JP5760122B2 - 発光素子実装用フレキシブル配線板、発光装置 - Google Patents

発光素子実装用フレキシブル配線板、発光装置 Download PDF

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Description

本発明は、発光素子実装用フレキシブル配線板、発光装置関する。特には、金属シートを含むベースフィルムが適用された発光素子実装用フレキシブル配線板と、この発光素子実装用フレキシブル配線板が適用された発光装置関する。
近年、照明装置の光源として、低消費電力かつ長寿命であるLEDが用いられている。蛍光灯のような長尺の照明装置には、複数のLEDが一列に並べられた発光装置が使用される。このため、発光装置は照明装置の長さに応じた長さに設定される。しかし、照明装置の長さは一定ではないので、照明装置に応じた長さの発光装置を製造しなければならない。そこで、特許文献1には、長さの異なる照明装置に対応できるように、所望の長さに切断可能な発光装置が開示されている。特許文献1に記載の発光装置は、帯状のフレキシブル配線板に複数の発光素子が長手方向に並べて実装されるとともに、各発光素子間に設けられる電極が露出するという構成を有する。そして、電極が露出する位置において、フレキシブル配線板が切断可能である。
特開2012−84392号公報
しかしながら、フレキシブル配線板のベースフィルムに金属シートが含まれると、切断された位置において導体パターン(特許文献1においては電極)にバリが生じる場合や、導体パターンが曲がる場合がある。そうすると、導体パターンと金属シートとが接触して短絡するおそれがある。このように、切断位置の状態が、発光素子の発光に影響を与えるおそれがある。
上記実情に鑑み、本発明は、切断位置において導体パターンとベースフィルムに含まれる金属シートとの短絡を防止できるフレキシブル配線板と、このフレキシブル配線板が適用された発光装置と、このフレキシブル配線板の製造方法を提供することである。
本発明は、両面を有機絶縁膜で被膜した可撓性を有する金属シートを含むベースフィルムと、前記ベースフィルムの一方の表面に積層される接着剤層と、前記接着剤層によって前記ベースフィルムに接着される導体パターンと、前記接着材層と前記導体パターンとを被覆するソルダーレジストまたはカバーフィルムと、を備えた長尺の発光素子実装用フレキシブル配線板であって、前記導体パターンは、発光素子を実装する端子パッドと前記発光素子に給電する長尺方向に延伸する給電配線が形成され、給電配線と前記フレキシブル配線板を横断して切断するための切断予定線との交差位置を含む領域には、前記金属シートに厚さ方向に貫通する開口部を有し、前記接着剤層、前記導体パターンと前記ソルダーレジストまたはカバーフィルムが積層されたことを特徴とする。
平面視において導体パターンと切断予定線とが交差する位置を含む領域には、金属シートに開口部が形成されており、導体パターンと金属シートとが積層していない。このような構成によれば、切断予定線でFPCが切断され、切断位置において導体パターンにバリが生じた場合や、導体パターンが向かって曲がった場合であっても、導体パターンと金属シートとは接触しない。したがって、導体パターンと金属シートとの短絡を防止できる。
図1は、発光装置の構成の例を示す平面模式図である。 図2は、発光装置の構成の例を示す断面模式図である。 図3Aは、本実施形態の発光装置が切断された状態を示す断面模式図である。 図3Bは、比較例の発光装置が切断された状態を示す断面模式図である。 図4Aは、FPCおよび発光装置の製造方法の工程を示す断面模式図である。 図4Bは、FPCおよび発光装置の製造方法の工程を示す断面模式図である。 図4Cは、FPCおよび発光装置の製造方法の工程を示す断面模式図である。 図4Dは、FPCおよび発光装置の製造方法の工程を示す断面模式図である。 図4Eは、FPCおよび発光装置の製造方法の工程を示す断面模式図である。 図4Fは、FPCおよび発光装置の製造方法の工程を示す断面模式図である。 図4Gは、FPCおよび発光装置の製造方法の工程を示す断面模式図である。 図4Hは、FPCおよび発光装置の製造方法の工程を示す断面模式図である。 図5は、別例の開口部の構成を示す平面模式図である。
以下に、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。本実施形態では、フレキシブル配線板が適用されるプリント回路板として、発光素子であるLEDが実装された発光装置を示す。ただし、フレキシブル配線板が適用されるプリント回路板は、発光装置に限定されない。なお、本実施形態では、「フレキシブル配線板」を「FPC」と略して記すことがある。
