JP6570305B2 - 表示装置 - Google Patents

Description

本発明は、表示装置に関する。

野外に設置される表示装置として、基板に複数の発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）がマトリクス状に実装された表示装置が知られている（特許文献１を参照）。
このような表示装置に使用されるＬＥＤは、基板と、基板に実装されたＬＥＤチップと、ＬＥＤチップを囲む樹脂パッケージとを備えている。ＬＥＤチップは、エポキシ樹脂、シリコン樹脂などで構成され、樹脂パッケージが囲む空間に充填される封止材によって密封されている。

野外に設置される表示装置は雨水などに曝されるので、雨水などの浸入を防ぐために、使用されるＬＥＤの封止材と樹脂パッケージとは密着している。さらに、ＬＥＤの側面や底面に露出している電極はシリコン樹脂などで覆われている。

特開平１１−３４０５１５号公報

近年、表示装置の高解像度化により、表示装置に使用されるＬＥＤの個数が増加しているので、ＬＥＤなどの発光装置のコストを削減することが求められている。
そこで、発光装置のコストを削減するために、発光装置を発光チップと発光チップを実装する平坦な基板と封止部とから構成した場合には、基板と封止部との平坦な接触面が発光装置の外部に露出するので、基板と封止部との接触面において、雨水などが基板と封止部との間を通って発光装置の内部に浸入しやすい。雨水などが発光装置の内部に浸入すると、発光装置の配線の短絡などが生じる。したがって、表示装置の防水性が低下する。

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、高い防水性を備えた表示装置を提供することを目的とする。
また、本発明は、低コストの表示装置を提供することを他の目的とする。

本発明の表示装置は、回路基板と、回路基板に実装され、素子基板と素子基板の実装面に実装される発光チップと素子基板に設けられ発光チップを封止する封止部とを有する、複数の発光装置と、回路基板に設けられる保護部とを備える。保護部は、発光装置の素子基板と発光装置の封止部との接触面の周囲を封止する。封止部は、外部の空間と接する封止部の境界面として、素子基板の実装面に垂直な面に連続し素子基板の実装面に垂直な側面と、側面に連続する凸状の上面とを有し、素子基板の実装面からの封止部の側面の高さが、素子基板の実装面からの発光チップの高さよりも高い。
本発明の他の表示装置は、回路基板と、回路基板に実装され、素子基板と素子基板の実装面に実装される発光チップと素子基板に設けられ発光チップを封止する封止部とを有する、複数の発光装置と、回路基板に設けられる保護部とを備える。保護部は、発光装置の素子基板と発光装置の封止部との接触面の周囲を封止する。封止部は、外部の空間と接する封止部の境界面として、発光チップの上方に位置する平面と、平面から延び、素子基板の実装面の中心点を通り素子基板に垂直な中心軸から離れると共に素子基板の実装面に近づき、素子基板の実装面に垂直な面に連続する曲面とを有する。
本発明の他の表示装置は、回路基板と、回路基板に実装され、素子基板と素子基板の実装面に実装される発光チップと素子基板に設けられ発光チップを封止する封止部とを有する、複数の発光装置と、回路基板に設けられる保護部とを備える。保護部は、発光装置の素子基板と発光装置の封止部との接触面の周囲を封止する。封止部は、外部の空間と接する封止部の境界面として、平面視した場合に素子基板の発光チップが配列されている領域と重なる平面と、平面から延び、素子基板の実装面の中心点を通り素子基板に垂直な中心軸から離れると共に素子基板の実装面に近づき、素子基板の実装面に垂直な面に連続する曲面とを有する。
本発明の他の表示装置は、回路基板と、回路基板に実装され、素子基板と素子基板の実装面に実装される発光チップと素子基板に設けられ発光チップを封止する封止部とを有する、複数の発光装置と、回路基板に設けられる保護部とを備える。保護部は、発光装置の素子基板と発光装置の封止部との接触面の周囲を封止し、発光装置の間を埋める樹脂であり、回路基板の実装面からの高さが接触面よりも高く発光装置の上端よりも低い。

本発明によれば、保護部が素子基板と封止部との接触面の周囲を封止するので、素子基板と封止部との間からの水の浸入を抑制し、表示装置の防水性が向上する。また、発光装置が素子基板と素子基板の実装面に実装される発光チップと発光チップを封止する封止部とから構成されているので、表示装置を低コストで製造できる。

