TWI820389B - 發光元件封裝體、顯示裝置及製造顯示裝置的方法 - Google Patents

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Abstract

一種發光元件封裝體，包括第一基板、至少一發光元件、封裝層及多個導電墊。第一基板具有相對的上表面及下表面，下表面的邊緣具有凹口。至少一發光元件設置於第一基板的上表面上，其中發光元件具有正極及負極。封裝層覆蓋發光元件。多個導電墊設置於第一基板的下表面上，且分別電性連接發光元件的正極及負極。

Description

發光元件封裝體、顯示裝置及製造顯示裝置的方法
本揭示內容是關於一種發光元件封裝體和一種顯示裝置及其製造方法。
彩色顯示器通常由發射紅光、綠光和藍光等三種色光的像素組成。顯示器例如為液晶顯示器、有機發光二極體顯示器或微型發光二極體(Light-emitting diode,LED)顯示器。微型LED顯示器是利用微型LED進行放光。製造微型LED顯示器的最大挑戰乃是如何將大量的微型LED放置在顯示器基板上的精確位置，以形成像素陣列。放置微型LED的方法例如為藉由拾放組件從供應基板上逐個拾取微型LED，然後依序將微型LED放置在顯示器基板上。或者，可利用巨量轉移方法，以輔助基板為壓模，於其上填充微型LED，再藉由壓模將微型LED置於顯示器基板上。然而，上述技術的複雜性和成本會隨著像素密度的增加及顯示器尺寸的減小而迅速增加。
鑑於上述，目前亟需一種新的製作方法以克服上述問題。
本揭示內容提供一種發光元件封裝體，其包括第一基板、至少一發光元件、封裝層及多個導電墊。第一基板具有相對的上表面及下表面，下表面的邊緣具有凹口。至少一發光元件設置於第一基板的上表面上，其中發光元件具有正極及負極。封裝層覆蓋發光元件。多個導電墊設置於第一基板的下表面上，且分別電性連接發光元件的正極及負極。
在一些實施方式中，這些發光元件包括紅光發光元件、綠光發光元件及藍光發光元件，其中紅光發光元件、綠光發光元件及藍光發光元件各具有正極及負極。
在一些實施方式中，這些導電墊分別電性連接紅光發光元件、綠光發光元件及藍光發光元件的這些正極及這些負極。
在一些實施方式中，這些導電墊包括第一導電墊、第二導電墊、第三導電墊及第四導電墊，第一導電墊電性連接至紅光發光元件的正極，第二導電墊電性連接至綠光發光元件的正極，第三導電墊電性連接至藍光發光元件的正極，第四導電墊電性連接至紅光發光元件、綠光發光元件及藍光發光元件的這些負極。
在一些實施方式中，這些導電墊的下表面各為多邊形。
在一些實施方式中，這些導電墊的下表面實質上齊平。
在一些實施方式中，發光元件封裝體在俯視下的輪廓為多邊形。
在一些實施方式中，發光元件封裝體在俯視下的輪廓為四邊形。
在一些實施方式中，發光元件封裝體更包括設置於封裝層上的柱。
在一些實施方式中，發光元件封裝體更包括設置於柱與封裝層間的接著層。
本揭示內容提供一種顯示裝置，其包括前述任一實施方式的發光元件封裝體、第二基板及多個導電接面。第二基板具有溝槽及突出部，突出部自溝槽的側壁延伸出來。多個導電接面設置於溝槽的底表面上。發光元件封裝體設置於溝槽中，第二基板的突出部位於發光元件封裝體的第一基板的凹口內，發光元件封裝體的這些導電墊各自電性連接些導電接面。
在一些實施方式中，這些發光元件包括紅光發光元件、綠光發光元件及藍光發光元件，其中紅光發光元件、綠光發光元件及藍光發光元件各具有正極及負極。
在一些實施方式中，這些導電墊包括第一導電墊、第二導電墊、第三導電墊及第四導電墊，第一導電墊電性連接至紅光發光元件的正極，第二導電墊電性連接至綠光發光元件的正極，第三導電墊電性連接至藍光發光元件的正極，第四導電墊電性連接至紅光發光元件、綠光發光元件及藍光發光元件的這些負極，這些導電接面的數量為四，這些導電接面分別電性連接至第一導電墊、第二導電墊、第三導電墊及第四導電墊。
在一些實施方式中，突出部與凹口的形狀實質上匹配。
在一些實施方式中，溝槽在俯視下的輪廓為多邊形。
