DE102015107657A1 - Verfahren zur Herstellung eines Anschlussträgers, Anschlussträger sowie optoelektronisches Halbleiterbauteil mit einem Anschlussträger - Google Patents

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Alexander Peetsch
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Michael Benedikt
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Alanod GmbH and Co KG
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Abstract

Es wird ein Verfahren zur Herstellung zumindest eines Anschlussträgers angegeben, aufweisend die folgenden Schritte: A) Bereitstellen eines Trägerblechs (1) mit einer eben ausgebildeten Deckfläche (1a), B) Aufbringen zumindest eines elektrisch isolierend ausgebildeten Isolationsbands (2) auf die Deckfläche (1a) und stoffschlüssiges Verbinden des Trägerblechs (1) und des Isolationsbands (2), C) Aufbringen zumindest eines elektrisch leitend ausgebildeten Leiterbands (3) auf eine Anhaftfläche (2a) des Isolationsbands (2) und stoffschlüssiges Verbinden des Isolationsbands (2) und des Leiterbands (3), wobei das Leiterband (3) und das Trägerblech (1) mittels des Isolationsbands (2) voneinander elektrisch isoliert sind.

Description

  • Die Druckschrift US 8,975,532 B2 beschreibt einen Anschlussträger sowie ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Anschlussträgers.
  • Eine zu lösende Aufgabe besteht darin, ein vereinfachtes und kostengünstiges Verfahren zur Herstellung eines Anschlussträgers anzugeben. Eine weitere zu lösende Aufgabe besteht darin, einen Anschlussträger, der vereinfacht und kostengünstig hergestellt werden kann, und ein optoelektronisches Halbleiterbauteil mit einem solchen Anschlussträger anzugeben.
  • Es wird ein Verfahren zur Herstellung zumindest eines Anschlussträgers angegeben. Der Anschlussträger kann der mechanischen Befestigung und Stabilisierung und der elektrischen Kontaktierung zumindest eines elektronischen Bauteils dienen. Beispielsweise handelt es sich bei dem Anschlussträger um eine Leiterplatte. Bei dem elektronischen Bauteil kann es sich um einen elektronischen, insbesondere um einen optoelektronischen, Halbleiterchip handeln.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens wird ein Trägerelement bereitgestellt. Bei dem Trägerelement handelt es sich insbesondere um ein Trägerblech.
  • Das Trägerblech weist eine eben ausgebildete Deckfläche und eine der Deckfläche abgewandte Bodenfläche auf. Mit anderen Worten, die Deckfläche ist planar beziehungsweise plan ausgebildet. Die Bodenfläche kann ebenfalls eben ausgebildet sein. Eine eben ausgebildete Fläche zeichnet sich insbesondere dadurch aus, dass sie im Rahmen der Herstellungstoleranzen keine Erhöhungen und/oder Vertiefungen aufweist. Hierbei ist es möglich, dass die Deckfläche mehrfach zusammenhängend ausgebildet ist.
  • Das Trägerblech weist eine Haupterstreckungsebene auf, entlang derer es sich entlang zweier lateraler Richtungen erstreckt. Die Haupterstreckungsebene verläuft im Rahmen der Herstellungstoleranzen parallel zu oder entlang der Deckfläche und/oder der Bodenfläche. Senkrecht zu der Haupterstreckungsebene, in einer vertikalen Richtung, weist das Trägerblech eine Dicke auf. Die Dicke des Trägerblechs ist klein gegen die Ausdehnung des Trägerblechs in den lateralen Richtungen.
  • Bei dem Trägerblech kann es sich insbesondere um eine dünne Platte, die mit einem Metall gebildet sein kann, handeln. Beispielsweise beträgt die Dicke des Trägerblechs wenigstens 0,3 mm, bevorzugt wenigstens 0,4 mm, und höchstens 2,2 mm, bevorzugt höchstens 2,1 mm.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens wird zumindest ein elektrisch isolierend ausgebildetes Isolationsband auf die Deckfläche des Trägerblechs aufgebracht. Das Isolationsband kann beispielsweise mit einem Oxid, einem Nitrid, einem Polymer und/oder einem Kunststoffmaterial gebildet sein oder aus einem dieser Materialien bestehen.
  • Beispielsweise kann das Isolationsband mit einem Epoxidharz-Klebstoff, insbesondere einem modifizierten Epoxidharz-Klebstoff (zum Beispiel sogenanntes B-staged epoxy adhesive) oder einem Acryl-Klebstoff, insbesondere einem modifizierten Acryl-Klebstoff (zum Beispiel sogenanntes B-staged acrylic adhesive) gebildet sein oder daraus bestehen. Ferner kann das Isolationsband mit einem PSA-Klebstoff (PSA: Pressure-Sensitive-Adhesive), wie beispielsweise Acrylpolymeren, Polyisobutylen (PIB), Ethylen-Vinyl-Acetat (EVA), Silikon-Klebstoff oder Syrol-Block-Polymeren (SBS, SEBS, SEP), gebildet sein oder daraus bestehen. Ein PSA-Klebstoff zeichnet sich dadurch aus, dass er seine Haftwirkung erst nach Aufbringen eines Druckes, beispielsweise bei einem Laminierprozess, entwickelt. Weiterhin ist es möglich, dass das Material des Isolationsbands auf schmelzklebenden Klebstoffen (englisch: hot-melt adhesive), insbesondere aus thermoplastischen Materialien wie beispielsweise Polyethylen oder Polyamid, basiert.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens werden das Trägerblech und das zumindest eine Isolationsband stoffschlüssig miteinander verbunden. Eine "stoffschlüssige Verbindung" ist hierbei und im Folgenden eine Verbindung, bei der die Verbindungspartner durch atomare und/oder molekulare Kräfte zusammengehalten werden. Eine stoffschlüssige Verbindung zeichnet sich dadurch aus, dass sie mechanisch nicht zerstörungsfrei lösbar ist. Das heißt, beim Versuch, die Verbindung durch mechanische Krafteinwirkung zu lösen, wird zumindest einer der Verbindungspartner zerstört und/oder beschädigt. Beispielsweise handelt es sich bei der stoffschlüssigen Verbindung um eine Klebeverbindung, eine Schweißverbindung und/oder eine Schmelzverbindung. Ferner kann die stoffschlüssige Verbindung durch ein Aufsprühen und/oder Aufdampfen des Materials des Isolationsbands auf die Deckfläche erzeugt werden.
  • Nach dem Aufbringen des zumindest einen Isolationsbands bedeckt dieses die Deckfläche des Trägerblechs zumindest teilweise. In diesem Fall kann die Deckfläche zumindest stellenweise frei zugänglich sein. Es ist ferner möglich, dass das Isolationsband die Deckfläche vollständig bedeckt. Die Anhaftfläche des Isolationsbands kann dann zumindest stellenweise von außen frei zugänglich sein.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens wird zumindest ein elektrisch leitend ausgebildetes Leiterband auf einer Anhaftfläche des Isolationsbands aufgebracht und stoffschlüssig mit dem Isolationsband verbunden. Bei der Anhaftfläche des Isolationsbands kann es sich insbesondere um eine Außenfläche des Isolationsbands, die nach dem Aufbringen des Isolationsbands auf die Deckfläche von dieser abgewandt ist, handeln.
