CN113543452B

CN113543452B - 线路板及其制备方法

Info

Publication number: CN113543452B
Application number: CN202010286774.0A
Authority: CN
Inventors: 李艳禄
Original assignee: Hongqisheng Precision Electronics Qinhuangdao Co Ltd; Avary Holding Shenzhen Co Ltd
Current assignee: Hongqisheng Precision Electronics Qinhuangdao Co Ltd; Avary Holding Shenzhen Co Ltd
Priority date: 2020-04-13
Filing date: 2020-04-13
Publication date: 2022-08-16
Anticipated expiration: 2040-04-13
Also published as: CN113543452A

Abstract

本发明实施例提供一种线路板。该线路板包括信号线、第一接地线、第二接地线、第三接地线、第一屏蔽层以及第一覆盖层。所述第一接地线、所述第二接地线、所述第三接地线以及所述第一屏蔽层之间相互电性连接。所述第一屏蔽层、所述第一接地线、所述第二接地线以及所述第三接地线配合环绕所述信号线。本发明实施例还提供上述线路板的制备方法。

Description

线路板及其制备方法

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，尤其涉及一种线路板及其制备方法。

背景技术

电子产品不断向轻型化/高频化/高密度化/高性能化方向发展，目前5G通讯逐渐落地，对射频天线等线路板的射频性能要求不断提升，而射频天线等线路板的板边杂讯泄漏的问题逐步突显。

一般地，通过在线路板的信号线的两侧分别设置接地线，并在接地线上设置导通孔来屏蔽杂讯。其中，相邻的导通孔之间的孔间距应满足不大于毫米波频段波长的二十分之一。然而，毫米波频段波长越来越小，而导通孔的设计也增加了接地线的尺寸，进而增加产品的尺寸，且相邻的导通孔之间的孔间距不断缩小，增加了制程的难度。另外，现有技术中，还通过设置与接地线连接的屏蔽层来屏蔽杂讯。然而，该种方式中，存在屏蔽层因自身的回弹性造成的与接地线附着不良和接地线的接地阻值偏大的风险。

发明内容

本发明一方面提供一种线路板，其包括：

线路板主体，所述线路板主体包括：

第一基材层，具有相对的第一表面和第二表面；

第一线路层，位于所述第一表面，所述第一线路层包括第一接地线；

第二线路层，位于所述第二表面，所述第二线路层包括信号线及与所述信号线电性绝缘且间隔设置的第二接地线；

第二基材层，与所述第一基材层层叠相对且位于所述第二线路层远离所述第一基材层的一侧；

第三线路层，位于所述第二基材层远离所述第一基材层的表面，所述第三线路层包括第三接地线，所述第一接地线、所述第二接地线以及所述第三接地线通过导通孔电性连接，所述导通孔从所述第一基材层贯穿至所述第二基材层远离所述第一基材层的表面；

第一屏蔽层，自所述第一接地线远离所述第一基材层的一侧延伸，覆盖所述线路板主体的一侧面，并至少部分覆盖所述第三接地线远离所述第二基材层的一侧，其中，所述第一屏蔽层电性连接所述第一接地线、所述第二接地线以及所述第三接地线，且所述第一屏蔽层、所述第一接地线、所述第二接地线以及所述第三接地线配合环绕所述信号线；以及

第一覆盖层，位于所述第一线路层远离所述第一基材层一侧；

其中，所述第一屏蔽层的一端位于所述第一线路层和所述第一覆盖层之间。

该线路板，通过设置第一屏蔽层，使得信号线被第一屏蔽层、第一接地线、第二接地线以及所述第三接地线立体包覆，而形成三维的屏蔽状态。如此，相较于现有的线路板在接地线的相对两侧分别设置接地线的结构，该线路板可以取消靠近线路板边缘的板边屏蔽导通孔，进而减小了接地线的宽度(第一接地线、第二接地线以及第三接地线)，减小了产品的尺寸。另，该线路板利用板边覆盖第一屏蔽层取代屏蔽导通孔，降低制程难度，并使得制备过程中，排版利用率提升，减低了生产成本。再者，第一屏蔽层的一端被压在第一覆盖层下方，因此可避免第一屏蔽层由于自身的回弹力而造成的附着不良以及接地线的接地阻值偏大的风险。本发明另一方面还提供一种线路板的制备方法，其包括以下步骤：

