CN102282675A - 具有芯片和混合驱动装置的显示装置 - Google Patents

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Abstract

一种具有混合驱动装置的显示装置，其包括基板、形成在该基板上的二维像素阵列，像素被关联成多个像素组。单独的一组组行电极和组列电极与像素组中的像素相连接，使得单个组行电极与单个组列电极一起驱动单个像素。两个或更多个芯片位于基板上方、像素阵列内，每个芯片与像素组相关联、具有与相关联的组行电极和相关联的组列电极中的每个的连接、并且具有存储元件，该存储元件存储表示针对像素的期望亮度的值，并且该芯片使用这样的值来控制其相关联的像素组中的每个像素的期望亮度。

Description

具有芯片和混合驱动装置的显示装置
技术领域
本发明涉及具有单个连续基板、并且单个连续基板具有向形成在基板上的显示像素组阵列提供混合驱动机制的分布式独立控制元件的显示装置。
背景技术
平板显示装置与计算装置一起广泛使用在便携式装置中，并且用于诸如电视机的娱乐装置。这种显示器通常利用分布在基板上的多个像素来显示图像。每个像素包括统称为子像素的发出不同颜色光的若干发光元件(通常发出红光、绿光和蓝光)，以表示每个像素元件。如这里所使用的，像素可以指单个发光元件或发出不同颜色光的一组发光元件。已知多种平板显示器技术，例如等离子体显示器、液晶显示器和发光二极管显示器。
结合了形成发光元件的发光材料薄膜的发光元件的发光二极管(LED)在平板显示装置中具有很多优点，并且在光学系统中也是有用的。于2002年5月7日授予Tang等的美国专利No.6,384,529示出了一种包括有机LED发光元件阵列的有机LED(OLED)彩色显示器。可选地，无机材料可被利用，并可包括多晶半导体矩阵中的磷光晶体或量子点。其它有机或无机材料薄膜也可被利用以控制对发光薄膜材料的电荷注入、传输或阻挡，并且是现有技术中已知的。材料放置在电极之间的基板上，具有密封覆盖层或板。当电流流经发光材料时，从像素发出光。发出光的频率取决于所使用的材料的性质。在这样的显示器中，光可以透过基板(底部发射器)或透过密封盖(顶部发射器)或透过二者发出。
LED装置可以包括图案化的发光层，其中在图案中利用不同的材料，以当电流流经材料时发出不同颜色的光。可选地，如在Cok的题为“Stacked OLED DisplayHaving Improved Efficiency”的美国专利No.6,987,355中所教示的那样，可以利用单个发光层(例如，白光发射体)与彩色滤光片一起形成全彩显示器。利用不包括彩色滤光片的白色子像素也是已知的，例如，如在Cok等的题为“Color OLED Display WithImproved Power Efficiency”的美国专利No.6,919,681中所教示的。为了提高装置效率，提出了一种利用未图案化的白色发光体以及包含有红、绿与蓝彩色滤光片和子像素的四色像素以及未滤波的白色子像素的设计(参见，例如于2007年6月12日授予Miller等的美国专利No.7,230,594)。
通常已知用于控制平板显示装置中的像素的两种不同方法：有源矩阵控制和无源矩阵控制。在无源矩阵装置中，基板不包括任何有源电子元件(例如晶体管)。在基板上方形成有处于单独层中的行电极阵列和正交列电极矩阵；行电极与列电极的交叉处形成发光二极管的电极。接着外部驱动器芯片顺序地向每行(或列)提供电流，同时正交列(或行)提供合适的电压，以照亮行(或列)中的每个发光二极管。因此，无源矩阵设计利用2n个连接以产生n2个单独可控的发光元件。但是，由于行(或列)驱动的顺序特性产生闪烁，所以无源矩阵驱动装置在装置中可以包括的行(或列)的数量上存在限制。如果包括太多行，则闪烁能变得可察觉。此外，以期望帧率驱动显示器中的整行(或列)所需要的电流可能引起问题，并且限制无源矩阵显示器的物理尺寸。
