TWI452563B - 具串列控制的晶片載置器顯示裝置 - Google Patents

具串列控制的晶片載置器顯示裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI452563B
TWI452563B TW100112353A TW100112353A TWI452563B TW I452563 B TWI452563 B TW I452563B TW 100112353 A TW100112353 A TW 100112353A TW 100112353 A TW100112353 A TW 100112353A TW I452563 B TWI452563 B TW I452563B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
pixel
wafer carrier
circuit
wafer
digital
Prior art date
Application number
TW100112353A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201234337A (en
Inventor
Ronald S Cok
Original Assignee
Global Oled Technology Llc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Global Oled Technology Llc filed Critical Global Oled Technology Llc
Publication of TW201234337A publication Critical patent/TW201234337A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI452563B publication Critical patent/TWI452563B/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
    • G09G3/30—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
    • G09G3/32—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
    • G09G3/3208—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED]
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G5/00—Control arrangements or circuits for visual indicators common to cathode-ray tube indicators and other visual indicators
    • G09G5/10—Intensity circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/129—Chiplets
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
    • G09G2300/02—Composition of display devices
    • G09G2300/026—Video wall, i.e. juxtaposition of a plurality of screens to create a display screen of bigger dimensions
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
    • G09G2300/04—Structural and physical details of display devices
    • G09G2300/0421—Structural details of the set of electrodes
    • G09G2300/0426—Layout of electrodes and connections
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
    • G09G2300/08—Active matrix structure, i.e. with use of active elements, inclusive of non-linear two terminal elements, in the pixels together with light emitting or modulating elements
    • G09G2300/0809—Several active elements per pixel in active matrix panels
    • G09G2300/0828—Several active elements per pixel in active matrix panels forming a digital to analog [D/A] conversion circuit

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Control Of Indicators Other Than Cathode Ray Tubes (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Control Of El Displays (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Description