本揭示內容提供一種製造顯示裝置的方法，其包括以下操作：(a)提供第一基板及多個導電接面，其中第一基板具有溝槽及突出部，突出部自溝槽的側壁延伸出來，這些導電接面設置於溝槽的底表面上。(b)使含有發光元件封裝體的液體懸浮液流過第一基板的上表面，其中發光元件封裝體包括：第二基板、至少一發光元件、封裝層、柱及多個導電墊。第二基板具有相對的上表面及下表面，下表面的邊緣具有凹口。至少一發光元件設置於第二基板的上表面上，其中發光元件具有正極及負極。封裝層覆蓋發光元件。柱設置於封裝層上。多個導電墊設置於第二基板的下表面上，且分別電性連接發光元件的正極及負極。(c)設置發光元件封裝體於溝槽中，其中第一基板的突出部位於第二基板的凹口內。
在一些實施方式中，製造顯示裝置的方法更包括：設置發光元件封裝體於溝槽中後，自封裝層移除柱。
應該理解的是，前述的一般性描述和下列具體說明僅僅是示例性和解釋性的，並旨在提供所要求的本揭示內容的進一步說明。
以下將以圖式揭露本揭示內容之複數個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本揭示內容。也就是說，在本揭示內容部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。圖式中相同之號碼代表相同或相似之元件。
雖然下文中利用一系列的操作或步驟來說明在此揭露之方法，但是這些操作或步驟所示的順序不應被解釋為本揭示內容的限制。例如，某些操作或步驟可以按不同順序進行及/或與其它步驟同時進行。此外，並非必須執行所有繪示的操作、步驟及/或特徵才能實現本揭示內容的實施方式。此外，在此所述的每一個操作或步驟可以包含數個子步驟或動作。
本揭示內容提供了一種發光元件封裝體。請參照第1A及1B圖。第1A圖是根據本揭示內容各種實施方式的發光元件封裝體的剖面示意圖。第1B圖是根據本揭示內容各種實施方式的發光元件封裝體內發光元件在俯視下的結構示意圖。
如第1A圖所示，發光元件封裝體100包括基板110、至少一發光元件L、封裝層120、導電墊140、150及柱130。基板110具有相對的上表面S1及下表面S2，下表面S2的邊緣E具有凹口N。發光元件L設置於基板110的上表面S1上。封裝層120覆蓋發光元件L。柱130設置於封裝層120上。多個導電墊140、150設置於基板110的下表面S2上。如第1B圖所示，發光元件L具有正極L1及負極L2。如第1A圖所示的導電墊140、150分別電性連接如第1B圖所示的發光元件L的正極L1及負極L2，舉例來說，導電墊140、150可透過基板110內的走線(未示出)分別電性連接正極L1及負極L2。換言之，基板110內設有線路佈局，用以使發光元件L與目標基板互連。
本揭示內容的發光元件封裝體100可藉由流體自組裝的方式安裝於基板的溝槽內，從而形成顯示裝置。值得注意的是，進行流體自組裝的過程中，封裝層120隔離發光元件L與液體，可保護發光元件L，且避免液體流動時發光元件封裝體100的碰撞損傷發光元件L。在安裝後，自封裝層120移除柱130。在另一些實施方式中，發光元件封裝體100更包括接著層(未示出)設置於柱130與封裝層120間。後續將詳細敘述以流體自組裝的方式進行安裝的流程。
第1A圖以一個發光元件L為例，然而發光元件的數量不限於此，可依設計需求調整發光元件的數量，例如為兩個、三個、四個等等，但不限於此。在一些實施方式中，發光元件L為紅光發光元件、綠光發光元件、藍光發光元件、白光發光元件，但不限於此。第1A圖以兩個導電墊140、150為例，然而導電墊的數量不限於此，可依設計需求或發光元件的數量隨之調整導電墊的數量，例如為兩個、三個、四個等等，但不限於此。
在一些實施方式中，如第1A圖所示，導電墊140、150的下表面實質上齊平，但不限於此。在另一些實施方式中，導電墊140的厚度大於導電墊150的厚度。在又另一些實施方式中，導電墊140的厚度小於導電墊150的厚度。
