CN105024001A - Led支架碗杯结构及具有该支架碗杯结构的led灯珠 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种LED支架碗杯结构及具有该结构的灯珠，所述支架碗杯结构包括：具有碗状空腔的碗杯基体、设置于所述碗杯基体底部的电极基板、连接所述电极基板的绝缘载体，所述碗状空腔通过所述载体划分成至少两个相互独立的隔间，所述载体包括自碗底基面向碗口方向垂直设置的至少一个隔间板；本发明通过设置隔间板，将碗杯空腔分为几个相互独立的空腔，使得位于该空腔内的LED芯片受外封胶内应力的作用大大减小，同时大大增强了整个支架碗杯结构的抗冷热冲击能力。

Description

LED支架碗杯结构及具有该支架碗杯结构的LED灯珠

技术领域

本发明涉及LED封装领域，特别是涉及一种LED支架碗杯结构及具有该结构的灯珠。

背景技术

LED封装用于户外RGB产品时，对产品性能的要求较为严格。目前失效的模式在于外封胶内应力大使产品内部结构受破坏，进而引起失效。

故而提供一种能够承担或分化产品受外封胶内应力破坏作用的LED碗杯结构是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种LED支架碗杯结构及具有该结构的LED灯珠，用于解决现有技术中LED外封胶内应力大使产品内部结构受破坏的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种LED支架碗杯结构，包括：具有碗状空腔的碗杯基体、设置于所述碗杯基体底部的电极基板、连接所述电极基板的绝缘载体，所述碗状空腔通过所述载体划分成至少两个相互独立的隔间，所述载体包括自碗底基面向碗口方向垂直设置的至少一个隔间板。

优选地，所述每个隔间底部包括两个电极连接区，其中一个电极连接区设为固晶区，另一电极连接区设为焊线区，所述固晶区与所述焊线区由一隔间凸起相隔开。

优选地，所述隔间凸起及隔间板与所述碗杯基体一体成型。

优选地，所述隔间凸起底部及隔间板底部包裹所述固晶区和焊线区的边缘。

优选地，所述隔间凸起高度与LED芯片焊线的高度相匹配。

优选地，所述隔间板高度不超过碗状空腔深度的2/3。

优选地，所述隔间板与所述碗杯基体连接部位具有圆弧倒角。

优选地，所述隔间板为底部宽、上部窄的倾斜板体。

一种LED灯珠，包括：以上所述的LED支架碗杯结构及LED芯片，所述LED芯片设置于电极连接区。

优选地，所述隔间底部包括两个电极连接区，其中一个电极连接区设为固晶区，另一电极连接区设为焊线区，所述固晶区与所述焊线区由一隔间凸起相隔开，所述LED芯片固定连接于所述固晶区，所述LED芯片上焊接一条跨过所述隔间突起的引线与所述焊线区相连接。

如上所述，本发明的LED支架碗杯结构及具有该结构的LED灯珠，具有以下有益效果：本发明通过设置隔间板，将碗杯空腔分为几个相互独立的空腔，使得位于该空腔内的LED芯片受外封胶内应力的作用大大减小，同时大大增强了整个支架碗杯结构的抗冷热冲击能力。

附图说明

图1显示为本发明主视图。

图2显示为图1中A-A剖视示意图。

图3显示为图1中D-D剖视示意图。

图4显示为本发明立体示意图。

图5显示为图2中B处放大图。

图6显示为图3中C处放大图。

零件标号说明

1                      碗杯基体

2                      电极基板

21                     固晶区

23                     焊线区

3                      隔间

31                     隔间板

32                     隔间凸起

4                      LED芯片

5                      引线

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。

请参阅图1至图6。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。

如图1、2、3及4所示，本发明提供一种LED支架碗杯结构及具有该支架结构的LED灯珠，其中，所述LED支架碗杯结构包括具有碗状空腔的碗杯基体1、设置于所述碗杯基体1碗杯底部的电极基板2、连接所述电极基板2的绝缘载体(所述载体具体为碗杯基体1的一部分)，所述碗状空腔通过载体划分成至少两个相互独立的隔间3，所述载体包括自碗底基面向碗口方向垂直设置的至少一个隔间板31。所示隔间3为所述隔间板31分隔的独立空间。

