CN203757501U - 一种led照明灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种LED照明灯。本实用新型的目的是提供一种能360度发光且散热性能好，在增加单灯功率时无需增大灯体体积的LED照明灯。本实用新型的技术方案是：一种LED照明灯，包括至少一个透光泡壳，以及数量相同的铝基线路板和散热器，其特征在于：各透光泡壳内设有至少一块COB封装的LED光源模块，该LED光源模块插接固定在铝基线路板上，并与铝基线路板电连接，铝基线路板固定于散热器上，并通过电源线依次电连接有驱动器和电连接器。本实用新型适用于通用照明领域。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种采用改进型COB封装的LED照明灯，特别是一种能提高生产效率、配光性能，能增加单灯功率的LED灯泡，属于通用照明领域。
背景技术
在现有技术中，COB封装的LED灯泡，大多是平面形式的COB封装，封装完成后将其贴在散热器件上，然后和驱动电源相连，加上一个透光泡壳，一个电连接器组成整灯。目前，这类灯发光角度受到散热器的限制，在应用时发光角度影响了很多应用场合的使用。同时由于是平面封装，如果要做更大功率的LED灯时，只有在平面方向加大COB封装的面积，整灯的体积会变得很大，往往会超出现有的常用灯具的尺寸，使其根本无法应用。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是：针对上述存在的问题而提供一种能360度发光且散热性能好，在增加单灯功率时无需增大灯体体积的LED照明灯。
本实用新型采用的技术方案是：一种LED照明灯，包括至少一个透光泡壳，以及数量相同的铝基线路板和散热器，其特征在于：各透光泡壳内设有至少一块COB封装的LED光源模块，该LED光源模块插接固定在铝基线路板上，并与铝基线路板电连接，铝基线路板固定于散热器上，并通过电源线依次电连接有驱动器和电连接器。
所述散热器和电连接器之间设有灯泡塑料组件，所述驱动器位于灯泡塑料组件内。
所述LED光源模块包括印制电路板，该印制电路板上设有至少一组串联或并联的LED芯片，以及作为所述串联或并联LED芯片正负极的电路层Ⅰ，各LED芯片通过芯片电连接线相连，所述LED芯片和芯片电连接线上覆盖有LED发光粉层，所述印制电路板一端设有接插用突出端。
所述铝基线路板上设有与接插用突出端相匹配的凹槽，以及与电路层Ⅰ相匹配的电路层Ⅱ两者通过导电胶电连接。
所述印制电路板基板整形成直管圆柱形或锥桶形。
所述LED芯片的发光色完全相同、部分相同或完全不同。
所述印制电路板基板采用金属或塑料或环氧基材制成。
所述的印制电路板上开设有可增加空气流通的散热孔。
所述透光泡壳的材质为透明、乳白、磨沙、或有色的泡壳，或为部分有反射层的，或部分有一系列小棱镜、小透镜的泡壳。
所述透光泡壳的形状为A-型、G-型、R-型、PAR-型、T-型或烛型；所述电连接器为E40、E27、E26、E14或GU。
本实用新型所述的LED照明灯的制作过程为：COB封装的LED光源模块，首先在平面印制电路板（PCB）上进行LED的集成封装后，将平面印制电路板（PCB）基板整形成立体形状，后与电连接用的铝基线路板（MPCB）相连，并引出正负极的电源线，然后将连接后的整体，利用MPCB的一面通过导热胶和螺丝粘结连固至金属或导热塑料散热器，在金属或导热塑料散热器上安装灯泡塑料组件，在灯泡塑料组件内部空间置入驱动器与COB封装模块的电连接线相连，再连接至电连接器，完成一个整灯。
本实用新型的有益效果是：本实用新型的COB封装光源二次整形设计，形成立体结构，与现有技术相比，克服了生产过程中需要多次单片组装的复杂性，因为其折围而成的整体结构只需一次性组装就可以完成传统的多片COB光源的组装。形成的立体结构，改善了整灯的配光设计。同时如果通过进行多个单元组合成整灯，将大功率分散成多个小功率单元，有效的解决了大功率整灯，内部功率过大无法有效散热的问题。有效的解决了大功率整灯的体积问题。