具串列控制的晶片載置器顯示裝置
本發明涉及一種數位顯示裝置，該數位顯示裝置具有用於控制顯示器內像素之分散的、獨立的晶片載置器的基板。
平板顯示裝置係廣泛用於結合計算裝置、便攜裝置以及如電視的娛樂裝置。該等顯示器一般使用複數個分散在基板上顯示區域內的像素以顯示影像。每個像素包括一些不同顏色的發光元件以代表每個影像元件，該等發光元件通常稱為子像素，一般發紅、綠和藍光。本發明所使用，未區分像素和子像素並指的是單發光元件。已知各種平板顯示技術，例如電漿顯示器、液晶顯示器以及包括有機發光二極體(OLED)顯示器的發光二極體(LED)顯示器。
發光二極體(LED)結合發光材料的薄膜形成發光元件在平板顯示裝置中具有許多優點並在光學系統是非常有用的。包括有機LED發光元件陣列的彩色顯示器已被示範。或者，可應用無機材料並在多晶半導體矩陣中可包括磷光晶體或量子點。也可應用有機或無機材料的其他薄膜控制電荷注入、傳輸或阻礙發光薄膜材料，並且這在本領域是已知的。將該等材料置於基板之上電極之間，具有一封裝蓋層或板。當電流通過發光材料時，光從像素發出。發出的光的頻率係依賴所使用的材料的本質。在該顯示器中，光可通過基板(底發射體)或通過封裝蓋(頂發射體)或兩者發射。
LED裝置可包含圖案化的發光層，其中當電流通過該等材料時，在圖案中應用不同材料用於發出光的不同顏色。或者，一個可使用如白光發射體的單發光層連同彩色濾光片用於形成全色顯示器。又已知使用不包括彩色濾光片的白色子像素。習知技術中描述的一設計包括一未圖案化的白色發射體連同四色像素包括紅、綠和藍彩色濾光片及子像素和未過濾的白色子像素用以提高裝置的效率。
用於控制平板顯示裝置中像素的兩種不同的方法係為習知：主動矩陣控制和被動矩陣控制。在被動矩陣裝置中，基板不包括任何主動電子元件(如電晶體)。在分開的層中行電極的陣列及列電極的正交陣列係形成在基板上；行和列電極之間的交集定義出發光二極體的電極。例如，當連接至陣列中每列像素的電極被提供有各自類比資料值時，被動矩陣裝置受其順序啟動所控制。當列電極被啟動時，像素行中每列被驅動至一對應於與列電極相關的資料值的亮度。對像素陣列中的每行依序地重複該過程。
當正交列(或行)供應適當的電壓照亮行(或列)中每個發光二極體時，外部驅動晶片將電流依序地提供至每行(或列)。因此，被動矩陣設計採用2n連接用以產生n2 個單獨可控制的發光元件。然而，由於行(或列)驅動的依序本質引起閃光，被動矩陣驅動裝置限制了可包含在裝置中的行(或列)的數量。如果包括太多行，該閃光變為可被察覺到的。一般，被動矩陣裝置係限制在大約100行，遠小於當代大面板顯示器中所發現的，例如高清晰度電視具有大於1000行並因此係不適於被動矩陣控制。此外，需要驅動被動矩陣顯示器內整行(或列)的電流可能會產生問題並限制了被動矩陣顯示器的物理尺寸。此外，被動和主動矩陣顯示器的外部行和列驅動器晶片是昂貴的。
在主動矩陣裝置中，資料值係同樣地應用於陣列中每個列電極以及與被啟動的行有關的選擇信號，以將該等資料值沉積在與陣列中每個像素有關的記憶元件中。又，對每行順序地重複該過程。主動矩陣裝置的重要區別特徵為資料值儲存在每個像素，藉以使像素發光即便當像素選擇信號是未被啟動的。在被動和主動矩陣情況中，信號線形成垂直和水平電線的二維矩陣，每個由外部驅動器驅動(見如美國專利第6,232,946號)。或者，驅動晶片位於基板之上影像顯示區域外面(見如美國專利第6,582,980號)。信號線路也佔據了基板上相當大的區域，藉以降低了開口率或增加了基板上金屬層的數量及費用，並限制了操作頻率及使用的電流。
在主動矩陣裝置中，主動控制元件係由半導體材料的薄膜形成，例如非晶或多晶矽，塗布在平板顯示基板之上。一般，每個像素係由一控制元件控制並且每個控制元件包括至少一電晶體。例如，在簡單的主動矩陣有機發光(OLED)顯示器中，每個控制元件包括二電晶體(一選擇電晶體和一功率電晶體)以及一電容，該電容用於儲存指明像素亮度的電荷。每個發光元件一般使用一獨立控制電極和一共用電連接的電極。經類比資料信號線、選擇信號線、電源連接和接地連接可提供發光元件的控制。具有數位驅動方法的主動矩陣顯示器的示例見美國專利第7,782,311號。
形成主動矩陣控制元件之常見習知技術方法一般將半導體材料的薄膜如矽沉積在玻璃基板上，並接著通過光刻處理將半導體材料形成電晶體和電容。薄膜矽可為非晶或多晶。相較由結晶矽晶片製成的習知電晶體，由非晶或多晶矽所製之薄膜電晶體(TFT)係相對較大並具有較低的性能。此外，該等薄膜裝置一般顯示出玻璃基板上局部或大面積非均勻性，這造成使用該等材料的顯示器之電性能和外觀的不均勻性。在該等主動矩陣設計中，每個發光元件需要分離連接至驅動電路。
主動矩陣和被動矩陣控制方案依賴於矩陣定址；每個像素元件使用兩個控制線選擇一個或多個像素。使用該技術，因為其他體系如直接定址(如用在記憶體裝置)需要使用位址解碼電路，這很難形成在傳統薄膜主動矩陣背板上並不可能形成在被動矩陣背板上。另一資料通信方案，如美國專利第7,078,670號中教示之用在CCD影像感測器中，使用平行資料從感測器的一行移位至另一行，並最後至用於輸出來自每個感測器元件的資料的串列移位元器存器。該排列需要每行感測器和額外高速串列移位暫存器之間互連。此外，需要支援該資料移位元的邏輯將在習知薄膜電晶體主動矩陣背板中需要很大的空間，以至嚴重限制了裝置的解析度並在被動矩陣背板中是不可能的。
主動矩陣元件不一定限於顯示器並可分佈在基板上及用於需要空間分佈控制的其他應用。在主動矩陣裝置和被動矩陣裝置中可使用相同數量的外部控制線(除了電源和接地外)。然而，在主動矩陣裝置中，每個發光元件具有來自控制電路之分離驅動連接並為主動的即使未選擇資料沉積，以便限制了閃光。
使用可選控制技術，Matsumura等人在美國專利申請第2006/0055864號中描述了用於驅動LCD顯示器的結晶矽基板。該申請案描述一種由第一半導體基板所製之用來選擇性地轉移並黏附像素控制裝置至第二平面顯示基板上的方法。顯示了像素控制裝置內線互連以及從匯流排和控制電極至像素控制裝置的連接。教示一種矩陣定址像素控制技術並因此受到如上述相同的限制。
WO2010046638描述在邏輯鏈中連接的晶片載置器的主動矩陣裝置。
實際控制平板顯示基板上顯示區域內的像素元件的信號是類比的，即由像素元件發出或控制的光的量連續響應連續信號，如電壓或電流信號。如原廣播電視影像信號的影像資料可同樣為類比的。然而，影像資料係通常以數位格式儲存並傳輸。因此，為了顯示影像，該數位影像資料被轉換為類比形式並接著傳輸至顯示器，例如美國專利第6,888,523號中所公開。美國專利第7,259,740號揭示資料線驅動晶片中定位數位-至-類比轉換器係黏合至顯示基板顯示區域外。可惜的是，該等類比資料信號受傳輸和儲存的惡化影響，尤其對於大顯示器和被動矩陣顯示器。資料中大的傳輸線效應及大顯示器上的控制線可減少圖框頻率，並藉以引發閃光或增加電流和電壓信號線驅動需求係超出可施行的。
用數位信號以驅動顯示像素的一機制係用於使用時域脈寬調制，例如在美國專利申請第2007/0252855號中所揭露。在該技術中，每個影像圖框係暫時性地再分割為更短的子圖框，該等子圖框太短以至於觀看者無法識別，以至未引發閃光。然後在子圖框時間期間像素係全部開啟或全部關閉。開啟像素的時間比例對應於像素的相對灰階。例如，像素在最大亮度係開啟100%時間；像素在50%亮度係開啟50%時間等。然而，該方法需要非常高頻的控制信號以提供充足的灰階解析度；在平板顯示器中很難維持該等高頻信號，尤其是具有冗長信號線的大顯示器。使用數位信號的另一方法在公共轉讓的美國2010/0156766中描述。
