CN204696150U

CN204696150U - 一体式led封装光源日光灯管

Info

Publication number: CN204696150U
Application number: CN201520418348.2U
Authority: CN
Inventors: 向太勤; 欧文; 朱福凯
Original assignee: LESHAN ZHICHENG PHOTOELECTRIC TECHNOLOGY Co Ltd
Current assignee: LESHAN ZHICHENG PHOTOELECTRIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date: 2015-06-17
Filing date: 2015-06-17
Publication date: 2015-10-07
Anticipated expiration: 2025-06-17

Abstract

一体式LED封装光源日光灯管，包括LED模板、驱动模块(4)、灯头固定架、灯头和灯罩，LED模块包括LED基板和PCB板，LED基板包括固晶平台和扣合平台，PCB板安装在扣合平台上，通过固定片同时卡扣在卡位槽A和卡位槽B上而固定；LED裸芯片通过键合金线连接到对应的金线键合区，LED裸芯片和金线键合区上覆盖有荧光胶层，下基架上设有卡槽，驱动模块卡在卡槽内；下基架底部设有凸起，LED模块安装在下基架底部，凸起扣在配位孔A和配位孔B内；螺丝穿过圆孔和螺孔将灯头与固定柱紧固；上弧架的顶面和下基架两侧面粘于灯罩内壁。灯头连接驱动模块，驱动模块连接PCB板。实现一体化封装，并且提高结构紧凑型，便于安装和拆卸，降低材料成本，延长日光灯寿命。

Description

一体式LED封装光源日光灯管

技术领域

本实用新型属于LED日光灯，尤其与一体式LED封装光源日光灯管结构有关。

背景技术

现阶段LED光源封装和LED灯管来源方式是：将LED芯片用胶水表贴于带有杯状电极金属或其他基板表面，然后用极细的金属导线将LED芯片电极连接至基板电极，利用高折射率胶体填充整个基板，起到保护作用，在此基础上便得到一个可以发光的LED元件，然后将单颗的LED元件利用串并联的方式通过回流焊或其他焊接方式固定在PCB板上，再利用开关电源或阻容降压方式提供正常稳定的工作条件，装入管状外壳内，两头分别固定G13灯头，便得到了LED灯管；现阶段封装与LED灯管应用技术，当光线照度集中或小角度照射范围时，就需要在灯管外部灯架之上加装反光罩来控制光线的照射方向；虽然该方法也能实现光线小角度照射使光线照射范围聚中，同时也大量的损失了LED亮度，也增加了灯具成本；而且现目前技术存在着设备投入多，加工工序繁琐便造成了成本居高不下的重要原因。同时将封装好的LED元件通过再次焊接的工艺表贴于PCB基板之上，此工序又增加了LED基板和PCB板之间的热阻，大大降低了LED正常使用寿命。因此，需要开发一种节省工艺成本，降低LED日光灯热阻，可延长LED日光灯使用寿命，且可控制光线照射角度的新型日光灯结构。

另一方面，现有的LED日光灯结构不够紧凑，且内部各部件的固定多采用螺丝，虽然起到了稳定结构的作用，但是成本增加、且装配繁琐、拆卸不便。因此，需要减少螺丝使用，降低制作成本，提高灯管内部结构的紧凑性和合理性，实现方便组装，拆卸方便。

实用新型内容

本实用新型提供一体式LED封装光源日光灯管，以解决上述现有技术的不足，实现节省工艺成本，降低LED日光灯热阻，可延长LED日光灯使用寿命，且可控制光线照射角度的效果，同时实现不采用螺丝就可使驱动模块、LED模板与灯头固定架卡合或扣合形成一体，且易于与灯罩固定，方便与灯头连接。

