JP2002043627A - カラー光源およびカラー表示装置 - Google Patents

カラー光源およびカラー表示装置

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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】カラーを表示する砲弾型光源や表示装置の1画
素を更に小さくして高解像度・高精細にするとともに、
近距離から見てもR,G,B各色が分離して見えないカ
ラー光源およびカラー表示装置を提供する。 【解決手段】カラー光源は、赤色発光素子1の光取出し
方向上部に緑色発光素子2が重ね合わされ、さらに緑色
発光素子2の光取出し方向上部に青色発光素子3が重ね
合わされており、赤色発光素子1から光取出し方向に発
せられた所定の強度の赤色光は、緑色発光素子2及び青
色発光素子3に遮光されることなく、また、緑色発光素
子2から光取出し方向に発せられた緑色光は、青色発光
素子3に遮光されることなく透過することで、青色発光
素子3から光取出し方向に発せられた青色光とともに加
色混合され所望の色の光を発する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、カラー光源および
カラー表示装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、発光ダイオード(以下、LEDと
も称する)を用いてカラーや白色光を発する光源は、図
8に示すように赤色光(以下、Rとも称する)を発する
赤色発光素子101、緑色光(以下、Gとも称する)を
発する緑色発光素子102、青色光(以下、Bとも称す
る)を発する青色発光素子103を平面上に近接して配
設し、図9に示すような1つの砲弾型光源105として
用いてきた。
【0003】この砲弾型光源105は、赤色発光素子1
01と緑色発光素子102と青色発光素子103とから
光取出し方向に発せられるR,G,Bを加色混合してカ
ラーや白色を得るもので、各発光素子101、102、
103から発せられる光の強度を夫々任意に調整するこ
とで所望する混合色を得ていた。
【0004】また、LED光源を用いたカラーの表示装
置では、図10に示すように赤色光を発する赤色発光光
源111、緑色光を発する緑色発光光源112、青色光
を発する青色発光光源113を平面上に近接してならべ
たものを1画素として所定の発光領域全面に複数の画素
を規則的に配設したものや、図11に示すように図9に
示した砲弾型光源105を所定の発光領域全面に規則的
に配設したものがある。
【0005】これらの表示装置では、発光領域全面に配
設されたすべての発光光源の発光強度を任意に調整する
か、配設された砲弾型光源105のすべてにおいて、夫
々の発光素子の発光強度を任意に調整することで、表示
する文字や画像をカラーで表示することが可能である。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
砲弾型光源105では、R,G,Bを発する発光素子が
平面上に配設されているため砲弾型光源105の大きさ
を小さくすることに限界があり、また、近距離からこの
砲弾型光源105を見るとR,G,Bの各色が分離して
見えるなど問題点があった。
【0007】同様に、前述の表示装置でも1画素を構成
する一組のR,G,Bを発する発光光源111、11
2、113の大きさを小さくすることに限界があるため
表示できる文字や画像は解像度の低いものとなり、近距
離から表示装置を見るとR,G,Bの各色が分離して見
えるなど問題点があった。このため、従来の表示装置で
は遠方から見るような広告塔においては利用されてきた
が、比較的近距離から見る高解像度・高精細の表示器と
しては利用できなかった。
【0008】そこで本発明は、カラーを発する砲弾型光
源や表示装置における1画素を更に小さくして高解像度
・高精細化するとともに、近距離から見てもR,G,B
の各色が分離して見えないカラー光源およびカラー表示
装置を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決する為
に、請求項1に記載の発明は、発光素子を組合わせて所
望の色を発光することが可能なカラー光源において、発
光強度を可変することができる赤色発光素子と、発光強
度を可変することができる緑色発光素子と、発光強度を
可変することができる青色発光素子とを備え、光の取出
し方向に前記赤色発光素子と前記緑色発光素子と前記青
色発光素子とを重ね合せたことを特徴とする。
【0010】請求項2に記載の発明は、請求項1に記載
のカラー光源であって、前記緑色発光素子及び前記青色
