CN110957312A - 一种芯片内置的四脚led灯珠及led显示模组 - Google Patents
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- 239000011324 bead Substances 0.000 title claims abstract description 28
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 38
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 25
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 22
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 18
- 241000218202 Coptis Species 0.000 claims description 4
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 claims description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 13
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
- H01L25/167—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits comprising optoelectronic devices, e.g. LED, photodiodes
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
- H01L25/165—Containers
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- Physics & Mathematics (AREA)
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Abstract
本发明属于LED灯技术领域，尤其涉及一种芯片内置的四脚LED灯珠及LED显示模组。本发明提供的一种芯片内置的四脚LED灯珠，包括支架、LED发光芯片，还包括驱动IC，支架上设有LED芯片焊杯和IC芯片焊杯，LED发光芯片设置在LED芯片焊杯上，驱动IC设置在IC芯片焊杯上，LED发光芯片分别与驱动IC和LED芯片焊杯通过金线连接，驱动IC分别与IC芯片焊杯和LED芯片焊杯通过金线连接，支架、LED发光芯片和驱动IC使用封装胶封装于一体。该芯片内置的四脚LED灯珠，通过将LED驱动IC和LED发光芯片封装于同一个支架内，简化了原有分开封装的工艺，节约了生产成本，提高了生产效率及产品的可靠性。
Description
技术领域
本发明属于LED灯技术领域，尤其涉及一种芯片内置的四脚LED灯珠及LED显示模组。
背景技术
随着照明市场需求不断升级，现有的市场照明驱动方案大部分为外置的驱动IC进行驱动，产品在外观和结构上的局限性已经严重束缚了产品的设计，现有的LED灯珠成品封装后在应用端使用是必须设计PCB电路板与其配套，PCB电路板设计布线成本高，同时在PCB电路板上需将驱动IC进行再次贴片，驱动IC长期裸露在PCB电路板上，容易造成驱动IC的异常，不利于产品的可靠性，并且生产效率低、生产成本高。
发明内容
(一)要解决的技术问题
为了解决现有技术的上述问题，本发明提供一种芯片内置的四脚LED灯珠，解决了现有技术中存在的LED灯珠易发生驱动异常、生产效率低及生产成本高的问题。
(二)技术方案
为了达到上述目的，本发明采用的主要技术方案包括：
本发明提供了一种芯片内置的四脚LED灯珠，包括支架、LED发光芯片，还包括驱动IC；
所述支架上设有LED芯片焊杯和IC芯片焊杯；
所述LED发光芯片设置在LED芯片焊杯上，所述驱动IC设置在IC芯片焊杯上；
所述LED发光芯片分别与所述驱动IC和所述LED芯片焊杯通过金线连接；
所述驱动IC分别与所述IC芯片焊杯和所述LED芯片焊杯通过金线连接；
所述支架、所述LED发光芯片和所述驱动IC使用封装胶封装于一体。
根据本发明，支架上还设置有信号输入焊杯和信号输出焊杯；
所述驱动IC还分别与所述信号输入焊杯和所述信号输出焊杯通过金线连接；
所述LED芯片焊杯、IC芯片焊杯、信号输入焊杯和信号输出焊杯上分别连接有正极引脚、负极引脚、信号输入引脚和信号输出引脚。
根据本发明，所述LED发光芯片包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片。
根据本发明，所述驱动IC包括多个连接焊盘，所述连接焊盘包括红光焊盘、绿光焊盘、蓝光焊盘、电源正极焊盘、电源负极焊盘、信号输入焊盘和信号输出焊盘。
根据本发明，所述红光芯片一端通过金线连接驱动IC的红光焊盘，另一端通过金线连接到所述LED芯片焊杯；
所述绿光芯片一端通过金线连接驱动IC121的绿光焊盘1212，另一端通过金线连接到所述LED芯片焊杯；
所述蓝光芯片一端通过金线连接驱动IC的蓝光焊盘，另一端通过金线连接到所述LED芯片焊杯。
根据本发明，所述LED芯片焊杯和所述IC芯片焊杯为椭圆形杯设置在所述支架的顶端。