≪FPCおよび発光装置の構成≫
図1は、本実施形態に係るFPC2が適用される発光装置1の構成の例を示す平面模式図である。図2は、本実施形態に係るFPC2が適用される発光装置1の構成の例を示す断面模式図であって、図1のII−II線断面図である。発光装置1は、本実施形態にかかるFPC2と、FPC2に実装される発光素子であるLED11とを有する。
FPC2は、長尺の帯状に形成される。FPC2は、ベースフィルム21と、ベースフィルム21の一方の表面に積層する接着剤層22と、この接着剤層22によってベースフィルム21の一方の表面に貼り付けられる導体パターン23との三層積層構造を有する。
ベースフィルム21は、金属シート211と、この金属シート211の両方の面を被覆する二層の絶縁膜212との三層積層構造を有する。
ベースフィルム21の金属シート211には、たとえば、厚さが約50μmのアルミニウム箔が適用される。ただし、金属シート211としてのアルミニウム箔の厚さは、約50μmに限定されない。アルミニウム箔の厚さは、約20〜400μmの範囲が適用できる。アルミニウム箔の厚さがこの範囲内にあると、FPC2の製造において、アルミニウム箔の可撓性を利用することが容易である。絶縁膜212は、金属シート211を被覆している膜であり、金属シート211を他の部材などから電気的に絶縁し、化学的や機械的な損傷を防ぐ機能を有する。絶縁膜212には、ポリイミド樹脂を主成分とする有機絶縁膜が適用できる。この場合、絶縁膜212の厚さは、化学的や機械的な損傷から保護する観点から、2μm以上が好ましく2.5μm以上がより好ましい。また、絶縁膜212の厚さは、被覆する金属シート211自体の可撓性や剛性等の特性に影響を与えないように、50μm以下が好ましく、25μm以下がより好ましい。
このように、ベースフィルム21は、金属シート211の一例であるアルミニウム箔を含む構成である。このような構成であると、ベースフィルム21が金属シート211を含まない構成に比較して、実装されるLED11などの放熱の効果を高めることができる。また、金属シート211は電磁波を遮断するため、電磁シールド性を確保できる。
なお金属シート211は、アルミニウム箔以外に、銅箔やステンレス箔などといった、繰り返し屈曲に耐えられる金属箔を用いることができる。また、絶縁膜212は、ポリイミド樹脂を主成分とする有機絶縁膜に限定されず、各種の有機絶縁膜が適用できる。そして、このFPC2を用いた発光装置1は、金属シート211から構成されるベースフィルム21に力を加えて、撓めたり曲げたりできる。特に、繰返しの曲げ伸ばしが可能である。また曲げた形状を金属シート211の剛性によって保持することができる。
接着剤層22には、例えば、東レ株式会社製で厚さが12μm程度の商品名「TAB用接着剤#8200」が適用できる。このTAB用接着剤は、エポキシ樹脂を主体にしたシートであり、電気絶縁性が高く、熱伝導率が1W/(m・K)程度である。なお、熱伝導性の向上を図るためには、接着剤層22はできるだけ薄いことが好ましい。
導体パターン23には、LED11に給電する給電配線231と、外部から給電を受けるための給電ケーブル235を接続する給電ランド232と、LED11を接続する端子パッド233とが含まれる。
給電配線231は、LED11に給電するための配線である。本実施形態では、2本の給電配線231が、略平行でFPC2の長手方向に延伸するように形成される。給電ランド232は、外部から給電を受けるための電線が接続されるランドである。給電ランド232は、2本の給電配線231のそれぞれの所定の位置に設けられ、LED11を駆動させる電源を外部から供給するための給電ケーブル235が接続される。そして、2本の給電配線231のそれぞれに設けられる1個ずつの給電ランド232が、1組の給電ランド232の組を構成する。
端子パッド233は、LED11の端子を接続するためのパッドである。なお、端子パッド233の数や構成は特に限定されない。端子パッド233の構成や数や位置は、実装されるLED11の構成や数、LED11が実装される位置などに応じて適宜設定される。
端子パッド233と給電ランド232の表面には、LED11の実装や電線のはんだ付け接続の製作工程の直前にはんだプリコート処理が施される。はんだプリコート処理が施される以前の端子パッド233と給電ランド232とである導体パターンの表面には、防錆効果とはんだ濡れ性を確保する目的であるプリフラックス処理がされ有機被膜からなるプリフラックス層24が形成される。
