CN108730927A - 一种四组led灯芯一体封装方法 - Google Patents

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门洪达
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Guangxi tianmicroelectronics Co.,Ltd.
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Xiamen Sky Micro Electronics Co Ltd
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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/0015—Fastening arrangements intended to retain light sources
    • F21V19/002—Fastening arrangements intended to retain light sources the fastening means engaging the encapsulation or the packaging of the semiconductor device
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Abstract

本发明公开了一种四组LED灯芯一体封装方法，包括三个步骤，先进行框架改造使其内部具有五个基座可以放置四组LED灯珠和一颗LED驱动芯片，再进行焊线电气连接使LED灯珠上的焊盘、驱动芯片的焊盘、部分框架的管脚、基座等连通，最后塑封制成成品，采用透明的环氧树脂进行塑封，并在塑封体的上面开两道V型凹槽做隔光处理，防止两两相邻的LED灯珠发出的光相互影响，完成塑封之后进行管脚切筋和冲压管脚使其成具有一定弯弧度的形状，最终制成成品；通过设计改造框架使其可同时容纳四组灯珠，灯珠数量更多，亮度大大增加，集成度大大提高还节约了空间，同时可满足客户不同特定需求，可选择不同颜色灯珠进行搭配组合。

Description

一种四组LED灯芯一体封装方法
技术领域
本发明属于LED灯封装领域，特别涉及一种把四组LED灯芯组合成一体结构的封装方法。
背景技术
。在现有的LED灯芯一体的封装产品中，大多数做法是采用一颗RGB三色LED灯珠芯片和一颗驱动芯片放置在一个平面上进行封装，采用LED5050标准尺寸的支架，在5050的灯杯中分散放置驱动芯片和LED三基色（R G B）的灯珠，在固晶、焊线、点胶完成后实现一体封装，这种封装工艺简单，可大批量生产，能够满足一定的生产及使用要求，但也存在较大缺陷，采用单颗LED灯珠亮度低，在有限产品空间里无法容纳更多的灯珠，集成度低浪费空间，无法满足客户要求的体积小、亮度大和颜色较少的要求，如果有一种方法可实现多颗LED灯珠同时封装，即可满足亮度、空间等要求，上述问题也可迎刃而解。
发明内容
为解决上述现有技术亮度低、容纳灯珠少、集成度低浪费空间、不能满足客户特殊需求等问题，本发明采用如下技术方案：
本发明提供一种四组LED灯芯一体封装方法，包括以下三个步骤，
一 框架改造 标准尺寸框架经过设计改造其内部的基座，使其内部具有五个基座，五个基座分别可以放置四组LED灯珠和一颗LED驱动芯片；
二 焊线电气连接 把四组LED灯珠和LED驱动芯片分别固定到指定基座上，固晶完成后，进行焊线，把LED灯珠上的焊盘与驱动芯片的焊盘连接，另外驱动芯片的部分焊盘与部分框架的管脚进行焊接，LED灯珠也通过导电胶与基座连接，基座再与部分框架的管脚进行焊接，完成电气连接，内部的基座框架可根据不同要求设计不同形状；
三 塑封制成成品 对焊线完成后的芯片进行塑封，塑封采用透明的环氧树脂进行塑封，保证LED灯珠的光能够透过塑封材料向外发光，并在塑封体的上面用激光开两道V型凹槽，做隔光处理，防止两两相邻的LED灯珠发出的光相互影响，完成塑封之后，进行管脚切筋和冲压管脚，使其成具有一定弯弧度的形状，最终制成成品。
作为对本发明的进一步改进，所述框架为LED5050标准框架或LED3535框架。
本发明的有益效果在于：通过设计改造框架使其可同时容纳四组灯珠，灯珠数量更多，亮度大大增加，集成度大大提高还节约了空间，同时可满足客户不同特定需求，可选择不同颜色灯珠进行搭配组合。
附图说明
图1为步骤一中的框架改造结构示意图。
图2为步骤二中的焊线连接结构示意图。
具体实施方式
下面详细说明本发明的优选实施例。
一种四组LED灯芯一体封装方法，包括以下三个步骤，
一 框架改造 标准尺寸框架经过设计改造其内部的基座，其中所述框架可选用LED5050标准框架或LED3535框架任一一种，使其内部具有五个基座，五个基座分别可以放置四组LED灯珠和一颗LED驱动芯片，如图1所示；
二 焊线电气连接 把四组LED灯珠和LED驱动芯片分别固定到指定基座上，固晶完成后，进行焊线，把LED灯珠上的焊盘与驱动芯片的焊盘连接，另外驱动芯片的部分焊盘与部分框架的管脚进行焊接，LED灯珠也通过导电胶与基座连接，基座再与部分框架的管脚进行焊接，完成电气连接，内部的基座框架可根据不同要求设计不同形状，如图2所示；
三 塑封制成成品 对焊线完成后的芯片进行塑封，塑封采用透明的环氧树脂进行塑封，保证LED灯珠的光能够透过塑封材料向外发光，并在塑封体的上面用激光开两道V型凹槽，做隔光处理，防止两两相邻的LED灯珠发出的光相互影响，完成塑封之后，进行管脚切筋和冲压管脚，使其成具有一定弯弧度的形状，最终制成成品。
本发明通过设计改造框架使其可同时容纳四组灯珠，灯珠数量更多，亮度大大增加，集成度大大提高还节约了空间，同时可满足客户不同特定需求，可选择不同颜色灯珠进行搭配组合。
上述实施例并非限定本发明的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本发明的专利范畴。

Claims (2)

1.一种四组LED灯芯一体封装方法，其特征在于：封装方法包括以下三个步骤，
一 框架改造 标准尺寸框架经过设计改造其内部的基座，使其内部具有五个基座，五个基座分别可以放置四组LED灯珠和一颗LED驱动芯片；
二 焊线电气连接 把四组LED灯珠和LED驱动芯片分别固定到指定基座上，固晶完成后，进行焊线，把LED灯珠上的焊盘与驱动芯片的焊盘连接，另外驱动芯片的部分焊盘与部分框架的管脚进行焊接，LED灯珠也通过导电胶与基座连接，基座再与部分框架的管脚进行焊接，完成电气连接，内部的基座框架可根据不同要求设计不同形状；
三 塑封制成成品 对焊线完成后的芯片进行塑封，塑封采用透明的环氧树脂进行塑封，保证LED灯珠的光能够透过塑封材料向外发光，并在塑封体的上面用激光开两道V型凹槽，做隔光处理，防止两两相邻的LED灯珠发出的光相互影响，完成塑封之后，进行管脚切筋和冲压管脚，使其成具有一定弯弧度的形状，最终制成成品。
2.根据权利要求1所述的一种四组LED灯芯一体封装方法，其特征在于：所述框架为LED5050标准框架或LED3535框架。
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