本発明の実施の形態１に係る表示装置を示す正面図である。 図１に示す表示装置をＡ−Ａ線で矢視した断面図である。 本発明の実施の形態１に係る発光装置の側面図である。 本発明の実施の形態１に係る発光装置の正面図である。 図４に示す発光装置をＢ−Ｂ線で矢視した断面図である。 本発明の実施の形態２に係る発光装置の正面図である。 図６に示す発光装置をＣ−Ｃ線で矢視した断面図である。 本発明の実施の形態３に係る発光装置の正面図である。 図８に示す発光装置をＤ−Ｄ線で矢視した断面図である。 本発明の実施の形態４に係る表示装置を示す正面図である。 図１０に示す表示装置をＥ−Ｅ線で矢視した断面図である。 実施の形態１に係る表示装置にルーバを設けた表示装置を示す正面図である。 図１２に示す表示装置をＦ−Ｆ線で矢視した断面図である。 本発明の実施の形態４に係る表示装置に溝部とルーバを設けた表示装置を示す断面図である。 本発明の実施の形態１に係る表示装置を組み合わせた表示装置の正面図である。

以下、本発明の実施の形態に係る表示装置について、図面を参照して説明する。なお、理解を容易にするために、表示装置１０が野外で表示装置１０の正面（表示面）が地面に対して垂直に設置されたと仮定し、地面と表示装置１０の正面とに平行な方向をＸ軸方向、地面に対して垂直な方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向とＹ軸方向とに垂直な方向をＺ軸方向として説明する。他の実施の形態においても同様である。

実施の形態１．
図１〜図５を参照して、本発明の実施の形態１に係る表示装置１０について説明する。
図１、２に示すように、表示装置１０は、回路基板２０と、回路基板２０の実装面２２に実装される複数の発光装置７０と保護部１００とを備える。表示装置１０は、競技場、ビルの壁面などに設置されている。

回路基板２０は絶縁性の樹脂材料などから構成される。回路基板２０は発光装置７０に電力を供給する図示しない配線を備える。また、回路基板２０には、回路基板２０の配線を介して発光装置７０を駆動する図示しない駆動ＩＣ（ＩＣ：Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）が設けられる。

発光装置７０は回路基板２０の実装面２２にマトリクス状に配置される。なお、表示装置１０の正面側に配置される面を上面７１、回路基板２０の実装面２２に垂直な面を側面７２、上面７１に対向する面を下面（図示せず）とする。

図３〜図５に示すように、発光装置７０は、それぞれが赤色光、緑色光、青色光を発光する３つのＬＥＤチップ５０ｒ、５０ｇ、５０ｂと、ＬＥＤチップ５０ｒ、５０ｇ、５０ｂを実装する素子基板４０と、ＬＥＤチップ５０ｒ、５０ｇ、５０ｂを素子基板４０上で封止する封止部６０とを備える。
３つのＬＥＤチップ５０ｒ、５０ｇ、５０ｂは、それぞれ赤色光、緑色光、青色光を発光する。ＬＥＤチップ５０ｒ、５０ｇ、５０ｂの発光強度は、ＬＥＤチップ５０ｒ、５０ｇ、５０ｂのそれぞれに、回路基板２０の配線を介して回路基板２０の駆動ＩＣから供給される電力によって、独立に調整される。これにより、発光装置７０から、任意の色の光が任意の強度で出射される。その結果、複数の発光装置７０全体によって、表示装置１０にカラー画像などが表示される。

素子基板４０は平板であり、絶縁性の樹脂材料などから構成される。素子基板４０は、ＬＥＤ５０ｒ、５０ｇ、５０ｂを実装する実装面４２に、ＬＥＤチップ５０ｒに電力を供給する配線４３ｒ、４４ｒと、ＬＥＤチップ５０ｇに電力を供給する配線４３ｇ、４４ｇと、ＬＥＤチップ５０ｂに電力を供給する配線４３ｂ、４４ｂとを備える。配線４３ｒと配線４４ｒは、それぞれ、ＬＥＤチップ５０ｒに、ワイヤボンディングによって電気的に接続される。配線４３ｒ、４４ｒと同様に、配線４３ｇ、４４ｇのそれぞれは、ＬＥＤチップ５０ｇにワイヤボンディングによって電気的に接続される。また、配線４３ｂ、４４ｂのそれぞれは、ＬＥＤチップ５０ｂにワイヤボンディングによって電気的に接続される。
ＬＥＤチップ５０ｒ、５０ｇ、５０ｂは、ＬＥＤチップ５０ｇが素子基板４０実装面４２の中心に配置され、互いに平行に、Ｘ軸方向にこの順で、等間隔に配列されている。