発光素子は、サファイア基板上にGaNもしくはInG
aNの半導体を形成してなる発光素子であることを特徴
とする。
【0011】請求項3に記載の発明は、請求項1または
請求項2に記載のカラー光源であって、前記赤色発光素
子と前記緑色発光素子と前記青色発光素子のうち、少な
くとも1つの発光素子が特定の波長の光を透過させない
光フィルターを備えたことを特徴とする。
【0012】請求項4に記載の発明は、請求項1ないし
請求項3のいずれかに記載したカラー光源を複数個、二
次元に配設したことを特徴とする。
【0013】請求項5に記載の発明は、発光素子アレイ
を組合わせて所望の発光色で画像を表示することが可能
なカラー表示装置において、複数の発光素子が二次元配
列され、個々の発光素子の発光強度を可変することがで
きる赤色発光素子アレイと、複数の発光素子が前記赤色
発光素子アレイと同様の二次元配列をされ、個々の発光
素子の発光強度を可変することができる緑色発光素子ア
レイと、複数の発光素子が前記赤色発光素子アレイと同
様の二次元配列をされ、個々の発光素子の発光強度を可
変することができる青色発光素子アレイとを備え、光の
取出し方向に前記赤色発光素子アレイと前記緑色発光素
子アレイと前記青色発光素子アレイとを、各アレイの発
光素子が重なり合うように重ね合せたことを特徴とす
る。
【0014】請求項6に記載の発明は、請求項5に記載
のカラー表示装置であって、前記赤色発光素子アレイと
前記緑色発光素子アレイと前記青色発光素子アレイのう
ち、少なくとも1つの発光素子アレイが特定の波長の光
を透過させない光フィルターを備えたことを特徴とす
る。
【0015】請求項7に記載の発明は、請求項5に記載
のカラー表示装置であって、前記赤色発光素子アレイと
前記緑色発光素子アレイと前記青色発光素子アレイのう
ち、少なくとも1つの発光素子アレイがモノリシック構
造を持つことを特徴とする。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて説明する。なお、本明細書では、発光素子
が光を発する複数の方向のうち、カラー光源およびカラ
ー表示装置において実際に利用される光が発せられる方
向を「光取出し方向」と称する。
【0017】<本発明の基本構成>まず最初に本発明の
原理を説明する。図1は、この発明の基本構成を示す概
要図である。図1に示すように、カラーを発する光源1
0は、赤色発光素子1と緑色発光素子2と青色発光素子
3とからなり、赤色発光素子1の光取出し方向上部に緑
色発光素子2が重ね合わされ、さらに緑色発光素子2の
光取出し方向上部に青色発光素子3が重ね合わされてい
る。
【0018】また、この光源10の各発光素子には、駆
動回路4、5、6が接続されており駆動回路4は赤色発
光素子1に、駆動回路5は緑色発光素子2に、そして駆
動回路6は青色発光素子3に、任意に可変可能な順方向
電流を注入する。なお、駆動回路4、5、6は、各発光
素子1、2、3に注入する順方向電流が個別に可変でき
るものであれば1つの駆動回路としてもよい。
【0019】赤色発光素子1は、図2に示すようにGa
Asを材料とする結晶基板11の上に半導体膜を結晶成
長させた活性層12を設け、さらにその上に電極13が
設けられている。この結晶基板11と電極13との間に
順方向電流を注入すると、活性層12において電極13
で遮られる領域以外で矢印に示す方向に赤色光を発す
る。
【0020】緑色発光素子2および青色発光素子3は、
図3に示すとおり透明なサファイア結晶基板21上面の
一部にN電極24を設け、サファイア結晶基板21上面
の他の部分にInGaNもしくはGaNを材料とする半
導体を結晶成長させた活性層22を設けている。さらに
活性層22の上面には、P電極23が設けられている。
P電極23とN電極24との間に順方向電流を注入する
と、活性層22においてP電極23とN電極24とで遮
られる領域以外で矢印に示す方向に緑色光もしくは青色
光を発する。なお、緑色発光素子2および青色発光素子
3には、サファイア結晶基板21の上にほぼ透明な活性
層22が形成されているため、矢印Aに示す光を透過す
る。
【0021】このような構成において、駆動回路4が所
定の大きさの順方向電流を赤色発光素子1に注入する
と、赤色発光素子1は注入された順方向電流の大きさに
応じた強度の赤色光を発する。このうち、光取出し方向
に発せられた赤色光は、緑色発光素子2のサファイヤ結
晶基板21に到達するが、サファイヤ結晶基板21は可
視光域の光を透過するため、P電極23及びN電極24
が光を遮る部分を除き透過する。
【0022】一方、駆動回路5により所定の大きさの順
方向電流が、緑色発光素子2に注入されると、緑色発光
素子2は注入された順方向電流の大きさに応じた強度の
