JPH10301131A - 液晶表示装置 - Google Patents
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- JPH10301131A JPH10301131A JP12007697A JP12007697A JPH10301131A JP H10301131 A JPH10301131 A JP H10301131A JP 12007697 A JP12007697 A JP 12007697A JP 12007697 A JP12007697 A JP 12007697A JP H10301131 A JPH10301131 A JP H10301131A
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- crystal display
- glass substrate
- electrodes
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 液晶表示パネルとマザー基板の接続において
従来必ず用いられていたコネクタを不要とし、両者を直
接ハンダ付け等で接続しかつ他部材を用いることなく保
持する技術を提供することによって、表示装置の極限的
簡素化、大幅コストダウン、設計負荷の減少、更に液晶
表示パネルへの機能素子の直接搭載を可能にする。 【解決手段】 上ガラス基板または下ガラス基板の側面
に、表示用透明電極群と個々に接続する多数のハンダ付
け可能な金属電極群を形成し、前記液晶パネルをマザー
ボードに載置し、マザーボード上の電極群と金属電極群
を個々にハンダ付けで直接接続した液晶表示装置。
従来必ず用いられていたコネクタを不要とし、両者を直
接ハンダ付け等で接続しかつ他部材を用いることなく保
持する技術を提供することによって、表示装置の極限的
簡素化、大幅コストダウン、設計負荷の減少、更に液晶
表示パネルへの機能素子の直接搭載を可能にする。 【解決手段】 上ガラス基板または下ガラス基板の側面
に、表示用透明電極群と個々に接続する多数のハンダ付
け可能な金属電極群を形成し、前記液晶パネルをマザー
ボードに載置し、マザーボード上の電極群と金属電極群
を個々にハンダ付けで直接接続した液晶表示装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は液晶表示装置におけ
る、液晶表示パネルと外部マザー基板との接続技術に関
する。
る、液晶表示パネルと外部マザー基板との接続技術に関
する。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示パネルのガラス基板の縁部に設
けられた多数の表示電極端子群と、表示情報や電源を供
給する外部回路を搭載したマザー基板（液晶表示パネル
を駆動制御するための回路や電極を備えたプリント回路
基板）上に設けた電極群との接続には殆ど例外なくコネ
クタ構造が用いられる。
けられた多数の表示電極端子群と、表示情報や電源を供
給する外部回路を搭載したマザー基板（液晶表示パネル
を駆動制御するための回路や電極を備えたプリント回路
基板）上に設けた電極群との接続には殆ど例外なくコネ
クタ構造が用いられる。
【０００３】よく使用されるコネクタ構造の主な例をあ
げると、（１）ゼブラゴム（絶縁性と導電性のゴムを長
手方向に交互に多数積層した角柱状のもの）を液晶表示
パネル下面の電極端子面とマザー基板上面の電極群とで
圧迫し、導電ゴム部の弾性接触により、対応する電極同
志を接続する構造。 （２）フレキシブルシート基板（ポリイミド系樹脂やポ
リエステル系樹脂より成る薄く可撓性のある基板表面
に、多条のリード配線を両端縁間に形成してある）の１
端縁を、異方性導電シート（ＡＣＦ）を仲介して液晶表
示パネルの電極端子面に加熱圧着しあるいは銀ペースト
を塗布し加熱固化させ、他の端縁をマザー基板の電極群
に接続する構造。等がある。
げると、（１）ゼブラゴム（絶縁性と導電性のゴムを長
手方向に交互に多数積層した角柱状のもの）を液晶表示
パネル下面の電極端子面とマザー基板上面の電極群とで
