CN213583784U - Led灯珠封装模组和led显示屏 - Google Patents

Abstract

LED灯珠封装模组和LED显示屏。LED灯珠封装模组包括：封装基板；封装层；驱动电路组合芯片，所述驱动电路组合芯片通过所述封装层封装于所述封装基板；n组LED晶片灯组，n为正整数；每组所述LED晶片灯组包括红色LED发光晶片、绿色LED发光晶片和蓝色LED发光晶片；所述驱动电路组合芯片内集成有至少n组驱动电路，用于接收驱动信号并驱动对应的n组所述LED晶片灯组。所述LED灯珠封装模组能够更高效地实现对LED灯的生产，同时更充分地利用相应布线空间。

Description

LED灯珠封装模组和LED显示屏

技术领域

本实用新型涉及LED显示屏技术领域，尤其涉及LED灯珠封装模组和LED显示屏。

背景技术

由于LED具有低压、节能和使用寿命长等诸多优点，目前在各个领域中均得到广泛的应用。近年来LED显示屏迅速发展，从最初的大间距、低清晰度发展到现在的小间距、超高清的室内高端显示，技术不断升级，客户对显示性能的要求也越来越高。

传统高密度LED显示屏一般采用分立LED灯珠器件贴片加驱动芯片扫描驱动的方式实现。根据LED显示屏的扫描方式，可将LED显示屏分为动态屏和静态屏。静态屏指的是每个扫描行均是同时开启，每颗LED灯由不同的驱动芯片控制。动态屏是利用了人眼的视觉停留，其在某一时间仅显示某一行，然后下一时间显示下一行，直到显示完所有行，然后再显示第一行，以此类推，循环显示，以达到显示整幅画面的目的。

如图1所示，八扫LED显示屏，由分时八行显示组成，例如一个斜条纹可以通过分时八行依次显示，每行点亮一个LED灯组成。

LED显示屏截面结构如图2所示，在常规PCB板02上，直接贴装有以下电子元器件：LED灯01、列恒流驱动芯片03、和行驱动芯片04。

而LED灯的内部结构如图3所示，在PPA或树脂等材料作为外壳封装的LED灯内部，包括有支架004、红色晶片001、绿色晶片002、蓝色晶片003、和焊线005(金线、铜线或合金线等)。

但是，上述动态屏的传统扫描显示方式中，LED显示屏芯片个数多，使PCB布线条数增加。而PCB板的空间有限，将会大大增加布线难度。PCB上的模拟电路(驱动芯片输出的信号)布线错综复杂，使得线路很难满足灯管的电性能需求导致显示效果上出现低灰不均、低灰偏色、有高低灰对比耦合、跨板色差现象。而同一行LED灯正极(也即LED晶片正极)直接互连，同一列LED灯负极(也即LED晶片负极)直接互连的方式，在显示效果上直接会伴随着各种行暗亮、列暗亮、列常亮、列异色等异常现象。

实用新型内容

本实用新型解决的问题是提供LED灯珠封装模组和LED显示屏，以更高效地实现对LED灯的生产，同时更充分地利用相应布线空间。

为解决上述问题，本实用新型提供LED灯珠封装模组，包括：LED灯珠封装模组，包括：封装基板；封装层；驱动电路组合芯片，所述驱动电路组合芯片通过所述封装层封装于所述封装基板；n组LED晶片灯组，n为正整数；每组所述LED晶片灯组包括红色LED发光晶片、绿色LED发光晶片和蓝色LED发光晶片；所述驱动电路组合芯片内集成有至少n组驱动电路，用于接收驱动信号并驱动对应的n组所述LED晶片灯组。

可选的，所述驱动电路组合芯片包含有n组驱动输出端组，每组驱动输出端组包括三个驱动输出端口；一组所述驱动输出端组的三个所述驱动输出端口，以一对一的方式，与一组所述LED晶片组合的红色LED发光晶片、绿色LED发光晶片和蓝色LED发光晶片相连接。

可选的，所述红色LED发光晶片、绿色LED发光晶片和蓝色LED发光晶片的阳极与所述驱动输出端口连接，所述红色LED发光晶片、绿色LED发光晶片和蓝色LED发光晶片的阴极共地；或者所述红色LED发光晶片、绿色LED发光晶片和蓝色LED发光晶片的阴极与所述驱动输出端口连接，所述红色LED发光晶片、绿色LED发光晶片和蓝色LED发光晶片的阳极与所述封装基板的电源接口连接。

