CN108305871A - 一种多杯型支架内置ic的灯珠 - Google Patents

一种多杯型支架内置ic的灯珠 Download PDF

Info

Publication number
CN108305871A
CN108305871A CN201810079408.0A CN201810079408A CN108305871A CN 108305871 A CN108305871 A CN 108305871A CN 201810079408 A CN201810079408 A CN 201810079408A CN 108305871 A CN108305871 A CN 108305871A
Authority
CN
China
Prior art keywords
concave bowl
cup type
type holders
chip
built
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201810079408.0A
Other languages
English (en)
Inventor
林坚耿
李浩锐
邓小伟
金国奇
谢良明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Tiancheng Lighting Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Tiancheng Lighting Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Tiancheng Lighting Co Ltd filed Critical Shenzhen Tiancheng Lighting Co Ltd
Priority to CN201810079408.0A priority Critical patent/CN108305871A/zh
Publication of CN108305871A publication Critical patent/CN108305871A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/16Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
    • H01L25/165Containers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483Containers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本发明公开了一种多杯型支架内置IC的灯珠,包括多杯型支架,所述多杯型支架包括第一凹型碗杯、第二凹型碗杯和第三凹型碗杯,所述第一凹型碗杯、第二凹型碗杯和第三凹型碗杯的底部安装有金属焊盘,在金属焊盘表面安装有LED芯片,金属焊盘表面安装有IC芯片,所述IC芯片通过导线与LED芯片连接。本发明减少了多颗LED组成的达到的多色温效果、降低了成本和通过IC封装达到幻彩作用。