圧迫し、導電ゴム部の弾性接触により、対応する電極同
志を接続する構造。 （２）フレキシブルシート基板（ポリイミド系樹脂やポ
リエステル系樹脂より成る薄く可撓性のある基板表面
に、多条のリード配線を両端縁間に形成してある）の１
端縁を、異方性導電シート（ＡＣＦ）を仲介して液晶表
示パネルの電極端子面に加熱圧着しあるいは銀ペースト
を塗布し加熱固化させ、他の端縁をマザー基板の電極群
に接続する構造。等がある。
【０００４】これらの従来技術には以下のような問題点
がある。従来例（１）では、コネクタが柔軟で変形し易
く、形状と圧着力を保持するため金属板もしくは樹脂製
の枠状部材（成形用金型を必要とする）を用いることに
なるし、組立てにも工数がかかる。従来例（２）ではＦ
ＰＣ等は金型で打抜かれるし、液晶表示パネルもまた他
の構造物で支持しなければならない。即ちいずれの従来
例においても表示パネル本体の他にコネクタと枠部品を
必要とし、金型も伴い、コストがかかる。
がある。従来例（１）では、コネクタが柔軟で変形し易
く、形状と圧着力を保持するため金属板もしくは樹脂製
の枠状部材（成形用金型を必要とする）を用いることに
なるし、組立てにも工数がかかる。従来例（２）ではＦ
ＰＣ等は金型で打抜かれるし、液晶表示パネルもまた他
の構造物で支持しなければならない。即ちいずれの従来
例においても表示パネル本体の他にコネクタと枠部品を
必要とし、金型も伴い、コストがかかる。
【０００５】また液晶表示装置全体の設計にあたって
は、コネクタの選択や液晶表示パネルの支持方法などの
検討において、マザーボードを含む装置全体の設計を担
当するセットメーカーと、液晶表示パネルおよびコネク
タ関連の設計を担当する液晶表示パネルの部品メーカー
との協議も必要となる。故に表示まわりは設計の手番も
負荷も大きく（時間的コスト大）、セット毎のカスタム
性が高く、部品メーカーとしては極めて望ましいことで
ある部品の形状や仕様の標準化が困難である上、部品点
数が多く加工や組立の簡便性にも劣り、ローコスト化が
困難であった。
は、コネクタの選択や液晶表示パネルの支持方法などの
検討において、マザーボードを含む装置全体の設計を担
当するセットメーカーと、液晶表示パネルおよびコネク
タ関連の設計を担当する液晶表示パネルの部品メーカー
との協議も必要となる。故に表示まわりは設計の手番も
負荷も大きく（時間的コスト大）、セット毎のカスタム
性が高く、部品メーカーとしては極めて望ましいことで
ある部品の形状や仕様の標準化が困難である上、部品点
数が多く加工や組立の簡便性にも劣り、ローコスト化が
困難であった。
【０００６】マザー基板には他の電子部品が当然実装さ
れるが、それらは普通ＳＭＤ（表面実装素子）化されて
おり、ロボットとハンダリフロー炉等を用いた簡便な自
動化処理ができる。しかし液晶パネルに耐熱性が乏しい
ためコネクタを用いる従来技術においては、このような
手法もその一歩前としての個別のハンダ付けによる接続
もできなかった。液晶表示パネルの接続を他の素子の実
装と同時に、あるいは他の素子に準じた手法でマザー基
板に実装できないことも表示装置の生産性向上やコスト
ダウンを妨げていた。
れるが、それらは普通ＳＭＤ（表面実装素子）化されて
おり、ロボットとハンダリフロー炉等を用いた簡便な自
動化処理ができる。しかし液晶パネルに耐熱性が乏しい
ためコネクタを用いる従来技術においては、このような
手法もその一歩前としての個別のハンダ付けによる接続
もできなかった。液晶表示パネルの接続を他の素子の実
装と同時に、あるいは他の素子に準じた手法でマザー基
板に実装できないことも表示装置の生産性向上やコスト
ダウンを妨げていた。
【０００７】また液晶表示装置にはＬＥＤランプ素子や
ＥＬパネルである表示を照明するバックライト用素子と
か、タッチパネルやタッチセンサーであるタッチスイッ
チ用の検出素子等、液晶表示パネルと密接な関係を有す
る機能素子を伴うことが多いが、やはり液晶パネルに耐
熱性が乏しいことを主な理由として、これらの機能素子
を液晶表示パネルにハンダや導電接着剤等を用いて直接
接続することができなかった。