緑色光を発する。このうち、光取出し方向に発せられた
緑色光および緑色発光素子2を透過した赤色光は、青色
発光素子3のサファイヤ結晶基板21に到達するが、サ
ファイヤ結晶基板21は可視光域の光を透過するため、
P電極23及びN電極24が光を遮る部分を除き透過す
る。
【0023】さらに、駆動回路6により所定の大きさの
順方向電流が、青色発光素子3に注入されると、青色発
光素子3は注入された順方向電流の大きさに応じた強度
の青色光を発する。このうち、光取出し方向に発せられ
た青色光は、青色発光素子3を透過した赤色光および緑
色光とともに加色混合される。こうして、光源10は、
各駆動回路が注入する順方向電流の大きさを可変するこ
とで、所望の色の光を発することが可能となる。
【0024】さらに、光源10のR,G,B発光素子が
前述した構成を有することにより、R,G,B発光素子
の大きさを同一とした場合、光取出し方向に垂直な二次
元面における発光素子の占める面積は、従来の光源に比
べ、3分の1とすることが可能となる。
【0025】なお、本発明においては、赤色発光素子1
の上に、光取出し方向に可視光波長域の光を透過する緑
色発光素子2、青色発光素子3を重ね合せているが、赤
色発光素子1もまた、光取出し方向に光を透過する構造
とすることで、赤色発光素子1、緑色発光素子2、青色
発光素子3を重ね合せる順位を任意に変更しても良い。
【0026】<カラー光源の実施例>次に、本発明にお
けるカラー光源の実施例について説明する。図4に示す
ように、このカラー光源30は、赤色発光素子1と緑色
発光素子2と青色発光素子3とワイヤ31、32、3
3、34、35とリード端子41、42、43、44と
コモン端子45と色フィルタ51、52、53および樹
脂54とからなる。
【0027】このカラー光源30は、光取出し方向に赤
色発光素子1、色フィルタ51、緑色発光素子2、色フ
ィルタ52、青色発光素子3、色フィルタ53が重ね合
わされており、赤色発光素子1の電極13(図4には図
示せず)は金からなるワイヤ31によってリード端子4
1と接続されている。同様に緑色発光素子2と青色発光
素子3とのP電極23(図4には図示せず)は、夫々が
金からなるワイヤ32、33によりリード端子42、4
3と接続されている。
【0028】また、赤色発光素子1の結晶基板11(図
4には図示せず)は、銀ペーストによりコモン端子45
に固定されている。さらに、緑色発光素子2と青色発光
素子3とのN電極24(図4には図示せず)は、夫々が
金からなるワイヤ34、35によりコモン端子45に接
続されている。このコモン端子45は、リード端子44
と接続されている。
【0029】樹脂54は、前述したカラー光源30の主
要な部品を図4に示すように砲弾型に内包している。
【0030】なお、リード端子41とリード端子44と
は赤色発光用駆動回路(図示せず)に、リード端子42
とリード端子44とは緑色発光用駆動回路(図示せず)
に、リード端子43とリード端子44とは青色発光用駆
動回路(図示せず)に各々接続されている。
【0031】色フィルタ51、52、53は、各発光素
子1、2、3が発するR,G,Bのうち不要な波長の光
を除去するために設けられている。
【0032】次に、このカラー光源によるカラー発光の
動作について説明する。所望の色の光を発光する場合、
図示しない発光制御装置によりR,G,Bの光強度が計
算され、それらの強度の光を発光するために必要な各々
の順方向電流が決定される。
【0033】そして、決定された順方向電流が、各駆動
回路により発光素子1、2、3に注入されて、発光素子
1、2、3は所定の強度のR、G,Bを発する。赤色発
光素子1から光取出し方向に発せられるR成分のうち、
色の濁りとなる波長の光成分や不要な波長の光成分は、
色フィルタ51により除去される。同様に、緑色発光素
子2及び青色発光素子3から光取出し方向に発せられる
G及びB成分のうち、色の濁りとなる波長の光成分や不
要な波長の光成分は、夫々、色フィルタ52及び色フィ
ルタ53により除去される。
【0034】こうして、発光を所望する色に必要な成分
のみとなったR,G,Bは、前述したように光の取出し方
向に加色混合されて所望の色の光となって取出される
が、光源30のR,G,B発光素子は、光取出し方向に
重ね合わされているので光取出し方向に垂直な二次元面
における発光素子の占める面積は、発光素子一つ分です
み、また、R,G,Bの各色が分離して見えることはな
い。
【0035】<カラー表示装置の実施例>次に、本発明
におけるカラー表示装置の実施例について説明する。図
5に示すように、カラー表示装置70は、所定の表示領
域に複数のカラー光源30を二次元配列したものであ
る。
