CN108735726A - 一种新型内置驱动ic的插件式发光二极管 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种新型内置驱动IC的插件式发光二极管，应用于光电领域，特别是户外广告灯串领域，其内置了驱动IC，采用导电键和线连接内部电路后，采用透光环氧树脂包封，形成定向出光的透镜结构，在其中的引脚上留出加宽卡位以标识极性，便于组装时识别极性。该种新型插件式发光二极管可有效提高户外广告灯串的组装效率、简化生产工艺、降低生产成本、提升生产厂商的经济效益。

Description

一种新型内置驱动IC的插件式发光二极管
技术领域
本发明涉及一种光电应用领域的发光器件，特别是一种新型内置驱动IC的插件式发光二极管。
背景技术
目前的户外广告灯串用三基色发光二极管在制作使用时，通常采用插件LED插入PCB，再在PCB上布置IC驱动用的方式。
（1）SMT贴片焊接：使用带三基色插件LED脚位孔及IC驱动焊盘的PCB板，在PCB板IC驱动焊盘的位置布置驱动IC及辅助电阻电容器件，过回流炉焊接
（2）插件焊接：将LED插入已完成驱动IC焊接的PCB板的LED脚位孔，完成波峰焊接。
（3）裂板：将完成上述两道焊接工艺的整版阵列分裂成单个的带驱动IC的LED。
（4）连线穿胶套：用电源线及数据线将裂板分离的单个带驱动IC的LED焊连，然后给每个插件LED穿上胶套。
（5）灌胶：在胶套内灌上树脂胶水，以保护带驱动IC的PCB板及插件LED的引脚不被外部水汽影响。
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种新的技术方案以极大简化户外广告灯串前面三个步骤的复杂问题。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明提供一种新型插件式三基色发光二极管，解决了现有户外广告灯串的制作工艺复杂、效率低、成本高、浪费严重、工艺复杂等缺陷。
本发明的技术方案：
一种新型内置驱动IC的插件式发光二极管，包括二极管引线框架，所述二极管引线框架包含的一个功能平台和四个引脚焊接功能区，由四个引脚焊接功能区引出的四个引线脚分别对应四根功能脚，分别为DOUT4、GND1、VCC、DIN2，在功能平台上固放驱动IC和发光芯片，所述驱动IC和发光芯片与四个引脚焊接功能区之间由导电键和金属线连接，并用透明环氧树脂体将驱动IC和发光芯片以及四个引脚焊接功能区进行包封形成灯珠。
进一步地，所述发光芯片为三基色LED芯片，包括红色模块、绿色模块、蓝色模块。
进一步地，所述功能脚VCC的电压为+5V。
进一步地，所述功能脚VCC上设置有卡位。
与现有技术相比，本发明的创新点在于：提供了一种内置驱动IC的新型插件式发光二极管，该种发光二极管通过在引线框架的加大功能平台上固放驱动IC及三基色LED芯片，并用导电金属键和线连接驱动IC及三基色LED芯片与引线框架的四个引脚的焊接功能区，再用透明环氧树脂包封，然后用模具冲切到中间横筋；在的引脚焊接功能区引出的功能引脚上留出加宽的卡位，利于极性识别。本发明产品避免了原有三基色LED需要SMT贴PCB，过回流焊，插件，波峰焊等工艺。可有效简化生产步骤，节约生产成本，提高产品综合可考性。该种新型自带驱动IC的直插式三基色发光二极管，解决了现有户外广告灯串生产时效率低、成本高、浪费严重、工艺复杂等技术缺陷。
附图说明
图1是本发明中引线框架示意图；
图2是本发明中引线框架功能面固放IC及发光芯片的示意图；
图3是本发明中引线框架固放IC及发光芯片后的金属键和线连接示意图；
图4是本发明结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。
实施例1：
一种新型内置驱动IC的插件式发光二极管，包括二极管引线框架1，所述二极管引线框架包含的一个功能平台11和四个引脚焊接功能区12，由四个引脚焊接功能区12引出的四个引线脚分别对应四根功能脚3，分别为DOUT4 13、GND1 14、VCC 15、DIN2 16，在功能平台上固放驱动IC 2和三基色LED芯片3，所述驱动IC2和三基色LED芯片3与四个引脚焊接功能区之间由导电键和金属线4连接，并用透明环氧树脂体5将驱动IC 2和三基色LED芯片3,以及四个引脚焊接功能区12进行包封形成灯珠,所述三基色LED芯片3包括红色模块31、绿色模块32、蓝色模块33。
进一步地，所述功能脚VCC 15的电压为+5V。
进一步地，所述功能脚VCC 15上设置有卡位17。
与现有技术相比，本发明的创新点在于：提供了一种内置驱动IC的新型插件式发光二极管，该种发光二极管通过在引线框架的加大功能平台上固放驱动IC及三基色LED芯片，并用导电金属键和线连接驱动IC及三基色LED芯片与引线框架的四个引脚的焊接功能区，再用透明环氧树脂包封，然后用模具冲切到中间横筋；在的引脚焊接功能区引出的功能引脚上留出加宽的卡位，利于极性识别。本发明产品避免了原有三基色LED需要SMT贴PCB，过回流焊，插件，波峰焊等工艺。可有效简化生产步骤，节约生产成本，提高产品综合可考性。该种新型自带驱动IC的直插式三基色发光二极管，解决了现有户外广告灯串生产时效率低、成本高、浪费严重、工艺复杂等技术缺陷。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明的范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