導体パターン23は、導体箔230(図4A参照)から形成される。導体箔230には、たとえば、厚さが35μmの規格市販品の電解銅箔が適用できる。そして、導体箔230は、接着剤層22によって、ベースフィルム21の一方の絶縁膜212の表面に接着される。なお導体箔230として用いる銅箔の厚さは、35μmに限定されるものではなく、9〜50μmの厚さから、回路電流値、屈曲性等の特性を考慮して選択するのが良い。
FPC2の一方の表面には、発光素子の一例である複数のLED11が、長手方向に直列に並ぶように実装される。それぞれのLED11の端子は、導体パターン23の端子パッド233に接続されている。
さらに、FPC2の一方の表面(導体パターン23が接着される側の表面)には、カバーフィルムの例としてソルダーレジスト12の膜が形成されてもよい。図1と図2に示すように、開口部213a,213b(後述)が形成される部分を含めてソルダーレジスト12の膜が形成される構成であってもよい。ここで開口部213a,213bとは、後述する金属シート211を厚さ方向に貫通する開口孔である。カバーフィルムの例であるソルダーレジスト12には、たとえば、柔軟性や屈曲性を有するFPC用の感光性ソルダーレジストで、日本ポリテック株式会社製の品名「NPR80 ID60」が適用できる。ソルダーレジスト12の膜が形成されると、導体パターン23は、端子パッド233と給電ランド232とを除いて、ソルダーレジスト12の膜によって被覆される。そして、端子パッド233と給電ランド232の表面(すなわち、導体パターン23のうち、ソルダーレジスト12に被覆されずに露出する部分)には、耐熱性のプリフラックス処理が施される。なお、ソルダーレジスト12に替えて、有機材料からなる絶縁性のフィルムを基材とするカバーフィルムを用いても良い。
FPC2には、切断予定線102が設定されている。この切断予定線102は、発光装置1を製作する際に、発光装置1に適用されるFPC2の長さの調整のために、FPC2を横断して切断することを予定された線である。図1と図2に示すように、本実施形態では、複数の切断予定線102が、FPC2の長手方向に所定の間隔をおいて設定される。それぞれの切断予定線102は、長手方向を横断する直線状に設定される。図1では、発光装置1の1つのユニット101a,101bが、3つのLED11が実装できる3対の端子パッド233と1対の給電ランド232を含み、切断予定線102が、各ユニット101a,101bの1対の給電ランド232の右側に設定される例を示す。実際のFPC2の切断は、LED11の実装や電源供給する給電ケーブル235の接続の後に、製作する発光装置1の寸法に合わせて、ユニット101a,101b毎又は複数のユニット101a,101b毎に、ハサミやカッターなどで切断予定線102において切断する。なお、切断予定線102どうしの間隔は、発光装置1の仕様などに応じて適宜設定されるものであり、限定されない。切断予定線102は、ソルダーレジストの表面に、シンボルマークとしてFPC2の製造時に印刷しておくとよい。
本実施形態では、FPC2にLED11が実装された状態では、発光装置1の複数のユニットがFPC2の長手方向に直列に並ぶ。図1と図2においては、直列に並ぶ複数のユニットのうちの二つのユニット101a,101bを抽出して示している。そして、本実施形態では、LED11が実装されて切断予定線102で切断されたFPC2が、発光装置1の1つのユニット101a,101bを構成する。LED11が実装されたFPC2を切断予定線102で切断することにより、発光装置1の1つずつのユニット101a,101bに分離できる。このように、発光装置1を1つずつのユニット101a,101bの寸法は、切断予定線102どうしの間隔によって規定されることになる。
発光装置1の1つずつのユニット101a,101bには、発光素子の一例である所定の数のLED11と、2本の略平行な給電配線231と、1組の給電ランド232とが含まれる。更に、給電ケーブル235が接続された発光装置1は、1つのユニット101a,101bごとに、外部から1組の給電ランド232と2本の給電配線231とを介してLED11に給電して、LED11を発光させることができる。
なお、図1と図2では、発光装置1の1つのユニット101a,101bに3個のLED11が含まれる構成を示すが、LED11の数は限定されない。発光装置1の1つのユニット101a,101bに含まれるLED11の数は、発光装置1に要求される特性などに応じて適宜設定される。したがって、発光装置1の1つのユニット101a,101bに4個以上のLED11が含まれてもよく、1個または2個のLED11が含まれてもよい。更に複数のLED11の配置は、長手方向の一列でなくともよく、複数列の配列や千鳥配列でもよい。
