CN205564804U - 一种双色灯珠支架及封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及LED灯技术领域，一种双色灯珠支架及封装结构，包括：支架，由支架基体和双碗杯结构构成；支架基体，设置在所述支架内，包括固晶区及电极焊盘；固晶区，设置在所述支架基体中心区域；电极焊盘，设置在所述固晶区两侧；碗杯结构，由所述注塑材料注塑而成；LED芯片，固定于碗杯结构中央，所述LED芯片的正负极焊接到所述电极焊盘上，并且LED芯片至少为两个，且相互独立的。本实用新型单个封装集成两种不同颜色LED灯珠，从而简化了智能照明灯具的设计难度，降低了整体BOM成本及加工成本，并且具有体积小巧，亮度高的优点。

Description

一种双色灯珠支架及封装结构

技术领域

本实用新型涉及LED灯技术领域，尤其涉及一种双色灯珠支架及封装结构。

背景技术

LED的半导体器件特性，使其在智能控制领域具有绝对的优势，可以完美实现调光调色、设置灵活，同时能实现最大程度的节能、降低照明工程的维护成本。LED最大的优势在于其可控性，配合智能控制系统，LED照明节能概念、数字化的实现以及照明之外的价值得以充分体现。色温可控是LED照明的一项重要优势。色温调节产品，主要有RGB及白光冷暖色温调节。对于冷暖色温调节，原理上需要两路冷暖色温的LED灯珠，控制系统分别控制两路灯珠的电流，实现色温调节，亮度调节则是通过控制总电流实现。

有公司将冷暖色温灯珠集成在一个支架上，此设计的特点是具有两路三个焊盘，由于两路负极是公用的，在实际应用中具有局限性，并不一定能够实现两路独立控制。

开发可变光源属性(如颜色、色温、显指)的LED模组，需要至少两种不同光学属性灯珠，并考虑灯珠的排布，且占用空间大，不利于灯具小型化及单位面积流明输出提高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种双色灯珠支架及封装结构，具备两路且相互独立的LED封装结构，实现两种不同光学属性的LED封装集成。

本实用新型的双色灯珠支架及封装结构，包括：

支架，由支架基体和双碗杯结构构成；

支架基体，设置在所述支架内，包括固晶区及电极焊盘；；

固晶区，设置在所述支架基体中心区域；

电极焊盘，设置在所述固晶区两侧；

碗杯结构，设置在所述支架基体上，由注塑材料注塑而成。

优选地，还包括：

LED芯片，固定于所述碗杯结构中央，所述LED芯片的正负极焊接到所述电极焊盘上；

封装胶，设置在所述碗杯结构中。

优选地，所述电极焊盘为四个，并且对称分立设置于所述固晶区的两侧。

优选地，所述支架基体由金属材料制成，通过对所述支架基体进行刻蚀或者切割形成所述固晶区、电极焊盘。

优选地，所述固晶区为热沉，或为导电通路。

优选地，所述碗杯结构为两个单独的碗杯结构，所述碗杯结构与所述固晶区水平排列，或与所述固晶区垂直排列。

优选地，所述碗杯结构所用的注塑材料可以为EMC、PPA或者PCT材料。

优选地，所述LED芯片至少为两个，且相互独立的。

优选地，所述LED芯片的颜色为单一颜色或不同颜色。

优选地，所述封装胶为不同组分的荧光胶或者透明胶。

本实用新型的优点在于，

1、碗杯结构中的两路LED是相互独立的，适应性广，多颗LED可自由组合形成串联及并联网络；

2、产品集成度提高，便于小型化可控色温的灯具设计；

3、由于双色温集成在一颗灯珠，对比使用两颗2835/3030，节省了材料成本，利于走线设计；对比使用双颗3014，节省了器件加工成本及贴装成本， 且增大散热体面积提高了器件驱动功率；