在一些實施方式中，導電墊140、150的下表面各為多邊形，例如為三角形、四邊形、五邊形或六邊形，但不限於此。在另一些實施方式中，導電墊140、150的下表面各為圓形、橢圓形或其他任意形狀。
在一些實施方式中，發光元件封裝體100在俯視下的輪廓為多邊形，例如為三角形、四邊形、五邊形或六邊形，但不限於此。在另一些實施方式中，發光元件封裝體100在俯視下的輪廓為圓形、橢圓形或其他任意形狀。
在一些實施方式中，發光元件封裝體100不包括柱130。如第1C圖所示，第1C圖是根據本揭示內容各種實施方式的發光元件封裝體100A的剖面示意圖。發光元件封裝體100A與發光元件封裝體100的差異在於發光元件封裝體100A的封裝層120上未設置有柱。
本揭示內容提供了另一種發光元件封裝體。請參照第2A及2B圖。第2A圖是根據本揭示內容各種實施方式的發光元件封裝體的剖面示意圖。第2B圖是根據本揭示內容各種實施方式的發光元件封裝體內發光元件在俯視下的結構示意圖。
如第2A圖所示，發光元件封裝體200包括基板110、紅光發光元件R、綠光發光元件G、藍光發光元件B、封裝層220、導電墊420、430及柱130。基板110具有相對的上表面S1及下表面S2，下表面S2的邊緣E具有凹口N。紅光發光元件R、綠光發光元件G及藍光發光元件B設置於基板110的上表面S1上。封裝層220覆蓋紅光發光元件R、綠光發光元件G及藍光發光元件B。柱130設置於封裝層220上。導電墊420、430設置於基板110的下表面S2上。如第2B圖所示，紅光發光元件R具有正極R1及負極R2，綠光發光元件G具有正極G1及負極G2，藍光發光元件B具有正極B1及負極B2。如第2A圖所示的導電墊420、430分別電性連接如第2B圖所示的紅光發光元件R、綠光發光元件G及藍光發光元件B的正極R1、G1、B1及負極R2、G2、B2。舉例來說，導電墊420、430可透過基板110內的走線(未示出)分別電性連接正極R1、G1、B1及負極R2、G2、B2。換言之，基板110內設有線路佈局，用以使紅光發光元件R、綠光發光元件G及藍光發光元件B與目標基板互連。
請參照第2B圖、第3圖及第4圖。第3圖及第4圖是根據本揭示內容各種實施方式的發光元件封裝體200的基板110的走線示意圖。紅光發光元件R的正極R1連接至其之下的線路310，線路310連接至其之下的導孔312，導孔312連接至其之下的導電墊410。綠光發光元件G的正極G1連接至其之下的線路320，線路320連接至其之下的導孔322，導孔322連接至其之下的導電墊420。藍光發光元件B的正極B1連接至其之下的線路330，線路330連接至其之下的導孔332，導孔332連接至其之下的導電墊430。並且，紅光發光元件R、綠光發光元件G及藍光發光元件B的負極R2、G2、B2連接至這些負極R2、G2、B2之下的線路340，線路340連接至其之下的導孔342，導孔342連接至其之下的導電墊440。
藉由上述走線的結構設計，導電墊410電性連接至紅光發光元件R的正極R1，導電墊420電性連接至綠光發光元件G的正極G1，導電墊430電性連接至藍光發光元件B的正極B1，導電墊440電性連接至紅光發光元件R、綠光發光元件G及藍光發光元件B的負極R2、G2、B2。第4圖以四個導電墊410、420、430、440為例，然而導電墊的數量不限於此，可依設計需求或發光元件的數量隨之調整導電墊的數量，例如為兩個、三個、四個、五個、六個等等，但不限於此。
本揭示內容的發光元件封裝體200可藉由流體自組裝的方式安裝於基板的溝槽內，從而形成顯示裝置。值得注意的是，進行流體自組裝的過程中，封裝層220隔離紅光發光元件R、綠光發光元件G及藍光發光元件B與液體，可保護上述發光元件，且避免液體流動時發光元件封裝體200的碰撞損傷上述發光元件。在安裝後，自封裝層220移除柱130。換言之，在一些實施方式中，發光元件封裝體200不包括柱130。後續將詳細敘述以流體自組裝的方式安裝發光元件封裝體200的流程。