また、素子基板４０は、素子基板４０の実装面４２に垂直な面４５から実装面４２に対向する面４６に延び、それぞれが配線４３ｒ、４４ｒ、４３ｇ、４４ｇ、４３ｂ、４４ｂと電気的に接続する６つの電極４７を備える。６つの電極４７は、それぞれ回路基板２０の配線と電気的に接続する。

したがって、ＬＥＤチップ５０ｒには、回路基板２０の配線と電極４７と配線４３ｒ、４４ｒとボンディングワイヤ（図示せず）とを介して、回路基板２０の駆動ＩＣから電力が供給される。ＬＥＤチップ５０ｇ、５０ｂについても、ＬＥＤチップ５０ｒと同様に、回路基板２０の駆動ＩＣから電力が供給される。

封止部６０は、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、シリコン樹脂などの透光性の樹脂から構成される。
封止部６０は直方体形状である。封止部６０は素子基板４０上に設けられ、ＬＥＤチップ５０ｒ、５０ｇ、５０ｂを素子基板４０上で封止する。封止部６０は、素子基板４０の実装面４２と配線４３ｒ、４４ｒ、４３ｇ、４４ｇ、４３ｂ、４４ｂとに密着し、素子基板４０と封止部６０とが接触する接触面８０を構成する。

保護部１００は回路基板２０に設けられ、素子基板４０と封止部６０との接触面８０の周囲を封止する。
本実施の形態において、保護部１００は、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、シリコン樹脂などの透光性と防水性とを備える樹脂から構成されるフィルムである。保護部１００の厚みは、例えば５０〜３００μｍである。また、保護部１００は、一方の面に粘着層を有する。
保護部１００は、回路基板２０の実装面２２と、発光装置７０の上面７１と側面７２に沿って、回路基板２０の実装面２２と、発光装置７０の上面７１と側面７２に密着し、素子基板４０と封止部６０との接触面８０の周囲を封止する。

次に、上記の構成を備えた表示装置１０の作製方法について、説明する。
まず、以下のように、発光装置７０を作製する。
配線４３ｒ、４４ｒ、４３ｇ、４４ｇ、４３ｂ、４４ｂと電極４７を備えた素子基板４０を準備する。
ＬＥＤチップ５０ｒ、５０ｇ、５０ｂを、ワイヤボンディングによって配線４３ｒ、４４ｒ、４３ｇ、４４ｇ、４３ｂ、４４ｂと電気的に接続し、準備した素子基板４０に実装する。
モールド成形によって、ＬＥＤチップ５０ｒ、５０ｇ、５０ｂが実装された素子基板４０の実装面４２上に封止部６０を形成する。これにより、封止部６０はＬＥＤチップ５０ｒ、５０ｇ、５０ｂを封止し、素子基板４０の実装面４２と配線４３ｒ、４４ｒ、４３ｇ、４４ｇ、４３ｂ、４４ｂとに密着する。以上によって、発光装置７０が作製できる。
次に、配線を備えた回路基板２０を準備する。
作製した発光装置７０の電極４７を回路基板２０の配線にリフロー方式等によりハンダ付けすることによって、準備した回路基板２０に各発光装置７０を実装する。
回路基板２０と保護部１００とを真空容器内に設置し、真空容器内を脱気し減圧する。
減圧された真空容器内で、保護部１００の粘着層が設けられた面を、発光装置７０の上面７１と側面７２と、回路基板２０の実装面２２に沿わせて、回路基板２０の実装面２２に貼り付ける。
真空容器内を常圧に戻し、真空容器から保護部１００が貼り付けられた回路基板２０を取り出す。
保護部１００は、減圧された真空容器内で回路基板２０の実装面２２に貼り付けられるので、真空容器から回路基板２０を取り出すと、保護部１００は大気圧によって押圧され、発光装置７０の上面７１と側面７２と、回路基板２０の実装面２２に密着し、素子基板４０と封止部６０との接触面８０の周囲を封止する。
以上によって、表示装置１０を作製できる。