在“A Novel Low-Power-Consumption All-Digital System-on-Glass Display with Serial Interface”，Society for Information Display Digest 2009,28.1中描述的相關方法將像素再分割為分離的、數位控制的像素部分，每個像素部分被啟動以發出對應於像素部分的區域的光的量，例如藉由供應共用電流密度至所有像素部分而不管區域。該等像素部分可具有不同區域，例如通過兩個電源改變區域。藉由控制像素部分之較佳的結合，提供灰階。然而，該方法需要該等部分的分離結構及控制，降低開口率並增加電路尺寸。
因此，需要一種克服上述控制及線路問題的顯示裝置的改進控制方法。
根據本發明，提供一種數位顯示裝置，包括：顯示基板，在該顯示基板的處理面上具有一顯示區域；像素陣列，形成在該顯示基板處理面上之該顯示區域內，每個像素包括第一電極，位於該第一電極上的一個或多個發光材料層，以及位於該一個或多個發光材料層上的第二電極，其中該等像素發光響應通過該第一及第二電極所提供的電流；複數個晶片載置器，位於該顯示基板的處理面上之該顯示區域內，每個晶片載置器包括分離且不同於該顯示基板的晶片載置器基板，電極連接墊，以及形成在該晶片載置器基板上之信號連接墊，該電極連接墊連接至該第一或第二電極的其中之一，並且其中每個晶片載置器包括形成在該晶片載置器內的一個或多個像素電路，並電連接至該對應電極連接墊及該對應信號連接墊；以及用於將包括一個或多個數位亮度值的一數位影像信號提供至該等晶片載置器的至少其中之一的該信號連接墊的裝置；其中每個像素電路包括數位亮度值轉換器電路，用於將至少一數位亮度值轉換為控制連接至該至少一電極連接器之該像素亮度的連續值的類比像素驅動信號。
本發明具有提供一種具有高性能像素電路、影像品質和數位控制的顯示器的優勢。
參見第1圖和第2圖，在本發明的一實施例中，數位顯示裝置及系統包括顯示基板10，在顯示基板10的處理面9上具有顯示區域11。像素30的陣列係在顯示區域11中之顯示基板10處理面9上形成，每個像素30包括第一電極12、在第一電極12上之一層或多層發光材料14、以及在一層或多層發光材料14上之第二電極16，其中像素30發光響應通過一層或多層發光材料14由第一和第二電極12、16提供的電流。層12、14及16界定像素30，例如有機發光二極體15，在三層12、14、16重疊的區域內，且電流可從電極12、16流過一層或多層發光材料14。
複數個晶片載置器20係位在顯示區域11中之顯示基板10處理面9上，每個晶片載置器20包括分離並不同於顯示基板10的晶片載置器基板28。一個或多個電極及信號連接墊24係在晶片載置器基板28上形成。如第3圖所示，每個晶片載置器20包括一個或多個在晶片載置器20內形成的像素電路22，並通過電極連接墊24電連接至至少一電極連接器32且通過信號連接墊24電連接，用於接收由顯示區域11外部的控制器40提供的數位影像信號中一個或多個數位亮度值。每個像素電路22包括數位亮度值轉換器電路29(見第3圖)，用於將至少一數位亮度值轉換為像素驅動信號，其控制連接至至少一電極連接器32的像素30之亮度。如第2圖所示，複數個電極連接器32可在顯示區域11中之顯示基板10處理面9上形成，以電連接第一或第二電極12、16至電極連接墊24。第1圖顯示了複數個信號連接器34可將數位影像信號從控制器40傳輸至晶片載置器20上的信號連接墊24或者從一晶片載置器20上的信號連接墊24傳輸至另一晶片載置器20上的信號連接墊24。至少一信號連接器34自數位顯示裝置係可外部存取，用以接收數位影像信號。
如第2圖和第3圖所示，每個晶片載置器20具有晶片載置器基板28，其係獨立並與顯示裝置基板10分離，且係位於處理面9上。在此所使用的，分佈於基板10上意思是晶片載置器20係不單獨位於像素陣列周圍，但位於像素陣列內，即在顯示區域11內像素30之下(即晶片載置器20位於像素30和基板10之間)，之上(即晶片載置器20位於基板10上像素30的相對面)或之間。每個晶片載置器20包括像素電路22，例如包括儲存及正向電路26以及像素驅動器電路31。連接墊24可在晶片載置器20的表面上形成，用以通過電極連接器32將該晶片載置器連接至像素30。可應用平坦化層18用以協助光刻形成與連接墊24的電連接，像是電極和信號連接器32、34。優選地，晶片載置器互連匯流排在單線路層內形成，至少部分在晶片載置器20之上。
參見第3圖，在本發明的一實施例中，數位影像信號為串列信號連接器(如34)上傳輸的串列信號，並且分別位於晶片載置器20A和20B上的每個像素電路22A和22B包括一個或多個具有輸入27A和輸出27B的儲存及正向電路26。該儲存及正向電路26包括例如由時鐘控制的D觸發器。在本發明又一實施例中，第一晶片載置器20B中像素電路22B內儲存及正向電路26的輸入27A係連接至第一晶片載置器20A中的像素電路22A的輸出27B以形成串列移位暫存器。第一像素電路26可在第一晶片載置器20A內且第二像素電路26在與第一晶片載置器20A不同的第二晶片載置器20B內。多個儲存及正向電路26可形成貫穿晶片載置器20的串列移位暫存器25。
該時鐘可為串聯兩個或多個晶片載置器20或並聯傳播至所有晶片載置器20的共用信號。晶片載置器20的每行(或列)可連接至由相同驅動的不同的串列匯流排或不同控制器40。或者，藉由在基板10上將分離行串聯連接在一起，晶片載置器20之兩個或多個不同行可用相同串列匯流排來被驅動。如第4圖所示，可在交替方向驅動交替行。或者，在相同方向驅動所有行(未顯示)。
串列匯流排為一種在電分離的電連接上，資料從一電路重新傳輸至下一個的匯流排；平行匯流排為一種在電共用的電連接上，資料同時傳播至所有晶片載置器的匯流排。複數個串聯連接的儲存及正向電路26可包含在晶片載置器20內並連接至串列匯流排的電連接，以在單串列匯流排上形成儲存及正向電路26的獨立集。此外，可使用複數個串列匯流排在複數個集(sets)中串聯連接複數個晶片載置器20。亦可連接多個串列線至晶片載置器20並在一晶片載置器20內包括儲存及正向電路26的多個串聯連接集。如第1圖和第4圖所示，晶片載置器20可排列為複數個行或列。串列匯流排可以兩行或多行方式串聯連接晶片載置器20。或者，串列匯流排可以兩列或多列形式串聯連接晶片載置器。
在本發明的一實施例中，串列匯流排使用電連接器(如34,35)連接驅動裝置(如控制器40)至第一儲存及正向電路26。串列匯流排上之每個儲存及正向電路26使用電獨立的電連接器連接至下一個儲存及正向電路26，以便所有電連接器可同時將不同資料從一儲存及正向電路26傳遞至下一個，例如響應時鐘信號。控制器40將第一數位亮度值和控制信號(如時鐘)提供至連接到控制器40的第一儲存及正向電路26，這能使儲存及正向電路26儲存數位亮度值。一旦第一儲存及正向電路26已儲存第一數位亮度值，第二數位亮度值可被提供至第一儲存及正向電路26，同時第一儲存及正向電路26提供第一數位亮度值至連接至第一儲存及正向電路26的第二儲存及正向電路26。控制信號(如時鐘信號)可一起被提供至所有儲存及正向電路，或者可從一儲存及正向電路傳播至下一個，類似傳播數字亮度值。接著第一儲存及正向電路26儲存第二數位亮度值，同時第二儲存及正向電路26儲存第一數位亮度值。然後該過程被重複於第三數位亮度值和第三儲存及正向電路26等，以便數位亮度值從一儲存及正向電路26係相繼地移位元至下一個。每個晶片載置器20包括一個或多個儲存及正向電路26，以便數位亮度值從一晶片載置器20移位至下一個。相反地，如本發明所用，平行匯流排同時提供相同的信號至每個電路(或晶片載置器)。