第2A圖的發光元件封裝體200的實施方式可參考第1A圖的發光元件封裝體100的實施方式。在一些實施方式中，導電墊410、420、430、440的下表面實質上齊平，但不限於此。在另一些實施方式中，導電墊410、420、430、440的厚度不同。舉例來說，導電墊440的厚度大於導電墊410、420、430的厚度，或是導電墊440的厚度小於導電墊410、420、430的厚度，但不限於此。
在一些實施方式中，導電墊410、420、430、440的下表面各為多邊形，例如為三角形、四邊形、五邊形或六邊形，但不限於此。在另一些實施方式中，導電墊410、420、430、440的下表面各為圓形、橢圓形或其他任意形狀。
在一些實施方式中，發光元件封裝體200在俯視下的輪廓為多邊形，例如為三角形、四邊形、五邊形或六邊形，但不限於此。在另一些實施方式中，發光元件封裝體200在俯視下的輪廓為圓形、橢圓形或其他任意形狀。
第5圖是根據本揭示內容各種實施方式的發光元件封裝體500的剖面示意圖。第5圖的發光元件封裝體500與第2A圖的發光元件封裝體200的差異在於發光元件封裝體500更包括設置於於柱130與封裝層220間的接著層510。接著層510可使柱130易附著於封裝層220上。接著層510例如為二氧化矽，但不限於此。在一些實施方式中，可對接著層510進行濕蝕刻，以移除柱130。
第6圖是根據本揭示內容各種實施方式的顯示裝置600的剖面示意圖。顯示裝置600包括如第2圖所示的發光元件封裝體200、基板610及導電接面612、614。基板610具有溝槽T及突出部TP，突出部TP自溝槽T的側壁SW延伸出來。導電接面612、614設置於溝槽T的底表面BS上。發光元件封裝體200設置於溝槽T中，基板610的突出部TP位於發光元件封裝體200的基板110的凹口N內。
第6圖僅繪示一個溝槽T，然而溝槽T的數量不限於此，可依設計需求調整溝槽的數量，基板610可包括多個溝槽。
為了更清楚地理解顯示裝置600的結構，請同時參照第4圖、第6圖、第7圖及第8圖。第7圖是根據本揭示內容各種實施方式的基板610和導電接面612、614的剖面示意圖。第8圖是根據本揭示內容各種實施方式的基板610和導電接面612、614、616、618的俯視示意圖。發光元件封裝體200設置於溝槽T中，發光元件封裝體200的導電墊410、420、430、440各自電性連接導電接面618、612、614、616。第8圖以四個導電接面612、614、616、618為例，然而導電接面的數量不限於此，可配合導電墊的設計和數量隨之調整導電接面的數量，例如為兩個、三個、四個、五個、六個等等，但不限於此。在一些實施方式中，導電接面612、614、616、618與基板610內走線(未示出)連接，以調控發光元件封裝體200的放光。
如第8圖所示，在一些實施方式中，溝槽T在俯視下的輪廓為多邊形，例如為三角形、四邊形、五邊形或六邊形，但不限於此。在另一些實施方式中，溝槽T在俯視下的輪廓為圓形、橢圓形或其他任意形狀。在一些實施方式中，溝槽T與發光元件封裝體200的形狀實質上匹配。
請同時參照第4圖和第8圖，在一些實施方式中，突出部TP與凹口N的形狀實質上匹配。在一些實施方式中，突出部TP的體積大致上等於凹口N的體積。在另一些實施方式中，突出部TP的體積小於凹口N的體積。當欲將發光元件封裝體200設置於基板610的溝槽T時，只有基板610的突出部TP對準基板110的凹口N時，發光元件封裝體200才會設置於溝槽T中，從而確保發光元件封裝體200的導電墊410、420、430、440以正確的方向和極性與導電接面612、614、616、618對接。