可选的，所述封装层包括封装胶体，所述封装胶体覆盖整个所述封装基板的上表面，所述封装胶体使所述红色LED发光晶片、绿色LED发光晶片和蓝色LED发光晶片的间距固定，所述封装胶体使不同的所述LED晶片灯组之间的距离固定。

可选的，所述驱动电路组合芯片的所述驱动输出端口为恒流输出端口；所述驱动电路组合芯片的外部接口包括灰阶数据接口、灰阶时钟接口、灰阶数据锁存接口、PWM时钟接口、灰阶数据级联输出接口和接地接口。

可选的，所述封装基板为印刷电路板。

可选的，所述LED晶片灯组和驱动电路组合芯片在所述封装基板上以倒装方式封装。

可选的，所述n组为2×2组至32×32组。

为解决上述问题，本实用新型提供了一种LED显示屏，包括多个如上所述的LED灯珠封装模组。

可选的，多个所述LED灯珠封装模组阵列设置在显示电路板上。

本实用新型技术方案的有益效果包括：

在LED灯珠封装模组内，各种LED发光晶片之间互不连接，各自独立由驱动电路组合芯片来控制亮灭，实现一种静态控制结构，从而从根源上杜绝了出现行暗亮、列暗亮、列常亮或列异色等异常现象。

相对于传统采用一个驱动芯片驱动一组LED发光晶片的结构而言，更加节省成本和功耗，并且能够更高效地实现对LED灯的生产。

不需要采用行扫描驱动方式，不需要以一个输出通道驱动多个LED发光晶片，而是一个输出通道(驱动输出端口)控制一个LED发光晶片，从而有利于实现各个LED发光晶片的发光一致性调整。

采用一对一式的非扫描驱动，可实现0.75mm以下小间距、超小电流(μA级)和低电压静态驱动。而且，LED灯珠封装模组的一对一式驱动方式，使得每个LED发光晶片均可以通过驱动电路组合芯片对应的驱动输出端口来单独调节其发光，无需牺牲显示灰阶，降低刷新率，从而实现最优化的显示。而且，LED灯珠封装模组中的驱动系统，所实现的显示效果能够达到无低灰不均，无低灰偏色，无高低灰对比耦合，以及无跨模组色差现象。

显示屏包括相应的LED灯珠封装模组，使得显示电路板上的布线可以较少，因此，显示屏内显示电路板上的布线条数能相对减少，充分利用显示电路板上有限的空间，从而减小布线难度，简化显示电路板上各种模拟电路(包括驱动芯片输出信号线)的布线程度，使得线路满足灯的电性能需求，提高显示效果，防止出现低灰不均、低灰偏色、高低灰对比耦合和跨板色差现象。

附图说明

图1是现有八扫LED显示屏的电路图；

图2是现有LED显示屏截面结构示意图；

图3是现有LED灯的内部结构示意图；

图4是实施例中LED灯珠封装模组截面结构示意图；

图5是图4所示LED灯珠封装模组对应的俯视示意图；

图6是实施例中LED显示屏俯视示意图；

图7是另一实施例中LED灯珠封装模组截面结构示意图；

图8是图7所示LED灯珠封装模组对应的俯视示意图；

图9是另一实施例中LED显示屏俯视示意图。

具体实施方式

现有的显示屏结构方案，随着LED间距越来越小，将大大增加现有LED灯珠封装技术难度，甚至无法开发小于0.75mm点间距的LED显示屏。现有的动态LED显示屏存在应用芯片个数多、PCB板布线复杂、应用可靠性差，现有COB显示屏无法实现LED灯分光分色、坏LED灯后维修更换的问题；还有显示效果上存在行暗亮、列暗亮、列常亮、列异色、低灰不均、低灰偏色、有高低灰对比耦合、跨板色差、无法实现小于0.75mm像素间距的LED显示屏等问题。