【0036】一つのカラー光源30が1画素をなし、す
べてのカラー光源30のR,G,B発光素子は、夫々が
独立して注入電流が可変出来るように駆動回路(図示せ
ず)と接続されている。
【0037】次に、このカラー表示装置によるカラー表
示の動作について説明する。所望の色で文字や画像を表
示する場合、図示しない発光制御装置によりすべてのカ
ラー光源30のR,G,B各成分の光強度が計算され、
それらの強度の光を発光するために必要な各々の順方向
電流が決定される。
【0038】そして、夫々の順方向電流が、駆動回路に
よりすべてのカラー光源30のR,G,B発光素子に注
入されて1つ1つのカラー光源30が、所定の色の光を
発する。こうして、所望する色の文字や画像が表示領域
に表示される。
【0039】なお、1画素を形成するのに必要な面積が
従来に比べ小さくなるため、表示領域により多くのカラ
ー光源30を配設することが可能となることから、高解
像度・高精細でかつ近距離から見てもR,G,Bの各色
が分離して見えることのない表示ができる。
【0040】<カラー表示装置の変形例>次に、カラー
表示装置の変形例を説明する。図6は、この変形例の概
要を示す図である。このカラー表示装置は、赤色発光素
子アレイ80と緑色発光素子アレイ81と青色発光素子
アレイ82と色フィルタ83、84、85とからなる。
【0041】赤色発光素子アレイ80は、ガラスエポキ
シ、窒化アルミセラミックスやアルミナセラミックス等
からなる配線基板86の上部表面に複数の赤色発光素子
87が二次元配列構造を持つように実装されている。
【0042】赤色発光素子87のアノード電極88は、
金線90で配線基板86上に設けられた端子(図示せ
ず)にワイヤーボンディングされている。また、カソー
ド電極89は、赤色発光素子87の底面にあるので、銀
ペースト等の導電性のある接着剤で配線基板86上に接
着されている。
【0043】緑色発光素子アレイ81及び青色発光素子
アレイ82は、石英、ガラスやPET等の透明な材料か
らなる配線基板91の表面に、InGaNを材料とする
緑色発光素子92もしくは青色発光素子93が、二次元
配列構造を持って実装されている。
【0044】この緑色発光素子92および青色発光素子
93の底面には、アノード電極94およびカソード電極
95が設けられており、ボール半田によるフリップチッ
プとして配線基板91上に設けられた端子(図示せず)
に接着されている。
【0045】赤色発光素子アレイ80における赤色発光
素子87の配列及び緑色発光素子アレイ81における緑
色発光素子92の配列及び青色発光素子アレイ82にお
ける青色発光素子93の配列は、同じ二次元配列構造を
持ち、更に各発光素子アレイ80、81、82は、各発
光素子アレイ間で対応する夫々の発光素子が、X,Y軸
方向において同じ座標を持つように重ね合わされてい
る。
【0046】色フィルタ83、84、85は、各発光素
子アレイ80、81、82が発するR,G,Bのうち不
要な波長の光を除去するために設けられている。
【0047】次に、このカラー表示装置によるカラー表
示の動作について説明する。所望の色で表示させる文字
や画像は、図示しない発光制御装置により各発光素子ア
レイ80、81、82のすべての発光素子における光強
度が計算され、それらの強度の光を発光するために必要
な各々の順方向電流が決定される。
【0048】そして、決定された順方向電流が、駆動回
路によりすべての発光素子に注入されて、すべての発光
素子は所定の強度のR、G,Bを発する。そして、赤色
発光素子アレイ80の発光素子から光取出し方向に発せ
られるR成分のうち、色の濁りとなる波長の光成分や不
要な波長の光成分は、色フィルタ83により除去され
る。
【0049】同様に、緑色発光素子アレイ81及び青色
発光素子アレイ82の夫々の発光素子から光取出し方向
に発せられるG及びB成分のうち、色の濁りとなる波長
の光成分や不要な波長の光成分は、夫々、色フィルタ8
4及び色フィルタ85により除去される。
【0050】こうして、所望する文字や画像に必要な成
分のみとなった各画素におけるR,G,Bは、前述したよ
うに光の取出し方向に加色混合されて所望する色の光と
なって取出される。これにより、文字や画像を所望の色
で表示することが可能となる。
【0051】なお、この変形例においては、発光素子ア
レイ上の発光素子は、配線基板上にチップ素子を実装し
て形成しているが、図7に示すように発光素子を配線基
板上に直接、結晶成長させて形成するモノリシック構造
としてもよい。
【0052】
【発明の効果】以上のように請求項1に記載のカラー光
源によれば、発光素子を組合わせて所望の色を発光する
ことが可能なカラー光源において、発光強度を可変する