ＥＬパネルである表示を照明するバックライト用素子と
か、タッチパネルやタッチセンサーであるタッチスイッ
チ用の検出素子等、液晶表示パネルと密接な関係を有す
る機能素子を伴うことが多いが、やはり液晶パネルに耐
熱性が乏しいことを主な理由として、これらの機能素子
を液晶表示パネルにハンダや導電接着剤等を用いて直接
接続することができなかった。
【０００８】提案された従来例として特開平３−２８２
４１９号「液晶表示装置」がある。本従来例はその第１
図に示す如く、液晶表示パネルの背面にＥＬバックライ
トパネルを配置し、その両縁をコネクタの凹溝に差し込
んで保持させたものである。また他の従来例として本出
願人が出願しまだ公開されていない特願平９−４４９０
３号がある。これは照明用の発光素子のマザー基板への
電気的接続を液晶表示パネルに固着したコネクタを介し
て行った構造を開示している。
４１９号「液晶表示装置」がある。本従来例はその第１
図に示す如く、液晶表示パネルの背面にＥＬバックライ
トパネルを配置し、その両縁をコネクタの凹溝に差し込
んで保持させたものである。また他の従来例として本出
願人が出願しまだ公開されていない特願平９−４４９０
３号がある。これは照明用の発光素子のマザー基板への
電気的接続を液晶表示パネルに固着したコネクタを介し
て行った構造を開示している。
【０００９】これら従来例においては、液晶表示パネル
に付随する機能素子の保持や接続の構造として進歩があ
り、他の保持・接続用の構成部材を省略できる利点があ
るが、保持や接続をコネクタを介して行っているのでコ
ネクタが必須であり、コネクタにまつわるコストや設計
手番がかかる不利益を克服することはできない。
に付随する機能素子の保持や接続の構造として進歩があ
り、他の保持・接続用の構成部材を省略できる利点があ
るが、保持や接続をコネクタを介して行っているのでコ
ネクタが必須であり、コネクタにまつわるコストや設計
手番がかかる不利益を克服することはできない。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、液晶
表示装置に伴うコネクタ構造を省略し、液晶表示パネル
をマザー基板にハンダ付けあるいは熱硬化性の導電接着
剤により直接接続することを可能にし、部品数が少なく
極度に簡素化した構成で、製造のコストや時間的コスト
を大幅に削減した液晶表示装置を構成する技術を提供す
ることである。
表示装置に伴うコネクタ構造を省略し、液晶表示パネル
をマザー基板にハンダ付けあるいは熱硬化性の導電接着
剤により直接接続することを可能にし、部品数が少なく
極度に簡素化した構成で、製造のコストや時間的コスト
を大幅に削減した液晶表示装置を構成する技術を提供す
ることである。
【００１１】
（１）液晶表示パネルを構成する上ガラス基板または下
ガラス基板の一方の基板の側面に、表示用透明電極群と
個々に接続する多数のハンダ付け可能な金属電極群を形
成し、前記液晶パネルをマザー基板に前記一方の基板が
接するように載置し、前記マザー基板上の表示駆動電極
群の個々と前記側面電極群の個々とをハンダあるいは導
電接着剤にて直接接続すること。 （２）前記（１）において、側面電極膜を前記一方の基
板の端面に配置したスルーホールの内面に形成したこ
と。 （３）前記（１）または（２）において側面電極群は前
記一方の基板に銀パラジウム膜を塗布し、次いで焼成し
て形成したこと。 （４）前記（１）ないし（３）のいずれかにおいて、液
晶表示パネルを構成する上ガラス基板または下ガラス基
板の表面に、ポリイミド樹脂を基材とする偏光板を固着
したこと。 （５）前記（１）において、金属電極は、一方の基板の
平滑な端面に縞状に転写印刷して焼成された導電ペース
トにて形成されていること。 （６）前記（１）において、スルーホールは一方の基板
に明けた長穴であり、前記金属電極は前記長穴の平滑な
内壁面に分割形成されていること。
ガラス基板の一方の基板の側面に、表示用透明電極群と
個々に接続する多数のハンダ付け可能な金属電極群を形
成し、前記液晶パネルをマザー基板に前記一方の基板が
接するように載置し、前記マザー基板上の表示駆動電極
