JP2004012763A - 液晶表示装置及び液晶表示装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】液晶層を挟んで対向する一対の基板11,12と、透明電極21,31と、引出配線14,35と、制御用回路素子13とを具備してなり、引出配線14、35は、少なくともその一部又は全部が、ITO膜の一部又は全部上に金属膜を重ねて形成することにより構成され、制御用回路素子13の両側の基板11上に、制御用回路素子13の位置決めの基準となるアライメントマーク15、15が形成され、アライメントマーク15,15は、引出配線14,35の金属膜と同時に形成されたものであることを特徴とする液晶表示装置1を採用する。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示装置に関するものであり、特に、金属膜で引出配線を形成して表示性能を向上させた液晶表示装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
最近の電子機器の小型化、低コスト化に対応すべく、STN型(Super−TwistedNematic)の液晶表示装置の駆動ICを2つから1つに纏めたものが採用されている。即ち、従来のコモン側及びセグメント側の各透明電極のそれぞれに接続されていた2つの駆動ICをパネルの一側面側に集め、この2つの駆動ICを1個の駆動ICに置き換えて駆動するようにしたものである。
【0003】
図13に従来の液晶表示装置の斜視図を示し、図14には従来の液晶表示装置の要部の平面図を示す。
図13に示すように、従来の液晶表示装置100は、図示略の液晶層を挟んで対向する一対の透明の基板(第1,第2の基板)101、102と、第1の基板101の露出面101a上に備えられた制御用IC103とを主体として構成されている。第1の基板101は、第2の基板102より縦長に形成されていて、第2の基板102よりはみ出た部分が露出面101aとされている。
各基板101、102の液晶層側の各面には、前述のコモン側及びセグメント側のITO(Indium Tin Oxide)からなる透明電極が各々形成されている。
【0004】
また、図13及び図14に示すように、各透明電極と制御用IC103とを接続する引出配線104が、第1の基板101の露出面101a上に引き出されている。この引出配線104はITO膜と金属膜との積層体からなり、ITO膜に対して金属膜の少なくとも一部が重なるように積層して構成されている。
また図14に示すように、各引出配線104の先端には、前述の金属膜からなる島状の電極パッド104aが形成され、制御用IC103の端子(図示略)がこの電極パッド104aに接合されている。
電極パッド104aを含む引出配線104を形成するには、まずセグメント側の透明電極を形成する際に使用するフォトマスクによって透明電極の形成と同時に引出配線104を構成するITO膜を形成し、更に別のフォトマスクを用いて金属膜を形成することで形成される。
【0005】
更に図13及び図14に示すように、制御用IC103の両側の露出面101a上には、制御用IC103を第1の基板101に取り付ける際に制御用IC103の位置決めの基準となるアライメントマーク105、105が形成されている。このアライメントマーク105、105は、例えば、透明電極と同様にITOからなるもので、先程のセグメント側の透明電極のフォトマスクによって透明電極の形成と同時に形成される。
【0006】
このアライメントマーク105を利用して制御用ICを取り付けるには、液晶表示装置を組み上げた状態でこれを制御用ICの取付装置に送り込む。すると、取付装置内のセンサーが、透明な第1の基板101の下側からアライメントマーク105、105の位置を検出し、このときの位置データに基づいて液晶表示装置を取付装置内の冶具の所定の位置に固定して位置決めする。この状態で制御用IC103が異方性導電テープを介して露出面101a上に載置され、制御用ICの端子と露出面101aの電極パッド104aとが位置合わせされた状態で接合される。
従って、制御用IC103を精度良く取り付けるためには、電極パッド104aに対するアライメントマーク105の相対位置の精度が高いことが求められる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来の液晶表示装置では、上述したように、ITOからなるアライメントマーク105の形成が、金属膜からなる電極パッド104aの形成とは別個のフォトマスクを用いて別個に行われるため、アライメントマーク105が本来の位置から僅かにずれた位置(図14中破線で示す位置)に形成される場合がある。アライメントマークの位置が僅かにずれると、これに対応して制御用IC103の取付位置が図中二点鎖線で囲む位置にずれてしまい、制御用IC103の端子を、所定の電極パッド104aに接合できなくなるという問題があった。