ことができる赤色発光素子と、発光強度を可変すること
ができる緑色発光素子と、発光強度を可変することがで
きる青色発光素子とを備え、光の取出し方向に赤色発光
素子と緑色発光素子と青色発光素子とを重ね合せたこと
から、カラー光源を小型化することができるとともに近
距離から見てもR,G,B各色が分離して見えることが
ない。
【0053】また、請求項2に記載のカラー光源によれ
ば、請求項1に記載のカラー光源であって、緑色発光素
子及び青色発光素子は、サファイア基板上にGaNもし
くはInGaNの半導体を形成してなる発光素子である
ことから、赤色発光素子及び緑色発光素子から発せられ
た光を光取出し方向に効率良く取出すことができる。
【0054】また、請求項3に記載のカラー光源によれ
ば、請求項1または請求項2に記載のカラー光源であっ
て、赤色発光素子と緑色発光素子と青色発光素子のう
ち、少なくとも1つの発光素子が特定の波長の光を透過
させない光フィルターを備えたことから、濁りのない所
望の色を得ることができる。
【0055】また、請求項4に記載のカラー表示装置に
よれば、請求項1ないし請求項3のいずれかに記載した
カラー光源を複数個、二次元に配設したことから、高解
像度・高精細の表示が可能になるとともに、近距離から
見てもR,G,B各色が分離して見えることがない。
【0056】また、請求項5に記載のカラー表示装置に
よれば、発光素子アレイを組合わせて所望の発光色で画
像を表示することが可能なカラー表示装置において、複
数の発光素子が二次元配列され、個々の発光素子の発光
強度を可変することができる赤色発光素子アレイと、複
数の発光素子が前記赤色発光素子アレイと同様の二次元
配列をされ、個々の発光素子の発光強度を可変すること
ができる緑色発光素子アレイと、複数の発光素子が前記
赤色発光素子アレイと同様の二次元配列をされ、個々の
発光素子の発光強度を可変することができる青色発光素
子アレイとを備え、光の取出し方向に赤色発光素子アレ
イと緑色発光素子アレイと青色発光素子アレイとを、各
アレイの発光素子が重なり合うように重ね合せたことか
ら、より高解像度・高精細な表示が可能になるととも
に、近距離から見てもR,G,B各色が分離して見える
ことがない。
【0057】また、請求項6に記載のカラー表示装置に
よれば、請求項5に記載のカラー表示装置であって、赤
色発光素子アレイと緑色発光素子アレイと青色発光素子
アレイのうち、少なくとも1つの発光素子アレイが特定
の波長の光を透過させない光フィルターを備えたことか
ら、濁りのない所望の色で文字や画像を表示することが
できる。
【0058】また、請求項7に記載のカラー表示装置に
よれば、請求項5に記載のカラー表示装置であって、赤
色発光素子アレイと緑色発光素子アレイと青色発光素子
アレイのうち、少なくとも1つの発光素子アレイがモノ
リシック構造を持つことから、さらに高解像度・高精細
な表示ができるとともに、高信頼性・低コスト化を図る
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の基本構成を示す概要図である。
【図2】赤色発光素子1の構造を示す概要図である。
【図3】緑色発光素子2および青色発光素子3の構造を
示す概要図である。
【図4】本発明の実施形態によるカラー光源を示す概要
図である。
【図5】本発明の実施形態によるカラー表示装置を示す
概要図である。
【図6】本発明の実施形態によるカラー表示装置を示す
概要図である。
【図7】本発明の実施形態によるカラー表示装置を示す
概要図である。
【図8】従来例のカラー光源の概要図である。
【図9】従来例のカラー光源を示す概要図である。
【図10】従来例のカラー表示装置を示す概要図であ
る。
【図11】従来例のカラー表示装置を示す概要図であ
る。
【符号の説明】
1、87 赤色発光素子 2、92 緑色発光素子 3、93 青色発光素子 4、5、6 駆動回路 10 光源 11 結晶基板 12、22 活性層 13 電極 21 サファイア結
晶基板 23 P電極 24 N電極 30 カラー光源 31、32、33、34、35 ワイヤ 41、42、43、44 リード端子 45 コモン端子 51、52、53、83、84、85 色フィルタ 54 樹脂 70 カラー表示装
置 80 赤色発光素子
アレイ 81 緑色発光素子
アレイ 82 青色発光素子