为此，本实用新型提供新的LED灯珠封装模组和LED显示屏，以解决上述存在的不足。

为更加清楚的表示，下面结合附图对本实用新型做详细的说明。

本实用新型实施例提供一种LED灯珠封装模组，请参考图4和图5。

参考图4，LED灯珠封装模组包括封装基板100、封装层110和驱动电路组合芯片C0。驱动电路组合芯片C0通过封装层110封装于封装基板100。图4中还显示了两个红色LED发光晶片R，请参考后续内容。

请参考图5，图5中省略显示封装层。图5显示，LED灯珠封装模组还包括n组LED晶片灯组(未标注)，n为正整数，本实施例中n等于四，具体为2×2的阵列布局分布。每组LED晶片灯组包括红色LED发光晶片R、绿色LED发光晶片G和蓝色LED发光晶片B。

本实施例中，驱动电路组合芯片C0内集成有至少n组驱动电路(发光晶片的驱动电路)，用于接收驱动信号并驱动对应的n组LED晶片灯组。

具体的，本实施例是在驱动电路组合芯片C0中集成有n组发光晶片的驱动电路，以控制n组LED晶片灯组(即所有的发光晶片)的亮灭(亮灭的控制具体包括了灰度、色度和饱和度等的控制)。

本实施例中，LED灯珠封装模组包括的n组LED晶片灯组，具体可以为2×2组，即4组。其它实施例中，LED灯珠封装模组包括的n组LED晶片灯组具体可以是更多的组，例如8×8组，16×16组，甚至32×32组。即n可以为4至1024之间的任意整数。LED晶片灯组以阵列排布为优。

请参考图5，驱动电路组合芯片C0包含有n组驱动输出端组(未区分标注，本实施例中对应为4组驱动输出端组)，每组驱动输出端组包括三个驱动输出端口(未标注，显示为图中相应连接线)。一组驱动输出端组的三个驱动输出端口，以一对一的方式，与一组LED晶片组合的红色LED发光晶片R、绿色LED发光晶片G和蓝色LED发光晶片B相连接。即本实施例中，驱动电路组合芯片C0包括多组驱动电路，每一组驱动电路分别包含一组驱动输出端组。

驱动电路组合芯片C0与各色LED发光晶片的连接可以采用相应的金属布线实现，具体布线可以是金线、银线、铜线、铝线或合金线等。

需要说明的是，本实施例中，一组LED晶片灯组包括红色LED发光晶片R、绿色LED发光晶片G和蓝色LED发光晶片B各一个。其它实施例中，一组LED晶片灯组还可以包括其它的LED发光晶片，例如不同颜色的LED发光晶片等。当一组LED晶片灯组包括的LED发光晶片增多时，一组驱动输出端组包括的驱动输出端口也可以相应增多。

需要说明的是，其它实施例中LED晶片灯组可以仅包含一个LED发光晶片，此时整个LED灯珠封装模组可以是整体显示一种颜色的LED灯珠封装模组。其它实施例中LED晶片灯组可以包含多个LED发光晶片，但是，多个LED发光晶片都发相同颜色的光，此时整个LED灯珠封装模组仍然是整体显示一种颜色的LED灯珠封装模组。

红色LED发光晶片R、绿色LED发光晶片G和蓝色LED发光晶片B的阳极与驱动输出端口连接，红色LED发光晶片R、绿色LED发光晶片G和蓝色LED发光晶片B的阴极共地。或者红色LED发光晶片R、绿色LED发光晶片G和蓝色LED发光晶片B的阴极与驱动输出端口连接，红色LED发光晶片R、绿色LED发光晶片G和蓝色LED发光晶片B的阳极与封装基板100的电源接口连接。三种颜色的LED发光晶片所连接的电源接口可以相同，也可以不同。

本实施例中，封装层110包括封装胶体(未区分显示)，封装胶体覆盖整个封装基板100的上表面，所述封装胶体使红色LED发光晶片R、绿色LED发光晶片G和蓝色LED发光晶片B的间距固定，封装胶体使不同的LED晶片灯组之间的距离固定。