为了实现本实用新型的目的，拟采用以下技术：

一体式LED封装光源日光灯管，包括LED模板、驱动模块(4)、灯头固定架(3)、灯头(6)和灯罩(5)，其特征在于，LED模块包括LED基板(1)和PCB板(2)，LED基板(1)包括固晶平台(101)和扣合平台(102)，固晶平台(101)的台面高于扣合平台(102)的台面，其中：扣合平台(102)沿长度方向均匀设有卡位槽A(103)，PCB板(2)沿长度方向也均匀设有相同间隔的卡位槽B(201)，卡位槽A(103)与卡位槽B(201)匹配，PCB板(2)安装在扣合平台(102)上，通过固定片(104)同时卡扣在卡位槽A(103)和卡位槽B(201)上而固定；固晶平台(101)上均匀设有固晶杯(106)，LED裸芯片(105)设置在固晶杯(106)内，PCB板(2)上均匀设置有金线键合区(202)，LED裸芯片(105)通过键合金线连接到对应的金线键合区(202)，LED裸芯片(105)和金线键合区(202)上覆盖有荧光胶层，荧光胶层同时还覆盖键合金线；固晶平台(101)的两端头设有配位孔A(107)，扣合平台(102)的两端头设有配位孔B(108)，PCB板(2)的两端头设有配位孔C(203)，配位孔B(108)和配位孔C(203)匹配。灯头固定架(3)由竖直支架(301)和设置在竖直支架(301)上的上弧架(302)和下基架(303)构成；下基架(303)上设有卡槽(304)，驱动模块(4)卡在卡槽(304)内；下基架(303)底部设有凸起(308)，LED模块安装在下基架(303)底部，凸起(308)扣在配位孔A(107)和配位孔B(108)内；竖直支架(301)背面设有固定柱(307)，固定柱(307)上有螺孔(309)，灯头(6)上有与螺孔(309)匹配的圆孔(601)，螺丝穿过圆孔(601)和螺孔(309)将灯头(6)与固定柱(307)紧固；上弧架(302)的顶面和下基架(303)两侧面粘于灯罩(5)内壁。灯头(6)连接驱动模块(4)，驱动模块(4)连接PCB板(2)。

进一步，所述PCB板(2)安装在扣合平台(102)上后，PCB板(2)上表面略低于固晶平台(101)的表面。

进一步，所述卡位槽A(103)和卡位槽B(201)为锯齿状，固定片(104)为锯齿状。

进一步，所述固晶杯(106)的杯壁与杯底夹角为90~180°。

进一步，在所述卡槽(304)的位置有支撑平台(305)，支撑平台(305)上有卡扣(306)，驱动模块(4)的基板上设有卡孔(401)，卡扣(306)扣合在卡孔(401)内。

进一步，所述下基架(303)底部表面为平面，所述凸起(308)为圆锥台形。

进一步，所述上弧架(302)为圆弧形，下基架(303)的两侧面也为圆弧形。

进一步，所述LED模板上还固定有反光器(7)。反光器(7)包括一个底面和两个反光面，底面上设有等间距的通孔(701)，通孔(701)尺寸与固晶杯(106)尺寸匹配。反光器(7)的底面和反光面之间的角度为0-180°，反光器(7)两反光面之间的最大距离等于灯罩(5)内径的最大尺寸，这样有利于固定LED模板。

本实用新型的有益效果是：

1、LED裸芯片直接设置在LED基板上，代替了传统的“芯片+支架+散热基板”的装配方式，减少了从LED裸芯片到散热板上的热阻，从而降低了整个LED日光灯的热阻，提高了散热性能；并通过固定片和卡位槽A、卡位槽B，实现PCB板与LED基板的固定，PCB板的表面略低于固晶平台(101)的表面，可减少PCB板对LED裸芯片发出光线的吸收；PCB板上均匀设置有金线键合区，LED裸芯片通过键合金线连接到对应的金线键合区，LED裸芯片和金线键合区上覆盖有荧光胶层，荧光胶层同时还覆盖键合金线，实现了一体式封装；

2、固晶杯的杯壁与杯底夹角为90~180°，可更多的将LED裸芯片侧发光反射出来，提高整个LED模块的出光效率，进而可提高LED日光灯的出光效率；

3、卡位槽A、卡位槽B和固定片均为锯齿状，增强卡扣的稳固性；

4、创新设计灯头固定架，通过卡槽固定驱动模块，通过设计凸起来安装LED模块，不用螺丝就使驱动模块、LED模板与灯头固定架卡合或扣合形成一体，降低了材料成本，且便于装配和拆卸；灯头固定架同时可通过粘接方式与灯罩固定，上弧架设计为圆弧形，下基架两侧面也设计为圆弧形，可提高灯头固定架与灯罩固定时的匹配性；另外，灯头固定架还可方便与灯头固定；通过灯头固定架可实现内部结构的一体化，仅在与灯头固定时使用螺丝，降低了制作成本，提高灯管内部结构的紧凑性和合理性，实现方便组装，拆卸方便；