  • Beispielsweise ist das Leiterband mit einem Metall wie Kupfer, einer Kupferlegierung, Aluminium, Stahl oder Eisen gebildet oder besteht aus einem dieser Materialien. Dies ermöglicht eine einfache Kontaktierung einer dem Trägerblech abgewandten Kontaktfläche des zumindest einen Leiterbands mittels beispielsweise einer Drahtkontaktierung (Wire-Bonding). Die Kontaktfläche kann zudem mittels eines galvanischen Prozesses veredelt sein. Hierfür eignen sich beispielsweise Schichtfolgen, die wie folgt aufgebaut sind: Ni-Pd-Au, Ni-Ag, Ni-Au, Ag, und/oder Ni-P. Alternativ oder zusätzlich kann die Kontaktfläche mit einer OSP-Beschichtung (OSP: Organic Surface Protection, organischer Oberflächenschutz) beschichtet sein. Eine solche OSP-Beschichtung kann beispielsweise eine Benzotriazol- Nachtauchlösung umfassen. Ferner kann eine der Anhaftfläche zugewandte Grundfläche des Leiterbandes beispielsweise durch aufrauende Prozesse wie Sandstrahlen, Ätzen und/oder galvanisches Beschichten vorbehandelt sein, um die Verbindung mit dem Isolationsband zu erleichtern.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens sind das Leiterband und das Trägerblech mittels des Isolationsbands voneinander elektrisch isoliert. Hierfür kann das Isolationsband die Grundfläche des Leiterbands vollständig bedecken. Es ist zudem möglich, dass das Isolationsband das Leiterband in zumindest einer lateralen Richtung überragt. Mit anderen Worten, das Isolationsband kann breiter als das Leiterband ausgebildet sein.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens zur Herstellung zumindest eines Anschlussträgers weist dieses die folgenden Schritte auf:
    • A) Bereitstellen eines Trägerblechs mit einer eben ausgebildeten Deckfläche,
    • B) Aufbringen zumindest eines elektrisch isolierend ausgebildeten Isolationsbands auf die Deckfläche und stoffschlüssiges Verbinden des Trägerblechs und des Isolationsbands,
    • C) Aufbringen zumindest eines elektrisch leitend ausgebildeten Leiterbands auf eine Anhaftfläche des Isolationsbands und stoffschlüssiges Verbinden des Isolationsbands und des Leiterbands, wobei das Leiterband und das Trägerblech mittels des Isolationsbands voneinander elektrisch isoliert sind.
  • Insbesondere ist es möglich, mit dem hier beschriebenen Verfahren eine Vielzahl von Anschlussträgern herzustellen, wobei dem Schritt C) ein Vereinzelungsschritt nachfolgt.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens erfolgt das stoffschlüssige Verbinden des Trägerblechs und des Isolationsbands in Schritt B) und/oder das stoffschlüssige Verbinden des Isolationsbands und des Leiterbands in Schritt C) unter Verwendung eines Laminierprozesses und/oder mit einer Klebeverbindung. Insbesondere ist es möglich, dass das stoffschlüssige Verbinden in allen drei Schritten A), B) und C) unter Verwendung eines Laminierprozesses und/oder mit einer Klebeverbindung erfolgt. Die Verwendung eines Laminierprozesses beziehungsweise einer Klebeverbindung zeichnet sich durch deren einfache und kostengünstige Implementierung aus.
  • Beispielsweise kann das Isolationsband an der Anhaftfläche und/oder an einer der Anhaftfläche gegenüberliegenden Anbringfläche klebstoffbeschichtet sein. Bei dem Klebstoff kann es sich um einen PSA-Klebstoff handeln. Bei dem Isolationsband kann es sich somit um ein Klebeband (sogenannter Liner) und/oder eine Schutzfolie handeln. Beispielsweise kann das Isolationsband von einer Schutzfolie abgezogen werden und auf die Deckfläche aufgeklebt werden. Falls das Isolationsband auf die Deckfläche mittels eines Klebstoffes aufgeklebt wird, ist es möglich, dass der Klebstoff zusätzliche Füller als Abstandspartikel enthält, um eine gleichmäßige Dicke des Klebstoffes bei Druckeinwirkung zu ermöglichen.
  • Es ist alternativ oder zusätzlich möglich, dass das Isolationsband und/oder das Leiterband mit einem Druckverfahren aufgebracht werden. Ferner können das Isolationsband und/oder das Leiterband mittels Jetten, Aufsprühen, Aufschleudern, Aufdampfen oder Dispensen aufgebracht werden.
  • Bei dem hier beschriebenen Verfahren wird insbesondere die Idee verfolgt, kostengünstige Verbindungsmethoden für die stoffschlüssige Verbindung des Leiterbands beziehungsweise des Isolationsbands mit dem Trägerblech zu verwenden. Hierfür eignen sich insbesondere Laminierprozesse, Klebeverbindungen und/oder Druckverfahren. Ferner werden kostengünstige Materialien für die einzelnen Komponenten des Anschlussträgers eingesetzt. Dies ermöglicht es, ein Trägerblech mit gewünschten spezifischen Eigenschaften, wie beispielsweise dessen Reflektivität und/oder Wärmeleitfähigkeit, kostengünstig in einem Anschlussträger einzusetzen. Die zur elektrischen Kontaktierung eines elektronischen Bauteils benötigten Leiterbahnen können als Leiterbänder einfach und kostengünstig auf das Trägerblech aufgebracht werden.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens wird das Bereitstellen des Trägerblechs in Schritt A) und das Aufbringen des zumindest einen Leiterbands in Schritt C) in einem Rolle-zu-Rolle-Prozess durchgeführt. Bei einem solchen Prozess werden das Trägerblech, das zumindest eine Leiterband und optional das Isolationsband als Rolle aufgerollt zur Verfügung gestellt. Anschließend werden das Trägerblech, das zumindest eine Leiterband und optional das zumindest eine Isolationsband von der Rolle abgerollt und miteinander verbunden. Das Verbinden kann insbesondere mit einem Laminierprozess erfolgen. Anschließend kann der fertiggestellte Anschlussträger wieder auf eine Rolle aufgerollt werden.
  • Ein solcher Rolle-zu-Rolle-Prozess ermöglicht eine schnelle und kostengünstige Herstellung des Anschlussträgers. Insbesondere ist es möglich, dass das Trägerblech, das zumindest eine Leiterband und das zumindest eine Isolationsband jeweils als Rolle aufgerollt zur Verfügung gestellt werden. Das stoffschlüssige Verbinden des Trägerblechs und des Isolationsbands und das stoffschlüssige Verbinden des Leiterbands und des Isolationsbands können dann in einem gemeinsamen Verfahrensschritt erfolgen.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens wird das Aufbringen des zumindest einen Leiterbands in Schritt C) vor dem Aufbringen des zumindest einen Isolationsbands auf die Deckfläche in Schritt B) durchgeführt. Das Isolationsband und das Leiterband werden dann insbesondere gemeinsam auf das Trägerblech aufgebracht. Hierbei ist es möglich, dass das Leiterband und das Isolationsband zunächst miteinander stoffschlüssig verbunden werden und anschließend gemeinsam als Rolle aufgerollt zur Verfügung gestellt werden.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens wird vor dem Aufbringen des zumindest einen Isolationsbands auf die Deckfläche in Schritt B) in das Trägerblech eine Vielzahl von Ausnehmungen eingebracht. Mit anderen Worten, das Trägerblech wird vorstrukturiert. Das Einbringen der Ausnehmungen kann beispielsweise mittels eines Stanzprozesses, Laserschneidens, Wasserstrahlschneidens, Sandstrahlens und/oder Ätzens erfolgen. Die Ausnehmungen können sich in der vertikalen Richtung vollständig durch den Träger erstrecken.
