散热片；500、显示面板；110、导电层；111、第一粘接面；120、绝缘层；121、第二粘接面；130、隔垫层；600、电子装置。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本发明将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。

图1所示为本发明实施方式的驱动芯片保护膜的一种结构的截面示意图，图2所示为俯视示意图，保护膜包括导电层110、绝缘层120和隔垫层130，导电层110具有第一粘接面111，绝缘层120粘接于导电层的第一粘接面111，与导电层110形成层叠设置的形式，绝缘层120具有第二粘接面121，且第二粘接面121位于绝缘层120背离导电层110的一面。隔垫层130粘接于绝缘层第二粘接面121，隔垫层130在导电层110所在平面的投影位于绝缘层120的投影内，或，隔垫层130在导电层110平面的投影与隔垫层130的投影部分重叠。

图3所示为保护膜100贴附在电子装置600的驱动IC上的一种结构俯视示意图，图4为图3中A-A向的截面结构示意图。导电层110用于传导外部环境的静电，防止环境静电对驱动IC造成ESD电学击伤。绝缘层120用于密封驱动IC并将驱动IC与导电层110隔离，防止电荷对驱动IC造成破坏。驱动IC300设置在电子装置600的表面，保护膜中绝缘层第二粘接面121的面积显然要大于驱动IC的面积，才能使保护膜100同时贴附在驱动IC300和电子装置600表面，以对驱动IC四周进行保护。隔垫层130的一面粘接在绝缘层的第二粘接面121未被驱动IC贴附的部分，另一面直接与电子装置表面接触，也就是说，隔垫层130与电子装置表面无粘接关系。

在后续对电子装置进行失效分析需要剥离保护膜100时，参考图5所示的保护膜剥离结构示意图，从设置有隔垫层130的位置处同时将导电层110和绝缘层120剥离，由于保护膜100在隔垫层130的位置处与电子装置600的表面没有粘接关系，因此能够顺利的将保护膜100从电子装置表面剥离下来，避免绝缘层120因第二粘接面121与装置表面粘接牢固而不易剥离。另一方面，由于电子装置要进行信赖性测试，经过信赖性测试后第一粘接面111的粘性因为信赖性测试而下降，导电层110更易被剥离，由于有隔垫层130的存在，能够在剥离时顺利将绝缘层120剥离开装置表面，而不容易出现只有导电层110被剥离而绝缘层120仍然留在电子装置表面的现象，使得保护膜剥离更彻底。

需要说明的是，隔垫层130可以如图1所示的完全位于绝缘层120的第二粘接面121内，也可以如图6所示，一部分粘接在第二粘接面121上，另一部分裸露在绝缘层120外，只要能够使得绝缘层120与电子装置表面存在一部分区域没有进行粘接，那么在剥离保护膜时就可以从此处顺利的将保护膜完全剥离。

以下对本发明实施方式的驱动芯片保护膜进行详细说明。

导电层110的材料可以为导电布，导电布的主要成分是聚酯纤维布和电镀金属层(镍、金或炭等)，其具有理想的导电性能，且机械性能较好不易断裂。导电层的第一粘接面111可以通过在导电布一面形成一层亚克力胶实现，亚克力胶的粘着力＞700g/in。

绝缘层120的材料可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜，俗称涤纶树脂，PET具有理想的绝缘和阻隔性能。绝缘层的第二粘接面121可以通过在绝缘层120的一面形成一层胶黏剂实现，胶黏剂可为丙烯酸类胶黏剂，粘着力＞1500g/in。

隔垫层130的材料应当不具有粘性，不能粘在电子装置表面，否则不利于顺利剥离保护膜。在一种示例性实施方式中，隔垫层130的材料可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)，该材料能够牢固的粘贴在绝缘层的第二粘接面121上，且本身不具有粘性，不会影响绝缘层120剥离。

