CN210840204U - 柔性电路板及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种柔性电路板及电子设备，属于电子设备技术领域，所述柔性电路板包括基板及依次覆设在基板上的导电层及覆盖膜；导电层的一端设置有焊盘区，覆盖膜设置有与焊盘区相应的开口，位于所述开口的相对两侧边形成第一延伸部和第二延伸部。本实用新型提供的柔性电路板及电子设备，覆盖膜的两侧分别设置有延伸部，且延伸部可覆盖在焊盘区的两端，用于增加焊盘区的结构强度，防止柔性电路板的焊盘区与其他电子元件压合时，焊盘区出现撕裂而造成其损坏的现象发生。

Description

柔性电路板及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种柔性电路板及电子设备。

背景技术

柔性电路板是以柔性基材制成的一种具有可挠性印刷电路板,简称软板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄等特点，因此被广泛应用在各类便携式电子设备中。

现有的柔性电路板包括基板、设置在基板上导电层以及覆盖在导电层上的覆盖膜，导电层的一端设置有焊盘区，且焊盘区内设置有多个引脚，为使引脚露出，需要将覆盖膜位于焊盘区的部分进行去除；从而可实现柔性电路板通过引脚与其他电子元件进行电性连接。例如，柔性电路板与电容膜电性连接时，电容膜的一端压合在焊盘区，并与引脚电性连接，完成信号传输。

由于焊盘区上方无覆盖膜覆盖，造成焊盘区的结构强度差，在柔性电路板与其他电子元件压合过程中，容易造成焊盘区出现撕裂，而造柔性电路板损伤。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种柔性电路板及电子设备，其能够增强柔性电路板焊盘区的结构强度，防止柔性电路板损伤。

为了实现上述目的，本实用新型实施例一方面提供了一种柔性电路板，包括基板及依次覆设在所述基板上的导电层及覆盖膜；所述导电层的一端设置有焊盘区，所述覆盖膜设置有与所述焊盘区相应的开口，位于所述开口的相对两侧边形成第一延伸部和第二延伸部。

进一步的，所述覆盖膜包括本体，所述第一延伸部和所述第二延伸部分别位于所述本体的两侧；所述柔性电路板还包括至少一组加强结构；所述加强结构的一端连接在所述第一延伸部或所述第二延伸部上，另一端连接在所述本体上。

进一步的，所述加强结构包括设置在所述覆盖膜背离所述基板的表面上的第一加强线和第二加强线；所述第一加强线的一端连接在所述本体上，另一端与所述第一延伸部连接，所述第二加强线的一端连接在所述本体上，另一端与所述第二延伸部连接。

进一步的，所述加强结构包括第一加强板和第二加强板；所述第一加强板的一端连接在所述本体上，另一端与所述第一延伸部连接；所述第二加强板的一端连接在所述本体上，另一端与所述第二延伸部连接。

进一步的，所述第一加强板和所述第二加强板均设置在所述覆盖膜背离所述基板的表面上。

进一步的，所述第一加强板和所述第二加强板均设置在所述基板的侧壁上；所述第一加强板和所述第二加强板一侧压合在所述延伸部及所述本体上，另一侧连接在所述基板的侧壁上。

进一步的，所述基板的侧壁还设置有防撕裂贴；所述防撕裂贴的一端连接在所述第一加强板上，另一端连接在所述第二加强板上。

进一步的，所述基板背离所述焊盘区的底面上设置有所述覆盖膜及所述加强结构。

进一步的，所述基板与所述覆盖膜为同一种材料制作；所述基板及所述覆盖膜为由聚酰亚胺或聚酯膜制成的板状结构。

本实用新型实施例另一方面提供了一种电子设备，包括所述柔性电路板。

与现有技术相比，本实用新型实施例提供的柔性电路板及电子设备具有以下优点；

本实用新型实施例提供的柔性电路板和电子设备，包括基板、设置在基板上的导电层以及设置在导电层上的覆盖膜，导电层的一端设置有焊盘区；覆盖膜的一端设置有与焊盘区相匹配的开口，使焊盘区露出并可与其他电子元件电性连接。相比现有技术，本实施例中的位于覆盖膜的开口两侧形成第一延伸部及第二延伸部，用于增加焊盘区的结构强度；待柔性电路板的焊盘区与其他电子元件压合时，防止焊盘区出现撕裂而造成其损坏的现象发生。