群の個々と前記側面電極群の個々とをハンダあるいは導
電接着剤にて直接接続すること。 （２）前記（１）において、側面電極膜を前記一方の基
板の端面に配置したスルーホールの内面に形成したこ
と。 （３）前記（１）または（２）において側面電極群は前
記一方の基板に銀パラジウム膜を塗布し、次いで焼成し
て形成したこと。 （４）前記（１）ないし（３）のいずれかにおいて、液
晶表示パネルを構成する上ガラス基板または下ガラス基
板の表面に、ポリイミド樹脂を基材とする偏光板を固着
したこと。 （５）前記（１）において、金属電極は、一方の基板の
平滑な端面に縞状に転写印刷して焼成された導電ペース
トにて形成されていること。 （６）前記（１）において、スルーホールは一方の基板
に明けた長穴であり、前記金属電極は前記長穴の平滑な
内壁面に分割形成されていること。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１（ａ）は本発明の実施の形態
の１例における液晶表示パネルの平面図、同（ｂ）はそ
のＡ−Ａ線断面図である。図において、１は液晶表示パ
ネルの上ガラス基板、２は下ガラス基板であり、その間
隙に液晶材料（図示せず）を保持する。３は下ガラス基
板２の上面に形成された下ＩＴＯ電極（透明導電膜）で
ある。４は下ガラス基板に切断前に明けられ、切断され
た状態のスルーホール、５は銀パラジウム電極で、下Ｉ
ＴＯ電極に一部重なるように、そしてスルーホール４の
内壁と重なり、下ガラス基板２の両端面付近に所定のピ
ッチで多数形成されている。なお６は上ガラス１の上面
に貼りつけられた上偏光板である。
の１例における液晶表示パネルの平面図、同（ｂ）はそ
のＡ−Ａ線断面図である。図において、１は液晶表示パ
ネルの上ガラス基板、２は下ガラス基板であり、その間
隙に液晶材料（図示せず）を保持する。３は下ガラス基
板２の上面に形成された下ＩＴＯ電極（透明導電膜）で
ある。４は下ガラス基板に切断前に明けられ、切断され
た状態のスルーホール、５は銀パラジウム電極で、下Ｉ
ＴＯ電極に一部重なるように、そしてスルーホール４の
内壁と重なり、下ガラス基板２の両端面付近に所定のピ
ッチで多数形成されている。なお６は上ガラス１の上面
に貼りつけられた上偏光板である。
【００１３】以下（ｂ）の断面図によって液晶表示パネ
ルの接続状態を説明する。マザー基板等は点線（想像線
の代用）で描かれている。７はマザー基板、８はその上
面に形成されたマザー基板電極で、一般的な銅箔のパタ
ーンであり、液晶表示パネルと重なる部分の平面的配置
は、銀パラジウム電極５と等しいピッチでかつ一致する
ように配列されている。９はハンダで、スルーホール４
の内壁面に形成された銀パラジウム電極５とマザー基板
電極８の各々１個づつを接続する。
ルの接続状態を説明する。マザー基板等は点線（想像線
の代用）で描かれている。７はマザー基板、８はその上
面に形成されたマザー基板電極で、一般的な銅箔のパタ
ーンであり、液晶表示パネルと重なる部分の平面的配置
は、銀パラジウム電極５と等しいピッチでかつ一致する
ように配列されている。９はハンダで、スルーホール４
の内壁面に形成された銀パラジウム電極５とマザー基板
電極８の各々１個づつを接続する。
【００１４】液晶表示パネルを構成する要素の内、液晶
材料を除けば上偏光板６や図示しない下偏光板も普通耐
熱性が低い。これを改善するために偏光板の基材を耐熱
性の高い材料であるポリイミド樹脂とすることができ
る。ポリイミド樹脂の透光性はやや劣るが、厚さを数１
０μｍ程度に薄くすることで解決できる。
材料を除けば上偏光板６や図示しない下偏光板も普通耐
熱性が低い。これを改善するために偏光板の基材を耐熱
性の高い材料であるポリイミド樹脂とすることができ
る。ポリイミド樹脂の透光性はやや劣るが、厚さを数１
０μｍ程度に薄くすることで解決できる。
【００１５】図２は本発明の実施の形態の一例に用いる
ガラス基板の主要な製造工程図、図３は工程３までを行
った状態の大ガラス基板の平面図、図４は工程４までを
行った状態の大ガラス基板の平面図、図５（ａ）は工程
５を行った状態、（ｂ）は工程６を行った状態の大ガラ