驱动电路组合芯片C0的驱动输出端口为恒流输出端口。

本实施例中，如图5所示，驱动电路组合芯片C0的外部接口可以包括灰阶数据接口(数据信号输入DATA)、灰阶时钟接口(时钟信号输入CLK)、灰阶数据锁存接口(锁在信号输入LAT)、PWM时钟接口(PWM时钟信号输入OE)、灰阶数据级联输出接口(数据信号输出)和接地接口(GND)。并且，本实施例中，还包括至少三个电源接口(VCC)，这些电源接口用于连接前面三种颜色的LED发光晶片的阳极或者阴极。

本实施例提供的LED灯珠封装模组是一种LED灯珠封装结构，由此可构成一种全新的LED显示屏，其中，上述的引脚(与图5所示引脚)为参考引脚，并不作为固定选择，可根据具体芯片布局或结构采用不同的引脚方式。

本实施例中，封装基板100为印刷电路板(PCB)。此时，能够使得整个LED灯珠封装模组的电路实现在成熟的电路板结构中。

LED晶片灯组和驱动电路组合芯片C0在封装基板100上以倒装方式封装，并且进一步可以是将LED晶片灯组和驱动电路组合芯片C0采用COB(Chip On Board)的方式制作在封装基板100上。

本实施例提供的LED灯珠封装模组，其制作工艺可以利用现有的LED发光晶片生产封装工艺和芯片的封装工艺的结合。例如，在LED发光晶片生产封装过程中，当LED发光晶片未完成全部封装时，将相应的驱动电路组合芯片C0制作在相应的封装基板100上，然后一同完成后续封装，形成前述各结构。

本实施例中，驱动电路组合芯片C0的每个驱动输出端口的输出信号，可以为电流值或电压值。

由前述可知，本实施例中，LED晶片灯组、驱动电路组合芯片C0及封装基板100对应端口接点均可以通过倒装的方式(无线键合)相连接。具体实施过程中，每组LED发光晶片中的三个LED发光晶片可以是红、绿、蓝三种颜色的发光晶片组成，也可以是三个蓝色发光晶片通过光色转换材料(如荧光粉、量子点等)获得红绿蓝三种发光颜色。当对本LED灯珠封装模组进行供电和数据信号输入等操作时，就可以控制其中的n组红、绿、蓝LED发光晶片分别或组合发光。驱动电路组合芯片C0的每个驱动端口，都可以只驱动一个LED发光晶片，因此可以通过调节相应的驱动输出端口的电流值，来精确调节LED发光晶片的亮度，无需牺牲灰阶和降低刷新率，从而实现了效果更好的静态显示。又因为LED发光晶片间相互独立无连接，也从根源上杜绝了行暗亮、列暗亮、列常亮和列异色等异常现象。

传统封装的LED显示装置，其n个像素点就有n*4个外部接口电极，即使采用COB工艺，其n个像素点也需要n*3+1个外部接口电极，而本实用新型提供的LED封装器件LED灯珠封装模组，由上述引脚介绍可知，外部接口电极的数量可以减少(即引脚的数量可以减少，但此时电源和接地均只采用一个引脚)，从而大大减少了传统LED发光晶片与驱动芯片间的布线困难，减小了电路板的布线工艺难度，更有利于实现超高分辨率显示。并且将n个发光像素集成在一个LED灯珠(即一个LED灯珠封装模组)中，此方法也可节约材料，提高效率，降低成本。

本实施例中，外部接口电极特别设置一个级联接口电极(未标注，可以是图5中右上角的接口电极，即引脚，也即与数据信号输出引脚合二为一)。这样，本实施例提供的多个LED灯珠封装模组，就能够实现级联。这种级联允许所述LED灯珠封装模组能够配合形成更大面积的显示。级联接口电极具体可以为相应的灰阶数据级联输出接口，可以参考后续内容。

本实施例的LED灯珠封装模组，其主要思想是将相应的芯片(驱动电路组合芯片C0)集成到LED灯珠内，即LED灯珠封装模组内部直接包括相应的驱动芯片(驱动电路)，实现一种新的结构设计。

本实施例提供的LED灯珠封装模组，在LED灯珠封装模组内，各种LED发光晶片之间互不连接，各自独立由驱动电路组合芯片C0来控制亮灭，实现一种静态控制结构，从而从根源上杜绝了出现行暗亮、列暗亮、列常亮或列异色等异常现象。