除了上面所描述的本实用新型解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的有益效果外，本实用新型提供的柔性电路板及电子设备所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的有益效果，将在具体实施方式中作出进一步详细的说明。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对本实用新型实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型实施例提供的柔性电路板的整体结构示意图一；

图2为图1中A-A向剖视示意图；

图3为本实用新型实施例提供的加强线的布置示意图；

图4为本实用新型实施例提供的加强板的布置示意图；

图5为图4中B-B向剖视示意图。

附图标记说明：

10-基板；

20-导电层；

21-焊盘区；

22-引脚；

30-覆盖膜；

31-本体；

32-第一延伸部；

33-第二延伸部；

41-第一加强线；

42-第二加强线；

43-第一加强板；

44-第二加强板；

301-第一覆盖膜；

302-第二覆盖膜。

具体实施方式

为了使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，均属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型实施例的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型实施例和简化描述实施例，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

图1为本实施例提供的柔性电路板的整体结构示意图一，图2为图1中A-A向剖视示意图；图3为本实施例提供的加强线的布置示意图。

如图1至图3所示；本实用新型实施例提供的柔性电路板，包括基板10及依次覆设在基板10上的导电层20及覆盖膜30；导电层20的一端设置有焊盘区21，覆盖膜30设置有与焊盘区21相对应的开口，位于开口的相对两侧边形成第一延伸部32和第二延伸部33。

具体的，基板10通常采用聚酰亚胺或聚酯膜为基材制成，其具有一定的折弯能力，其具有重量轻、厚度薄等优点而广泛用于便携式电子设备中。基板10可制作成矩形板状结构，或者其他板状结构，本实施例对基板10的形状不加以限制。本实施例以矩形基板10为例对本方案进行介绍。

基板10包括第一底面和第二底面，可优选在第一底面上设置有导电层20；例如，可以采用蒸镀的工艺在其表面形成铜质镀层、银镀层、金镀层等。本实施例可优选在基板10上设置有一层铜箔以形成导电层20。导电层20的一端边缘处形成焊盘区21，焊盘区21设置有多个引脚22，柔性电路板通常通过多个引脚22与其他电子元件电性连接。例如，可将电容膜的一端压接在焊盘区21，且电容膜与焊盘区21的引脚22电性连接，两者可进行信号传输。

导电层20背离基板10的上底面的表面上设置有覆盖膜30，覆盖膜30可采用与基板10制作材料相同的聚酰亚胺或聚酯膜进行制作。覆盖膜30一端对应焊盘区21的位置设置有开口，其开口的宽度小于覆盖膜20的宽度，并在开口的两侧形成第一延伸部32和第一延伸部33；其中，开口的形状及大小与焊盘区21相匹配，并可使焊盘区21内的引脚22露出即可。可以理解的是，覆盖膜30可包括本体31，本体31的一端延伸至焊盘区21的一侧边缘处，并未能对焊盘区21进行覆盖；本体31的两侧边分别朝向焊盘区21延伸形成第一延伸部32和第二延伸部33，且第一延伸部32和第二延伸部33分别位于开口的两端，并与焊盘区21连接在一起。

相比现有技术中，覆盖膜30未能对焊盘区21进行覆盖，基板10位于焊盘区21的整体厚度要小于其他区域的厚度，因而焊盘区21结构强度较弱；进一步的焊盘区21常用于与其他电子元件进行压合连接，为受力较大的区域，在压合的过程中，焊盘区21容易撕裂而毁损。本实施例提供的覆盖膜30包括第一延伸部32和第二延伸部33，且第一延伸部32和第二延伸部33可延伸至开口的两侧，并与焊盘区21连接在一起，可对焊盘区21的上、下边缘处进行覆盖。当然，第一延伸部32和第二延伸部33具有一定的宽度，且第一延伸部32和第二延伸部33之间的部分可使引脚22露出，而不能影响焊盘区21与其他电子元件的电性连接。