ス基板のスルーホール部の断面図である。
ガラス基板の主要な製造工程図、図３は工程３までを行
った状態の大ガラス基板の平面図、図４は工程４までを
行った状態の大ガラス基板の平面図、図５（ａ）は工程
５を行った状態、（ｂ）は工程６を行った状態の大ガラ
ス基板のスルーホール部の断面図である。
【００１６】上下のガラス基板は、例えば２５０ｍｍ×
２００ｍｍのサイズを持つ大ガラス基板の面内に多数個
づつ同時形成され、最後に個々に分離される。なお図
３、図４では１枚の大ガラス基板内に上ガラス基板と下
ガラス基板が共に描かれているが、これは説明の便宜の
ためで、実際には同じ大ガラス基板には同種のガラス基
板のみを作り込む方が収率がよいであろう。
２００ｍｍのサイズを持つ大ガラス基板の面内に多数個
づつ同時形成され、最後に個々に分離される。なお図
３、図４では１枚の大ガラス基板内に上ガラス基板と下
ガラス基板が共に描かれているが、これは説明の便宜の
ためで、実際には同じ大ガラス基板には同種のガラス基
板のみを作り込む方が収率がよいであろう。
【００１７】図２工程１で大ガラス基板の表面にＩＴＯ
電極が蒸着され、工程２で所要のパターンにエッチング
される。工程３では液晶を配向させるための配向層が加
工形成される。本工程終了時の状態を図３に示す。図３
において、１０は大ガラス基板であり、その中で最終的
に切断分離さるべき上ガラス基板１および下ガラス基板
２の予定の輪郭を細い実線で示してある。３はパターン
化されたＩＴＯ電極であるが、表示にかかわる部分は図
示を省略し、引出し線となる部分だけを細い実線で示し
た。
電極が蒸着され、工程２で所要のパターンにエッチング
される。工程３では液晶を配向させるための配向層が加
工形成される。本工程終了時の状態を図３に示す。図３
において、１０は大ガラス基板であり、その中で最終的
に切断分離さるべき上ガラス基板１および下ガラス基板
２の予定の輪郭を細い実線で示してある。３はパターン
化されたＩＴＯ電極であるが、表示にかかわる部分は図
示を省略し、引出し線となる部分だけを細い実線で示し
た。
【００１８】図２工程４ではドリルを用いて多数のスル
ーホールの穴明け加工が行われる。穴径は０．３ｍｍ以
上で例えば０．５ｍｍである。（この場合、穴列のピッ
チ即ち表示引出し端子の間隔は穴径にもよるが０．６ｍ
ｍ以上１．５ｍｍ以下例えば０．８−１ｍｍ程度が可能
となり、極めて高密度とは言えないが、比較的単純な表
示パターン、あるいはＬＣＤドライバーＩＣを液晶表示
パネル上に搭載して液晶表示パネルへの入出力端子数を
抑えた表示装置に対しては十分対応できる。）この工程
が済んだ状態を拡大して図４に示す。
ーホールの穴明け加工が行われる。穴径は０．３ｍｍ以
上で例えば０．５ｍｍである。（この場合、穴列のピッ
チ即ち表示引出し端子の間隔は穴径にもよるが０．６ｍ
ｍ以上１．５ｍｍ以下例えば０．８−１ｍｍ程度が可能
となり、極めて高密度とは言えないが、比較的単純な表
示パターン、あるいはＬＣＤドライバーＩＣを液晶表示
パネル上に搭載して液晶表示パネルへの入出力端子数を
抑えた表示装置に対しては十分対応できる。）この工程
が済んだ状態を拡大して図４に示す。
【００１９】図２工程５では銀パラジウムを含む導電ペ
ーストを大ガラス基板の上面のスルーホール４の周囲に
スクリーン印刷法にて塗布する。このとき大ガラス基板
１０の下面から真空吸引を行って導電ペーストがスルー
ホールの内壁面まで覆うようにする。この状態を図５
（ａ）に示す。穴周辺の導電ペーストは下ＩＴＯ電極３
に一部重ねられるので両者は導通し、銀パラジウム電極
５は完成後表示引出し線の端子となる。次に工程６で大
ガラス基板１０の下面に対して同様な作業を行うと、導
電ペーストはスルーホール４の内壁面を完全に覆う。こ
の状態を図５（ｂ）に示す。
ーストを大ガラス基板の上面のスルーホール４の周囲に
スクリーン印刷法にて塗布する。このとき大ガラス基板
１０の下面から真空吸引を行って導電ペーストがスルー
ホールの内壁面まで覆うようにする。この状態を図５
（ａ）に示す。穴周辺の導電ペーストは下ＩＴＯ電極３