在有源矩阵装置中，有源控制元件由薄膜半导体材料(例如，非晶硅或多晶硅)制成，并且分布在平板基板上。通常而言，每个子像素由一个控制元件控制，并且每个控制元件包括至少一个晶体管。例如，在现有技术中已知的简单的有源矩阵有机发光(OLED)显示器中，每个控制元件包括两个晶体管(选择晶体管和功率晶体管)和一个用于存储规定子像素亮度的电荷的电容器。每个发光元件通常利用独立的控制电极和公共电极。对发光元件的控制通常通过数据信号线、选择信号线、公共功率连接和公共接地连接来完成。有源矩阵元件不一定限于显示器，而是可以分布在基板上，并且在需要空间分布控制的其它应用中利用。可以在有源矩阵装置中利用如同无源矩阵装置中利用的相同数量的外部控制线(除了功率和接地)。但是，在有源矩阵装置中，每个发光元件具有单独的来自控制电路的驱动连接，并且即使在没有被选择以用于数据存放的情况下也是有源的，因此消除了闪烁。
一种形成有源矩阵控制元件的常见的、现有技术中的方法通常在玻璃基板上淀积诸如硅的半导体材料薄膜，接下来通过光刻工艺将半导体材料形成晶体管和电容器。薄膜硅可以是非晶的或多晶的。相对于传统的以晶体硅晶片制成的晶体管，由非晶硅或多晶硅制成的薄膜晶体管(TFT)相对较大并且具有较低性能。此外，这种薄膜装置通常呈现出遍及整个玻璃基板的局部或大面积的非均匀性，这种非均匀性导致利用这种材料的显示器的电性能和视觉外观上的非均匀性。
采用另选控制技术，Matsumura等的美国专利公开No.2006/0055864中描述了用于驱动LCD显示器的晶体硅基板。该申请描述了一种用于选择性地将从第一半导体基板制成的像素控制装置转移并固定到第二平面显示基板上的方法。显示了像素控制装置内的布线互连以及从总线和控制电极到像素控制装置的连接。
无论使用有源矩阵还是无源矩阵控制，都很难形成大幅面显示器。如果利用有源矩阵设计，那么在大基板上方形成均匀的半导体材料膜是困难的和昂贵的。如果使用无源矩阵设计，那么由于大面积上的阻抗而在信号线尺寸上存在局限，并且由于闪烁而在行或列数量上存在局限。设计大幅面显示器的一种方法是使用多个拼接块(tile)，每个拼接块均比大幅面显示器小得多。每个拼接块可以具有各自的控制元件，或者是无源的，或者是有源的。例如，国际专利公开No.WO99/41732描述了无源受控拼接块阵列。但是，拼接块之间的边缘形成了可见接缝，该可见接缝降低了图像质量，并且对于观看者来说是不满意的。
发明内容
在本发明的一个实施方式中，通过一种具有混合驱动装置的显示装置满足了上述需求，其中该显示装置包括：a)基板；b)形成在所述基板上的二维像素阵列，像素被关联成多个像素组，每个像素组包括至少4个像素，并且包括与相应组中的像素相连接、并且仅驱动这些像素的单独的一组组行电极和组列电极，各个组行电极与两个或更多个像素相连接，并且各个组列电极与两个或更多个像素相连接，使得单个组行电极与单个组列电极一起驱动单个像素；以及c)位于所述基板上方并且位于所述像素阵列内的两个或更多个芯片，各个芯片与像素组相关联、具有与相关联的组行电极和相关联的组列电极中的每一个的连接、并且具有至少与所述像素组的任一维中的像素同样多的存储元件，所述存储元件存储表示针对像素的期望亮度的值，并且所述芯片使用所述值来控制其关联的像素组中的每个像素的期望亮度。
优点
本发明具有如下优点：通过提供具有芯片驱动器的显示装置，其中芯片驱动器具有用于驱动关联到单独组的像素的行电极连接和列电极连接，连接焊盘的数量、芯片的数量与尺寸以及芯片的成本都得以降低。
附图说明
图1是根据本发明一个实施方式的具有多个芯片和相关像素组的显示装置的示意图；
图2是根据本发明一个实施方式的芯片电路的示意图；
图3是根据本发明一个实施方式的具有行电极和列电极的像素组的平面视图；和
图4是根据本发明一个实施方式的具有行电极和列电极的像素组中的一行发光元件的部分横截面。
由于附图中的各层和元件在不同实施方式中具有极其不同的尺寸，因此附图并不是按比例绘制的。
具体实施方式