本实施例提供的LED灯珠封装模组相对于传统采用一个驱动芯片驱动一组LED发光晶片的结构而言，本实施例的LED灯珠封装模组更加节省成本和功耗，并且能够更高效地实现对LED灯的生产。

本实施例提供的LED灯珠封装模组不需要采用行扫描驱动方式，不需要以一个输出通道驱动多个LED发光晶片，而是一个输出通道(驱动输出端口)控制一个LED发光晶片，从而有利于实现各个LED发光晶片的发光一致性调整。

本实施例提供的LED灯珠封装模组采用一对一式的非扫描驱动，可实现0.75mm以下小间距、超小电流(μA级)和低电压静态驱动。而且，LED灯珠封装模组的一对一式驱动方式，使得每个LED发光晶片均可以通过驱动电路组合芯片C0对应的驱动输出端口来单独调节其发光，无需牺牲显示灰阶，降低刷新率，从而实现最优化的显示。而且，LED灯珠封装模组中的驱动系统，所实现的显示效果能够达到无低灰不均，无低灰偏色，无高低灰对比耦合，以及无跨模组色差现象。

本实用新型实施例还提供一种LED显示屏。

请参考图6，显示屏包括多个LED灯珠封装模组210。LED灯珠封装模组210可以参考前述实施例相应内容。多个LED灯珠封装模组210相互之间可以是级联结构，而它们的数据，则可以通过各自驱动电路组合芯片实现的缓存和寄存等方式，实现相互间无干扰的显示。

多个LED灯珠封装模组210阵列设置在显示电路板200上。由于每个LED灯珠封装模组210是静态控制里面的LED发光晶片的，因此，整个显示屏是一种静态屏，并且，每个LED灯珠封装模组210的在显示电路板200上的布线可以较少，因此，能够使整个显示电路板200上的布线条数相对减少，充分利用显示电路板200上有限的空间，从而减小布线难度，简化显示电路板200上各种模拟电路(包括驱动芯片输出信号线)的布线程度，使得线路满足灯的电性能需求，提高显示效果，防止出现低灰不均、低灰偏色、高低灰对比耦合和跨板色差现象。

同时，所述显示屏中，同一行LED灯正极(也即LED晶片正极)并不直接互连，而是通过不同驱动端口分别连接(参考前述实施例相应内容)，在显示效果上，不会有各种行暗亮、列暗亮、列常亮和列异色等异常现象。此处的同一行LED灯，包括了同一个LED灯珠封装模组210内部的同一行LED发光晶片，也包括了不同LED灯珠封装模组210之间，但位于同一行的LED发光晶片。这也说明，本实施例中的LED灯珠封装模组210在显示电路板200是以规整的行列方式设置的，以便以不同的LED灯珠封装模组210之间相互成行成列。

同样的，在其它实施例中，在显示屏中，同一列LED灯负极(也即LED晶片负极)并不直接互连，而是通过不同驱动端口分别连接，在显示效果上，同样不会有各种行暗亮、列暗亮、列常亮和列异色等异常现象。

根据现有的显示屏结构方案，目前的点间距需要为0.75mm以上。所谓0.75点间距，即灯与灯中心点的距离为0.75mm。可想而知，0.75点间距规格的显示屏，则要求灯的外形尺寸必须小于0.75mm的一半。而随着LED间距越来越小，LED灯珠尺寸也会越来越小，这将大大增加现有LED灯珠封装技术难度，甚至无法开发小于0.75mm点间距的LED显示屏。而本申请中，相当于是一个LED灯珠封装模组210内部就有多个LED灯，但整体仍然是一个LED灯珠，这样，相应的间距就能够减小，而且，尽管将驱动电路芯片集成在LED灯珠内部，但是，由于芯片本身的体积和面积可以制作得很小，而且内部布线又能够充分利用LED发光晶片相互间的空间，既能够保证LED发光晶片相互之间的距离较小，又能够使LED灯珠封装模组210的结构紧凑，因此，能够实现小于0.75mm点间距的LED显示屏。

因此，本实施例的显示屏可以实现静态LED显示屏，实现应用芯片个数相对少、显示电路板200布线简化，应用可靠性强等优势，可以实现LED灯分光分色、坏LED灯后维修更换更简单(只需要更换对应的LED灯珠封装模组210)，并且，还能够在显示效果上，避免存在行暗亮、列暗亮、列常亮、列异色、低灰不均、低灰偏色、有高低灰对比耦合和跨板色差等问题，实现小于0.75mm像素间距的LED显示屏。