に一部重ねられるので両者は導通し、銀パラジウム電極
５は完成後表示引出し線の端子となる。次に工程６で大
ガラス基板１０の下面に対して同様な作業を行うと、導
電ペーストはスルーホール４の内壁面を完全に覆う。こ
の状態を図５（ｂ）に示す。
【００２０】図２工程７では塗布された導電ペーストを
焼成して銀パラジウム電極５を完成する。焼成温度は液
晶表示パネル用ガラス材の転移点温度（Ｔｇ）約５６０
°Ｃを下回る約５００°Ｃである。銀パラジウムの焼成
温度は従来７００−７５０°Ｃもあったが、最近低温焼
成用の材料が開発されたことも本発明を可能にした。
焼成して銀パラジウム電極５を完成する。焼成温度は液
晶表示パネル用ガラス材の転移点温度（Ｔｇ）約５６０
°Ｃを下回る約５００°Ｃである。銀パラジウムの焼成
温度は従来７００−７５０°Ｃもあったが、最近低温焼
成用の材料が開発されたことも本発明を可能にした。
【００２１】以下従来技術と同様であるから簡略に述べ
る。図２工程８では液晶注入空間を作るためのシール剤
印刷、工程９ではコモン電極の印刷、工程１０では大ガ
ラス基板の貼合わせ（異なる大ガラス基板上にある上ガ
ラス基板予定部と下ガラス基板予定部とが位置合わせさ
れ重ね合わされる）、工程１１では液晶の注入と封止、
工程１２では単体の液晶表示パネルへの切断分離が行わ
れ、工程１３では上下偏光板の貼付けが行われ、完成液
晶表示パネルが得られる。
る。図２工程８では液晶注入空間を作るためのシール剤
印刷、工程９ではコモン電極の印刷、工程１０では大ガ
ラス基板の貼合わせ（異なる大ガラス基板上にある上ガ
ラス基板予定部と下ガラス基板予定部とが位置合わせさ
れ重ね合わされる）、工程１１では液晶の注入と封止、
工程１２では単体の液晶表示パネルへの切断分離が行わ
れ、工程１３では上下偏光板の貼付けが行われ、完成液
晶表示パネルが得られる。
【００２２】切断はスライサー等を用いて行うが、所定
の切断線はスルーホール４の中心を通るので個々のスル
ーホールは２つに分割され、内壁面に形成された銀パラ
ジウム電極は図１のように分離された液晶表示パネルの
側面に露出し、本発明におけるハンダ付け可能な端子電
極群が得られる。
の切断線はスルーホール４の中心を通るので個々のスル
ーホールは２つに分割され、内壁面に形成された銀パラ
ジウム電極は図１のように分離された液晶表示パネルの
側面に露出し、本発明におけるハンダ付け可能な端子電
極群が得られる。
【００２３】次に図示しないが、完成液晶表示パネルと
マザー基板とのハンダ付け工程について述べる。ハンダ
付けはマザー基板９に液晶表示パネルを位置決めして載
せ、液晶パネル全体の耐熱性が許せばハンダリフロー炉
を通して行うことが望ましいが、耐熱性がまだ厳しい場
合には手作業でエアーガン等を用いて手早いハンダ付け
を行ってもよい。またガラスの割れやクラックを防ぐた
め、液晶の耐熱温度例えば１００−１２０°Ｃにプレヒ
ートしたり、銀パラジウム電極上にハンダメッキを施し
ておいてもよい。またハンダ量を制御して下ガラス基板
の下面に回った銀パラジウム電極だけとマザー基板電極
との接続を行ってもよい。
マザー基板とのハンダ付け工程について述べる。ハンダ
付けはマザー基板９に液晶表示パネルを位置決めして載
せ、液晶パネル全体の耐熱性が許せばハンダリフロー炉
を通して行うことが望ましいが、耐熱性がまだ厳しい場
合には手作業でエアーガン等を用いて手早いハンダ付け
を行ってもよい。またガラスの割れやクラックを防ぐた
め、液晶の耐熱温度例えば１００−１２０°Ｃにプレヒ
ートしたり、銀パラジウム電極上にハンダメッキを施し
ておいてもよい。またハンダ量を制御して下ガラス基板
の下面に回った銀パラジウム電極だけとマザー基板電極
との接続を行ってもよい。
【００２４】次に本発明の他の実施の形態について述べ
ておく。端子電極となる金属皮膜の材質については、銀
パラジウム以外にも適用し得るものがあり得る。またハ
ンダ付け可能な端子電極群の製法として、小穴のスルー
ホールを用いず、予め切断を行った上または下ガラス基
板の平滑な側面、あるいはスルーホール列の代わりに直
線状の長穴を明けた状態の大ガラス基板の長穴の平滑な