【0008】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、制御用IC103を精度良く取り付けることが可能な液晶表示装置及び液晶表示装置の製造方法を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明は以下の構成を採用した。
本発明の液晶表示装置は、液晶層を挟んで対向する一対の基板と、前記各基板の液晶層側の面にそれぞれ設けられた透明電極と、前記の各透明電極を一方の前記基板に引き出すための引出配線と、前記一方の基板上に備えられて前記引出配線が接続される制御用回路素子とを具備してなり、前記引出配線は、少なくともその一部又は全部が、ITO膜の一部又は全部上に金属膜を重ねて形成することにより構成され、前記基板上には、前記制御用回路素子の両側に該制御用回路素子の位置決めの基準となるアライメントマークが形成され、該アライメントマークは、前記引出配線の金属膜と同一の構成材料で形成されたものであることを特徴とする。
【0010】
係る液晶表示装置によれば、アライメントマークが引出配線の金属膜と同時に形成されたものであるので、アライメントマークと引出配線との相対位置を一定にすることができ、これにより制御用半導体素子の取付位置を正確に決めることができる。
また、アライメントマークが引出配線の金属膜と同一の構成材料からなるので、アライメントマークが形成された側から制御用半導体素子とともにアライメントマークを識別することができ、制御用半導体素子の位置決めを正確に行うことができる。
【0011】
また本発明の液晶表示装置は、先に記載の液晶表示装置であり、前記引出配線の先端には、前記制御用半導体素子の端子が接続される前記金属膜からなる電極パッドが形成され、前記アライメントマークが前記電極パッドと同時に形成されたものであることを特徴とする。
【0012】
係る液晶表示装置によれば、アライメントマークが前記電極パッドと同時に形成されたものであるので、アライメントマークと電極パッドとの相対位置を一定にすることができ、これにより制御用半導体素子の端子と電極パッドを正確に位置合わせして接合することができる。
【0013】
更に本発明の液晶表示装置は、先に記載の液晶表示装置であり、前記電極パッドと前記アライメントマークは、前記一方の基板上に金属層を形成した後に同一のマスクにより前記金属層をパターニングすることによって形成されたものであることを特徴とする。
【0014】
係る液晶表示装置によれば、前記電極パッドと前記アライメントマークとが同じマスクで形成されたものなので、アライメントマークと電極パッドとの相対位置を一定にすることができる。
【0015】
次に本発明の液晶表示装置の製造方法は、液晶層を挟んで対向する一対の基板と、前記各基板の液晶層側の面にそれぞれ設けられた透明電極と、前記の各透明電極を一方の前記基板に引き出すための引出配線と、前記一方の基板上に備えられて前記引出配線が接続される制御用回路素子と、該制御用回路素子の両側にあって該制御用回路素子の位置決めの基準となるアライメントマークとを具備してなる液晶表示装置の製造方法であり、前記一方の基板上に金属層を形成した後に同一のマスクにより前記金属層をパターニングすることにより、前記引出配線を形成すると同時に前記アライメントマークを形成することを特徴とする。
【0016】
係る液晶表示装置の製造方法によれば、アライメントマークが引出配線の金属膜と同時に形成するので、アライメントマークと引出配線との相対位置を一定にすることができ、これにより制御用半導体素子の取付位置を正確に決めることができる。
また、アライメントマークが金属膜からなるので、アライメントマークが形成された側から制御用半導体素子とともにアライメントマークを識別することができ、制御用半導体素子の位置決めを正確に行うことができる。
【0017】
また本発明の液晶表示装置の製造方法は、先に記載の液晶表示装置の製造方法であり、前記引出配線の先端に、前記制御用半導体素子の端子が接続される前記金属膜からなる電極パッドを形成し、前記アライメントマークを前記電極パッドと同時に形成することを特徴とする。
【0018】
係る液晶表示装置の製造方法によれば、アライメントマークを前記電極パッドと同時に形成するので、アライメントマークと電極パッドとの相対位置を一定にすることができ、これにより制御用半導体素子の端子と電極パッドを正確に位置合わせして接合することができる。
【0019】
更に本発明の液晶表示装置は、先に記載の液晶表示装置であり、前記電極パッドと前記アライメントマークを、前記金属層を前記マスクによりパターニングすることによって形成することを特徴とする。
【0020】
係る液晶表示装置の製造方法によれば、前記電極パッドと前記アライメントマークとを同じマスクで形成するので、アライメントマークと電極パッドとの相対位置を一定にすることができる。
【0021】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
図1に、本発明の実施形態である単純マトリックス型の液晶表示装置の分解斜視図を示し、図2には、本実施形態の液晶表示装置の要部の平面図を示す。
【0022】
