CN110410699B - 铜线灯及铜线灯控制方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种铜线灯及铜线灯控制方法，涉及铜线灯控制的技术领域，包括：控制器、多个灯珠、信号传输主线和信号传输辅线，每个灯珠包括：发光芯片、IC芯片、五个焊盘和封装体，五个焊盘均包括焊脚，第一焊盘的第一焊脚与信号传输主线的相连，第一焊盘的第二焊脚与信号传输辅线的相连，第二焊盘的焊脚与信号传输辅线的相连，第三焊盘的焊脚与信号传输主线的相连；采用第一电源线和第二电源线为多个灯珠供电：第四焊盘的焊脚与第一电源线相连，第五焊盘的焊脚与第二电源线相连。本发明保证控制信号不会出现断点，后续的灯珠可以正常工作，同时保证控制信号不会错乱，提高了用户体验感。

Description

铜线灯及铜线灯控制方法

技术领域

本发明涉及铜线灯控制技术领域，尤其是涉及一种铜线灯及铜线灯控制方法。

背景技术

铜线灯是由至少一个灯珠、一个控制器、一条信号传输线组成，控制器通过输出控制信号，通过信号传输线输送给灯珠，这样就可以使铜线灯均发光。

铜线灯常常作为装饰品使用，例如：装饰在树上，装饰在房屋上等等，所以，铜线灯作为装饰品时，铜线灯的长度比较长，当铜线灯中其中一个灯珠故障时，则串联在灯珠后面的多个灯珠就不能收到控制信号，从而后面的多个灯珠不亮，影响用户体验。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供铜线灯及铜线灯控制方法，保证控制信号不会出现断点，后续的灯珠可以正常工作，同时保证控制信号不会错乱，提高了用户体验感。

第一方面，本发明实施例提供了一种铜线灯，包括：控制器、多个灯珠、信号传输主线和信号传输辅线，所述多个灯珠焊接在所述信号传输主线和所述信号传输辅线上，形成多个灯珠串联的结构；

每个灯珠包括：发光芯片、IC芯片、三个焊盘和封装体，所述发光芯片、所述IC芯片、所述三个焊盘设置在所述封装体内，所述发光芯片和所述三个焊盘均与所述IC芯片相连，所述三个焊盘均包括焊脚，第一焊盘的第一焊脚与所述信号传输主线的相连，第一焊盘的第二焊脚与所述信号传输辅线的相连，第二焊盘的焊脚与所述信号传输辅线的相连，第三焊盘的焊脚与所述信号传输主线的相连；

所述控制器用于生成控制信号，控制所述控制信号通过所述信号传输主线传输到灯珠，以使所述灯珠发光，并在当前灯珠故障时，控制所述控制信号通过所述信号传输辅线传输到下一个灯珠，以控制所述灯珠发光；

所述铜线灯还包括第一电源线和第二电源线，通过所述第一电源线和所述第二电源线为所述多个灯珠供电，所述每个灯珠还包括：第四焊盘和第五焊盘，所述第四焊盘的焊脚与所述第一电源线相连，所述第五焊盘的焊脚与所述第二电源线相连。

结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的第一种可能的实施方式，其中，所述封装体为方体，且方体中任一一面向内凹陷形成凹槽；所述五个焊盘均设置在所述凹槽内，所述凹槽内的结构将所述五个焊盘分隔开。

结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的第二种可能的实施方式，其中，所述封装体的制作材料为塑胶，且采用塑胶将所述五个焊盘与所述封装体封装。

结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的第三种可能的实施方式，其中，所述第一焊盘的一端与所述第一焊盘的另一端设置在所述封装体不对称的两个位置上，所述第二焊盘设置在所述封装体的与所述第一焊盘的另一端相对称的位置上，所述第三焊盘设置在所述封装体的与所述第一焊盘的一端相对称的位置上；所述第四焊盘和所述第五焊盘设置在所述封装体的对称位置上。

结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的第四种可能的实施方式，其中，所述IC芯片安装在所述第一焊盘上；所述第二焊盘、所述第三焊盘、所述第四焊盘和所述第五焊盘均通过导线与所述IC芯片相连。

结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的第五种可能的实施方式，其中，所述第一焊盘的结构呈“Z”型。

结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的第六种可能的实施方式，其中，所述发光芯片贴在所述第四焊盘上。

