JP6327865B2 - 回路基板、オプトエレクトロニクスモジュールならびにオプトエレクトロニクスモジュールを有する装置 - Google Patents
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Description
2 オプトエレクトロニクス半導体チップ
11 第1の金属フィルム
12 第1の絶縁性フィルム
13 第2の金属フィルム
14 第2の絶縁性フィルム
15 空所
16 接着剤
Claims (16)
- オプトエレクトロニクス半導体チップ(2)のための回路基板(1)において、
導電性の第1の金属フィルム(11)と、
第1の絶縁性フィルム(12)と、
導電性の第2の金属フィルム(13)と、
第2の絶縁性フィルム(14)とを有し、該第2の絶縁性フィルム(14)は、前記第1の金属フィルム(11)の、前記第1の絶縁性フィルム(12)側とは反対側の下面において、前記第1の金属フィルム(11)に被着されており、且つ、該第1の金属フィルム(11)と機械的に接続されており、
前記第1の金属フィルム(11)は、前記第1の絶縁性フィルム(12)の下面だけに被着されており、且つ、該第1の絶縁性フィルム(12)と機械的に接続されており、
前記第1の絶縁性フィルム(12)は空所(15)を有し、該空所(15)において前記第1の金属フィルム(11)は露出されており、
前記空所(15)は、該空所(15)内で前記オプトエレクトロニクス半導体チップ(2)を前記第1の金属フィルム(11)に導電性に取り付けるために設けられており、
前記第2の金属フィルム(13)は、前記第1の絶縁性フィルム(12)の、前記第1の金属フィルム(11)側とは反対側の上面だけに被着されており、且つ、前記第1の絶縁性フィルム(12)と機械的に接続されており、
少なくとも、前記第1の絶縁性フィルム(12)の前記空所(15)の領域においては、前記第2の金属フィルム(13)は設けられておらず、
前記第2の金属フィルム(13)は、前記オプトエレクトロニクス半導体チップ(2)との電気的な接触接続のために設けられていることを特徴とする、
回路基板(1)。 - 前記第1の金属フィルム(11)及び前記第2の金属フィルム(13)は接着剤(16)を介して、前記第1の絶縁性フィルム(12)と接続されている、請求項1に記載の回路基板(1)。
- 前記第1の絶縁性フィルム(12)は、前記空所(15)を除き、前記第1の金属フィルム(11)の上面を完全に覆い、前記空所(15)は水平方向において、前記第1の絶縁性フィルム(12)の材料によって完全に包囲されている、請求項1又は2記載の回路基板(1)。
- 前記第1の金属フィルム(11)及び前記第2の金属フィルム(13)はそれぞれ、アルミニウムフィルムによって形成されている、請求項1から3のいずれか1項記載の回路基板(1)。
- 前記第1の金属フィルム(11)及び前記第2の金属フィルム(13)はそれぞれ、少なくとも20μmから最大で400μmの厚さを有する、請求項1から4のいずれか1項記載の回路基板(1)。
- 前記第2の絶縁性フィルム(14)は、前記第1の金属フィルム(11)側とは反対側の下面において接着層(17)を有する、請求項1から5のいずれか1項記載の回路基板(1)。
- オプトエレクトロニクスモジュール(3)において、
請求項1から6のいずれか1項記載の回路基板(1)と、
オプトエレクトロニクス半導体チップ(2)とを有し、
前記オプトエレクトロニクス半導体チップ(2)は、前記空所(15)内で前記第1の金属フィルム(11)に導電性に取り付けられており、且つ、
前記オプトエレクトロニクス半導体チップ(2)は、前記第2の金属フィルム(13)と導電性に接続されていることを特徴とする、オプトエレクトロニクスモジュール(3)。 - 前記オプトエレクトロニクス半導体チップ(2)は、前記オプトエレクトロニクス半導体チップ(2)及び前記第2の金属フィルム(13)に取り付けられているコンタクトエレメント、特にコンタクトワイヤ(21)を介して、前記第2の金属フィルム(13)と導電性に接続されている、請求項7記載のオプトエレクトロニクスモジュール(3)。
- 前記オプトエレクトロニクス半導体チップ(2)は注型体(22)によって包囲されており、該注型体(22)は前記第1の金属フィルム(11)及び前記第1の絶縁性フィルム(12)と直接的に接している、請求項7又は8記載のオプトエレクトロニクスモジュール(3)。
- オプトエレクトロニクスモジュールを有する装置において、
請求項7から9のうちの少なくとも1項記載のオプトエレクトロニクスモジュール(3)を少なくとも2つ有し、