Claims (4)

1.一种新型内置驱动IC的插件式发光二极管，其特征在于：包括二极管引线框架（1），所述二极管引线框架包含的一个功能平台（11）和四个引脚焊接功能区（12），由四个引脚焊接功能区（12）引出的四个引线脚分别对应四根功能脚，分别为DOUT4（13）、GND1（14）、VCC（15）、DIN2（16），在功能平台（11）上固放驱动IC（2）和发光芯片（3），所述驱动IC（2）和发光芯片（3）与四个引脚焊接功能区（12）之间由导电键和金属线（4）连接，并用透明环氧树脂体（5）将驱动IC（2）和发光芯片以及四个引脚焊接功能区（12）进行包封形成灯珠。
2.根据权利要求1所述的一种新型内置驱动IC的插件式发光二极管，其特征在于：进一步地，所述发光芯片为三基色LED芯片，包括红色模块（31）、绿色模块（32）、蓝色模块（33）。
3.根据权利要求1所述的一种新型内置驱动IC的插件式发光二极管，其特征在于：所述功能脚VCC的电压为+5V。
4.根据权利要求1所述的一种新型内置驱动IC的插件式发光二极管，其特征在于：所述功能脚VCC上设置有卡位（17）。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109301054A (zh) * 2018-11-30 2019-02-01 安徽巨合电子科技有限公司 一种新型二极管引线框架及发光二极管

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203573986U (zh) * 2013-11-27 2014-04-30 徐培鑫 一种集成ic封装的全彩led灯及所制成的灯串
CN204144313U (zh) * 2014-09-15 2015-02-04 东莞市永林电子有限公司 四只脚引脚式封装用于控制喇叭的闪灯led
CN204792907U (zh) * 2015-06-23 2015-11-18 深圳市蓝科电子有限公司 一种新型直插式三基色发光二极管
CN208336225U (zh) * 2018-07-13 2019-01-04 安徽巨合电子科技有限公司 一种新型内置驱动ic的插件式发光二极管

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203573986U (zh) * 2013-11-27 2014-04-30 徐培鑫 一种集成ic封装的全彩led灯及所制成的灯串
CN204144313U (zh) * 2014-09-15 2015-02-04 东莞市永林电子有限公司 四只脚引脚式封装用于控制喇叭的闪灯led
CN204792907U (zh) * 2015-06-23 2015-11-18 深圳市蓝科电子有限公司 一种新型直插式三基色发光二极管
CN208336225U (zh) * 2018-07-13 2019-01-04 安徽巨合电子科技有限公司 一种新型内置驱动ic的插件式发光二极管

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109301054A (zh) * 2018-11-30 2019-02-01 安徽巨合电子科技有限公司 一种新型二极管引线框架及发光二极管

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