  • Bei den Ausnehmungen kann es sich um Trennstrukturen handeln. Beispielsweise weist jede Ausnehmung jeweils eine Haupterstreckungsrichtung auf, entlang derer sie sich erstreckt. Bei der Haupterstreckungsrichtung kann es sich um eine der beiden lateralen Richtungen handeln. Insbesondere können die Ausnehmungen den Bereich des Trägerblechs, der dem herzustellenden Anschlussträger entspricht, rahmenartig umschließen. Hierbei können die Ausnehmungen teilweise durch Brücken des Trägerblechs voneinander getrennt sein. Entlang der Ausnehmungen, durch die Brücken hindurch, kann in einem dem Schritt C) nachfolgenden Schritt eine Vereinzelung des zumindest einen Anschlussträgers erfolgen.
  • Es ist ferner möglich, dass die Ausnehmungen zumindest teilweise Taschen aufweisen. Die Taschen können durch einen Teil der Ausnehmungen gebildet sein, der in zumindest einer lateralen Richtung senkrecht zur Haupterstreckungsrichtung der Ausnehmungen eine größere Dicke als der restliche Teil der Ausnehmungen aufweist. Durch die Taschen können Kriechstrecken für Kriechstrom entlang des Isolationsbands erhöht werden und so einen Kurzschluss zwischen dem Leiterband und dem Trägerblech verhindert werden.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens erfolgt das Aufbringen des zumindest einen Leiterbands in Schritt C) derart, dass das Leiterband zumindest eine der Ausnehmungen zumindest bereichsweise überdeckt. Die Ausnehmung weist dann einen überdeckten Bereich auf. Bei dem überdeckten Bereich der Ausnehmungen kann es sich insbesondere um zumindest einen Bereich der Taschen handeln. Mit anderen Worten, jede Tasche der Ausnehmungen kann zumindest teilweise von einem Leiterband überdeckt sein. Eine Vereinzelung des zumindest einen Leiterbands kann an dem überdeckten Bereich der Ausnehmung erfolgen. Ein "Überdecken" durch das zumindest eine Leiterband kann hierbei und im Folgenden dann gegeben sein, wenn sich das Leiterband über die Ausnehmungen erstreckt. Der überdeckte Bereich der Ausnehmungen ist dann insbesondere von der Deckfläche des Trägerblechs her nicht mehr frei zugänglich. An dem überdeckten Bereich der Ausnehmung kann das Leiterband freistehend ausgebildet sein.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens wird vor Schritt B) in das Trägerblech eine Vielzahl von Ausnehmungen eingebracht und das Aufbringen in Schritt C) erfolgt derart, dass das Leiterband zumindest eine der Ausnehmungen zumindest bereichsweise überdeckt.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens werden nach dem Aufbringen des zumindest einen Leiterbands in Schritt C) ein Bereich des Leiterbands und ein Bereich des Isolationsbands im überdeckten Bereich der Ausnehmung umgeklappt. Mit anderen Worten, das Leiterband wird gefaltet. Das Umklappen kann beispielsweise mittels eines Schneid- und/oder Stanzwerkzeugs erfolgen. Hierbei ist es möglich, dass das Leiterband und optional das Isolationsband zunächst an dem überdeckten Bereich der Ausnehmung durchtrennt werden und anschließend gemeinsam umgeklappt werden. Das Umklappen kann um eine Drehachse, die entlang einer der lateralen Richtungen des Trägerblechs verläuft, erfolgen. Insbesondere können das Leiterband und das Isolationsband um wenigstens 160° und höchstens 200°, insbesondere um 180°, um die Drehachse gedreht werden.
  • Nach dem Umklappen kann das Leiterband einen umgeklappten Bereich und einen nicht umgeklappten Bereich aufweisen. Es ist möglich, dass der umgeklappte Bereich des Leiterbands an einer dem Trägerblech abgewandten Seite mit dem nicht umgeklappten Bereich des Leiterbands verbunden wird. Ferner ist es möglich, dass der umgeklappte Bereich des Isolationsbands mit dem nicht umgeklappten Bereich des Isolationsbands zumindest teilweise verbunden wird.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens sind der umgeklappte Bereich des Leiterbands und der umgeklappte Bereich des Isolationsbands nach dem Umklappen an einer dem Trägerblech abgewandten Seite des nicht umgeklappten Bereichs des Leiterbands angeordnet. Hierbei ist das Leiterband an dem überdeckten Bereich der Ausnehmung nach dem Umklappen von dem Isolationsband bedeckt. Mit anderen Worten, das Leiterband ist an dem überdeckten Bereich der Ausnehmung nicht mehr frei zugänglich.
  • Nach dem Umklappen können ein Teil der Anhaftfläche des umgeklappten Bereichs des Isolationsbandes und ein Teil der Anhaftfläche des nicht umgeklappten Bereichs des Isolationsbands einander zugewandt sein. Ferner können der Teil der Anhaftfläche des umgeklappten Bereichs und der Teil der Anhaftfläche des nichtumgeklappten Bereichs in direktem Kontakt miteinander stehen und insbesondere stoffschlüssig miteinander verbunden sein. Ein Teil der Kontaktfläche des umgeklappten Bereichs des Leiterbands und ein Teil der Kontaktfläche des nicht umgeklappten Bereichs des Leiterbands können ebenfalls einander zugewandt sein und insbesondere in direktem Kontakt miteinander stehen.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens werden nach dem Aufbringen des zumindest einen Leiterbands in Schritt C) ein Bereich des Leiterbands und ein Bereich des Isolationsbands im überdeckten Bereich der Ausnehmung umgeklappt. Der umgeklappte Bereich des Leiterbands und der umgeklappte Bereich des Isolationsbands sind anschließend an einer dem Trägerblech abgewandten Seite des nicht umgeklappten Bereichs des Leiterbands angeordnet. Nach dem Umklappen ist das Leiterband an dem überdeckten Bereich der Ausnehmung von dem umgeklappten Bereich des Isolationsbands bedeckt.
  • Durch das Umklappen des Leiterbands und des Isolationsbands kann erreicht werden, dass an dem umgeklappten Bereich die Kriechstrecken zwischen dem Trägerblech und dem Leiterband erhöht werden und dass die freien Enden des Leiterbands potentialfrei sind. Ferner kann das zumindest eine Leiterband durch das Isolationsband versiegelt werden. Für die Befestigung des umgeklappten Bereichs kann insbesondere eine Haftkraft der Anhaftfläche des Isolationsbands ausgenutzt werden. Hierzu kann eine, insbesondere stoffschlüssige, Verbindung zwischen dem umgeklappten Bereich des Isolationsbands und dem nicht umgeklappten Bereich des Isolationsbands hergestellt werden. Beispielsweise kann dies durch Einbringung von Temperatur und Druck erfolgen. Alternativ oder zusätzlich ist es möglich, dass ein Haftstoff, wie beispielsweise ein Klebstoff, zwischen den umgeklappten und den nicht umgeklappten Bereich des Leiterbands und/oder des Isolationsbands eingebracht wird.
  • Es wird ferner ein Anschlussträger für ein elektronisches Bauteil angegeben. Der Anschlussträger ist vorzugsweise mit einem hier beschriebenen Verfahren herstellbar. Das heißt, sämtliche für das Verfahren offenbarten Merkmale sind auch für den Anschlussträger offenbart und umgekehrt.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Anschlussträgers umfasst dieser ein Trägerblech mit einer eben ausgebildeten Deckfläche. Ferner umfasst der Anschlussträger zumindest ein elektrisch isolierend ausgebildetes Isolationsband, das auf der Deckfläche des Trägerblechs aufgebracht ist, und ein auf einer der Deckfläche abgewandten Anhaftfläche des Isolationsbands aufgebrachtes, elektrisch leitend ausgebildetes Leiterband. Das Trägerblech und das Isolationsband sowie das Isolationsband und das Leiterband sind jeweils stoffschlüssig miteinander verbunden. Zudem sind das Leiterband und das Trägerblech mittels des Isolationsbands voneinander elektrisch isoliert.