アレイ 86、91 配線基板 88、94 アノード電極 89、95 カソード電極 90 金線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H04N 5/66 103 H04N 5/66 103 9/12 9/12 B Fターム(参考) 5C058 AA13 BA25 BA35 5C060 AA05 BA07 BA09 BB01 BB07 BC01 HA18 HC14 JA20 5C094 AA05 AA08 AA31 AA44 AA60 BA23 CA19 CA24 HA08 5F041 AA14 AA31 AA43 AA47 CA34 CA35 CA40 CA46 CB22 DA02 DA07 DA09 DA13 DA18 DA20 DB01 EE22 FF01 FF04 FF06

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】発光素子を組合わせて所望の色を発光する
    ことが可能なカラー光源において、 発光強度を可変することができる赤色発光素子と、 発光強度を可変することができる緑色発光素子と、 発光強度を可変することができる青色発光素子とを備
    え、 光の取出し方向に前記赤色発光素子と前記緑色発光素子
    と前記青色発光素子とを重ね合せたことを特徴とするカ
    ラー光源。
  2. 【請求項2】請求項1に記載のカラー光源であって、 前記緑色発光素子及び前記青色発光素子は、サファイア
    基板上にGaNもしくはInGaNの半導体を形成して
    なる発光素子であることを特徴とするカラー光源。
  3. 【請求項3】請求項1または請求項2に記載のカラー光
    源であって、 前記赤色発光素子と前記緑色発光素子と前記青色発光素
    子のうち、少なくとも1つの発光素子が特定の波長の光
    を透過させない光フィルターを備えたことを特徴とする
    カラー光源。
  4. 【請求項4】請求項1ないし請求項3のいずれかに記載
    したカラー光源を複数個、二次元に配設したことを特徴
    とするカラー表示装置。
  5. 【請求項5】発光素子アレイを組合わせて所望の発光色
    で画像を表示することが可能なカラー表示装置におい
    て、 複数の発光素子が二次元配列され、個々の発光素子の発
    光強度を可変することができる赤色発光素子アレイと、 複数の発光素子が前記赤色発光素子アレイと同様の二次
    元配列をされ、個々の発光素子の発光強度を可変するこ
    とができる緑色発光素子アレイと、 複数の発光素子が前記赤色発光素子アレイと同様の二次
    元配列をされ、個々の発光素子の発光強度を可変するこ
    とができる青色発光素子アレイとを備え、 光の取出し方向に前記赤色発光素子アレイと前記緑色発
    光素子アレイと前記青色発光素子アレイとを、各アレイ
    の発光素子が重なり合うように重ね合せたことを特徴と
    するカラー表示装置。
  6. 【請求項6】請求項5に記載のカラー表示装置であっ
    て、 前記赤色発光素子アレイと前記緑色発光素子アレイと前
    記青色発光素子アレイのうち、少なくとも1つの発光素
    子アレイが特定の波長の光を透過させない光フィルター
    を備えたことを特徴とするカラー表示装置。
  7. 【請求項7】請求項5に記載のカラー表示装置であっ
    て、 前記赤色発光素子アレイと前記緑色発光素子アレイと前
    記青色発光素子アレイのうち、少なくとも1つの発光素
    子アレイがモノリシック構造を持つことを特徴とするカ
    ラー表示装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2428879A (en) * 2005-07-26 2007-02-07 Unity Opto Technology Co Ltd Light emitting diode with uniform colour mixing
JP2010511976A (ja) * 2006-11-30 2010-04-15 クリー レッド ライティング ソリューションズ、インコーポレイテッド 照明デバイス及び照明方法
US10586787B2 (en) 2007-01-22 2020-03-10 Cree, Inc. Illumination devices using externally interconnected arrays of light emitting devices, and methods of fabricating same

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2428879A (en) * 2005-07-26 2007-02-07 Unity Opto Technology Co Ltd Light emitting diode with uniform colour mixing
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