2本の給電配線231は、発光装置1の複数のユニット101a,101bを跨いでFPC2の長手方向に延伸する。このため、平面視において、2本の給電配線231と切断予定線102とが交差する位置が存在する。そして、図1に示すように、平面視において、ベースフィルム21には、それぞれの給電配線231と切断予定線102とが交差する位置を含むように、開口部213a,213bが形成される。これらの開口部213a,213bは、図2に示すように、金属シート211と、接着剤層22が設けられない側(導体パターン23が設けられる側とは反対側)の絶縁膜212とを厚さ方向に一連に貫通する貫通孔である。ただし、接着剤層22が設けられる側の絶縁膜212には、開口部213a,213bは形成されない。すなわち、この給電配線231と切断予定線102とが交差する位置およびその周辺の領域においてFPC2は、絶縁膜212と接着剤層22と給電配線231とソルダーレジスト12とが積層し、金属シート211は積層しない構成となっている。本実施形態では、説明の便宜上、平面視において給電配線231と切断予定線102が交差する位置を、「交差位置201」と記す。
ここで、開口部213a,213bの構成の例について説明する。2本の給電配線231ごとに形成される開口部213aは、金属シート211によってFPC2に付与される特性に対する影響を小さくできるように、開口面積が小さいことが好ましい。開口部213a,213bによってFPC2が影響を受ける特性としては、たとえば、曲げの塑性変形特性、電磁シールド性、放熱・熱伝導特性、寸法安定性などである。また、金属シート211によるFPC2の形状維持の機能低下を抑制するために、開口部213aでは、2本の給電配線231どうしの間と、幅方向の端面の近傍とには開口が無い構成としている。
開口部213a,213bの寸法は、前述と同様の理由により、小さいことが好ましい。たとえば、本実施形態では、開口部213a,213bの切断予定線102と直交する方向の寸法は2mm程度であるが、この寸法は0.5mm以上であればよい。また、交差位置201における導体パターン23の切断予定線102方向の端から開口部213a,213bの切断予定線102方向の端までの寸法(図1に示す寸法L)は、1mm以上であることが良い。開口部213a,213bがこのような寸法を取ることで、金属シート211と切断された給電配線231との短絡が防げる。
図5は、別例の開口部213c,213dの構成を示す。この別例では、FPC2の長手方向に沿って3本の給電配線231が設けてあり、そのうちの2本の給電配線231が近接している。そして、切断予定線102c上には、開口部213cと開口部213dとが設けられる。一方の開口部213cは、平面視において、3本のうちの近接する2本の給電配線231の2つの交差位置201cを内包するように形成される。もう一方の開口部213dは、平面視において、3本のうちの離れた1本の給電配線231の交差位置201dを内包するように形成される。
もちろん、開口部213a〜213dの形状や個数は、図1や図5の例示に限らず、給電配線231の本数や密度、FPC2に求められる物性強度に応じて決定することができる。すなわち、図5においては、FPC2に3本の給電配線231が設けられる構成を示したが、FPC2に4本以上の給電配線231が設けられる構成であってもよい。そしてこの場合には、1つの切断予定線102c上に複数の開口部213c,213dが設けられ、これら複数の開口部213c,213dのうちの少なくとも1つの開口部213cが、2つ以上の交差位置201cを内包する構成であればよい。
開口部213a〜213dの断面形状は、たとえば、図3Aの下側(導体パターン23が設けられない側)に向かって断面積が徐々に大きくなるような形状(たとえば、テーパ状)であってもよい。エッチング法によって金属シート211に開口部213a〜213dを形成する場合には、エッチングファクター理論によって、開口部213a〜213dの断面形状がテーパ状になる。断面形状がテーパ状の開口部213a〜213dは、FPC2の切断作業に適している。なお、開口部213a〜213dの平面視の形状も、図1や図5に示す形状に限定されるものではない。開口部213a〜213dの平面視の形状は、矩形のほか、円形、楕円形などであってもよい。
また、本実施形態では、ユニット101a,101bどうしの間に1つの直線による切断予定線102が設定され、その切断予定線102と給電配線231との交差位置201が、平面視において開口部213a,213bに含まれる構成を示した。しかしながら、切断予定線102は直線に限定されるものではなく、かつその延伸方向は、FPC2の長手方向に直角な方向に限定されるものではない。たとえば、切断予定線102は、屈曲線であってもよく湾曲線であってもよい。また、ユニット101a,10bどうしの間に2本以上の切断予定線102が設定され、複数の切断予定線102に対応する開口部213a,213bが形成される構成であってもよい。この場合には、複数の切断予定線102から実際に切断する切断予定線102を選択するという方法を用いることができる。