5、设有反光器，可将光线聚中于主要被照射区域，提高被照射面亮度。

附图说明

图1示出了本实用新型的整体分解结构示意图。

图2示出了本实用新型LED模块的分解结构示意图。

图3示出了本实用新型LED固晶区局部图。

图4示出了本实用新型LED模块的装配结构示意图。

图5示出了本实用新型灯头固定架结构示意图一。

图6示出了本实用新型灯头固定架结构示意图二。

图7示出了本实用新型灯头固定架结构示意图三。

图8示出了本实用新型灯头固定架与驱动模块的装配示意图。

图9示出了本实用新型灯头固定架与灯头的装配示意图。

图10示出了本实用新型灯头固定架与灯罩的装配示意图。

图11示出了本实用新型灯头固定架与LED模块的装配示意图一。

图12示出了本实用新型灯头固定架与LED模块的装配示意图二。

图13示出了本实用新型反光器端面视图。

具体实施方式

如图1~13所示，一体式LED封装光源日光灯管，包括LED模板、驱动模块(4)、灯头固定架(3)、灯头(6)和灯罩(5)， LED模块包括LED基板(1)和PCB板(2)，LED基板(1)包括固晶平台(101)和扣合平台(102)，固晶平台(101)的台面高于扣合平台(102)的台面，其中：扣合平台(102)沿长度方向均匀设有卡位槽A(103)，PCB板(2)沿长度方向也均匀设有相同间隔的卡位槽B(201)，卡位槽A(103)与卡位槽B(201)匹配，PCB板(2)安装在扣合平台(102)上，通过固定片(104)同时卡扣在卡位槽A(103)和卡位槽B(201)上而固定；固晶平台(101)上均匀设有固晶杯(106)，LED裸芯片(105)设置在固晶杯(106)内，PCB板(2)上均匀设置有金线键合区(202)，LED裸芯片(105)通过键合金线连接到对应的金线键合区(202)，LED裸芯片(105)和金线键合区(202)上覆盖有荧光胶层，荧光胶层同时还覆盖键合金线；固晶平台(101)的两端头设有配位孔A(107)，扣合平台(102)的两端头设有配位孔B(108)，PCB板(2)的两端头设有配位孔C(203)，配位孔B(108)和配位孔C(203)匹配。灯头固定架(3)由竖直支架(301)和设置在竖直支架(301)上的上弧架(302)和下基架(303)构成；下基架(303)上设有卡槽(304)，驱动模块(4)卡在卡槽(304)内；下基架(303)底部设有凸起(308)，LED模块安装在下基架(303)底部，凸起(308)扣在配位孔A(107)和配位孔B(108)内；竖直支架(301)背面设有固定柱(307)，固定柱(307)上有螺孔(309)，灯头(6)上有与螺孔(309)匹配的圆孔(601)，螺丝穿过圆孔(601)和螺孔(309)将灯头(6)与固定柱(307)紧固；上弧架(302)的顶面和下基架(303)两侧面粘于灯罩(5)内壁。灯头(6)连接驱动模块(4)，驱动模块(4)连接PCB板(2)。

作为优选实施，所述PCB板(2)安装在扣合平台(102)上后，PCB板(2)上表面与固晶平台(101)的台面在同一平面。

作为优选实施，所述卡位槽A(103)和卡位槽B(201)为锯齿状，固定片(104)为锯齿状。

作为优选实施，所述固晶杯(106)的杯壁与杯底夹角为90~180°。

作为优选实施，在所述卡槽(304)的位置有支撑平台(305)，支撑平台(305)上有卡扣(306)，驱动模块(4)的基板上设有卡孔(401)，卡扣(306)扣合在卡孔(401)内。

作为优选实施，所述下基架(303)底部表面为平面，所述凸起(308)为圆锥台形。

作为优选实施，所述上弧架(302)为圆弧形，下基架(303)的两侧面也为圆弧形，便于与灯罩(5)内壁配合粘结。

作为优选实施，所述LED模板上还固定有反光器(7)。反光器(7)包括一个底面和两个反光面，底面上设有等间距的通孔(701)，通孔(701)尺寸与固晶杯(106)尺寸匹配。反光器(7)的底面和反光面之间的角度为0-180°，反光器(7)两反光面之间的最大尺寸等于灯罩(5)内径的最大尺寸，这样有利于固定LED模板。

LED裸芯片(105)直接设置在LED基板(1)上，代替了传统的“芯片+支架+散热基板”的封装方式，减少了从LED裸芯片(105)到LED基板(1)的热阻，从而降低了整个LED日光灯的热阻，提高了散热性能；并通过固定片(104)和卡位槽A(103)、卡位槽B(201)，实现PCB板(2)与LED基板(1)的固定，且PCB板(2)安装在扣合平台(102)上后, PCB板(2)的表面略低于固晶平台(101)的表面，可减少PCB板(2)对LED裸芯片(105)发出光线的吸收；PCB板(2)上均匀设置有金线键合区(202)，LED裸芯片(105)通过键合金线连接到对应的金线键合区(202)，LED裸芯片(105)和金线键合区(202)上覆盖有荧光胶层，荧光胶层同时还覆盖键合金线；实现了一体式封装光源。