根据本发明，所述驱动IC支持PWM调光技术。
根据本发明，所述封装胶为环氧树脂。
本发明还提供一种LED显示模组，包括如上述任一所述的芯片内置的四脚LED灯珠。
(三)有益效果
本发明的有益效果是：
本发明提供的一种芯片内置的四脚LED灯珠，通过将LED驱动IC和LED发光芯片封装于同一个支架内，简化了原有分开封装的工艺，节约了生产成本，提高了生产效率及产品的可靠性。
附图说明
图1为一种芯片内置的四脚LED灯珠的结构示意图；
图2为一种芯片内置的四脚LED灯珠的整体图。
【附图标记说明】
100：支架；110：LED芯片焊杯；111：红光芯片；112：绿光芯片；
113：蓝光芯片；120：IC芯片焊杯；121：驱动IC；
1211：红光焊盘；1212：绿光焊盘；1213：蓝光焊盘；
1214：电源负极焊盘；1215：电源正极焊盘；1216：信号输入焊盘；
1217：信号输出焊盘；130：信号输入焊杯；140：信号输出焊杯。
具体实施方式
为了更好的解释本发明，以便于理解，下面结合附图，通过具体实施方式，对本发明作详细描述。
本发明提供的一种芯片内置的四脚LED灯珠，包括支架100、LED发光芯片，还包括驱动IC121。其中，所述LED发光芯片包括红光芯片111、绿光芯片112和蓝光芯片113。所述支架100上设有LED芯片焊杯110、IC芯片焊杯120、信号输入焊杯130和信号输出焊杯140，所述LED芯片焊杯110、IC芯片焊杯120、信号输入焊杯130和信号输出焊杯140上分别连接有正极引脚、负极引脚、信号输入引脚和信号输出引脚，所述LED发光芯片设置在LED芯片焊杯110上，所述驱动IC121设置在IC芯片焊杯120上，所述LED发光芯片分别与所述LED芯片焊杯110和所述驱动IC121通过金线连接，所述驱动IC121分别与所述IC芯片焊杯120、所述信号输入焊杯130、所述信号输出焊杯140和所述LED芯片焊杯110通过金线连接，所述支架100、所述LED发光芯片和所述驱动IC121使用封装胶封装于一体，从而实现灯珠内部的驱动IC121控制LED发光芯片。
在本实施例中，通过将驱动IC121和LED发光芯片封装于一个支架100内，简化了原有分开封装的工艺，节约了生产成本，提高了生产效率及产品的可靠性。其中，芯片内置的四脚LED灯珠的LED芯片焊杯110、IC芯片焊杯120、信号输入焊杯130和信号输出焊杯140上分别连接有正极引脚、负极引脚、信号输入引脚和信号输出引脚，解决了灯支架100引脚定义复杂的问题。并且驱动IC121内置后使灯珠的控制线路简化，只用输入信号控制就可以控制LED发光芯片的发光强度。
LED发光芯片通过银胶或绝缘胶固定在LED芯片焊杯110上，其中红光芯片111使用银胶固定，蓝光芯片113和绿光芯片112使用绝缘胶固定，驱动IC121通过绝缘胶固定在IC芯片焊杯120上。在实际应用中，所述驱动IC121包括多个连接焊盘，所述连接焊盘包括红光焊盘1211、绿光焊盘1212、蓝光焊盘1213、电源正极焊盘1215、电源负极焊盘1214、信号输入焊盘1216和信号输出焊盘1217。
进一步地，所述红光芯片111一端通过金线连接驱动IC121的红光焊盘1211，另一端通过金线连接到所述LED芯片焊杯110；所述绿光芯片112一端通过金线连接驱动IC121的绿光焊盘1212，另一端通过金线连接到所述LED芯片焊杯110；所述蓝光芯片113一端通过金线连接驱动IC121蓝光焊盘1213，另一端通过金线连接到所述LED芯片焊杯110。
因为LED芯片焊杯110连接有正极引脚，所以LED芯片焊杯110分别与红光芯片111、绿光芯片112和蓝光芯片113的连接，为红光芯片111、绿光芯片112和蓝光芯片113的一端均与正极连接；另外驱动IC121的红光焊盘1211、绿光焊盘1212和蓝光焊盘1213分别与红光芯片111、绿光芯片112和蓝光芯片113的另一端通过金线连接，用于控制红光芯片111、绿光芯片112和蓝光芯片113。
进一步地，所述LED芯片焊杯110和所述IC芯片焊杯120为椭圆形杯设置在所述支架(100)的顶端，方便了LED发光芯片和驱动IC121的安装，提高了工作效率。
其中，在焊盘的连接过程中，红光焊盘1211、绿光焊盘1212、蓝光焊盘1213、电源正极焊盘1215、电源负极焊盘1214、信号输入焊盘1216和信号输出焊盘1217为一焊。
进一步地，所述驱动IC121支持PWM调光技术。
本发明还提供了一种LED显示模组，包括如上述任一所述的芯片内置的四脚LED灯珠，上述的芯片内置的四脚LED灯珠，通过将LED驱动IC121和LED发光芯片封装于同一个支架100内，简化了原有分开封装的工艺，节约了生产成本，提高了生产效率及产品的可靠性，进而降低了LED显示模组的生产成本，提高了产品的质量。
Claims (9)
1.一种芯片内置的四脚LED灯珠，包括支架(100)、LED发光芯片，其特征在于，还包括驱动IC(121)；
所述支架(100)上设有LED芯片焊杯(110)和IC芯片焊杯(120)；
所述LED发光芯片设置在LED芯片焊杯(110)上，所述驱动IC(121)设置在IC芯片焊杯(120)上；
所述LED发光芯片分别与所述驱动IC(121)和所述LED芯片焊杯(110)通过金线连接；
所述驱动IC(121)分别与所述IC芯片焊杯(120)和所述LED芯片焊杯(110)通过金线连接；