以上のように、保護部１００が、素子基板４０と封止部６０との接触面８０の周囲を封止するので、発光装置７０の内部への水の浸入を抑制し、表示装置１０の防水性を向上できる。
また、発光装置７０が、ＬＥＤチップ５０ｒ、５０ｇ、５０ｂとＬＥＤチップ５０ｒ、５０ｇ、５０ｂを実装する素子基板４０と封止部６０とから構成される簡易な構成であるので、表示装置１０は低コストで製造できる。

実施の形態２．
実施の形態１においては、封止部６０の形状が直方体である発光装置７０を使用したが、封止部６０の形状は直方体に限られない。なお、以下では、封止部６０の表示装置１０の正面側に配置される面を封止部６０の上面６２、回路基板２０の実装面２２に垂直な面を封止部６０の側面６４とする。

本実施の形態では、図６、７に示すように、封止部６０が外部の空間と接する境界面の１つである上面６２は、素子基板４０の実装面４２の中心点Ｕを通り素子基板４０に垂直な中心軸１１４から離れると共に、素子基板４０の実装面４２に近づく傾斜を有する。例えば、上面６２は凸面である。また、素子基板４０の実装面４２からの封止部６０の側面６４の高さ（Ｚ軸方向の長さ）Ｈ１は、素子基板４０の実装面４２からのＬＥＤチップ５０ｒ、５０ｇ、５０ｂの上端の高さ（Ｚ軸方向の長さ）Ｈ２よりも高い。
さらに、発光装置７０の電極４７は、素子基板４０に設けられた貫通孔４８を介して、素子基板４０の実装面４２に対向する面４６に設けられている。その他の構成は、実施の形態１と同様である。

封止部６０の上面６２が、素子基板４０の実装面４２の中心点Ｕを通り素子基板４０に垂直な中心軸１１４から離れると共に、素子基板４０の実装面４２に近づく傾斜を有するので、フィルムである保護部１００が封止部６０の形状に容易に追従し、保護部１００を封止部６０により密着できる。また、保護部１００の封止部６０からの剥落を抑制できる。さらに、保護部１００に加わる応力が分散するので、保護部１００の劣化を抑制できる。したがって、表示装置１０の信頼性がより向上する。
また、実施の形態１の表示装置１０と同様に、表示装置１０の防水性を向上させることができる。さらに、実施の形態１の表示装置１０と同様に、表示装置１０を低コストで製造できる。

実施の形態３．
実施の形態２においては、発光装置７０における封止部６０の上面６２を凸面としたが、封止部６０の形状はこれに限られない。

本実施の形態では、図８、９に示すように、封止部６０が外部の空間と接する境界面１１０が、素子基板４０の実装面４２に平行な平面１２０と曲面１２２とから構成されている。その他の構成は、実施の形態２と同様である。
以下において、境界面１１０を具体的に説明する。

本実施の形態では、発光装置７０を境界面１１０の方向から平面視した場合に、素子基板４０の実装面４２におけるＬＥＤチップ５０ｒとＬＥＤチップ５０ｂのＹ軸に平行で中心点Ｕから最も遠い辺を対向する２辺とする長方形の領域を実装領域Ｍとすると、発光装置７０を境界面１１０の方向から平面視した場合に、境界面１１０の実装領域Ｍと重なる領域が平面１２０である。
そして、境界面１１０の平面１２０の各辺から素子基板４０の実装面４２の各辺までの領域が曲面１２２であり、曲面１２２は中心軸１１４から離れると共に素子基板４０の実装面４２に近づく傾斜を有している。さらに、曲面１２２は、素子基板４０の実装面４２に垂直な面４５に連続している。

境界面１１０の平面１２０の各辺から素子基板４０の実装面４２の各辺までの領域が曲面１２２であるので、実施の形態２と同様に、フィルムである保護部１００が封止部６０の形状に容易に追従し、保護部１００を封止部６０により密着できる。また、保護部１００の封止部６０からの剥落を抑制できる。保護部１００に加わる応力が分散するので、保護部１００の劣化を抑制できる。さらに、曲面１２２が素子基板４０の実装面４２に垂直な面４５に連続しているので、封止部６０と素子基板４０とが接する部分においても、保護部１００が封止部６０の形状と素子基板４０の形状に容易に追従する。したがって、保護部１００を封止部６０と素子基板４０に、より密着させることができ、保護部１００の剥落を抑制できる。これらにより、表示装置１０の信頼性がより向上する。
また、実施の形態１の表示装置１０と同様に、表示装置１０の防水性を向上させることができ、表示装置１０を低コストで製造できる。