这样，通过设置在焊盘区21的第一延伸部32和第二延伸部33，且第一延伸部32和第二延伸部33与本体31一体制作，并与焊盘区21连接在一起；可增强焊盘区21的结构强度，降低柔性电路板与其他电子元件压合过程中，焊盘区21出现破损的风险，有效提高电子设备的可靠性。

另外，第一延伸部32和第二延伸部33由本体31延伸生成，不需要增加制程，能够有效降低产品成本；同时还增强了焊盘区21的结构强度。当然，第一延伸部32和第二延伸部33也可以单独制程，并分别将第一延伸部32、第二延伸部33的两端分别粘接在本体31及焊盘区21上。

在上述实施例的基础上，为进一步提升焊盘区21的结构强度，柔性电路板还包括至少一组加强结构，加强结构的一端连接在本体31上，另一端连接在第一延伸部32或第二延伸部33上。

具体的，柔性电路板靠近焊盘区21设置有多个加强结构，多个加强结构可分别布置在焊盘区21的上、下边缘；加强结构横跨设置在覆盖膜30本体31及延伸部上，即加强结构的一端连接在覆盖膜30的本体31上，另一端连接在第一延伸部32或者第二延伸部33上，用于增强延伸部与本体31的连接强度，进一步降低焊盘区21在压合时的撕裂风险。

参阅图3，本实施例提供的加强结构包括第一加强线41和第二加强线42，第一加强线41和第二加强线42可采用金属铜箔制作；第一加强线41和第二加强线42分别位于覆盖膜30背离基板10的表面上，第一加强线41的一端连接在本体31上，另一端连接在第一延伸部32上，即第一加强线41横跨在本体31和第一延伸部32之间，可增强第一延伸部32的结构强度；同样的，第二加强线42的一端连接在本体31上，另一端连接在第二延伸部33上，即第二加强线42横跨在本体31和第二延伸部33之间，可增强第二延伸部33的结构强度。

图4为本实施例提供的加强板的布置示意图，图5为图4中B-B向剖视示意图。

如图4和图5所示，加强结构还可以由第一加强板43和第二加强板44组成，第一加强板43和第二加强板44均可采用铜片制作，第一加强板43和第二加强板44可位于覆盖膜30背离基板10的表面上。其中，第一加强板43靠近第一延伸部32设置，第一加强板43的一端连接在本体31上，另一端连接在第一延伸部32上，用以增强第一延伸部32的结构强度；第二加强板44靠近第二延伸部33设置，第二加强部的一端连接在本体31上，另一端连接在第二延伸部33上，可增强第二延伸部33的结构强度。

本实施例中，第一加强板43和第二加强板44也可采用塑性材料制作，例如，聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)等材料制作。无论第一加强板43和第二加强板44采用塑性材料或者铜质材料制作，制作完成的加强板均可以通过粘接的方式固定在覆盖膜的表面上。

进一步的，基板10靠近焊盘区21的一端可包括第一侧壁和第二侧壁及端壁，第一侧壁与第二侧壁相对设置，端壁的两端分别与第一侧壁和第二侧壁衔接；第一加强板43可以设置在第一侧壁上，第二加强板44可以设置在第二侧壁上；其中，第一加强板43的一侧可压接在本体31及第一延伸部32上，第一加强板43的另一侧可连接在第一侧壁上，且第一加强板43与覆盖膜30重合部分可根据需要进行设置，进而可增强第一延伸部32的结构强度。第二加强板44设置在第二侧壁上，第二加强板44与第一加强板43相对设置，第二加强板44的一侧压合在本体31及第二延伸部33上，且第二加强板44与覆盖膜30的重合部分可根据需要进行设置，进而可增强第二延伸部33的结构强度。

本实施例在覆盖膜30上设置第一加强线41、第二加强线42或者在覆盖膜30上设置有第一加强板43、第二加强板44，无论在覆盖膜30上设置加强线或者加强板，均对于延伸部32起到补强作用，增强了延伸部32的结构强度，进而提升焊接区的结构降低，降低焊接区在压合过程中的破损风险。