除考虑COB封装外，同时对印制电路板（PCB）进行设计，提供一种COB平面封装完成后，进行二次立体成型设计，使其发光角度接近传统白炽灯和节能灯的LED灯泡，并对PCB部分进行设计，提升其散热性能，同时使其便于生产，提高生产效率。针对目前存在的单灯功率因为体积的原因受限制的问题，在COB封装完成后，再进行立体整形，形成三维立体形式，因此在增大整灯功率的时候无需一味的在平面方向扩大面积，本实用新型形成了类似直管节能灯的整灯形式，既加大了封装面积，同时也分散了热源，灯管内灯管外同时进行三维立体式的散热。
附图说明
图1为实施例1的结构示意图。
图2为实施例2的结构示意图。
图3为实施例3的结构示意图。
图4为实施例4的结构示意图。
图5为实施例1的剖面结构示意图。
图6为实施例3的剖面结构示意图。
图7-1为实施例4中的COB封装的LED光源模块的平面展开示意图。
图7-2为实施例3中的COB封装的LED光源模块的平面展开示意图。
图7-3为实施例3中的COB封装的LED光源模块的立体折围示意图。
图8为图7-1的内部结构示意图。
图9为电连接用铝基线路板结构示意图。
具体实施方式
实施例1：如图1所示，本实施例灯头为E形，包括透光泡壳1，本实施例的透光泡壳为U形，采用双U形透光泡壳。在金属或塑料、环氧基材的印制电路板（PCB）5上，设有至少一组串联或并联的LED芯片12（见图8），该LED芯片用透明胶、导电胶例如硅胶、改性树脂、环氧树脂、银胶或铜胶固定在金属或塑料、环氧基材的PCB板5上，各LED芯片12通过芯片电连接线13连接，串联或并联形成的LED芯片组的电极由金属或塑料、环氧基材的PCB板5上的PCB电路层Ⅰ8引出，LED芯片12及芯片电连接线13上涂覆有LED发光粉胶层6，其发射不同色温、颜色的可见光。金属或塑料、环氧基材的PCB5和LED芯片12、芯片电连接线13、LED发光粉胶层6先以平面的形式封装成一个光源模块，完成后对该光源模块进行折围整形成直桶状，将直桶状光源模块的接插用突出端14（见图7-3）接插至电连接用的铝基线路板（MPCB）9上，金属或塑料、环氧基材的PCB板5上的PCB电路层Ⅰ8的电极与电连接用的铝基线路板（MPCB）9上的电路层Ⅱ8’用导电胶相连，电连接用的铝基线路板（MPCB）9上的正负极由电源线11（见图5）引出。电连接用的铝基线路板（MPCB）9与金属或导热塑料散热器2用导热胶和螺丝固定相连，至此形成一个发光单元模块。本实施例由4个发光单元模块组成，发光单元模块外面罩有U形透光泡壳。4个发光单元模块通过灯泡塑料组件3组合固定，每个发光单元模块与驱动器10、电连机器4通过电源线11相连以连接外电源，使用时接通外电源即可点亮光源模块。
所述的COB封装的LED光源模块与透光泡壳组合形成的发光单元模块，可以进行复数个组合成一个整灯，进一步将大功率整灯的热源分散。
如图8所示，所述的金属或塑料、环氧基材的PCB板5上，设有至少一组串联或并联的LED芯片12，该LED芯片用透明胶、导电胶例如硅胶、改性树脂、环氧树脂、银胶或铜胶固定在金属或塑料、环氧基材的PCB板5上，各LED芯片12通过芯片电连接线13连接，串联或并联形成的LED芯片组的电极由金属或塑料、环氧基材的PCB板5上的PCB电路层8引出，LED芯片12及芯片电连接线13上涂覆有LED发光粉胶层6。
如图7-1、7-2所示，所述的金属或塑料、环氧基材的PCB板5，其基板上开有1到多个基板散热孔7，目的为增加空气流通效果，以提高散热效果。
如图7-3所示，所述的金属或塑料、环氧基材的PCB板5通过折围成形成立体桶状，锥桶形或直桶形。