所述电极基板2设置于所述碗杯基体1碗底基面上，所述电极基板2用以提供不同LED芯片4的正、负极连接区；所述电极基板2根据需要分为不同区域的相互独立的连接区，相邻的连接区之间由隔间板31或隔间凸起32相隔离，所述隔间板31用以隔离相邻的隔间3，所述隔间凸起32用以隔离同一隔间3内的固晶区21和焊线区23。

所述隔间3包括两个电极连接区，所述隔间3中的两个电极连接区间由隔间凸起32相隔离，其中一个电极连接区作为LED芯片4的固晶区21，另一电极连接区23设为焊线区23，所述固晶区21与所述焊线区23之间设置有所述隔间凸起32。具体地，所述隔间凸起32及隔间板31与所述碗杯基体1一体成型；所述隔间凸起32底部及隔间板31底部包裹所述固晶区21和焊线区23的边缘，具体如附图5、6所示。即是说，所述隔间凸起32与位于碗底底部的碗杯基体1将所述电极基板2卡合，其作用是，强化碗杯基体1与电极基板2之间的结合，使水气不容易从基体1与电极基板2的结合部渗入。

所述隔间凸起32高度与LED芯片4焊线的高度相匹配。这是因为，LED芯片4固定于所述固晶区21，需要使用引线5跨过所述隔间凸起32与焊线区23相连，完成处于该隔间3中LED芯片4的正负极连接。为此，所述隔间凸起32不能太高，太高使得引线5过长或导致所述隔间凸起32把引线5顶起，造成引线5的浪费或影响焊线强度；也不能太低，太低达不到强化碗杯基体1与电极基板2之间的结合的作用，从而使水气容易从基体1与电极基板2的结合部渗入，对LED芯片4的电极连接造成不利影响。

所述隔间板31高度不超过碗杯空腔深度的2/3；相对于RGB LED来说需要多颗LED芯片4于同一碗杯中进行混光，为此，该隔间板31高度不能太高，太高使得混光效果变差，太低不会达到保护LED芯片4的目的，为此，所述隔间板31高度不超过所述碗杯空腔深度的2/3为宜。

所述隔间板31与所述碗杯基体1连接部位具有圆弧倒角；这样设置的目的是为了防止在注入外封胶时产生气泡，如果是连接部位为直角，会使得在注入外封胶水时易形成气泡，为此需要对隔间板31与所述碗杯基体1连接部位进行倒圆、倒弧处理。

所述隔间板31为底部宽、上部窄的倾斜板体。具体地，所述隔间板31的横截面为梯形，以LED产品中RGB来说，隔间板31的底部宽0.25～0.5mm(在不影响固晶和焊线功能的前提下可适当调整)，上部宽0.15～0.4mm(根据底部宽和抬高载体的高而定)，上面部分的棱角均需要倒圆。所述隔间板31的侧面与固晶区21和焊线区23的水平面成的夹角为θ，如附图5所示，该夹角θ介于90°～180°之间，且130°～150°之间为佳。将隔间板31设置为倾斜板体的目的在于使得LED芯片4发光范围增大，便于LED混光。

所述碗杯基体1、隔间板31及隔间凸起32均为一体的绝缘材料。

如附图5、6所示，所述隔间板31设置于所述碗底基面上，其底部宽、上部窄，其底部与所述碗杯基体为一体；所述隔间凸起32底部及所述隔间板31底部均包裹所述固晶区21和焊线区23的边缘，所述包裹边缘宽度不超过0.3mm，在不影响固晶和焊线功能的前提下该包裹边缘宽度可适当调整。具体地，由于所述碗杯基体1、隔间板31及隔间凸起32为一体成型，所述固晶区21和焊线区23的边缘均被所述碗杯基体1包裹。