本揭示內容提供一種製造顯示裝置的方法。請參考第2A圖、第2B圖及第6至9圖。第9圖是根據本揭示內容各種實施方式的在製作顯示裝置600過程中的示意圖。方法包括以下操作：(a)如第7至8圖所示，提供基板610及多個導電接面612、614、616、618，其中基板610具有溝槽T及突出部TP，突出部TP自溝槽T的側壁SW延伸出來，導電接面612、614、616、618設置於溝槽T的底表面BS上。(b)如第9圖所示，使含有發光元件封裝體200的液體懸浮液流過基板610的上表面S3。由於發光元件封裝體200具有柱130，當柱130接觸到基板610的上表面S3時，因為液體流動而會在基板610上翻轉，直到落入溝槽T內。如第2A圖及第4圖所示，發光元件封裝體200包括基板110、紅光發光元件R、綠光發光元件G、藍光發光元件B、封裝層220、導電墊410、420、430、440、及柱130。基板110具有相對的上表面S1及下表面S2，下表面S2的邊緣E具有凹口N。紅光發光元件R、綠光發光元件G及藍光發光元件B設置於基板110的上表面S1上。封裝層220覆蓋紅光發光元件R、綠光發光元件G及藍光發光元件B。柱130設置於封裝層220上。導電墊410、420、430、440設置於基板110的下表面S2上。如第2B圖所示，紅光發光元件R具有正極R1及負極R2，綠光發光元件G具有正極G1及負極G2，藍光發光元件B具有正極B1及負極B2。導電墊410、420、430、440分別電性連接紅光發光元件R、綠光發光元件G及藍光發光元件B的正極R1、G1、B1及負極R2、G2、B2。(c) 如第6圖所示，設置發光元件封裝體200於溝槽T中，其中基板610的突出部TP位於基板110的凹口N內。詳細來說，當發光元件封裝體200滾動至基板610的溝槽T時，其會落入溝槽T內，並且，只有當基板610的突出部TP對準基板110的凹口N時，發光元件封裝體200才會設置於溝槽T中，從而確保發光元件封裝體200的導電墊410、420、430、440以正確的方向和極性與導電接面612、614、616、618對接。
在一些實施方式中，設置發光元件封裝體200於溝槽T中後，自封裝層220移除柱130。
第10圖是根據本揭示內容各種實施方式的在製作顯示裝置600過程中的示意圖。如第10圖所示，當發光元件封裝體200落入溝槽T時，發光元件封裝體200的導電墊410、420、430、440沒有朝下落入溝槽T，故發光元件封裝體200無法設置於溝槽T中，而會被液體懸浮液帶動，離開溝槽T，繼續在基板610上滾動，而可能落入另一溝槽中。類似地，若發光元件封裝體200的導電墊410、420、430、440朝下落入溝槽T，然而，基板610的突出部TP沒有對準基板110的凹口N時，發光元件封裝體200亦無法設置於溝槽T中，而會被液體懸浮液帶動，離開溝槽T，本揭示內容的突出部TP及凹口N設計可避免發生發光元件封裝體200與導電接面不正確的對接，從而提升製造的良率。
在製作顯示裝置時，可藉由上述的流體自組裝方式，將放光顏色不同的發光元件封裝體分次安裝於具有多個溝槽的基板中，舉例來說，先將放射紅光的發光元件封裝體先安裝在基板的一部分溝槽中，將放射綠光的發光元件封裝體先安裝在基板的另一部分溝槽中，再將放射藍光的發光元件封裝體先安裝在基板的剩餘溝槽中，形成顯示裝置。因此，以上述流程製造顯示裝置需進行三次轉移。值得注意的是，在製作顯示裝置時，可藉由上述的流體自組裝方式，以含有三種不同顏色的發光元件的發光元件封裝體200作為一轉移單位，一次性安裝於基板的溝槽中。因此，以上述流程製造顯示裝置僅需進行一次轉移。發光元件封裝體200為可放射白光的發光單位，因此，相較於分次安裝的方式，本揭示內容的發光元件封裝體200在安裝時所需時間僅為分次安裝所需時間的1/3，故本揭示內容的發光元件封裝體200的結構設計可大幅減少製造成本，且大幅節省製造時間，提升組裝速度。舉例來說，每小時的組裝速度可超過5000萬個轉移單元。本揭示內容的製造方法可用以生產小間距或高每英寸像素(pixels per inch, PPI) 值的LED顯示器。
綜上所述，本揭示內容的發光元件封裝體內突出部及凹口的結構設計可確保發光元件封裝體的導電墊與導電接面以正確的方向和極性與導電接面對接，從而提升製造的良率。並且，本揭示內容的製造顯示裝置的方法，藉由流體自組裝的方式，可以實現封裝體巨量轉移至基板上，從而大幅度減少製造成本，且大幅節省製造時間，對於顯示裝置的生產有莫大助益。