4、使用水平结构LED芯片时，热量通过芯片基体传输到热沉底部，而电流在芯片表面水平方向流过，形成热电分离的结构；

5、通过结构设计提高了产品机械强度。

附图说明

图1本实用新型碗杯结构与所固晶区垂直排列时结构示意图；

图2本实用新型碗杯结构与所固晶区水平排列时结构示意图；

图3本实用新型使用水平结构LED芯片时的实施方式；

图4本实用新型同时使用一颗水平结构及一颗垂直结构LED芯片时的实施方式；

图5本实用新型集成后示意图。

具体实施方式

如图1和2所示,本实用新型的一种双色灯珠支架及封装结构，包括：支架基体1、支架2、固晶区3、电极焊盘4和碗杯结构5；支架基体1设置在支架2内；固晶区3为热沉，或为导电通路，设置在支架基体1中心区域；电极焊盘4设置在固晶区3两侧；碗杯结构5设置在支架基体1上，由注塑材料注塑而成。图1所示碗杯结构与所固晶区垂直排列，图2所示碗杯结构与所固晶区平行排列。

图3和4给出本实用新型实施示意图。本实施例还包括：LED芯片6固定于碗杯结构5中央，LED芯片6的正负极用导线焊接到电极焊盘4上；封装胶7设置在碗杯结构5中。碗杯结构5为两个单独的碗杯结构，注塑材料可以为EMC、PPA或者PCT材料。封装胶7为不同组分的荧光胶或者透明胶。

图3所示两个LED芯片6均为水平结构，LED芯片的颜色可为单一颜色或不同颜色，而图4所示两个LED芯片6与61结构不同，6为水平结构，而61为垂直结构，只需要一条导线连接，此时，固晶区域作为芯片61的导电通路。无论哪种应用，两路LED通路是相互独立的。

图5所示本实用新型集成后示意图，便于集成为不同的灯具样式。

本实用新型结构，单个封装集成两种不同颜色LED灯珠，从而简化了智能照明灯具的设计难度，降低了整体BOM成本及加工成本，并且具有体积小巧，亮度高的优点。设计具备两路且相互独立的LED封装结构，实现两种不同光学属性的LED灯珠集成。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种双色灯珠支架及封装结构，其特征在于，包括：

支架，由支架基体和双碗杯结构构成；

支架基体，设置在所述支架内，包括固晶区及电极焊盘；；

固晶区，设置在所述支架基体中心区域；

电极焊盘，设置在所述固晶区两侧；

碗杯结构，设置在所述支架基体上，由注塑材料注塑而成；

LED芯片，固定于所述碗杯结构中央，所述LED芯片的电极使用导线焊接到所述电极焊盘上，所述LED芯片至少为两个，且相互独立的。

2.根据权利要求1所述的双色灯珠支架及封装结构，其特征在于，还包括：封装胶，设置在所述碗杯结构中。

3.根据权利要求1所述的双色灯珠支架及封装结构，其特征在于，所述电极焊盘为四个，并且对称分立设置于所述固晶区的两侧。

4.根据权利要求1所述的双色灯珠支架及封装结构，其特征在于，所述支架基体由金属材料制成，通过对所述支架基体进行刻蚀或者切割形成所述固晶区、电极焊盘。

5.根据权利要求1所述的双色灯珠支架及封装结构，其特征在于，所述固晶区为热沉，或为导电通路。

6.根据权利要求1所述的双色灯珠支架及封装结构，其特征在于，所述碗杯结构为两个单独的碗杯结构，所述碗杯结构与所述固晶区水平排列，或与所述固晶区垂直排列。

7.根据权利要求6所述的双色灯珠支架及封装结构，其特征在于，所述碗杯结构所用的注塑材料可以为EMC、PPA或者PCT材料。

8.根据权利要求2所述的双色灯珠支架及封装结构，其特征在于，所述LED芯片的颜色为单一颜色或不同颜色。

9.根据权利要求2所述的双色灯珠支架及封装结构，其特征在于，所述封装胶为不同组分的荧光胶或者透明胶。