第二方面，铜线灯为根据上述实施例任一项所述的铜线灯，所述方法包括：

接收启动指令；

根据所述启动指令，生成控制信号；

控制所述控制信号通过所述信号传输主线传输到灯珠；

当接收到所述灯珠发出的故障信号时，控制所述控制信号通过所述信号传输辅线传输到下一个灯珠，以使得所述下一个灯珠点亮。

结合第二方面，本发明实施例提供了第二方面的第一种可能的实施方式，其中，所述根据所述启动指令，生成控制信号，包括：

根据所述启动指令，生成第一控制信号；所述第一控制信号用于控制所述灯珠显示同一颜色；

或者，根据所述启动指令，生成第二控制信号；所述第二控制信号用于控制所述灯珠显示不同颜色。

本发明实施例带来了以下有益效果：可以在铜线灯的结构上包括控制器、多个灯珠、信号传输主线和信号传输辅线，多个灯珠焊接在信号传输主线和信号传输辅线上，形成多个灯珠串联的结构；每个灯珠包括：发光芯片、IC芯片、三个焊盘和封装体，发光芯片、IC芯片、三个焊盘设置在封装体内，发光芯片和三个焊盘均与IC芯片相连，三个焊盘均包括焊脚，第一焊盘的第一焊脚与信号传输主线的相连，第一焊盘的第二焊脚与信号传输辅线的相连，第二焊盘的焊脚与信号传输辅线的相连，第三焊盘的焊脚与信号传输主线的相连，通过上述结构，控制器能够生成控制信号，控制控制信号通过信号传输主线传输到灯珠，以使灯珠发光，并在当前灯珠故障时，控制控制信号通过信号传输辅线传输到下一个灯珠，以控制灯珠发光，本申请能够保证在信号出现故障时控制信号不会出现断点，后续的灯珠可以正常工作，提高用户体验感。

本发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的铜线灯的正面结构图；

图2为本发明实施例提供的铜线灯中的灯珠的结构图；

图3a为本发明实施例提供的铜线灯中的灯珠的封装体的正面结构图；

图3b为本发明实施例提供的铜线灯中的灯珠的封装体的正面结构图；

图4为本发明实施例提供的铜线灯的背面结构图；

图5为本发明实施例提供的铜线灯的控制方法的结构图。

图标：

10-控制器；30-信号传输主线；40-信号传输辅线；21-发光芯片；22-IC芯片；23-封装体；241-第一焊盘；242-第二焊盘；243-第三焊盘；2411-第一焊盘的第一焊脚；2412-第一焊盘的第二焊脚；2421-第二焊盘的焊脚；2431-第三焊盘的焊脚；50-第一电源线；60-第二电源线；244-第四焊盘；245-第五焊盘；2441-第四焊盘的焊脚；2451-第五焊盘的焊脚；231-凹槽；2311-第一支架；2312-第二支架。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

目前，铜线灯是由多个灯珠、一个控制器、一条信号传输线组成，控制器通过输出控制信号，通过信号传输线输送给灯珠，这样就可以使铜线灯均发光。然而，当铜线灯中其中一个灯珠故障时，则串联在灯珠后面的多个灯珠就不能收到控制信号，从而导致后面的多个灯珠不亮，影响用户体验。

基于此，本发明实施例提供的一种铜线灯及铜线灯控制方法，可以在铜线灯的结构上包括控制器、多个灯珠、信号传输主线和信号传输辅线，多个灯珠焊接在信号传输主线和信号传输辅线上，形成多个灯珠串联的结构；每个灯珠包括：发光芯片、IC芯片、三个焊盘和封装体，发光芯片、IC芯片、三个焊盘设置在封装体内，发光芯片和三个焊盘均与IC芯片相连，三个焊盘均包括焊脚，第一焊盘的第一焊脚与信号传输主线的相连，第一焊盘的第二焊脚与信号传输辅线的相连，第二焊盘的焊脚与信号传输辅线的相连，第三焊盘的焊脚与信号传输主线的相连，通过上述结构，控制器能够生成控制信号，控制控制信号通过信号传输主线传输到灯珠，以使灯珠发光，并在当前灯珠故障时，控制控制信号通过信号传输辅线传输到下一个灯珠，以控制灯珠发光，本申请能够保证在信号出现故障时控制信号不会出现断点，后续的灯珠可以正常工作，提高用户体验感。

结合图1所示，本发明实施例提供了一种铜线灯，包括：控制器10、多个灯珠(图1中仅示出了3个灯珠)、信号传输主线30和信号传输辅线40，多个灯珠焊接在信号传输主线30和信号传输辅线40上，形成多个灯珠串联的结构。