在一个实施方式中，本发明包括具有混合驱动装置的影像装置。影像装置例如可以是图像显示装置(例如发光装置)或者图像捕获装置(例如感光器件)。如这里所公开的，混合驱动装置是用于控制组合了无源矩阵和有源矩阵控制的特征的发光元件阵列的亮度的装置。参照图1，影像装置5包括单个连续基板10。基板10上形成有二维像素阵列，像素30被关联成多个像素组32，各个像素组32包括至少4个像素30，并且包括与相应的像素组32中的像素30相连接、并且仅驱动这些像素30的单独的一组组行电极(group row electrode)40和组列电极(group column electrode)42，各个组行电极40与两个或更多个像素30相连接，各个组列电极42与两个或更多个像素30相连接，使得单个组行电极40与单个组列电极42一起驱动单个像素30。两个或更多个芯片20位于像素阵列内、基板10上方，每个芯片20与一像素组32相关联。芯片20通常是半导体裸片(例如晶体硅)，并且不具有带引脚连接的附加封装(例如塑料或陶瓷)。
如图1所示，9个芯片20示出为以3×3阵列位于像素阵列内、基板10上方。但是，芯片20可以以一维阵列排列，并且像素组32类似地可以以一维阵列排列。词组“像素阵列内”32在此定义为表示芯片20并不位于像素阵列32外周(periphery)周围，而是位于像素阵列的基板区域内。芯片20可以与像素阵列中的像素30位于同一层，或者可以位于基板10与像素层之间的不同层，或者像素层可以位于基板10和芯片20之间。影像装置形成在单个连续基板10上，并且不包括分离的、独立构造的拼接块。
像素30的二维阵列可以包括影像装置5中的所有像素30，或者可以包括装置中像素的子集，例如像素30的x×y阵列。那么像素阵列内的每个像素组32可以具有m×n个像素30，其中m＜x且n＜y。典型地，m＝x/a且n＝y/b，其中axb是芯片20的数量。a或b可以是1，但是不能同时为1。如果a整除x并且b整除y使得每个芯片具有相同数量的m×n个像素，那么这是有利的。如果每个芯片的每行和每列中的像素数量与所有其它芯片相同(即，对于每个芯片，m和n具有相同的值)，那么这也是有利的。像素组的维度可以是2的倍数，例如64、128、256、512或1024，只要像素组维度小于(并且优选地，均分)相对应的像素阵列维度即可。在一个示例性设计中，已经发现使用具有芯片控制器的16行×16列阵列是有利的。
参照图2，每个芯片20具有与相关联的组行电极40和相关联的组列电极42中的每一个的连接，并且具有针对至少与像素组32的任一维中的像素同样多的像素的存储元件70，存储元件70存储表示像素期望亮度的值，并且芯片20使用这样的值来控制在其相关联的组32中的每个像素30的期望亮度。可以利用连接焊盘80将芯片20电路分别连接到组行电极40与组列电极42。可以利用芯片互连总线52来向芯片20传送信号，并且芯片控制器72可以通过组行电极40与组列电极42控制互连总线52、存储元件70和相对应的发光元件。互连总线52可以串行或并行通信，并且经由连接焊盘80连接到芯片20。互连总线52可以是从一个芯片20到另一个芯片20的菊花链式(daisy-chained)，或者可以单独地连接到所有共同的芯片20。
如图2所示，芯片20具有针对像素组32中的每个像素30的存储元件70。但是，根据本发明的一个实施方式，像素组32具有两个维度，存储元件70的数量必须至少与像素组32的两个维度中较小的一个一样大。在图1的实施方式中，像素组32具有两行和两列，使得芯片20必须具有至少两个存储元件70。诸如图像信息的信息存放在与针对要被激活的行(或列)的像素30相对应的存储元件70中。可以在一个通信步骤中存放并显示至少一行(或列)信息。可选地，可以存放整个像素组32的信息。在本发明的一个示例性实施方式中，针对要在一个通信步骤中显示的每个像素30，芯片20具有至少两个存储元件70，使得信息可以存放在两个存储元件70中的一个中，而存储在两个存储元件70中的另二个中的信息显示在像素组32的行或列上。
参照图3，像素组32可以形成发光元件或像素30阵列，例如矩形阵列。通过组行电极40与组列电极42的重叠交叉(overlapping intersection)形成每个像素30。参照图4，在像素组32的一行的部分横截面中，组列电极42形成于基板10上方。组列电极42涂覆有一层或更多层材料，至少一层是发光的，并且可以包括有机材料、无机材料或有机与无机材料组合。接着用组行电极40涂覆材料层90，以形成由点划线描绘的一行发光像素元件30。
