CN213403650U - 柔性电路板及液晶显示模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种柔性电路板及液晶显示模组，所述柔性电路板包括基板、第一铜层和第二铜层，所述基板上开设有导通孔，第一铜层铺设在所述基板上，所述第一铜层形成有互相电连接的第一焊盘和第一上走线；第二铜层铺设在所述基板背离所述第一铜层的一面，所述第二铜层形成有第一下走线，所述第一下走线的一端与所述第一焊盘通过所述导通孔电连接，所述第一下走线的另一端与所述第一上走线通过所述导通孔电连接，实现同一走线上下层导线的电气回路导通，进一步实现走线结构的双层保护，若第一焊盘的接入端断裂，还能通过第一下走线实现电路的连通，防止背光点亮失效，提高了柔性电路板的可靠性。

Description

柔性电路板及液晶显示模组

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，特别涉及一种柔性电路板及液晶显示模组。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)是以柔性材料为基材而制得的印制电路板，具有布线密度高、质量轻、厚度薄及材质柔软等优点，其可弯曲、卷绕及折叠，又称软性电路板、挠性电路板。在以背光模组为背光源的技术产品结构中，背光模组与LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)的连接通常通过柔性电路板完成，在背光端子与LCD的柔性电路板焊接过程以及后制程中，涉及弯折绕曲，在焊盘的接入端容易发生线路断裂，导致背光点亮失效，可靠性不佳。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种柔性电路板及液晶显示模组，旨在解决现有的LCD的柔性电路板的走线容易发生断路的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提供一种柔性电路板，包括：

基板，所述基板上开设有导通孔，

第一铜层，铺设在所述基板上，所述第一铜层形成有互相电连接的第一焊盘和第一上走线；

第二铜层，铺设在所述基板背离所述第一铜层的一面，所述第二铜层形成有第一下走线，所述第一下走线的一端与所述第一焊盘通过所述导通孔电连接，所述第一下走线的另一端与所述第一上走线通过所述导通孔电连接。

优选地，所述第一焊盘的两端形成泪滴结构，所述第一上走线和所述第一下走线分别通过所述泪滴结构与所述第一焊盘电连接。

优选地，所述柔性电路板还包括层叠在所述第一铜层上的第一阻焊层，所述第一阻焊层形成有与所述第一焊盘对应的开窗区域，以使所述第一焊盘露出。

优选地，所述柔性电路板还包括层叠在所述第二铜层远离所述基板的一面的第二阻焊层。

优选地，所述第一阻焊层和所述第二阻焊层通过粘贴剂分别粘贴于所述第一铜层和第二铜层。

优选地，所述导通孔的内壁上镀设有铜。

优选地，所述第一铜层还形成有第二焊盘和第二上走线，所述第二上走线包括被所述第一上走线分隔的第一段和第二段，所述第二铜层还形成有第二下走线，所述第二焊盘的一端与所述第二段电连接，所述第二焊盘的另一端通过所述导通孔与所述第二下走线电连接，所述第二下走线通过所述导通孔分别与所述第一段和所述第二段电连接。

优选地，第一铜层还形成有第三焊盘和第三上走线，所述第二焊盘位于所述第一焊盘和所述第三焊盘之间，所述第三上走线包括依次被所述第一上走线、所述二上走线的第二段分隔的第三段和第四段，所述第二铜层还形成有第三下走线，所述第三焊盘的一端与所述第四段电连接，所述第三焊盘的另一端通过所述导通孔与所述第三下走线电连接，所述第三下走线通过所述导通孔分别与所述第三上走线和所述第三段电连接。

优选地，所述第一上走线用于与所述柔性电路板的输入接口电连接。

此外，本实用新型还提供了一种液晶显示模组，包括背光端子以及如上所述的柔性电路板，所述背光端子与所述第一焊盘电连接。

在本实用新型的技术方案中，柔性电路板的基板相背离的两面分别铺设有第一铜层和第二铜层，且基板上开设有导通孔，第一铜层形成有互相电连接的第一焊盘和第一上走线，第二铜层上的第一下走线通过导通孔分别与第一铜层上的第一焊盘和第一上走线电连接，实现同一走线上下层导线的电气回路导通，进一步实现走线结构的双层保护，若第一焊盘与第一上走线的连接处断裂，还能通过第一下走线实现电路的连通，防止背光点亮失效，提高了柔性电路板的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型一实施例的柔性电路板的布线示意图；