Description

一种多杯型支架内置IC的灯珠
技术领域
本发明涉及灯珠技术领域,尤其涉及一种多杯型支架内置IC的灯珠。
背景技术
LED灯珠就是发光二极管的英文缩写简称LED,这是一个通俗的称呼。PN结的端电压构成一定势垒,当加正向偏置电压时势垒下降,P区和N区的多数载流子向对方扩散。由于电子迁移率比空穴迁移率大得多,所以会出现大量电子向P区扩散,构成对P区少数载流子的注入。这些电子与价带上的空穴复合,复合时得到的能量以光能的形式释放出去。这就是PN结发光的原理。目前亮化领域中对颜色多样化要求,以及颜色的变化模式,在应用领域安装中需要贴装一种或者多种颜色的LED来增加色彩和IC来控制颜色变换。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有LED内置IC灯珠封装技术中存在的缺点,而提出的一种多杯型支架内置IC的灯珠。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种多杯型支架内置IC的灯珠,包括多杯型支架,所述多杯型支架包括第一凹型碗杯、第二凹型碗杯和第三凹型碗杯,所述第一凹型碗杯、第二凹型碗杯和第三凹型碗杯的底部安装有金属焊盘,金属焊盘的表面安装有LED芯片,金属焊盘的表面安装有IC芯片,所述IC芯片通过导线与LED芯片连接;内置IC芯片是一个集控制电路与发光电路于一体的智能外控LED光源。其外型是LED灯珠,每个元件即为一个像素点,像素点内部包含了智能数 字接口数据锁存信号整形放大驱动电路,电源稳压电路,内置恒流电路,高精度RC振荡器,输出驱动技术,五通道设计,有效保证了像素点内光的颜色高一致性,多杯型支架是由金属导体和绝缘体一体注塑成型的一种内凹型多碗杯支架,两个单组正负极金属焊盘固定蓝光波段晶片,通过导线连接芯片、封装胶水或涂抹荧光粉灌封达到五种以内光色,包括彩光和白光,多组正负金属焊盘固定两颗或多颗晶片以及IC芯片通过导线焊接完成。
优选的,所述多杯型支架的顶部设有第一隔栏和第二隔栏,且第一隔栏和第二隔栏相互平行设置。
优选的,所述第一凹型碗杯、第二凹型碗杯和第三凹型碗杯内有一组或多组正负两极金属焊盘,支架通过金属焊盘和PPA注塑成型。
优选的,所述LED芯片、导线和IC芯片通过灌装成型。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:减少了多颗LED组成的达到的多色温效果、降低了成本和通过IC封装达到幻彩作用,通过IC和LED集成封装可在单颗LED发出五种以内的不同颜色,改善了传统的多颗LED和外置IC所造成的封装成本高、贴装繁琐、成品所占用面积大等问题,本灯珠可用LED幻彩软硬灯条,LED护栏管,LED外观,情景照明, LED点光源,LED像素屏,LED异形屏,各种电子产品,电器设备跑马灯。
附图说明
图1为本发明提出的一种多杯型支架内置IC的灯珠的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
参照图1,一种多杯型支架内置IC的灯珠,包括多杯型支架1,多杯型支架1包括第一凹型碗杯6、第二凹型碗杯7和第三凹型碗杯8,第一凹型碗杯6、第二凹型碗杯7和第三凹型碗杯8的底部安装有金属焊盘5,金属焊盘5的表面安装有LED芯片2,金属焊盘5的表面安装有IC芯片10,IC芯片10通过导线9与LED芯片2连接;内置IC芯片是一个集控制电路与发光电路于一体的智能外控LED光源。其外型是LED灯珠,每个元件即为一个像素点,像素点内部包含了智能数 字接口数据锁存信号整形放大驱动电路,电源稳压电路,内置恒流电路,高精度RC振荡器,输出驱动技术,五通道设计,有效保证了像素点内光的颜色高一致性,多杯型支架是由金属导体和绝缘体一体注塑成型的一种内凹型多碗杯支架,两个单组正负极金属焊盘固定蓝光波段芯片,通过导线连接芯片、封装胶水或涂抹荧光粉灌封达到五种以内光色,包括彩光和白光,多组正负金属焊盘固定两颗或多颗晶片以及IC芯片通过导线焊接完成。
本发明中,多杯型支架1的顶部设有第一隔栏3和第二隔栏4,且第一隔栏3和第二隔栏4相互平行设置,第一凹型碗杯6、第二凹型碗杯7和第三凹型碗杯8内有一组或多组正负两极金属焊盘5,且金属焊盘5通过注塑成型,LED芯片2、导线9和IC芯片10通过胶水灌装成型。
本发明在使用时,减少了多颗LED组成的达到的多色温效果、降低了成本和通过IC封装达到幻彩作用,通过IC和LED集成封装可在单颗LED发出五种以内的不同颜色,改善了传统的多颗LED和外置IC所造成的封装成本高、贴装繁琐、成品所占用面积大等问题,本灯珠可用LED幻彩软硬灯条,LED护栏管,LED外观,情景照明, LED点光源,LED像素屏,LED异形屏,各种电子产品,电器设备跑马灯。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种多杯型支架内置IC的灯珠,包括多杯型支架(1),其特征在于,所述多杯型支架(1)包括第一凹型碗杯(6)、第二凹型碗杯(7)和第三凹型碗杯(8),所述第一凹型碗杯(6)、第二凹型碗杯(7)和第三凹型碗杯(8)的底部安装有金属焊盘(5),金属焊盘表面(5)安装有LED芯片(2),金属焊盘表面(5)安装有IC芯片(10),所述IC芯片(10)通过导线(9)与LED芯片(2)连接。
2.根据权利要求1所述的一种多杯型支架内置IC的灯珠,其特征在于,所述多杯型支架(1)的顶部设有第一隔栏(3)和第二隔栏(4),且第一隔栏(3)和第二隔栏(4)相互平行设置。
3.根据权利要求1所述的一种多杯型支架内置IC的灯珠,其特征在于,所述第一凹型碗杯(6)、第二凹型碗杯(7)和第三凹型碗杯(8)内有一组或多组正负两极金属焊盘(5),且金属焊盘(5)通过注塑成型。
4.根据权利要求1所述的一种多杯型支架内置IC的灯珠,其特征在于,所述LED芯片(2)、导线(9)和IC芯片(10)通过灌装成型。
CN201810079408.0A 2018-01-26 2018-01-26 一种多杯型支架内置ic的灯珠 Pending CN108305871A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810079408.0A CN108305871A (zh) 2018-01-26 2018-01-26 一种多杯型支架内置ic的灯珠

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810079408.0A CN108305871A (zh) 2018-01-26 2018-01-26 一种多杯型支架内置ic的灯珠

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108305871A true CN108305871A (zh) 2018-07-20

Family

ID=62866531

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810079408.0A Pending CN108305871A (zh) 2018-01-26 2018-01-26 一种多杯型支架内置ic的灯珠

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108305871A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110410699A (zh) * 2019-08-23 2019-11-05 上犹县嘉亿灯饰制品有限公司 铜线灯及铜线灯控制方法
CN110957312A (zh) * 2019-11-29 2020-04-03 深圳极光王科技股份有限公司 一种芯片内置的四脚led灯珠及led显示模组

