JP5760122B2 - 発光素子実装用フレキシブル配線板、発光装置 - Google Patents
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Description
図1は、本実施形態に係るFPC2が適用される発光装置1の構成の例を示す平面模式図である。図2は、本実施形態に係るFPC2が適用される発光装置1の構成の例を示す断面模式図であって、図1のII−II線断面図である。発光装置1は、本実施形態にかかるFPC2と、FPC2に実装される発光素子であるLED11とを有する。
給電配線231は、LED11に給電するための配線である。本実施形態では、2本の給電配線231が、略平行でFPC2の長手方向に延伸するように形成される。給電ランド232は、外部から給電を受けるための電線が接続されるランドである。給電ランド232は、2本の給電配線231のそれぞれの所定の位置に設けられ、LED11を駆動させる電源を外部から供給するための給電ケーブル235が接続される。そして、2本の給電配線231のそれぞれに設けられる1個ずつの給電ランド232が、1組の給電ランド232の組を構成する。
端子パッド233は、LED11の端子を接続するためのパッドである。なお、端子パッド233の数や構成は特に限定されない。端子パッド233の構成や数や位置は、実装されるLED11の構成や数、LED11が実装される位置などに応じて適宜設定される。
端子パッド233と給電ランド232の表面には、LED11の実装や電線のはんだ付け接続の製作工程の直前にはんだプリコート処理が施される。はんだプリコート処理が施される以前の端子パッド233と給電ランド232とである導体パターンの表面には、防錆効果とはんだ濡れ性を確保する目的であるプリフラックス処理がされ有機被膜からなるプリフラックス層24が形成される。
これに対して、図3Aに示すように、本実施形態では、交差位置201を含む領域には、金属シート211に厚さ方向に貫通する開口部213a,213bが形成される。このため、切断予定線102上においては、給電配線231と金属シート211とが積層していない。このような構成であると、切断によって給電配線231にバリ301が生じた場合や、給電配線231が金属シート211の側に曲がった場合であっても、給電配線231と金属シート211とが接触しない。したがって、給電配線231と金属シート211との絶縁を確保できる。
このように、本実施形態によれば、発光装置1の切断位置において、導体パターン23と金属シート211との短絡を防止できる。したがって、発光装置1の信頼性の向上を図ることができる。
次に、FPC2および発光装置1の製造方法について説明する。図4A〜図4Hは、FPC2および発光装置1の製造方法の各工程を示す断面模式図である。本実施形態においては、FPC2および発光装置1の製造方法として、ロール・トゥ・ロール工法が適用できる。ロール・トゥ・ロール工法では、FPC2および発光装置1は、ロールに巻かれた長尺のベースフィルム21を開始材料として、他方のロールに巻き取りながら連続的に製造される。
図4Eに示すように、これまでの工程を経たFPC2の両面が、エッチングレジスト501の膜で被覆される。導体パターン23が形成される側の面は、全域がエッチングレジスト501の膜で被覆される。一方、その反対側の面においては、開口部213に対応する部位のエッチングレジスト501は現像処理によって取り除かれる。エッチングレジスト501には、感光性の液状レジスト(例えば東京応化工業(株)製のPMERシリーズ)が適用できる。
次に図4Fに示すように、エッチングレジスト501の膜の取り除かれた部分に露出する絶縁膜212が除去される。絶縁膜212の除去には、機械的に削り取る方法が適用できる。この工程を経ると、エッチングレジスト501の膜および絶縁膜212を除去して形成される開口から、金属シート211が露出する。
次に図4Gに示すように、金属シート211のうちの露出する部分が、エッチングによって除去される。これにより、金属シート211には、厚さ方向に貫通する開口部213a,213bが形成される。金属シート211がアルミニウム箔である場合は、開口部213a,213bを形成するためのエッチング液として、扇化学工業株式会社の商品名『ETCHITRON OES-11』が適用できる。このように、本実施形態では、金属シート211は、導体パターン23が設けられる側とは反対側からエッチングされ、開口部213a,213bが形成される。
以上の工程を経ると、金属シート211のうち、平面視において交差位置201を含む領域が除去される。このため、この領域は、導体パターン23(給電配線231)と接着剤層22と絶縁膜212とが残っている状態となる。
以上の工程を経て、本実施形態にかかるFPC2が製造される。なお、図5における別例の開口部213c,213dが形成されるFPC2も、同様の方法により製造される。
そして、製造されたFPC2に、LED11が実装される(図1と図2参照)。これにより、発光装置1が製造される。このように本実施形態では、金属シート211の開口部213a,213bが、LED11の実装前に形成される。
Claims (10)
- 両面を有機絶縁膜で被膜した可撓性を有する金属シートを含むベースフィルムと、
前記ベースフィルムの一方の表面に積層される接着剤層と、
前記接着剤層によって前記ベースフィルムに接着される導体パターンと、
前記接着剤層と前記導体パターンとを被覆するソルダーレジストまたはカバーフィルムと、
を備えた長尺の発光素子実装用フレキシブル配線板であって、
前記導体パターンは、発光素子を実装する端子パッドと前記発光素子に給電する長尺方向に延伸する給電配線が形成され、
前記給電配線と前記フレキシブル配線板を横断して切断するための切断予定線との交差位置を含む領域には、前記金属シートに厚さ方向に貫通する開口部を有し、前記接着剤層と、前記導体パターンと、前記ソルダーレジストまたはカバーフィルムとが積層されたこと
を特徴とする発光素子実装用フレキシブル配線板。 - 前記金属シートはアルミニウム箔であり、前記有機絶縁膜はポリイミド樹脂を含む膜である
ことを特徴とする請求項1に記載の発光素子実装用フレキシブル配線板。 - 前記アルミニウム箔の厚みは20〜400μmであり、
前記ポリイミド樹脂を含む膜の厚みは2〜25μmである
ことを特徴とする請求項2に記載の発光素子実装用フレキシブル配線板。 - 平面視において、前記給電配線と交差する前記開口部の輪郭は、前記導体パターンと略直交している
ことを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の発光素子実装用フレキシブル配線板。 - 前記開口部は、前記切断予定線と直交する方向の寸法が0.5mm以上である
ことを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の発光素子実装用フレキシブル配線板。 - 前記交差位置における前記導体パターンの切断予定線の方向の端から前記開口部の切断予定線の方向の端までの寸法は1mm以上である
ことを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載の発光素子実装用フレキシブル配線板。 - 1つの前記切断予定線には2つ以上の前記交差位置が含まれ、
1つの前記切断予定線に含まれる少なくとも1つの前記開口部には、2つ以上の前記交差位置が含まれる
ことを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載の発光素子実装用フレキシブル配線板。 - 前記給電配線のみが前記切断予定線と交差する
ことを特徴とする請求項1から7のいずれか1項に記載の発光素子実装用フレキシブル配線板。 - 前記切断予定線で切断された請求項1から8のいずれか1項に記載の発光素子実装用フレキシブル配線板と、
前記フレキシブル配線板の前記導体パターンに含まれる給電ランドに接続される給電ケーブルと、
前記導体パターンに含まれる端子パッドに接続される発光素子と、
を有する
ことを特徴とする発光装置。 - 前記発光素子は、前記接着剤層と前記端子パッドとの表面に実装された
ことを特徴とする請求項9に記載の発光装置。
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