本实用新型另一实施例提供另一种LED灯珠封装模组，请参考图7和图8。

参考图7，LED灯珠封装模组包括封装基板300、封装层310、驱动电路组合芯片C1和驱动电路组合芯片C2(驱动电路组合芯片C2参考图8)。驱动电路组合芯片C1和驱动电路组合芯片C2通过封装层310封装于封装基板300。图7中还显示了两个红色LED发光晶片R，请参考后续内容。

请参考图8，图8中省略显示封装层。LED灯珠封装模组还包括n组LED晶片灯组(未标注)，n为正整数，本实施例中n等于四，具体为2×2的阵列布局分布。每组LED晶片灯组包括红色LED发光晶片R、绿色LED发光晶片G和蓝色LED发光晶片B。

本实施例中，驱动电路组合芯片C1和驱动电路组合芯片C2内集成有至少n组驱动电路(发光晶片的驱动电路)，用于接收驱动信号并驱动对应的n组LED晶片灯组。具体的，驱动电路组合芯片C1集成了两组驱动电路，驱动电路组合芯片C2也集成了两组驱动电路。其它实施例中，每个驱动电路组合芯片可以有冗余的驱动电路。

驱动电路组合芯片C1和驱动电路组合芯片C2中集成有4组发光晶片的驱动电路，以控制4组LED晶片灯组(即所有的发光晶片)的亮灭(亮灭的控制具体包括了灰度、色度和饱和度等的控制)。

请参考图8，驱动电路组合芯片C1和驱动电路组合芯片C2包含有n组驱动输出端组(未区分标注，本实施例中对应为4组驱动输出端组)，每组驱动输出端组包括三个驱动输出端口(未标注，显示为图中相应连接线)。一组驱动输出端组的三个驱动输出端口，以一对一的方式，与一组LED晶片组合的红色LED发光晶片R、绿色LED发光晶片G和蓝色LED发光晶片B相连接。即本实施例中，驱动电路组合芯片C1和驱动电路组合芯片C2包括多组驱动电路，每一组驱动电路分别包含一组驱动输出端组。

驱动电路组合芯片C1和驱动电路组合芯片C2与各色LED发光晶片的连接可以采用相应的金属布线实现，具体布线可以是金线、银线、铜线、铝线或合金线等。

红色LED发光晶片R、绿色LED发光晶片G和蓝色LED发光晶片B的阳极与驱动输出端口连接，红色LED发光晶片R、绿色LED发光晶片G和蓝色LED发光晶片B的阴极共地。或者红色LED发光晶片R、绿色LED发光晶片G和蓝色LED发光晶片B的阴极与驱动输出端口连接，红色LED发光晶片R、绿色LED发光晶片G和蓝色LED发光晶片B的阳极与封装基板300的电源接口连接。三种颜色的LED发光晶片所连接的电源接口可以相同，也可以不同。

本实施例中，封装层310包括封装胶体(未区分显示)，封装胶体覆盖整个封装基板300的上表面，所述封装胶体使红色LED发光晶片R、绿色LED发光晶片G和蓝色LED发光晶片B的间距固定，封装胶体使不同的LED晶片灯组之间的距离固定。驱动电路组合芯片C1和驱动电路组合芯片C2的驱动输出端口为恒流输出端口。

本实施例中，如图8所示，驱动电路组合芯片C1和驱动电路组合芯片C2的外部接口可以包括灰阶数据接口(DATA_IN)、灰阶时钟接口(CLK)、灰阶数据锁存接口(LAT)、PWM时钟接口(OE)、灰阶数据级联输出接口(DATA_OUT)和接地接口(GND)。并且，本实施例中，还包括电源接口(VCC)，这些电源接口用于连接前面三种颜色的LED发光晶片的阳极或者阴极。本实施例中，灰阶数据接口(DATA_IN)和灰阶数据级联输出接口(DATA_OUT)分别设置在两个驱动电路组合芯片的上下两端，方便了它们之间进行级联，也方便了整个LED灯珠封装模组相互之间的级联，也为相应的布线简化提供了条件。