内壁面に金属膜を形成してもよい（スルーサイド）。例
えば銀ペーストを板面方向に並ぶ縞状に転写印刷して焼
成し、更に銅、ニッケル等の下地メッキを施した後、ハ
ンダメッキを行う。要は耐熱性と強度を必要なだけ備え
た金属皮膜をガラス基板の側面付近に形成できればよ
い。またマザー基板と液晶表示パネルとの接続はハンダ
付けに限らず、熱硬化性の導電接着剤を用いてもよい
し、あるいはハンダ材以外の低融点合金を用いて接合し
てもよい。本発明の適用範囲は前に説明された実施例に
限られない。
ておく。端子電極となる金属皮膜の材質については、銀
パラジウム以外にも適用し得るものがあり得る。またハ
ンダ付け可能な端子電極群の製法として、小穴のスルー
ホールを用いず、予め切断を行った上または下ガラス基
板の平滑な側面、あるいはスルーホール列の代わりに直
線状の長穴を明けた状態の大ガラス基板の長穴の平滑な
内壁面に金属膜を形成してもよい（スルーサイド）。例
えば銀ペーストを板面方向に並ぶ縞状に転写印刷して焼
成し、更に銅、ニッケル等の下地メッキを施した後、ハ
ンダメッキを行う。要は耐熱性と強度を必要なだけ備え
た金属皮膜をガラス基板の側面付近に形成できればよ
い。またマザー基板と液晶表示パネルとの接続はハンダ
付けに限らず、熱硬化性の導電接着剤を用いてもよい
し、あるいはハンダ材以外の低融点合金を用いて接合し
てもよい。本発明の適用範囲は前に説明された実施例に
限られない。
【００２５】
【発明の効果】本発明においては、液晶表示パネルとマ
ザー基板との直接接続ができる技術を達成したので、以
下の諸効果が得られる。 （１）コネクタや接続部材を用いずに液晶表示パネルの
マザー基板への支持と接続が可能となり、表示装置の構
成が著しく簡素化される。 （２）その結果、表示装置の大幅なコストダウンが達成
される。 （３）セットメーカーと部品メーカー共に設計負荷が減
少し納期も短縮される。 （４）コネクタもなく液晶表示パネルの支持枠も不要化
し、超薄型の表示体構造も可能になる。 （５）本発明の技術は適用範囲が広く、液晶表示パネル
上に照明用素子やタッチ検出用素子等の機能素子を直接
搭載させた構造に応用でき、その場合も極限的に簡素化
した構造を実現できる。
ザー基板との直接接続ができる技術を達成したので、以
下の諸効果が得られる。 （１）コネクタや接続部材を用いずに液晶表示パネルの
マザー基板への支持と接続が可能となり、表示装置の構
成が著しく簡素化される。 （２）その結果、表示装置の大幅なコストダウンが達成
される。 （３）セットメーカーと部品メーカー共に設計負荷が減
少し納期も短縮される。 （４）コネクタもなく液晶表示パネルの支持枠も不要化
し、超薄型の表示体構造も可能になる。 （５）本発明の技術は適用範囲が広く、液晶表示パネル
上に照明用素子やタッチ検出用素子等の機能素子を直接
搭載させた構造に応用でき、その場合も極限的に簡素化
した構造を実現できる。
【図１】（ａ）は本発明の実施の形態の一例の平面図、
（ｂ）はそのＡ−Ａ線断面図である。
（ｂ）はそのＡ−Ａ線断面図である。
【図２】前記実施の形態における液晶表示パネルの製造
工程図である。
工程図である。
【図３】前記製造工程中第３工程を終えた大ガラス基板
の平面図である。
の平面図である。
【図４】前記製造工程中第４工程を終えた大ガラス基板
の一部平面図である。
の一部平面図である。
【図５】前記製造工程中、（ａ）は第５工程、（ｂ）は
第６工程を終えた大ガラス基板の断面図である。
第６工程を終えた大ガラス基板の断面図である。
１ 上ガラス基板 ２ 下ガラス基板 ３ 下ＩＴＯ電極 ４ スルーホール ５ 銀パラジウム電極 ６ 上偏光板 ７ マザー基板 ８ マザー基板電極 ９ ハンダ １０ 大ガラス基板
Claims (6)
- 【請求項１】 液晶表示パネルを構成する上ガラス基板
または下ガラス基板の一方の基板の側面に、表示用透明
電極と個々に接続する多数のハンダ付け可能な金属電極
を形成し、前記液晶パネルをマザーボードに前記一方の
基板が接するように載置し、前記マザーボード上の表示
駆動電極の個々と前記金属電極の個々とをハンダあるい