如图1所示，可以通过一条或更多条串行总线52或者一条或更多条并行总线52或者通过这两种总线52将每个芯片20相连，以向与芯片20相关联的像素30提供控制信号。总线52可以是点对点(point-to-point)、并联连接或者菊花链式。至少一条总线52可以连接到芯片阵列22的一列中的所有芯片20，或者至少一条总线52可以连接到芯片阵列22的一行中的所有芯片20。
总线52可以提供包括定时(例如时钟)信号、数据信号、选择信号、功率连接或接地连接的多种信号。信号可以是模拟的或数字的，例如数字地址或数据值。模拟数据值可以作为电荷被提供。存储元件70可以是数字的(例如包括触发器)或模拟的(例如包括用于存储电荷的电容器)。总线52可以通过多种方法形成，这些方法例如有光刻法、激光无掩模技术、或者诸如喷墨的附加技术。
在本发明的各种实施方式中，分布在基板10上的芯片20可以是相同的。但是，每个芯片20可以关联有唯一的标识值(即，ID)。可以在芯片20置于基板10上方之前或者优选地之后分配ID，ID可以反映芯片20在基板10上的相对位置，也就是说，ID可以是地址。
在本发明的又一实施方式中，可以利用一个或更多个附加控制芯片50(图1)来控制影像装置5。这些附加控制芯片50可以与像素30和芯片20位于相同的基板10上，比如在基板10外周上，或者可以位于基板10外部。附加控制芯片50能够向影像装置5提供附加控制，并且能够利用附加控制总线62与芯片20和像素30进行通信并对其进行控制。
根据本发明的一个实施方式，每个芯片20的尺寸由与芯片20的连接的数量确定，特别是由每个芯片20上的连接焊盘80的数量确定。如在上面引用的申请(美国专利申请No.12/191,462)中所公开的，例如，通过独立的控制电极直接控制每个像素30的芯片20需要用于每个像素30的单独电极(和连接焊盘)。因此控制四个多元件像素(每个多元件像素具有四个为红、绿、蓝、白配置的发光像素元件30)的芯片20利用16个连接焊盘来控制发光像素元件30。但是，根据本发明的一个实施方式，芯片20可以利用仅8个连接焊盘、4个组列电极42和4个组行电极40，节省了8个连接焊盘80，因此减小了芯片20的尺寸并降低了其成本。在根据本发明的一个实施方式的第二示例中，具有像素30的8×8阵列共64个像素30的像素组32能够仅利用针对总共16个连接焊盘80的8个组列电极42和8个组行电极40来控制像素组32中的像素30。相比之下，上面所引用的专利申请(美国专利申请No.12/191,462)将需要64个连接焊盘80。在根据本发明的一个实施方式的第三示例中，具有像素30的16×16阵列共256个像素30的像素组32能够仅利用针对总共32个连接焊盘80的16个组列电极42和16个组行电极40来控制像素组32中的像素30。相比之下，上面所引用的公开将需要256个连接焊盘80。通常，对于具有n2个像素30的每个像素组32，本发明仅需要2n个连接焊盘80，而不是n2个连接焊盘80。
本发明可以如下操作。控制器接收视频信号。控制器根据影像装置的需求处理信号，并通过一条或更多条控制总线或总线将处理后的信号发送到芯片阵列中的每个芯片。处理后的信号包括针对与芯片相对应的像素组中的每个发光像素元件的亮度信息。芯片控制器将亮度信息存储在与每个发光像素元件相对应的存储元件中。控制器接着通过连接焊盘和组列电极将亮度信息从与行中的像素相对应的每个存储元件驱动至该行中的发光像素元件。同时向组行电极提供功率，使得行中的每个发光像素元件根据存储在对应存储元件中的亮度信息同时发光。所有芯片可以同时驱动与其对应的像素组的行。随后，可以驱动像素组中的第二行，然后顺序跟随像素组中的发光像素元件的其它剩余行。应注意的是，在本申请中，对于“行”和“列”的指定是任意的，并且可以交换。
虽然顺序激活像素组中的单独行能引起闪烁，但是因为与整个影像装置中的像素数量(取决于芯片阵列中的芯片数量和每个像素组中的像素数量)相比像素组相对很小，并且像素组同时被激活，所以可以极大地减少闪烁。此外，由于组行电极与组列电极仅在像素组内连接，因此组行电极与组列电极很短，减小了电极电容和电阻以及对芯片中大功率驱动电路的需求。因此，增加了每个像素行发光的时间部分，减少了闪烁，并且在期望亮度处的电流密度减小。