このような構成であると、次のような効果が得られる。図3Aは、本実施形態にかかる発光装置1が金属シート211に形成した開口部213を通る切断予定線102で切断された状態を示す断面模式図である。図3Bは、比較例にかかる発光装置9が切断予定線102で切断された状態を示す断面模式図である。なお、本実施形態と比較例とで共通する構成については、共通の符号を付してある。比較例にかかる発光装置9には、交差位置201を含む領域に、金属シート211に厚さ方向に貫通する開口部が形成されていない。鋏やカッターなどを用いて本実施形態にかかる発光装置1と比較例にかかる発光装置9を切断すると、給電配線231の切断位置には、金属シート211の側に向かってバリ301が突出することがある。またこの際、給電配線231が金属シート211の側に向かって曲がることがある。
図3Bに示す比較例では、交差位置201において、給電配線231と金属シート211とが、絶縁膜212と接着剤層22とを挟んで積層している。このため、給電配線231の切断位置に生じたバリ301や、曲がった給電配線231が、接着剤層22と絶縁膜212とを突き抜けて金属シート211と接触することがある。そうすると、給電配線231と金属シート211とが短絡する。
これに対して、図3Aに示すように、本実施形態では、交差位置201を含む領域には、金属シート211に厚さ方向に貫通する開口部213a,213bが形成される。このため、切断予定線102上においては、給電配線231と金属シート211とが積層していない。このような構成であると、切断によって給電配線231にバリ301が生じた場合や、給電配線231が金属シート211の側に曲がった場合であっても、給電配線231と金属シート211とが接触しない。したがって、給電配線231と金属シート211との絶縁を確保できる。
このように、本実施形態によれば、発光装置1の切断位置において、導体パターン23と金属シート211との短絡を防止できる。したがって、発光装置1の信頼性の向上を図ることができる。
平面視において開口部213a,213bに重畳する領域は、ソルダーレジスト12に被覆されていてもいなくてもよい。この領域がソルダーレジスト12に被覆されているか否かは、給電配線231と金属シート211との短絡の防止の効果には影響が少ない。したがって、ソルダーレジスト12の膜の有無は問わない。
開口部213a,213bは、たとえば、図1に示すように、1つの開口部213aに1つの交差位置201のみが含まれる構成であってもよい。また、1つの開口部213bが、1本の切断予定線102上に形成される2つの交差位置201を含む構成であってもよい。なお、1本の切断予定線102上に3つ以上の交差位置201が形成される場合には、1つの開口部213bに全ての交差位置201が含まれる構成が適用できる。また、開口部213a,213bは、たとえば、切断予定線102に沿った細長いスリット状に形成される構成が適用できる。ただし、開口部213a,213bは、細長いスリット状に限定されない。開口部213a,213bの形状や寸法は、FPC2の切断の作業性や、FPC2の取扱い性などを考慮して、適宜設定される。
なお、図1は、開口部213a,213bの構成の例を説明するための模式図であり、1枚のFPC2に、構成が異なる複数種類の開口部213a,213bが形成されることを意味するものではない。実際には、交差位置201を含むように、いずれかの構成の開口部213a,213bが選択的に形成される。
ここで、FPC2の各部の寸法の例を示す。FPC2の短手方向寸法は約35mmが適用できる。2本の給電配線231のそれぞれの幅は約1mmが適用できる。特に給電配線231に並列回路で接続しているLED11の個数は、切断により決定されたFPC2の長さとともに多くなり、給電配線に流れる電流が大きくなる。したがって、給電配線231の線幅は、電流許容を大きく採れる幅広に設定しておくことが良い。2本の給電配線231の間隔は、約1〜15mmの範囲が適用できる。開口部213a,213bの幅(切断予定線102の延伸方向に直角な方向の寸法をいう)は、約2mmが適用できる。給電配線231ごとに個別の開口部213aが形成される場合には、開口部213aの長さ(切断予定線102の延伸方向に平行な方向の寸法をいう)は、給電配線231の幅の2倍以上であることが好ましい。開口部213bが、1本の切断予定線102上に存在する2つの交差位置201を含む構成であれば、開口部213bの長さは、2本の給電配線231を跨ぐ長さ以上に設定される。