  • Der Anschlussträger dient insbesondere als Träger für ein elektronisches Bauteil. Der Anschlussträger kann wenigstens zwei Leiterbänder aufweisen, die jeweils der elektrischen Kontaktierung zumindest eines elektronischen Bauteils dienen. Hierbei ist es möglich, dass zwei Leiterbänder, die zur elektrischen Kontaktierung zweier unterschiedlicher Polaritäten vorgesehen sind, mittels einer ESD-Schutzdiode überbrückt werden.
  • Das Trägerblech kann insbesondere einen Montagebereich mit einer der Bodenfläche abgewandten Montagefläche aufweisen. Auf der Montagefläche kann in dem Montagebereich ein elektronisches Bauteil positioniert werden. Das Leiterband dient hierbei der elektrischen Kontaktierung des elektronischen Bauteils. Bei der Montagefläche kann es sich um einen Teil der Deckfläche handeln. Alternativ oder zusätzlich ist es möglich, dass die Montagefläche zumindest bereichsweise durch die Anhaftfläche gebildet ist. Die Anhaftfläche und/oder die Deckfläche können in Bereichen des Trägerblechs, die außerhalb des Montagebereichs liegen, von außen frei zugänglich sein. Mit anderen Worten, das Isolationsband bedeckt die Deckfläche in Bereichen außerhalb des Montagebereichs nicht vollständig und/oder das Leiterband bedeckt die Anhaftfläche in Bereichen außerhalb des Montagebereichs nicht vollständig.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Anschlussträgers ist das Trägerblech mehrschichtig ausgebildet. Das Trägerblech umfasst ein Basisblech, ein dielektrisches Schichtsystem und optional eine metallische Reflexionsschicht. Eine freiliegende Außenfläche des Basisblechs kann die Bodenfläche des Trägerblechs bilden. Ferner kann eine freiliegende Außenfläche des dielektrischen Schichtsystems die Deckfläche des Trägerblechs bilden.
  • Es ist insbesondere möglich, dass die Bodenfläche durch eine metallische Fläche, wie beispielsweise die freiliegende Außenfläche des Basisblechs, gebildet ist. Die Bodenfläche kann von außen frei zugänglich und/oder elektrisch kontaktierbar sein. Mit anderen Worten, die Bodenfläche ist im fertig gestellten Anschlussträger nicht vollständig von einem elektrisch isolierenden Material bedeckt.
  • Das Basisblech kann insbesondere mit einem Metall, wie beispielsweise Aluminium gebildet sein, oder aus einem Metall bestehen. Eine der Bodenfläche abgewandte Seite des Basisblechs kann bandeloxiert und/oder anodisiert sein. Die Verwendung eines metallischen Basisblechs ermöglicht eine gute Wärmeleiteigenschaft des Trägerblechs.
  • An einer der Bodenfläche abgewandten Seite des Basisblechs kann optional die metallische Reflexionsschicht aufgebracht sein. Die metallische Reflexionsschicht kann beispielsweise mit Aluminium oder Silber gebildet sein oder aus einem dieser Materialien bestehen. Zwischen dem Basisblech und der metallischen Reflexionsschicht kann eine Schichtenfolge vorgesehen sein, die eine Elox-Schicht enthalten kann. Die Elox-Schicht kann ein Oxid, insbesondere Aluminiumoxid oder Silberoxid, enthalten. Beispielsweise kann die Elox-Schicht mittels elektrolytischer Oxidation, insbesondere von Aluminium oder Silber, hergestellt worden sein. Ferner kann die Schichtenfolge eine Haftschicht enthalten.
  • Das dielektrische Schichtsystem kann mehrere Schichten aufweisen, wobei zumindest eine der Schichten des Schichtsystems ein Oxid enthalten oder aus einem Oxid bestehen kann. Beispielsweise enthält das Schichtsystem TiO2, SiO2, Al2O3, Nb2O5 oder Ta2O5. Das Schichtsystem kann insbesondere als dielektrischer Spiegel, wie beispielsweise ein Braggspiegel, ausgebildet sein.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Anschlussträgers weist die Deckfläche des Trägerblechs bei einer Wellenlänge von wenigstens 430 nm, bevorzugt wenigsten 440 nm, und höchstens 700 nm, insbesondere bei einer Wellenlänge von 450 nm, eine Reflektivität von wenigstens 80 %, bevorzugt wenigstens 85 % und besonders bevorzugt wenigstens 90 %, auf. Mit anderen Worten, senkrecht zur Haupterstreckungsebene auf die Deckfläche des Trägerblechs auftreffendes sichtbares Licht wird mit einer Wahrscheinlichkeit von wenigstens 80 %, bevorzugt wenigstens 85 % und besonders bevorzugt wenigstens 90 %, reflektiert. Das Trägerblech ist somit für sichtbares, insbesondere für blaues, Licht hochreflektiv ausgebildet. Ein solches hochreflektives, insbesondere mehrschichtig ausgebildetes Trägerblech kann kostengünstig bereitgestellt werden.
  • Die Verwendung eines hochreflektiven Trägerblechs ermöglicht bei der Montage eines optoelektronischen Halbleiterchips auf den Anschlussträger eine Verbesserung der Auskoppeleffizienz. So wird insbesondere bei der Verwendung eines Volumenemitters, der Licht in alle Raumrichtungen emittiert, eine effiziente Reflexion von in Richtung des Anschlussträgers abgestrahlten Lichts durch das Trägerblech ermöglicht. Das reflektierte Licht kann somit weiterhin genutzt werden. Ferner kann das Basisblech eine hohe Wärmeleitfähigkeit aufweisen, wodurch Wärme von einem auf dem Anschlussträger montierten elektronischen Bauteil über das Basisblech effizient abgeführt werden kann.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Anschlussträgers ist der Anschlussträger nicht mit Hilfe von Oberflächenmontage (englisch: SMT, Surface-Mountable-Device) elektrisch leitend anschließbar. Mit anderen Worten, das Leiterband ist nur an einer der Bodenfläche des Trägerblechs abgewandten Kontaktfläche frei zugänglich. Insbesondere erstreckt sich das Leiterband lediglich auf der Deckfläche des Trägerblechs.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Anschlussträgers bedeckt das Isolationsband die gesamte Deckfläche. Insbesondere bedeckt das Isolationsband die gesamte Deckfläche vollständig. Das Isolationsband kann beispielsweise als Schutzschicht, Schutzverguß oder Schutzfolie auf der Deckfläche des Trägerblechs ausgebracht sein. Das Isolationsband ist transparent ausgebildet. Eine Komponente des Trägerblechs ist hierbei und im Folgenden transparent ausgebildet, wenn das Material besagter Komponente bei einer Wellenlänge von wenigstens 430 nm, bevorzugt wenigstens 440 nm, und höchstens 700 nm, insbesondere bei einer Wellenlänge von 450 nm, eine Transmissivität von wenigstens 80 %, bevorzugt wenigstens 90 % und besonders bevorzugt wenigstens 95 %, aufweist. Mit anderen Worten, sichtbares, insbesondere blaues, Licht wird durch das Isolationsband gut transmittiert und kann anschließend von dem Trägerblech reflektiert werden.