制作多连片线路板，所述多连片线路板包括多个线路板本体，所述线路板本体包括：

第一基材层，具有相对的第一表面和第二表面；

第二基材层，与所述第一基材层层叠相对位于所述第二线路层远离所述第一基材层的一侧；以及

沿所述线路板本体的外形，切割所述多连片线路板；

在所述线路板本体的外表面形成一第一屏蔽层，使所述第一屏蔽层自所述第一接地线远离所述第一基材层的一侧延伸，覆盖所述线路板主体的一侧面，并至少部分覆盖所述第三接地线远离所述第二基材层的一侧，其中，所述第一屏蔽层电性连接所述第一接地线、所述第二接地线以及所述第三接地线，所述第一屏蔽层、所述第一接地线、所述第二接地线以及所述第三接地线配合环绕所述信号线；以及

于所述第一线路层远离所述第一基材层的一侧形成一第一覆盖层，其中，所述第一屏蔽层的一端位于所述第一线路层和所述第一覆盖层之间。

该线路板的制备方法，由于其线路板取消靠近线路板边缘的板边屏蔽导通孔，减小了产品的尺寸；利用板边覆盖第一屏蔽层取代屏蔽导通孔，降低制程难度，并使得制备过程中，排版利用率提升，减低了生产成本；第一屏蔽层的一端被压在第一覆盖层下方，因此可避免第一屏蔽层由于自身的回弹力而造成的附着不良以及接地线的接地阻值偏大的风险。

附图说明

图1为本发明一实施例的线路板的俯视示意图。

图2为图1沿剖面线II-II剖开的示意图。

图3为本发明一实施例中微连接结构的俯视示意图。

图4为图3沿剖面线IV-IV剖开的示意图。

图5为本发明另一实施例中微连接结构的俯视示意图。

图6为图5沿剖面线VI-VI剖开的示意图。

图7为本发明另一实施例的线路板的剖示图。

图8为本发明再一实施例的线路板的剖示图。

图9至图12为本发明一实施例的线路板的制作方法的各步骤的示意图。

主要元件符号说明

线路板 100、200、300

第一基材层 10

第一表面 10a

第二表面 10b

第一线路层 20

第一接地线 22

第一电源线 24

第二线路层 30

第二接地线 32

信号线 34

第二电源线 36

第四接地线 38

第二基材层 40

第三线路层 50

第三接地线 52

第三电源线 54

导通孔 H

导通槽 S

第一屏蔽层 60

导电胶层 62

金属层 64

保护层 66

第一方向 X

第二方向 Y

主体部 110

微连接结构 120

补强板 130

第一覆盖层 70

第一胶粘层 72

第一聚酰亚胺膜层 74

第二覆盖层 80

第二胶粘层 82

第二聚酰亚胺膜层 84

胶体 90

第二屏蔽层 12

低频屏蔽层 122

保护膜 124

第三屏蔽层 14

线路板本体 400

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

图1为本发明一实施例的线路板100的俯视示意图。如图1所示，所述线路板100包括沿第一方向X延伸成条状的主体部110以及由所述主体部110沿不同于第一方向X的第二方向Y突伸的微连接结构120。其中，所述主体部110沿第二方向Y的相对两侧中，每一侧至少具有一个所述微连接结构120，以防止线路板100的主体部110变形，造成线路板100外形尺寸公差过大。

于一实施例中，第一方向X与第二方向Y垂直。

于一实施例中，线路板100为软性电路板。线路板100还包括设置在线路板100的某个位置或区域的补强板130，以加强线路板100的机械强度。补强板130可以为但不限于，钢片。

图2为图1沿剖面线II-II剖开的示意图。如图2所示，该线路板100为多层线路板，包括三层导电线路。线路板100包括第一基材层10、胶体90、第二基材层40、第一线路层20、第二线路层30、第三线路层50以及第一屏蔽层60。其中，第一基材层10、胶体90、第二基材层40、第一线路层20、第二线路层30、第三线路层50构成线路板主体。

第一基材层10具有相对的第一表面10a和第二表面10b。第一线路层20位于所述第一表面10a。第二线路层30位于所述第二表面10b。第二基材层40位于所述第二线路层30远离所述第一基材层10的一侧。胶体90位于第一基材层10和第二基材层40之间，以粘结二者。第三线路层50位于所述第二基材层40远离所述第一基材层10的表面。