结合图2所述，每个灯珠包括：发光芯片21、IC芯片22、三个焊盘和封装体23，所述发光芯片21、所述IC芯片22、所述三个焊盘设置在所述封装体23内，第一焊盘241、第二焊盘242和第三焊盘243，所述发光芯片21和所述三个焊盘均与所述IC芯片22相连，所述三个焊盘均包括焊脚，第一焊盘的第一焊脚2411与所述信号传输主线30的相连，第一焊盘的第二焊脚2412与所述信号传输辅线40的相连，第二焊盘的焊脚2421与所述信号传输辅线40的相连，第三焊盘的焊脚2431与所述信号传输主线30的相连；

其中，信号传输主线30用于传输控制信号，信号传输辅线40也用于传输控制信号。控制器10用于生成控制信号，控制控制信号通过信号传输主线30传输到灯珠，以使灯珠发光，并在当前灯珠故障时，控制控制信号通过信号传输辅线40传输到下一个灯珠，以控制灯珠发光。

具体来说，采用信号传输主线时，灯珠内部的传输为：控制信号通过第一焊盘的第一焊脚2411接入到灯珠内，控制信号由第一焊盘241传输到IC芯片22上，IC芯片22将控制信号进行解析，生成新的控制发光芯片的信号传输给控制发光芯片发光，然后控制信号通过IC芯片22传输到第三焊盘243上，通过第三焊盘的焊脚2431连接到信号传输主线30上，从而能够向下一个灯珠传输控制信号。在当前的灯珠坏了时，控制信号通过第一焊盘的第一焊脚2411接入到灯珠内，然后通过第一焊盘的第二焊脚2412输出到灯珠外，通过信号传输辅线40传输到下一个灯珠。

基于此，本发明可以通过添加了信号传输辅线以及在灯珠中的结构，从而可以保证在灯珠故障时也不会使控制信号出现断点，使后续的灯珠可以正常工作，提高用户体验感。

示例性的：结合图1所示，以三个灯珠为例，灯珠1、灯珠2、灯珠3，当控制器10生成控制信号，首先通过信号传输主线30从灯珠1的第一焊盘的第一焊脚2411输入灯珠1内，灯珠1正常发光，从灯珠1的第三焊盘的焊脚2431输出，沿着信号传输主线30，控制信号从灯珠2的第一焊盘的第一焊脚2411输入灯珠2内，灯珠2正常发光，从灯珠2的第三焊盘的焊脚2431输出，沿着信号传输主线30，控制信号从灯珠3的第一焊盘的第一焊脚2411输入灯珠3内，灯珠3正常发光，从灯珠3的第三焊盘的焊脚2431输出。

示例性的，当灯珠1故障时，当控制器10生成控制信号，首先通过信号传输主线30传输到灯珠1，如果灯珠1故障，灯珠1向控制器10反馈故障，控制信号从灯珠1的第一焊盘的第一焊脚2411输出到第一焊盘的第二焊脚2412，通过与第一焊盘的第二焊脚2412相连的信号传输辅线40将控制信号传输到灯珠2的第二焊盘的焊脚2421，通过灯珠2的第二焊盘的焊脚2421传输到灯珠2内，如果灯珠2正常，则灯珠2正常发光，控制信号通过灯珠2的第三焊盘的焊脚2431输出灯珠2，然后控制信号从灯珠2出发，沿信号传输主线30传输到灯珠3，如果灯珠3正常，控制信号从灯珠3的第一焊盘的第一焊脚2411输入到灯珠3内，从灯珠3的第三焊盘的焊脚2431输出，灯珠3正常发光。

示例性的，当灯珠2故障时，当控制器10生成控制信号，首先通过信号传输主线30传输到灯珠1的第一焊盘的第一焊脚2411，如果灯珠1正常，则灯珠1正常发光，然后控制信号从灯珠1的第三焊盘的焊脚2431出发，沿信号传输主线30传输到灯珠2的第一焊盘的第一焊2411，如果灯珠2故障，控制信号从灯珠2的第一焊盘的第二焊脚2412输出，从信号传输辅线40传输到灯珠3的第二焊盘的焊脚2421，从灯珠3的第二焊盘的焊脚2421输入到灯珠3内，如果灯珠3正常，则灯珠3正常发光，控制信号从灯珠3第三焊盘的焊脚2431输出到信号传输主线30。

示例性的，当灯珠1和灯珠2故障时，当控制器10生成控制信号，首先通过信号传输主线30传输到灯珠1，如果灯珠1故障，灯珠1向控制器10反馈故障，控制信号从灯珠1的第一焊盘的第一焊脚2411输入到灯珠1内，从灯珠1的第一焊盘的第二焊脚2412输出，沿着信号传输辅线40，从灯珠2的第二焊盘的焊脚2421进入灯珠2内，从灯珠2的第一焊盘的第一焊脚2411输出，沿着信号传输辅线40输入到灯珠3的第二焊盘的焊脚2421，灯珠3正常发光，控制信号从灯珠3的第三焊盘的焊脚2431输出，沿信号传输主线30输入到下一个灯珠。