図1に示すように、本実施形態の液晶表示装置1は、図示略の液晶層を挟んで対向する一対の透明の基板(第1,第2の基板)11、12と、第1の基板11の露出面11a上に備えられた制御用IC13とを主体として構成されている。第1の基板11は、第2の基板12より縦長に形成されていて、第2の基板12よりもはみ出た部分が露出面11aとされ、第2の基板12と対向する部分が表示領域面11bとされている。また、第2基板12の第1の基板11と対向する面の全面が表示領域面12bとされている。
【0023】
図1に示すように、各基板11、12の表示領域面11b、12bには、セグメント側及びコモン側の透明電極21,31が各々形成されている。透明電極21,31は、ITO等の透明導電膜からなる短冊状の平面形状のものを多数整列形成したもので、駆動用IC13に個々に接続されて液晶層を構成する液晶分子を駆動するために形成されている。尚、透明電極21,31は相互に平面視直角を向くように配置されて上記の液晶表示装置1がパッシブマトリックス型とされている。
また、図示を省略するが、第1,第2の基板11,12の各表示領域面11b、12bには透明電極21,31による凹凸を平坦化するためのオーバーコート膜と、液晶層を構成する液晶分子の配向を制御するための配向膜とがそれぞれ形成され、更に表示領域面11bにはカラーフィルタと反射体が形成されている。
【0024】
また、第1の基板11には、透明電極21と制御用IC13とを接続する引出配線14が表示領域面11b側から露出面11a側(一側面11c側)に向けて引き出されている。この引出配線14は、ITO膜と金属膜とから形成され、ITO膜に対して金属膜の少なくとも一部が重なるように積層して構成されている。
また第2の基板12には、複数の上部電極32が一側面12c側に沿って一列に形成されている。更に第2の基板12には、透明電極31と上部電極32とをそれぞれ接続する第2引出配線33が形成されている。
更に、第1の基板11の表示領域面11bには下部電極34が形成されている。この下部電極34は、上部電極32の位置に対応する位置に形成されている。また第1の基板11には、下部電極34と制御用IC13とを接続する第1引出配線35が表示領域面11b側から露出面11a側(一側面11c側)に向けて引き出されている。更に、上部電極32と下部電極34の間には異方性導電樹脂層36が配置されている。この異方性導電樹脂層36には金属等からなる導電粒子が含まれており、導電粒子が上部、下部電極32,34の間に挟まれることで上部、下部電極32,34が電気的に接続される。
従って、第2の基板12側の透明電極31は、第2引出配線33、上部電極32,異方性導電樹脂層36、下部電極34及び第1引出配線35を介して制御用IC13に電気的に接続されている。
尚、上記の第2引出配線33及び第1引出配線35はいずれも、前述の引出配線14と同様に、ITO膜と金属膜とから形成され、ITO膜に対して金属膜の少なくとも一部が重なるように積層して構成されている。
【0025】
次に、図2及び図3に示すように、各引出配線14,35の先端には、前述の金属膜が引き出されて形成された島状の電極パッド14a、35aが設けられている。制御用IC13は図3に示すように、半導体素子を内蔵する平面視略矩形の封止本体部13aと、封止本体部13aの下面に形成された半田ボール等からなる端子13bとから構成されており、制御用IC13の端子13bが電極パッド14a、35aに各々接合されている。端子13bと電極パッド14a、35aは、例えば図3に示すように異方性導電樹脂層36を介して電気的に接続されている。
更に図2〜図4に示すように、制御用IC13の両側の露出面11a上には、制御用IC13を第1の基板11に取り付ける際に制御用IC13の位置決めの基準となるアライメントマーク15、15が形成されている。このアライメントマーク15、15は、例えば、電極パッド14a、35aと同様に不透明な金属膜から形成され、しかも電極パッド14a、35aの形成の際に使用するフォトマスクによって同時に形成されるものである。
従って、アライメントマーク15,15と電極パッド14a、35aの相対位置は極めて正確であり、液晶表示装置ごとのバラツキも少なくなっている。
【0026】
このアライメントマーク15を利用して制御用IC13を取り付けるには、液晶表示装置を組み上げた状態でこれを制御用ICの取付装置に送り込む。すると、取付装置内のセンサーが、透明な第1の基板11の上側からアライメントマーク15、15の位置を検出し、このときの位置データに基づいて液晶表示装置が取付装置内の冶具の所定の位置に位置決めされる。この状態で制御用IC13が異方性導電テープを介して露出面11a上に載置され、制御用ICの端子13bと露出面11aの電極パッド14a、35aとが位置合わせされた状態で接合される。
制御用IC13の位置決めの際には、図3及び図4に示すように、先程の取付装置内のセンサーCによって、制御用IC13の封止本体部13aとアライメントマーク15,15との相対位置を検出し、これを予め定められた制御用IC13の基準位置のデータと対比させながら位置決めする。