なお、図1においては、複数のLED11が2本の給電配線231に並列接続される構成を示したが、LED11の電気的な接続の態様は、この構成に限定されない。たとえば、給電配線231に複数のLED11が直列接続される構成であってもよい。
このような発光装置1は、所望の仕様(長さや発光明るさ)に設定されて、各種照明装置に組み込まれることになる。
なお、本実施形態では、切断予定線102がFPC2の短手方向に延伸する直線である構成を示したが、切断予定線102の方向や形状は限定されない。また、切断予定線102は、FPC2の切断時における切断位置のずれなどを考慮して、ある程度の幅を有する帯状に設定される構成であってもよい。さらに、FPC2には、切断予定線102を示すマーキング(印刷など)が施されてもよい。
本実施形態では、切断予定線102と交差する導体パターン23として給電配線231を示したが、切断予定線102に交差する導体パターン23は給電配線231に限定されない。給電配線231以外の導体パターン23であっても、切断予定線102と交差する場合には、交差位置201を含むように、金属シート211に開口部213a,213bが形成される。
≪FPCおよび発光装置の製造方法≫
次に、FPC2および発光装置1の製造方法について説明する。図4A〜図4Hは、FPC2および発光装置1の製造方法の各工程を示す断面模式図である。本実施形態においては、FPC2および発光装置1の製造方法として、ロール・トゥ・ロール工法が適用できる。ロール・トゥ・ロール工法では、FPC2および発光装置1は、ロールに巻かれた長尺のベースフィルム21を開始材料として、他方のロールに巻き取りながら連続的に製造される。
図4Aに示すように、開始材料であるベースフィルム21は、金属シート211とその両面を被覆する絶縁膜212との三層積層構造を有する。そして、ベースフィルム21の一方の面に設けた絶縁膜212の表面に接着剤層22が形成され、さらに接着剤層22によって導体箔230が貼り付けられる。接着剤層22には、前記のとおり、商品名「TAB用接着剤#8200」が適用できる。この場合には、接着剤層22がベースフィルム21の絶縁膜212の表面にラミネートされる。導体箔230には、たとえば厚さが35μmの電解銅箔(規格市販品)が適用できる。この工程を経ると、ベースフィルム21と接着剤層22と導体箔230とからなる三層積層構造のフレキシブル銅張板が得られる。
図4Bに示すように、導体箔230から導体パターン23が形成される。導体パターン23には、少なくとも、LED11に給電するための給電配線231と、外部から給電を受けるための電線を接続するための給電ランド232と、LED11の端子を接続するための端子パッド233とが含まれる。導体パターン23の形成には、公知の写真蝕刻法(フォトリソグラフィ法)が適用できる。
図4Cに示すように、導体パターン23が形成された側の面に、ソルダーレジスト12の膜が形成される。ソルダーレジスト12には、たとえば、FPC用の感光性ソルダーレジストで、日本ポリテック株式会社製の品名「NPR80 ID60」が適用できる。この工程を経ると、導体パターン23のうちの所定の部分が、ソルダーレジスト12の膜に被覆される。ただし、給電ランド232と端子パッド233とは、ソルダーレジスト12の膜に被覆されずに露出する。なお、ソルダーレジスト12の膜は形成されなくてもよい。
図4Dに示すように、給電ランド232と端子パッド233の表面に、耐熱型のプリフラックス処理が施される。たとえば、端子パッド233と給電ランド232である導体パターンの表面には、防錆効果とはんだ濡れ性を確保する目的でプリフラックス処理がされ有機被膜で形成されるプリフラックス層24が適用される。
図4E〜図4Gに示す工程では、交差位置201を含む領域の金属シート211がエッチングで除去されて開口部213a,213bが形成される。
図4Eに示すように、これまでの工程を経たFPC2の両面が、エッチングレジスト501の膜で被覆される。導体パターン23が形成される側の面は、全域がエッチングレジスト501の膜で被覆される。一方、その反対側の面においては、開口部213に対応する部位のエッチングレジスト501は現像処理によって取り除かれる。エッチングレジスト501には、感光性の液状レジスト(例えば東京応化工業(株)製のPMERシリーズ)が適用できる。