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103346238A (zh) * 2013-06-24 2013-10-09 深圳雷曼光电科技股份有限公司 一种表面贴装式led支架、led器件及led显示屏
CN105024001A (zh) * 2014-04-21 2015-11-04 重庆四联光电科技有限公司 Led支架碗杯结构及具有该支架碗杯结构的led灯珠
CN204834666U (zh) * 2015-06-23 2015-12-02 东莞市欧思科光电科技有限公司 内置ic芯片与wwa晶片的led产品及其led支架
CN107275322A (zh) * 2017-06-27 2017-10-20 东莞市欧思科光电科技有限公司 带ic的侧发光可编程控制led
CN207896088U (zh) * 2018-01-26 2018-09-21 深圳市天成照明有限公司 一种多杯型支架内置ic的灯珠

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103346238A (zh) * 2013-06-24 2013-10-09 深圳雷曼光电科技股份有限公司 一种表面贴装式led支架、led器件及led显示屏
CN105024001A (zh) * 2014-04-21 2015-11-04 重庆四联光电科技有限公司 Led支架碗杯结构及具有该支架碗杯结构的led灯珠
CN204834666U (zh) * 2015-06-23 2015-12-02 东莞市欧思科光电科技有限公司 内置ic芯片与wwa晶片的led产品及其led支架
CN107275322A (zh) * 2017-06-27 2017-10-20 东莞市欧思科光电科技有限公司 带ic的侧发光可编程控制led
CN207896088U (zh) * 2018-01-26 2018-09-21 深圳市天成照明有限公司 一种多杯型支架内置ic的灯珠

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110410699A (zh) * 2019-08-23 2019-11-05 上犹县嘉亿灯饰制品有限公司 铜线灯及铜线灯控制方法
CN110410699B (zh) * 2019-08-23 2024-05-14 上犹县嘉亿灯饰制品有限公司 铜线灯及铜线灯控制方法
CN110957312A (zh) * 2019-11-29 2020-04-03 深圳极光王科技股份有限公司 一种芯片内置的四脚led灯珠及led显示模组
CN110957312B (zh) * 2019-11-29 2022-11-22 深圳极光王科技股份有限公司 一种芯片内置的四脚led灯珠及led显示模组

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4947610B2 (ja) オフホワイト発光ダイオードを用いて汚れのない白色光を生成する方法及び装置
CN110383482A (zh) 用于led的改进的磷光体沉积系统
TW201143023A (en) Light emitting diode package, lighting device and light emitting diode package substrate
CN207896088U (zh) 一种多杯型支架内置ic的灯珠
CN108615726A (zh) 一种内置ic的灯珠
CN108305871A (zh) 一种多杯型支架内置ic的灯珠
CN206361437U (zh) Led灯丝与led球泡灯
CN105161581B (zh) 具有照明和通信双功能的发光器件
CN106098679A (zh) 一种led灯丝光源及其制作方法
US20080042157A1 (en) Surface mount light emitting diode package
CN206619613U (zh) 发光装置以及包含该发光装置的led灯具
CN208368502U (zh) 一种内置ic的灯珠
CN208385427U (zh) 小电流光电耦合器
CN110993769A (zh) 一种实现单电极和单电极或多电极串联的集成结构支架
CN107305922A (zh) 一种带电源一体化360度立体发光光源及其制备方法
CN102290504B (zh) 基于高导热基板倒装焊技术的cob封装led模块和生产方法
CN203179952U (zh) 一种cob封装led光源
CN206480621U (zh) 一种led芯片倒装结构
CN103972223A (zh) Led多杯集成一体化cob光源及其封装方法
CN205028918U (zh) 一种led支架及led封装体
CN207966975U (zh) 一种新型白光发光二极管
CN207542271U (zh) 一种广角超导热型贴片红外发射灯珠
CN202678310U (zh) 基于cob技术封装的大功率led集成阵列照明光源
CN201521811U (zh) 一种色温可调的led灯
CN206022425U (zh) 高光效发光二极管倒装芯片封装结构

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information

Country or region after: China

Address after: 518000, 1st floor, Building 4, No. 263 Changfeng Road, Fenghuang Community, Fenghuang Street, Guangming District, Shenzhen, Guangdong Province

Applicant after: Tiancheng High tech (Shenzhen) Co.,Ltd.

Address before: 518000 building 4, left, 33 Dongfang Avenue, Songgang street, Bao'an District, Shenzhen City, Guangdong Province

Applicant before: SHENZHEN TIANCHENG LIGHTING Co.,Ltd.

Country or region before: China