如图8所示，所述的金属或塑料、环氧基材的PCB板5上的串联或并联的LED芯片12的发光色完全相同、部分相同或完全不同。LED芯片12是相同或不同发光色的LED芯片12，例如为相同的蓝光、紫外光或其它单色光；也可以是不同发光色的，以得到不同色的混合光；选用不同数量的多种发光色的LED芯片还可得到高显色指数的白光。
如图9所示，所述的电连接用的MPCB上设有电路层8’以及与COB封装的光源模块连接的凹槽14’。
所述透光泡壳1的材质为透明的，或为乳白、磨沙或有色的泡壳，也可为部分有反射层的，或部分有一系列小棱镜、小透镜的泡壳。所述透光泡壳的形状为A-型、G-型、R-型、PAR-型、T-型、烛型或其它现有灯泡的泡壳中的一种。所述电连接器10为E40、E27、E26、E14、GU等现有灯泡的电连接器中的一种。
在用外交流电源时、所述驱动器可以由一电容和电阻并联的降压限流电路和整流滤波电路构成，驱动器电路简单、成本低、无电解电容器、无三极管、无变压器、无高频辐射；也可以是开关电源和恒流装置。
实施例2：如图2所示，本实施例结构与实施例1基本相同，其区别仅仅在于透光泡壳1的外形为直管圆柱形。实施例1为双U形。
实施例3：如图3、图6所示，本实施例结构与实施例1相比，区别在于只由1个发光单元模块组成整灯，采用的透光泡壳1为A-型。光源模块折围成的形状为锥桶形。
实施例4：如图4所示，本实施例结构与实施例3基本相同，其区别仅仅在于所述的光源模块折围成的形状为直桶形。
本实用新型要求保护的范围不限于本文中介绍的各实施例，凡基于本实用新型申请专利范围和说明书内容所作的各种形式的变换和代换、皆属本实用新型专利涵盖的范围。
Claims (10)
1.一种LED照明灯，包括至少一个透光泡壳（1），以及数量相同的铝基线路板（9）和散热器（2），其特征在于：各透光泡壳（1）内设有至少一块COB封装的LED光源模块，该LED光源模块插接固定在铝基线路板（9）上，并与铝基线路板（9）电连接，铝基线路板（9）固定于散热器（2）上，并通过电源线（11）依次电连接有驱动器（10）和电连接器（4）。
2.根据权利要求1所述LED照明灯，其特征在于：所述散热器（2）和电连接器（4）之间设有灯泡塑料组件（3），所述驱动器（10）位于灯泡塑料组件（3）内。
3.根据权利要求1或2所述LED照明灯，其特征在于：所述LED光源模块包括印制电路板（5），该印制电路板（5）上设有至少一组串联或并联的LED芯片（12），以及作为所述串联或并联LED芯片（12）正负极的电路层Ⅰ（8），各LED芯片（12）通过芯片电连接线（13）相连，所述LED芯片（12）和芯片电连接线（13）上覆盖有LED发光粉层（6），所述印制电路板（5）一端设有接插用突出端（14）。
4.根据权利要求3所述LED照明灯，其特征在于：所述铝基线路板（9）上设有与接插用突出端（14）相匹配的凹槽（14’），以及与电路层Ⅰ（8）相匹配的电路层Ⅱ（8’）且两者通过导电胶电连接。
5.根据权利要求3所述LED照明灯，其特征在于：所述印制电路板（5）基板整形成直管圆柱形或锥桶形。
6.根据权利要求3所述LED照明灯，其特征在于：所述LED芯片（12）的发光色完全相同、部分相同或完全不同。
7.根据权利要求3所述LED照明灯，其特征在于：所述印制电路板（5）基板采用金属或塑料或环氧基材制成。
8.根据权利要求3所述LED照明灯，其特征在于：所述的印制电路板（5）板上开设有可增加空气流通的散热孔（7）。
9.根据权利要求1或2所述LED照明灯，其特征在于：所述透光泡壳材质为透明、乳白、磨沙、或有色的泡壳，或为部分有反射层的，或部分有一系列小棱镜、小透镜的泡壳。
10.根据权利要求1或2所述LED照明灯，其特征在于：所述透光泡壳的形状为A-型、G-型、R-型、PAR-型、T-型或烛型；所述电连接器为E40、E27、E26、E14或GU。
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