  • Hierbei kann das Isolationsband insbesondere mit organischen Materialien, wie beispielsweise Acrylate, Fluorpolymere, Polyurethane oder Polyester gebildet sein oder aus zumindest einem dieser Materialien bestehen. Alternativ oder zusätzlich kann das Isolationsband mit Sol-Gelen, wie beispielsweise Siloxanen, Wasserglas oder Monoaluminiumphosphat (Berlinit), gebildet sein oder daraus bestehen. Die organischen Materialien und/oder die Sol-Gele können beispielsweise auf die Deckfläche aufgesprüht oder aufgeschleudert werden.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Anschlussträgers weist das Leiterband eine Länge und eine Breite auf. Insbesondere weist das Leiterband entlang seiner Länge eine Vorzugsrichtung auf, entlang derer es sich erstreckt. Die Breite des Leiterbands beträgt höchstens 20 %, bevorzugt höchstens 10 %, der Länge des Leiterbands. Das Leiterband ist somit länglich ausgebildet. Beispielsweise beträgt die Breite wenigstens 0,4 mm und höchstens 5 mm. Die Länge kann wenigstens 4 mm und höchstens 100 mm betragen.
  • Das Leiterband bedeckt entlang seiner Länge wenigstens 90 % des Trägerblechs. Ferner bedeckt das Leiterband entlang seiner Breite wenigstens 5 % und höchstens 20 % des Trägerblechs. Die Länge des Leiterbands kann im Rahmen der Herstellungstoleranzen entlang einer ersten lateralen Richtung des Trägerblechs verlaufen. Ferner kann die Breite des Leiterbands im Rahmen der Herstellungstoleranzen entlang einer zweiten lateralen Richtung, die zur ersten lateralen Richtung senkrecht steht, verlaufen. Die Länge des Leiterbands beträgt dann wenigstens 90 % einer ersten Ausdehnung des Trägerblechs entlang der ersten lateralen Richtung. Ferner beträgt die Breite des Leiterbands wenigstens 5 % und höchstens 20 % einer zweiten Ausdehnung des Trägerblechs entlang der zweiten lateralen Richtung.
  • Das Leiterband weist zudem eine Dicke auf, die quer beziehungsweise senkrecht zur Breite und zur Länge verläuft. Die Dicke des Leiterbands beträgt wenigstens 25 µm, bevorzugt wenigstens 40 µm, und höchstens 200 µm, bevorzugt höchstens 150 µm.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Anschlussträgers weist das zumindest eine Isolationsband eine Länge und eine Breite auf. Insbesondere weist das Isolationsband entlang seiner Länge eine Vorzugsrichtung auf, entlang derer es sich erstreckt. Die Breite des Isolationsbands kann höchstens 25 %, bevorzugt 15 %, der Länge des Isolationsbands betragen. Die Länge des Isolationsbands beträgt wenigstens die Länge des Leiterbands. Mit anderen Worten, das Isolationsband ist genauso lang oder länger als das Leiterband ausgebildet. Ferner beträgt die Breite des Isolationsbands wenigstens 100 µm mehr als die Breite des Leiterbands. Alternativ oder zusätzlich entspricht die Breite des Isolationsbands wenigstens dem 1,25-Fachen, bevorzugt wenigstens dem 1,5-Fachen, der Breite des Leiterbands.
  • Dadurch, dass das Isolationsband breiter als das Leiterband ausgebildet ist, können Kriechstrecken zwischen dem Leiterband und dem Trägerblech erhöht werden, um so eine bessere Isolation des Leiterbands zu dem Trägerblech zu gewährleisten.
  • Es ist möglich, dass jedem Leiterband ein Isolationsband eineindeutig zugeordnet ist. Das Leiterband kann zentriert zu dem Isolationsband angeordnet sein. Mit anderen Worten, eine Mittelachse des Leiterbands entlang der Länge und/oder entlang der Breite kann im Rahmen der Herstellungstoleranzen in einer Mittelachse des Isolationsbands entlang der Länge und/oder entlang der Breite entsprechen.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Anschlussträgers ist das Trägerblech mehrschichtig ausgebildet und umfasst das Basisblech und eine transparente Beschichtung, die elektrisch isolierend ausgebildet ist. Eine dem Basisblech abgewandte Außenfläche der transparenten Beschichtung bildet die Deckfläche des Trägerblechs. Die Deckfläche ist insbesondere einfach zusammenhängend ausgebildet. Mit anderen Worten, die transparente Beschichtung kann einstückig beziehungsweise zusammenhängend ausgebildet sein und das Basisblech vollständig überdecken. Die transparente Beschichtung kann insbesondere mit den oben genannten organischen Materialien und/oder den oben genannten Sol-Gelen gebildet sein oder aus einem dieser Materialien bestehen.
  • Beispielsweise kann das Trägerblech das dielektrische Schichtsystem umfassen und die transparente Beschichtung kann Teil des dielektrischen Schichtsystems sein. Insbesondere kann die transparente Beschichtung die übrigen Schichten des Schichtsystems vollflächig beziehungsweise ganzflächig bedecken. Die transparente Beschichtung kann insbesondere die Korrosionsstabilität des Trägerblechs gegenüber Umwelteinflüssen verbessern. Ferner kann die transparente Beschichtung die Durchschlagfestigkeit und Kriechstreckenverlängerung zusätzlich zu dem Isolationsband erhöhen. Insbesondere kann der Anschlussträger dann die zusammenhängende transparente Beschichtung und das auf der transparenten Beschichtung aufgebrachte zumindest eine Isolationsband aufweisen.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Anschlussträgers weisen Seitenflächen des Trägerblechs eine Vielzahl von Taschen auf. Die Taschen sind durch Einkerbungen an den Seitenflächen des Trägerblechs gebildet. Bei den Seitenflächen kann es sich um die Bodenfläche und die Deckfläche verbindende Außenflächen des Trägerblechs handeln. Zumindest eine der Taschen ist zumindest teilweise von dem zumindest einen Leiterband überdeckt.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Anschlussträgers sind die Seitenflächen des Trägerblechs zumindest im Bereich der Taschen zumindest teilweise mit einer Isolationsschicht bedeckt. Insbesondere kann die Isolationsschicht direkt an die Seitenflächen angrenzen. Die Seitenflächen können im Bereich der Taschen vollständig von der Isolationsschicht bedeckt sein, sodass die Seitenflächen im Bereich der Taschen nicht mehr frei zugänglich sind.
  • Die Isolationsschicht kann elektrisch isolierend ausgebildet sein. Die Isolationsschicht kann organische Dielektrika auf Basis von Acrylat, Polyurethan, Silikon oder ein Epoxid enthalten oder aus einem dieser Materialien bestehen. Alternativ oder zusätzlich kann die Isolationsschicht mit einem Polyester oder einem Polyimid gebildet sein. Ferner kann das Material der Isolationsschicht mittels UV-Strahlung und/oder thermisch aushärtbar sein. Insbesondere kann die Isolationsschicht mittels Jetten, Dispensen oder Drucken auf die Seitenflächen aufgebracht werden. Hierbei ist es möglich, dass während eines Herstellungsverfahrens Ausnehmungen und/oder die Taschen mit der Isolationsschicht befüllt werden und anschließend ein Teil der Isolationsschicht entfernt wird derart, dass jeweils nur Bereiche der Isolationsschicht an den Seitenflächen verbleiben.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Anschlussträgers sind ein Bereich des Leiterbands und ein Bereich des Isolationsbands im Bereich der Tasche umgeklappt. Der umgeklappte Bereich des Leiterbands und der umgeklappte Bereich des Isolationsbands sind an einer dem Trägerblech abgewandten Seite des nicht umgeklappten Bereichs des Leiterbands angeordnet. Ferner ist das Leiterband im Bereich der Tasche von dem umgeklappten Bereich des Isolationsbands überdeckt. Insbesondere kann das Leiterband an der Seitenfläche vollständig von dem Isolationsband abgedeckt sein. Das Leiterband kann dann an der Seitenfläche nicht mehr frei zugänglich sein und insbesondere nach außen elektrisch isoliert sein.