另外，本实施例提供的驱动电路组合芯片C1和驱动电路组合芯片C2，它们的灰阶数据级联输出接口(DATA_OUT)起到了前述实施例所述的级联作用，从而使得相应的LED灯珠封装模组能够实现多个的级联，形成更大显示面积的显示装置(显示屏)。这种特殊的设置，使得LED灯珠封装模组的运用场合得到广泛的拓展，而且这种级联的设计是，是专门化的重新设计，不同于单独的单个LED灯的级联(通常是现有面板中的串联加控制结构)或者其它简易的不同灯珠串之间的级联结构，而是一种LED灯珠封装模组水平上的级联，是LED灯珠封装模组之间直接可以通过相应的引脚(电极接口)的级联，它能够考虑各个不同驱动芯片的配合(除了内部芯片相互之间的考虑，还需要不同LED灯珠封装模组之间的考虑)，实现了不同LED灯珠封装模组点像素之间的配合。这种设计，为一种新的显示屏(能够实现良好画面显示的显示屏)提供了可能，可以参考后续实施例相应内容。

本实施例提供的LED灯珠封装模组是一种LED灯珠封装结构，由此可构成一种全新的LED显示屏，其中，上述的引脚(与图8所示引脚)为参考引脚，并不作为固定选择，可根据具体芯片布局或结构采用不同的引脚方式。

本实施例中，封装基板300为印刷电路板(PCB)。此时，能够使得整个LED灯珠封装模组的电路实现在成熟的电路板结构中。

LED晶片灯组和驱动电路组合芯片C1和驱动电路组合芯片C2在封装基板300上以倒装方式封装，并且进一步可以是将LED晶片灯组和驱动电路组合芯片C1和驱动电路组合芯片C2采用COB(Chip On Board)的方式制作在封装基板300上。

本实施例提供的LED灯珠封装模组，其制作工艺可以利用LED发光晶片生产封装工艺和芯片的封装工艺的结合。例如，在相应的封装基板上表面承载驱动电路组合芯片及LED发光晶片，在LED发光晶片生产封装过程中，当LED发光晶片转移到相应的封装基板上时，同时将这个封装基板上封装驱动电路组合芯片时，将相应的驱动电路组合芯片C1和驱动电路组合芯片C2制作在相应的封装基板300上，然后一同完成后续封装，形成前述各结构。

在其它实施例中，也可在LED发光晶片生产封装过程中，将红色LED发光晶片、绿色LED发光晶片和蓝色LED发光晶片分别通过正装或倒装等工艺将其固定在封装基板上。

本实施例中，驱动电路组合芯片C1和驱动电路组合芯片C2的每个驱动输出端口的输出信号，可以为电流值或电压值。

本实施例采用双驱动芯片模式集成在一个LED灯珠封装模组(LED灯珠)中，实现了更加灵活的驱动设置，同时，使得相应的LED灯珠封装模组无论是在内部，还是在外部，都更好地更容易地实现相应的级联连接，如图8显示了驱动电路组合芯片C1和驱动电路组合芯片C2的级联连接，而不同LED灯珠封装模组之间也可以实现这样的连接。

更多本实施例有关的结构、性质和优点，可以参考前述实施例相应内容。

本实用新型另一实施例还提供另一种LED显示屏。

请参考图9，显示屏包括多个LED灯珠封装模组410。LED灯珠封装模组410可以参考前述实施例相应内容。不同LED灯珠封装模组410之间，可以通过相应的引脚结构实现级联。

多个LED灯珠封装模组410阵列设置在显示电路板400上。由于每个LED灯珠封装模组410是静态控制里面的LED发光晶片的，因此，整个显示屏是一种静态屏，并且，每个LED灯珠封装模组410的在显示电路板400上的布线可以较少，因此，能够使整个显示电路板400上的布线条数相对减少，充分利用显示电路板400上有限的空间，从而减小布线难度，简化显示电路板400上各种模拟电路(包括驱动芯片输出信号线)的布线程度，使得线路满足灯的电性能需求，提高显示效果，防止出现低灰不均、低灰偏色、高低灰对比耦合和跨板色差现象。