數位影像信號可包括控制信號以有助控制像素電路22以及儲存及正向電路26。例如，重置及時鐘信號可以是有用的。傳輸信號連接器上的控制信號也是有用的，例如傳輸信號連接器35(第1圖)，該等信號連接器係與信號連接器分離，其中數位亮度值係被傳輸至信號連接器。
信號連接器34、35可被連接至晶片載置器20上的連接墊24。可使用內部晶片載置器連接44將每個儲存及正向電路26以串聯方式連接至下一個。其他信號(如時鐘或重置信號)從一連接墊24至另一個連接墊24通過晶片載置器20，並藉以以並聯或串聯方式將所有晶片載置器連接至共用資訊。
根據本發明另一實施例，連接至共用晶片載置器的兩個串列匯流排係相關聯的、並用來形成差分信號對。差分信號為在兩個分離電線上之電壓之間的差異形成的信號。例如，如果兩個電線具有相同電壓，則顯示零值。如果該等電線具有不同電壓，則顯示出一值。在干擾存在的情況下此類差分信號更為堅定，因為兩個線可能經歷相同的干擾並以相同方式反應。如果同樣地修正兩個電線的電壓，則不會改變差分信號。
根據本發明，該等亮度值係被傳輸為數位值。然而，控制信號可為類比。如上所述，使用驅動像素30的信號(如電極連接器32上)係為類比。因此，每個數位亮度值轉換器電路29必須將數位亮度值轉換為控制連接至電極連接器32的像素30的亮度的類比像素驅動信號，例如藉由使用數位類比轉換器。該類比像素驅動信號可為電流信號或電壓信號。
在本發明的一實施例中，對每個像素30將單獨的數位亮度值轉換器電路29係在晶片載置器20內提供。或者，對每個像素30，信號數位亮度值轉換器電路29可在每個晶片載置器20內被提供並用來將數位亮度信號轉換為像素驅動信號。
每個晶片載置器20可包括像素電路22，該像素電路22用於控制像素30，其中晶片載置器20通過連接墊24連接至像素30。該電路22可包括儲存及正向電路26，儲存及正向電路26對每個像素30儲存代表最佳亮度的數位亮度值，其中晶片載置器20係以行或列連接至每個像素30，晶片載置器20利用該值用於控制連接至像素30的第一電極或第二電極以啟動像素30用來發光。在本發明的各種實施例中，產生像素驅動信號的像素電路可為主動矩陣控制電路。利用類比電荷代表亮度值的各種電路為本領域所熟知的，該等電路包括電致發光像素元件的電壓控制和電流控制。
參見第4圖，在本發明又一實施例中，將像素30的陣列分割為在顯示區域11內於基板10上成行及列排列的互斥像素組31，並且像素電路為控制像素組的被動矩陣控制電路的至少一部分，且一分離數位亮度值轉換器電路驅動每列像素組31中的像素以形成列驅動器電路。像素電路、被動矩陣控制電路或列驅動器電路係可在晶片載置器20A內形成。在與晶片載置器20A分離的單獨晶片載置器20B內，像素電路也可包括行驅動器電路。行驅動器電路可為一共用電路，該共用電路電連接至在共用晶片載置器中在一像素組之其中之一的共用行或列內所形成的複數個像素。如本領域眾所周知，可改變行和列並且這裏行和列的名稱是任意的。
或者，如第5圖所示，列驅動器電路50可與行驅動器電路52位於相同的晶片載置器20內。在後一種情況下，單晶片載置器20通過連接墊24連接至像素組的行及列電極。例如，如果行驅動器晶片載置器20A(如第3圖)連接至8行以及列驅動器晶片載置器係連接至8列，可使用8個儲存電路26以儲存連接至在一行或列中行或列驅動器晶片載置器的8個像素的亮度資訊。當一行或列被啟動時，亮度資訊可被供應至對應晶片載置器20。在本發明的一實施例中，對連接至晶片載置器的每行或列可使用兩個儲存電路26，以便亮度資訊可被儲存在個儲存電路26的其中之一，同時另一儲存電路26係用於顯示亮度資訊。在本發明另一實施例中，對每個發光元件30可使用一或二個儲存電路26，其中每個晶片載置器20係連接至每個發光元件30。
根據本發明的各種實施例，包括數位亮度值及可選控制信號的數位影像信號可以各種方式與數位亮度值轉換器電路通信。在本發明的一實施例中，數位影像信號係與所有晶片載置器平行分佈，例如通過直接連接每個晶片載置器至控制器的信號連接34。可使用多個控制器。或者，藉由利用形成多晶片載置器串列移位暫存器的儲存及正向電路26，晶片載置器可通過信號連接器以串聯連接，且數位影像信號在串聯連接中係從一晶片載置器到下一晶片載置器串聯分佈，如第1圖、第3圖、第4圖和第5圖所示。
在操作中，數位影像信號的外源，像是來自數位電視源或電腦，包含描述多色像素陣列的每一個的最佳亮度的數位亮度值，例如紅色、綠色、藍色或紅色、綠色、藍色及白色，係與顯示控制器通信。顯示控制器使用如串列匯流排的信號連接器上合適的控制信號(如時鐘或重置信號)，將數位影像信號傳輸至位於顯示區域內的晶片載置器陣列。晶片載置器陣列包括儲存暫存器，如串列移位暫存器，用於儲存數位亮度值。使用數位類比轉換器可將儲存的數位亮度值轉換為類比像素驅動信號，然後傳輸至控制像素陣列的像素電極，例如有機發光二極體，引發像素發出對應於數位亮度值的光。連續地利用相同過程利用像素可顯示連續數位影像。該等類比像素驅動信號可形成主動矩陣控制電路。或者，可界定像素組的陣列。利用一個或多個晶片載置器，每個像素組可當作一獨立被動矩陣控制像素陣列經局部行及列電極被操作。
在提供數位亮度值但使用類比像素驅動上，本發明提出一種超越習知技術的優勢。如利用薄膜電晶體的習知技術方法，不能提供數位信號傳播及轉換，因為所需邏輯太大並具有較低性能。本發明提供優於習知技術所教示之技術的改進性能。藉由使用數位亮度信號，保持了信號準確性即使在大顯示區域上傳輸信號，例如對角線一米或更大。串列信號連接減少需要將顯示器內的像素互連至控制器之電線的數量，並且結晶矽內形成的晶片載置器提供在接收串列、數位亮度信號及控制像素上有用之高速、高密度電路。晶片載置器陣列實現了相對較短、內晶片載置器連接，減小信號傳播延遲並提高資料傳輸速率。儲存及正向電路可重建串列數位信號，資料和控制信號，同時從一晶片載置器被傳輸至另一個，進一步實現高速通信。在由結晶矽晶片載置器基板實現的晶片載置器內的電路的高密度實現像素的複雜驅動電路，例如包括形成在晶片載置器內的數位類比轉換器、主動矩陣電路以及多個被動矩陣電路控制器。回饋或檢測電路也可形成在晶片載置器內用於進一步提高像素驅動電路的性能以及像素輸出的準確性、穩定性以及均勻性。該等回饋信號可包括像素電流或控制電壓的測量。檢測電路可包括使用感光器的光檢測。
尤其，當對特定光輸出使用增加的驅動電流時OLED材料是眾所周知的。藉由在高電流密度晶片載置器內使用精密電流控制的像素電路，隨著時間推移可持續控制光輸出。
控制器40可實施作為晶片載置器並黏附至基板10上。該控制器40可位於基板10的邊緣之上，或位於基板10之外並包含一傳統積體電路。
根據本發明的各種實施例，晶片載置器20可以各種方式構成，例如，沿著晶片載置器20的長邊使用一行或兩行連接墊24。信號和電極連接器可由各種材料形成並可利用各種方法沉積在裝置基板之上，例如，金屬，蒸發或濺鍍，如鋁或鋁合金。或者，信號和電極連接器可由固化導電油墨或金屬氧化物製成。在一成本優勢的實施例中，信號和電極連接器可形成在單層中。