実施の形態４．
実施の形態１、２においては、フィルムである保護部１００によって、素子基板４０と封止部６０との接触面８０の周囲を封止したが、素子基板４０と封止部６０との接触面８０の周囲を封止する部材は、フィルムに限られない。
本実施の形態においては、図１０、１１に示すように、表示装置１１の保護部１００は発光装置７０と発光装置７０との間を埋めるコート部材である。その他の構成は実施の形態１と同様である。

保護部１００は、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、シリコン樹脂などの透光性と防水性を備えるコート部材である。保護部１００は回路基板２０に設けられ、発光装置７０と発光装置７０との間を埋める。保護部１００は発光装置７０の側面７２に密着する。また、発光装置７０と発光装置７０との間における保護部１００の上端は、回路基板２０の実装面２２からの高さが素子基板４０と封止部６０との接触面８０の高さよりも高い位置に位置する。

保護部１００は、例えば、ディスペンサによって樹脂を回路基板２０の実装面２２上の発光装置７０と発光装置７０との間に注入した後、樹脂を硬化して形成される。また、金型を用いて保護部１００を予め成型した後、保護部１００を回路基板２０の実装面２２の発光装置７０と発光装置７０との間に設け、発光装置７０に接着してもよい。

保護部１００を、樹脂の注入と硬化や予め作製した保護部１００を回路基板２０の実装面２２に設けることによって形成できるので、より容易に表示装置１０を作製できる。
また、保護部１００が発光装置７０の側面７２に密着し、保護部１００の上端が素子基板４０と封止部６０との接触面８０よりも高い位置に位置するので、保護部１００は、素子基板４０と封止部６０との接触面８０の周囲を封止できる。したがって、実施の形態１の表示装置１０と同様に、表示装置１１の防水性を向上させることができる。さらに、実施の形態１の表示装置１０と同様に、表示装置１１を低コストで製造できる。

以上、本発明の複数の実施の形態を説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。

例えば、発光装置７０は、赤色光、緑色光、青色光を発光する３つのＬＥＤチップを備えるものに限られない。発光装置７０の出射光は単色光であってもよい。また、発光装置７０のマトリクス状の配列において、赤色光を出射する発光装置７０、緑色光を出射する発光装置７０、青色光を出射する発光装置７０を、列方向に繰り返し配置してもよい。

発光装置７０の電極４７の形状は任意である。例えば、回路基板２０の配線に接続され固定されるために、発光装置７０の下面にボール状の電極を配列したＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）タイプの電極を備えたものでもよい。

また、発光装置７０の側面７２に、ＬＥＤチップ５０ｒ、５０ｇ、５０ｂの発光光を反射あるいは散乱する側壁を設けてもよい。例えば、発光装置７０の側面７２のそれぞれの一部に、ＬＥＤチップ５０ｒ、５０ｇ、５０ｂの発光光を反射あるいは散乱する側壁を設けてもよい。

発光装置７０のマトリクス状の配列は、各行（各列）のピッチが同一であるものに限られない。例えば、発光装置７０のマトリクス状の配列は１行（１列）毎に半ピッチずれた配列であってもよい。

実施の形態１では、保護部１００が粘着層を有するが、粘着層に代えて保護部１００が粘着機能を有していてもよい。
また、実施の形態１では、真空容器を使用して、素子基板４０と封止部６０との接触面８０の周囲を封止したが、接触面８０の周囲を封止する方法はこれに限られない。例えば、熱接着機能を有するフィルムを保護部１００とし、加熱しながら回路基板２０の実装面２２と発光装置７０の表面に密着させ、素子基板４０と封止部６０との接触面８０の周囲を封止してもよい。

また、図１２、１３に示すように、実施の形態１における表示装置１０の発光装置７０と発光装置７０との間に、外光を遮るルーバ１５０を設けてもよい。ルーバ１５０は、例えば、Ｘ軸方向に延び外光を吸収する。ルーバ１５０によって、表示装置１２による外光の反射が抑制されるので、表示装置１２の表示のコントラストを向上させることができる。実施の形態２における表示装置１０と実施の形態３における表示装置１０にも、ルーバ１５０を設けることができる。