同时该材料成本低、易加工。

隔垫层130的形状除了图2中所示的矩形，还可以是图7所示的圆形、三角形、多边形等多种形状，只要设置在绝缘层120上就可以便于绝缘层120剥离。隔垫层130与绝缘层120重叠的面积越多，越容易剥离，但也会影响绝缘层120的粘接牢固性，因此，隔垫层130的面积可以根据需要设置。

本实施方式的驱动芯片保护膜适用的驱动IC可以是显示装置、照明装置、通讯装置等任意电子装置的驱动IC。具体适用在此不再一一列举，以下以用于显示装置为例对本发明实施方式的驱动芯片保护膜进行说明。

在本示例性实施方式中，显示装置包括显示面板，显示面板电连接有一柔性电路板200，仍以图3和图4为例，驱动IC300设置于柔性电路板200上。驱动芯片保护膜100(以下简称保护膜)覆盖在驱动IC300上，保护膜中绝缘层120未被隔垫层130覆盖的面积大于驱动IC300的面积，通过绝缘层的第二粘接面121将驱动IC300粘贴在柔性电路板200上且对驱动IC300形成密封。由于柔性电路板200上有裸露在外的电路结构，保护膜上的绝缘层120还能起到防止该电路与导电层110发生短路的作用。在本示例性实施方式中，绝缘层120在柔性电路板200的投影位于柔性电路板200的面积内，因此，隔垫层130与柔性电路板200接触。

在一种示例性实施方式中，导电层110和绝缘层120均为沿第一方向延伸的条形，以匹配常用的条形驱动IC的形状。本申请中，条形是指导电层110或绝缘层120的大体形状，其具体既可以是如图3所示直线形，也可以是曲线形、折线形等，只要能与驱动IC300形状匹配即可。另外，条形的两端既可以是如图所示的矩形，也可以是半圆或其他任意形状，条形两端的形状可以相同或不同。第一方向可以是任意方向，在使用该保护膜100时，需要使其第一方向与条形驱动IC300的延伸方向保持一致即可。隔垫层130位于绝缘层120至少一端的边缘，使绝缘层120的最边缘与柔性电路板200之间无粘接，可以较方便的从此处进行剥离。另外，本实例性实施方式中，如图3和图4所示，导电层110在第一方向的延伸长度大于绝缘层120在第一方向的延伸长度，也就是说，导电层110的两端延伸至绝缘层120外，导电层110延伸出的部位可以进一步通过第一粘接面111贴在柔性电路板200或其他结构上，以便更有效地密封驱动IC300，防止发生ESD电学击伤。由于导电层的第一粘接面111的粘性较低，剥离时可以比较容易与柔性电路板200分开，不会影响保护膜100剥离。

在本实例性实施方式中，如图8所示，隔垫层130位于绝缘层120至少一端的边缘，隔垫层130在导电层110所在平面的投影位于绝缘层120的投影内，且隔垫层130至少一个边缘与绝缘层120对应的边缘平齐，也就是说，隔垫层130位于绝缘层120的最边上。由于绝缘层120和柔性电路板200之间通常会粘接比较紧密，因此将隔垫层130设置在绝缘层120的边缘，这样在剥离保护膜时，外侧导电层110先被剥离开，由于绝缘层120的最边缘与柔性电路板200之间无粘接，导电层110可以较方便的从此将绝缘层120带离柔性电路板200，从而顺畅地完成剥离。

可以理解的是，绝缘层120边缘的形状与保护膜100边缘的形状应当匹配，才能保证绝缘层120的边缘可以与绝缘层120的边缘平齐。举例而言：

在一些示例性实施方式中，如图8所示，当条形绝缘层120左端为矩形时，隔垫层130至少一个边缘也为直边，且该直边与绝缘层120的一个直边平齐，剥离保护膜时使导电层110从平齐的这一边带动绝缘层就可以容易地完成剥离。如图所示，隔垫层130与绝缘层120平齐的一边可以是左边缘，也可以是上边缘或下边缘。隔垫层130的其他边缘可以与绝缘层120端部形状一致也可以不一致，也就是说，隔垫层130整体形状可以为如图7所示的任意形状。