本發明對於具有複數個晶片載置器20使用大裝置基板的多像素裝置實施例尤其有用，如玻璃、塑膠或箔，複數個晶片載置器20以規則陣列排列在裝置基板10之上。根據晶片載置器20中的電路，每個晶片載置器20可控制複數個形成在裝置基板10上的像素30並響應控制信號。獨立的像素組或多個像素組可位於平鋪狀元件(tiled elements)之上，其可組裝形成整個顯示器。
根據本發明，晶片載置器20提供分佈的像素控制元件在基板10之上。相較於裝置基板10，晶片載置器20為相對較小的積體電路，並包括一個或多個形成在單獨基板28上的包含電線、連接墊、被動元件如電阻或電容、或主動元件如電晶體或二極體的像素電路22。晶片載置器20與顯示基板10分離製造並然後應用至顯示基板10上。該等詳細過程可在如美國專利第6,879,098號；美國專利第7,557,367號；美國專利第7,622,367號；美國專利第20070032089號；美國專利第20090199960號以及美國專利第20100123268號中找到。
利用用於製造半導體裝置的已知過程，使用矽片或絕緣體上的矽(SOI)片優選製造該等晶片載置器20。接著在附接至裝置基板10之前分離每個晶片載置器20。因此每個晶片載置器20的結晶基底可被認為是一分離於裝置基板10的基板28並且晶片載置器電路22安置於該結晶基底上。因此複數個晶片載置器20具有與裝置基板10相互分離的對應複數個基板28。尤其，獨立的基板28自形成像素30的基板10分離並且獨立區域連同晶片載置器基板28小於裝置基板10。晶片載置器20可具有結晶基板28用於提供比已發現具有更好性能的主動元件，例如薄膜非晶或多晶矽裝置。晶片載置器20可具有100um或更小的優選厚度，並更優選為20um或更小。這促使在晶片載置器20上黏合及平坦化材料的形成，其接著可應用傳統旋轉-塗布技術應用。根據本發明的一實施例，形成在結晶矽基板上的晶片載置器20係以幾何陣列排列並使用黏合或平坦化材料黏合至裝置基板(如10)。晶片載置器20表面上的連接墊24係用於連接每個晶片載置器20至信號電線、電源匯流排和行或列電極(16,12)用以驅動像素30。晶片載置器20可控制至少四個像素30。
因為該等晶片載置器20形成在半導體基板中，可利用現代平板印刷工具形成該晶片載置器的電路。利用該等工具，0.5微米或更小的特徵尺寸是易於取得的。例如，現代半導體生產線可實現90nm或45nm的線寬並可用於製造本發明的晶片載置器。然而，一旦組裝至顯示基板10上，該晶片載置器20還需要連接墊24用於形成電連接至提供在晶片載置器上的線路層。基於顯示基板10上使用的平板印刷工具的特徵尺寸(如5um)以及晶片載置器20至線路層的排列(如+/-5um)來確定該等連接墊24尺寸。因此，例如該等連接墊24可為15um寬，連接墊間具有5um的空間。這意味著該等墊一般將明顯大於晶片載置器20內形成的電晶體電路。
該等連接墊一般係形成在金屬化層中晶片載置器上之電晶體之上。最好是使晶片載置器具有盡可能小的表面區域以實現低製造費用。
藉由使用具有獨立基板(如包含結晶矽)的晶片載置器，其具有比直接形成在基板上(如非晶或多晶矽)的電路有更高性能的電路，提供了一種具有更高性能的裝置。因為結晶矽不僅具有較高的性能還具有較小的主動元件(如電晶體)，大大減小了電路尺寸。利用微機電(MEMS)結構也可形成有用的晶片載置器，例如Yoon、Lee、Yang和Jang在“A novel use of MEMs switches in driving AMOLED”，Digest of Technical Papers of the Society for Information Display，2008,3.4,p.13中所描述。
裝置基板10可包含玻璃和線路層，該等層由蒸發或濺鍍金屬或金屬合金製成，如鋁或銀，形成在使用本領域已知的光刻技術圖案化的平坦化層(如樹脂)之上。利用積體電路工業中良好建立的傳統技術形成該等晶片載置器20。
在本發明實施例中利用差分信號對，基板可優選為箔或其他固體、導電材料，並且形成差分信號對的兩個串列匯流排可置於引用基板的差分微帶配置中，如電子領域已知。在利用不導電基板的顯示器中，差分信號對優選地被引用至第二電極，且被繞線以便無任意像素的第一電極部分位於第二電極和差分對中串列匯流排之間。可對該等差分信號對使用電子領域已熟知的LVDS(EIA-644),RS-485或其他差分信號標準。如本領域已知，平衡DC編碼像是4b5b可用來格式化通過差分信號對傳輸的資料。
本發明可用在具有多像素基本結構的裝置中。尤其，本發明可實踐於LED裝置、有機或無機，並在資訊顯示裝置中尤其有用。在一優選實施例中，如所公開的，本發明係應用於由小分子或聚合OLED組成的平板OLED裝置中，但不限於美國專利第4,769,292號和美國專利第5,061,569號。無機裝置，例如，應用在多晶矽半導體矩陣中形成的量子點(如在美國申請第2007/0057263號中講述)以及應用有機或無機電荷控制層，或可應用混成有機/無機裝置。有機或無機發光顯示器的多種組合及變化可用於製造該裝置，包括具有頂或底發射結構的主動矩陣顯示器。
參見某些優選實施例進一步詳細描述本發明，但是應理解的是各種變更及修飾可在本發明的精神和範圍內實現。
本發明參考下列共同受讓、均在申請中的美國專利申請案，其等所揭露者經皆併入作為本案參考：
R.Cok於2009年2月16日申請第12/371,666號，發明名稱為“具串列控制的晶片載置器顯示裝置(CHIPLET DISPLAY DEVICE WITH SERIAL CONTROL)”
R.Cok等人於2009年2月18日申請第12/372,906號，發明名稱為“具晶片載置器驅動器的顯示裝置(DISPLAY DEVICE WITH CHIPLET DRIVERS)”
R.Cok於2009年6月26日申請第12/492,678號，發明名稱為“顯示器用被動矩陣晶片載置器驅動器(PASSIVE-MATRIX CHIPLET DRIVERS FOR DISPLAYS)”
R.Cok等人申請第13/024,799號，發明名稱為“具積體計算電路的數位顯示器(DIGITAL DISPLAY WITH INTEGRATED COMPUTING CIRCUIT)”
9．．．顯示基板處理面
10．．．顯示基板
11．．．顯示區域
12．．．第一電極
14．．．發光材料層
15．．．發光二極體
16．．．第二電極
18．．．平坦化層
20、20A、20B．．．晶片載置器
22、22A、22B．．．像素電路
24．．．連接墊
25．．．串列移位暫存器
26．．．儲存及正向電路
27A．．．輸入
27B．．．輸出
28．．．晶片載置器基板
29．．．數位亮度值轉換器電路
30．．．像素
31．．．像素驅動器電路
32．．．電極連接器
34．．．信號連接器
35．．．信號連接器
40．．．控制器
44．．．內部晶片載置器連接
50．．．列驅動器電路
52．．．行驅動器電路
第1圖為說明本發明實施例的示意圖；
第2圖為根據本發明實施例之晶片載置器和像素的剖面圖；
第3圖為根據本發明實施例之晶片載置器和電路的剖面圖；
第4圖為根據本發明實施例之在顯示裝置中具有多行串聯之的像素陣列用於多行的示意圖；以及
第5圖為根據本發明實施例之晶片載置器及電路的剖面圖。
因為圖式中各層和元件具有顯著不同的尺寸，未縮放所述圖式。
10．．．顯示基板
11．．．顯示區域
20．．．晶片載置器
24．．．連接墊
30．．．像素
32．．．電極連接器
34．．．信號連接器
35．．．信號連接器
40．．．控制器