  • Es wird ferner ein optoelektronisches Halbleiterbauteil angegeben. Das optoelektronische Halbleiterbauteil umfasst einen hier beschriebenen Anschlussträger. Das heißt, sämtliche für den Anschlussträger offenbarten Merkmale sind auch für das optoelektronische Halbleiterbauteil offenbart und umgekehrt.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des optoelektronischen Halbleiterbauteils umfasst dieses den Anschlussträger und zumindest einen optoelektronischen Halbleiterchip mit Anschlussstellen. Die Anschlussstellen dienen insbesondere der elektrischen Kontaktierung des optoelektronischen Halbleiterchips. Der optoelektronische Halbleiterchip kann zur Emission und/oder Absorption von Licht vorgesehen sein. Bei dem optoelektronischen Halbleiterchip kann es sich um einen Leuchtdiodenchip und/oder einen Fotodiodenchip handeln. Insbesondere emittiert der Halbleiterchip blaues Licht. Insbesondere kann der optoelektronische Halbleiterchip ein Volumenemitter sein, der in alle Raumrichtungen emittiert.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des optoelektronischen Halbleiterbauteils ist der zumindest eine Halbleiterchip in einem Montagebereich des Anschlussträgers auf der Montagefläche des Trägerblechs aufgebracht. Der Halbleiterchip kann in direktem Kontakt mit der Montagefläche stehen. Bei der Montagefläche kann es sich um einen Teil der Deckfläche handeln.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des optoelektronischen Halbleiterbauteils ist zumindest eine der Anschlussstellen mit dem zumindest einen Leiterband elektrisch leitend verbunden. Die elektrische Verbindung des Leiterbands mit der Anschlussstelle kann beispielsweise mit einer Drahtkontaktierung erfolgen.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des optoelektronischen Halbleiterbauteils weist der Anschlussträger zumindest zwei Leiterbände auf. Jedes der Leiterbänder ist mittels des zumindest einen Isolationsbands von dem Trägerblech elektrisch isoliert. Zudem ist jede Anschlussstelle mit zumindest einem Leiterband elektrisch leitend verbunden. Mit anderen Worten, die Anschlussstellen des Halbleiterchips sind nicht über das Trägerblech elektrisch kontaktiert und/oder mit dem Trägerblech elektrisch leitend verbunden.
  • Im Folgenden werden das hier beschriebene Verfahren, der hier beschriebene Anschlussträger sowie das hier beschriebene optoelektronische Halbleiterbauteil anhand von Ausführungsbeispielen und den dazugehörigen Figuren näher erläutert.
  • Die 1 zeigt ein Ausführungsbeispiel eines hier beschriebenen Anschlussträgers sowie eines hier beschriebenen Verfahrens.
  • Die 2 und 3 zeigen Ausführungsbeispiele eines hier beschriebenen Anschlussträgers sowie eines hier beschriebenen optoelektronischen Halbleiterbauteils.
  • Die 4 zeigt ein Ausführungsbeispiel eines Trägerblechs für einen hier beschriebenen Anschlussträger.
  • Die 5, 6, 7 und 8 zeigen Ausführungsbeispiele für einen hier beschriebenen Anschlussträger, ein hier beschriebenes optoelektronisches Halbleiterbauteil sowie ein hier beschriebenes Verfahren.
  • Gleiche, gleichartige oder gleich wirkende Elemente sind in den Figuren mit denselben Bezugszeichen versehen. Die Figuren und die Größenverhältnisse der in den Figuren dargestellten Elemente untereinander sind nicht als maßstäblich zu betrachten. Vielmehr können einzelne Elemente zur besseren Darstellbarkeit und/oder zum besseren Verständnis übertrieben groß dargestellt sein.
  • Anhand der perspektivischen Ansicht der 1 ist ein Ausführungsbeispiel eines hier beschriebenen Anschlussträgers sowie eines hier beschriebenen Verfahrens näher erläutert. Gezeigt ist ein Verfahrensschritt vor dem Vereinzeln der Anschlussträger.
  • Jeder Anschlussträger weist ein Trägerblech 1 mit einer Deckfläche 1a auf.
  • Auf der Deckfläche 1a ist ein Isolationsband 2 aufgebracht. Ferner ist auf einer der Deckfläche 1a abgewandten Anhaftfläche 2a des Isolationsbands 2 ein Leiterband 3 aufgebracht. Das Isolationsband 2 und das Leiterband 3 erstrecken sich entlang einer der lateralen Richtungen des Trägerblechs 1. Jedem Isolationsband 2 ist bei dem gezeigten Ausführungsbeispiel ein Leiterband 3 eineindeutig zugeordnet.
  • Das Trägerblech 1 weist zudem Montagebereiche 15 auf, in dem ein Teil der Deckfläche 1a eine Montagefläche 15a bildet. In den Montagebereichen 15 kann auf der Montagefläche 15a ein elektronisches Bauteil (in der 1 nicht gezeigt) aufgebracht werden.
  • Ferner weist das Trägerblech 1 Ausnehmungen 4 auf. Jede Ausnehmung 4 weist eine Haupterstreckungsrichtung auf. Entlang der Ausnehmungen 4 kann eine Vereinzelung der Anschlussträger erfolgen. Die Ausnehmungen 4 weisen Taschen 41 auf. In den Bereichen der Taschen 41 weisen die Ausnehmungen 4 eine größere Ausdehnung senkrecht zu ihrer jeweiligen Haupterstreckungsrichtung auf als außerhalb der Taschen 41. Im Bereich der Taschen 41 überdecken das Leiterband 3 und das Isolationsband 1 die Ausnehmungen 4.
  • Zwischen den Ausnehmungen 4 sind Brücken 42 vorgesehen, an denen einzelne Bereiche des Trägerblechs 1 weiterhin zusammenhängend ausgebildet sind. Durch diese Brücken 42 hindurch kann eine Vereinzelung der Anschlussträger erfolgen. Durch die Brücken 42 kann zudem eine Flexibilität des Anschlussträgers, die beispielsweise für das Aufrollen auf einer Rolle benötigt wird, gewährleistet werden.
  • Anhand der schematischen Ansicht der 2 ist ein Ausführungsbeispiel eines hier beschriebenen Anschlussträgers sowie eines hier beschriebenen optoelektronischen Halbleiterbauteils näher erläutert. In dem dargestellten Ausführungsbeispiel ist auf die Deckfläche 1a ein optoelektronischer Halbleiterchip 5 aufgebracht (in der 1 nicht näher dargestellt). Der verwendete Anschlussträger entspricht dem Ausführungsbeispiel der 1. Der Halbleiterchip 5 ist mit einem Konversionsverguss 53 vergossen. Der Konversionsverguss 53 dient der Wellenlängenkonversion des von dem optoelektronischen Halbleiterchip 5 emittierten Lichts. Der Konversionsverguss 53 wird an Außenbereichen von einem Stoppdamm 54 umgeben, welcher als Stoppkante für den Konversionsverguss 53 dient.
  • Anhand der schematischen Ansicht der 3 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel eines hier beschriebenen Anschlussträgers sowie eines hier beschriebenen optoelektronischen Halbleiterbauteils näher erläutert, wobei im Gegensatz zu den Ausführungsbeispielen der 1 und 2 die Leiterbänder 3 und die Isolationsbänder 2 zwischen den Anschlussträgern vereinzelt wurden und untereinander nicht mehr verbunden sind. Diese Vereinzelung der Leiterbänder 3 und der Isolationsbänder 2 erfolgte im Bereich der Taschen 41 der Ausnehmungen 4.