通过卡槽(304)固定驱动模块(4)，通过设计凸起(308)来安装LED模块，不用螺丝就使驱动模块(4)、LED模板与灯头固定架(3)装配为一体，降低了材料成本，且便于装配和拆卸；灯头固定架(3)同时可通过粘结方式与灯罩(5)固定，上弧架(302)设计为圆弧形，下基架(303)两侧面也设计为圆弧形，可提高灯头固定架(3)与灯罩(5)固定时的匹配性；另外，灯头固定架(3)还可方便与灯头(6)固定；通过灯头固定架(3)可实现内部结构的一体化，仅在与灯头(6)固定时使用螺丝，降低了制作成本，提高灯管内部结构的紧凑性和合理性，实现方便组装，拆卸方便。

Claims

1.一体式LED封装光源日光灯管，包括LED模板、驱动模块(4)、灯头固定架(3)、灯头(6)和灯罩(5)，其特征在于，

LED模块包括LED基板(1)和PCB板(2)，LED基板(1)包括固晶平台(101)和扣合平台(102)，固晶平台(101)的台面高于扣合平台(102)的台面，其中：

扣合平台(102)沿长度方向均匀设有卡位槽A(103)，PCB板(2)沿长度方向也均匀设有相同间隔的卡位槽B(201)，卡位槽A(103)与卡位槽B(201)匹配，PCB板(2)安装在扣合平台(102)上，通过固定片(104)同时卡扣在卡位槽A(103)和卡位槽B(201)上而固定；

固晶平台(101)上均匀设有固晶杯(106)，LED裸芯片(105)设置在固晶杯(106)内，PCB板(2)上均匀设置有金线键合区(202)，LED裸芯片(105)通过键合金线连接到对应的金线键合区(202)，LED裸芯片(105)和金线键合区(202)上覆盖有荧光胶层，荧光胶层同时还覆盖键合金线；

固晶平台(101)的两端头设有配位孔A(107)，扣合平台(102)的两端头设有配位孔B(108)，PCB板(2)的两端头设有配位孔C(203)，配位孔B(108)和配位孔C(203)匹配；

灯头固定架(3)由竖直支架(301)和设置在竖直支架(301)上的上弧架(302)和下基架(303)构成；

下基架(303)上设有卡槽(304)，驱动模块(4)卡在卡槽(304)内；

下基架(303)底部设有凸起(308)，LED模块安装在下基架(303)底部，凸起(308)扣在配位孔A(107)和配位孔B(108)内；

竖直支架(301)背面设有固定柱(307)，固定柱(307)上有螺孔(309)，灯头(6)上有与螺孔(309)匹配的圆孔(601)，螺丝穿过圆孔(601)和螺孔(309)将灯头(6)与固定柱(307)紧固；

上弧架(302)的顶面和下基架(303)两侧面粘于灯罩(5)内壁；

灯头(6)连接驱动模块(4)，驱动模块(4)连接PCB板(2)。

2.根据权利要求1所述的一体式LED封装光源日光灯管，其特征在于，所述PCB板(2)安装在扣合平台(102)上后，PCB板(2)上表面与固晶平台(101)的台面在同一平面。

3.根据权利要求1所述的一体式LED封装光源日光灯管，其特征在于，所述卡位槽A(103)和卡位槽B(201)为锯齿状，固定片(104)为锯齿状。

4.根据权利要求1所述的一体式LED封装光源日光灯管，其特征在于，所述固晶杯(106)的杯壁与杯底夹角为90～180°。

5.根据权利要求1所述的一体式LED封装光源日光灯管，其特征在于，在所述卡槽(304)的位置有支撑平台(305)，支撑平台(305)上有卡扣(306)，驱动模块(4)的基板上设有卡孔(401)，卡扣(306)扣合在卡孔(401)内。

6.根据权利要求1所述的一体式LED封装光源日光灯管，其特征在于，所述下基架(303)底部表面为平面，所述凸起(308)为圆锥台形。

7.根据权利要求1所述的一体式LED封装光源日光灯管，其特征在于，所述上弧架(302)为圆弧形，下基架(303)的两侧面也为圆弧形。

8.根据权利要求1～7中任意一项所述的一体式LED封装光源日光灯管，其特征在于，所述LED模板上还固定有反光器(7)。

9.根据权利要求8所述的一体式LED封装光源日光灯管，其特征在于，所述反光器(7)包括一个底面和两个反光面，底面上设有等间距的通孔(701)，通孔(701)尺寸与固晶杯(106)尺寸匹配。

10.根据权利要求9所述的一体式LED封装光源日光灯管，其特征在于，所述反光器(7)的底面和反光面之间的角度为0-180°。