前記オプトエレクトロニクスモジュール(3)のうち第2のオプトエレクトロニクスモジュールは、前記オプトエレクトロニクスモジュール(3)のうち第1のオプトエレクトロニクスモジュールの上に配置されており、該配置は、前記第2のオプトエレクトロニクスモジュールの前記第1の金属フィルム(11)が、前記第1のオプトエレクトロニクスモジュールの前記第2の金属フィルム(13)を部分的に覆い、且つ、前記第1の金属フィルム(11)及び前記第2の金属フィルム(13)が相互に導電的且つ機械的に接続されているように行われており、
前記第1のオプトエレクトロニクスモジュール及び前記第2のオプトエレクトロニクスモジュールは電気的に直列に接続されていることを特徴とする、
オプトエレクトロニクスモジュールを有する装置。 - 3つ以上のオプトエレクトロニクスモジュール(3)が上下に重なって配置されており、各オプトエレクトロニクスモジュール(3)は、該オプトエレクトロニクスモジュールのうち1つのオプトエレクトロニクスモジュールの第1の金属フィルム(11)の導電性で機械的な接続部で、該第1の金属フィルム(11)の下に直接的に設けられているオプトエレクトロニクスモジュールの第2の金属フィルム(13)と電気的に直列に接続されている、請求項10記載の装置。
- 全てのオプトエレクトロニクスモジュール(3)は接続領域(31)内で相互に重畳しているが、前記オプトエレクトロニクスモジュール(3)の前記オプトエレクトロニクス半導体チップ(2)は重畳していない、請求項10又は11記載の装置。
- 前記オプトエレクトロニクス半導体チップ(2)は、少なくとも1つの仮想線、特に仮想円(K)又は仮想の2つの同心円(S)に沿って配置されている、請求項10から12のいずれか1項記載の装置。
- 前記第1の絶縁性フィルム(12)の下面の上方視方向において、前記第1の金属フィルム(11)が前記第2の金属フィルム(13)を完全に覆っている、請求項1から6のいずれか1項記載の回路基板(1)。
- 前記第1の金属フィルム(11)は、前記第1の絶縁性フィルム(12)の下面を完全に覆っている、請求項1から6のいずれか1項又は請求項14記載の回路基板(1)。
- オプトエレクトロニクスモジュールを有する装置において、
1つの回路基板(1)と1つのオプトエレクトロニクス半導体チップ(2)とをそれぞれ備えたオプトエレクトロニクスモジュール(3)を少なくとも2つ有し、
前記2つのオプトエレクトロニクスモジュール(3)各々において、
前記回路基板(1)は、導電性の第1の金属フィルム(11)と、第1の絶縁性フィルム(12)と、導電性の第2の金属フィルム(13)とを含み、
前記第1の金属フィルム(11)は、前記第1の絶縁性フィルム(12)の下面だけに被着されており、且つ、該第1の絶縁性フィルム(12)と機械的に接続されており、
前記第1の絶縁性フィルム(12)は空所(15)を有し、該空所(15)において前記第1の金属フィルム(11)は露出されており、
前記第2の金属フィルム(13)は、前記第1の絶縁性フィルム(12)の、前記第1の金属フィルム(11)側とは反対側の上面だけに被着されており、且つ、前記第1の絶縁性フィルム(12)と機械的に接続されており、
少なくとも、前記第1の絶縁性フィルム(12)の前記空所(15)の領域においては、前記第2の金属フィルム(13)は設けられておらず、
前記オプトエレクトロニクス半導体チップ(2)は、前記空所(15)内で前記第1の金属フィルム(11)に導電性に取り付けられており、
前記オプトエレクトロニクス半導体チップ(2)は、前記第2の金属フィルム(13)と導電性に接続されており、
前記オプトエレクトロニクスモジュール(3)のうち第2のオプトエレクトロニクスモジュールは、前記オプトエレクトロニクスモジュール(3)のうち第1のオプトエレクトロニクスモジュールの上に配置されており、該配置は、前記第2のオプトエレクトロニクスモジュールの前記第1の金属フィルム(11)が、前記第1のオプトエレクトロニクスモジュールの前記第2の金属フィルム(13)を部分的に覆い、且つ、前記第1の金属フィルム(11)及び前記第2の金属フィルム(13)が相互に導電的且つ機械的に接続されているように行われており、
前記第1のオプトエレクトロニクスモジュール及び前記第2のオプトエレクトロニクスモジュールは電気的に直列に接続されていることを特徴とする、
オプトエレクトロニクスモジュールを有する装置。
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