  • Anhand der schematischen Schnittansicht der 4 ist ein Ausführungsbeispiel eines Trägerblechs 1 für einen hier beschriebenen Anschlussträger näher erläutert. Das Trägerblech 1 ist mehrschichtig ausgebildet und weist ein Basisblech 11 auf, dessen freiliegende Außenfläche eine der Deckfläche 1a des Trägerblechs 1 abgewandte Bodenfläche 1c bildet. An einer der Bodenfläche 1b abgewandten Seite des Basisblechs 11 ist eine Schichtenfolge 14 angebracht, mittels derer eine metallische Reflexionsschicht 12 mit dem Basisblech 11 verbunden sein kann. Die Schichtenfolge 14 kann eine Elox-Schicht, die mit Aluminiumoxid oder Silberoxid gebildet sein kann, umfassen. Ferner kann die Schichtenfolge 14 eine Haftschicht, die der Verbindung des Basisblechs 11 und der metallischen Reflexionsschicht 12 und/oder des Schichtsystems 13 dienen kann, aufweisen. Es ist jedoch auch möglich, dass das Trägerblech 1 keine metallische Reflexionsschicht 12 und/oder keine Schichtenfolge 14 aufweist.
  • An der der Bodenfläche 1c abgewandten Seite des Basisblechs 11 beziehungsweise der optionalen metallische Reflexionsschicht 12 ist ein dielektrisches Schichtsystem 13 aufgebracht. Eine freiliegende Außenfläche des dielektrischen Schichtsystems 13 bildet die Deckfläche 1a des Trägerblechs 1. Das dielektrische Schichtsystem 13 umfasst mehrere Schichten (in der 4 nicht gezeigt), die gemeinsam einen dielektrischen Spiegel bilden können. Insbesondere kann das Schichtsystem 13 eine transparente Beschichtung umfassen, deren dem Basisblech 11 abgewandte Außenfläche die Deckfläche 1a bilden kann.
  • Anhand der schematischen Aufsichten der 5 und 6 ist ein Ausführungsbeispiel eines hier beschriebenen Anschlussträgers sowie eines hier beschriebenen Verfahrens näher erläutert. Die Aufsicht erfolgt in der 5 auf die Bodenfläche 1c und in der 6 auf die Deckfläche 1a des Trägerblechs 1. Auf der linken Seite der 5 und 6 ist jeweils ein Verfahrensschritt vor einem Freistanzen gezeigt, während auf der rechten Seite ein dem Freistanzen folgender Verfahrensschritt dargestellt ist.
  • Bei dem auf der linken Seite der 5 und 6 dargestellten Verfahrensschritt sind Ausnehmungen 4 und Taschen 41 in das Trägerblech 1 eingebracht worden. Die Taschen 41 sind mit dem Leiterband 3 und dem Isolationsband 2 teilweise überdeckt. In die Taschen 41 der Ausnehmungen 4 wird ein isolierendes Material 61 gefüllt. Hierfür kann beispielsweise Jetten, Dispensen oder Drucken verwendet werden. Der Bereich des Isolationsbands 2 beziehungsweise des Leiterbands 3, der die Taschen 41 überdeckt, kann hierbei ein Verlaufen des isolierenden Materials 61 in Richtung der Deckfläche 1a verhindern.
  • Bei dem auf der rechten Seite der 5 und 6 dargestellten Verfahrensschritt wurde ein Freistanzvorgang durchgeführt. Hierbei wird ein Teil des isolierenden Materials 61 entfernt. Diese nicht entfernten Teile des isolierenden Materials 61 bilden dann eine Isolationsschicht 6. Seitenflächen 1b des Trägerblechs 1 sind im Bereich der Taschen 41 von der Isolationsschicht 6 bedeckt.
  • Ferner zeigt die 6 einen optoelektronischen Halbleiterchip 5 mit Anschlussstellen 51, die mittels Drahtkontaktierungen 52 mit jeweils einem Leiterband 3 verbunden sind. Anders als in der 6 dargestellt ist es möglich, dass eine Vielzahl von optoelektronischen Halbleiterchips 5, beispielsweise als Multi-Die beziehungsweise als Multi-Chip, auf die Montagefläche 15a aufgebracht sind. Hierbei können mehrere optoelektronische Halbleiterchips 5 seriell und/oder parallel zueinander verschaltet auf der Montagefläche 15a aufgebracht sein.
  • Anhand der perspektivischen Ansicht der 7 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel eines hier beschriebenen Anschlussträgers sowie eines hier beschriebenen optoelektronischen Halbleiterbauteils näher erläutert. Das gezeigte Ausführungsbeispiel zeigt nochmals die Taschen 41 der Ausnehmungen 4, wobei auf den Seitenflächen 1b des Trägerblechs 1 im Bereich der Taschen 41 die Isolationsschicht 6 angebracht ist.
  • Anhand der perspektivischen Ansicht der 8 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel eines hier beschriebenen Anschlussträgers und eines hier beschriebenen optoelektronischen Halbleiterbauteils näher erläutert. Das Isolationsband 2 und das Leiterband 3 sind in dem Ausführungsbeispiel im Bereich der Taschen 41 umgeklappt. Hierbei überdecken umgeklappte Bereiche des Isolationsbands 21 sowie umgeklappte Bereiche des Leiterbands 31 nicht umgeklappte Bereiche des Leiterbands 3. An den Seitenflächen 1b ist das Leiterband 3 nicht mehr frei zugänglich. Das Leiterband 3 wird durch den umgeklappten Bereich des Isolationsbands 21 an den Seitenflächen 1b elektrisch isoliert.
  • Im Bereich der Taschen 41 ist an den Seitenflächen 1b des Trägerblechs 1 in Richtung weg von der Deckfläche 1a zunächst das nicht umgeklappte Isolationsband 2, anschließend das nicht umgeklappte Leiterband 3 und darauffolgend an einer der Deckfläche 1a abgewandten Seite der umgeklappte Bereich 31 des Leiterbands 3 und anschließend der umgeklappte Bereich 21 des Isolationsbands 2 angeordnet.
  • Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele auf diese beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist.
  • Bezugszeichenliste
    • 1
    Trägerblech
    1a
    Deckfläche
    1b
    Seitenflächen
    1c
    Bodenfläche
    11
    Basisblech
    12
    metallische Reflexionsschicht
    13
    dielektrisches Schichtsystem
    14
    Schichtenfolge
    15
    Montagebereich
    15a
    Montagefläche
    2
    Isolationsband
    2a
    Anhaftfläche
    2L
    Länge des Isolationsbands
    2B
    Breite des Isolationsbands
    21
    umgeklappter Bereich des Isolationsbands
    3
    Leiterband
    3L
    Länge des Leiterbands
    3B
    Breite des Leiterbands
    31
    umgeklappter Bereich des Leiterbands
    4
    Ausnehmungen
    41
    Taschen in Ausnehmungen
    42
    Brücken
    6
    Isolationsschicht
    61
    isolierendes Material
    5
    optoelektronischer Halbleiterchip
    51
    Anschlussstellen
    52
    Drahtkontaktierung
    53
    Konversionsverguss
    54
    Stoppdamm
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • US 8975532 B2 [0001]

Claims (18)

  1. Verfahren zur Herstellung zumindest eines Anschlussträgers, aufweisend die folgenden Schritte: A) Bereitstellen eines Trägerblechs (1) mit einer eben ausgebildeten Deckfläche (1a), B) Aufbringen zumindest eines elektrisch isolierend ausgebildeten Isolationsbands (2) auf die Deckfläche (1a) und stoffschlüssiges Verbinden des Trägerblechs (1) und des Isolationsbands (2), C) Aufbringen zumindest eines elektrisch leitend ausgebildeten Leiterbands (3) auf eine Anhaftfläche (2a) des Isolationsbands (2) und stoffschlüssiges Verbinden des Isolationsbands (2) und des Leiterbands (3), wobei das Leiterband (3) und das Trägerblech (1) mittels des Isolationsbands (2) voneinander elektrisch isoliert sind.