在这里示出和描述的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制，因此，示例性实施例的其他示例可以具有不同的值。

在本申请中，铜线灯可以通过两个电源线为多个灯珠供电，详细来讲，再结合图1和图2所示，所述铜线灯包括第一电源线50和第二电源线60，通过所述第一电源线50和所述第二电源线60为所述多个灯珠供电，所述每个灯珠还包括：第四焊盘244和第五焊盘245，所述第四焊盘的焊脚2441与所述第一电源线50相连，所述第五焊盘的焊脚2451与所述第二电源线60相连。

结合图2所示，所述IC芯片22安装在所述第一焊盘241上；所述第二焊盘242、所述第三焊盘243、所述第四焊盘244和所述第五焊盘245均通过导线与所述IC芯片22相连。

再结合图2所示，所述发光芯片21贴在所述第四焊盘244上。在控制信号传输至灯珠时，灯珠的IC芯片22接受控制信号，并根据控制信号控制发光芯片发光，而一个灯珠中可以具有多个发光芯片，例如，显示红色的发光芯片，显示绿色的发光芯片，显示蓝色的发光芯片，至少一个发光芯片用于显示至少一种颜色，即，每一个发光芯片可以显示一个颜色，则一共有几个发光芯片，则可以显示几种颜色；或者IC芯片22可以同时控制包括两个以及两个以上的发光芯片发光，可以通过不同颜色进行调制，从而可以显示比发光芯片数量多的颜色，例如，同时发出红光和绿光时，可以产生黄光。

另外，为了增加铜线灯的观感性，控制信号可以控制灯珠显示同一颜色，即，可以同时显示红色或者显示绿色或者显示白色。控制信号还可以控制灯珠显示不同颜色，即，可以灯珠1显示红色、灯珠2显示绿色、灯珠3显示白色。也可以一部分灯珠显示同一颜色，即，可以灯珠1和灯珠2均显示红色、灯珠3显示绿色。

结合图3a所示，示出了一种封装体23的结构，封装体23为方体，且方体中任一一面向内凹陷形成凹槽231；所述五个焊盘均设置在所述凹槽231内，所述凹槽231内的结构将所述五个焊盘分隔开。具体来看，凹槽231内包括第一支架2311和第二支架2312，第一支架2311和第二支架2312的结构类似“F”型，第一支架2311将第一焊盘241、第四焊盘244、第三焊盘243分开，第二支架2312将第一焊盘241、第二焊盘242、第五焊盘245分开。封装体23可以为非导电体的材料制作而成。例如，塑料。其中，所述封装体的制作材料为塑胶，且采用塑胶将所述五个焊盘与所述封装体封装。

再结合图3a所示，其中，在封装体的底面即第四焊盘的焊脚安装位置可以开在偏左或者偏右，在封装体的顶面即第五焊盘的焊脚安装位置可以开在偏左或者偏右。其中，第四焊盘的焊脚的长度可以与封装体的底面的长度相同。同样的，第五焊盘的焊脚的长度可以与封装体的底面的长度相同。

结合图2、和图3a、和图3b三幅图所示，所述第一焊盘241的一端与所述第二焊盘242的另一端设置在所述封装体23不对称的两个位置上，例如左下角和右上角，第一焊盘241的结构可以呈“Z”型；所述第二焊盘242设置在所述封装体23的与所述第一焊盘241的另一端相对称的位置上，例如，左上角和右上角的位置，所述第三焊盘243设置在所述封装体23的与所述第一焊盘241的一端相对称的位置上，例如，左下角和右下角的位置；所述第四焊盘244和所述第五焊盘245设置在所述封装体23的对称位置上，例如，顶面和地面的位置。

当具有多个灯珠时，结合图4所示，为灯珠背面的示意图，可以看出每个灯珠的封装体均具有6个开口，与灯珠的焊脚相对应。其中2个开口设置在左侧，2个开口设置在右侧，1个开口设置在上侧，1个开口设置在下册。

本发明实施例还提供一种根据上述实施例任一项所述的铜线灯的控制方法，结合图5所示，包括：

S510：接收启动指令。其中，启动指令可以为用户输入的，即，本发明的铜线灯中，用户可以通过开关或者按钮发出启动指令。

S520：根据启动指令，生成控制信号。可理解为，根据启动指令，生成第一控制信号，或者根据启动指令，生成第二控制信号，或者根据启动指令，生成第三控制信号，主要可以控制由不同的启动指令，生成不同的控制信号，例如，可以设置不同的按钮，每个按钮代表一个启动指令，从而生成不同的控制信号。另外一种方式是，可以通过设置用一个按钮的不同按压方式，每一种变换的按压方式代表一种启动指令，从而生成不同的控制信号，例如，按压1次，为控制多个灯珠显示一种颜色，按压2次，为控制多个灯珠显示不同颜色，按压3次，为控制多个灯珠显示一部分同样的颜色。