Claims (10)

  1. 一種數位顯示裝置，包括：一顯示基板，在該顯示基板的處理面上具有一顯示區域；一像素陣列，形成在該顯示基板處理面上之該顯示區域內，每個像素包括一第一電極，位於該第一電極上的一個或多個發光材料層，以及位於該一個或多個發光材料層上的一第二電極，其中該等像素發光響應通過該第一及第二電極所提供的電流；複數個晶片載置器，位於該顯示基板的處理面上之該顯示區域內該等像素之下，每個晶片載置器包括分離且不同於該顯示基板的一晶片載置器基板、一電極連接墊、以及形成在該晶片載置器基板上之一信號連接墊，該電極連接墊連接至該第一或第二電極的其中之一，並且其中每個晶片載置器包括形成在該晶片載置器內的一個或多個像素電路，並電連接至該對應電極連接墊及該對應信號連接墊，其中每個晶片載置器控制複數個像素；以及用於將包括一個或多個數位亮度值的一串列數位影像信號提供至該等晶片載置器的該信號連接墊的裝置；其中每個像素電路包括一數位亮度值轉換器電路，用於將至少一數位亮度值轉換為控制直接連接至該至少一電極連接器之該像素亮度的連續值的類比像素驅動信號，且每個像素電路包括一個或多個具有一輸入及一輸出的儲存及正向電路。
  2. 依據申請專利範圍第1項所述之數位顯示裝置，其中在一第一像素電路中之該儲存及正向電路的輸入係連接至一第二像素電路的輸出以形成一串列移位暫存器。
  3. 依據申請專利範圍第2項所述之數位顯示裝置，其中該第一像素電路係位於一第一晶片載置器內且該第二像素電路位於不同於該第一晶片載置器的一第二晶片載置器內。
  4. 依據申請專利範圍第1項所述之數位顯示裝置，其中該類比像素驅動 信號係一電流或一電壓信號。
  5. 依據申請專利範圍第1項所述之數位顯示裝置，其中一單獨數位亮度值轉換器電路係被提供給每個像素。
  6. 依據申請專利範圍第1項所述之數位顯示裝置，其中在每個晶片載置器內提供一數位亮度值轉換器電路。
  7. 依據申請專利範圍第1項所述之數位顯示裝置，其中該像素陣列係分割為以行及列排列的互斥像素組，其中該像素電路包括一被動矩陣控制電路，用於控制一個或多個像素組。
  8. 依據申請專利範圍第7項所述之數位顯示裝置，其中每個被動矩陣控制電路包括一分離的數位亮度值轉換器電路，用於驅動一個或多個對應像素組的行或列中的像素。
  9. 依據申請專利範圍第7項所述之數位顯示裝置，進一步包括在晶片載置器中之一共用電路並連接至複數個形成在該等像素組的其中之一的共用行或列中的像素。
  10. 依據申請專利範圍第9項所述之數位顯示裝置，進一步包括複數個共用晶片載置器，且其中該等共用電路係在共用晶片載置器內。
TW100112353A 2011-02-10 2011-04-08 具串列控制的晶片載置器顯示裝置 TWI452563B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US13/024,771 US8803857B2 (en) 2011-02-10 2011-02-10 Chiplet display device with serial control