具体的には、制御用IC13の封止本体部13aの短辺に沿う一側面13c、13cとアライメントマーク15,15との距離X1、X2、封止本体部13aの長辺に沿う一側面13d、13dの延長線とアライメントマーク15,15との距離Y1、Y2をそれぞれ測定し、これを基準となるデータと対比させることにより位置決めする。
【0027】
アライメントマーク15,15と電極パッド14a、35aの相対位置が正確に位置決めされているので、制御用IC13の封止本体部13aとアライメントマーク15,15の相対位置を合わせることによって、制御用IC13の端子13bと電極パッド14a、35aとの位置合わせを正確に行うことができる。
【0028】
次に、アライメントマーク15、15と引出配線14,35を含む電極パッド14a、35aの形成法(液晶表示装置の製造方法)について説明する。
図5〜図7に示すように、予めカラーフィルタ、反射体等を形成した第1の基板11上に、ITOからなる透明電極21を形成するとともに、引出配線を構成するITO膜141及び351と、ITO膜141の先端のITOパッド部14a1と、ITO膜351の基端側のITO下部電極341と、ITO膜351の先端側のITOパッド部35a1とを形成する。これらはいずれも第1の基板11の全面にITO層とフォトレジストとを積層し、パターン形成用のフォトマスクを重ねて露光・感光し、フォトマスク及びフォトレジストを除去することにより形成する。
【0029】
次に、図8〜図10に示すように、引出配線を構成するITO膜141、351と、ITOパッド部14a1、35a1と、ITO下部電極341との上に、金属膜Mを形成するとともに、金属膜からなるアライメントマーク15,15を形成する。
金属膜及びアライメントマーク15はいずれも、第1の基板11の全面に金属層とパターン形成用のマスクを積層し、金属層をエッチングしてパターニングし、マスクを除去することにより形成する。
【0030】
このようにして、第1の基板11上に、透明電極21、引出配線14,35を含む電極パッド14a、35a並びにアライメントマーク15が形成される。引出配線14,35、電極パッド14a、35a、下部電極34はいずれも、ITO膜と金属膜とを積層することにより形成され、アライメントマーク15は金属膜単独で形成される。
またアライメントマーク15,15は、金属膜の形成の際に用いるマスクによって、金属膜の形成と同時に形成される。これにより、アライメントマーク15と電極パッド14a、35aの相対位置を正確に位置決めすることができる。
【0031】
上記のようにして形成された引出配線14,35の具体的な構成例を図11及び図12に示す。
図11に示す引出配線14,35は、基板11上にITO膜141、351が形成され、このITO膜141,351の全面に金属膜Mが積層されてなり、かつ金属膜MがITO膜141,351に沿って形成されている。
また図12に示す引出配線14,35は、基板11上にITO膜141、351が形成され、このITO膜141,351の一部に金属膜Mの一部が積層されてなり、かつ金属膜MがITO膜141,351に沿って形成されている。
尚、図11及び図12において、基板11上に金属膜Mを形成し、この金属膜Mの一部又は全部にITO膜141,351を重ねて形成するようにしても良い。
【0032】
ITO膜の一部又は全部に金属膜を重ねて形成することによって、ITO膜の低い導電性を高導電性の金属膜によって補うことができ、これにより引出配線14,35の抵抗を少なくして液晶表示装置の表示ムラの発生を防止できる。
【0033】
【発明の効果】
以上、詳細に説明したように、本発明の液晶表示装置によれば、アライメントマークが引出配線の金属膜と同時に形成されたものであるので、アライメントマークと引出配線との相対位置を一定にすることができ、これにより制御用半導体素子の取付位置を正確に決めることができる。
また、アライメントマークが金属膜からなるので、アライメントマークが形成された側から制御用半導体素子とともにアライメントマークを識別することができ、制御用半導体素子の位置決めを正確に行うことができる。
このため、生産性の向上、アセンブリ工程の歩留まり向上にもつながる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態である液晶表示装置を示す分解斜視図。
【図2】本発明の実施形態である液晶表示装置の要部である一方の基板の露出面の拡大平面図。
【図3】本発明の実施形態の液晶表示装置の要部である制御用ICの接続部分を示す断面模式図。
【図4】本発明の実施形態の液晶表示装置の要部である制御用ICの接続部分を示す平面模式図。
【図5】本発明の実施形態の液晶表示装置の基板の製造方法を説明するための工程図。
【図6】図5のA−A‘線に沿う断面図。
【図7】図5のB−B‘線に沿う断面図。
【図8】本発明の実施形態の液晶表示装置の基板の製造方法を説明するための工程図。
【図9】図8のA−A‘線に沿う断面図。
【図10】図8のB−B‘線に沿う断面図。
【図11】本発明の実施形態の液晶表示装置の引出配線の一例を示す斜視断面図。
【図12】本発明の実施形態の液晶表示装置の引出配線の他の例を示す斜視断面図。
【図13】従来の液晶表示装置を示す斜視図。