第一线路层20包括第一接地线22。所述第二线路层30包括信号线34及与所述信号线34相互间隔且电性绝缘的第二接地线32。所述第三线路层50包括第三接地线52。其中，所述第一接地线22、所述第二接地线32以及所述第三接地线52通过导通孔H电性连接。导通孔H从所述第一基材层10贯穿至所述第二基材层40远离所述第一基材层10的表面。

第一屏蔽层60自所述第一接地线22远离所述第一基材层10的一侧延伸，覆盖线路板主体(包括第一基材层10、胶体90、第二基材层40、第一线路层20、第二线路层30、第三线路层50)的一侧面，并至少部分覆盖所述第三接地线52远离所述第二基材层40的一侧。所述第一屏蔽层60电性连接所述第一接地线22、所述第二接地线32以及所述第三接地线52。所述第一屏蔽层60、所述第一接地线22、所述第二接地线32以及所述第三接地线52配合环绕所述信号线34。

如图1和图2所示，第一屏蔽层60至少包覆线路板100的主体部110的沿第二方向Y的两边缘。其中，信号线34被第一屏蔽层60、第一接地线22、第二接地线32以及所述第三接地线52立体包围，而形成三维的屏蔽状态。如此，相较于现有的线路板在接地线的相对两侧分别设置接地线的结构，该线路板100取消了信号线34的靠近线路板100边缘的导通孔，而仅在信号线34的一侧设置接地线的导通孔H。因此，相较于现有的线路板在接地线的相对两侧分别设置接地线的结构，线路板100减小了接地线的宽度(第一接地线22、第二接地线32以及第三接地线52)，减小了产品的尺寸，甚至可以取消第一线路层20中的信号线34靠近线路板100边缘的接地线，进一步地减小产品的尺寸。

于一实施例中，所述信号线34、所述第一接地线22、所述第二接地线32、所述第三接地线52均至少为两条。所述第一线路层20还包括位于相邻两条第一接地线22之间的第一电源线24。所述第二线路层30还包括位于相邻两条第二接地线32之间的第二电源线36。所述第三线路层50还包括位于相邻两条第三接地线52之间的第三电源线54。所述第一电源线24、所述第二电源线36、所述第三电源线54通过贯穿第一基材层10、胶体90、第二基材层40的通孔电性连接。

于一实施例中，线路板100还包括第一覆盖层70以及第二覆盖层80。第一覆盖层70位于所述第一线路层20远离所述第一基材层10一侧，以用于防止第一线路层20氧化，提高线路板100的稳定性和可靠性。第二覆盖层80位于所述第三线路层50远离所述第二基材层40一侧，以用于防止第三线路层50氧化，提高线路板100的稳定性和可靠性。

于一实施例中，所述第一屏蔽层60的一端位于所述第一线路层20和所述第一覆盖层70之间，另一端延伸包覆所述第二覆盖层80后，延伸至所述第一线路层20和所述第一覆盖层70之间。即，第一屏蔽层60部分环绕主体部110并配合环绕主体部110的三个表面，且第一屏蔽层60的两端均位于第一覆盖层70的下方。

由于第一屏蔽层60的位于线路板100边缘两端的拐角均被压在第一覆盖层70下方，因此可避免第一屏蔽层60由于自身的回弹力而造成的附着不良以及接地线的接地阻值偏大的风险。

于一实施例中，第一覆盖层70包括层叠设置的第一胶粘层72以及第一聚酰亚胺膜层74。其中，第一胶粘层72粘附于第一线路层20以及第一屏蔽层60上，并填充第一接地线22与第一电源线24之间的间隙。第一聚酰亚胺膜层74位于第一胶粘层72远离第一线路层20的一侧。

于一实施例中，所述线路板100还包括位于所述第一覆盖层70远离所述第一线路层20一侧的第二屏蔽层12。所述第二屏蔽层12通过贯穿所述第一覆盖层70的通孔电性连接所述第一接地线22。沿第一基材层10指向第二基材层40的方向上，所述第二屏蔽层12在所述第一线路层20上的投影完全覆盖所述第一电源线24。如此，使得第一电源线24未被第一屏蔽层60包覆的区域被第二屏蔽层12包覆，以进一步防止电磁信号的泄露。