举例来说，本支架碗杯结构如图1所示，本支架碗杯包括3个LED芯片4，由两个隔间板31将碗杯空腔分为3个隔间3，每个隔间3包括两个电极连接区，其中一个电极连接区设为固晶区21，另一个电极连接区设为焊线区23，所述LED芯片4固定于所述固晶区21，所述LED芯片4根据需要通过引线5连接所述焊线区23。所述固晶区21与所述焊线区23之间设置有隔间凸起32，所述隔间凸起32及隔间板31包裹所述固晶区21和焊线区23的边缘，所述引线5跨过该隔间凸起32，所述隔间凸起32的高度根据LED芯片4的高度及固晶区21与焊线区23的距离而定，本实施例中，所述隔间凸起32的高度不超过0.2mm，隔间板31高度不超过碗杯空腔深度的2/3。

相应的，本LED支架碗杯结构也可适用于单颗、或多颗LED芯片4。

将所述LED芯片4安装及连线引线5后，对所述整个腔体注入外封胶水，由于本发明通过设置隔间板31将碗杯空腔分为了相互独立的隔间3，于每个LED芯片4来说，该LED芯片4受到该隔间3内封胶的内应力作用，而现有技术中，未有设置相对独立的隔间3，封胶过程中，每个LED芯片4都受到整个碗杯空腔封胶的内应力作用。为此，本发明大大减小了单颗LED芯片4受外封胶水的内应力作用，增强了所述LED芯片4的电极连接部位的强度，使得抗冷热冲击能力得到大大加强。下表为现有普通支架结构与本发明设置隔间板31的支架结构的冷热冲击试验数据：

从上表可以看出，本发明改进后的支架碗杯结构的抗冷热冲击能力得到很大的提升。

综上所述，本发明通过设置隔间板，将碗杯空腔分为几个独立的空腔，使得位于该空腔内的LED芯片在注入外封胶后大大减小外封胶内应力对LED芯片的作用，大大增强整个支架碗杯结构的抗冷热冲击能力。所以，本发明有效克服了现有技术中的严重缺陷而具高度产业利用价值。

上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种LED支架碗杯结构，包括：具有碗状空腔的碗杯基体、设置于所述碗杯基体底部的电极基板、连接所述电极基板的绝缘载体，其特征在于：所述碗状空腔通过所述载体划分成至少两个相互独立的隔间，所述载体包括自碗底基面向碗口方向垂直设置的至少一个隔间板。

2.根据权利要求1所述的LED支架碗杯结构，其特征在于：所述每个隔间底部包括两个电极连接区，其中一个电极连接区设为固晶区，另一电极连接区设为焊线区，所述固晶区与所述焊线区由一隔间凸起相隔开。

3.根据权利要求2所述的LED支架碗杯结构，其特征在于：所述隔间凸起及隔间板与所述碗杯基体一体成型。

4.根据权利要求2所述的LED支架碗杯结构，其特征在于：所述隔间凸起底部及隔间板底部包裹所述固晶区和焊线区的边缘。

5.根据权利要求2所述的LED支架碗杯结构，其特征在于：所述隔间凸起高度与LED芯片焊线的高度相匹配。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的LED支架碗杯结构，其特征在于：所述隔间板高度不超过碗状空腔深度的2/3。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的LED支架碗杯结构，其特征在于：所述隔间板与所述碗杯基体连接部位具有圆弧倒角。

8.根据权利要求1至5中任一项所述的LED支架碗杯结构，其特征在于：所述隔间板为底部宽、上部窄的倾斜板体。

9.一种LED灯珠，其特征在于，包括如权利要求2至5中任一项所述的LED支架碗杯结构及LED芯片，所述LED芯片设置于所述电极连接区。

10.根据权利要求9所述的LED灯珠，其特征在于：所述隔间底部包括两个电极连接区，其中一个电极连接区设为固晶区，另一电极连接区设为焊线区，所述固晶区与所述焊线区由一隔间凸起相隔开，所述LED芯片固定连接于所述固晶区，所述LED芯片上焊接一条跨过所述隔间凸起的引线与所述焊线区相连接。