次に図4Fに示すように、エッチングレジスト501の膜の取り除かれた部分に露出する絶縁膜212が除去される。絶縁膜212の除去には、機械的に削り取る方法が適用できる。この工程を経ると、エッチングレジスト501の膜および絶縁膜212を除去して形成される開口から、金属シート211が露出する。
次に図4Gに示すように、金属シート211のうちの露出する部分が、エッチングによって除去される。これにより、金属シート211には、厚さ方向に貫通する開口部213a,213bが形成される。金属シート211がアルミニウム箔である場合は、開口部213a,213bを形成するためのエッチング液として、扇化学工業株式会社の商品名『ETCHITRON OES-11』が適用できる。このように、本実施形態では、金属シート211は、導体パターン23が設けられる側とは反対側からエッチングされ、開口部213a,213bが形成される。
以上の工程を経ると、金属シート211のうち、平面視において交差位置201を含む領域が除去される。このため、この領域は、導体パターン23(給電配線231)と接着剤層22と絶縁膜212とが残っている状態となる。
図4Hに示すように、エッチングレジスト501の膜が除去される。
以上の工程を経て、本実施形態にかかるFPC2が製造される。なお、図5における別例の開口部213c,213dが形成されるFPC2も、同様の方法により製造される。
そして、製造されたFPC2に、LED11が実装される(図1と図2参照)。これにより、発光装置1が製造される。このように本実施形態では、金属シート211の開口部213a,213bが、LED11の実装前に形成される。
製造された発光装置1は、切断予定線102で切断されて所望の長さに形成される。そして、所望の長さに切断された発光装置1は、所望の仕様(発光明るさなど)に設定されて、各種の照明装置に組み込まれる。
前記のとおり、平面視において交差位置201を含む領域には、金属シート211が除去されて開口部213a,213bが形成されている。このため、発光装置1のFPC2が切断予定線102で切断されて導体パターン23にバリ301が生じた場合や、導体パターン23が金属シート211の側に向かって曲がった場合であっても、導体パターン23が金属シート211に接触することがない。したがって、切断位置において、導体パターン23と金属シート211との短絡を防止できる。そして、発光装置1の信頼性の向上を図ることができる。図5における別例の開口部213c,213dが形成されるFPC2が適用される発光装置1も、同様の効果を奏する。
本発明の実施形態に係る発光装置1は、切断による装置長さが調整容易であること、ベースフィルム21が金属シートを含んでおり、放熱性に加えて可撓性や曲げ加工性がよいことから、取り付け面の形状の制約が少なく設置対象面を様々に選択できる。従って、本発明の実施形態に係る発光装置1は、曲線状照明装置や車両用灯具であるフロントランプ、テールアンプに容易に搭載できる。
以上、本発明の各種の実施形態を、図面を参照して詳細に説明したが、前記各種の実施形態は、本発明の実施にあたっての具体例の一つを示したに過ぎない。本発明の技術的範囲は、前記各種の実施形態に限定されない。本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変更が可能であり、それらも本発明の技術的範囲に含まれる。
たとえば、FPCが適用される装置として発光装置を示したが、FPCが適用される装置は発光装置に限定されない。また、実施形態で示したベースフィルムの材質や寸法は一例であり、前記材質や寸法に限定されない。さらに、導体パターンの構成も、実施形態に示した構成に限定されない。
本発明は、金属シートを含むベースフィルムが適用されたフレキシブル配線板と、このフレキシブル配線板が適用された発光装置と、このフレキシブル配線板の製造方法に好適な技術である。本発明によれば、フレキシブル配線板の切断位置において、導体パターンと金属シートとの短絡を防止できる。
1:発光装置、101a,101b,101c:1つのユニット、102:切断予定線、11:LED(発光素子)、12:ソルダーレジスト、2:本実施形態のフレキシブル配線板(FPC)、201:交差位置、21:ベースフィルム、211:金属シート、212:絶縁膜、213a〜213d:開口部、22:接着剤層、23:導体パターン、230:導体箔、231:給電配線、232:給電ランド、233:端子パッド、235:給電ケーブル、24:プリフラックス層、301:導体パターンのバリ、501:エッチングレジスト、9:比較例の発光装置

Claims (10)

  1. 両面を有機絶縁膜で被膜した可撓性を有する金属シートを含むベースフィルムと、
    前記ベースフィルムの一方の表面に積層される接着剤層と、