于一实施例中，第二屏蔽层12选用导电胶系的低频屏蔽材料。第二屏蔽层12包括覆盖第一覆盖层70的低频屏蔽层122以及覆盖低频屏蔽层122的保护膜124。低频屏蔽层122通过贯穿第一覆盖层70的通孔与第一接地线22电性连接。

于一实施例中，第二覆盖层80与第一覆盖层70材料相同。第二覆盖层80包括层叠设置的第二胶粘层82以及第二聚酰亚胺膜层84。其中，第二胶粘层82粘附于第三线路层50上，并填充第三接地线52与第三电源线54之间的间隙。第二聚酰亚胺膜层84位于第二胶粘层82远离第三线路层50的一侧。

于一实施例中，第一屏蔽层60为高频屏蔽材料。第一屏蔽层60包括层叠设置的导电胶层62、金属层64以及保护层66。导电胶层62填充贯穿第二覆盖层80的通孔，以电性连接第三接地线52。

于一实施例中，第一基材层10和第二基材层40可以为热塑性基材，也可以为热固性基材。例如，其可以为聚酰亚胺(PI)、聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等。若第一基材层10、第二基材层40为热固性基材，在线路板100制作时，第二基材层40可通过胶体90与第一基材层10结合，如此，没有内层的信号线34压合变形的风险，可以将内层的信号线34的外侧(即，第一线路层20的靠近板边缘的一侧)的接地线取消，进一步节省产品的外形尺寸。

图3为本发明一实施例中微连接结构120的俯视示意图。如图3所示，微连接结构120包括间隔设置的多个导通孔H。于一实施例中，导通孔H的形状、数量不作限制。图3中，导通孔大致为圆形。

图4为图3沿剖面线IV-IV剖开的示意图。如图4所示，导通孔H连接所述第一接地线22、第二接地线32以及所述第三接地线52，以进行电磁屏蔽并增强线路板100在板边缘处的机械强度。

于一实施例中，微连接结构120在平行于线路板100厚度方向(即，第一基材层10指向第二基材层40的方向)上的侧面未被第一屏蔽层60包覆。亦即，第一屏蔽层60在线路板主体的侧面对应微连接结构120的位置处设置有开口(图未示)，微连接结构120从第一屏蔽层60的该开口处被暴露出。线路板100在微连接结构120处，通过电性连接的第一接地线22、第二接地线32、第三接地线52进行电磁信号屏蔽。

图5为本发明另一实施例中微连接结构120的俯视示意图。图6为图5沿剖面线VI-VI剖开的示意图。在该实施例中，微连接结构120为延伸为长条状的导通槽S。第一接地线22、第二接地线32以及所述第三接地线52通过导通槽S进行电性连接，以屏蔽电磁信号的泄露并增强线路板100在板边缘处的机械强度。

图7为本发明另一实施例的线路板200的剖示图。如图7所示，其与图2所示的线路板100的区别在于：第一屏蔽层60、第二覆盖层80的设置以及该线路板200还包括第三屏蔽层14。

如图7所示，线路板200设置有两个第一屏蔽层60。每一第一屏蔽层60包覆线路板100主体部110的一个边缘。每一第一屏蔽层60均是通过导电胶层62直接与第一接地线22及第三接地线52电性连接。每一第一屏蔽层60的一端被第一覆盖层70压住，另一端被第二覆盖层80压住。如此，可以防止第一屏蔽层60由于自身的回弹力而造成附着不良的现象以及接地线的接地阻值偏大的现象。

如图7所示，第三屏蔽层14覆盖第二覆盖层80并通过贯穿所述第二覆盖层80的通孔电性连接所述第三接地线52。沿第一基材层10指向第二基材层40的方向上，所述第三屏蔽层14在所述第三线路层50上的投影完全覆盖所述第三电源线54。如此，使得第三电源线54未被第一屏蔽层60包覆的区域被第三屏蔽层14包覆。

于一实施例中，第三屏蔽层14可以与第二屏蔽层12材料相同，均为导电胶系的低频屏蔽材料。第三屏蔽层14亦包括低频屏蔽层122以及覆盖低频屏蔽层122的保护膜124。其中，第三屏蔽层14的低频屏蔽层122覆盖第二覆盖层80并通过贯穿所述第二覆盖层80的通孔电性连接所述第三接地线52。