所述支架(100)、所述LED发光芯片和所述驱动IC(121)使用封装胶封装于一体。
2.根据权利要求1所述的一种芯片内置的四脚LED灯珠，其特征在于，支架上还设置有信号输入焊杯(130)和信号输出焊杯(140)；
所述驱动IC(121)还分别与所述信号输入焊杯(130)和所述信号输出焊杯(140)通过金线连接；
所述LED芯片焊杯(110)、IC芯片焊杯(120)、信号输入焊杯(130)和信号输出焊杯(140)上分别连接有正极引脚、负极引脚、信号输入引脚和信号输出引脚。
3.根据权利要求2所述的一种芯片内置的四脚LED灯珠，其特征在于，所述LED发光芯片包括红光芯片(111)、绿光芯片(112)和蓝光芯片(113)。
4.根据权利要求3所述的一种芯片内置的四脚LED灯珠，其特征在于，所述驱动IC(121)包括多个连接焊盘，所述连接焊盘包括红光焊盘(1211)、绿光焊盘(1212)、蓝光焊盘(1213)、电源正极焊盘(1215)、电源负极焊盘(1214)、信号输入焊盘(1216)和信号输出焊盘(1217)。
5.根据权利要求4所述的一种芯片内置的四脚LED灯珠，其特征在于，所述红光芯片(111)一端通过金线连接驱动IC(121)的红光焊盘(1211)，另一端通过金线连接到所述LED芯片焊杯(110)；
所述绿光芯片(112)一端通过金线连接驱动IC(121)的绿光焊盘(1212)，另一端通过金线连接到所述LED芯片焊杯(110)；
所述蓝光芯片(113)一端通过金线连接驱动IC(121)的蓝光焊盘(1213)，另一端通过金线连接到所述LED芯片焊杯(110)。
6.根据权利要求5所述的一种芯片内置的四脚LED灯珠，其特征在于，所述LED芯片焊杯(110)和所述IC芯片焊杯(120)为椭圆形杯设置在所述支架(100)的顶端。
7.根据权利要求1所述的一种芯片内置的四脚LED灯珠，其特征在于，所述驱动IC(121)支持PWM调光技术。
8.根据权利要求7所述的一种芯片内置的四脚LED灯珠，其特征在于，所述封装胶为环氧树脂。
9.一种LED显示模组，包括如上述权利要求1-8任一所述的芯片内置的四脚LED灯珠。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201911206842.1A CN110957312B (zh) | 2019-11-29 | 2019-11-29 | 一种芯片内置的四脚led灯珠及led显示模组 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201911206842.1A CN110957312B (zh) | 2019-11-29 | 2019-11-29 | 一种芯片内置的四脚led灯珠及led显示模组 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110957312A true CN110957312A (zh) | 2020-04-03 |
| CN110957312B CN110957312B (zh) | 2022-11-22 |
Family
ID=69979243
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201911206842.1A Active CN110957312B (zh) | 2019-11-29 | 2019-11-29 | 一种芯片内置的四脚led灯珠及led显示模组 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110957312B (zh) |
Citations (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN203800046U (zh) * | 2014-04-11 | 2014-08-27 | 广东威创视讯科技股份有限公司 | 一种灯驱合一的led封装器件 |
| CN104347610A (zh) * | 2013-07-23 | 2015-02-11 | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 | 嵌入式led器件及其制作方法和发光设备 |
| CN204257699U (zh) * | 2014-12-12 | 2015-04-08 | 临海市庆辉光电灯饰有限公司 | 一种双向双色无极的新型led直插灯珠 |
| CN205355075U (zh) * | 2016-01-16 | 2016-06-29 | 临海市庆辉光电灯饰有限公司 | 一种内置电阻的led直插灯珠 |
| CN206349397U (zh) * | 2017-01-16 | 2017-07-21 | 东莞市连依得精密五金实业有限公司 | 一种led晶片固定支架 |
| CN107275322A (zh) * | 2017-06-27 | 2017-10-20 | 东莞市欧思科光电科技有限公司 | 带ic的侧发光可编程控制led |
| CN207398145U (zh) * | 2017-08-25 | 2018-05-22 | 深圳市普朗克光电科技有限公司 | 一种内置ic的led灯珠 |
| CN108305871A (zh) * | 2018-01-26 | 2018-07-20 | 深圳市天成照明有限公司 | 一种多杯型支架内置ic的灯珠 |