在上述实施例的基础上，为增强第一加强板43和第二加强板44与基板10连接的稳定性，基板10在其端壁设置有防撕裂贴，防撕裂贴粘接在基板10的端壁上，其一端连接在第一加强板43上，另一端连接在第二加强板44上，防撕裂贴可将基板10、第一加强板43、第二加强板44连接成一个整体结构，进一步提升第一加强板43和第二加强板44对延伸部32结构强度提升的可靠性。可以理解的是，防撕裂贴可用采用绝缘胶片或者铜质薄片制作，其朝向基板10的端壁的一侧设置有粘接层，防撕裂贴通过粘接层连接在基板10、第一加强板43及第二加强板44上。

参阅图5，本实施例中，基板10背离焊盘区21的底面上设置有覆盖膜30及加强结构，具体的，基板10包括相对设置的第一底面和第二底面，第一底面可敷设有铜箔以形成导电层20，导电层20的一端设置有焊盘区21，导电层20上设置有第一覆盖膜301，第一覆盖膜301设置有与焊盘区21相匹配开口，以使焊盘区21内的引脚22露出；第一覆盖膜301设置有加强结构，例如加强线和加强板。加强结构的一端连接在覆盖膜30的本体31上，另一端连接在覆盖膜30的延伸部上，用于增强焊盘区21的结构强度。

为进一步提升焊盘区21的结构强度，在基板10的第二底面上可敷设第二覆盖膜302，第二覆盖膜302可全覆盖在第二底面上，并且第二覆盖膜302靠近焊盘区21的位置，可设置有多个加强结构，多个加强结构可均布设置在第二覆盖膜302上，加强结构的一端位于焊盘区21内，另一端连接在第二覆盖膜302上。本实施例在基板10的两底面分别设置有覆盖膜30及加强结构，可进一步提升焊盘区21的结构强度，降低其压合过程中出现破损的风险。

本实用新型实施例提供的电子设备，包括柔性电路板及多个电子元件，例如，电子元件可以是电容膜，电容膜的一端压合在柔性电路板的焊盘区21，并与焊盘区21的引脚22电性连接，完成信号传输。电子设备通过柔性电路板能够实现相应功能。相比现有的柔性电路板，本实施例中的柔性电路板在焊盘区21设置延伸部以及连接延伸部和本体的加强结构，可提升延伸部的结构强度，进而提升焊盘区21的结构强度，有效降低柔性电路板与电子元件压合过程中出现撕裂的风险，增强电子设备使用可靠性。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种柔性电路板，其特征在于，包括基板及依次覆设在所述基板上的导电层及覆盖膜；

所述导电层的一端设置有焊盘区，所述覆盖膜设置有与所述焊盘区相应的开口，位于所述开口的相对两侧边形成第一延伸部和第二延伸部。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述覆盖膜包括本体，所述第一延伸部和所述第二延伸部分别位于所述本体的两侧；

所述柔性电路板还包括至少一组加强结构；所述加强结构的一端连接在所述第一延伸部或所述第二延伸部上，另一端连接在所述本体上。

3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述加强结构包括设置在所述覆盖膜背离所述基板的表面上的第一加强线和第二加强线；

所述第一加强线的一端连接在所述本体上，另一端与所述第一延伸部连接，所述第二加强线的一端连接在所述本体上，另一端与所述第二延伸部连接。

4.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述加强结构包括第一加强板和第二加强板；

所述第一加强板的一端连接在所述本体上，另一端与所述第一延伸部连接；所述第二加强板的一端连接在所述本体上，另一端与所述第二延伸部连接。

5.根据权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一加强板和所述第二加强板均设置在所述覆盖膜背离所述基板的表面上。

6.根据权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一加强板和所述第二加强板均设置在所述基板的侧壁上；

所述第一加强板和所述第二加强板一侧压合在所述延伸部及所述本体上，另一侧连接在所述基板的侧壁上。

7.根据权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，所述基板的侧壁还设置有防撕裂贴；

所述防撕裂贴的一端连接在所述第一加强板上，另一端连接在所述第二加强板上。

8.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述基板背离所述焊盘的底面上设置有所述覆盖膜及所述加强结构。

9.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述基板与所述覆盖膜为同种材料制作；

所述基板及所述覆盖膜均由聚酰亚胺或聚酯膜制成的板状结构。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1至9任一项所述的柔性电路板。

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