图2为图1的爆炸图；

图3为本实用新型一实施例的柔性电路板层叠有第一组焊层的示意图。

实施例附图标号说明：

10	基板	11	导通孔
				20	第一铜层	21	第一焊盘
22	第一上走线	23	第二焊盘
				24	第二上走线	241	第一段
242	第二段	25	第三焊盘
				26	第三上走线	261	第三段
262	第四段	27	泪滴结构
				30	第二铜层	31	第一下走线
32	第二下走线	33	第三下走线
				40	第一阻焊层	41	开窗区域

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型所指的“上”、“下”是以图2所示的方位为基准，仅用于解释在图2所示姿态下各部件之间的相对位置关系，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

本实用新型提出一种柔性电路板，如图1和图2所示，包括：

基板10，基板10上开设有导通孔11，

第一铜层20，铺设在基板10上，第一铜层20形成有互相电连接的第一焊盘21和第一上走线22；

第二铜层30，铺设在基板10背离第一铜层20的一面，第二铜层30形成有第一下走线31，第一下走线31的一端与第一焊盘21通过导通孔11电连接，第一下走线31的另一端与第一上走线22通过导通孔11电连接。

在图1中，下层电路由虚线表示，第一上走线22与第一下走线31属于同一走线，若第一焊盘21与第一上走线22的连接处发生断裂，还能通过第一下走线31实现导通，实现同一走线上下层导线的电气回路导通，进一步实现走线结构的双层保护，防止背光点亮失效，提高了柔性电路板的可靠性。

本实施例的基板10采用玻璃纤维等绝缘材料，两面分别覆盖一层铜箔(通常采用无氧铜)，铜箔经过刻蚀后就剩下一段一段曲曲折折的铜，这些铜成为电路走线用于将元器件的引脚连接到一起，而用于与元器件的引脚焊接的铜则为焊盘。其中，第一上走线22可用于与柔性电路板的输入接口电连接，以实现信号的输入；第一焊盘21通过回流焊上锡，用于与背光端子电连接。

第一焊盘21的两端形成泪滴结构27，第一上走线22和第一下走线31分别通过泪滴结构27与第一焊盘21电连接。泪滴结构27类似三角形的结构，且相对宽的一侧与第一焊盘21连接，加强了连接面积，进一步防止柔性电路板在焊接过程以及后制程中，涉及弯折绕曲时，第一上走线22与第一焊盘21的接触点断开，提高了柔性电路板的可靠性。

如图3所示，柔性电路板还包括层叠在第一铜层20上的第一阻焊层40，第一阻焊层40形成有与第一焊盘21对应的开窗区域41，以使第一焊盘21露出。第一阻焊层40由阻焊材料组成，阻焊材料通过液体湿工艺或者干薄膜叠层来使用。即在基板10上铺设第一铜层20，然后再覆盖第一阻焊层40，第一阻焊层40可为一层绿色油墨层，然后对第一阻焊层40开窗，以露出第一焊盘21，然后再在第一焊盘21上锡，用于与背光端子连接。该第一阻焊层40的厚度大于第一铜层20的厚度，从而使油墨填充线路之间的间隙，保护了柔性线路板的线路。同样地，柔性电路板还包括层叠在第二铜层30远离基板10的一面的第二阻焊层(图未示出)，第二阻焊层用于保护第二铜层30上的线路。

具体地，第一阻焊层40和第二阻焊层通过粘贴剂分别粘贴于第一铜层20和第二铜层30，可以选用环氧树脂或丙烯酸等粘贴剂完成第一阻焊层40和第二阻焊层的覆盖，粘贴力度大，进一步提高了柔性电路板的可靠性。

优选地，导通孔11的内壁上镀设有铜，导通孔11为贯穿基板10两面的通孔，通过镀设有铜层的导通孔11实现了上下层导线的电气回路导通，工艺简单且成本低。在其它实施例中，也可以在导通孔11中灌入铜浆，以实现上下两层线路的导通。