さらに、コート部材である保護部１００に、発光装置７０の側面７２と回路基板２０の実装面２２に沿った溝部１６０を設けてもよい。これにより、図１４に示すように、表示装置１３の溝部１６０にルーバ１５０などの部材を設けることができる。

複数の表示装置１０〜１３を組み合わせることによって、より大型の表示装置を構成することもできる。図１５に示されるように、４つの表示装置１０が組み合わされて、表示装置２００が構成される。なお、構成の異なる表示装置１０〜１３を組み合わせてもよい。

１０，１１，１２，１３，２００ 表示装置、２０ 回路基板、２２，４２ 実装面、４０ 素子基板、４３ｒ，４３ｇ，４３ｂ，４４ｒ，４４ｇ，４４ｂ 配線、４５ 実装面に垂直な面、４６ 実装面に対向する面、４７ 電極、４８ 貫通孔、５０ｒ，５０ｇ，５０ｂ ＬＥＤチップ、６０ 封止部、７０ 発光装置、６２，７１ 上面、６４，７２ 側面、８０ 接触面、１００ 保護部、１１０ 境界面、１１４ 中心軸、１２０ 平面、１２２ 曲面、１５０ ルーバ、１６０ 溝部、Ｕ 中心点

Claims (7)

1. 回路基板と、
   前記回路基板に実装され、素子基板と前記素子基板の実装面に実装される発光チップと前記素子基板に設けられ前記発光チップを封止する封止部とを有する、複数の発光装置と、
   前記回路基板に設けられ、前記発光装置の素子基板と前記発光装置の封止部との接触面の周囲を封止する保護部とを備え、
   前記封止部は、外部の空間と接する前記封止部の境界面として、前記素子基板の前記実装面に垂直な面に連続し前記素子基板の前記実装面に垂直な側面と、前記側面に連続する凸状の上面とを有し、
   前記素子基板の前記実装面からの前記封止部の前記側面の高さが、前記素子基板の前記実装面からの前記発光チップの高さよりも高い、表示装置。
2. 回路基板と、
   前記回路基板に実装され、素子基板と前記素子基板の実装面に実装される発光チップと前記素子基板に設けられ前記発光チップを封止する封止部とを有する、複数の発光装置と、
   前記回路基板に設けられ、前記発光装置の素子基板と前記発光装置の封止部との接触面の周囲を封止する保護部とを備え、
   前記封止部は、外部の空間と接する前記封止部の境界面として、前記発光チップの上方に位置する平面と、前記平面から延び、前記素子基板の前記実装面の中心点を通り前記素子基板に垂直な中心軸から離れると共に前記素子基板の前記実装面に近づき、前記素子基板の前記実装面に垂直な面に連続する曲面とを有する、表示装置。
3. 回路基板と、
   前記回路基板に実装され、素子基板と前記素子基板の実装面に実装される発光チップと前記素子基板に設けられ前記発光チップを封止する封止部とを有する、複数の発光装置と、
   前記回路基板に設けられ、前記発光装置の素子基板と前記発光装置の封止部との接触面の周囲を封止する保護部とを備え、
   前記封止部は、外部の空間と接する前記封止部の境界面として、平面視した場合に前記素子基板の前記発光チップが配列されている領域と重なる平面と、前記平面から延び、前記素子基板の前記実装面の中心点を通り前記素子基板に垂直な中心軸から離れると共に前記素子基板の前記実装面に近づき、前記素子基板の前記実装面に垂直な面に連続する曲面とを有する、表示装置。
4. 前記保護部が、可撓性を有するフィルム状の樹脂である、請求項１から３のいずれか１項に記載の表示装置。
5. 回路基板と、
   前記回路基板に実装され、素子基板と前記素子基板の実装面に実装される発光チップと前記素子基板に設けられ前記発光チップを封止する封止部とを有する、複数の発光装置と、
   前記回路基板に設けられ、前記発光装置の素子基板と前記発光装置の封止部との接触面の周囲を封止する保護部とを備え、
   前記保護部は、前記発光装置の間を埋める樹脂であり、前記回路基板の実装面からの高さが前記接触面よりも高く前記発光装置の上端よりも低い、表示装置。
6. 前記保護部が、前記発光装置の側面と前記回路基板の実装面とに沿った溝部を有する、請求項５に記載の表示装置。
7. 請求項１から６のいずれか１項に記載の表示装置が複数組み合わされて構成された、表示装置。

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