S530：控制控制信号通过信号传输主线传输到灯珠。

S540：当接收到灯珠发出的故障信号时，控制控制信号通过信号传输辅线传输到下一个灯珠，以使得下一个灯珠点亮。

本发明实施例所提供的铜线灯，其实现原理及产生的技术效果和前述实施例相同，为简要描述，装置实施例部分未提及之处，可参考前述实施例中相应内容。

另外，本发明提供的方法可以应用在控制器中，控制器可以包括存储器和处理器。

另外，在本发明实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

最后应说明的是：以上所述实施例，仅为本发明的具体实施方式，用以说明本发明的技术方案，而非对其限制，本发明的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明实施例技术方案的精神和范围，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

Claims (9)

1.一种铜线灯，其特征在于，包括：控制器、多个灯珠、信号传输主线和信号传输辅线，所述多个灯珠焊接在所述信号传输主线和所述信号传输辅线上，形成多个灯珠串联的结构；

每个灯珠包括：发光芯片、IC芯片、三个焊盘和封装体，所述发光芯片、所述IC芯片、所述三个焊盘设置在所述封装体内，所述发光芯片和所述三个焊盘均与所述IC芯片相连，所述三个焊盘均包括焊脚，第一焊盘的第一焊脚与所述信号传输主线的相连，第一焊盘的第二焊脚与所述信号传输辅线的相连，第二焊盘的焊脚与所述信号传输辅线的相连，第三焊盘的焊脚与所述信号传输主线的相连；

所述控制器用于生成控制信号，控制所述控制信号通过所述信号传输主线传输到灯珠，以使所述灯珠发光，并在当前灯珠故障时，控制所述控制信号通过所述信号传输辅线传输到下一个灯珠，以控制所述灯珠发光；

所述铜线灯还包括第一电源线和第二电源线，通过所述第一电源线和所述第二电源线为所述多个灯珠供电，所述每个灯珠还包括：第四焊盘和第五焊盘，所述第四焊盘的焊脚与所述第一电源线相连，所述第五焊盘的焊脚与所述第二电源线相连。

2.根据权利要求1所述的铜线灯，其特征在于，所述封装体为方体，且方体中任一一面向内凹陷形成凹槽；五个焊盘均设置在所述凹槽内，所述凹槽内的结构将所述五个焊盘分隔开。

3.根据权利要求2所述的铜线灯，其特征在于，所述封装体的制作材料为塑胶，且采用塑胶将所述五个焊盘与所述封装体封装。

4.根据权利要求3所述的铜线灯，其特征在于，所述第一焊盘的一端与所述第一焊盘的另一端设置在所述封装体不对称的两个位置上，所述第二焊盘设置在所述封装体的与所述第一焊盘的另一端相对称的位置上，所述第三焊盘设置在所述封装体的与所述第一焊盘的一端相对称的位置上；所述第四焊盘和所述第五焊盘设置在所述封装体的对称位置上。

5.根据权利要求4所述的铜线灯，其特征在于，所述IC芯片安装在所述第一焊盘上；所述第二焊盘、所述第三焊盘、所述第四焊盘和所述第五焊盘均通过导线与所述IC芯片相连。

6.根据权利要求4所述的铜线灯，其特征在于，所述第一焊盘的结构呈“Z”型。

7.根据权利要求4所述的铜线灯，其特征在于，所述发光芯片贴在所述第四焊盘上。

8.一种铜线灯控制方法，其特征在于，铜线灯为根据权利要求1-7任一项所述的铜线灯，所述方法包括：

接收启动指令；

根据所述启动指令，生成控制信号；

控制所述控制信号通过所述信号传输主线传输到灯珠；

当接收到所述灯珠发出的故障信号时，控制所述控制信号通过所述信号传输辅线传输到下一个灯珠，以使得所述下一个灯珠点亮。

9.根据权利要求8所述的铜线灯控制方法，其特征在于，所述根据所述启动指令，生成控制信号，包括：

根据所述启动指令，生成第一控制信号；所述第一控制信号用于控制所述灯珠显示同一颜色；

或者，根据所述启动指令，生成第二控制信号；所述第二控制信号用于控制所述灯珠显示不同颜色。