同时，所述显示屏中，同一行LED灯正极(也即LED晶片正极)并不直接互连，而是通过不同驱动端口分别连接(参考前述实施例相应内容)，在显示效果上，不会有各种行暗亮、列暗亮、列常亮和列异色等异常现象。此处的同一行LED灯，包括了同一个LED灯珠封装模组410内部的同一行LED发光晶片，也包括了不同LED灯珠封装模组410之间，但位于同一行的LED发光晶片。这也说明，本实施例中的LED灯珠封装模组410在显示电路板400是以规整的行列方式设置的，以便以不同的LED灯珠封装模组410之间相互成行成列。

本实施例中的显示屏，各LED灯珠封装模组410之间实现了相应的像素配合级的级联，这种新的显示屏背后具有统一的显示电路板400能够用于配合实现LED灯珠封装模组410的级联。这样，能够实现整个显示屏之间的静态控制和画面显示，是一种不同于点颗粒式的显示，也不同于不同灯模组之间简单的串联通电连接显示，而能够实现一种完整的显示屏显示，可以有更多的应用场合，是一种独特结构的显示屏。

更多有关本实施例提供的显示屏的结构、性质和优点，请结合参考前述实施例相应内容。

虽然本实用新型披露如上，但本实用新型并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本实用新型的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims (10)

1.一种LED灯珠封装模组，其特征在于，包括：

封装基板；

封装层；

驱动电路组合芯片，所述驱动电路组合芯片通过所述封装层封装于所述封装基板；

n组LED晶片灯组，n为正整数；每组所述LED晶片灯组包括红色LED发光晶片、绿色LED发光晶片和蓝色LED发光晶片；

所述驱动电路组合芯片内集成有至少n组驱动电路，用于接收驱动信号并驱动对应的n组所述LED晶片灯组。

2.如权利要求1所述的LED灯珠封装模组，其特征在于，所述驱动电路组合芯片包含有n组驱动输出端组，每组驱动输出端组包括三个驱动输出端口；一组所述驱动输出端组的三个所述驱动输出端口，以一对一的方式，与一组所述LED晶片组合的红色LED发光晶片、绿色LED发光晶片和蓝色LED发光晶片相连接。

3.如权利要求2所述的LED灯珠封装模组，其特征在于，所述红色LED发光晶片、绿色LED发光晶片和蓝色LED发光晶片的阳极与所述驱动输出端口连接，所述红色LED发光晶片、绿色LED发光晶片和蓝色LED发光晶片的阴极共地；或者所述红色LED发光晶片、绿色LED发光晶片和蓝色LED发光晶片的阴极与所述驱动输出端口连接，所述红色LED发光晶片、绿色LED发光晶片和蓝色LED发光晶片的阳极与所述封装基板的电源接口连接。

4.如权利要求1所述的LED灯珠封装模组，其特征在于，所述封装层包括封装胶体，所述封装胶体覆盖整个所述封装基板的上表面，所述封装胶体使所述红色LED发光晶片、绿色LED发光晶片和蓝色LED发光晶片的间距固定，所述封装胶体使不同的所述LED晶片灯组之间的距离固定。

5.如权利要求2所述的LED灯珠封装模组，其特征在于，所述驱动电路组合芯片的所述驱动输出端口为恒流输出端口；所述驱动电路组合芯片的外部接口包括灰阶数据接口、灰阶时钟接口、灰阶数据锁存接口、PWM时钟接口、灰阶数据级联输出接口和接地接口，所述灰阶数据级联输出接口用于不同LED灯珠封装模组的级联。

6.如权利要求1至5任一项所述的LED灯珠封装模组，其特征在于，所述封装基板为印刷电路板。

7.如权利要求1至5任一项所述的LED灯珠封装模组，其特征在于，所述LED晶片灯组和驱动电路组合芯片在所述封装基板上以倒装方式封装。

8.如权利要求1至5任一项所述的LED灯珠封装模组，其特征在于，所述n组为2×2组至32×32组。

9.一种LED显示屏，其特征在于，包括多个如权利要求1-8任一项所述的LED灯珠封装模组。

10.如权利要求9所述的LED显示屏，其特征在于，多个所述LED灯珠封装模组阵列设置在显示电路板上。

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