如图1所示，第一铜层20还形成有第二焊盘23和第二上走线24，第二上走线24包括被第一上走线22分隔的第一段241和第二段242，第二铜层30还形成有第二下走线32，第二焊盘23的一端与第二段242电连接，第二焊盘23的另一端通过导通孔11与第二下走线32电连接，第二下走线32通过两个导通孔11分别与第一段241和第二段242电连接。第二上走线24也用于与柔性电路板的输入接口电连接，为了避免与第一上走线22互相交汇，产生干涉，通过将第二上走线24分为断开的第一段241和第二段242，第二上走线24能够刚好避开第一上走线22。通过三个导通孔11实现了第二焊盘23的双层保护，若第二焊盘23与第二上走线24的连接处断裂，还能通过第二下走线32导通线路。第二焊盘23可与第一焊盘21的结构类似，在两端分别形成泪滴结构27，以加强第二焊盘23的稳固性，且第二焊盘23和第一焊盘21均位于同一个开窗区域41，以同时露出与背光端子电连接。

更优选地，第一铜层20还形成有第三焊盘25和第三上走线26，第二焊盘23位于第一焊盘21和第三焊盘25之间，第三上走线26包括依次被第一上走线22、第二上走线的第二段242分隔的第三段261和第四段262，第二铜层30还形成有第三下走线33，第三焊盘25的一端与第四段262电连接，第三焊盘25的另一端通过导通孔11与第三下走线33电连接，第三下走线33通过两个导通孔11分别与第三上走线26和第三段261电连接。同样地，第三上走线26也用于与柔性电路板的输入接口电连接，为了避免与第一上走线22、第二上走线24的第二段242互相交汇，产生干涉，通过将第三上走线26分为断开的第三段261和第四段262，第三上走线26能够刚好避开第一上走线22和第二上走线24的第二段242。通过三个导通孔11实现了第三焊盘25的双层保护，若第三焊盘25与第三上走线26的连接处断裂，还能通过第三下走线33导通线路。第一焊盘21、第二焊盘23和第三焊盘25可分别平行地间隔设置，且结构相同，在两端均形成有泪滴结构27，以加强焊盘的稳固性，且第一焊盘21、第二焊盘23和第三焊盘25均位于同一个开窗区域41，以同时露出与背光端子电连接。

此外，本实用新型还提供了一种液晶显示模组，包括背光端子以及如上的柔性电路板，背光端子与第一焊盘21电连接。由于该液晶显示模组采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：

基板，所述基板上开设有导通孔，

第一铜层，铺设在所述基板上，所述第一铜层形成有互相电连接的第一焊盘和第一上走线；

第二铜层，铺设在所述基板背离所述第一铜层的一面，所述第二铜层形成有第一下走线，所述第一下走线的一端与所述第一焊盘通过所述导通孔电连接，所述第一下走线的另一端与所述第一上走线通过所述导通孔电连接。

2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一焊盘的两端形成泪滴结构，所述第一上走线和所述第一下走线分别通过所述泪滴结构与所述第一焊盘电连接。

3.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括层叠在所述第一铜层上的第一阻焊层，所述第一阻焊层形成有与所述第一焊盘对应的开窗区域，以使所述第一焊盘露出。

4.如权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括层叠在所述第二铜层远离所述基板的一面的第二阻焊层。

5.如权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一阻焊层和所述第二阻焊层通过粘贴剂分别粘贴于所述第一铜层和第二铜层。

6.如权利要求1～5中任一项所述的柔性电路板，其特征在于，所述导通孔的内壁上镀设有铜。

7.如权利要求1～5中任一项所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一铜层还形成有第二焊盘和第二上走线，所述第二上走线包括被所述第一上走线分隔的第一段和第二段，所述第二铜层还形成有第二下走线，所述第二焊盘的一端与所述第二段电连接，所述第二焊盘的另一端通过所述导通孔与所述第二下走线电连接，所述第二下走线通过所述导通孔分别与所述第一段和所述第二段电连接。

8.如权利要求7所述的柔性电路板，其特征在于，第一铜层还形成有第三焊盘和第三上走线，所述第二焊盘位于所述第一焊盘和所述第三焊盘之间，所述第三上走线包括依次被所述第一上走线、所述二上走线的第二段分隔的第三段和第四段，所述第二铜层还形成有第三下走线，所述第三焊盘的一端与所述第四段电连接，所述第三焊盘的另一端通过所述导通孔与所述第三下走线电连接，所述第三下走线通过所述导通孔分别与所述第三上走线和所述第三段电连接。

9.如权利要求1～5中任一项所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一上走线用于与所述柔性电路板的输入接口电连接。

10.一种液晶显示模组，其特征在于，包括背光端子以及如权利要求1～9中任一项所述的柔性电路板，所述背光端子与所述第一焊盘电连接。

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