【図14】従来の液晶表示装置の要部を示す平面図。
【符号の説明】
1 液晶表示装置
11 一方の基板
11c 一側面
12 他方の基板
13 制御用IC(制御用回路素子)
13b 端子
14 引出配線
14a、35a 電極パッド
15 アライメントマーク
21 透明電極(一方の基板の透明電極)
31 透明電極(他方の基板の透明電極)
33 第2引出配線(引出配線)
35 第1引出配線(引出配線)
141,351 ITO膜
M 金属膜
Claims (6)
- 液晶層を挟んで対向する一対の基板と、前記各基板の液晶層側の面にそれぞれ設けられた透明電極と、前記の各透明電極を一方の前記基板に引き出すための引出配線と、前記一方の基板上に備えられて前記引出配線が接続される制御用回路素子とを具備してなり、
前記引出配線は、少なくともその一部又は全部が、ITO膜の一部又は全部上に金属膜を重ねて形成することにより構成され、
前記基板上には、前記制御用回路素子の両側に該制御用回路素子の位置決めの基準となるアライメントマークが形成され、該アライメントマークは、前記引出配線の金属膜と同一の構成材料で形成されたものであることを特徴とする液晶表示装置。 - 前記引出配線の先端には、前記制御用半導体素子の端子が接続される前記金属膜からなる電極パッドが形成され、前記アライメントマークが前記電極パッドと同時に形成されたものであることを特徴とする請求項1に記載の液晶表示装置。
- 前記電極パッドと前記アライメントマークは、前記一方の基板上に金属層を形成した後に同一のマスクにより前記金属層をパターニングすることによって形成されたものであることを特徴とする請求項2に記載の液晶表示装置。
- 液晶層を挟んで対向する一対の基板と、前記各基板の液晶層側の面にそれぞれ設けられた透明電極と、前記の各透明電極を一方の前記基板に引き出すための引出配線と、前記一方の基板上に備えられて前記引出配線が接続される制御用回路素子と、該制御用回路素子の両側にあって該制御用回路素子の位置決めの基準となるアライメントマークとを具備してなる液晶表示装置の製造方法であり、
前記一方の基板上に金属層を形成した後に同一のマスクにより前記金属層をパターニングすることにより、前記引出配線を形成すると同時に、前記アライメントマークを形成することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。 - 前記引出配線の先端に、前記制御用半導体素子の端子が接続される前記金属膜からなる電極パッドを形成し、前記アライメントマークを前記電極パッドと同時に形成することを特徴とする請求項4に記載の液晶表示装置の製造方法。
- 前記電極パッドと前記アライメントマークを、前記金属層を前記マスクによりパターニングすることによって形成することを特徴とする請求項5に記載の液晶表示装置の製造方法。
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RU2486556C1 (ru) * | 2009-04-30 | 2013-06-27 | Шарп Кабусики Кайся | Способ изготовления жидкокристаллической панели, стеклянная подложка для жидкокристаллической панели и содержащая ее жидкокристаллическая панель |
CN104661430A (zh) * | 2015-03-17 | 2015-05-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种对位标识、电路板和显示装置 |
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2002
- 2002-06-06 JP JP2002165434A patent/JP2004012763A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2486556C1 (ru) * | 2009-04-30 | 2013-06-27 | Шарп Кабусики Кайся | Способ изготовления жидкокристаллической панели, стеклянная подложка для жидкокристаллической панели и содержащая ее жидкокристаллическая панель |
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US10506725B2 (en) | 2015-03-17 | 2019-12-10 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Alignment mark, circuit board and display device |
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