  2. Verfahren nach dem vorherigen Anspruch, wobei das stoffschlüssige Verbinden in Schritt B) und/oder das stoffschlüssige Verbinden in Schritt C) unter Verwendung eines Laminierprozesses und/oder mit einer Klebeverbindung erfolgt.
  3. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei die Schritte A) und C) und optional der Schritt B) in einem Rolle-zu-Rolle-Prozess durchgeführt werden.
  4. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei Schritt C) vor Schritt B) durchgeführt wird und das Isolationsband (2) und das Leiterband (3) gemeinsam auf das Trägerblech (1) aufgebracht werden.
  5. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei – vor Schritt B) in das Trägerblech (1) eine Vielzahl von Ausnehmungen (4) eingebracht wird und – das Aufbringen in Schritt C) derart erfolgt, dass das Leiterband (3) zumindest eine der Ausnehmungen (4) in einem überdeckten Bereich der Ausnehmung (41) zumindest bereichsweise überdeckt.
  6. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei nach Schritt C) in einem weiteren Schritt D) ein Bereich des Leiterbands (31) und eines Bereich des Isolationsbands (21) in dem überdeckten Bereich der Ausnehmung (41) umgeklappt werden, wobei – der umgeklappte Bereich des Leiterbands (31) und der umgeklappte Bereich des Isolationsbands (21) anschließend an einer dem Trägerblech (1) abgewandten Seite des nicht umgeklappten Bereichs des Leiterbands (3) angeordnet sind und – das Leiterband (3) nach dem Umklappen an dem überdeckten Bereich der Ausnehmung (41) von dem umgeklappten Bereich des Isolationsbands (21) bedeckt ist.
  7. Anschlussträger für elektronische Bauteile, aufweisend – ein Trägerblech (1) mit einer eben ausgebildeten Deckfläche (1a), – zumindest ein elektrisch isolierend ausgebildetes Isolationsband (2), das auf der Deckfläche (1a) aufgebracht ist, – zumindest ein elektrisch leitend ausgebildetes Leiterband (3), das auf einer der Deckfläche (1a) abgewandten Anhaftfläche (2a) des Isolationsbands (2) aufgebracht ist, wobei – das Trägerblech (1) und das Isolationsband (2) und das Isolationsband (2) und das Leiterband (3) jeweils stoffschlüssig miteinander verbunden sind und – das Leiterband (3) und das Trägerblech (1) mittels des Isolationsbands (2) voneinander elektrisch isoliert sind.
  8. Anschlussträger nach dem vorherigen Anspruch, wobei – das Trägerblech (1) mehrschichtig ausgebildet ist und ein Basisblech (11), ein dielektrisches Schichtsystem (13) und optional eine metallische Reflexionsschicht (12) umfasst und – die Deckfläche (1a) des Trägerblechs (1) bei einer Wellenlänge von wenigstens 430 nm und höchstens 700 nm eine Reflektivität von wenigstens 80 %, bevorzugt wenigstens 85 %, aufweist.
  9. Anschlussträger nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei der Anschlussträger nicht mithilfe von Oberflächenmontage (SMT) anschließbar ist.
  10. Anschlussträger nach einem der vorherigen Ansprüche, bei dem – das Isolationsband (2) die gesamte Deckfläche (1a) bedeckt und – das Isolationsband (2) transparent ausgebildet ist.
  11. Anschlussträger nach einem der vorherigen Ansprüche, bei dem das zumindest eine Leiterband (3) eine Länge (L) und eine Breite (B) aufweist, wobei – die Breite (3B) des Leiterbands (3) höchstens 20 %, bevorzugt höchstens 10 %, der Länge (3L) des Leiterbands (3) beträgt und – das Leiterband (3) entlang seiner Länge (3L) wenigstens 90 % und entlang seiner Breite (3B) wenigstens 5 % und höchstens 20 % des Trägerblechs (1) bedeckt.
  12. Anschlussträger nach dem vorherigen Anspruch, wobei – das zumindest eine Isolationsband (2) eine Länge (2L) und eine Breite (2B) aufweist und – die Länge (2L) des Isolationsbands (2) wenigstens die Länge (3L) des Leiterbands (3) beträgt und – die Breite (2B) des Isolationsbands (2) wenigstens 100 µm mehr als die Breite (3B) des Leiterbands (3) beträgt und/oder die Breite (2B) des Isolationsbands (2) wenigstens dem 1,25-Fachen der Breite (3B) des Leiterbands (3) entspricht.
  13. Anschlussträger nach einem der vorherigen Ansprüche, bei dem – das Trägerblech (1) mehrschichtig ausgebildet ist und das Basisblech (11) und eine transparente Beschichtung, die elektrisch isolierend ausgebildet ist, umfasst, und – eine dem Basisblech (11) abgewandte Außenfläche der transparenten Beschichtung die Deckfläche (1a) des Trägerblechs (1) bildet.
  14. Anschlussträger nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei Seitenflächen (1b) des Trägerbleches (1) eine Vielzahl von durch Einkerbungen in dem Trägerblech (1) gebildete Taschen (41) aufweisen und zumindest eine der Taschen (41) zumindest teilweise von dem Leiterband (3) überdeckt ist.
  15. Anschlussträger nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei die Seitenflächen (1b) des Trägerblechs (1) zumindest im Bereich der Taschen (41) zumindest teilweise mit einer Isolationsschicht (6) bedeckt sind.
  16. Anschlussträger nach einem der vorherigen Ansprüche, bei dem ein Bereich des Leiterbands (31) und eines Bereich des Isolationsbands (21) im Bereich der Taschen (41) umgeklappt ist, wobei – der umgeklappte Bereich des Leiterbands (31) und der umgeklappte Bereich des Isolationsbands (21) an einer dem Trägerblech (1) abgewandten Seite des nicht umgeklappten Bereichs des Leiterbands (3) angeordnet sind und – der nicht umgeklappte Bereich des Leiterbands (3) im Bereich der Taschen (41) von dem umgeklappten Bereich des Isolationsbands (21) bedeckt ist.
  17. Optoelektronisches Halbleiterbauteil, umfassend – einen Anschlussträger nach einem der vorherigen Ansprüche, – zumindest einen optoelektronischen Halbleiterchip (5) mit Anschlussstellen (51), wobei – der zumindest eine Halbleiterchip (5) in einem Montagebereich (15) des Anschlussträges auf einer Montagefläche (15a) des Trägerblechs (1) aufgebracht ist und – zumindest eine Anschlussstelle (51) mit dem zumindest einen Leiterband (3) elektrisch leitend verbunden ist.
  18. Optoelektronisches Halbleiterbauteil nach dem vorherigen Anspruch, wobei – der Anschlussträger zumindest zwei Leiterbänder (3) aufweist, die mittels des zumindest einen Isolationsbands (2) von dem Trägerblech (1) elektrisch isoliert sind, und – jede Anschlussstelle (51) mit zumindest einem Leiterband (3) elektrisch leitend verbunden ist.
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