根据本发明的各种实施方式，芯片可以以多种方式构造，例如，沿着芯片的长度设置一行或两行连接焊盘。互连总线可以由各种材料形成，并使用各种方法淀积在装置基板上。例如，互连总线可以是金属；蒸镀的或溅射的，例如铝、银或诸如镁银之类的各种金属合金。可选地，互连总线可以由固化导电油墨或金属氧化物制成。在一种成本优势实施方式中，互连总线形成在单层中。
对于利用刚性或柔性的大装置基板(例如玻璃、塑料或金属薄片)、并且多个芯片以规则形式布置在装置基板上方的多像素装置实施方式而言，本发明特别有用。每个芯片可以根据芯片中的电路并且响应于控制信号来控制形成在装置基板上方的多个像素。
根据本发明，芯片在基板上方提供分布式像素控制元件。相比于装置基板，芯片是相对较小的集成电路，并且包括电路，该电路包括形成在独立基板上的线路、连接焊盘、诸如电阻器或电容器的无源组件、或者诸如晶体管或二极管的有源组件。芯片与显示器基板分离制造，接着贴附(apply)于显示器基板。优选地，使用硅或绝缘体上硅(SOI)晶片、利用用于制造半导体器件的已知工艺制造芯片。然后每个芯片在附接到装置基板之前被分离。因此，每个芯片的结晶基底可以被视为与装置基板相分离的基板，并且在其上方布置有芯片电路。因此多个芯片具有相应的与装置基板相分离并且彼此分离的多个基板。特别地，独立基板与其上形成有像素的基板相分离，并且独立芯片基板的合计面积比装置基板小。为了提供与例如在薄膜非晶硅或多晶硅装置中发现的相比具有更高性能的有源组件，芯片可以具有结晶基板。芯片可以具有优选为100μm或更少的厚度，更优选地，20μm或更少。这便利了在芯片上方形成粘合剂和平坦化材料，接着可以使用传统的旋涂技术来涂敷粘合剂和平坦化材料。根据本发明的一个实施方式，形成在晶体硅基板上的芯片按照几何阵列排列，并且利用粘合剂或平坦化材料粘合至装置基板。利用芯片表面上的连接焊盘将每个芯片连接至信号线、功率总线以及行或列电极以驱动像素。芯片可以控制一个、几个或许多像素。但是，优选地，每个芯片至少控制四个像素。
由于芯片形成在半导体基板中，所以可以使用现代光刻工具形成芯片电路。利用这样的工具，很容易得到0.5微米或更小的特征尺寸。例如，现代半导体生产线可以实现90nm或45nm的线宽，并且可以用来制造本发明的芯片。但是，一旦组装到显示器基板上，芯片还需要用于与设置在芯片上方的布线层实现电连接的连接焊盘。连接焊盘必须基于在显示器基板上使用的光刻工具的特征尺寸(例如5μm)和芯片对于布线层的对准(例如，+/-5μm)而确定尺寸。因此，连接焊盘例如可以是15μm宽，焊盘之间的间距为5μm。这意味着焊盘通常将显著大于芯片中形成的晶体管电路。
焊盘通常形成在晶体管上方的芯片上的金属化层中。期望使芯片的表面积制造得尽可能小，以实现低制造成本。因此，连接焊盘而非晶体管的尺寸和数量通常将限制芯片的尺寸。
通过利用具有独立基板(例如，包括晶体硅)、并且独立基板具有比直接形成在基板(例如，非晶硅或多晶硅)上的电路的性能高的电路的芯片，提供了更高性能的装置。由于晶体硅不仅具有更高性能，而且具有小得多的有源元件(例如晶体管)，所以大大减小了电路尺寸，使得芯片尺寸由控制装置和向装置提供功率所必需的连接焊盘的数量和间距确定。也可以使用微机电(MEMS)结构形成有用的芯片，例如如Yoon、Lee、Yang和Jang在Digest of Technical Papers of the Society for InformationDisplay，2008，3.4，p.13的“Anovel use of MEMs switches in driving AMOLED”中所公开的。
装置基板可以包括形成在利用现有技术中已知的光刻技术图案化的平坦化层(例如，树脂)上方、由蒸镀或溅射金属(例如铝或银)制成的玻璃和布线层。可以使用集成电路产业中完善的常规技术形成芯片。