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201234337A TW201234337A (en) 2012-08-16
TWI452563B true TWI452563B (zh) 2014-09-11

Family

ID=46636581

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW100112353A TWI452563B (zh) 2011-02-10 2011-04-08 具串列控制的晶片載置器顯示裝置

Country Status (7)

Country Link
US (1) US8803857B2 (zh)
EP (1) EP2673764A1 (zh)
JP (1) JP2014511499A (zh)
KR (1) KR20140051152A (zh)
CN (1) CN103348402B (zh)
TW (1) TWI452563B (zh)
WO (1) WO2012108890A1 (zh)

Families Citing this family (105)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9161448B2 (en) 2010-03-29 2015-10-13 Semprius, Inc. Laser assisted transfer welding process
WO2011152120A1 (ja) * 2010-06-01 2011-12-08 シャープ株式会社 表示装置
WO2012027458A1 (en) 2010-08-26 2012-03-01 Semprius, Inc. Structures and methods for testing printable integrated circuits
US9899329B2 (en) 2010-11-23 2018-02-20 X-Celeprint Limited Interconnection structures and methods for transfer-printed integrated circuit elements with improved interconnection alignment tolerance
US8889485B2 (en) 2011-06-08 2014-11-18 Semprius, Inc. Methods for surface attachment of flipped active componenets
US9412727B2 (en) 2011-09-20 2016-08-09 Semprius, Inc. Printing transferable components using microstructured elastomeric surfaces with pressure modulated reversible adhesion
US9558721B2 (en) 2012-10-15 2017-01-31 Apple Inc. Content-based adaptive refresh schemes for low-power displays
US9153171B2 (en) 2012-12-17 2015-10-06 LuxVue Technology Corporation Smart pixel lighting and display microcontroller
TW201430809A (zh) * 2013-01-11 2014-08-01 Sony Corp 顯示面板、像素晶片及電子機器
KR102048378B1 (ko) 2014-06-18 2019-11-25 엑스-셀레프린트 리미티드 트랜스퍼가능한 반도체 구조체들의 방출을 제어하기 위한 시스템들 및 방법들
KR102116856B1 (ko) 2014-06-18 2020-06-01 엑스-셀레프린트 리미티드 마이크로 어셈블리를 위한 gan 및 관련 물질들을 제조하기 위한 시스템들 및 방법들
US9437782B2 (en) 2014-06-18 2016-09-06 X-Celeprint Limited Micro assembled LED displays and lighting elements
US9929053B2 (en) 2014-06-18 2018-03-27 X-Celeprint Limited Systems and methods for controlling release of transferable semiconductor structures
TWI677963B (zh) 2014-06-18 2019-11-21 愛爾蘭商艾克斯瑟樂普林特有限公司 微組裝高頻裝置及陣列
US9865600B2 (en) 2014-06-18 2018-01-09 X-Celeprint Limited Printed capacitors
US9550353B2 (en) 2014-07-20 2017-01-24 X-Celeprint Limited Apparatus and methods for micro-transfer-printing
US9716082B2 (en) 2014-08-26 2017-07-25 X-Celeprint Limited Micro assembled hybrid displays and lighting elements
US9799719B2 (en) 2014-09-25 2017-10-24 X-Celeprint Limited Active-matrix touchscreen
US9991163B2 (en) * 2014-09-25 2018-06-05 X-Celeprint Limited Small-aperture-ratio display with electrical component
US9537069B1 (en) 2014-09-25 2017-01-03 X-Celeprint Limited Inorganic light-emitting diode with encapsulating reflector
US9818725B2 (en) 2015-06-01 2017-11-14 X-Celeprint Limited Inorganic-light-emitter display with integrated black matrix
US9799261B2 (en) 2014-09-25 2017-10-24 X-Celeprint Limited Self-compensating circuit for faulty display pixels
US9468050B1 (en) 2014-09-25 2016-10-11 X-Celeprint Limited Self-compensating circuit for faulty display pixels
US9640715B2 (en) 2015-05-15 2017-05-02 X-Celeprint Limited Printable inorganic semiconductor structures
CN107735832B (zh) * 2015-06-05 2021-10-22 苹果公司 显示面板的发光控制装置和方法
US9871345B2 (en) 2015-06-09 2018-01-16 X-Celeprint Limited Crystalline color-conversion device
US10102794B2 (en) 2015-06-09 2018-10-16 X-Celeprint Limited Distributed charge-pump power-supply system
US11061276B2 (en) 2015-06-18 2021-07-13 X Display Company Technology Limited Laser array display
US10133426B2 (en) 2015-06-18 2018-11-20 X-Celeprint Limited Display with micro-LED front light
US9704821B2 (en) 2015-08-11 2017-07-11 X-Celeprint Limited Stamp with structured posts
US10255834B2 (en) * 2015-07-23 2019-04-09 X-Celeprint Limited Parallel redundant chiplet system for controlling display pixels
US10468363B2 (en) 2015-08-10 2019-11-05 X-Celeprint Limited Chiplets with connection posts
US9640108B2 (en) 2015-08-25 2017-05-02 X-Celeprint Limited Bit-plane pulse width modulated digital display system
US10380930B2 (en) 2015-08-24 2019-08-13 X-Celeprint Limited Heterogeneous light emitter display system
US10665578B2 (en) 2015-09-24 2020-05-26 Apple Inc. Display with embedded pixel driver chips
US10483253B1 (en) * 2015-09-24 2019-11-19 Apple Inc. Display with embedded pixel driver chips
US10777116B1 (en) * 2015-09-25 2020-09-15 Apple Inc. Electronic display emission scanning
US10230048B2 (en) 2015-09-29 2019-03-12 X-Celeprint Limited OLEDs for micro transfer printing
US10066819B2 (en) 2015-12-09 2018-09-04 X-Celeprint Limited Micro-light-emitting diode backlight system
US10091446B2 (en) * 2015-12-23 2018-10-02 X-Celeprint Limited Active-matrix displays with common pixel control
US9930277B2 (en) 2015-12-23 2018-03-27 X-Celeprint Limited Serial row-select matrix-addressed system
US9786646B2 (en) 2015-12-23 2017-10-10 X-Celeprint Limited Matrix addressed device repair
US9928771B2 (en) 2015-12-24 2018-03-27 X-Celeprint Limited Distributed pulse width modulation control
US10200013B2 (en) 2016-02-18 2019-02-05 X-Celeprint Limited Micro-transfer-printed acoustic wave filter device
US10361677B2 (en) 2016-02-18 2019-07-23 X-Celeprint Limited Transverse bulk acoustic wave filter
US10109753B2 (en) 2016-02-19 2018-10-23 X-Celeprint Limited Compound micro-transfer-printed optical filter device
KR102667851B1 (ko) * 2016-02-22 2024-05-23 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
TWI681508B (zh) 2016-02-25 2020-01-01 愛爾蘭商艾克斯瑟樂普林特有限公司 有效率地微轉印微型裝置於大尺寸基板上
US10150326B2 (en) 2016-02-29 2018-12-11 X-Celeprint Limited Hybrid document with variable state
US10150325B2 (en) 2016-02-29 2018-12-11 X-Celeprint Limited Hybrid banknote with electronic indicia
US10193025B2 (en) 2016-02-29 2019-01-29 X-Celeprint Limited Inorganic LED pixel structure
US10153257B2 (en) 2016-03-03 2018-12-11 X-Celeprint Limited Micro-printed display
US10153256B2 (en) 2016-03-03 2018-12-11 X-Celeprint Limited Micro-transfer printable electronic component
US10103069B2 (en) 2016-04-01 2018-10-16 X-Celeprint Limited Pressure-activated electrical interconnection by micro-transfer printing
US10199546B2 (en) 2016-04-05 2019-02-05 X-Celeprint Limited Color-filter device
US10008483B2 (en) 2016-04-05 2018-06-26 X-Celeprint Limited Micro-transfer printed LED and color filter structure
US9997102B2 (en) 2016-04-19 2018-06-12 X-Celeprint Limited Wirelessly powered display and system
US10198890B2 (en) 2016-04-19 2019-02-05 X-Celeprint Limited Hybrid banknote with electronic indicia using near-field-communications
US10360846B2 (en) 2016-05-10 2019-07-23 X-Celeprint Limited Distributed pulse-width modulation system with multi-bit digital storage and output device
US10622700B2 (en) 2016-05-18 2020-04-14 X-Celeprint Limited Antenna with micro-transfer-printed circuit element
US9997501B2 (en) 2016-06-01 2018-06-12 X-Celeprint Limited Micro-transfer-printed light-emitting diode device
US10453826B2 (en) 2016-06-03 2019-10-22 X-Celeprint Limited Voltage-balanced serial iLED pixel and display
US11137641B2 (en) 2016-06-10 2021-10-05 X Display Company Technology Limited LED structure with polarized light emission
US10475876B2 (en) 2016-07-26 2019-11-12 X-Celeprint Limited Devices with a single metal layer
US10222698B2 (en) 2016-07-28 2019-03-05 X-Celeprint Limited Chiplets with wicking posts
US11064609B2 (en) 2016-08-04 2021-07-13 X Display Company Technology Limited Printable 3D electronic structure
US11437451B2 (en) * 2016-09-22 2022-09-06 Emagin Corporation Large area display and method for making same
US9980341B2 (en) 2016-09-22 2018-05-22 X-Celeprint Limited Multi-LED components
US10157880B2 (en) 2016-10-03 2018-12-18 X-Celeprint Limited Micro-transfer printing with volatile adhesive layer
US10782002B2 (en) 2016-10-28 2020-09-22 X Display Company Technology Limited LED optical components
US10347168B2 (en) 2016-11-10 2019-07-09 X-Celeprint Limited Spatially dithered high-resolution
US10395966B2 (en) 2016-11-15 2019-08-27 X-Celeprint Limited Micro-transfer-printable flip-chip structures and methods
WO2018091459A1 (en) 2016-11-15 2018-05-24 X-Celeprint Limited Micro-transfer-printable flip-chip structures and methods
US10600671B2 (en) 2016-11-15 2020-03-24 X-Celeprint Limited Micro-transfer-printable flip-chip structures and methods
US10297502B2 (en) 2016-12-19 2019-05-21 X-Celeprint Limited Isolation structure for micro-transfer-printable devices
US10438859B2 (en) 2016-12-19 2019-10-08 X-Celeprint Limited Transfer printed device repair
US10832609B2 (en) * 2017-01-10 2020-11-10 X Display Company Technology Limited Digital-drive pulse-width-modulated output system
US10332868B2 (en) 2017-01-26 2019-06-25 X-Celeprint Limited Stacked pixel structures
US10468391B2 (en) 2017-02-08 2019-11-05 X-Celeprint Limited Inorganic light-emitting-diode displays with multi-ILED pixels
US10396137B2 (en) 2017-03-10 2019-08-27 X-Celeprint Limited Testing transfer-print micro-devices on wafer
US11024608B2 (en) 2017-03-28 2021-06-01 X Display Company Technology Limited Structures and methods for electrical connection of micro-devices and substrates
US10468397B2 (en) 2017-05-05 2019-11-05 X-Celeprint Limited Matrix addressed tiles and arrays
CN107093373A (zh) * 2017-06-21 2017-08-25 郑州胜龙信息技术股份有限公司 一种基于led的曲面三维虚拟显示系统
US10832935B2 (en) 2017-08-14 2020-11-10 X Display Company Technology Limited Multi-level micro-device tethers
CN107768409B (zh) * 2017-10-20 2021-05-28 武汉华星光电技术有限公司 显示基板及其制作方法
US10720098B2 (en) * 2017-11-15 2020-07-21 Facebook Technologies, Llc Pulse-width-modulation control of micro LED
KR102555144B1 (ko) 2017-12-29 2023-07-12 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
US10690920B2 (en) 2018-02-28 2020-06-23 X Display Company Technology Limited Displays with transparent bezels
US11189605B2 (en) 2018-02-28 2021-11-30 X Display Company Technology Limited Displays with transparent bezels
US10910355B2 (en) 2018-04-30 2021-02-02 X Display Company Technology Limited Bezel-free displays
US10832934B2 (en) 2018-06-14 2020-11-10 X Display Company Technology Limited Multi-layer tethers for micro-transfer printing
US10854129B2 (en) * 2018-06-18 2020-12-01 Apple Inc. Hybrid architecture for zero border display
US10714001B2 (en) 2018-07-11 2020-07-14 X Display Company Technology Limited Micro-light-emitting-diode displays
US10796971B2 (en) 2018-08-13 2020-10-06 X Display Company Technology Limited Pressure-activated electrical interconnection with additive repair
US10748793B1 (en) 2019-02-13 2020-08-18 X Display Company Technology Limited Printing component arrays with different orientations
US20210056893A1 (en) * 2019-08-24 2021-02-25 Huayuan Semiconductor (Shenzhen) Limited Company Dynamic assignment of addresses to drivers in a display device
TWI717871B (zh) * 2019-10-22 2021-02-01 友達光電股份有限公司 顯示裝置
CN112613264A (zh) * 2020-12-25 2021-04-06 南京蓝洋智能科技有限公司 一种分布式可拓展的小芯片设计架构
KR20220096889A (ko) * 2020-12-31 2022-07-07 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치와 이를 이용한 멀티 스크린 표시 장치
CN114822370A (zh) * 2021-01-19 2022-07-29 郑锦池 发光组件及包含其的发光装置
FR3123493B1 (fr) * 2021-05-26 2023-05-26 Commissariat Energie Atomique Dispositif d’affichage a adressage par groupes de pixels
EP4425476A1 (en) 2022-01-14 2024-09-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Display device for controlling leds of backlight panel and method therefor
CN114578217B (zh) * 2022-05-06 2022-08-09 南京邮电大学 一种可控的Chiplet串行测试电路
CN115425013B (zh) * 2022-09-05 2024-07-23 上海天马微电子有限公司 一种显示面板及其制备方法、显示装置
GB202411875D0 (en) * 2022-12-23 2024-09-25 Boe Tech Group Co Ltd Light-emitting module and display device