    前記接着剤層によって前記ベースフィルムに接着される導体パターンと、
    前記接着剤層と前記導体パターンとを被覆するソルダーレジストまたはカバーフィルムと、
    を備えた長尺の発光素子実装用フレキシブル配線板であって、
    前記導体パターンは、発光素子を実装する端子パッドと前記発光素子に給電する長尺方向に延伸する給電配線が形成され、
    前記給電配線と前記フレキシブル配線板を横断して切断するための切断予定線との交差位置を含む領域には、前記金属シートに厚さ方向に貫通する開口部を有し、前記接着剤層と、前記導体パターンと、前記ソルダーレジストまたはカバーフィルムとが積層されたこと
    を特徴とする発光素子実装用フレキシブル配線板。
  2. 前記金属シートはアルミニウム箔であり、前記有機絶縁膜はポリイミド樹脂を含む膜である
    ことを特徴とする請求項に記載の発光素子実装用フレキシブル配線板。
  3. 前記アルミニウム箔の厚みは20〜400μmであり、
    前記ポリイミド樹脂を含む膜の厚みは2〜25μmである
    ことを特徴とする請求項に記載の発光素子実装用フレキシブル配線板。
  4. 平面視において、前記給電配線と交差する前記開口部の輪郭は、前記導体パターンと略直交している
    ことを特徴とする請求項1からのいずれか1項に記載の発光素子実装用フレキシブル配線板。
  5. 前記開口部は、前記切断予定線と直交する方向の寸法が0.5mm以上である
    ことを特徴とする請求項1からのいずれか1項に記載の発光素子実装用フレキシブル配線板。
  6. 前記交差位置における前記導体パターンの切断予定線の方向の端から前記開口部の切断予定線の方向の端までの寸法は1mm以上である
    ことを特徴とする請求項1からのいずれか1項に記載の発光素子実装用フレキシブル配線板。
  7. 1つの前記切断予定線には2つ以上の前記交差位置が含まれ、
    1つの前記切断予定線に含まれる少なくとも1つの前記開口部には、2つ以上の前記交差位置が含まれる
    ことを特徴とする請求項1からのいずれか1項に記載の発光素子実装用フレキシブル配線板。
  8. 前記給電配線のみが前記切断予定線と交差する
    ことを特徴とする請求項1から7のいずれか1項に記載の発光素子実装用フレキシブル配線板。
  9. 前記切断予定線で切断された請求項1から8のいずれか1項に記載の発光素子実装用フレキシブル配線板と、
    前記フレキシブル配線板の前記導体パターンに含まれる給電ランドに接続される給電ケーブルと、
    前記導体パターンに含まれる端子パッドに接続される発光素子と、
    を有する
    ことを特徴とする発光装置。
  10. 前記発光素子は、前記接着剤層と前記端子パッドとの表面に実装された
    ことを特徴とする請求項9に記載の発光装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101718652B1 (ko) * 2016-03-11 2017-03-22 한국과학기술원 무전사 플렉서블 수직형 발광다이오드 및 이의 제작 방법
CN107911939B (zh) * 2017-11-24 2024-05-10 惠州市鹏程电子科技有限公司 一种柔性印刷电路板
JP6392474B1 (ja) * 2018-01-09 2018-09-19 株式会社シェアスタイル 車両用補助信号灯具
JP7396789B2 (ja) * 2018-08-10 2023-12-12 日東電工株式会社 配線回路基板、その製造方法および配線回路基板集合体シート
CN108990275A (zh) * 2018-09-21 2018-12-11 宁波市凯迪森照明科技有限公司 一种led万能pcb线路板
WO2020067495A1 (ja) 2018-09-28 2020-04-02 日亜化学工業株式会社 発光モジュール及びその製造方法
JP7295693B2 (ja) * 2019-04-26 2023-06-21 コイズミ照明株式会社 光源モジュール

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH027476Y2 (ja) * 1984-09-26 1990-02-22
JPH0621271U (ja) * 1992-08-12 1994-03-18 三菱樹脂株式会社 金属芯配線基板
JP5681436B2 (ja) * 2010-10-12 2015-03-11 シャープ株式会社 発光装置および照明装置

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