可以在具有多像素基本结构的装置中采用本发明。特别地，本发明可以在有机或无机LED装置中实践，并且在信息显示装置中特别有用。在优选实施方式中，在如于1988年9月6日授予Tang等的美国专利No.4,769,292和于1991年10月29日授予Van slyke等的美国专利No.5,061,569中所公开的、由小分子或高分子OLED组成的平板OLED装置中采用本发明，但不限于此。可以采用例如采用形成于多晶半导体矩阵中的量子点(例如，如Kahen的美国专利公开No.2007/0057263中所教示的)、以及采用有机或无机电荷控制层的无机装置，或者混合有机/无机装置。可以使用有机或无机发光显示器的许多组合和变型来制造这种装置，包括具有顶部或底部发射体体系结构的有源矩阵显示器。本发明可以用于发光显示装置，还可以用于诸如LCD的其它显示装置。对于例如利用穿透性辐射的那些光响应装置(例如，大基板影像装置)而言，本发明也是有用的。
已经特别参照本发明的特定优选实施方式详细描述了本发明，但是，应该理解，在本发明的精神和范围内，可以实现变型和修改。
部件列表
5     影像装置
10    装置基板
20    芯片
22    芯片阵列
30    像素
32    像素组
40    行电极
42    列电极
50    控制芯片
52    总线
60    控制器
62    控制总线
70    电极部分
72    芯片控制器
80    连接焊盘
90    材料层

Claims (20)

1.一种具有混合驱动装置的影像装置，所述影像装置包括：
a)单个连续基板；
b)形成在所述基板上的二维像素阵列，像素被关联成多个像素组，各个像素组包括至少4个像素，并且包括与相应像素组中的像素相连接、并且仅驱动这些像素的单独的一组组行电极和组列电极，各个组行电极与两个或更多个像素相连接，并且各个组列电极与两个或更多个像素相连接，使得单个组行电极与单个组列电极一起驱动单个像素；以及
c)位于所述基板上方并且位于所述像素阵列内的两个或更多个芯片，各个芯片与像素组相关联、具有与相关联的组行电极和相关联的组列电极中的每一个的连接、并且具有至少与所述像素组的任一维中的像素同样多的存储元件，所述存储元件存储表示针对像素的期望亮度的值，并且所述芯片使用所述值来控制其关联的像素组中的每个像素的期望亮度。
2.根据权利要求1所述的影像装置，所述影像装置包括与每个芯片电连接的一条或更多条总线。
3.根据权利要求2所述的影像装置，其中，所述一条或更多条总线中的至少一条是通过至少两个或更多个芯片串行连接的串行总线。
4.根据权利要求2所述的影像装置，其中，所述一条或更多条总线中的至少一条是共同连接至芯片的并行总线。
5.根据权利要求4所述的影像装置，其中，所述并行总线提供功率或接地电连接。
6.根据权利要求2所述的影像装置，其中，总线传送数据信号。
7.根据权利要求2所述的影像装置，其中，所述一条或更多条总线连接中的至少一条是并行总线，并且所述一条或更多条总线连接中的至少一条是串行总线。
8.根据权利要求2所述的影像装置，其中，所述一条或更多条总线中的至少一条连接到芯片阵列的一列中的所有芯片，或者至少一条总线连接到所述两个或更多个芯片的一行中的所有芯片。
9.根据权利要求1所述的影像装置，其中，各所述像素组形成矩形像素阵列。
10.根据权利要求1所述的影像装置，其中，所述存储元件是模拟存储元件、存储电荷的电容器或者数字存储元件。
11.根据权利要求1所述的影像装置，其中，所述装置是非发光显示装置。
12.根据权利要求1所述的影像装置，其中，所述装置是图像捕获装置。
13.根据权利要求1所述的影像装置，其中，所述芯片是相同的。
14.根据权利要求1所述的影像装置，其中，各芯片具有唯一标识符。
15.根据权利要求14所述的影像装置，其中，各芯片的所述唯一标识符在所述芯片置于所述基板上方之后建立，并且各芯片的所述唯一标识符对应于各芯片在二维芯片阵列中的相对位置。
16.根据权利要求1所述的影像装置，所述影像装置还包括控制芯片，所述控制芯片位于所述两个或更多个芯片的外周周围，用于驱动所述芯片。
17.根据权利要求1所述的影像装置，其中，各芯片的尺寸由到所述芯片的连接的数量确定。
18.根据权利要求1所述的影像装置，其中，所述装置是显示装置。
19.根据权利要求18所述的影像装置，其中，所述装置是有机LED显示装置或无机LED显示装置。
20.根据权利要求1所述的影像装置，其中，各芯片连接至至少两个组行电极和两个组列电极。
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