| CN207719243U (zh) * | 2018-01-18 | 2018-08-10 | 江门市江海区亿兆光电器材有限公司 | 一种快速散热的led支架排 |
| CN207896088U (zh) * | 2018-01-26 | 2018-09-21 | 深圳市天成照明有限公司 | 一种多杯型支架内置ic的灯珠 |
| CN108615726A (zh) * | 2018-07-12 | 2018-10-02 | 深圳市天成照明有限公司 | 一种内置ic的灯珠 |
| CN108730927A (zh) * | 2018-06-17 | 2018-11-02 | 厦门天微电子有限公司 | 一种四组led灯芯一体封装方法 |
| CN109065530A (zh) * | 2018-09-28 | 2018-12-21 | 深圳市天成照明有限公司 | 一种六通道可编程控制的led |
| CN208738244U (zh) * | 2018-09-27 | 2019-04-12 | 深圳市两岸光电科技有限公司 | 一种内置恒流驱动的led器件 |
| CN209496892U (zh) * | 2019-04-25 | 2019-10-15 | 深圳市天成照明有限公司 | 一种带ic的led灯珠 |
| CN209622740U (zh) * | 2019-05-14 | 2019-11-12 | 深圳市天成照明有限公司 | 一种带四通道ic的led灯珠 |
-
2019
- 2019-11-29 CN CN201911206842.1A patent/CN110957312B/zh active Active
Patent Citations (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104347610A (zh) * | 2013-07-23 | 2015-02-11 | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 | 嵌入式led器件及其制作方法和发光设备 |
| CN203800046U (zh) * | 2014-04-11 | 2014-08-27 | 广东威创视讯科技股份有限公司 | 一种灯驱合一的led封装器件 |
| CN204257699U (zh) * | 2014-12-12 | 2015-04-08 | 临海市庆辉光电灯饰有限公司 | 一种双向双色无极的新型led直插灯珠 |
| CN205355075U (zh) * | 2016-01-16 | 2016-06-29 | 临海市庆辉光电灯饰有限公司 | 一种内置电阻的led直插灯珠 |
| CN206349397U (zh) * | 2017-01-16 | 2017-07-21 | 东莞市连依得精密五金实业有限公司 | 一种led晶片固定支架 |
| CN107275322A (zh) * | 2017-06-27 | 2017-10-20 | 东莞市欧思科光电科技有限公司 | 带ic的侧发光可编程控制led |
| CN207398145U (zh) * | 2017-08-25 | 2018-05-22 | 深圳市普朗克光电科技有限公司 | 一种内置ic的led灯珠 |
| CN207719243U (zh) * | 2018-01-18 | 2018-08-10 | 江门市江海区亿兆光电器材有限公司 | 一种快速散热的led支架排 |
| CN108305871A (zh) * | 2018-01-26 | 2018-07-20 | 深圳市天成照明有限公司 | 一种多杯型支架内置ic的灯珠 |
| CN207896088U (zh) * | 2018-01-26 | 2018-09-21 | 深圳市天成照明有限公司 | 一种多杯型支架内置ic的灯珠 |
| CN108730927A (zh) * | 2018-06-17 | 2018-11-02 | 厦门天微电子有限公司 | 一种四组led灯芯一体封装方法 |
| CN108615726A (zh) * | 2018-07-12 | 2018-10-02 | 深圳市天成照明有限公司 | 一种内置ic的灯珠 |
| CN208738244U (zh) * | 2018-09-27 | 2019-04-12 | 深圳市两岸光电科技有限公司 | 一种内置恒流驱动的led器件 |
| CN109065530A (zh) * | 2018-09-28 | 2018-12-21 | 深圳市天成照明有限公司 | 一种六通道可编程控制的led |
| CN209496892U (zh) * | 2019-04-25 | 2019-10-15 | 深圳市天成照明有限公司 | 一种带ic的led灯珠 |
| CN209622740U (zh) * | 2019-05-14 | 2019-11-12 | 深圳市天成照明有限公司 | 一种带四通道ic的led灯珠 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN110957312B (zh) | 2022-11-22 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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