图8为本发明再一实施例的线路板300的剖示图。如图8所示，线路板300与线路板200的区别在于：线路板300中无胶体90，且第一线路层20还包括位于所述信号线34远离所述第二接地线32一侧的第四接地线38。所述第四接地线38与所述第一屏蔽层60直接电性连接。线路板300中，第一基材层10和第二基材层40为热塑性基材，因热塑性基材在压合过程中的流动性，故在内层信号线34的外侧(即，第一线路层20的靠近板边缘的一侧)预留第四接地线38，以避免信号线34在压合过程中存在变形的风险。

如图9至12所示，本发明一实施例还提供一种线路板的制备方法。下面以线路板200的制备为例，该方法大致包括以下步骤。

S1：如图9所示，制作多连片线路板，所述多连片线路板包括多个线路板本体400。

具体地，步骤S1中，可包括提供一第一覆铜基板(图未示)，该第一覆铜基板包括第一基材层10以及位于第一基材层10的相对两个表面的铜箔层。图案化该铜箔层的其中之一，形成内层线路(即，第二线路层30)。提供第二覆铜基板(图未示)，该第二覆铜基板例如包括第二基材层40、胶体90以及铜箔层。将该第二覆铜基板压合至内层线路的表面。图案化第一覆铜基板的另一铜箔层以及第二覆铜基板的铜箔层，形成外层线路(即，第一线路层20和第三线路层50)。

其中，第一线路层20包括第一接地线22。第二线路层30包括信号线34及与所述信号线34电性绝缘且间隔设置的第二接地线32。第三线路层50包括第三接地线52。所述第一接地线22、所述第二接地线32以及所述第三接地线52通过贯穿所述第一基材层10和所述第二基材层40的导通孔H电性连接。

S2：如图10所示，沿所述线路板本体400的外形，切割所述多连片线路板。

具体地，步骤S2中，在线路板本体400的板边缘可以采用捞型、模具或激光切割处镂空区域。其中，所述线路板本体400沿第一方向X大致延伸为条状，沿线路板本体400的外形，切割所述多连片线路板后，于所述线路板本体400的沿第二方向Y的相对两侧的中，每一侧至少突伸有一个所述微连接结构120。

由于本发明实施例中，如图9所示，取消了靠近线路板100边缘的导通孔H，仅在信号线34的一侧设置接地线的导通孔H。因此，相较于现有的在接地线的相对两侧分别设置接地线的方式，使得接地线的宽度(第一接地线22、第二接地线32以及第三接地线52)减小，甚至可以取消第二线路层30中的信号线34靠近线路板100边缘的接地线，减小了产品的尺寸，使得线路板100制备过程中，排版利用率提升，降低了生产成本，线路板100主体之间的镂空区域越来越小。而且，由于微连接结构120的设置，当产品具有细长外形时，可避免后续屏蔽层压合过程中产品的扭曲变形，尺寸公差大的问题。

S3：如图11所示，第一屏蔽层60的预开口、假贴及压合。

具体地，步骤S3中，对第一屏蔽层60的预开口，使其贴合线路板本体400后，微连接结构120从第一屏蔽层60的该开口处被暴露出。另，步骤S3中，可借助治具，进行第一屏蔽层60的假贴，而第一屏蔽层60的压合可采用传统的压合技术，通过传压副资材的填充性将产品的边缘压实。

其中，所述第一屏蔽层60电性连接所述第一接地线22、所述第二接地线32以及所述第三接地线52，且所述第一屏蔽层60、所述第一接地线22、所述第二接地线32以及所述第三接地线52配合环绕所述信号线34。

本发明实施例中，采用第一屏蔽层60、第一接地线22、第二接地线32及第三接地线52对信号线34进行三维立体包围，在数量上减少了接地线导通孔H的设置，使得线路板100可以具有一条以上的信号线34，同时还能具有较小的宽度和厚度，且生产作业效率高。