は導電接着剤にて直接接続したことを特徴とする液晶表
示装置。 - 【請求項２】 前記金属電極を前記一方の基板の端面に
配置したスルーホールの内面に形成したことを特徴とす
る請求項１に記載の液晶表示装置。 - 【請求項３】 前記側面電極群は前記一方の基板に銀パ
ラジウム膜を塗布し、次いで焼成して形成したことを特
徴とする請求項１あるいは２に記載の液晶表示装置。 - 【請求項４】 前記液晶表示パネルを構成する上ガラス
基板または下ガラス基板の表面に、ポリイミド樹脂を基
材とする偏光板を固着したことを特徴とする請求項１な
いし３のいずれかに記載の液晶表示装置。 - 【請求項５】 前記金属電極は、前記一方の基板の平滑
な端面に縞状に転写印刷して焼成された導電ペーストに
て形成されていることを特徴とする請求項１に記載の液
晶表示装置。 - 【請求項６】 前記スルーホールは前記一方の基板に明
けた長穴であり、前記金属電極は前記長穴の平滑な内壁
面に分割形成されていることを特徴とする請求項２ある
いは５に記載の液晶表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12007697A JP3992324B2 (ja) | 1997-04-24 | 1997-04-24 | 液晶表示装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12007697A JP3992324B2 (ja) | 1997-04-24 | 1997-04-24 | 液晶表示装置およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10301131A true JPH10301131A (ja) | 1998-11-13 |
| JP3992324B2 JP3992324B2 (ja) | 2007-10-17 |
Family
ID=14777316
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12007697A Expired - Fee Related JP3992324B2 (ja) | 1997-04-24 | 1997-04-24 | 液晶表示装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3992324B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002040466A (ja) * | 2000-07-31 | 2002-02-06 | Seiko Epson Corp | 液晶装置およびその接続方法並びに電子機器 |
| WO2003023745A1 (fr) * | 2001-09-07 | 2003-03-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Appareil d'affichage et son procede de fabrication |
-
1997
- 1997-04-24 JP JP12007697A patent/JP3992324B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002040466A (ja) * | 2000-07-31 | 2002-02-06 | Seiko Epson Corp | 液晶装置およびその接続方法並びに電子機器 |
| WO2003023745A1 (fr) * | 2001-09-07 | 2003-03-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Appareil d'affichage et son procede de fabrication |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3992324B2 (ja) | 2007-10-17 |
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