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW468269B (en) * 1999-01-28 2001-12-11 Semiconductor Energy Lab Serial-to-parallel conversion circuit, and semiconductor display device employing the same
TW515109B (en) * 1999-06-28 2002-12-21 Semiconductor Energy Lab EL display device and electronic device
TW200834535A (en) * 2007-02-13 2008-08-16 Novatek Microelectronics Corp Serial data transmission method and related apparatus for display device
WO2010093855A2 (en) * 2009-02-16 2010-08-19 Global Oled Technology Llc Chiplet display device with serial control
TW201039632A (en) * 2009-04-20 2010-11-01 Wintek Corp Method for displaying image

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4769292A (en) * 1987-03-02 1988-09-06 Eastman Kodak Company Electroluminescent device with modified thin film luminescent zone
US5109348A (en) * 1987-09-14 1992-04-28 Visual Information Technologies, Inc. High speed image processing computer
US5061569A (en) * 1990-07-26 1991-10-29 Eastman Kodak Company Electroluminescent device with organic electroluminescent medium
JPH0656546B2 (ja) * 1991-07-22 1994-07-27 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション イメージバッファ
WO1996024123A1 (fr) * 1995-02-01 1996-08-08 Seiko Epson Corporation Affichage a cristaux liquides et ses procedes de commande et de verification
GB9706943D0 (en) * 1997-04-04 1997-05-21 Sharp Kk Active matrix device circuits
US6384529B2 (en) * 1998-11-18 2002-05-07 Eastman Kodak Company Full color active matrix organic electroluminescent display panel having an integrated shadow mask
JP4320117B2 (ja) * 2000-11-22 2009-08-26 富士フイルム株式会社 画像表示方法および画像表示装置
US6698077B2 (en) * 2000-12-27 2004-03-02 International Business Machines Corporation Display fabrication using modular active devices
US6582980B2 (en) * 2001-01-30 2003-06-24 Eastman Kodak Company System for integrating digital control with common substrate display devices
TW569268B (en) * 2001-09-07 2004-01-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Display device and manufacturing method for the display device
EP1300826A3 (en) * 2001-10-03 2009-11-18 Nec Corporation Display device and semiconductor device
WO2004047057A1 (ja) * 2002-11-19 2004-06-03 Ishikawa Seisakusho,Ltd. 画素制御素子の選択転写方法、画素制御素子の選択転写方法に使用される画素制御素子の実装装置、画素制御素子転写後の配線形成方法、及び、平面ディスプレイ基板
US7078670B2 (en) * 2003-09-15 2006-07-18 Imagerlabs, Inc. Low noise charge gain circuit and CCD using same
US7298368B2 (en) 2004-03-17 2007-11-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Display device having a DAC per pixel
US7943491B2 (en) * 2004-06-04 2011-05-17 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Pattern transfer printing by kinetic control of adhesion to an elastomeric stamp
US7799699B2 (en) * 2004-06-04 2010-09-21 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Printable semiconductor structures and related methods of making and assembling
KR101260981B1 (ko) * 2004-06-04 2013-05-10 더 보오드 오브 트러스티스 오브 더 유니버시티 오브 일리노이즈 인쇄가능한 반도체소자들의 제조 및 조립방법과 장치
US7615800B2 (en) * 2005-09-14 2009-11-10 Eastman Kodak Company Quantum dot light emitting layer
US7852307B2 (en) * 2006-04-28 2010-12-14 Jasper Display Corp. Multi-mode pulse width modulated displays
US20090040198A1 (en) * 2007-08-09 2009-02-12 Silicon Touch Technology Inc. Method for detecting pixel status of flat panel display and display driver thereof
GB0819448D0 (en) 2008-10-23 2008-12-03 Cambridge Display Tech Ltd Connected display pixel drive chiplets
US8207954B2 (en) * 2008-11-17 2012-06-26 Global Oled Technology Llc Display device with chiplets and hybrid drive
WO2010059781A1 (en) * 2008-11-19 2010-05-27 Semprius, Inc. Printing semiconductor elements by shear-assisted elastomeric stamp transfer
US8130182B2 (en) * 2008-12-18 2012-03-06 Global Oled Technology Llc Digital-drive electroluminescent display with aging compensation
US8125472B2 (en) * 2009-06-09 2012-02-28 Global Oled Technology Llc Display device with parallel data distribution
US20110043541A1 (en) * 2009-08-20 2011-02-24 Cok Ronald S Fault detection in electroluminescent displays

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW468269B (en) * 1999-01-28 2001-12-11 Semiconductor Energy Lab Serial-to-parallel conversion circuit, and semiconductor display device employing the same
TW515109B (en) * 1999-06-28 2002-12-21 Semiconductor Energy Lab EL display device and electronic device
TW200834535A (en) * 2007-02-13 2008-08-16 Novatek Microelectronics Corp Serial data transmission method and related apparatus for display device
WO2010093855A2 (en) * 2009-02-16 2010-08-19 Global Oled Technology Llc Chiplet display device with serial control
TW201039632A (en) * 2009-04-20 2010-11-01 Wintek Corp Method for displaying image

Also Published As

Publication number Publication date
JP2014511499A (ja) 2014-05-15
KR20140051152A (ko) 2014-04-30
US20120206499A1 (en) 2012-08-16
TW201234337A (en) 2012-08-16
US8803857B2 (en) 2014-08-12
CN103348402B (zh) 2016-08-24
EP2673764A1 (en) 2013-12-18
CN103348402A (zh) 2013-10-09
WO2012108890A1 (en) 2012-08-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI452563B (zh) 具串列控制的晶片載置器顯示裝置
US8497821B2 (en) Chiplet display device with serial control
EP2446430B1 (en) Passive-matrix chiplet drivers for displays
JP5275516B2 (ja) 並列データ分配を用いるディスプレイデバイス
TWI517317B (zh) 具電極連接器的晶片載置器顯示器
US8207954B2 (en) Display device with chiplets and hybrid drive
EP2399253B1 (en) Display device with chiplet drivers
TWI455078B (zh) 具有定向晶片載置器及匯流排之晶片載置器顯示器
KR20130143051A (ko) 다수의 패시브-매트릭스 컨트롤러들을 갖는 칩렛 디스플레이