再另一些示例性实施方式中，如图9所示，当条形绝缘层120端部为半圆时，隔垫层130也具有弧形边，该弧形边可以与绝缘层120的半圆形边缘完全平齐，也可以只与半圆形边缘的一部分平齐，只要有部分平齐，就意味着隔垫层130可以在此处将绝缘层120与柔性电路板200分隔开，使得剥离更顺畅。因此，在这种情况下，隔垫层130这部分与绝缘层120平齐的边缘也可以理解为本申请所述的至少一边。同样的，隔垫层130的其他边缘可以与绝缘层120端部形状一致也可以不一致，也就是说，隔垫层130整体形状可以为任意形状

在其他实施方式中，条形绝缘层120的端部还可以为其他形状，相应的，隔垫层130至少一个边缘都可以设置为与绝缘层120相匹配，以便实现剥离，此处不再一一列举。

在另一种示例性实施方式中，如图10所示，隔垫层130的数量为两个，两个隔垫层130分别位于绝缘层120相对的两端的边缘，两个隔垫层130在导电层110所在平面的投影均位于绝缘层120的投影内且各隔垫层130至少一个边缘与绝缘层120对应的边缘平齐。也就是说，从两端都可以方便地剥离保护膜100，两端同时剥离最大程度上避免了膜层残留。绝缘层120两端的形状可以相同或不同，相应地，两个隔垫层130的形状可以相同或不同。绝缘层120和隔垫层130的形状可以参考图7-图9所示的实施方式，此处不再赘述。

作为一种优选的实施方式，如图2或图3所示，导电层110和绝缘层120均可以设置为沿第一方向(图中横向)延伸的长方形，该形状的导电层110和绝缘层120制作最为简便。相应地，隔垫层130为矩形，隔垫层130的左边缘与绝缘层120左边的宽边平齐，且隔垫层130左边缘的长度与绝缘层120左边的宽边长度相等，绝缘层120左端三个侧面都与下方的柔性电路板200分离，可以最大程度的提高绝缘层120剥离的顺畅程度。

在一些实施方式中，隔垫层130完全粘贴在绝缘层120上，其面积为10～40mm²，以图2所示的示例性实施方式为例，绝缘层120和导电层110宽度相等，均为5～8mm，隔垫层130为矩形，其长边与绝缘层120宽边平齐且尺寸相等，其宽边为2～4mm。隔垫层130的面积在该范围内时能够有效将绝缘层120边缘与电子装置分离开，同时不影响保护膜100的粘接牢固性。隔垫层130的厚度为10～25μm，厚度过厚会导致绝缘层120边缘翘起，导致其与电子装置表面存在较大缝隙，电荷容易进入其中引起EDS电学击伤；厚度过薄则难以完全起到分离绝缘层120和电子装置的目的。

在上述示例性实施方式中，如图2所示，导电层110在第一方向的延伸长度大于绝缘层120，在其他实施方式中，导电层110的面积还可以与绝缘层120完全一致，也可以方便的从隔垫层130所在位置顺利剥离整个保护膜100，但显然该结构在隔垫层130所在位置容易翘起，降低了密封性能。

本发明实施方式还提供一种显示装置，如前所述，显示装置包括显示面板，显示面板电连接有一柔性电路板，仍以图3和图4为例，驱动IC300设置于柔性电路板200上。保护膜中绝缘层120未被隔垫层130覆盖的面积大于驱动芯片的面积，保护膜100通过绝缘层的第二粘接面121粘接于驱动芯片和柔性电路板200上。保护膜上的绝缘层120还隔绝柔性电路板200和导电层110，使导电层不与柔性电路板接触，防止发生短路。在本示例性实施方式中，绝缘层120在柔性电路板200的投影位于柔性电路板的面积内，隔垫层130与柔性电路板200接触。剥离保护膜时，便可以顺利地从隔垫层130的位置处带起绝缘层。