儘管已經參考某些實施方式相當詳細地描述了本揭示內容，但是亦可能有其他實施方式。因此，所附申請專利範圍的精神和範圍不應限於此處包含的實施方式的描述。
對於所屬技術領域人員來說，顯而易見的是，在不脫離本揭示內容的範圍或精神的情況下，可以對本揭示內容的結構進行各種修改和變化。鑑於前述內容，本揭示內容意圖涵蓋落入所附權利要求範圍內的本揭示內容的修改和變化。
100, 100A, 200, 500:發光元件封裝體 110, 610:基板 120, 220:封裝層 130:柱 140, 150: 導電墊 310, 320, 330, 340:線路 312, 322, 332, 342:導孔 410, 420, 430, 440:導電墊 510:接著層 600:顯示裝置 612, 614, 616, 618:導電接面 B:藍光發光元件 B1:正極 B2:負極 BS:底表面 E:邊緣 G:綠光發光元件 G1:正極 G2:負極 L:發光元件 L1:正極 L2:負極 N:凹口 R:紅光發光元件 R1:正極 R2:負極 S1:上表面 S2:下表面 S3:上表面 SW:側壁 T:溝槽 TP:突出部
本揭示內容上述和其他態樣、特徵及其他優點參照說明書內容並配合附加圖式得到更清楚的瞭解，其中： 第1A圖、第1C圖及第2A圖是根據本揭示內容各種實施方式的發光元件封裝體的剖面示意圖。 第1B圖及第2B圖是根據本揭示內容各種實施方式的發光元件封裝體內發光元件在俯視下的結構示意圖。 第3圖及第4圖是根據本揭示內容各種實施方式的發光元件封裝體的基板的走線示意圖。 第5圖是根據本揭示內容各種實施方式的發光元件封裝體的剖面示意圖。 第6圖是根據本揭示內容各種實施方式的顯示裝置的剖面示意圖。 第7圖是根據本揭示內容各種實施方式的基板和導電接面的剖面示意圖。 第8圖是根據本揭示內容各種實施方式的基板和導電接面的俯視示意圖。 第9圖及第10圖是根據本揭示內容各種實施方式的在製作顯示裝置過程中的示意圖。
100:發光元件封裝體
110:基板
120:封裝層
130:柱
140,150:導電墊
E:邊緣
L:發光元件
N:凹口
L1:正極
S1:上表面
S2:下表面

Claims (10)

  1. 一種用於巨量轉移的發光元件封裝體，包括：一第一基板，具有相對的一上表面及一下表面，該下表面具有多個外邊緣，該些外邊緣的其中一者具有一凹口；至少一發光元件，設置於該第一基板的該上表面上，其中該發光元件具有一正極及一負極；一封裝層，覆蓋該發光元件；以及多個導電墊，設置於該第一基板的該下表面上，且分別電性連接該發光元件的該正極及該負極。
  2. 如請求項1所述的發光元件封裝體，其中該些發光元件包括一紅光發光元件、一綠光發光元件及一藍光發光元件，其中該紅光發光元件、該綠光發光元件及該藍光發光元件各具有一正極及一負極。
  3. 如請求項2所述的發光元件封裝體，其中該些導電墊分別電性連接該紅光發光元件、該綠光發光元件及該藍光發光元件的該些正極及該些負極。
  4. 如請求項3所述的發光元件封裝體，其中該些導電墊包括一第一導電墊、一第二導電墊、一第三導電墊及一第四導電墊，該第一導電墊電性連接至該紅光發光元件的該正極，該第二導電墊電性連接至該綠光發光元件的該正極，該第三導電墊電性連接至該藍光發光元件的該 正極，該第四導電墊電性連接至該紅光發光元件、該綠光發光元件及該藍光發光元件的該些負極。
  5. 如請求項1所述的發光元件封裝體，其中該些導電墊的下表面各為多邊形。
  6. 如請求項1所述的發光元件封裝體，其中該些導電墊的下表面實質上齊平。
  7. 如請求項1所述的發光元件封裝體，其中該發光元件封裝體在俯視下的輪廓為多邊形。
  8. 如請求項7所述的發光元件封裝體，其中該發光元件封裝體在俯視下的輪廓為四邊形。
  9. 如請求項1所述的發光元件封裝體，更包括一柱，設置於該封裝層上。
  10. 如請求項9所述的發光元件封裝體，更包括一接著層，設置於該柱與該封裝層間。
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