CN203573986U - 一种集成ic封装的全彩led灯及所制成的灯串 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及LED灯，特别是一种集成IC封装的全彩LED灯及所制成的灯串。针对现有全彩LED灯中的驱动IC外置设于PCB板上导致PCB板体积大造成灯具占用空间大和和驱动IC虚焊影响发光效果的技术缺陷，本实用新型提供了一种集成IC封装的全彩LED灯，包括一个PCB板和带有成型发光胶体的基座，所述发光胶体内置三个LED芯片，所述的三个LED芯片通过伸出发光胶体的a、b、c、d四个引脚和PCB板电连，其特征是所述的发光胶体中设有驱动IC和三个LED芯片电连接，驱动IC和四个引脚电连。本实用新型可以明显减小灯具体积，避免虚焊使全彩LED灯发光工作更稳定，使用所述全彩LED灯还可以更方便并联接成不同数量组合的灯串。
Description
所属技术领域
本实用新型涉及LED灯，特别是一种集成IC封装的全彩LED灯及所制成的灯串。
背景技术
现有很多灯具都采用内置的全彩LED灯来点亮发光，常规的全彩LED灯如图1～2所示，包括内置三色LED芯片的发光胶体以及外置连接的驱动驱动IC，所述发光胶体成型于一个基座上，三色LED芯片为R（红色PN）、G（绿色PN）、B（蓝色PN）三个芯片，三个芯片和驱动IC都设于PCB板即印刷电路板上，如图1所示三个芯片通过伸出发光胶体的四个外露引脚和驱动IC相连，其中a引脚接电源正极，其余b、c、d三个引脚和驱动IC相连控制对应的芯片点亮R、G、B三种颜色，通过驱动IC发出指令点亮一个或几个颜色组合发出单一红、绿、兰光或白光以及其它颜色，驱动IC的控制指令由外部输入的信号决定。这种全彩LED灯存在以下缺陷：1.由于驱动IC采用外置结构焊接于PCB板上，要求PCB板较大以提供足够空位来焊接驱动IC，造成灯具体积较大；2.由于驱动IC焊接在PCB板上，一旦虚焊，就会影响发光效果，特别是在灯具采用多个全彩LED串接成灯串发光照明时就会破坏灯具整体的装饰或标识效果；3.这种全彩LED必须和外置的驱动IC相连组成可发光的独立单元调整发光颜色，多个全彩LED灯连接外置的驱动IC在并联成灯串时很不方便。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题和提出的技术任务是克服现有全彩LED灯中的驱动IC外置设于PCB板上导致PCB板体积大造成灯具占用空间大和和驱动IC虚焊影响发光效果的技术缺陷，提供一种集成IC封装的全彩LED灯，使用该全彩LED灯的灯具可以明显减小灯具体积，避免虚焊使全彩LED灯发光工作更稳定，所述全彩LED灯还可以更方便并联接成不同数量组合的灯串。
本实用新型的上述技术目的主要是通过以下技术方案解决的：一种集成IC封装的全彩LED灯，包括一个PCB板和带有成型发光胶体的基座，所述发光胶体内置三个LED芯片，所述的三个LED芯片通过伸出发光胶体的a、b、c、d四个引脚和PCB板电连，其特征是所述的发光胶体中设有驱动IC和三个LED芯片电连接，驱动IC和四个引脚电连。本实用新型将外置的驱动IC整体直接封装于发光胶体中和三个LED芯片电连，发光胶体在灌胶成型后可以确保驱动IC和LED芯片稳定电连，避免驱动IC设于PCB板上因为虚焊而影响LED灯发光，而且驱动IC直接设于发光胶体内部，不占用PCB板上的空位，有利于缩小PCB板尺寸，进而减小灯具体积。使用时，四个引脚引出与PCB板电连实现连接电源和输入控制信号，控制LED发光颜色。
作为对上述技术方案的进一步完善和补充，本实用新型采用如下技术措施：所述的四个引脚中，a引脚作为电源负极引脚和驱动IC及三个LED芯片电连，b引脚作为信号输入引脚与驱动IC电连，c引脚作为电源正极引脚与驱动IC电连，d引脚作为信号输出引脚与驱动IC电连。使用时，c、a引脚分别连接电源正负极，b、d引脚分别承担信号输入和输出功能，通过驱动IC来产生点亮 R、G、B中某一个或某几个颜色及对应亮度的指令。
一种采用IC集成封装的全彩LED灯制成的灯串，包括通过导线并联的若干IC集成封装的全彩LED灯，相邻IC集成封装的全彩LED灯的间距为100～150cm。由于IC集成封装于发光胶体中，这种全彩LED灯可以作为一可控独立发光单元，若干全彩LED灯很方便的并联连成灯串，按设定间距连成具有良好多点发光的灯串。
本实用新型将外置的驱动IC整体直接封装于发光胶体中和三个LED芯片电连，发光胶体在灌胶成型后可以确保驱动IC和LED芯片稳定电连，避免驱动IC设于PCB板上因为虚焊而影响LED灯发光，而且驱动IC直接设于发光胶体内部，不占用PCB板上的空位，有利于缩小PCB板尺寸，进而减小灯具体积，所述全彩LED灯还可以更方便并联接成不同数量组合的灯串。
附图说明
图1：现有全彩LED灯结构示意图。
图2：图1的引脚说明示意图。
图3：本实用新型所述全彩LED灯结构示意图。
图4：本实用新型所述全彩LED灯的发光胶体内部结构示意图。
图5：本实用新型串接制成的灯串示意图。
图中：1.发光胶体、2.引脚、3.驱动IC、4.PCB板、5.导线、6.基座。
具体实施方式
下面结合附图说明和具体实施方式对本实用新型做进一步的说明。
如图3～4所示，一种集成IC封装的全彩LED灯，包括一个PCB板4和带有成型发光胶体1的基座6，所述发光胶体1内置三个LED芯片，所述的三个LED芯片通过伸出发光胶体1的a、b、c、d四个引脚2和PCB板4电连，所述的发光胶体1中设有驱动IC3和三个LED芯片电连接，驱动IC3和四个引脚电连，四个引脚中，a引脚作为电源负极引脚和驱动IC3及三个LED芯片电连，b引脚作为信号输入引脚与驱动IC3电连，c引脚作为电源正极引脚与驱动IC3电连，d引脚作为信号输出引脚与驱动IC3电连。
如图5所示，一种集成IC封装的全彩LED灯制成的灯管，包括通过导线5并联的若干IC集成封装的全彩LED灯，相邻IC集成封装的全彩LED灯的间距为100cm。
Claims (3)
1.一种集成IC封装的全彩LED灯，包括一个PCB板（4）和带有成型发光胶体（1）的基座（6），所述发光胶体（1）内置三个LED芯片，所述的三个LED芯片通过伸出发光胶体（1）的a、b、c、d四个引脚（2）和PCB板（4）电连，其特征是所述的发光胶体（1）中设有驱动IC（3）和三个LED芯片电连接，驱动IC（3）和四个引脚电连。
2.根据权利要求1所述的一种集成IC封装的全彩LED灯，其特征是所述的四个引脚（2）中，a引脚作为电源负极引脚和驱动IC（3）及三个LED芯片电连，b引脚作为信号输入引脚与驱动IC（3）电连，c引脚作为电源正极引脚与驱动IC（3）电连，d引脚作为信号输出引脚与驱动IC（3）电连。
3.根据权利要求1所述的IC集成封装的全彩LED灯制成的灯串，包括通过导线（5）并联的若干IC集成封装的全彩LED灯，相邻IC集成封装的全彩LED灯的间距为100～150cm。
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