在一些示例性实施方式中，为了实现窄边框设置，柔性电路板往往会翻折到显示面板的背面，图11所示为显示装置的背面结构示意图，图12所示为翻折后的显示装置的截面示意图。显示面板500的背面通常会设置散热片400，柔性电路板200翻折后会贴附在散热片400上。当采用这种结构时，导电层110在显示面板500的投影可以大于绝缘层120的投影，也就是说导电层110面积比绝缘层120大，同时导电层第一粘接面111的周围还粘接在散热片400上，使得导电层110把绝缘层120和隔垫层130完全包覆在其中，提高对驱动IC的密封效果。

需要说明的是，本发明对于显示装置的适用不做具体限制，其可以是平板电脑、手机、电子书、数码相框等任何具有显示功能的产品或部件，这些显示装置均可以通过设置上述拼接结构进行拼接。

虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。

用语“一个”、“一”、“该”、“所述”和“至少一个”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本发明未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由所附的权利要求指出。

Claims (10)

1.一种驱动芯片保护膜，其特征在于，包括：

导电层，具有第一粘接面；

绝缘层，粘接于所述导电层的第一粘接面，所述绝缘层具有第二粘接面，且所述第二粘接面位于所述绝缘层背离所述导电层的一面；

隔垫层，粘接于所述绝缘层的第二粘接面，所述隔垫层在所述导电层所在平面的投影位于所述绝缘层的投影内，或，所述隔垫层在所述导电层平面的投影与所述隔垫层的投影部分重叠。

2.根据权利要求1所述的驱动芯片保护膜，其特征在于，所述导电层和绝缘层均为沿第一方向延伸的条形，所述隔垫层位于所述绝缘层至少一端的边缘，所述隔垫层在所述导电层所在平面的投影位于所述绝缘层的投影内且所述隔垫层至少一个边缘与所述绝缘层对应的边缘平齐。

3.根据权利要求2所述的驱动芯片保护膜，其特征在于，所述隔垫层的数量为两个，两个所述隔垫层分别位于所述绝缘层相对的两端的边缘，两个所述隔垫层在所述导电层所在平面的投影均位于所述绝缘层的投影内且各所述隔垫层至少一个边缘与所述绝缘层对应的边缘平齐。

4.根据权利要求2或3所述的驱动芯片保护膜，其特征在于，所述导电层和绝缘层均为沿第一方向延伸的长方形，所述隔垫层为矩形，所述隔垫层的一边与所述绝缘层的宽边平齐，且所述隔垫层与所述绝缘层宽边平齐的一边的长度等于所述隔垫层宽边的长度。

5.根据权利要求4所述的驱动芯片保护膜，其特征在于，所述导电层的宽度与所述绝缘层的宽度相等，所述导电层的长度大于所述绝缘层的长度。

6.根据权利要求1所述的驱动芯片保护膜，其特征在于，所述隔垫层的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯。

7.根据权利要求1所述的驱动芯片保护膜，其特征在于，所述隔垫层的面积为10～40mm²，厚度为10～25μm。

8.根据权利要求1所述的驱动芯片保护膜，其特征在于，所述导电层的材料为导电布，所述绝缘层的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯。

9.一种显示装置，其特征在于，包括：

显示面板；

柔性电路板，与所述显示面板电连接；

驱动芯片，设置于所述柔性电路板上；

如权利要求1-8中任一项所述的保护膜，所述保护膜通过所述绝缘层的第二粘接面粘接于所述驱动芯片和所述柔性电路板上，所述隔垫层与所述柔性电路板接触，所述导电层不与所述柔性电路板接触。

10.根据权利要求9所述的显示装置，其特征在于，所述显示装置还包括：

散热片，所述散热片设置于所述显示面板背面；所述柔性电路板翻折至所述显示面板背面，且位于所述散热片背离所述显示面板的一侧；

所述导电层在所述显示面板的投影大于所述绝缘层的投影，所述导电层还通过所述第一粘接面粘接于所述散热片。

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