S4：如图12所示，覆盖层的假贴、压合。

具体地，分别进行第一覆盖层70和第二覆盖层80的假贴、压合，使第一屏蔽层60的两端分别被第一覆盖层70和第二覆盖层80压合。

可以理解，该线路板200的制备还包括：第二屏蔽层12、第三屏蔽层14的假贴及压合；形成油墨层的表面处理；补强板130的压合；空板的电测以及空板外观检验等。

于另一实施例中，线路板100制作与线路板200大致相同，包括：制作多连片线路板，所述多连片线路板包括多个线路板本体400；在第三线路层50的表面进行覆盖层(第二覆盖层80)的假贴、压合；切割所述线路板本体400的外形；第一屏蔽层60的预开口、假贴及压合；第一覆盖层70的的假贴及压合；第二屏蔽层12的假贴及压合等。

于再一实施例中，线路板300制作与线路板200大致相同，包括：制作多连片线路板，所述多连片线路板包括多个线路板本体400，其中第一基材层10和第二基材层40为热塑性材料，第一线路层20还包括第四接地线38；切割所述线路板本体400的外形；第一屏蔽层60的预开口、假贴及压合；第一覆盖层70及第二覆盖层80的假贴及压合；第二屏蔽层12及第三屏蔽层14的假贴及压合等。

以上实施方式仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施方式对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。

Claims

1.一种线路板，其特征在于，包括：

线路板主体，所述线路板主体包括：

第一基材层，具有相对的第一表面和第二表面；

2.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述线路板包括沿第一方向延伸成条状的主体部以及由所述主体部沿不同于所述第一方向的第二方向突伸的微连接结构；

其中，所述主体部沿所述第二方向的相对两侧中，每一侧至少具有一个所述微连接结构；

所述微连接结构设置有导通孔或导通槽以连接所述第一接地线、第二接地线以及所述第三接地线。

3.如权利要求2所述的线路板，其特征在于，所述信号线、所述第一接地线、所述第二接地线、所述第三接地线均至少为两条；

所述第一线路层还包括位于相邻两条第一接地线之间的第一电源线；

所述第二线路层还包括位于相邻两条第二接地线之间的第二电源线；

所述第三线路层还包括位于相邻两条第三接地线之间的第三电源线；

所述第一电源线、所述第二电源线及所述第三电源线之间相互电性连接。

4.如权利要求3所述的线路板，其特征在于，所述线路板还包括位于所述第一覆盖层远离所述第一线路层一侧的第二屏蔽层；

所述第二屏蔽层通过贯穿所述第一覆盖层的通孔电性连接所述第一接地线；

沿所述第一基材层指向所述第二基材层的方向上，所述第二屏蔽层在所述第一线路层上的投影完全覆盖所述第一电源线。

5.如权利要求4所述的线路板，其特征在于，所述线路板还包括位于所述第三线路层远离所述第二基材层一侧的第二覆盖层；

所述第一屏蔽层的另一端包覆所述第二覆盖层并延伸至所述第一线路层和所述第一覆盖层之间。

6.如权利要求5所述的线路板，其特征在于，所述第一屏蔽层包括层叠设置的导电胶层、金属层以及保护层，所述导电胶层填充贯穿第二覆盖层的通孔，以电性连接所述第三接地线。

7.如权利要求4所述的线路板，其特征在于，所述线路板还包括位于所述第三线路层远离所述第二基材层一侧的第二覆盖层以及位于所述第二覆盖层远离所述第三线路层一侧的第三屏蔽层；

所述第一屏蔽层的另一端位于所述第三线路层和所述第二覆盖层之间；

所述第三屏蔽层通过贯穿所述第二覆盖层的通孔电性连接所述第三接地线。

8.如权利要求1至7中任意一项所述的线路板，其特征在于，所述第二线路层还包括位于所述信号线远离所述第二接地线一侧的第四接地线，所述第四接地线与所述第一屏蔽层电性连接。

9.一种线路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

第一基材层，具有相对的第一表面和第二表面；

沿所述线路板本体的外形，切割所述多连片线路板；

10.如权利要求9所述的线路板的制备方法，其特征在于，所述线路板本体沿第一方向延伸成条状；

切割所述多连片线路板的步骤中，于所述线路板本体的沿第二方向的相对两侧的中，每一侧至少突伸有一个微连接结构，所述微连接结构设置有导通孔或导通槽以连接所述第一接地线、第二接地线以及所述第三接地线，所述第二方向不同于所述第一方向。